WO2023199799A1 - 半導体装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

半導体装置に関し、パッケージ本体部からカバー部材を取り外した状態において、パッケージ本体部におけるカバー部材の支持面に、カバー部材を固定するための接着剤を残存させることなく、カバー部材を容易に取り外すことを可能とする。　半導体装置は、半導体素子と、半導体素子の実装を受ける基板部、および基板部の上側に半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、パッケージ本体部の開口部の開口端面をなす支持面に支持された状態で開口部を塞ぐカバー部材と、を備え、カバー部材は、支持面の平面視外形から外側に張り出した張出部を有し、張出部をフレーム部に対して固定させた状態で設けられている。

Description

半導体装置および電子機器

　本開示は、半導体装置および電子機器に関する。

　従来、ＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子や半導体レーザ等の発光素子といった半導体素子（半導体チップ）を備えた半導体装置として、内部に半導体チップを実装した箱状のパッケージ本体部の上側の開口部を、透明なカバー部材であるカバーガラスにより封止した中空パッケージ構造を備えたものがある。カバーガラスは、例えば、半導体装置にレンズユニットをマウントする工程等で半導体装置について良好なハンドリング性を得るためや、半導体装置のパッケージ内部への異物の混入を防ぐためには必要とされる部材である。

　上述のようなパッケージ構造に関し、例えばカメラ装置等の電子機器を構成する所定のセット構造に半導体装置を組み込むに際し、例えばカバーガラスがゴーストやフレアや光路距離の誤差を発生させる原因となり得る等の理由から、パッケージ本体部からカバーガラスを取り外すことが行われている。すなわち、半導体装置の使用の一形態として、パッケージ本体部に対して一旦取り付けられたカバーガラスを取り外した状態での使用が行われている。

　しかしながら、カバーガラスは、一般的にパッケージ本体部の開口部に対して接着剤により固定され開口部を封止しているため、カバーガラスの取外しは容易ではない。現状では、パッケージ本体部に対するカバーガラスの接着部を無理やり剥がすことで、カバーガラスを取り外す場合が多い。

　そこで、特許文献１には、カバーガラスによる光の反射に起因して生じるゴーストを防止すべく、パッケージ本体部をなすハウジングに対して、脱着容易手段としての接着剤によりカバーガラスを取外し可能に固定した構成が開示されている。特許文献１には、接着剤の粘着力に関し、撮像装置の輸送や加工などの取扱い時にはカバーガラスが離脱することなく、かつ、ハウジングやカバーガラスを破壊させることなくカバーガラスを離脱させることができる程度の強さとすることが記載されている。

特開平１１－３５５５０８号公報

　特許文献１には、カバーガラスを固定するための接着剤の粘着力についての記載があるものの、接着剤の材料や接着の方法等について具体的な開示がない。このため、特許文献１に開示された構成を実現することは技術的に困難である。

　また、カバーガラスの固定に接着剤を用いた場合、カバーガラスを取り外した状態において、パッケージ本体部のカバーガラスの固定を受けるガラス固定面に、残渣としての接着剤が存在することになる。このため、ガラス固定面を、半導体装置の組込み対象となるセット構造の筐体等への接合面や、パッケージ本体部への新たな部品の接合面として使用することが困難となる。また、ガラス固定面に残存する接着剤は、ダストとしてパッケージ内部の半導体チップに付着することで、半導体チップの性能を低下させる原因となり得る。

　また、パッケージ本体部に対してカバーガラスを粘着テープによって仮止めする技術がある。しかしながら、粘着テープは、半導体装置をセット基板に実装する際のリフローの熱に耐えられないことから、リフローの前にカバーガラスを取り外す必要がある。このため、リフロー時においては、露出した状態となった半導体チップが汚染される可能性がある。また、粘着テープを用いた方法は、粘着テープによるカバーガラスの仮止めが手作業により行われることになるため、生産性の面で好ましくない。

　本技術は、パッケージ本体部からカバー部材を取り外した状態において、パッケージ本体部におけるカバー部材の支持面に、カバー部材を固定するための接着剤を残存させることなく、カバー部材を容易に取り外すことができる半導体装置および電子機器を提供することを目的とする。

　本技術に係る半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、前記パッケージ本体部の前記開口部の開口端面をなす支持面に支持された状態で前記開口部を塞ぐカバー部材と、を備え、前記カバー部材は、前記支持面の平面視外形から外側に張り出した張出部を有し、前記張出部を前記フレーム部に対して固定させた状態で設けられているものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記フレーム部は、前記支持面を平面視で矩形枠状とする四方の壁部を有し、前記張出部は、前記支持面の平面視外形における少なくとも一側の辺に沿った部分であり、前記パッケージ本体部は、前記壁部の外側に設けられ前記張出部の固定を受けるカバー固定部を有するものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記カバー固定部は、前記壁部の上端部に設けられ上側の板面を前記張出部の固定を受ける被固定面とした板状の部分であるものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記カバー固定部は、前記壁部側に、下側に折れる方向についての剛性を低下させた脆弱部を有するものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記カバー固定部は、前記壁部に対して隙間を隔てた位置に設けられ、上側の面を前記張出部の固定を受ける被固定面とした本体部と、前記本体部と前記壁部とをつなぐとともに前記本体部より剛性が低い連結部と、を有するものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記連結部は、前記支持面の辺の方向について所定の間隔をあけて設けられた複数のリブ部であり、前記被固定面には、前記辺の方向について前記リブ部の非形成部位に、前記張出部を固定させる接着剤により形成された接合部が設けられているものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記張出部は、前記被固定面に対して接着剤により形成された接合部によって固定されており、前記カバー固定部は、前記被固定面を、前記接合部の厚さ分、前記支持面に対して相対的に低い位置に位置させるように設けられているものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記フレーム部は、前記支持面を平面視で矩形枠状とする四方の壁部を有し、前記張出部は、前記支持面の平面視外形における少なくとも一側の辺に沿った部分であるとともに、前記壁部の外側の側面に対向する固定面を形成する固定面形成部を有するものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記固定面形成部は、前記カバー部材において前記支持面により支持される被支持面より下方に位置して前記固定面とともに角部をなす下端面を有し、前記角部は、面取り形状を有するものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記フレーム部は、前記支持面を平面視で矩形枠状とする四方の壁部を有し、前記壁部は、前記支持面の外側に、前記張出部の固定を受けるとともに前記支持面よりも低い側に段差をなす被固定面を有するものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記壁部は、前記被固定面を底面とした溝部を形成しているものである。

　本技術に係る半導体装置の他の態様は、前記半導体装置において、前記カバー部材は、前記張出部と反対側の辺部に、前記支持面の平面視外形から外側に張り出した反対側張出部を有するものである。

　本技術に係る電子機器は、半導体素子と、前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、前記パッケージ本体部の前記開口部の開口端面をなす支持面に支持された状態で前記開口部を塞ぐカバー部材と、を備え、前記カバー部材は、前記支持面の平面視外形から外側に張り出した張出部を有し、前記張出部を前記フレーム部に対して固定させた状態で設けられている半導体装置を備えたものである。

　本技術に係る電子機器は、半導体素子と、前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、を備え、前記パッケージ本体部は、前記パッケージ本体部の前記開口部の開口端面をなす支持面に支持された状態で前記開口部を塞ぐカバー部材の固定痕を有する半導体装置を備えたものである。

