TW201420462A - 具罩體之光罩盒至基板的校正系統 - Google Patents

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Abstract

本發明提供一種用於對正一光罩載具之一內盒之罩體與基座之校正系統。該罩體與該基座可各自在底面及頂面上分別設置有硬的平面密封區。內盒之罩體可設置有一貫穿孔或一盲孔，以將一校正銷設置於其中。該基座設置有一引導凹槽，以接納該校正銷之遠端。該校正銷用以限制該罩體與該基座之間進行滑動接觸時之接觸表面積，藉此抑制顆粒產生。亦可利於低顆粒產生材料(例如不銹鋼或聚醯胺醯亞胺)進一步減少顆粒產生。此外，罩體及基座皆可為一體的，而無需將組件緊固至罩體及基座，藉此消除可捕獲顆粒且隨後令顆粒脫落之夾緊表面。

Description

具罩體之光罩盒至基板的校正系統
本發明概言之係關於一種用於易碎裝置(例如光遮罩(photomask)、光罩(reticle)、及晶圓)之儲存、運送、運輸、及加工之容器。更具體而言，本發明係關於極紫外線(extreme ultraviolet；EUV)盒之校正。
在製造積體電路及其他半導體裝置期間常常遇到之製程步驟其中之一係為光刻(photolithography)。一般而言，光刻涉及利用一圖案化模板使一特製晶圓表面選擇性地暴露至一輻射源以形成一蝕刻表面層。通常，該圖案化模板係為一光罩，該光罩係為一非常平坦之玻璃板，其包含欲被複製於晶圓上之圖案。典型之光罩基板材料係為透明石英。因現代積體電路之關鍵元件之尺寸微小，故光罩之操作表面(即，圖案化表面)應保持不存在可在加工期間損傷該表面或使投射至光阻劑層上之影像扭曲之污染物，否則該二者皆會導致最終產品具有不可接受之品質。
一般而言，光罩係在具有一基座及一罩體之一標準機械介面(Standard Mechanical Interface Format；SMIF)容器或盒內所形成之一微潔淨室環境中儲存及/或運送。該罩體與該基座相配合以形成用於保持光罩之一氣密性密封殼體。
考慮到顆粒對半導體製造之嚴重影響，鑒於光罩之圖案化表面上之易碎特徵易由於滑動摩擦及磨蝕而受損，故極不期望光罩在製造、加工、運輸、搬運、運送、或儲存期間與其他表面發生不必要或意外之接觸。此外，光罩表面之任何顆粒污染對光罩造成之危害程度可足以嚴重影響藉由在加工期間使用此種光罩而獲得之任何最終產品。在加工、運送、及運輸期間用於容納光罩之受控環境中可產生顆粒。光罩與容器間之滑動摩擦以及容器各組件間之滑動摩擦係為污染顆粒之來源。此外，現已知氣體及微量水分可自光罩容器中所用之聚合物材料逸出，此可在光罩上導致霧化及晶體生長而對光罩造成損傷。
光刻正在朝利用極紫外線(EUV)光源發展，該等光源具有較短之波長且能夠生產尺寸較小之積體電路(常常係在一真空環境中)，因此對被設計用於儲存、運送、及運輸EUV光刻用光罩之容器或盒之功能要求提高。舉例而言，小粒子在習知之光刻中不足以引起一問題，而在EUV光刻中則可成為一顯著問題。此外，EUV光刻可在一真空環境下執行，此可使容器成分之脫氣及/或脫水成為一問題，當該等成分係為聚合物時尤其如此。
用於EUV光刻之盒通常採用一內盒及一外盒。其實例可見於授予Kolbow等人(「Kolbow」)之美國專利第8,231,005號以及授予Gregerson等人(「Gregerson」)之美國專利第7,607,543號中，該二美國專利皆由本申請案之持有者所持有，且除其中所包含之專門定義之外，該二美國專利之揭露內容皆以引用方式全文併入本文中。內盒傳統上係為金屬的，以消除聚合物所常見之釋氣或濕氣脫附，以及為平面密封提供一機加 工平面。在鋁上進行一無電鍍鎳係為適宜的。Kolbow所揭露之內盒之密封係為一平坦金屬表面對一平坦金屬表面。
