TW202324578A

TW202324578A - 極紫外光內盒密封間隙

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Publication number: TW202324578A
Application number: TW111140373A
Authority: TW
Inventors: 羅斯Ｖ拉許克
Original assignee: 美商恩特葛瑞斯股份有限公司
Priority date: 2021-10-25
Filing date: 2022-10-25
Publication date: 2023-06-16
Also published as: CN118159906A; US20230129336A1; WO2023076267A1

Abstract

一種設備包含一倍縮光罩盒。該倍縮光罩盒包含具有一第一表面之一底板、具有一第二表面之一蓋及在該蓋及該底板之至少一者上之一間隔機構。該第一表面包含在該底板之一周邊上之一第一密封表面。該第二表面包含在該蓋之一周邊上之一第二密封表面。該間隔機構經構形以在該蓋附接至該底板時在該第一密封表面與該第二密封表面之間產生一線性間隙。

Description

極紫外光內盒密封間隙

本發明大體上係關於用於倍縮光罩之倍縮光罩盒。更具體言之，本發明係關於用於在一倍縮光罩盒(諸如一極紫外光(EUV)倍縮光罩盒)之一蓋附接至一底板時在該蓋與該底板之密封表面之間產生一線性間隙之設備及方法。

倍縮光罩盒用於裝納倍縮光罩，諸如(例如)在半導體處理期間(諸如在EUV處理期間)使用之光微影遮罩。倍縮光罩盒可用於儲存並運輸倍縮光罩。一倍縮光罩盒可包含在處理期間藉由一或多個工具處置並操縱之一內盒。倍縮光罩盒之內盒包含一底板及一蓋，且該底板及該蓋裝納倍縮光罩且在運輸、儲存及處理期間保護倍縮光罩免於污染或實體損害。例如，倍縮光罩盒包含用於與EUV光微影工具一起使用之EUV盒。倍縮光罩盒可包含裝納內盒之具有一盒門及一盒圓頂之一外盒。

一倍縮光罩盒可包含一內盒(例如，一金屬內盒等)。該倍縮光罩盒之該內盒包含一蓋及一底板。隨著時間過去，在使用期間，在該蓋及該底板之密封表面處發生磨損。在移除接觸或將(密封表面之間之)接觸及相關聯磨損移動至遠離密封表面之一位置時，可產生一線性間隙以維持該蓋與該底板之該等密封表面之間之一最小距離。

在一實施例中，一種設備包含一倍縮光罩盒。該倍縮光罩盒包含具有一第一表面之一底板、具有一第二表面之一蓋及在該蓋及該底板之至少一者上之一間隔(stand-off)機構。該第一表面包含在該底板之一周邊上之一第一密封表面。該第二表面包含在該蓋之一周邊上之一第二密封表面。該間隔機構經構形以在該蓋附接至該底板時經由該第一密封表面與該第二密封表面之間之一線性間隙而產生密封。

在一實施例中，該線性間隙自該蓋之該周邊及底板之該周邊延伸至該倍縮光罩盒內之一內部空間。

在一實施例中，該倍縮光罩盒係一EUV倍縮光罩盒。該底板及該蓋經構形以在該蓋附接至該底板時容納一倍縮光罩。

在一實施例中，該設備進一步包含一外盒圓頂及一外盒門。該外盒圓頂及該外盒門經構形以在該外盒門附接至該外盒圓頂時將該底板及該蓋容納於該外盒圓頂內。

在一實施例中，該線性間隙之一最小大小係2微米或約2微米。

在一實施例中，該線性間隙之一最大大小係40微米或約40微米。

在一實施例中，該間隔機構包含複數個間隔墊。該第一密封表面及該第二密封表面之一者包含複數個保持開口。該第一密封表面及該第二密封表面之另一者包含複數個凹槽。該複數個墊之各墊分別延伸至該複數個保持開口之一個保持開口中且部分接納於該複數個凹槽之一個凹槽中。

在一實施例中，該複數個墊包含至少三個墊。

在一實施例中，該複數個墊包含八個墊。

在一實施例中，該複數個墊係由聚合物製成。

在一實施例中，該複數個墊係由金屬製成。

在一實施例中，該複數個保持開口係複數個貫穿孔。

在一實施例中，該複數個墊被分別按壓於該複數個保持開口中，且自該第一密封表面及該第二密封表面之該一者延伸一固定高度以產生該線性間隙。

在一實施例中，該複數個墊被分別模製或機械加工於該複數個保持開口中，且自該第一密封表面及該第二密封表面之該一者延伸一固定高度以產生該線性間隙。

在一實施例中，該複數個墊之各墊之一頂表面與該蓋之一頂表面或該底板之一底表面齊平或稍微低於與該蓋之一頂表面或該底板之一底表面齊平處。

在一實施例中，該倍縮光罩盒進一步包含一過濾器，且該密封經構形使得該倍縮光罩盒具有至少90%之一傳導性。在一實施例中，該傳導性係至少94%。

在一實施例中，提供一種組裝一倍縮光罩盒之方法。該倍縮光罩盒包含具有一第一表面之一底板、具有一第二表面之一蓋及在該蓋及該底板之至少一者上之一間隔機構。該第一表面包含在該底板之一周邊上之一第一密封表面。該第二表面包含在該蓋之一周邊上之一第二密封表面。該間隔機構經構形以在該蓋附接至該底板時經由該第一密封表面與該第二密封表面之間之一線性間隙而產生密封。該方法包含在該蓋及該底板之該至少一者上設置該間隔機構。