本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す側面断面図である。 本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す平面図である。 本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す分解斜視図である。 図１におけるＢ部分拡大図である。 本技術の第１実施形態に係る脆弱部の他の構成例を示す側面断面図である。 本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法についての説明図である。 本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法についての説明図である。 本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置のカバーガラスの取扱いについての説明図である。 本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置のカバーガラスの取外し方法についての説明図である。 本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の変形例の構成を示す平面図である。 本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す側面断面図である。 本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す平面図である。 図１１におけるＤ部分拡大図である。 本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置の一部の構成を示す平面図である。 本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置のカバーガラスの取外し方法についての説明図である。 本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置の変形例の構成を示す側面断面図である。 本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置の変形例の構成を示す平面図である。 本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置の変形例のカバーガラスの取外し方法についての説明図である。 本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置の変形例のカバーガラスの取外し方法についての説明図である。 本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置の変形例のカバーガラスの取外しに用いられる抜き治具を示す斜視図である。 本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置の他の変形例の構成を示す平面図である。 本技術の第３実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す側面断面図である。 本技術の第３実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す平面図である。 図２２におけるＧ部分拡大図である。 本技術の第３実施形態に係るカバーガラスの構成を示す図である。図２５Ａはカバーガラスの斜視図、図２５Ｂはカバーガラスの側面図、図２５Ｃは図２５ＢにおけるＨ方向矢視図である。 本技術の第３実施形態に係る固体撮像装置の製造方法についての説明図である。 本技術の第３実施形態に係る固体撮像装置のカバーガラスの取外し方法についての説明図である。 本技術の第３実施形態に係る固体撮像装置の第１の変形例の構成を示す部分拡大側面断面図である。 本技術の第３実施形態に係る固体撮像装置の第２の変形例の構成を示す部分拡大側面断面図である。 本技術の第３実施形態に係る固体撮像装置の第３の変形例の構成を示す側面断面図である。 本技術の第４実施形態に係る固体撮像装置の構成を示す側面断面図である。 図３１におけるＪ部分拡大図である。 本技術の第４実施形態に係る固体撮像装置のカバーガラスの取外し方法についての説明図である。 本技術の第４実施形態に係る固体撮像装置の変形例の構成を示す部分拡大側面断面図である。 本技術の実施形態に係る固体撮像装置を備えた電子機器の構成例を示すブロック図である。

　本技術は、パッケージ本体部に対するカバー部材の取付け構造を工夫することにより、パッケージ本体部におけるカバー部材の支持面について清浄な状態を保持しながら、パッケージ本体部からカバー部材を容易に取り外すことを可能とするものである。

　以下、図面を参照して、本技術を実施するための形態（以下「実施形態」と称する。）を説明する。なお、図面は模式的なものであり、各部の寸法の比率等は現実のものとは必ずしも一致しない。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれることは勿論である。以下に説明する実施形態では、半導体装置として、半導体素子の一例である固体撮像素子を含む撮像装置（固体撮像装置）を例にとって説明する。実施形態の説明は以下の順序で行う。
　１．第１実施形態に係る固体撮像装置の構成例
　２．第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法
　３．第１実施形態に係る固体撮像装置の使用例
　４．第１実施形態に係る固体撮像装置の変形例
　５．第２実施形態に係る固体撮像装置の構成例
　６．第２実施形態に係る固体撮像装置の使用例
　７．第２実施形態に係る固体撮像装置の変形例
　８．第３実施形態に係る固体撮像装置の構成例
　９．第３実施形態に係る固体撮像装置の製造方法
　１０．第３実施形態に係る固体撮像装置の使用例
　１１．第３実施形態に係る固体撮像装置の変形例
　１２．第４実施形態に係る固体撮像装置の構成例
　１３．第４実施形態に係る固体撮像装置の使用例
　１４．第４実施形態に係る固体撮像装置の変形例
　１５．電子機器の構成例

　＜１．第１実施形態に係る固体撮像装置の構成例＞
　本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置の構成例について、図１から図５を参照して説明する。なお、図１における上下方向を固体撮像装置１における上下方向とする。また、図１は、図２におけるＡ－Ａ矢視断面図である。

　図１から図３に示すように、固体撮像装置１は、固体撮像素子としてのイメージセンサ２と、イメージセンサ２の実装を受けたパッケージ本体部３と、透明なカバー部材としてのカバーガラス４とを備えている。パッケージ本体部３は、基板５およびフレーム６により構成されている。なお、図２は、カバーガラス４を透けて見える部分を実線で示している。

　固体撮像装置１は、内部に半導体チップとしてのイメージセンサ２を実装した箱状のパッケージ本体部３の上側の開口部を、カバーガラス４により塞いだ中空パッケージ構造を備えている。すなわち、固体撮像装置１は、パッケージ構造として、イメージセンサ２の実装を受けた基板５上にフレーム６を介してカバーガラス４をマウントし、イメージセンサ２の周囲に中空部としてのキャビティ８を形成した構造を有する。

　基板５は、インターポーザ基板であり、矩形板状の外形を有する平板状の部材である。基板５は、イメージセンサ２の実装を受ける一方の板面である表面５ａと、その反対側の他方の板面である裏面５ｂと、四方の側面５ｃとを有する。基板５の表面５ａ側には、イメージセンサ２がダイボンドされている。イメージセンサ２は、基板５の表面５ａに対して、絶縁性または導電性の接着剤等からなるダイボンド材９によって接着されている。なお、基板５の板厚方向が、固体撮像装置１における上下方向であり、表面５ａ側が上側、裏面５ｂ側が下側となる。

　基板５は、例えばアルミナ（Ａｌ_２Ｏ_３）や窒化アルミニウム（ＡｌＮ）窒化ケイ素（Ｓｉ_３Ｎ_４）等のセラミックスを基材として形成されたセラミック基板であり、金属材料による所定の回路パターンが形成された回路基板である。ただし、基板５は、例えば繊維強化プラスチックの一種であるガラスエポキシ樹脂等の有機材料を基材とした有機基板等の他の種類の基板であってもよい。

　イメージセンサ２は、半導体の一例であるシリコン（Ｓｉ）により構成された半導体基板を含む半導体素子である。イメージセンサ２は、矩形板状のチップであり、一方の板面である表面２ａ側を受光面側とし、その反対側の他方の板面を裏面２ｂとする。イメージセンサ２は、四方の側面２ｃを有する。

　イメージセンサ２の表面２ａ側には、複数の受光素子（光電変換素子）が形成されている。イメージセンサ２は、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型のイメージセンサである。ただし、イメージセンサ２は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）型のイメージセンサ等の他の撮像素子であってもよい。

　イメージセンサ２は、表面２ａ側に、多数の画素１１が形成された受光領域である画素領域１２、および画素領域１２の周囲の領域である周辺領域１３を有する。画素領域１２において、多数の画素１１は、例えばベイヤ（Ｂａｙｅｒ）配列等の所定の配列で形成されており、イメージセンサ２における受光部を構成する。周辺領域１３には、所定の周辺回路が形成されている。画素１１は、光電変換機能を有する光電変換部としてのフォトダイオードと、複数の画素トランジスタとを有する。

　イメージセンサ２の表面２ａ側においては、半導体基板に対して、酸化膜等からなる反射防止膜や、有機材料により形成された平坦化膜等を介して、カラーフィルタおよびオンチップレンズが各画素１１に対応して形成されている。オンチップレンズに入射した光が、カラーフィルタや平坦化膜等を介してフォトダイオードで受光される。

　なお、本技術に係るイメージセンサ２の構成は特に限定されない。イメージセンサ２の構成としては、例えば、半導体基板の表面側に画素領域１２を形成した表面照射型（Front Side Illumination）のものや、光の透過率を向上させるためにフォトダイオード等を逆に配置し半導体基板の裏面側を受光面側とした裏面照射型（Back Side Illumination）のもの等がある。

　基板５とイメージセンサ２とは、接続部材としての複数のワイヤ（ボンディングワイヤ）１０によって電気的に接続されている。ワイヤ１０は、導電ワイヤであり、例えばＡｕ（金）やＣｕ（銅）やＡｌ（アルミニウム）等からなる金属細線である。ワイヤ１０は、一端側を、基板５の表面５ａに形成された電極１５に接続させるとともに、他端側を、イメージセンサ２の表面２ａの周辺領域１３に形成された電極に接続させており、これらの電極同士を電気的に接続する。

　ワイヤ１０は、基板５の電極の数等に応じて複数設けられている。図２に示す例では、複数のワイヤ１０は、イメージセンサ２における互いに対向する一対の辺部に対して設けられている。ただし、複数のワイヤ１０は、イメージセンサ２の４つの辺部に対して設けられてもよい。ワイヤ１０の接続を受ける基板５の電極は、基板５内に形成された所定の配線部を介して、基板５の裏面５ｂ側に形成された複数の端子電極１６に電気的に接続されている。各端子電極１６に対しては、固体撮像装置１が搭載される電子機器において固体撮像装置１が実装される回路基板であるセット基板に対する電気的な接続を行うための端子として、例えば半田ボール等が設けられる。