令人擔憂地，迄今為止在光罩盒載具中所能容忍之顆粒產生及捕獲在容納EUV光刻用光罩之載具中卻可成為問題(例如，當罩體安裝至基座時在垂直滑動表面之間所產生之粒子、以及被捕獲於緊固件與所緊固表面間之粒子)。一種能夠解決此種粒子產生及捕獲問題之系統在大體而言光刻術中、特別係在EUV光刻術中將迫受歡迎。
本發明之各種實施例係關於使各組件間之接觸面積減小之校正結構，該等組件可在將罩體放置於基座上以封閉一EUV光罩載具之一內盒期間相接觸。
通常，上面具有密封表面之頂部主要組件及底部主要組件被精細地機加工及/或磨光成一平面，以提供平坦之金屬-金屬配合密封平面。一種用於在封閉內盒期間使內盒罩體與基座對正之常見方法涉及：提供一對凸緣構件，並在機加工/拋光之後，在罩體周邊之二相對側處利用緊固件(例如鉚釘)將該對凸緣構件附裝至頂部主要組件。每一凸緣構件皆沿該等側其中之一之長度延伸並圍繞該側之相鄰隅角而捲繞，且包含一自動提升架(robotic lift shelf)。每一凸緣構件皆包含一向下(沿z方向)延伸之裙邊，該裙邊用於在組裝組件時限制基座。該裙邊提供一向內之限制部，該向內之限制部與基座周邊相接觸。
本發明之各種實施例提供如下優點：能達成更嚴格之尺寸控制，因此限制罩體與基座在軸向運動期間之滑動接觸。在某些實施例中， 一校正銷被按壓至一機加工凹坑(pocket)中，以取代先前利用緊固件夾緊至罩體上之較大面積之校正表面。另一優點係為能夠減小所有可捕獲顆粒之組件、螺釘、配合表面、溝槽、及縫隙之數目。
在一個實施例中，在結構上，外盒之罩體及基座利用彈性密封件，以提供一氣密性密封之第一殼體。內盒可配置有一基部，該基部被配置成一平面，且光罩支撐結構及光罩限制結構自該平面延伸。內盒之一罩體部與該基部嚙合以界定第二殼體，且該罩體部亦嚙合光罩之頂面。內盒之罩體及基部可例如藉由一彈性體構件或非彈性體密封件來提供一氣密性密封(例如，包含硬平面-硬平面接觸之一密封區)，抑或可具有一受限之開口及一細長之間隙，該間隙實質上圍繞第二盒之周邊而延伸，以減小壓力衝擊波以及在無氣密性密封之條件下抑制粒子。
另外，內盒之罩體及基座之尺寸可被設定成在對正且嚙合時互補。罩體及基座可分別在底面及頂面上設置有硬平面密封區，俾使當罩體與基座對正且罩體之底部嚙合至基座之頂部時，該等密封區相互配合且內盒被氣密性地密封。在一個實施例中，內盒之罩體設置有一貫穿孔，以將一定位或校正銷設置於其中。基座可設置有一引導凹槽，以接納校正銷之遠端。當對正且嚙合時，校正銷發揮作用以防止或限制罩體與基座間之側向運動，進而抑制顆粒產生。
在一個實施例中，校正銷係由金屬(例如不銹鋼)製成。另一實施例在罩體中提供一盲孔，其中一校正銷被按壓至該盲孔中。
某一實施例提供一聚合物球，該聚合物球係沿引導凹槽中之一凹腔之表面設置。聚合物球嚙合校正銷，以限制當罩體相對於基座沿軸 向移動時罩體與基座間之接觸表面積。
在某些實施例中，校正銷包含一金屬芯體，該金屬芯體覆蓋有一聚合物塗層或套管。在一個實施例中，聚合物僅設置於引導表面上。在另一實施例中，聚合物設置於整個校正銷芯體上。在又一些實施例中，聚合物設置於引導表面上及銷端頭上，其中由罩體包圍之軸保持不被塗覆。
本發明之各種實施例之優點在於：由於校正銷被按壓至一機加工貫穿孔或盲孔中，故對銷之放置之尺寸控制更加嚴格，同時限制可捕獲顆粒之組件、螺釘、溝槽、縫隙、及配合表面之數目。亦可增強對光罩之衝擊及振動隔離以及減少由於罩體相對於基座進行軸向運動而導致之顆粒產生。本發明之各種實施例亦可提供一光罩內盒，該光罩內盒可被容易地打開而無需進行可導致顆粒產生之不當運動及操作。
100‧‧‧內盒
110‧‧‧光罩
112‧‧‧隅角
115‧‧‧中心軸線
120‧‧‧罩體
121‧‧‧底面
