JP2012255958A - マスク保護装置、露光装置、及びデバイス製造方法 - Google Patents
マスク保護装置、露光装置、及びデバイス製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012255958A JP2012255958A JP2011129845A JP2011129845A JP2012255958A JP 2012255958 A JP2012255958 A JP 2012255958A JP 2011129845 A JP2011129845 A JP 2011129845A JP 2011129845 A JP2011129845 A JP 2011129845A JP 2012255958 A JP2012255958 A JP 2012255958A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reticle
- mask
- pod
- conductive
- storage container
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 230000001012 protector Effects 0.000 title 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 24
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 46
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 36
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 23
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 14
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 9
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 4
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 3
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 3
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 2
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N azanylidynechromium Chemical compound [Cr]#N CXOWYMLTGOFURZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 description 1
- ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N beryllium atom Chemical compound [Be] ATBAMAFKBVZNFJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XTDAIYZKROTZLD-UHFFFAOYSA-N boranylidynetantalum Chemical compound [Ta]#B XTDAIYZKROTZLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 1
- FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N lanthanum atom Chemical compound [La] FZLIPJUXYLNCLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000002441 reversible effect Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 1
- -1 tantalum boride nitride Chemical class 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
【解決手段】レチクルRを収容するレチクルポッド20であって、レチクルRを収容可能なインナーポッド41と、インナーポッド41を収容可能なアウターポッド39と、インナーポッド41に設けられて、レチクルRの接地領域8Aに接触可能な導電性の可動な接触部132Aと、インナーポッド41のアウターポッド39との接触部であるベースプレート53と接触部132Aとを導通する板ばね154とを備える。
【選択図】図3
Description
さらに、レチクルにおいて最も異物の付着を避けたい面はパターン面(表面)であるため、レチクルの搬送中に、レチクルのパターン面も直接、かつ安定に接地可能とすることが好ましい。
以下、第1の実施形態につき図1〜図7を参照して説明する。
図1は、本実施形態の露光装置EXの一部、及び露光装置EXにレチクルを搬送するレチクル搬送系を示す。露光装置EXは、露光光として波長が100nm程度以下のEUV(Extreme Ultraviolet)光を使用するEUV露光装置である。露光光としては、一例として、波長5〜20nm、例えば波長6.7nm又は13.5nm等の軟X線が用いられる。
図3において、ベースプレート53の上面に凹部53bが形成され、凹部53bにボルトによって金属製の板ばね154が固定され、板ばね154の先端部に円柱状の金属製の導通部材130Aが固定されている。導通部材130Aの先端に、ポリアセチレン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン、又はカーボン含有ポリイミド等の導電性の合成樹脂からなり、金属よりも可撓性の高い半球状の接触部132Aが、例えば導電性の接着剤等を介して固定されている。接触部132Aは、板ばね154によってベースプレート53からレチクルRに向かって付勢されている。本実施形態のレチクルRのパターン面には、導電性の第1吸収膜11が露出した接地領域8A〜8Dが設けられており、接触部132Aが接地領域8Aに接触するように、凹部53b及び板ばね154の位置が設定されている。
図5は、露光装置EXの全体構成を概略的に示す断面図である。図5において、露光装置EXは、露光光ELをパルス発生するレーザプラズマ光源106と、露光光ELでレチクルR(マスク)のパターン面の照明領域を照明する照明光学系ILSと、レチクルRを移動するレチクルステージRSTと、レチクルRの照明領域内のパターンの像をレジスト(感光材料)が塗布されたウエハ(半導体ウエハ)Wの表面に投影する投影光学系POとを備えている。さらに、露光装置EXは、ウエハWを移動するウエハステージWSTと、装置全体の動作を統括的に制御する主制御系(不図示)等とを備えている。
図5において、レチクルRの照明領域で反射された露光光ELが、投影光学系POに向かう。投影光学系POは、一例として、6枚のミラーM1〜M6を不図示の鏡筒で保持することによって構成され、物体面(レチクルRのパターン面)側に非テレセントリックで、像面(ウエハWの表面)側にほぼテレセントリックの反射光学系であり、投影倍率は1/4倍等の縮小倍率である。レチクルRの照明領域で反射された露光光ELが、投影光学系POを介してウエハWの表面の露光領域に、レチクルRのパターンの一部の縮小像を形成する。