　フレーム６は、枠状の部材であり、基板５上においてイメージセンサ２を囲むように設けられており、基板５上に周壁部を構成している。フレーム６は、基板５の矩形状（正方形状を含む）の平面視形状に対応して平面視で矩形状をなすように四方の壁部２０を有し、これらの壁部２０により枠状の本体部を構成している。各壁部２０は、側面断面視で上下方向を長手方向とした矩形状の外形を有する（図１参照）。壁部２０は、内側となるイメージセンサ２側の壁面である内壁面２１と、その反対側である外側の壁面である外壁面２２とを有する。

　フレーム６は、各壁部２０の外壁面２２を、基板５の側面５ｃと面一状とするように設けられている。ただし、フレーム６は、各壁部２０の外壁面２２を、基板５の側面５ｃに対して内側または外側に位置させるように設けられてもよい。

　フレーム６は、その上面としてガラス支持面２３を有する。ガラス支持面２３は、各壁部２０の上面により形成された面であり、平面視で矩形枠状の形状を有する。ガラス支持面２３は、上下方向に対して垂直な所定の仮想平面上に位置する平面として形成されている。フレーム６においては、ガラス支持面２３が、カバーガラス４を支持する支持面となる。以上のように、フレーム６は、ガラス支持面２３を平面視で矩形枠状とする四方の壁部２０を有する。また、フレーム６は、ガラス支持面２３の反対側の面である下面２４を有する。

　フレーム６は、上側を矩形状の開口部２５としている。開口部２５は、フレーム６の平面視外形に対応した四方の内壁面２１により形成されている。フレーム６においては、ガラス支持面２３が、開口部２５の開口端面となる。

　フレーム６は、基板５の表面５ａに対し、下面２４をワイヤ１０の接続を受ける電極１５よりも外側に位置させ、ワイヤ１０および電極１５に干渉することなく設けられている。フレーム６は、エポキシ樹脂系接着剤やアクリル樹脂系接着剤等の接着剤により、基板５の表面５ａ上に固定されている。

　フレーム６は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料、ステンレス鋼や銅（Ｃｕ）等の金属材料、あるいはセラミックス等により構成された一体の部材である。また、フレーム６は、光の反射を防止する観点から、例えば、液晶ポリマーやＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）等の樹脂にカーボンブラックやチタンブラック等の黒色顔料を添加した低反射の黒色樹脂材料が用いられ、射出成形やトランスファ成形等の公知の手法により作製される。なお、フレーム６は、例えば、全体的に一種類の材料により構成されたものに限らず、金属材料により構成された部分と樹脂材料により構成された部分とを有する複合構造のものであってもよい。

　以上のように、パッケージ本体部３は、イメージセンサ２の実装を受ける基板部を構成する基板５と、基板５の上側にイメージセンサ２を囲むように設けられるとともに上側に開口部２５を形成したフレーム部を構成するフレーム６とを有する。このように、パッケージ本体部３においては、基板部をなす基板５とは別体のフレーム６によりフレーム部が形成されている。ただし、パッケージ本体部３は、例えば上側を開放側とした箱状のパッケージ基板等の一体の部材により構成されたものであってもよい。

　カバーガラス４は、透明部材の一例であり、基板５に対してフレーム６を介して設けられている。カバーガラス４は、矩形板状の外形を有し、イメージセンサ２よりも大きい外形寸法を有する。カバーガラス４は、上側の板面である上面４ａと、その反対側となる下側の板面であってイメージセンサ２に対向する下面４ｂと、四方の側面４ｃとを有する。

　カバーガラス４は、イメージセンサ２の上方に設けられており、パッケージ本体部３の開口部２５の開口端面をなすフレーム６のガラス支持面２３に支持された状態で開口部２５を塞いでいる。カバーガラス４は、フレーム６上に設けられることで、イメージセンサ２の受光面側において、イメージセンサ２に対して平行状にかつ所定の間隔を隔てて設けられている。カバーガラス４は、開口部２５の開口寸法よりも大きい外形寸法を有し、フレーム６のガラス支持面２３に対して、開口部２５の全体を上側から覆うように設けられている。

　カバーガラス４は、その上方に位置するレンズ等の光学系を経て上面４ａ側から入射する各種光を透過させる。カバーガラス４を透過した光は、キャビティ８を介してイメージセンサ２の受光面に到達する。カバーガラス４は、イメージセンサ２の受光面側を保護する機能を有する。なお、本技術に係る透明部材としては、カバーガラス４の代わりに、例えば、プラスチック板やシリコン板等を用いることができる。

　以上のような構成を備えた固体撮像装置１においては、カバーガラス４を透過した光が、キャビティ８内を通って、イメージセンサ２の画素領域１２に配された各画素１１を構成する受光素子により受光されて検出される。

　以上のような構成を備えた固体撮像装置１は、パッケージ本体部３を構成するフレーム６に対するカバーガラス４の固定構造に関し、次のような構成を備えている。すなわち、カバーガラス４は、フレーム６のガラス支持面２３の平面視外形から外側に張り出した張出部（以下「ガラス張出部」という。）３１を有し、ガラス張出部３１をフレーム６に対して固定させた状態で設けられている。

　カバーガラス４は、矩形板状の外形における長手方向（図２における左右方向、以下単に「長手方向」とする。）の寸法を、フレーム６の同方向についての寸法よりも長くしている。カバーガラス４は、長手方向の一側（図２において右側）を、フレーム６から庇状にはみ出させており、このはみ出し部分をガラス張出部３１としている。以下では、説明の便宜上、図２における左右方向および上下方向を、それぞれ固体撮像装置１において平面視で互いに直交するＸ方向（第１の方向）およびＹ方向（第２の方向）とし、図２における左右を固体撮像装置１における左右に対応させる。

　カバーガラス４は、右側における一定幅の縁部を、フレーム６に対するガラス張出部３１としている。すなわち、ガラス張出部３１は、カバーガラス４のうち、フレーム６の４つの壁部２０のうちの右側の壁部２０Ｒの外壁面２２よりも右側にはみ出した部分であって、右側の側面４ｃから所定の幅寸法ｄ１の部分である（図４参照）。幅寸法ｄ１は、フレーム６の壁部２０Ｒの外壁面２２とカバーガラス４の右側の側面４ｃとの間のＸ方向の寸法である。

　ガラス張出部３１の幅寸法ｄ１は、図面に示す例では、カバーガラス４の全体のＸ方向の寸法の１／１５程度の大きさである。ガラス張出部３１の幅寸法ｄ１の大きさは特に限定されるものではない。

　このように、固体撮像装置１において、ガラス張出部３１は、フレーム６のガラス支持面２３の平面視外形である矩形状における一側（右側）の辺に沿った部分として設けられている。カバーガラス４においては、ガラス張出部３１が、フレーム６に対する固定部となっている。

　フレーム６は、ガラス張出部３１の固定を受ける部分として、フランジ部４０を有する。フランジ部４０は、射出成形等によりフレーム６の一部として形成される。フランジ部４０は、フレーム６の壁部２０Ｒの外側に設けられ、ガラス張出部３１の固定を受けるカバー固定部の一例である。

　フランジ部４０は、フレーム６の壁部２０Ｒの上端部に設けられ上側の板面をガラス張出部３１の固定を受ける被固定面４１とした板状の部分である。フランジ部４０は、ガラス張出部３１に対応して、平面視でＹ方向を長手方向とした幅狭の長方形状の外形を有する。フランジ部４０は、壁部２０Ｒから右方への突出幅を、ガラス張出部３１の幅寸法ｄ１と同一または略同一としている。

　フランジ部４０は、被固定面４１の反対側の板面である下面４２と、Ｙ方向両側の端面４３と、右側の面である側面４４とを有する。フランジ部４０は、Ｙ方向の全体について、端面４３の形状と同じ一定の横断面形状をなす部分として形成されている。フランジ部４０は、被固定面４１を、フレーム６のガラス支持面２３と略同じ高さに位置させている。フランジ部４０は、側面４４を、カバーガラス４の右側の側面４ｃと面一状としている。