122‧‧‧隅角
124‧‧‧校正裙邊
125‧‧‧凹槽
126‧‧‧緊固件
127‧‧‧內壁
128‧‧‧隅角
129‧‧‧側壁
130‧‧‧基座
132‧‧‧頂面
134‧‧‧光罩接觸構件
136‧‧‧延伸翼
138‧‧‧隅角
139‧‧‧外壁
140‧‧‧剛性密封環
200‧‧‧內盒
215‧‧‧中心軸線
220‧‧‧罩體
221‧‧‧底面
222‧‧‧端部
224‧‧‧校正結構
226‧‧‧緊固件
227‧‧‧內壁
228‧‧‧隅角
229‧‧‧側壁
230‧‧‧基座
232‧‧‧頂面
236‧‧‧延伸翼
238‧‧‧隅角
239‧‧‧外壁
280‧‧‧光罩載具
290‧‧‧外盒總成
292‧‧‧上部
294‧‧‧下部
300‧‧‧內盒總成
302‧‧‧中心軸線
305‧‧‧光罩
320‧‧‧罩體
322‧‧‧頂面
323‧‧‧側表面
324‧‧‧底面
326‧‧‧突出部
327‧‧‧通風口
328‧‧‧貫穿孔
329‧‧‧盲孔
330‧‧‧基座
331‧‧‧邊緣
332‧‧‧朝內表面/頂面
333‧‧‧側表面
334‧‧‧底面
350‧‧‧校正銷
351‧‧‧校正軸線
352‧‧‧遠端
354‧‧‧端頭
356‧‧‧軸部
357‧‧‧錐形部
358‧‧‧金屬芯體
359‧‧‧聚合物塗層
360‧‧‧引導凹槽
362‧‧‧凹腔
364‧‧‧球
370‧‧‧校正銷
371‧‧‧校正軸線
372‧‧‧遠端
374‧‧‧近端
376‧‧‧軸部
377‧‧‧錐形部
378‧‧‧光罩盒
379‧‧‧聚合物套管
380‧‧‧校正銷
382‧‧‧上軸部
383‧‧‧下軸部
384‧‧‧止擋凸脊
385‧‧‧近端
386‧‧‧遠端
387‧‧‧下軸部
388‧‧‧倒鉤
390‧‧‧波狀壁
391‧‧‧第一錐形部
392‧‧‧第一直圓柱形部
393‧‧‧第一凸脊
394‧‧‧第二錐形部
395‧‧‧第二直圓柱形部
396‧‧‧第二凸脊
d1‧‧‧直徑
d2‧‧‧直徑
R1‧‧‧第一半徑
R2‧‧‧第二半徑
第1圖係為一光罩載具之一內盒之一先前技術實例之分解立體圖，該光罩載具具有一獨立之剛性密封環以及圍繞整個罩體之一校正裙邊；第2圖係為一光罩載具之一內盒之一先前技術實例之分解立體圖，該光罩載具在罩體之相對側上具有校正結構；第3圖係為根據本發明一實施例之一光罩載具之分解視圖；第4圖係為根據本發明一實施例之一組裝內盒之局部立體圖，該內盒包含用於接納一校正銷之一貫穿孔；第5圖係為根據本發明一實施例之一組裝內盒之仰視圖之一部分；第6圖係為根據本發明一實施例之一內盒之罩體之局部剖面圖，該罩體 包含用於接納一校正銷之一貫穿孔；第6A圖及第6B圖係為根據本發明一實施例之校正銷之剖面圖；第7圖係為根據本發明一實施例之一組裝內盒之局部立體圖；第8圖係為根據本發明一實施例之內盒之罩體之剖視圖，該罩體包含用於接納校正銷之一盲孔；第9圖係為根據本發明一實施例之一內盒之局部立體分解視圖，其中一盲孔接納一校正銷；第9A圖係為第9圖之校正銷在根據本發明一實施例組裝時之局部剖面圖；第10圖係為根據本發明一實施例之一組裝內盒之仰視圖之一部分，其中引導凹槽包含用於容納一球之一凹腔；以及第10A圖係為第10圖之一部分之放大詳視圖。
參照第1圖，其繪示先前技術之一光罩容器或內盒100。內盒100例如被配置成一光罩盒容器，例如由Kolbow及Gregerson所揭露者。內盒100大致包含一罩體120，罩體120能夠以密封方式配合一基座130，以界定用於在儲存、運送、加工、及運輸時保持一光罩110之一氣密性密封殼體。在第1圖中，顯示一剛性密封環140夾置於罩體120與基座130之間。剛性密封環140附裝至罩體120，進而藉由剛性密封環140將罩體120密封至基座130。內盒100、密封環140、及光罩110係以一中心軸線115為同心，中心軸線115界定一軸向方向。