在一實施例中，該方法進一步包含將該間隔機構之複數個間隔墊分別插入複數個保持開口中，及將該複數個墊之各墊之一高度調整至一固定高度。該複數個保持開口係在該第一密封表面及該第二密封表面之一者上。在一實施例中，複數個凹槽係在該第一密封表面及該第二密封表面之另一者上。在一實施例中，將該複數個墊之各墊之該高度調整至該固定高度包含機械加工該複數個墊，使得該複數個墊之各墊之該高度係該固定高度。

在一實施例中，將該複數個墊之各墊之該高度調整至該固定高度包含按壓該複數個墊，使得該複數個墊之各墊之該高度係該固定高度。

在一實施例中，該複數個墊之各墊與該第一密封表面或該第二密封表面之一內邊界之間之一最小距離係4 mm或約4 mm。

優先權

本發明主張申請日期為2021年10月25日之美國臨時專利第63/271,617號之優先權。優先權文件藉此為了全部目的以引用的方式併入。

光微影工具可利用EUV光來實現更精細線寬。歸因於使用EUV光，微影可在一真空中發生以減少EUV光之能量之損失。鑑於真空要求，用於轉移並儲存在EUV中使用之倍縮光罩之盒可經設計為雙盒，該等雙盒由用於在處於一微影工具外部時保護倍縮光罩之一外盒(通常由聚合物材料或類似者製成)及用於將倍縮光罩轉移至EUV微影工具之真空區域中之一內盒(主要由金屬及低排氣材料或類似者製成)組成。EUV內盒利用兩個配合平坦表面(通常由金屬或類似者構成)以產生一粒子障壁且保護一倍縮光罩。此等配合表面在使用中透過外盒循環以及內盒之敞開及閉合而磨損。此磨損可被視為降低盒之品質之一粒子顧慮及缺陷。本文中揭示之實施例可藉由(例如)在密封/配合表面之間產生一線性間隙而減少此介面處之磨損且減少在轉移倍縮光罩時所產生之粒子。

以下定義在本發明通篇適用。如本文中定義，例如，術語「線性」可係指以一直線或接近直線配置或沿著一直線或接近直線延伸。例如，術語「線性間隙」可係指形成於一第一邊緣與一第二邊緣之間之一間隙，第一邊緣及第二邊緣之各者以一直線或接近直線配置或沿著一直線或接近直線延伸，且間隙之一大小係第一邊緣與第二邊緣之間之一距離。例如，可在一蓋與一底板之密封表面之間產生一線性間隙，且間隙之一大小係蓋與底板之密封表面之間之一距離。

參考隨附圖式詳細描述本申請案之一些實施例，使得熟習此項技術者可更容易理解本申請案之優點及特徵。根據熟習此項技術者之典型觀察角度且為了方便描述，定義在本申請案中描述之術語「近」、「遠」、「頂部」、「底部」、「左」、「右」及類似者。此等術語不限於特定方向。

熟習此項技術者將瞭解，針對本文中揭示之此及其他程序及方法，在程序及方法中執行之功能可以不同順序實施。此外，經概述步驟及操作僅被提供為實例，且一些步驟及操作可係選用的，組合成更少步驟及操作，或擴展成額外步驟及操作而不減損所揭示實施例之本質。

參考隨附圖式在本文中描述本發明之特定實施例；然而，應理解，所揭示實施例僅係本發明之實例，其等可以各種形式體現。未詳細描述熟知功能或構造以免以不必要的細節使本發明不清楚。因此，本文中揭示之特定結構及功能細節不應被解譯為限制性，而僅為發明申請專利範圍之一基礎且僅為用於教示熟習此項技術者在基本上任何適當詳細結構中多方面地採用本發明之一代表性基礎。在此描述以及圖式中，相同元件符號表示可執行相同、類似或等效功能之元件。

另外，可在本文中在功能區塊組件及各種處理步驟方面描述本發明。應瞭解，此等功能區塊可藉由經構形以執行指定功能之任何數目個硬體及/或軟體組件實現。例如，本發明可採用可在一或多個微處理器或其他控制裝置之控制下實行各種功能之各種處理元件、邏輯元件及類似者。

本發明之範疇應由隨附發明申請專利範圍及其等合法等效物而非由本文中給出之實例判定。例如，除非另外陳述，否則在任何方法請求項中敘述之步驟可以任何順序執行且不限於發明申請專利範圍中呈現之順序。再者，無元件對於本發明之實踐係至關重要的，除非在本文中具體描述為「關鍵」或「至關重要」。

圖1A及圖1B展示根據一實施例之一倍縮光罩盒之一內盒1之橫截面視圖。圖1A展示在閉合時之內盒1。圖1B展示在敞開時之內盒1。內盒1具有一內部空間，該內部空間具有用於裝納一倍縮光罩5之一倍縮光罩裝納部分3。盒1可包含倍縮光罩裝納部分3內之用於在內盒1內支撐倍縮光罩5之倍縮光罩支撐件7A、7B。