　フランジ部４０は、所定の板厚ｄ２を有する（図４参照）。板厚ｄ２は、フランジ部４０における被固定面４１と下面４２の間の上下方向の寸法である。図面に示す例では、フランジ部４０の板厚ｄ２は、フレーム６の全体の上下方向の寸法の１／５程度の寸法である。

　フランジ部４０は、Ｙ方向について、壁部２０Ｒの外壁面２２のＹ方向の両端部を除いた中間部の全体にわたって連続的に形成されている。また、フランジ部４０は、Ｙ方向について、カバーガラス４の矩形板状の外形における短手方向（図２における上下方向、以下単に「短手方向」とする。）の寸法よりも短い寸法を有し、両側の端面４３を、それぞれカバーガラス４のＹ方向両側の側面４ｃよりも内側に位置させている。なお、フランジ部４０は、Ｙ方向について、ガラス張出部３１の全体にわたる範囲に設けられてもよく、また、間隔をあけて複数箇所につまり非連続的に設けられてもよい。また、フランジ部４０は、フレーム６のコーナー部に設けられてもよい。

　また、カバーガラス４の短手方向の寸法は、フレーム６のＹ方向の寸法より短く、カバーガラス４は、短手方向両側の側面４ｃを、それぞれフレーム６のガラス支持面２３上に位置させている。なお、カバーガラス４のＹ方向の寸法は、フレーム６のＹ方向の寸法と略同じであってもよく、フレーム６のＹ方向の寸法より大きくてもよい。

　フランジ部４０は、左右方向についてフレーム６の壁部２０Ｒ側（左側）に、下側に折れる方向（図９、矢印Ａ３参照）についての剛性を低下させた脆弱部４５を有する。脆弱部４５は、フランジ部４０と壁部２０Ｒとの境界部に沿って形成されている。脆弱部４５は、フランジ部４０の上面側において、左右方向について側面４４側から壁部２０Ｒ側にかけて下り傾斜した斜面４５ａを有する（図４参照）。

　斜面４５ａは、水平な下面４２に対して、右側から左側にかけてフランジ部４０の厚さを徐々に薄くする面となる。斜面４５ａは、フランジ部４０のＹ方向の全体にわたって、左右方向について一定の幅で形成されている。斜面４５ａは、Ｘ方向について、フランジ部４０の幅方向の寸法（幅寸法ｄ１）に対して、例えば１／６～１／４程度の寸法を有する。

　フランジ部４０が脆弱部４５を有することにより、壁部２０Ｒとフランジ部４０の境界部分に、側面断面視で切欠き状をなす溝部４７が形成されている（図４参照）。溝部４７は、壁部２０Ｒの外壁面２２の上縁部２２ａと、斜面４５ａとによって形成されたＶ字溝状の部分である。

　脆弱部４５により、壁部２０Ｒの外壁面２２に対するフランジ部４０のつながり部分の上下方向の寸法が、フランジ部４０の板厚ｄ２より小さくなる。図４に示す例では、壁部２０Ｒに対するフランジ部４０のつながり部分の上下方向の寸法ｄ３は、フランジ部４０の本体部分の板厚ｄ２の約１／２となっている。

　フランジ部４０における脆弱部４５の形状は、本実施形態に限定されない。脆弱部４５としては、壁部２０Ｒに対してフランジ部４０を基部側から折れやすくする部分であればよい。

　脆弱部４５は、例えば、図５に示すように、板厚ｄ２を有するフランジ部４０の本体部分に対して板厚を薄くした薄板部分であってもよい。このような構成の場合、フランジ部４０の上面側において、脆弱部４５の上面として、本体部分の板厚ｄ２をなす被固定面４１に対して低い側への段差面４５ｂと、外壁面２２の上縁部２２ａに対向する面である内側面４５ｃとが形成される。

　そして、図５に示す構成において、脆弱部４５は、板厚ｄ２よりも薄い所定の板厚ｄ４を有する薄板部分となる。脆弱部４５の板厚ｄ４は、段差面４５ｂとフランジ部４０の下面４２との間の上下方向の寸法となる。図５に示す例では、脆弱部４５の板厚ｄ４の寸法は、フランジ部４０の板厚ｄ２の寸法の約１／２となっている。

　図５に示す構成において、フランジ部４０が脆弱部４５を有することにより、壁部２０Ｒとフランジ部４０の境界部分に、側面断面視で切欠き状をなす溝部４９が形成されている（図５参照）。溝部４９は、壁部２０Ｒの外壁面２２の上縁部２２ａと、斜面４５ａと、段差面４５ｂとによって形成されたＵ字溝状の部分である。

　以上のようなフランジ部４０に対して、カバーガラス４が、ガラス張出部３１を接着剤により固定させている。すなわち、ガラス張出部３１は、接着剤により形成された接合部４８によってフランジ部４０に固定されている。接合部４８をなす接着剤は、例えば、熱硬化性樹脂やＵＶ（紫外線）硬化性樹脂等の光硬化性樹脂等からなる接着剤である。

　接合部４８は、フランジ部４０の被固定面４１に対して、Ｙ方向の大部分について接着剤を連続的に所定の幅で直線状に塗布することにより形成されている。なお、被固定面４１に対する接着剤の塗布態様、つまり接合部４８の形成態様は、特に限定されるものではない。被固定面４１に対する接着剤の塗布態様としては、例えば、Ｙ方向に沿って非連続的に直線状に塗布したり、Ｙ方向に沿って複数の平行線状に塗布したり、複数箇所に点状に塗布したりしてもよい。また、接着剤の塗布量や塗布面積は、カバーガラス４のサイズ等に応じて、カバーガラス４について必要とされる保持力（接着力）が確保できるように設定される。

　カバーガラス４は、フレーム６に対して、フランジ部４０において接着剤により固定されており、フレーム６の本体部におけるガラス支持面２３に対しては、非接着状態で載置支持されている。つまり、カバーガラス４は、下面４ｂのうち、ガラス張出部３１の部分をフランジ部４０の被固定面４１に対して接着固定させており、ガラス張出部３１以外の部分を、接着剤が塗布されていないガラス支持面２３に対する非固定の接触面としている。

　このように、ガラス張出部３１は、フランジ部４０の被固定面４１に対して接着剤により形成された接合部４８によって固定されている。このような構成において、フランジ部４０は、被固定面４１を、接合部４８の厚さ分、フレーム６のガラス支持面２３に対して低い位置に位置させるように設けられている。

　すなわち、図４に示すように、フランジ部４０の被固定面４１の高さ位置Ｈ１は、ガラス支持面２３の高さ位置Ｈ２に対して、接合部４８の厚さ寸法ｄ５だけ下方に位置している。なお、被固定面４１は、ガラス支持面２３に対して平行な面として形成されている。接合部４８の厚さ寸法ｄ５は、例えば１５～２０μｍ程度である。

　また、カバーガラス４は、ガラス張出部３１と反対側の辺部に、フレーム６のガラス支持面２３の平面視外形から外側に張り出した反対側張出部３２を有する。カバーガラス４は、長手方向の他側（図２において左側）を、フレーム６から庇状にはみ出させており、このはみ出し部分を反対側張出部３２としている。

　カバーガラス４は、左側における一定幅の縁部を、フレーム６に対する反対側張出部３２としている。すなわち、反対側張出部３２は、カバーガラス４のうち、フレーム６の４つの壁部２０のうち左側の壁部２０Ｌの外壁面２２よりも左側にはみ出した部分であって、左側の側面４ｃから所定の幅寸法ｄ６の部分である（図２参照）。

　反対側張出部３２の幅寸法ｄ６は、フレーム６の左側の外壁面２２とカバーガラス４の左側の側面４ｃとの間のＸ方向の寸法である。幅寸法ｄ６は、図面に示す例では、ガラス張出部３１の幅寸法ｄ１の１／２程度の大きさである。反対側張出部３２の幅寸法ｄ６の大きさは特に限定されるものではないが、幅寸法ｄ６は、例えば、ガラス張出部３１の幅寸法ｄ１よりも短い寸法である。

　＜２．第１実施形態に係る固体撮像装置の製造方法＞
　本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置１の製造方法の一例について、図６および図７を参照して説明する。