光罩110在其每一隅角附近被定位及支撐於光罩接觸構件 134上，光罩接觸構件134安裝至基座130。光罩接觸構件134係以此項技術中已知之方式安裝至基座130。第1圖所示實施例繪示一內盒100，內盒100所具有之一形狀大致適形於光罩110之形狀，乃因其所包含之隅角122對應於光罩110之被修圓之隅角112。
一種用於將罩體120與基座130對正之常見方法涉及：在罩體120的與基座130之周邊接觸之周邊上設置凸緣。在第1圖中，罩體120與基座130間之校正係藉由一剛性校正環或裙邊124達成。校正裙邊124係藉由緊固件126而附裝至罩體120。校正裙邊124具有被修圓之隅角128及直的側壁129，隅角128以及側壁129之某些部分延伸超出罩體120之底面121。校正裙邊124之二相對側設置有凹槽125，凹槽125與罩體120之底面121齊平。基座130之尺寸大致被設定成與罩體120之底面121互補，且除設置於基座130之頂面132之相對側上之二延伸翼136之外，基座130皆配合於校正裙邊124之界限內。基座130具有被修圓之隅角138，隅角138與校正裙邊124之被修圓之隅角128互補。罩體120與基座130之校正需要使校正裙邊124之內壁127可滑動地配合至基座130之外壁139，俾使延伸翼136配合於校正裙邊124之凹槽125中。
參照第2圖，其繪示先前技術之一內盒200之一校正罩體220及基座230之另一實例(為清晰起見移除某些細節)。罩體220與基座230係以一中心軸線215為同心，中心軸線215界定一軸向方向。在此實例中，罩體220設置有二校正結構224。每一校正結構224皆被配置成包圍罩體220之一個側壁及二相鄰之隅角。每一校正結構224皆經由緊固件226附裝至罩體120。校正結構124具有被修圓之隅角228及直的側壁229，隅角228以及側壁 229之某些部分延伸超出罩體220之底面221。每一校正結構224皆附裝至罩體220之一側壁，該等側壁彼此相對。基座230之尺寸大致被設定成與罩體220之底面221互補，且除設置於基座230之頂面232之相對側上之二延伸翼236之外，基座230皆配合於校正結構224之界限內。基座230具有被修圓之隅角238，隅角238與校正結構228之被修圓之隅角228互補。罩體220與基座230之校正要求使校正結構224之內壁227可滑動地配合至基座230之外壁239，俾使延伸翼236配合於校正結構224之端部222之間。
儘管以上實例能達成校正且用於在儲存、運輸、及運送光罩時所涉及之操作期間限制基座與罩體間之側向運動，然而在罩體與基座之間沿中心軸線115及215進行水平或軸向運動期間，大的表面積之間(例如，校正裙邊124之內壁127與內盒總成100之基座130之外壁139之間、或校正結構224之內壁227與內盒總成100之基座230之外壁239之間)可能存在實質滑動接觸。此種滑動接觸可導致產生大體而言對光罩有害、特別係對EUV光罩有害之顆粒。
本發明之各種實施例被設計用於解決此種粒子產生及捕獲問題，如下文所揭露之各種實施例所述。
參照第3圖至第6圖，其繪示根據本發明一實施例之一光罩載具280。光罩載具280包含一外盒總成290及一內盒總成300，外盒總成290與內盒總成300係以一中心軸線302為同心，內盒總成300容納一光罩305。外盒總成290包含一上部292及一下部294，上部292與下部294配合以界定一殼體。內盒總成300包含一罩體320及一基座330，罩體320與基座330可設置於外盒總成290內。罩體320與基座330可藉由自罩體320延伸之校正銷350對 正。每一校正銷350之特徵在於界定一校正軸線351並具有一遠端352，遠端352可定位於基座330之一邊緣331上所形成之一相應引導凹槽360中。儘管此處所示之光罩盒具有一大致矩形之輪廓，然而應理解，在不背離本發明之範圍之條件下，其他盒可具有其他形狀，例如一多邊形形狀或一圓形形狀。