內盒1包含一底板10及一蓋40。在一實施例中，底板10及蓋40經構形以接合在一起以提供底板10與蓋40之間之密封。如圖1A中展示，藉由將蓋40放置於底板10上而圍封(例如，閉合)內盒1之內部空間。在一實施例中，蓋40直接接觸底板10。特定言之，蓋40之底部42接觸底板10之頂部12。在另一實施例中，可在蓋40與底板10之密封表面之間產生一間隙(例如，一線性間隙，參見圖7)。藉由將蓋40移動遠離底板10 (例如，藉由在方向D ₁上向上移動蓋等)而敞開內盒1。例如，一外部工具(例如，自動化臂等)敞開內盒1以接取倍縮光罩裝納部分3且移除倍縮光罩5。

底板10及蓋40包含經構形以提供底板10與蓋40之間之密封之一或多個密封表面。例如，密封可經構形以減少或防止外部污染物(例如，空氣、灰塵等)藉由在底板10與蓋40之間行進而進入盒1。在一實施例中，底板10包含在蓋40被放置於底板10上時直接接觸蓋40之一或多個密封表面。在另一實施例中，當蓋40被放置於底板10上時，可在底板10與蓋40之一或多個密封表面之間產生一間隙(例如，一線性間隙，參見圖7)。在一實施例中，蓋40包含經構形以在蓋40被放置於底板10上時直接接觸底板10之一或多個密封表面。在另一實施例中，當蓋40被放置於底板10上時，可在蓋40與底板10之一或多個密封表面之間產生一間隙(例如，一線性間隙，參見圖7)。例如，底板10可包含一第一密封表面(例如，密封表面14)，且蓋40可包含一第二密封表面(例如，密封表面44)。

可藉由提供具有一預定大小之一線性間隙而達成密封表面40處之密封，其中預定大小經選擇使得即使在密封表面不彼此接觸時仍提供密封。密封可在周圍環境中之狀況之一改變之後之一預定時間內提供內盒1之內部與周圍環境之間之一壓力差，諸如向下泵抽至周圍環境中之一真空或釋放一先前達成之真空，如在其中可放置內盒1之一負載鎖中可發生般。壓力差指示，即使在密封表面之間存在間隙之情況下，密封仍顯著阻止空氣流入及流出內盒1之內部空間。

在其中內盒1包含一過濾器之一實施例中，可藉由判定一傳導性而量測密封表面之密封有效性。傳導性可為行進穿過過濾器之流量數量相較於穿過過濾器及密封表面進入內盒1之一總流量之一比率。可根據以下公式判定傳導性：

其中： V =內盒內部之體積 P _EIP=內盒內部之壓力 P _chamber=測試腔室內部之壓力 t =時間

在一實施例中，密封表面之間之線性間隙之大小可經選擇使得傳導性係90%或更大。在一實施例中，密封表面之間之線性間隙之大小可經選擇使得傳導性係92%或更大。在一實施例中，密封表面之間之線性間隙之大小可經選擇使得傳導性係94%或更大。在一實施例中，密封表面之間之線性間隙之大小可經選擇使得傳導性係95%或更大。在一實施例中，提供適合密封之盒1之密封表面之間之線性間隙之一大小係大約13微米或大約0.0005吋。應理解，線性間隙之大小係一平均值且表面變異數、製造公差及類似者可引起跨密封表面之線性間隙之大小之某一變化。密封表面可充分隔開以減少或消除密封表面處之接觸，因此在提供此等傳導性值之同時減少可引起在密封表面處之磨損及粒子產生之摩擦或其他機械接觸。

圖2係根據一實施例之一倍縮光罩盒之底板10之一俯視圖。圖2展示底板10之頂部12。蓋40經構形以被放置於底板10之頂部12上。底板10亦可包含倍縮光罩支撐件7A。

底板10包含密封表面14及一底板本體16。密封表面14形成於底板本體16上。圖2中之底板10包含一單一連續密封表面14。密封表面14沿著底板10之整個周邊延伸。然而，在一實施例中，底板10可包含多個密封表面。例如，分開的密封表面14可設置於底板10與蓋40之間之其中發生較大量之磨損之位置處。在一實施例中，底板10之(若干)密封表面14可僅沿著底板10之周邊之一部分延伸。

如圖2中展示，一或多個密封表面14經安置以便覆蓋底板10之小於75%。在一實施例中，一或多個密封表面14經安置以便覆蓋底板10之小於50%。本文中描述且敘述之實施例不限於所述數量。亦即，本文中描述且敘述之數量僅係為了描述目的提供且不旨在為限制性。

圖3係根據一實施例之用於一內盒之蓋40之一仰視圖。圖3展示蓋40之底部42。蓋40之底部42經構形以被放置於底板40之頂部12上。蓋40亦可包含倍縮光罩裝納部分3及在內盒內支撐倍縮光罩之倍縮光罩支撐件7B。