また、本実施形態の露光光としてEUV光を用いる露光装置EXは、本実施形態のレチクルRを吸着して保持可能なレチクルステージRSTと、レチクルステージRSTに設けられて、レチクルRの接地領域8Aに接触可能な導電性の可動の接触部132と、接触部132を接地する接地ライン144とを備えている。
なお、レチクルステージRSTに可動の接触部132の代わりに、導電性で接地された簾状の部材を支持し、この簾状の部材をレチクルRの接地領域8Aに接触可能としてもよい。これによっても、レチクルRを安定に接地できる。
ベースプレート53に置かれた支持部材152にカーボン含有ポリイミド等の導電性樹脂を用い、対応するレチクルパターン面に導電性の膜が露出することにより、パターン面導通機構を成す凹部53b、板ばね154、導通部材130Aを省略することが可能である。
次に、第2の実施形態につき図8(A)、図8(B)を参照して説明する。本実施形態のレチクルポッドも図1の露光装置EXで使用されるレチクルR1を収容しており、図1のレチクル搬送系で搬送される。ただし、本実施形態では、露光装置EXの接地機構128は必ずしも設ける必要がない。なお、図8(A)及び図8(B)において図2(B)及び図3に対応する部分には同一の符号を付してその詳細な説明を省略する。
本実施形態では、インナーポッド41Aのベースプレート53の周辺付近において、レチクルR1の基板9に設けられた第2吸収膜12に対向する位置に開口部53cが形成され、開口部53cの近傍でベースプレート53にボルトによって固定された金属製の板ばね71Aの先端に、尖端をレチクルR1に向けた円錐状で導電性の導通ピン72Aが固定されている。導通ピン72Aは開口部53c内に上下方向に変位可能に支持されている。導通ピン72Aは、一例として、チタン等の金属から形成された本体部の先端に、導電性ダイヤモンド又は導電性ジルコニア等の導電性セラミックス等の金属よりも硬い導電性の材料から形成された微小な半球状の部材を固定したものである。導電性ダイヤモンドは、例えばダイヤモンドにホウ素をドープしたものである。導通ピン72A及び板ばね71Aから導通機構70Aが構成されている。
このように本実施形態のレチクルポッド20Aは、レチクルR1を収容可能なインナーポッド41Aと、インナーポッド41Aを収容可能なアウターポッド39Aと、インナーポッド41Aに設けられて、レチクルR1のパターン面の導電性の第1吸収膜11(又は多層膜10)及び裏面の導電膜13にそれぞれ接触可能な1対の可動の導電性の導通ピン72A,72Bと、導通ピン72A,72Bとベースプレート53(インナーポッド41A)とを導通する板ばね71A,71Bと、を備えている。
本実施形態によれば、インナーポッド41Aに設けられた導電性の可動の導通ピン72A,72BをレチクルR1に接触させることによって、アウターポッド39Aのアウタードア38を介してレチクルR1を安定に接地できる。
また、上述の実施形態では、レチクルR1に接触する導通ピン72A,72Bはインナーポッド41Aに支持されている。なお、導通ピン72A,72Bの少なくとも一方を例えば板ばね等を介してアウターポッド39A側のアウタードア38及びアウタードーム37に取り付けてもよい。
図9(A)はその変形例のレチクルポッド20Bを示す断面図、図9(B)はその変形例のインナーポッド41Bを示す断面図である。図9(A)において、レチクルポッド20Bは、レチクルR1を収容するインナーポッド41Bと、インナーポッド41Bを収容するアウターポッド39Bとから構成される二重ポッドである。この変形例では、一例として、アウターポッド39Bのアウタードーム37及びアウタードア38はそれぞれ導電性樹脂より形成され、インナーポッド41Bのカバー部材51及びベースプレート53はそれぞれ金属より形成されている。
また、この変形例においても、例えばレチクルR1の側面に多層膜10と導電膜13とを導通させる導電膜を形成しておくことにより、導通機構70C(導通ピン72A)又は導通機構70D(72B)を省略できる。
このように、本発明は上述の実施の形態に限定されず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得る。
Claims (13)
- マスクを収容可能なマスク保護装置であって、
前記マスクを収容可能な第1収容容器と、
前記第1収容容器を収容可能な第2収容容器と、
前記第1収容容器及び前記第2収容容器の少なくとも一方に設けられて、前記マスクの導電性膜に接触可能な導電性の可動部材と、
前記可動部材と、前記第1収容容器及び前記第2収容容器の少なくとも一方とを導通する第1導通部材と、
を備えることを特徴とするマスク保護装置。 - 前記可動部材は、前記マスクに接触可能な導電性の樹脂部を有することを特徴とする請求項1に記載のマスク保護装置。
- 前記可動部材と前記第1収容容器及び前記第2収容容器の少なくとも一方とを連結する連結部材を有し、
前記連結部材は、前記第1導通部材を兼ねることを特徴とする請求項1または請求項2に記載のマスク保護装置。 - 前記第1収容容器に前記可動部材が設けられ、
前記第1導通部材は、前記可動部材と前記第1収容容器とを導通し、
前記第2収容容器は、前記第1収容容器と前記第2収容容器の外面の少なくとも一部の領域とを導通する第2導通部材を備えることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のマスク保護装置。 - 前記可動部材は、
前記マスクのパターン面と接触可能な第1接触部と、
前記パターン面の裏面に接触可能な第2接触部と、を含むことを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のマスク保護装置。 - 前記可動部材は、前記第1収容容器に設けられることを特徴とする請求項1から請求項5のいずれか一項に記載のマスク保護装置。
- 前記第1収容容器の周囲の気圧が所定値より高くなったときに、前記可動部材を前記マスクに接触させ、前記第1収容容器の周囲の気圧が前記所定値より低くなったときに、前記可動部材を前記マスクから離脱させる変位装置をさらに備えることを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか一項に記載のマスク保護装置。
- 前記マスクを収容した前記第1収容容器が前記第2収容容器内に収容されて、前記第2収容容器が閉じられるときに前記可動部材を前記マスクに接触させて、前記第2収容容器が開けられるときに、前記可動部材を前記マスクから離脱させる変位装置をさらに備えることを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか一項に記載のマスク保護装置。
- 前記可動部材は、前記マスクを収容した第1収容容器が前記第2収容容器内に収容されて、前記マスクに接触した後、前記第2収容容器の外部からの操作によって前記マスクから離脱可能であることを特徴とする請求項1から請求項8のいずれか一項に記載のマスク保護装置。
- 露光ビームでパターンを照明し、前記露光ビームで前記パターン及び投影光学系を介して物体を露光する露光装置において、
請求項1から請求項9のいずれか一項に記載のマスク保護装置と、
前記マスク保護装置から取り出されたマスクを吸着して保持可能なマスクステージと、
を備えることを特徴とする露光装置。 - 露光ビームでパターンを照明し、前記露光ビームで前記パターン及び投影光学系を介して物体を露光する露光装置において、
マスクを吸着して保持可能なマスクステージと、
前記マスクの導電性膜に接触可能な導電性の可動部材と、
前記可動部材を接地する導通部材と、