罩體320可具有由一單塊材料(例如金屬(例如不銹鋼))機加工而成之一體構造。罩體320界定與一底面或朝內表面324相對之一頂面322，底面324與頂面322由實質上沿一平面延伸之一側表面323間隔開。在一個實施例中，罩體320可設置有至少一個突出部326，突出部326自側表面323向外延伸且自頂面322延伸至底面324。一貫穿孔328形成於突出部326中用於接納校正銷350之一位置處。貫穿孔328之一軸線實質上垂直於頂面322。更設想罩體320可不設置有突出部326，且貫穿孔328係實質上鄰近側表面323而鑽出。校正銷350之尺寸可被設定成與孔328進行干涉配合。
基座330亦可係為一體金屬構造且包含與一底面334相對之一頂面或朝內表面332，其中一側表面333在頂面332與底面334之間延伸，側表面333實質上沿一平面延伸。基座330可設置有至少一個引導凹槽360，引導凹槽360自側表面333之平面向內凹陷且貫穿頂面332及底面334而延伸。在一個實施例中，引導凹槽360被定位於基座330上，俾使當罩體320與基座330嚙合時，校正銷350之遠端352被定位於引導凹槽360內之一精確位置處，結果在校正銷350之遠端352之軸部356與引導凹槽360之間形成一緊密配合之嚙合。
在功能上，罩體320與基座330彼此以密封方式配合，以界定 一氣密性密封殼體，該殼體在罩體320與基座330之間具有非實質性軸向運動。將罩體320與基座330形成為一體結構能夠消除或減少進行夾緊接觸之表面之存在，藉此減少或消除被捕獲於此種夾緊表面間之粒子以及可隨時間流逝而伴隨發生之粒子脫離。一體構造亦能省去製造步驟以及減小與罩體320及基座330相關聯之容差累積。
校正銷350可包含一軸部356，軸部356具有與一遠端352相對之一端頭354。在一個實施例中，遠端352可具有一錐形部357。軸部356可包含沿其長度實質上均勻之一橫截面且延伸穿過貫穿孔328，俾使端頭354保留在貫穿孔328外部且鄰近頂面322。錐形部357之特徵在於具有一傾斜表面，該傾斜表面在遠端352處縮窄成一被修圓之頂點，並可具有若干種三維形狀，例如一圓錐形、一截頭錐形、或一棱椎形。此外，錐形部357無需係為軸對稱的。在其他實施例中，遠端352可實質上為平坦的或倒角的。
校正銷350可包含一金屬芯體358及完全包圍金屬芯體358之一聚合物塗層359。在另一實施例中，校正銷350可包含一金屬芯體358及一聚合物塗層，該聚合物塗層覆蓋端頭354、軸356之更靠近遠端352之一部分、以及錐形部357(第6A圖)。在其他實施例中，校正銷350可完全由低顆粒產生材料製成(第6B圖)，例如不銹鋼或聚醯胺醯亞胺(例如托朗(TORLON))。
參照第7圖，一校正銷370界定一校正軸線371並被繪示成包含於本發明一實施例之罩體320中。校正銷370之一遠端372係位於基座330上之引導凹槽360中。在此實施例中，一盲孔329形成於突出部326中用於接納校正銷370之一位置處。盲孔329之開口位於底面324上。一通風口327可 貫穿側表面323而設置且在最靠近頂面322之端部附近與盲孔329相交。在一個實施例中，盲孔329之軸線實質上垂直於頂面322。
引導凹槽360係位於基座330上，俾使當罩體320與基座330嚙合時，校正銷370之遠端372位於引導凹槽360內之一精確位置處，結果在校正銷370之遠端372之軸部376與引導凹槽360之間形成一緊密配合之嚙合。