蓋40包含密封表面44及一蓋本體46。密封表面44形成於蓋本體46上。圖3中之蓋40包含一單一連續密封表面44。然而，在一實施例中，蓋40可包含多個密封表面。例如，各密封表面44僅沿著底板40之周邊之一部分延伸。例如，分開的密封表面44可設置於底板10與蓋40之間之其中發生較大量之磨損之位置處。

密封表面44沿著蓋40之整個周邊延伸。因此，當蓋40被放置於底板10上時，密封表面44經安置以便沿著底板10之整個周邊延伸。在一些實施例中，底板10之一或多個密封表面14及蓋40之一或多個密封表面44可經安置以便組合地繞底板10之整個周邊延伸。例如，底板10之(若干)密封表面14無法沿著底板10之整個周邊延伸，且蓋40之(若干)密封表面44沿著底板10之周邊之無(若干)密封表面14之(若干)部分延伸。當組合考量時，底板10之(若干)密封表面14及蓋40之密封表面44將沿著底板10之整個周邊延伸。

(若干)密封表面44經設置以便覆蓋蓋40之小於75%。在一實施例中，(若干)密封表面44覆蓋蓋40之小於50%。內盒1之(若干)密封表面14、44經形成以便覆蓋底板10及蓋40之小於75%。在一實施例中，(若干)密封表面14、44經形成以便覆蓋底板10及蓋40之小於50%。本文中描述且敘述之實施例不限於所述數量。亦即，本文中描述且敘述之數量僅係為了描述目的提供且不旨在為限制性。

圖4係根據一實施例之包含一蓋410及一底板420之一倍縮光罩盒之一內盒400之一分解視圖。應瞭解，內盒400可為圖1A及圖1B之內盒1。蓋410可為圖1A、圖1B及圖3之蓋40。底板420可為圖1A、圖1B及圖2之底板10。

蓋410包含一頂表面410A及面向底板420之一底表面。蓋410亦包含一密封表面(412，參見圖5)。密封表面412可為圖1A、圖1B及圖3之密封表面44。底板420包含面向蓋410之一頂表面420A及一底表面。底板420亦包含一密封表面422。密封表面422可為圖1A、圖1B及圖2之密封表面14。

在一實施例中，內盒400包含一間隔機構(430、440、450)。應瞭解，間隔機構可在蓋410上或在底板420上，或間隔機構之一部分可在蓋410上，且間隔機構之另一部分可在底板上。間隔機構(430、440、450)經構形以最小化密封表面(412、422)處或蓋410之密封表面412與底板420之密封表面422之間之磨損。間隔機構(430、440、450)經構形以在蓋410附接至底板420 (或放置於底板420上)時產生一間隙(例如，一線性間隙，參見圖7)且維持密封表面(412、422)之間之一最小空間。在一實施例中，間隔機構(430、440、450)經構形以減少或消除來自密封區域表面(412、422)之實體接觸及相關聯磨損。在另一實施例中，間隔機構(430、440、450)經構形以移除實體接觸或將實體接觸及相關聯磨損移動至遠離密封區域表面(412、422)之一位置。在一實施例中，間隔機構430、440、450包含自蓋410或底板420之一者之突部。在一實施例中，突部可為一軟、延展性材料，諸如金。在一實施例中，可藉由材料之沈積而形成突部。在一實施例中，突部可在蓋410或底板420之機械加工時一體地形成。在一實施例中，突部可塗佈有一材料。塗佈材料可經選擇以減少來自突部與蓋410或底板420 (其與突部相對)之間之接觸之粒子產生。

在一實施例中，間隔機構(430、440、450)包含複數個保持開口430、複數個間隔墊440及複數個凹槽450。在一實施例中，如圖4中展示，開口430及墊440可在蓋410上，在由密封表面412界定之一區域中，且凹槽450可在底板420上，在由密封表面422界定之一區域中。在另一實施例中，開口430及墊440可在底板420上，在由密封表面422界定之一區域中，且凹槽450可在蓋410上，在由密封表面412界定之一區域中。應瞭解，間隔機構可具有任何適合結構，只要其可在蓋410附接至底板420時產生一間隙(例如，一線性間隙，參見圖7)且維持密封表面(412、422)之間之一最小空間。

應瞭解，該等墊之各墊440對應於一個開口430及一個凹槽450。亦即，開口430之數目、墊440之數目及凹槽450之數目可係相同的。各墊440、對應開口430及對應凹槽450沿著Z方向(內盒400之高度之方向)彼此對準。可基於蓋410及/或底板420之特性(諸如平坦度、表面變化及類似者)設置墊之數目及間距，使得墊440一起足以提供蓋410及底板420之適當間距及其維護。在一實施例中，墊440之一最小數目可為三。在一實施例中，墊440之一最小數目可為四。在一實施例中，一墊440可安置於蓋410或底板420之各邊角處。在一實施例中，墊440之一數目可為八(參見圖4)或任何適合數目。應瞭解，墊440之數目可取決於蓋410及/或底板420之密封表面之一平坦度以及施加至密封表面之壓力及負載。在一實施例中，墊440可由聚合物(例如，耐磨聚合物或類似者)製成，諸如經混入(聚醚醚酮) PEEK材料，包含(作為非限制性實例)混有聚四氟乙烯(PTFE)之PEEK、混有纖維之PEEK或類似者。墊440之材料可經選擇以減少起因於墊440與蓋410或底板420之間之接觸之磨損。在一實施例中，墊440之材料經選擇以具有與蓋410或底板420之硬度不同之硬度。在一實施例中，墊440可由金屬製成，諸如一耐磨金屬、一軟金屬或類似者，其中非限制性實例包含碳化鎢、鋼、金或類似者。