　まず、図６Ａに示すように、表面側に各イメージセンサ２に対応する画素領域１２が形成されたシリコンウェーハ５０が準備される。シリコンウェーハ５０は、イメージセンサ２を形成するための各種工程を経たものである。つまり、シリコンウェーハ５０は、一方の板面側に画素群が形成されたイメージセンサ２となる部分が所定の配列で複数形成された半導体ウェーハである。

　図６Ａに示すように、シリコンウェーハ５０に対しては、シリコンウェーハ５０をデバイス特性に影響がない程度の所望の厚さとするため、シリコンウェーハ５０を裏面５０ｂ側から削るＢＧ（Back-Grinding）工程が行われる。ＢＧ工程では、例えば、ダイヤモンドホイル等のバックグラインドホイル５１が用いられ、シリコンウェーハ５０の研磨が行われる。

　次に、図６Ｂに示すように、シリコンウェーハ５０に対し、所定のダイシングラインに沿ったダイシングが行われる。すなわち、シリコンウェーハ５０を、所定の配列に沿ってイメージセンサ２に対応する部位ごとに分割するように切断して個片化する工程が行われる。ダイシングの工程では、チャックテーブル５２上にセットされたシリコンウェーハ５０が、イメージセンサ２毎に分かれるように、ダイシングブレード５３により分断されて個片化される。これにより、多数のセンサーチップとしてのイメージセンサ２が得られる。

　次に、図６Ｃに示すように、ダイシングの工程で得られたイメージセンサ２を基板５上に設ける工程が行われる。すなわち、基板５に対し、イメージセンサ２をダイボンドするダイボンディングが行われる。この工程では、基板５の表面５ａにおける所定の実装部位に、イメージセンサ２が、ダイボンド材９となる絶縁性または導電性の樹脂ペースト等の接着剤５５によって接着される。

　接着剤５５は、ディスペンサ等によって基板５上に塗布される。図６Ｃに示す例では、接着剤５５は、イメージセンサ２の外形に沿うように略枠形状をなすように塗布されている。ただし、ダイボンド材９となる接着部分は、フォトリソグラフィを用いたパターニング等により形成されてもよい。

　基板５上に塗布された接着剤５５上に、チップマウンタ等によってイメージセンサ２が搭載される。その後、接着剤５５の材料等に応じて、接着剤５５を硬化する工程が行われる。例えば、接着剤５５が熱硬化性を有するものである場合、接着剤５５を硬化させるための加熱工程（キュア）が行われる。これにより、基板５上にイメージセンサ２が固定される。

　続いて、図７Ａに示すように、基板５とイメージセンサ２とを電気的に接続するワイヤ１０を設ける工程が行われる。ここでは、基板５の電極１５と、イメージセンサ２の表面２ａに形成された電極とをワイヤ１０により結線して電気的に接続するワイヤボンディングが行われる。

　次に、図７Ｂに示すように、基板５上に、カバーガラス４を支持するためのフレーム６を設けるフレームマウントの工程が行われる。フレームマウントの工程に際し、フランジ部４０を有するフレーム６が、例えばエポキシ樹脂等の樹脂材料による射出成形により事前に作製される。

　フレームマウントの工程では、図７Ｂに示すように、基板５の表面５ａの所定の部位に、例えばエポキシ樹脂系接着剤等の接着剤５６が塗布された後、基板５上にフレーム６が載置され、フレーム６が基板５に固定される。接着剤５６は、フレーム６の平面視形状に対応して、基板５の外形に沿って枠状に全周にわたって塗布される。なお、接着剤５６は、フレーム６側に塗布されてもよい。この工程により、基板５上にフレーム６を設けた構成のパッケージ本体部３が得られる。

　そして、図７Ｃに示すように、フレーム６上にカバーガラス４を設ける工程が行われる。カバーガラス４は、所定の形状を有するガラス板をダイシングによって矩形状にカットすることにより準備される。

　この工程では、図７Ｃに示すように、フレーム６のフランジ部４０の被固定面４１上に、接合部４８（図１参照）となる接着剤５８が塗布される。その後、フレーム６の開口部２５を上側から塞ぐように、チップマウンタ等によってガラス支持面２３上にカバーガラス４が載置される。ここで、被固定面４１上への接着剤５８の塗布に関しては、被固定面４１がガラス支持面２３と略面一状の面であるため、例えばフレーム６のガラス支持面２３に接着剤を塗布するような既存の設備を用いることができる。

　接着剤５８は、例えば、熱硬化性樹脂やＵＶ（紫外線）硬化性樹脂等の光硬化性樹脂等からなる接着剤である。接着剤５８は、カバーガラス４について必要とされる接着力が確保できるように、被固定面４１上において所定の量および態様で塗布される。図７Ｃに示す例では、接着剤５８は、フランジ部４０の延伸方向に沿って直線状に塗布されている。なお、接着剤５８は、カバーガラス４側に塗布されてもよい。また、接着剤５８が光硬化性樹脂の場合、カバーガラス４により吸収されない波長帯の光により硬化する接着剤が用いられる。

　フレーム６上にカバーガラス４を載置した後、接着剤５８の材料等に応じて、接着剤５８を硬化させる工程が行われる。接着剤５８が熱硬化性の材料である場合、接着剤５８を硬化させるための加熱工程（キュア）が行われる。また、接着剤５８がＵＶ硬化性の材料である場合、接着剤５８を硬化させるための工程として、接着剤５８にＵＶ光を照射する工程が行われる。接着剤５８が硬化することで、カバーガラス４は、接合部４８によってフレーム６のフランジ部４０に固定された状態で、フレーム６上に支持された状態となる。

　以上のような製造工程により、図１および図２に示すような固体撮像装置１が得られる。なお、上述した製造方法の例では、基板５に対するイメージセンサ２のダイボンディングおよびワイヤ１０のワイヤボンディングが行われた後、基板５に対するフレーム６のフレームマウントの工程が行われているが、これらの工程の順序は逆でもよい。つまり、先に基板５に対するフレームマウントの工程を行い、その後にダイボンディングおよびワイヤボンディングの工程を行ってもよい。

　＜３．第１実施形態に係る固体撮像装置の使用例＞
　本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置１の使用例として、カバーガラス４の取扱いについて、図８および図９を参照して説明する。

　図８Ａに示すように、カバーガラス４は、上述のとおり基板５およびフレーム６により構成されたパッケージ本体部３に対して、フランジ部４０の被固定面４１に塗布された接着剤５８により固定される（矢印Ａ１参照）。

　図８Ｂに示すように、パッケージ本体部３にカバーガラス４が固定されることで得られた固体撮像装置１は、カバーガラス４の取付けを受けた状態で、イメージセンサ２による撮像についての検査を受けたり、製品として輸送されたり、セット基板に実装されたりする。また、カバーガラス４は、例えば、固体撮像装置１にレンズユニットをマウントする工程等で固体撮像装置１について良好なハンドリング性を得るためや、固体撮像装置１のパッケージ内部への異物の混入を防ぐための部材となる。

　一方で、例えばカメラ装置等の電子機器を構成する所定のセット構造に固体撮像装置１が組み込まれるに際し、パッケージ本体部３からカバーガラス４を取り外すことが行われる。すなわち、固体撮像装置１の使用の一形態として、パッケージ本体部３に対して一旦取り付けられたカバーガラス４を取り外した状態での使用が行われる。

　カバーガラス４の取外しは、例えば、図９Ａに示すように、固体撮像装置１が所定の回路構造を有する回路基板であるセット基板１８にリフロー実装された状態で行われる。固体撮像装置１は、端子電極１６に対して設けられた半田ボール１９によってセット基板１８に電気的に接続されている。

　固体撮像装置１において、カバーガラス４は、次のような方法によりパッケージ本体部３から取り外される。カバーガラス４の取外しにおいては、図８Ｂに示す状態から、反対側張出部３２が摘み部となり、図９Ａに示すように、カバーガラス４を反対側張出部３２側から持ち上げて傾斜させることで（矢印Ａ２参照）、フレーム６の本体部に対してフランジ部４０を折ることが行われる。詳細には次のとおりである。

　反対側張出部３２を摘み部としたカバーガラス４の持上げにおいて、カバーガラス４は、フレーム６の本体部の上面となるガラス支持面２３に対して接着されていないため、フレーム６の本体部に対しては抵抗なく持ち上がる。一方、カバーガラス４は、ガラス張出部３１をフランジ部４０に接着させているため、フランジ部４０は、持ち上げられたカバーガラス４と一体的に傾斜することになる。