校正銷370之尺寸可被設定成能夠壓入配合(press fit)於盲孔329中，且沿實質上垂直於頂面322之一軸線延伸。校正銷370包含具有一近端374及遠端372之一軸部376。在一個實施例中，遠端372可具有一錐形部377。軸部376可具有沿其長度實質上均勻之橫截面且延伸至盲孔329中，俾使近端374緊靠盲孔329之終點。錐形部377可被配置成類似於校正銷350之錐形部357。
參照第8圖，在本發明之一實施例中，校正銷370可包含一金屬芯體378以及位於引導表面上之一聚合物套管或塗層379。在其他實施例中，校正銷370可完全由低顆粒產生材料(例如不銹鋼或托朗(TORLON))製成。
參照第9圖及第9A圖，其繪示根據本發明一實施例之一光罩盒378，光罩盒378包含一校正銷380。校正銷380之尺寸被設定成壓入配合於罩體320中之盲孔329中，且校正銷380沿實質上垂直於頂面322之一軸線延伸。校正銷380包含一上軸部382及一下軸部383。在一個實施例中，下軸部383之尺寸可被設定成適合於覆蓋軸部383之聚合物套管379。下軸部383可包含倒鉤388，倒鉤388有助於固定聚合物套管379至下軸部383。一止擋 凸脊384可圍繞軸在上軸部382與下軸部383之間沿圓周設置。校正銷380具有位於上軸部382上之一近端385及位於下軸部387上之一遠端386。在一個實施例中，遠端386可包含一錐形部387，類似於校正銷350之錐形部357。在一個實施例中，上軸部382具有沿其長度實質上均勻之一橫截面，且延伸至盲孔329中。
校正銷380可包含一金屬芯體及位於下軸部383上之一聚合物塗層或套管，該聚合物塗層或套管適形於金屬芯體之外形。在其他實施例中，校正銷380可完全由低顆粒產生材料(例如不銹鋼或托朗)製成。
在功能上，在組裝期間，止擋凸脊384於盲孔329之嘴部處提供對齊功能(registration)，俾使下軸部383延伸至罩體320以下之距離為預定距離並處於一小的容差範圍內。止擋凸脊384亦遮蔽聚合物套管379之近端，使其不會由於意外接觸而被扯掉，且亦可用作一壓接結構(crimping structure)，以有助於沿徑向固定聚合物套管379。
在某些實施例中，引導凹槽360包含一波狀壁390。在所示實施例中，波狀壁界定緊鄰基座330之頂面332之一第一錐形部391，其中一第一直圓柱形部392緊鄰第一錐形部391。第一錐形部391在基座330之頂面332上界定一第一半徑R1，第一半徑R1大於第一直圓柱形部392之一第二半徑R2。一第一凸脊393界定於第一錐形部391與第一直圓柱形部392之交匯部處。如圖所示，第一凸脊393可被修圓。
在一個實施例(如圖所示)中，波狀壁390亦包含一第二錐形部394，第二錐形部394緊鄰地位於第一直圓柱形部392之遠側，隨後一第二直圓柱形部395緊鄰地位於第二錐形部394之遠側。一第二凸脊396界定於 第二錐形部394與第二直圓柱形部395之交匯部處。如圖所示，第二凸脊396可被修圓。
在操作中，凸脊393、396有效地提供向外及向上突出之一突出部，俾使校正銷280之錐形部387與凸脊393、396進行點接觸或線接觸。點接觸或線接觸能減小當罩體320沿軸向移動至基座330上時之有效接觸面積，藉此減小粒子產生之可能性。
參照第10圖及第10A圖，在本發明之一實施例中，基座330可設置有包含一球364之一凹槽。球364被壓入配合至凹腔362中，俾使球364之一部分延伸超過凹腔362。在一個實施例中，凹腔之鄰近側表面333之部分之直徑d1略小於凹腔之恰位於凹腔內部之直徑d2。具有球364之引導凹槽360位於基座330上，俾當罩體320與基座330嚙合時，校正銷350或370之遠端352或372位於引導凹槽360內之一位置處，結果在校正銷350或370之遠端352或372與球364之間形成一緊密配合之嚙合。在一個實施例中，球364係由一聚合物材料製成。