在一實施例中，間隔機構(430、440、450)安置於由密封表面412及/或422界定之一區域中。亦即，間隔機構(430、440、450)安置於密封表面412及/或422之一邊界內。密封表面422沿著底板420之一周邊自底板之一外邊緣422A延伸至內盒400內之一內部空間(參見圖1A中之具有一倍縮光罩裝納部分3之內部空間)之一外邊緣422B。類似地，密封表面412 (參見圖5)沿著蓋410之一周邊自蓋之一外邊緣412A延伸至內盒400內之一內部空間(參見圖1A中之具有一倍縮光罩裝納部分3之內部空間)之一外邊緣412B。

在一實施例中，各墊440可延伸至對應保持開口430中，部分接納於對應凹槽450中，且在密封412與密封422之間延伸或突出一固定高度以在蓋410附接至底板420時產生一間隙(例如，一線性間隙，參見圖7)。在一實施例中，凹槽450經定大小為大於墊440。在一實施例中，凹槽450具有至少大體上類似於墊440之橫截面形狀之一橫截面形狀，諸如各具有一圓形橫截面。在一實施例中，凹槽450具有不同於墊440之橫截面形狀之一橫截面形狀。在一實施例中，凹槽450之深度係在自0.5毫米(mm)至3 mm之一範圍中。

在一實施例中，各保持開口430可為一貫穿孔。在一實施例中，各墊440之一頂表面可與蓋410之一頂表面410A齊平。在另一實施例中，各墊440之一頂表面可稍微低於與蓋410之頂表面410A齊平處。在墊440及保持開口430在底板420上且凹槽450在蓋410上之實施例中，各墊440之一底表面可與底板420之一底表面420B齊平，或稍微高於與底板420之底表面420B齊平處。

在一實施例中，各墊440可被按壓於對應保持開口430中以產生一壓配合(或干涉配合、摩擦配合或類似者)。在其他實施例中，各墊440可被模製(例如，射出模製或類似者)或機械加工於對應保持開口430中。在一實施例中，各墊440可被按壓於對應凹槽450中以產生一壓配合(或干涉配合、摩擦配合或類似者)。在一實施例中，各保持開口430可完全行進穿過蓋410或底板420。在一實施例中，各保持開口430具有介於0.5 mm至3 mm之間之一深度。

圖5係根據一實施例之圖4之蓋410之一俯視圖。蓋410包含一頂表面410A。應瞭解，密封表面412 (參見由虛線箭頭指向之區域)在底表面(410B，參見圖6)側上。類似地，一內部空間(參見圖1A中之具有一倍縮光罩裝納部分3之內部空間)之外邊緣412B (參見虛線)亦在底表面(410B，參見圖6)側上。

圖6係根據一實施例之沿著圖4之線A1-A2之內盒400之一橫截面視圖。

在一實施例中，當組裝內盒400時，間隔機構(430、440、450)可將蓋410與底板420分離。在一實施例中，可在組裝間隔機構(430、440、450)期間(諸如在將墊440插入凹槽450中期間)控制(在蓋410附接至底板420時)蓋410與底板420之間之間隙(例如，一線性間隙)之大小或高度。在此實施例中，墊440用作插入凹槽450中並將蓋410與底板420分離之間隔件。與墊440接觸之凹槽450之表面(在不同於密封表面之平面之一平面處)可產生由於行進穿過蓋410與底板420之間之間隙(例如，一線性間隙，參見圖7之470)之空氣或氣體之實際流所致之磨損表面。

圖7係根據一實施例之在一蓋410與一底板420之間產生之一間隙470之一示意圖700。

間隙470可為具有H2之一大小或高度之一線性間隙。在一實施例中，線性間隙470之一最小大小係2微米或約2微米。應瞭解，最小大小可幫助防止/減少蓋410及底板420之密封表面中之磨損。在一實施例中，線性間隙470之一最大大小係40微米或約40微米。在一實施例中，線性間隙470之一最大大小係30微米或約30微米。應瞭解，憑藉高達最大大小之一大小，在蓋410附接至底板(蓋410不與底板420接觸)時，可經由線性間隙470產生密封以達成蓋410與底板420之間之一所要密封，此係因為可存在行進穿過小大小之線性間隙470之較少空氣及/或粒子。對盒之傳導性(即，經由密封表面對穿過盒上之過濾器轉移至內盒之內部之空氣之量)之測試展示，歸因於密封表面之平坦度，可以高達40微米或約40微米之間隙達成所要密封結果。