を備えることを特徴とする露光装置。 - 前記露光ビームはEUV光であることを特徴とする請求項10または請求項11に記載の露光装置。
- 請求項10から請求項12のいずれか一項に記載の露光装置を用いて物体にパターンを形成することと、
前記パターンが形成された前記物体を処理することと、
を含むデバイス製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011129845A JP5772261B2 (ja) | 2011-06-10 | 2011-06-10 | マスクの保護装置及び搬送装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011129845A JP5772261B2 (ja) | 2011-06-10 | 2011-06-10 | マスクの保護装置及び搬送装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012255958A true JP2012255958A (ja) | 2012-12-27 |
JP5772261B2 JP5772261B2 (ja) | 2015-09-02 |
Family
ID=47527572
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011129845A Active JP5772261B2 (ja) | 2011-06-10 | 2011-06-10 | マスクの保護装置及び搬送装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5772261B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016170310A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 株式会社荏原製作所 | レチクル搬送装置、検査装置およびレチクル搬送方法 |
US9472430B2 (en) | 2013-02-14 | 2016-10-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate storage container and exposure apparatus |
CN112670219A (zh) * | 2019-10-16 | 2021-04-16 | 家登精密工业股份有限公司 | 光掩模固持系统 |
CN113443253A (zh) * | 2020-03-24 | 2021-09-28 | 家登精密工业股份有限公司 | 容器系统 |
JP2021167966A (ja) * | 2018-10-29 | 2021-10-21 | 家登精密工業股▲ふん▼有限公司Gudeng Precision Industrial Co., Ltd | レチクル保持システム |
JP7503139B2 (ja) | 2019-12-24 | 2024-06-19 | インテグリス・インコーポレーテッド | ベースプレートを介した保持力を有するレチクルポッド |
JP7507731B2 (ja) | 2018-10-29 | 2024-06-28 | 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 | レチクル保持システム |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62158682A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-14 | キヤノン株式会社 | 基板収納容器 |
US4776462A (en) * | 1985-09-27 | 1988-10-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Container for a sheet-like article |
JP2006128188A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Nikon Corp | 基板搬送装置、基板搬送方法および露光装置 |
JP2006184442A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Nikon Corp | レチクル保護装置および露光装置 |
US20090038985A1 (en) * | 2007-08-10 | 2009-02-12 | Chien-Feng Wang | Photomask pod, photomask transport pod and supporter thereof |
JP2010199244A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Canon Inc | 露光装置及びデバイス製造方法 |
-
2011
- 2011-06-10 JP JP2011129845A patent/JP5772261B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4776462A (en) * | 1985-09-27 | 1988-10-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Container for a sheet-like article |
JPS62158682A (ja) * | 1985-12-28 | 1987-07-14 | キヤノン株式会社 | 基板収納容器 |
JP2006128188A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-05-18 | Nikon Corp | 基板搬送装置、基板搬送方法および露光装置 |
JP2006184442A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Nikon Corp | レチクル保護装置および露光装置 |
US20090038985A1 (en) * | 2007-08-10 | 2009-02-12 | Chien-Feng Wang | Photomask pod, photomask transport pod and supporter thereof |
JP2010199244A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Canon Inc | 露光装置及びデバイス製造方法 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9472430B2 (en) | 2013-02-14 | 2016-10-18 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate storage container and exposure apparatus |
JP2016170310A (ja) * | 2015-03-13 | 2016-09-23 | 株式会社荏原製作所 | レチクル搬送装置、検査装置およびレチクル搬送方法 |
JP7507731B2 (ja) | 2018-10-29 | 2024-06-28 | 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 | レチクル保持システム |
JP2021167966A (ja) * | 2018-10-29 | 2021-10-21 | 家登精密工業股▲ふん▼有限公司Gudeng Precision Industrial Co., Ltd | レチクル保持システム |