　カバーガラス４が反対側張出部３２側から持ち上げられることで、例えば壁部２０Ｒの右上側の角部２８を支点とした挺子の原理により、カバーガラス４のガラス張出部３１側が下がり、フランジ部４０がカバーガラス４により下側に押される力を受ける（矢印Ａ３参照）。そして、カバーガラス４の傾斜がある角度に達すると、フランジ部４０が壁部２０Ｒに対して下側に折れることになる。

　フランジ部４０は、脆弱部４５を有することから、脆弱部４５を起点として基部側（壁部２０Ｒ側）から折れることになり、全体または略全体を壁部２０Ｒから離脱させる。ここで、壁部２０Ｒからフランジ部４０を離脱させるために、カバーガラス４の持上げと押下げの往復操作が適宜行われる。

　図９Ｂに示すように、壁部２０Ｒからフランジ部４０が離脱することで、ガラス張出部３１に接着されたフランジ部４０ごと、カバーガラス４がパッケージ本体部３から取り外される（矢印Ａ４参照）。つまり、パッケージ本体部３から取り外された構成は、フレーム６との関係でガラス張出部３１であった右側の縁部に対して接合部４８を介してフランジ部４０が固定された一体的な取外し体５９となる。

　以上により、図９Ｃに示すように、固体撮像装置１からカバーガラス４が取り外された状態の固体撮像装置１Ａが得られる。固体撮像装置１Ａにおいては、例えば、壁部２０Ｒの外壁面２２において、カバーガラス４の固定痕として、フランジ部４０の取外しの跡部２９が存在する。跡部２９は、フレーム６を形成する樹脂部材の断面部分であり、フランジ部４０の折れ具合によっては、外壁面２２からわずかに突出した部分となる。

　以上のような固体撮像装置１の使用方法の一態様によれば、電子機器の製造方法として、次のような方法が用いられる。すなわち、蓋を開くようにカバーガラス４を持ち上げることで、パッケージ本体部３のフレーム６から、フランジ部４０ごとカバーガラス４を取り外す工程と、カバーガラス４を取り外した固体撮像装置１Ａを、電子機器の所定の取付け部位に対して取り付ける工程とを含む電子機器の製造方法である。

　以上のような本実施形態に係る固体撮像装置１によれば、パッケージ本体部３からカバーガラス４を取り外した状態において、パッケージ本体部３におけるガラス支持面２３に、カバーガラス４を固定するための接着剤を残存させることなく、カバーガラス４を容易に取り外すことができる。

　固体撮像装置１は、パッケージ本体部３に対するカバーガラス４の固定を、フレーム６の本体部の外側に設けたフランジ部４０に対するガラス張出部３１の固定により行っている。このような構成によれば、カバーガラス４を持ち上げることで、カバーガラス４ごとフランジ部４０を切り離すことにより、接着部を無理やり剥がす必要がなく、また、工具や器具等を用いることなく、容易にカバーガラス４の取外しを行うことができる。このように、固体撮像装置１によれば、カバーガラス４を容易に外せるイメージセンサパッケージを実現することができる。

　また、カバーガラス４を載置支持するフレーム６のガラス支持面２３には接着剤が塗布されていないため、カバーガラス４を取り外した状態において、ガラス支持面２３上に接着剤の残渣が生じることが無く、ガラス支持面２３を清浄な状態に保つことができる。これにより、ガラス無し状態の固体撮像装置１Ａにおいて、ガラス支持面２３を、例えば、セット構造の筐体等への接合面や、セット構造に対する固体撮像装置１Ａの取付けに際してのアオリの調整（撮像面の傾きの調整）等における基準面や、パッケージ本体部３への新たな部品の接合面等として使用することが可能となる。

　また、ガラス支持面２３上に接着剤が残存しないことから、固体撮像装置１Ａをセットに組み込んだ後に、接着剤がダストとしてパッケージ内部のイメージセンサ２に付着することを防止することができる。これにより、イメージセンサ２の撮像面が汚染されることがないため、イメージセンサ２の性能を確保することができる。

　また、本実施形態に係るカバーガラス４の固定構造によれば、固体撮像装置１をセット基板にリフロー実装するに際し、カバーガラス４を事前に取り外す必要がないため、カバーガラス４を取り付けた状態でリフロー実装を行うことができる。これにより、リフロー時において、イメージセンサ２がカバーガラス４によりカバーされるため、イメージセンサ２が汚染されることを抑制することができる。また、カバーガラス４の取付けに関して、工程を増やす必要がないため、生産性を低下させることなく、容易に取外し可能なカバーガラス４の固定構造を実現することができる。

　さらに、本実施形態に係るカバーガラス４の固定構造によれば、カバーガラス４は、フレーム６の開口部２５を封止していないため、固体撮像装置１のセット基板への実装におけるリフロー時において、パッケージのキャビティ８内の蒸気圧による応力の上昇を抑制することができる。これにより、リフロー実装にともなうカバーガラス４のクラックやワイヤ１０の断線等を抑制することができる。

　また、本実施形態では、ガラス張出部３１は、カバーガラス４の矩形状の外形における一辺に沿った部分であり、パッケージ本体部３は、ガラス張出部３１の固定を受ける部分として、フレーム６の一辺側に設けられたフランジ部４０を有する。このような構成によれば、カバーガラス４として一般的な矩形板状のガラス材を用いることができるので、比較的簡単にガラス張出部３１によるパッケージ本体部３に対する固定構造を実現することができる。

　また、フレーム６においてガラス張出部３１の固定を受けるフランジ部４０は、上側の板面を被固定面４１とした板状の部分である。このような構成によれば、カバーガラス４とともにフレーム６の本体部から取り外されるフランジ部４０を、比較的折れやすい部分とすることができるので、カバーガラス４の良好な取外し性を得ることができる。

　また、フランジ部４０は、脆弱部４５を有する。このような構成によれば、カバーガラス４の持上げ操作により、フランジ部４０を脆弱部４５の形成部位から折れやすくすることができる。特に、脆弱部４５をフランジ部４０の基部側に設けることにより、フランジ部４０を基部から折れるようにすることができ、フレーム６の本体部側（壁部２０Ｒ側）にフランジ部４０の一部が残ることを抑制することができる。

　また、フランジ部４０は、被固定面４１の高さ位置が接合部４８の厚さ分だけガラス支持面２３の高さ位置よりも低い位置となるように設けられている。このような構成によれば、カバーガラス４を水平状態に保持することができ、カバーガラス４の下面４ｂを、フレーム６のガラス支持面２３に対して全面的に接触させた状態を得ることができる。これにより、カバーガラス４をフレーム６に対して安定した状態で支持することができる。また、カバーガラス４をガラス支持面２３に対して全面的に密着させることができるため、例えば、固体撮像装置１の輸送時やセット基板へのリフロー時等に、パッケージ内部へのダストの侵入を抑制することができる。なお、フランジ部４０は、被固定面４１の高さ位置をガラス支持面２３の高さ位置と同一とするように、つまり被固定面４１をガラス支持面２３と共通の水平面上に位置させるように設けられてもよい。

　また、カバーガラス４は、ガラス張出部３１側と反対側に、反対側張出部３２を有する。このような構成によれば、カバーガラス４の取外しにおいて、反対側張出部３２を摘み部分として用いることができるので、カバーガラス４の持上げ操作を行う際にカバーガラス４の良好な操作性を得ることができる。なお、カバーガラス４において、例えばＹ方向の両側にフレーム６に対する張出部を設け、これらの張出部を、カバーガラス４の持上げ操作におけるカバーガラス４の把持部として用いてもよい。カバーガラス４におけるガラス張出部３１側とは異なる側の少なくとも一部をフレーム６に対する張出部とすることで、その張出部をカバーガラス４の取外しの際の摘み部とすることができる。

　＜４．第１実施形態に係る固体撮像装置の変形例＞
　本技術の第１実施形態に係る固体撮像装置１の変形例について、図１０を用いて説明する。図１０に示すように、この変形例では、平面視で矩形状の外形を有する固体撮像装置１において、ガラス張出部３１をフランジ部４０に接着固定させた固定部（以下「ガラス固定部」という。）が、右側の辺部に加えてＹ方向の一側（図１０における上側）に設けられている。つまり、ガラス固定部が、カバーガラス４の平面視外形における隣り合う２辺に沿うように設けられている。