在一實施例中，線性間隙470可自蓋410之周邊412A及底板420之周邊422A延伸至內盒400內之一內部空間之邊界(412B、422B)。亦即，線性間隙470沿著蓋410及底板420之一整個周邊(或密封表面)延伸，從而在蓋410附接至底板420時使蓋410與底板420分開。在一實施例中，當使用間隔機構(430、440、450)來產生線性間隙470時，各墊440與蓋410之密封表面及/或底板420之密封表面之一內邊界(412B、422B)之間之一最小距離係4 mm或約4 mm。

應瞭解，若間隙係一非線性間隙，則可產生泵抽效應。亦應瞭解，若在蓋410之周邊412A (及/或底板420之周邊422A)與內盒400內之一內部空間之邊界(412B、422B)之間存在一蜿蜒路徑(例如，沿著路徑具有凹穴、突部、谷或類似者)，則可產生泵抽效應。如本文中定義，術語「泵抽效應」可係指(例如)導致空氣移動之壓縮氣穴之一移動。針對一非線性間隙或一蜿蜒路徑，當將蓋410與底板420分離時，可產生空氣壓差之一衝擊以將粒子驅動/推/拉入內盒400之內部空間中。相比之下，一線性間隙可防止此非所要情況發生，此係因為線性間隙可立即敞開且可避免或減少泵抽效應。

圖8係根據一實施例之一倍縮光罩盒200之一透視圖。倍縮光罩盒200包含一內盒210及一外盒220。例如，倍縮光罩盒200可為(但不限於)用於光微影遮罩之EUV處理或類似者之一倍縮光罩盒。在一實施例中，內盒210可具有(例如)8吋或約8吋之一長度及8吋或約8吋之一寬度。

內盒210包含一蓋212及一底板214。在一實施例中，蓋212及底板214經構形以接合在一起以提供底板214與蓋212之間之密封。當接合在一起時，蓋212及底板214界定經定大小且經塑形以裝納一倍縮光罩230以供使用之一內部空間。例如，倍縮光罩230可為(但不限於)將用於EUV處理等之一光微影遮罩。在一些實施例中，蓋212及底板214之至少一者包含如上文針對圖1A至圖7中之底板10及蓋40類似地論述之一或多個間隔機構216。在一些實施例中，蓋212及底板214各包含間隔機構216之至少一者(在圖8中針對蓋212被遮擋)。蓋212可為(例如)上文描述且在圖1A、圖1B及圖3中展示之蓋40。底板214可為(例如)上文描述且在圖1A、圖1B及圖2中展示之底板10。

外盒220包含一外盒圓頂222及一外盒門224。外盒220經構形以將內盒210容納於由外盒圓頂222及外盒門224界定之一內部空間內。例如在倍縮光罩盒200之運輸及處置期間，外盒圓頂222可固定至外盒門224以圍封內部空間且裝納內盒210。外盒圓頂222及外盒門224可各包含一或多個聚合物材料或任何其他適合材料或完全由一或多個聚合物材料或任何其他適合材料製成。

圖9係根據一實施例之組裝一倍縮光罩盒之一內盒之一方法900之一流程圖。雖然被繪示為離散方塊，但各個方塊可取決於所要實施方案而被劃分為額外方塊，組合成較少方塊或被剔除。內盒可為在圖1A至圖8中描述之內盒(1、210、400)。

在一實施例中，方法900可在910處開始。方塊910可係指提供複數個間隔件，該等間隔件產生一線性間隙(諸如線性間隙470)。在一實施例中，產生一線性間隙470可包含組裝間隔機構(430、440、450)。在另一實施例中，產生一線性間隙470可包含利用任何其他適合機構來產生線性間隙470。在一實施例中，組裝間隔機構(430、440、450)可包含將墊440分別插入保持開口430中。方塊910之後可接著方塊920。

方塊920可係指固定或控制線性間隙470之大小。在一實施例中，固定線性間隙470之大小可包含將各墊440之一高度調整至一固定高度。將各墊440之高度調整至固定高度可包含機械加工墊440，使得各墊440之高度係固定高度，及/或將墊440按壓至凹槽450中，使得各墊440之高度係固定高度。例如，可將墊440按壓至一固定深度以產生或控制線性間隙470之大小。

藉由使用適合機構產生一受控線性間隙，本文中揭示之實施例可最小化歸因於蓋及底板靠在一起之介面或障壁之磨損以防止粒子自密封表面處之磨損而產生且被拉/推/驅動至內盒之內部空間中，而不損及密封要求。

態樣：

應理解，態樣1至18中之任一項可與態樣19至23中之任一項組合。

態樣1. 一種設備，其包括一倍縮光罩盒，該倍縮光罩盒具有：一底板，其具有一第一表面，該第一表面包含在該底板之一周邊上之一第一密封表面；一蓋，其具有一第二表面，該第二表面包含在該蓋之一周邊上之一第二密封表面；及一間隔機構，其在該蓋及該底板之至少一者上，其中該間隔機構經構形以在該蓋附接至該底板時經由該第一密封表面與該第二密封表面之間之一線性間隙而產生密封。

態樣2. 根據態樣1之設備，其中該線性間隙自該蓋之該周邊及底板之該周邊延伸至該倍縮光罩盒內之一內部空間。

態樣3. 根據態樣1至2中任一項之設備，其中該倍縮光罩盒係一極紫外光(EUV)倍縮光罩盒，該底板及該蓋經構形以在該蓋附接至該底板時容納一倍縮光罩。

態樣4. 根據態樣1至3中任一項之設備，其進一步包括一外盒圓頂及一外盒門，該外盒圓頂及該外盒門經構形以在該外盒門附接至該外盒圓頂時將該底板及該蓋容納於該外盒圓頂內。

態樣5. 根據態樣1至4中任一項之設備，其中該線性間隙之一最小大小係2微米或約2微米。

態樣6. 根據態樣1至5中任一項之設備，其中該線性間隙之一最大大小係40微米或約40微米。

態樣7. 根據態樣1至6中任一項之設備，其中該間隔機構包含自該蓋或該底板之一者之複數個突部，該蓋或該底板之另一者包含經構形以接觸該複數個突部之一表面。

態樣8. 根據態樣1至7中任一項之設備，其中該間隔機構包含複數個間隔墊，該第一密封表面及該第二密封表面之一者包含複數個保持開口，該第一密封表面及該第二密封表面之另一者包含複數個凹槽，該複數個墊之各墊分別延伸至該複數個保持開口之一個保持開口中且部分接納於該複數個凹槽之一個凹槽中。

態樣9. 根據態樣8之設備，其中該複數個墊包含至少三個墊。

態樣10. 根據態樣8之設備，其中該複數個墊包含八個墊。

態樣11. 根據態樣8至9中任一項之設備，其中該複數個墊係由聚合物製成。

態樣12. 根據態樣8至9中任一項之設備，其中該複數個墊係由金屬製成。

態樣13. 根據態樣8至12中任一項之設備，其中該複數個保持開口係複數個貫穿孔。

態樣14. 根據態樣8至13中任一項之設備，其中該複數個墊被分別按壓於該複數個保持開口中，且自該第一密封表面及該第二密封表面之該一者延伸一固定高度以產生該線性間隙。

態樣15. 根據態樣8至14中任一項之設備，其中該複數個墊被分別模製或機械加工於該複數個保持開口中，且自該第一密封表面及該第二密封表面之該一者延伸一固定高度以產生該線性間隙。

態樣16. 根據態樣8至15中任一項之設備，其中該複數個墊之各墊之一頂表面與該蓋之一頂表面或該底板之一底表面齊平或稍微低於與該蓋之一頂表面或該底板之一底表面齊平處。

態樣17. 根據態樣1至16中任一項之設備，其中該倍縮光罩盒進一步包含一過濾器，且該密封經構形使得該倍縮光罩盒具有至少90%之一傳導性。

態樣18. 根據態樣1至17中任一項之設備，其中該傳導性係至少94%。

態樣19. 一種組裝一倍縮光罩盒之方法，該倍縮光罩盒包含具有一第一表面之一底板、具有一第二表面之一蓋及在該蓋及該底板之至少一者上之一間隔機構，其中該第一表面包含在該底板之一周邊上之一第一密封表面，該第二表面包含在該蓋之一周邊上之一第二密封表面，該間隔機構經構形以在該蓋附接至該底板時經由該第一密封表面與該第二密封表面之間之一線性間隙而產生密封，該方法包括在該蓋及該底板之該至少一者上設置該間隔機構。

態樣20. 如請求項19之方法，其進一步包括：將該間隔機構之複數個間隔墊分別插入複數個保持開口中；及將該複數個墊之各墊之一高度調整至一固定高度；其中該複數個保持開口係在該第一密封表面及該第二密封表面之一者上，且複數個凹槽係在該第一密封表面及該第二密封表面之另一者上。

態樣21. 根據態樣20之方法，其中將該複數個墊之各墊之該高度調整至該固定高度包含機械加工該複數個墊，使得該複數個墊之各墊之該高度係該固定高度。

態樣22. 根據態樣20之方法，其中將該複數個墊之各墊之該高度調整至該固定高度包含按壓該複數個墊，使得該複數個墊之各墊之該高度係該固定高度。

態樣23. 如請求項20之方法，其中該複數個墊之各墊與該第一密封表面或該第二密封表面之一內邊界之間之一最小距離係4 mm或約4 mm。

本申請案中揭示之實例應在全部方面被視為闡釋性且非限制性。本發明之範疇係由隨附發明申請專利範圍而非由前文描述指示；且落在發明申請專利範圍之等效物之意義及範圍內之全部改變旨在涵蓋在其中。

在本說明書中使用之術語旨在描述特定實施例且不旨在為限制性。術語「一(a/an)」及「該」亦包含複數形式，除非另外清楚指示。當在本說明書中使用時，術語「包括(comprises及/或comprising)」指定所述特徵、整數、步驟、操作、元件及/或組件之存在，但不排除一或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件及/或組件之存在或添加。

關於前文描述，應理解，可尤其在所採用構造材料及零件之形狀、大小及配置方面進行細節之改變而不脫離本發明之範疇。本說明書及所述實施例僅係例示性的，其中本發明之真實範疇及精神係由下文之發明申請專利範圍指示。