JP2022051846A (ja) * | 2018-10-29 | 2022-04-01 | 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 | レチクル保持システム |
US11508592B2 (en) | 2018-10-29 | 2022-11-22 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd | Reticle retaining system |
CN112670219B (zh) * | 2019-10-16 | 2024-05-10 | 家登精密工业股份有限公司 | 光掩模固持系统 |
CN112670219A (zh) * | 2019-10-16 | 2021-04-16 | 家登精密工业股份有限公司 | 光掩模固持系统 |
JP2021064776A (ja) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 | レチクル保持システム及び保持システム |
JP7059491B2 (ja) | 2019-10-16 | 2022-04-26 | 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 | レチクル保持システム及び保持システム |
US11442370B2 (en) | 2019-10-16 | 2022-09-13 | Gudeng Precision Industrial Co., Ltd | Reticle retaining system |
JP7503139B2 (ja) | 2019-12-24 | 2024-06-19 | インテグリス・インコーポレーテッド | ベースプレートを介した保持力を有するレチクルポッド |
CN113443253A (zh) * | 2020-03-24 | 2021-09-28 | 家登精密工业股份有限公司 | 容器系统 |
KR102576493B1 (ko) * | 2020-03-24 | 2023-09-07 | 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 | 용기 시스템 |
JP7215803B2 (ja) | 2020-03-24 | 2023-01-31 | 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 | 容器システム |
KR20210119875A (ko) * | 2020-03-24 | 2021-10-06 | 구뎅 프리시젼 인더스트리얼 코포레이션 리미티드 | 용기 시스템 |
JP2021153177A (ja) * | 2020-03-24 | 2021-09-30 | 家登精密工業股▲ふん▼有限公司 | 容器システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5772261B2 (ja) | 2015-09-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2013186929A1 (ja) | マスク保護装置、露光装置、及びデバイス製造方法 | |
US10558129B2 (en) | Mask assembly | |
KR101313460B1 (ko) | 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 노광 장치 | |
JP5772261B2 (ja) | マスクの保護装置及び搬送装置、露光装置、並びにデバイス製造方法 | |
US7428958B2 (en) | Substrate conveyor apparatus, substrate conveyance method and exposure apparatus | |
US6710857B2 (en) | Substrate holding apparatus and exposure apparatus including substrate holding apparatus | |
JP4527337B2 (ja) | レチクルを保護するための取り外し可能なカバー | |
EP1806767A1 (en) | Substrate transfer apparatus, substrate transfer method and exposure apparatus | |
US20080024751A1 (en) | Reticle holding member, reticle stage, exposure apparatus, projection-exposure method and device manufacturing method | |
US7834982B2 (en) | Substrate holder and exposure apparatus having the same | |
JP2005150527A (ja) | 保持装置、それを用いた露光装置およびデバイス製造方法 | |
JP2007165699A (ja) | 静電チャックのパーティクル除去方法、静電チャックのパーティクル除去装置および露光装置 | |
JP2006245257A (ja) | 処理装置、当該処理装置を有する露光装置、保護機構 | |
JP2007141924A (ja) | マスク収納容器開装置、露光装置 | |
JP2014071208A (ja) | 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法 | |
JP2008096652A (ja) | レチクルカバー、アウターケースおよび露光装置 | |
JP7509969B2 (ja) | マスクアセンブリ | |
KR100696737B1 (ko) | 기계부품을 유지보수하기 위한 장치 및 방법 | |
JP2011204864A (ja) | 反射型マスク、露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 | |
JP2007165778A (ja) | 露光装置 | |
CN115524921A (zh) | 倍缩光罩外壳及其处置方法 | |
CN115933321A (zh) | 定位装置、光刻装置和物品制造方法 | |
CN112384853A (zh) | 用于定位和夹持固化的设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140609 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150223 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150303 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150507 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150602 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150615 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5772261 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |