CN112707016B - 光罩保护装置及光罩保护系统 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及半导体技术领域,提出了一种光罩保护装置及光罩保护系统。光罩保护装置包括框架和保护膜,框架用于设置在光罩的基板上,框架上设置有夹持空间;保护膜的边沿固定于夹持空间内。通过将保护膜的边沿固定于框架的夹持空间内,从而可以增加框架对保护膜的固定效果,以此防止保护膜脱离框架。
Description
技术领域
本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种光罩保护装置及光罩保护系统。
背景技术
光刻工艺是半导体制造中重要的工艺步骤,具体为一种将光罩上的图案层转移至基板上的工艺。通常需要在光罩上安装保护装置防止光罩被外界灰尘颗粒污染,光罩的保护装置通常包括框架和保护膜。
相关技术中的保护膜直接黏贴在框架的顶端,在风刀吹扫保护膜表面落上的灰尘颗粒时,由于保护膜和框架之间通过粘合剂粘贴在一起,粘合剂因老化等因素失效导致保护膜和框架之间存在缝隙,吹扫保护膜表面落上的灰尘颗粒时,从缝隙这点容易被撕开,导致保护膜破损,造成光罩保护系统破损,整块光罩保护系统报废。
发明内容
本发明提供一种光罩保护装置及光罩保护系统,以避免保护膜脱落。
根据本发明的第一个方面,提供了一种光罩保护装置,包括:
框架,框架用于设置在光罩的基板上,框架上设置有夹持空间;
保护膜,保护膜的边沿固定于夹持空间内。
在本发明的一个实施例中,光罩保护装置还包括:
第一粘结层,第一粘结层填充于夹持空间内。
在本发明的一个实施例中,夹持空间包括:
第一侧壁;
第二侧壁,保护膜的边沿位于第一侧壁与第二侧壁之间;
其中,第一侧壁和第二侧壁中的至少之一与保护膜之间形成间隙,第一粘结层填充于间隙内。
在本发明的一个实施例中,夹持空间为容纳槽,容纳槽的槽底位于框架内。
在本发明的一个实施例中,容纳槽沿第一方向延伸,第一方向垂直于基板;
或,容纳槽沿第二方向延伸,第二方向平行于基板。
在本发明的一个实施例中,框架为一体式结构。
在本发明的一个实施例中,容纳槽环绕框架的周向方向设置,以使保护膜的边沿均位于夹持空间内。
在本发明的一个实施例中,夹持空间为开口,开口贯穿框架。
在本发明的一个实施例中,开口沿第一方向延伸,第一方向垂直于基板;
或,开口沿第二方向延伸,第二方向平行于基板。
在本发明的一个实施例中,框架为分体式结构。
在本发明的一个实施例中,框架包括:
第一段体,第一段体用于设置在基板上;
第二段体,第二段体用于设置在基板上,第一段体与第二段体间隔设置,以形成夹持空间。
在本发明的一个实施例中,第一段体形成有第一矩形腔,第二段体形成有第二矩形腔,第二段体位于第一矩形腔内。
在本发明的一个实施例中,框架包括:
第一段体,第一段体用于设置在基板上,第一段体形成有容纳腔;
第二段体,第二段体位于容纳腔内,且与基板间隔设置,第一段体的至少部分与第二段体间隔设置,以形成夹持空间。
在本发明的一个实施例中,框架为一体式结构,开口为通孔。
根据本发明的第二个方面,提供了一种光罩保护系统,包括上述的光罩保护装置和光罩,光罩包括:
基板,光罩保护装置的框架位于基板上;
图案层,图案层位于基板上。
在本发明的一个实施例中,光罩保护系统还包括:
第二粘结层,第二粘结层位于基板上,框架通过第二粘结层连接于基板上。
本发明的光罩保护装置通过将保护膜的边沿固定于框架的夹持空间内,从而可以增加框架对保护膜的固定效果,以此防止保护膜脱离框架。
附图说明
通过结合附图考虑以下对本发明的优选实施方式的详细说明,本发明的各种目标,特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本发明的示范性图解,并非一定是按比例绘制。在附图中,同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中:
图1是根据第一个示例性实施方式示出的一种光罩保护系统的结构示意图;
图2是根据第二个示例性实施方式示出的一种光罩保护系统的结构示意图;
图3是根据第三个示例性实施方式示出的一种光罩保护系统的结构示意图;
图4是根据第四个示例性实施方式示出的一种光罩保护系统的结构示意图;
图5是根据第一个示例性实施方式示出的一种光罩保护系统的部分结构示意图;
图6是根据第五个示例性实施方式示出的一种光罩保护系统的部分结构示意图;
图7是根据第六个示例性实施方式示出的一种光罩保护系统的部分结构示意图;
图8是根据第七个示例性实施方式示出的一种光罩保护系统的部分结构示意图;
图9是根据第八个示例性实施方式示出的一种光罩保护系统的部分结构示意图;
图10是根据第九个示例性实施方式示出的一种光罩保护系统的部分结构示意图;
图11是根据一个示例性实施方式示出的一种光罩保护系统的使用方法的流程示意图。
附图标记说明如下:
10、基板;20、图案层;30、框架;31、夹持空间;311、第一侧壁;312、第二侧壁;32、第一段体;33、第二段体;40、保护膜;50、第一粘结层。
具体实施方式
体现本发明特征与优点的典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本发明能够在不同的实施例上具有各种的变化,其皆不脱离本发明的范围,且其中的说明及附图在本质上是作说明之用,而非用以限制本发明。
在对本发明的不同示例性实施方式的下面描述中,参照附图进行,附图形成本发明的一部分,并且其中以示例方式显示了可实现本发明的多个方面的不同示例性结构,系统和步骤。应理解的是,可以使用部件,结构,示例性装置,系统和步骤的其他特定方案,并且可在不偏离本发明范围的情况下进行结构和功能性修改。而且,虽然本说明书中可使用术语“之上”,“之间”,“之内”等来描述本发明的不同示例性特征和元件,但是这些术语用于本文中仅出于方便,例如根据附图中的示例的方向。本说明书中的任何内容都不应理解为需要结构的特定三维方向才落入本发明的范围内。
本发明的一个实施例提供了一种光罩保护系统,请参考图1至图5,光罩保护系统包括光罩保护装置和光罩。
光罩保护装置包括框架30和保护膜40。
光罩包括基板10和图案层20。
框架30用于设置在光罩的基板10上,框架30上设置有夹持空间31;保护膜40的边沿固定于夹持空间31内。
图案层20位于基板10上。
本发明一个实施例的光罩保护装置通过将保护膜40的边沿固定于框架30的夹持空间31内,从而可以增加框架30对保护膜40的固定效果,以此防止保护膜40脱离框架30。
需要说明的是,本实施例中的保护膜40的边沿夹持于框架30内,相对于相关技术中的保护膜直接黏贴在框架的顶端,框架30对于保护膜40的固定效果会更好,即使在吹扫保护膜40表面落上的灰尘颗粒时,保护膜40也不容易被撕开。
在一些实施例中,保护膜40的边沿可以均位于夹持空间31内,即夹持空间31可以环绕保护膜40的周向边沿设置,从而保证保护膜40与框架30的可靠固定。
在一些实施例中,保护膜40的边沿可以部分位于夹持空间31内,即保护膜40的周向上有部分段体固定于夹持空间31内。例如,可以在保护膜40的周向方向上设置有多个相对较长的段体,而相对较长的段体位于夹持空间31内,保护膜40整体通过多个相对较长的段体固定于框架30上。
需要注意的是,基板10和图案层20形成了光罩保护装置的光罩,光罩可用于制造半导体晶圆。
在一个实施例中,基板10可为无缺陷的熔融硅石(fused silica,又称二氧化硅(SiO2))、玻璃(glass)、氟化钙(calcium fluoride)或其它适当的材料。
图案层20形成于基板10上,在基板10上形成图案层20的方法可包括化学气相沉积法(chemical vapor deposition,CVD)、物理气相沉积法(physical vapor deposition,PVD)、原子层沉积法(atomic layer deposition,ALD)、电镀(plating)和/或其它适合的方法。图案层20可以部分或全部包括相位移物体,上述相位移物体利用具有不同厚度和/或不同光学相位移的衰减材料或其它传导材料形成。
形成在基板10上的图案层20可包括物体(或吸收物),在微影图案层化工艺中,上述物体可用以减弱制造半导体晶圆的辐射光束和/或对制造半导体晶圆的辐射光束提供一相位移(phase shift)。
在一个实施例中,图案层20包括铬(chromium),或者铬和硅化物。在其它实施例中,图案层20可以包括硅化钼(MoSi)或硅化钽(TaSi2)的金属硅化物、金属氮化物、氧化铁、无机材料、例如钼(Mo)、氧化铌(Nb2O5)、钛(Ti)、钽(Ta)、氮化铬(CrN)、三氧化钼(MoO3)、氮化钼(MoN)、氧化铬(Cr2O3)、氮化钛(TiN)、氮化锆(ZrN)、氧化钛(TiO2)、氮化钽(TaN)、氧化钽(Ta2O5)、二氧化硅(SiO2)、氮化铌(NbN)、氮化硅(Si3N4)、中性氧化铝(Al2O3N)、氧化铝(Al2O3R)的其它材料或其组合。
在一个实施例中,保护膜40与图案层20相对设置,保护膜40(pellicle)为用于使微影图案层化工艺的辐射光束穿透其的薄膜。保护膜40靠近于基板10的被图案层化的一侧,以使图案层20位于保护膜40和基板10之间。
在一个实施例中,框架30(pellicle frame)用于附着且固定保护膜40。框架30包括具有机械强度的材料,可设计框架30的形状、尺寸和结构,以适当地固定保护膜40。在本实施例中,框架30可以包括铝(Al)。
在一个实施例中,光罩保护装置还包括:第一粘结层50,第一粘结层50填充于夹持空间31内,保护膜40通过第一粘结层50与框架30相连接。
具体的,第一粘结层50用于将保护膜40黏着于框架30上。考虑到保护膜40的边沿位于夹持空间31内,从而使得第一粘结层50位于保护膜40与框架30之间,从而将保护膜40和框架30黏合在一起。
在一个实施例中,夹持空间31包括:第一侧壁311;第二侧壁312,保护膜40的边沿位于第一侧壁311与第二侧壁312之间;其中,第一侧壁311和第二侧壁312中的至少之一与保护膜40之间形成间隙,第一粘结层50填充于间隙内,从而将保护膜40和框架30黏合在一起。
具体的,如图5所示,第一侧壁311和第二侧壁312相对设置,从而在第一侧壁311和第二侧壁312之间形成了夹持空间31,而保护膜40位于夹持空间31内,且与第一侧壁311和第二侧壁312之间均形成了间隙,而第一粘结层50填充于两个间隙内,如图1所示。
在一些实施例中,保护膜40可以与第一侧壁311相贴合,而第一粘结层50填充于保护膜40与第二侧壁312之间。或者,保护膜40可以与第二侧壁312相贴合,第一粘结层50填充于保护膜40与第一侧壁311之间。
在一些实施例中,保护膜40可以直接夹持于第一侧壁311和第二侧壁312之间,即去除第一粘结层50。
在一个实施例中,如图1至图4所示,光罩保护系统还包括:第二粘结层,第二粘结层位于基板10上,框架30通过第二粘结层连接于基板10上。
第二粘结层的材料可以与第一粘结层50相一致,即相关技术中用于粘结的物质。或者,第二粘结层也可以是自黏着的吸震物。吸震物可用以释放组装光罩保护系统或其它压力源对基板10产生的压力。吸震物可将组装或其它因素产生的压力传递至基板10,以降低或消除上述压力。
在一些实施例中,吸震物可为一软衬垫物(soft padding feature)。在其它实施例中,吸震物可包括一聚合材料(polymer material)、一海绵状材料(sponge-likedmaterial)、一泡沫材料(foam material)或其组合。
在一个实施例中,夹持空间31为容纳槽,容纳槽的槽底位于框架30内,即类似于在框架30内形成了一个凹槽,此凹槽用于容纳保护膜40的边沿。
在一个实施例中,如图2所示,夹持空间31为容纳槽,容纳槽沿第一方向延伸,第一方向垂直于基板10。保护膜40的边沿形成了弯折段(90度的弯折),此弯折段位于夹持空间31内,从而能够使得保护膜40的中部与基板10相对设置。
在一个实施例中,如图4所示,夹持空间31为容纳槽,容纳槽沿第二方向延伸,第二方向平行于基板10。保护膜40整体为一个平面结构,保护膜40的边沿位于夹持空间31内,从而能够使得保护膜40的中部与基板10相对设置。
进一步地,位于夹持空间31内的保护膜40通过第一粘结层50与框架30形成连接关系。
需要说明的是,保护膜40可以与容纳槽的槽底相接触,或者,保护膜40可以与容纳槽的槽底相分离,此处不作限定。而第一粘结层50可以填充满夹持空间31,或者部分填充夹持空间31,此处也不作限定,只要保证保护膜40可靠黏贴于框架30即可。
在一些实施例中,容纳槽也可以沿第三方向延伸,而第三方向相对于基板10倾斜设置。对于容纳槽的具体结构形式和延伸方向不作限定,只要能够保证保护膜40的边沿可以夹持于夹持空间31内即可,整体上使得保护膜40与图案层20相对即可。
在一个实施例中,框架30为一体式结构,即框架30为一个整体结构,并在框架30内开设有夹持空间31,即开设有容纳槽。
在一些实施例中,框架30可以为一个矩形框架,矩形框架的上端开设有容纳槽,而保护膜40的边沿位于容纳槽内,从而使得保护膜40可靠地连接于矩形框架的顶端,如图2所示。或者可以在矩形框架的侧部开设有容纳槽,保护膜40的边沿位于容纳槽内,从而使得保护膜40可靠地连接于矩形框架的中部,如图4所示。
需要说明的是,框架30也可以是一个圆环框架,或者其他形状的框架,此处不作限定,可以根据实际需求进行选择。
在一个实施例中,容纳槽环绕框架30的周向方向设置,以使保护膜40的边沿均位于夹持空间31内。即夹持空间31形成了一个周向封闭的容纳空间,从而能够实现对保护膜40边沿的可靠包覆,并在第一粘结层50的辅助下实现保护膜40与框架30的可靠连接。
在一个实施例中,容纳槽可以包括多个沿框架30的周向方向间隔设置的子容纳槽,即保护膜40的部分边沿位于子容纳槽。在某些实施例中,可以在保护膜40的周向预留出较长的段体,使得较长的段体位于子容纳槽内。
在一个实施例中,夹持空间31为开口,开口贯穿框架30,即类似于将框架30的两侧贯穿,此开口用于容纳保护膜40的边沿。
需要说明的是,相对于具有一个开口的容纳槽而言,此处的开口重在体现夹持空间31具有两个端口。
在一个实施例中,如图1所示,开口沿第一方向延伸,第一方向垂直于基板10,保护膜40的边沿形成了弯折段(可以为90度的弯折,也可以为其他角度),此弯折段位于夹持空间31内,从而能够使得保护膜40的中部与基板10相对设置。
在一个实施例中,如图3所示,开口沿第二方向延伸,第二方向平行于基板10。保护膜40整体为一个平面结构,保护膜40的边沿位于夹持空间31内,从而能够使得保护膜40的中部与基板10相对设置。
进一步地,位于夹持空间31内的保护膜40通过第一粘结层50与框架30形成连接关系。
需要说明的是,保护膜40位于开口内的长度可以与开口的深度相一致,或者,保护膜40位于开口内的长度可以小于开口的深度,此处不作限定。而第一粘结层50可以填充满夹持空间31,或者部分填充夹持空间31,此处也不作限定,只要保证保护膜40可靠黏贴于框架30即可。
在一些实施例中,开口也可以沿第三方向延伸,而第三方向相对于基板10倾斜设置。开口的具体结构形式以及延伸方向不作限定,只要能够保证保护膜40的边沿可以夹持于夹持空间31内即可,整体上使得保护膜40与图案层20相对即可。
在一个实施例中,框架30为分体式结构,即框架30由多个独立的部件组合而成,多个独立的部分围成了夹持空间31。
在一个实施例中,如图1和图5所示,框架30包括:第一段体32,第一段体32位于基板10上;第二段体33,第二段体33位于基板10上,第一段体32与第二段体33间隔设置,以形成夹持空间31,即独立设置的第一段体32与第二段体33组合为框架30,结构相对简单,且安装也较为方便。
在一个实施例中,第一段体32形成有第一矩形腔,第二段体33形成有第二矩形腔,第二段体33位于第一矩形腔内,第一段体32和第二段体33为彼此相套的结构,但二者不相互接触,以此形成夹持空间31,具体如图5所示。
在一些实施例中,第一段体32和第二段体33可以均为矩形框架,两个矩形框架之间形成了开口,而保护膜40的边沿位于开口内,从而使得保护膜40可靠地连接于矩形框架的顶端,如图1所示。
或者,两个矩形框架可以上下叠置,即保护膜40夹持于上下叠置的两个矩形框架之间,类似图3所示的结构。
需要说明的是,第一段体32和第二段体33也可以是圆环框架,或者其他形状的框架,此处不作限定,可以根据实际需求进行选择。
在一个实施例中,框架30为一体式结构,开口为通孔,即在框架30上开设有多个通孔,且多个通孔之间间隔设置。
具体的,通孔可以为竖直方向上的通孔,类似图1所示的结构。通孔也可以为水平方向上的通孔,类似图3所示的结构。
在一个实施例中,框架30包括:第一段体32,第一段体32用于设置在基板10上,第一段体32形成有容纳腔;第二段体33,第二段体33位于容纳腔内,且与基板10间隔设置,第一段体32的至少部分与第二段体33间隔设置,以形成夹持空间31。
具体的,框架30的第一段体32位于基板10上,即框架30的第一段体为支撑结构,而第二段体33与第一段体32之间形成夹持保护膜40的夹持空间31,并通过填充第一粘结层50实现对保护膜40的固定,即第二段体33通过第一段体32支撑于基板10上,第一段体32不与基板10直接接触。
在一些实施例中,如图6所示,框架30包括第一段体32和第二段体33,第一段体32直接安装于基板10上,而第二段体33位于第一段体32的上方,二者之间形成夹持空间31,此时夹持空间31为一个沿框架30周向方向延伸的闭环式框架,并且夹持空间31由顶端向底端延伸的形状为一个弧形,具体如图6所示。在将第一段体32安装于基板10上后,将保护膜40放置到位,然后放置第二段体33实现对保护膜40的夹持。
在一些实施例中,如图7所示,框架30包括第一段体32和第二段体33,第一段体32直接安装于基板10上,而第二段体33嵌套在第一段体32内,且第二段体33的两侧以及底端均可以与第一段体32形成间隙,即构成了夹持空间31,此时夹持空间31的纵向截面为一个U形,具体如图7所示。当然,在某些实施例中,第二段体33与第二段体33之间也可以仅形成一个纵向的间隙,或者仅形成两个纵向的间隙,或者一个纵向间隙和一个水平间隙,此处不作限定,可以根据实际需求进行调整。
在一些实施例中,如图8所示,框架30包括第一段体32和第二段体33,第一段体32直接安装于基板10上,而第二段体33嵌套在第一段体32内,且第二段体33的底端卡止于第一段体32内,第二段体33与第一段体32之间形成夹持空间31。为了保证第二段体33嵌套在第一段体32内,第二段体33可以在底端设置选用弹性材料的凸起,保证第二段体33的底端能够卡止于第一段体32内。
在一些实施例中,如图9所示,框架30包括第一段体32和第二段体33,第一段体32直接安装于基板10上,而第二段体33嵌套在第一段体32内。与图8所示实施例的不同之处在于,本实施例中,第二段体33的底端不是卡止于第一段体32内,但第一段体32内部依然具有向内凹陷的凹槽,具体如图9所示。
在一些实施例中,如图10所示,框架30包括第一段体32和第二段体33,第一段体32直接安装于基板10上,第二段体33位于第一段体32上,第二段体33与第一段体32之间形成夹持空间31。第一段体32和第二段体33的截面整体构成了一个梯形结构,即第一段体32可以稳定支撑于基板10上,此时夹持空间31的纵向截面可以为L形。
需要说明的是,对于第一段体32和第二段体33之间形成的夹持空间31的具体形状不作限定,可以根据实现需求进行相应设计,只要保证能够夹持保护膜40的边沿即可,在一些实施例中,夹持空间31的纵向截面可以是一个直线空间,也可以是一个弧形空间,或者U型空间,或者是L形成空间等。
本发明的一个实施例还提供了一种光罩保护系统的使用方法,请参考图11,包括:
S101,提供一基板10;
S103,将框架30安装于基板10上,框架30上设置有夹持空间31;
S105,将保护膜40固定于框架30上,保护膜40的边沿位于夹持空间31内;其中,基板10上形成有图案层20。
本发明一个实施例的光罩保护系统通过将保护膜40的边沿固定于框架30的夹持空间31内,从而可以增加框架30对保护膜40的固定效果,以此防止保护膜40脱离框架30,保证灰尘颗粒不会落入到图案层20上。
在一个实施例中,光罩保护系统为上述的光罩保护系统。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后,将容易想到本发明的其它实施方案。本发明旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和示例实施方式仅被视为示例性的,本发明的真正范围和精神由前面的权利要求指出。
应当理解的是,本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。
Claims (13)
1.一种光罩保护装置,其特征在于,包括:
框架(30),所述框架(30)用于设置在光罩的基板(10)上,所述框架(30)上设置有夹持空间(31);
保护膜(40),所述保护膜(40)的边沿固定于所述夹持空间(31)内;
第一粘结层(50),所述第一粘结层(50)填充于所述夹持空间(31)内;
其中,所述夹持空间(31)包括:
第一侧壁(311);
第二侧壁(312),所述保护膜(40)的边沿位于所述第一侧壁(311)与所述第二侧壁(312)之间;所述第一侧壁(311)和所述第二侧壁(312)中的至少之一与所述保护膜(40)之间形成间隙,所述第一粘结层(50)填充于所述间隙内。
2.根据权利要求1所述的光罩保护装置,其特征在于,所述夹持空间(31)为容纳槽,所述容纳槽的槽底位于所述框架(30)内。
3.根据权利要求2所述的光罩保护装置,其特征在于,所述容纳槽沿第一方向延伸,所述第一方向垂直于所述基板(10);
或,所述容纳槽沿第二方向延伸,所述第二方向平行于所述基板(10)。
4.根据权利要求2所述的光罩保护装置,其特征在于,所述框架(30)为一体式结构。
5.根据权利要求2所述的光罩保护装置,其特征在于,所述容纳槽环绕所述框架(30)的周向方向设置,以使所述保护膜(40)的边沿均位于所述夹持空间(31)内。
6.根据权利要求1所述的光罩保护装置,其特征在于,所述夹持空间(31)为开口,所述开口贯穿所述框架(30);
其中,所述开口沿第一方向延伸,所述第一方向垂直于所述基板(10);
或,所述开口沿第二方向延伸,所述第二方向平行于所述基板(10)。
7.根据权利要求6所述的光罩保护装置,其特征在于,所述框架(30)为分体式结构。
8.根据权利要求7所述的光罩保护装置,其特征在于,所述框架(30)包括:
第一段体(32),所述第一段体(32)用于设置在所述基板(10)上;
第二段体(33),所述第二段体(33)用于设置在所述基板(10)上,所述第一段体(32)与所述第二段体(33)间隔设置,以形成所述夹持空间(31)。
9.根据权利要求8所述的光罩保护装置,其特征在于,所述第一段体(32)形成有第一矩形腔,所述第二段体(33)形成有第二矩形腔,所述第二段体(33)位于所述第一矩形腔内。
10.根据权利要求7所述的光罩保护装置,其特征在于,所述框架(30)包括:
第一段体(32),所述第一段体(32)用于设置在所述基板(10)上,所述第一段体(32)形成有容纳腔;
第二段体(33),所述第二段体(33)位于所述容纳腔内,且与所述基板(10)间隔设置,所述第一段体(32)的至少部分与所述第二段体(33)间隔设置,以形成所述夹持空间(31)。
11.根据权利要求6所述的光罩保护装置,其特征在于,所述框架(30)为一体式结构,所述开口为通孔。
12.一种光罩保护系统,其特征在于,包括权利要求1至11中任一项所述的光罩保护装置和光罩,所述光罩包括:
基板(10),所述光罩保护装置的框架(30)位于所述基板(10)上;
图案层(20),所述图案层(20)位于所述基板(10)上。
13.根据权利要求12所述的光罩保护系统,其特征在于,所述光罩保护系统还包括:
第二粘结层,所述第二粘结层位于所述基板(10)上,所述框架(30)通过所述第二粘结层连接于所述基板(10)上。
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CN112707016B (zh) * | 2021-01-04 | 2023-02-17 | 长鑫存储技术有限公司 | 光罩保护装置及光罩保护系统 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW463073B (en) * | 1999-12-21 | 2001-11-11 | Shinetsu Chemical Co | Exposure method, exposure apparatus, mask protection film and method for alleviating deflection of mask protection film |
KR100641353B1 (ko) * | 2006-07-13 | 2006-11-10 | 최남영 | 제품의 작동확인용 박스 |
CN101166681A (zh) * | 2005-02-27 | 2008-04-23 | 安堤格里斯公司 | 带隔离系统的光罩盒 |
CN101354527A (zh) * | 2007-07-24 | 2009-01-28 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 光掩模保护膜系统和集成电路的制造方法 |
TW201136811A (en) * | 2010-04-19 | 2011-11-01 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | Reticle pod |
CN211108741U (zh) * | 2019-10-29 | 2020-07-28 | 深圳市迈捷微科技有限公司 | 一种光罩盒 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08114911A (ja) * | 1994-10-17 | 1996-05-07 | Sony Corp | フォトマスク用ペリクル及びフォトマスク |
EP1160624B1 (en) * | 2000-06-01 | 2006-04-26 | Asahi Glass Company Ltd. | Pellicle and method of using the same |
JP2017083791A (ja) * | 2015-10-30 | 2017-05-18 | 三井化学株式会社 | ペリクル、ペリクルの製造方法及びペリクルを用いた露光方法 |
US10353283B2 (en) * | 2016-07-11 | 2019-07-16 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Adhesive for pellicle, pellicle, and method of selecting adhesive for pellicle |
CN109270789A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-01-25 | 长江存储科技有限责任公司 | 光罩防护膜结构及光罩 |
CN112707016B (zh) * | 2021-01-04 | 2023-02-17 | 长鑫存储技术有限公司 | 光罩保护装置及光罩保护系统 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW463073B (en) * | 1999-12-21 | 2001-11-11 | Shinetsu Chemical Co | Exposure method, exposure apparatus, mask protection film and method for alleviating deflection of mask protection film |
CN101166681A (zh) * | 2005-02-27 | 2008-04-23 | 安堤格里斯公司 | 带隔离系统的光罩盒 |
KR100641353B1 (ko) * | 2006-07-13 | 2006-11-10 | 최남영 | 제품의 작동확인용 박스 |
CN101354527A (zh) * | 2007-07-24 | 2009-01-28 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 光掩模保护膜系统和集成电路的制造方法 |
TW201136811A (en) * | 2010-04-19 | 2011-11-01 | Gudeng Prec Industral Co Ltd | Reticle pod |
CN211108741U (zh) * | 2019-10-29 | 2020-07-28 | 深圳市迈捷微科技有限公司 | 一种光罩盒 |
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