在功能上，球364界定一突出部，在引導校正銷350、370期間，該突出部在校正銷350或370之外徑表面與球364之球面之間實質上提供點接觸。藉此，減小接觸表面積以及所伴隨之產生粒子之可能性。
本文之繪示及說明係描繪附裝至罩體320之各種校正銷350、370、380以及形成於基座330中之引導凹槽360。應理解，此等態樣之位置可顛倒，即，將銷附裝至基座330，且使引導凹槽形成於罩體320中。
此外，本文之繪示及說明係描繪形成於邊緣331上之用於界定一凹腔之引導凹槽360。應理解，引導凹槽亦可界定貫穿基座330或罩體 320之厚度之一孔或開孔(圖未示出)。
在提及相對性措辭例如「上」與「下」、「前」與「後」、「左」與「右」、「頂部」與「底部」、「水平」等時，旨在便於進行說明而不應被視為將本發明或其組件限制至任一種位置或特殊取向。在不背離本發明之範圍之條件下，圖式中所示所有尺寸皆可隨一可能之設計及本發明一特定實施例之擬定用途而改變。
本文所揭露之每一附加圖式及方法皆可單獨使用或與其他特徵及方法結合使用，以提供改良之容器以及用於製造及使用該容器之方法。因此，本文所揭露之特徵及方法之組合可未必係為在本發明之最廣義上實踐本發明所需的，而是僅被揭露用於具體地闡述本發明之代表性較佳實施例。
在閱讀此揭露內容之後，本發明各實施例之各種潤飾對於熟習此項技術者可顯而易見。舉例而言，此項技術中之通常知識者將知，在本發明之精神內，針對本發明不同實施例所述之各種特徵可單獨地或以不同組合方式與其他特徵適宜地組合、拆分、及重新組合。同樣，上述各種特徵應全部被視為實例性實施例，而非對本發明之範圍或精神之限制。因此，上述內容並非用於限制本發明之範圍。
此項技術中之通常知識者將知，本發明可包含較上述任何各別實施例中所例示者更少之特徵。本文所述各實施例並非旨在對本發明各種特徵可進行組合之方式進行詳盡描述。因此，此項技術中之通常知識者應理解，各實施例並非為相互排斥之特徵組合；而是本發明可包含選自各別不同實施例之各別不同特徵之一組合。
上文中以引用方式併入之任何文獻皆被限制成不併入與本文之明確揭露內容相反之主題。上文中以引用方式併入之任何文獻更被限制成使該等文獻中所包含之申請專利範圍皆不以引用方式併入本文中。上文中以引用方式併入之任何文獻更被限制成除非明確地包含於本文中，否則該等文獻中所提供之任何定義皆不以引用方式併入本文中。
為便於解釋本發明各實施例之申請專利範圍，明確指出，除非一請求項中使用特定措辭「用於...之構件(means for)」或「用於...之步驟(step for)」，否則不援引35 U.S.C第六段第112項之條款。
280‧‧‧光罩載具
290‧‧‧外盒總成
292‧‧‧上部
294‧‧‧下部
300‧‧‧內盒總成
302‧‧‧中心軸線
305‧‧‧光罩
320‧‧‧罩體
326‧‧‧突出部
330‧‧‧基座
350‧‧‧校正銷
360‧‧‧引導凹槽

Claims (23)

  1. 一種用於容納一基板或一光罩(reticle)之光罩載具，包含：一外盒總成，包含一上部及一下部，該上部及該下部相互配合以界定一殼體；以及一內盒總成，用於在其中儲存一基板或光罩，該內盒總成適於容納於該外盒總成之該殼體內，該內盒總成包含：一罩體與一基座，該罩體與該基座係以一中心軸線為同心，該中心軸線界定一軸向方向，以及一校正系統(alignment system)，包含一結構，該結構界定：一孔，設置於該罩體與該基座其中之一中；一引導凹槽，鄰近該罩體與該基座其中之另一者之一邊緣而形成；以及一校正銷，設置於該孔中；其中當該罩體與該基座嚙合時，該校正銷設置於該引導凹槽中，當該罩體在該軸向方向朝該基座移動時，該引導凹槽適以引導該校正銷以使該罩體與該基座對正。