　図１０に示すように、矩形板状の外形を有するカバーガラス４は、Ｙ方向の一側を、フレーム６から庇状にはみ出させ、このはみ出し部分をガラス張出部３１Ａとしている。また、フレーム６は、Ｙ方向一側の壁部２０Ａの外側に、ガラス張出部３１Ａの固定を受けるフランジ部４０Ａを有する。そして、カバーガラス４は、ガラス張出部３１Ａを、フランジ部４０Ａに対して接着剤からなる接合部４８により固定させている。

　また、この変形例の構成において、カバーガラス４は、ガラス張出部３１Ａと反対側の辺部に、フレーム６のガラス支持面２３の平面視外形から外側に張り出した反対側張出部３２Ａを有する。カバーガラス４は、Ｙ方向の他側（図１０において下側）を、フレーム６から庇状にはみ出させており、このはみ出し部分を反対側張出部３２Ａとしている。

　図１０に示す変形例の構成において、カバーガラス４の取外しは、例えば、カバーガラス４の左側の反対側張出部３２およびカバーガラス４のＹ方向他側の反対側張出部３２Ａの少なくともいずれかの部分が摘み部となり、カバーガラス４を持ち上げることにより行われる。カバーガラス４は、例えば、反対側張出部３２と反対側張出部３２Ａによる角部３３を摘み部として、対角方向に持ち上げられる。これにより、２つのフランジ部４０が同時的に脆弱部４５から折れ、これらのフランジ部４０がカバーガラス４とともにパッケージ本体部３から取り外される。

　この変形例の構成のように、ガラス固定部をカバーガラス４の隣り合う２辺側に設けることにより、パッケージ本体部３に対するカバーガラス４の接着強度を向上させることができる。これにより、固体撮像装置１の輸送時等において意図せぬカバーガラス４の離脱を抑制することができる。

　このように、ガラス固定部をなすガラス張出部３１は、フレーム６のガラス支持面２３の平面視外形における複数の辺に沿った部分として設けられてもよい。つまり、ガラス張出部３１は、ガラス支持面２３の平面視外形における少なくとも一側の辺に沿った部分であればよい。

　したがって、ガラス固定部は、ガラス支持面２３の矩形状の平面視外形における３つの辺に設けられたり４つの辺に設けられたりしてもよい。また、ガラス固定部を２つの辺に設けた構成としては、図１０に示すように隣り合う２辺に設けた構成に限らず、対向する２辺に設けた構成であってもよい。

　＜５．第２実施形態に係る固体撮像装置の構成例＞
　本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置７１の構成例について、図１１から図１４を参照して説明する。なお、図１１は、図１２におけるＣ－Ｃ矢視断面図である。以下に説明する各実施形態では、第１実施形態と共通のまたは対応する構成については同一の名称または同一の符号を用い、重複する内容についての説明を適宜省略する。

　本実施形態に係る固体撮像装置７１は、ガラス張出部３１の固定を受けるフレーム６のカバー固定部の構成の点で、第１実施形態に係る固体撮像装置１と異なっている。

　図１１から図１４に示すように、本実施形態に係るカバー固定部としてのフランジ部８０は、フレーム６の壁部２０Ｒに対して隙間９０を隔てた位置に設けられた本体部としてのフランジ本体部８１と、フランジ本体部８１と壁部２０Ｒとをつなぐとともにフランジ本体部８１より剛性が低い連結部８２とを有する。フランジ部８０は、射出成形等によりフレーム６の一部として形成される。

　フランジ部８０は、フレーム６の壁部２０Ｒの外側の上端部に対して設けられている。フランジ部８０は、壁部２０Ｒから右方への突出幅を、ガラス張出部３１の幅寸法ｅ１と同一または略同一としている（図１３参照）。

　フランジ本体部８１は、Ｙ方向に延伸した板状または四角柱状の部分であり、上側の面をガラス張出部３１の固定を受ける被固定面８３としている。フランジ本体部８１は、ガラス張出部３１に対応して、平面視でＹ方向を長手方向とした幅狭の長方形状の外形を有する。

　フランジ本体部８１は、被固定面８３の反対側の板面である下面８４と、Ｙ方向両側の端面８５と、右側の面である外側面８６と、左側の面である内側面８７とを有する。フランジ本体部８１は、Ｙ方向の全体について、端面８５の形状と同じ一定の横断面形状をなす部分として形成されている。フランジ本体部８１は、被固定面８３を、フレーム６のガラス支持面２３と略同じ高さに位置させている。フランジ本体部８１は、外側面８６を、カバーガラス４の右側の側面４ｃと面一状としている。

　フランジ本体部８１は、所定の板厚ｅ２を有する（図１３参照）。板厚ｅ２は、フランジ本体部８１における被固定面８３と下面８４の間の上下方向の寸法である。図面に示す例では、フランジ本体部８１の板厚ｅ２は、フレーム６の全体の上下方向の寸法の１／５程度の寸法である。

　フランジ本体部８１は、Ｙ方向について、壁部２０Ｒの外壁面２２のＹ方向の両端部を除いた中間部の全体にわたって連続的に形成されている。また、フランジ本体部８１は、Ｙ方向について、カバーガラス４の短手方向の寸法よりも短い寸法を有し、両側の端面８５を、それぞれカバーガラス４のＹ方向両側の側面４ｃよりも内側に位置させている。なお、フランジ本体部８１は、Ｙ方向について、ガラス張出部３１の全体にわたる範囲に設けられてもよく、また、間隔をあけて複数箇所につまり非連続的に設けられてもよい。

　フランジ本体部８１は、内側面８７を、壁部２０Ｒの外壁面２２に対向させており、壁部２０Ｒとの間に隙間９０を隔てている。隙間９０の間隔は、壁部２０Ｒの外壁面２２とフランジ本体部８１の内側面８７との間の間隔である。図１３に示す例では、隙間９０の間隔の寸法ｅ３は、フランジ本体部８１の幅寸法ｅ４の１／２程度の大きさである。

　連結部８２は、フランジ部８０において、フランジ本体部８１に対して壁部２０Ｒ（左側）に設けられた部分である。連結部８２は、フランジ部８０において上下に折れる方向についての剛性を低下させた部分であり、フランジ本体部８１に対する脆弱部分である。

　本実施形態では、連結部８２は、ガラス支持面２３の右側の辺の方向（Ｙ方向）について所定の間隔をあけて設けられた複数のリブ部９２である。リブ部９２は、板厚ｅ２をなすフランジ本体部８１に対して板厚を薄くした薄板部分である。

　リブ部９２は、Ｙ方向について、フランジ本体部８１の両端部および中央部の３箇所に設けられている。リブ部９２は、Ｙ方向について、長手状のフランジ本体部８１に対して十分に幅が狭い（細い）部分である。リブ部９２の長さ（Ｘ方向の寸法）は、隙間９０の間隔の寸法ｅ３に一致している（図１３参照）。

　リブ部９２は、上側の板面である上面９３と下側の板面である下面９４とを有する（図１３参照）。リブ部９２は、下面９４をフランジ本体部８１の下面８４と同一平面とするように、フランジ本体部８１の内側面８７の下縁部から左方に水平状に突出している。また、リブ部９２は、Ｙ方向両側の側面９６を有する（図１４参照）。リブ部９２は、フランジ本体部８１の板厚ｅ２よりも薄い所定の板厚ｅ５を有する。図１３に示す例では、リブ部９２の板厚ｅ５の寸法は、フランジ本体部８１の板厚ｅ２の寸法の約１／４となっている。

　リブ部９２は、左右方向についてフレーム６の壁部２０Ｒ側（左側）に、下側に折れる方向（図１５、矢印Ｂ２参照）についての剛性を低下させた脆弱部９５を有する。脆弱部９５は、リブ部９２の上面側において、左右方向についてフランジ本体部８１側から壁部２０Ｒ側にかけて下り傾斜した斜面９５ａを有する（図１３参照）。