1:內盒 3:倍縮光罩裝納部分 5:倍縮光罩 7A:倍縮光罩支撐件 7B:倍縮光罩支撐件 10:底板 12:頂部 14:密封表面 16:底板本體 40:蓋 42:底部 44:密封表面 46:蓋本體 200:倍縮光罩盒 210:內盒 212:蓋 214:底板 216:間隔機構 220:外盒 222:外盒圓頂 224:外盒門 230:倍縮光罩 400:內盒 410:蓋 410A:頂表面 412:密封表面 412A:外邊緣 412B:外邊緣/邊界/內邊界 420:底板 420A:頂表面 422:密封表面 422A:外邊緣 422B:外邊緣/邊界/內邊界 430:間隔機構/保持開口 440:間隔機構/間隔墊 450:間隔機構/凹槽 470:線性間隙 900:方法 910:方塊 920:方塊 D ₁:方向 H ₂:大小/高度

參考隨附圖式，該等隨附圖式形成本發明之一部分且繪示其中可實踐本說明書中描述之系統及方法之實施例。

隨附圖式繪示本發明之各種其他態樣之系統、方法及實施例之各項實施例。任何一般技術者將瞭解，圖中之經繪示元件邊界(例如，框、框之群組或其他形狀)表示邊界之一個實例。情況可為，在一些實例中，一個元件可被設計為多個元件或多個元件可被設計為一個元件。在一些實例中，被展示為一個元件之一內部組件之一元件可經實施為另一元件中之一外部組件，且反之亦然。此外，元件可不按比例繪製。參考以下圖式描述非限制性及非窮舉性描述。圖中之組件不一定按比例，代替性地，將重點放在繪示原理上。

圖1A係根據一實施例之在閉合時之一倍縮光罩盒之一內盒之一橫截面視圖。

圖1B係根據一實施例之在敞開時之圖1A中之內盒之一橫截面視圖。

圖2係根據一實施例之一倍縮光罩盒中之一底板之一俯視圖。

圖3係根據一實施例之一倍縮光罩盒之一蓋之一仰視圖。

圖4係根據一實施例之包含一蓋及一底板之一倍縮光罩盒之一內盒之一分解視圖。

圖5係根據一實施例之圖4之蓋之一俯視圖。

圖6係根據一實施例之沿著圖4之線A1-A2之一內盒之一橫截面視圖。

圖7係根據一實施例之在一蓋與一底板之間產生之一間隙之一示意圖。

圖8係根據一實施例之一倍縮光罩盒之一透視圖。

圖9係根據一實施例之組裝一倍縮光罩盒之一方法之一流程圖。

貫穿全文，相同元件符號表示相同部分。

1:內盒

3:倍縮光罩裝納部分

5:倍縮光罩

7A:倍縮光罩支撐件

7B:倍縮光罩支撐件

10:底板

14:密封表面

40:蓋

44:密封表面

D₁:方向

Claims

一種設備，其包括一倍縮光罩盒，該倍縮光罩盒具有：一底板，其具有一第一表面，該第一表面包含在該底板之一周邊上之一第一密封表面；一蓋，其具有一第二表面，該第二表面包含在該蓋之一周邊上之一第二密封表面；及一間隔機構，其在該蓋及該底板之至少一者上，其中該間隔機構經構形以在該蓋附接至該底板時經由該第一密封表面與該第二密封表面之間之一線性間隙而產生密封。
如請求項1之設備，其中該線性間隙自該蓋之該周邊及底板之該周邊延伸至該倍縮光罩盒內之一內部空間。
如請求項1之設備，其中該間隔機構包含自該蓋或該底板之一者之複數個突部，該蓋或該底板之另一者包含經構形以接觸該複數個突部之一表面。
如請求項1之設備，其中該間隔機構包含複數個間隔墊，該第一密封表面及該第二密封表面之一者包含複數個保持開口，該第一密封表面及該第二密封表面之另一者包含複數個凹槽，該複數個墊之各墊分別延伸至該複數個保持開口之一個保持開口中且部分接納於該複數個凹槽之一個凹槽中。
如請求項4之設備，其中該複數個墊包含至少三個墊。
如請求項4之設備，其中該複數個保持開口係複數個貫穿孔。
如請求項4之設備，其中該複數個墊被分別按壓於該複數個保持開口中，且自該第一密封表面及該第二密封表面之該一者延伸一固定高度以產生該線性間隙。
如請求項4之設備，其中該複數個墊被分別模製或機械加工於該複數個保持開口中，且自該第一密封表面及該第二密封表面之該一者延伸一固定高度以產生該線性間隙。
如請求項4之設備，其中該複數個墊之各墊之一頂表面與該蓋之一頂表面或該底板之一底表面齊平或稍微低於與該蓋之一頂表面或該底板之一底表面齊平處。
一種組裝一倍縮光罩盒之方法，該倍縮光罩盒包含具有一第一表面之一底板、具有一第二表面之一蓋及在該蓋及該底板之至少一者上之一間隔機構，其中該第一表面包含在該底板之一周邊上之一第一密封表面，該第二表面包含在該蓋之一周邊上之一第二密封表面，該間隔機構經構形以在該蓋附接至該底板時經由該第一密封表面與該第二密封表面之間之一線性間隙而產生密封，該方法包括在該蓋及該底板之該至少一者上設置該間隔機構。