  2. 如請求項1所述之光罩載具，其中該孔係為一貫穿孔。
  3. 如請求項2所述之光罩載具，其中該校正銷包含一端頭，該端頭自該貫穿孔延伸。
  4. 如請求項1所述之光罩載具，其中該孔係為一盲孔。
  5. 如請求項4所述之光罩載具，更包含界定一通風口(vent)之結構，該通風口係與該盲孔流體連通。
  6. 如請求項1所述之光罩載具，其中一突出部自該引導凹槽沿徑向向內延伸，以使該突出部在該罩體相對於該基座沿軸向移動時接觸該校正銷。
  7. 如請求項6所述之光罩載具，更包含：一凹腔(concavity)，設置於該引導凹槽中；以及 一球，設置於該凹腔中，以提供該突出部。
  8. 如請求項1所述之光罩載具，其中該引導凹槽包含一波狀壁(contoured wall)，該波狀壁包含一凸脊(ridge)，在該銷沿該軸向方向移動時，該凸脊提供與該校正銷接觸之線或點。
  9. 如請求項8所述之光罩載具，其中該波狀壁包含：一錐形部，緊鄰該罩體與該基座其中之該另一者之一朝內表面，該錐形部在該罩體與該基座其中之該另一者之該朝內表面上界定一第一半徑；以及一直圓柱形部(right-cylindrical portion)，緊鄰該錐形部，該直圓柱形部界定一第二半徑，該第二半徑小於該第一半徑，其中該錐形部與該直圓柱形部之一交匯部在該波狀壁上界定一凸脊。
  10. 如請求項1所述之光罩載具，其中該罩體係為由一單塊材料所形成之一一體結構。
  11. 如請求項1所述之光罩載具，其中該基座係為由一單塊材料所形成之一一體結構。
  12. 如請求項11所述之光罩載具，其中該材料係為一金屬材料。
  13. 如請求項1所述之光罩載具，其中該校正銷包含一金屬芯體及一聚合物套管或塗層，該金屬芯體具有一上軸部及一下軸部，該聚合物套管或塗層覆蓋至少該下軸部。
  14. 如請求項13所述之光罩載具，其中該聚合物套管或塗層包含一聚醯胺醯亞胺(polyamide-imide)材料。
  15. 如請求項13所述之光罩載具，其中該下軸部包含複數個倒鉤(barb)，該等倒鉤自該下軸部沿徑向向外突出，以將聚合物套管或塗層固定至該下軸部。
  16. 如請求項1所述之光罩載具，其中該校正銷包含一止擋凸脊(stop ridge)。
  17. 如請求項1所述之光罩載具，其中該引導凹槽係為形成於該邊緣上之一凹腔。
  18. 一種製造一能減少顆粒產生之光罩載具之方法，包含：製作一內盒總成之一蓋體及一基座，該蓋體及該基座適以在連接於一起時界定一殼體，以在其中儲存一基板或光罩；在該罩體與該基座其中之一中形成一引導凹槽；提供一校正銷；以及將一校正銷固定至該罩體與該基座其中之另一者，該校正銷界定一校正軸線，在該罩體與該基座相連接以界定該殼體時，在該引導凹槽內沿該校正軸線對正；
  19. 如請求項18所述之方法，其中在該製作步驟中，該罩體與該基座至少其中之一係為一體的。
  20. 如請求項18所述之方法，其中該引導凹槽包含一突出部，該突出部自該引導凹槽之一壁向外延伸，且該突出部被定位成當該校正銷與該引導凹槽之間沿該校正軸線存在相對運動時接觸該校正銷。
  21. 如請求項20所述之方法，其中在該形成步驟中，該突出部係由該引導凹槽之一錐形部與一直圓柱形部之交匯部形成。
  22. 如請求項20所述之方法，更包含：在該引導凹槽之該壁中形成一凹腔；以及將一球固定於該凹腔中，該球界定該突出部。
  23. 如請求項22所述之方法，其中在該固定步驟中，該球包含一聚合物。
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