　斜面９５ａは、水平な下面９４に対して、右側から左側にかけてリブ部９２の厚さを徐々に薄くする面となる。斜面９５ａは、Ｘ方向について、リブ部９２の長さ寸法に対して、例えば１／６～１／４程度の寸法を有する。

　リブ部９２が脆弱部９５を有することにより、壁部２０Ｒとリブ部９２の境界部分に、側面断面視で切欠き状をなす溝部９７が形成されている（図１３参照）。溝部９７は、壁部２０Ｒの外壁面２２の上縁部２２ａと、斜面９５ａとによって形成されたＶ字溝状の部分である。

　脆弱部９５により、壁部２０Ｒの外壁面２２に対するリブ部９２のつながり部分の上下方向の寸法が、リブ部９２の板厚ｅ５より小さくなる。図１３に示す例では、壁部２０Ｒに対するリブ部９２のつながり部分の上下方向の寸法ｅ６は、リブ部９２の板厚ｅ５の約１／２となっている。

　リブ部９２における脆弱部９５の形状は、本実施形態に限定されない。脆弱部９５としては、壁部２０Ｒに対してフランジ部８０を基部側から折れやすくする部分であればよい。脆弱部９５は、例えば、リブ部９２に対して板厚を薄くした薄板部分であってもよい。

　以上のようなフランジ部８０に対して、カバーガラス４が、ガラス張出部３１を接着剤により固定させている。すなわち、ガラス張出部３１は、接着剤により形成された接合部４８によってフランジ部８０のフランジ本体部８１に固定されている。

　接合部４８は、フランジ本体部８１の被固定面８３に対して、Ｙ方向の大部分について接着剤を直線状に塗布することにより形成されている。本実施形態では、接合部４８をなす接着剤は、Ｙ方向について、リブ部９２の形成部位以外の部分、つまりリブ部９２の非形成部位に塗布されている。

　詳細には、図１４に示すように、フランジ本体部８１の被固定面８３において、接合部４８をなす接着剤は、Ｙ方向についての第１領域Ｆ１および第２領域Ｆ２の領域内に塗布されている。第１領域Ｆ１は、一端側（図１４における上側）のリブ部９２と中央部のリブ部９２との間の領域である。第２領域Ｆ２は、他端側（図１４における下側）のリブ部９２と中央部のリブ部９２との間の領域である。第１領域Ｆ１および第２領域Ｆ２は、Ｙ方向に隣り合うリブ部９２の対向する側面９６間の領域である。

　被固定面８３の第１領域Ｆ１および第２領域Ｆ２の各領域に対して、接合部４８は、Ｙ方向について両端部を除いた大部分にＹ方向に沿って所定の幅で直線状に塗布されている。被固定面８３における第１領域Ｆ１および第２領域Ｆ２以外の領域は、接着剤の非塗布領域となる。

　このように、フランジ本体部８１の被固定面８３には、フランジ本体部８１の延伸方向（Ｙ方向）についてリブ部９２の非形成部位に、ガラス張出部３１を固定させる接着剤により形成された接合部４８が設けられている。なお、被固定面８３に対する接着剤の塗布態様、つまり接合部４８の形成態様は、特に限定されるものではない。

　また、第１実施形態と同様に、フランジ部８０は、フランジ本体部８１の被固定面８３を、接合部４８の厚さ分、ガラス支持面２３に対して低い位置に位置させるように設けられている。すなわち、図１３に示すように、フランジ本体部８１の被固定面８３の高さ位置Ｈ１は、ガラス支持面２３の高さ位置Ｈ２に対して、接合部４８の厚さ寸法ｅ７だけ下方に位置している。

　＜６．第２実施形態に係る固体撮像装置の使用例＞
　本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置７１の使用例として、カバーガラス４の取外し方法について、図１５を参照して説明する。固体撮像装置７１において、カバーガラス４は、第１実施形態と同様の方法により取り外される。

　カバーガラス４の取外しにおいては、図１１に示す状態から、反対側張出部３２が摘み部となり、図１５Ａに示すように、カバーガラス４を反対側張出部３２側から持ち上げて傾斜させることで（矢印Ｂ１参照）、フレーム６の本体部に対してフランジ部８０を折ることが行われる。

　反対側張出部３２を摘み部としたカバーガラス４の持上げにおいて、カバーガラス４は、ガラス張出部３１をフランジ部８０に接着させているため、フランジ部８０は、持ち上げられたカバーガラス４と一体的に傾斜することになる。なお、カバーガラス４はガラス支持面２３に対して接着されていないため、フレーム６の本体部に対しては抵抗なく持ち上がる。

　カバーガラス４が反対側張出部３２側から持ち上げられることで、例えば壁部２０Ｒの右上側の角部２８を支点とした挺子の原理により、カバーガラス４のガラス張出部３１側が下がり、フランジ部８０がカバーガラス４により下側に押される力を受ける（矢印Ｂ２参照）。そして、カバーガラス４の傾斜がある角度に達すると、フランジ部８０が壁部２０Ｒに対して下側に折れることになる。

　フランジ部８０は、各リブ部９２において脆弱部９５を有することから、脆弱部９５を起点として基部側（壁部２０Ｒ側）から折れることになり、フランジ本体部８１および３つのリブ部９２からなる全体または略全体を壁部２０Ｒから離脱させる。ここで、壁部２０Ｒからフランジ部８０を離脱させるために、カバーガラス４の持上げと押下げの往復操作が適宜行われる。

　図１５Ｂに示すように、壁部２０Ｒからフランジ部８０が離脱することで、ガラス張出部３１に接着されたフランジ部８０ごと、カバーガラス４がパッケージ本体部３から取り外される（矢印Ｂ３参照）。つまり、パッケージ本体部３から取り外された構成は、フレーム６との関係でガラス張出部３１であった右側の縁部に対して接合部４８を介してフランジ部８０が固定された一体的な取外し体９９となる。

　以上により、図１５Ｃに示すように、固体撮像装置７１からカバーガラス４が取り外された状態の固体撮像装置７１Ａが得られる。固体撮像装置７１Ａにおいては、例えば、壁部２０Ｒの外壁面２２において、カバーガラス４の固定痕として、フランジ部８０の取外しの跡部８９が存在する。跡部８９は、フレーム６を形成する樹脂部材の断面部分であり、フランジ部８０の折れ具合によっては、外壁面２２からわずかに突出した部分となる。なお、カバーガラス４の持ち上げにともなうフランジ部８０の破断部位は、リブ部９２の中途部となる場合もある。

　本実施形態に係る固体撮像装置７１によれば、第１実施形態に係る固体撮像装置１により得られる作用効果に加えて、次のような作用効果が得られる。すなわち、フランジ部８０がフランジ本体部８１および連結部８２により構成されているため、フランジ部８０をカバーガラス４とともに折れやすい部分とすることができる。これにより、フランジ部８０について良好な離脱性を得ることができ、カバーガラス４を容易に取り外すことができる。特に、連結部８２を複数のリブ部９２からなる構成とすることにより、フランジ部８０を折れやすい部分とすることができる。

　また、フランジ部８０において、接合部４８によりガラス張出部３１の固定を受けるフランジ本体部８１が、壁部２０Ｒに対して離間した位置に設けられている。このような構成によれば、接合部４８を形成する接着剤が被固定面８３上からフレーム６の本体部側にはみ出してガラス支持面２３上に浸入することを抑制することができる。

　特に、本実施形態では、接合部４８を形成する接着剤は、フランジ本体部８１の延伸方向についてリブ部９２の非形成部位に塗布されている。このような構成によれば、被固定面８３上における接着剤の塗布領域を、フランジ本体部８１とフレーム６の壁部２０Ｒとをつなぐ部分であるリブ部９２から離すことができるので、接着剤がガラス支持面２３上に浸入することを効果的に抑制することができる。

　また、第１実施形態と同様に、フランジ部８０は、脆弱部９５を有することから、フランジ部８０を脆弱部９５の形成部位から折れやすくすることができる。また、フランジ部８０は、フランジ本体部８１の被固定面８３の高さを接合部４８の厚さ分だけガラス支持面２３の高さよりも低い位置としていることから、カバーガラス４をフレーム６に対して安定した状態で支持することができ、パッケージ内部へのダストの侵入を抑制することができる。

　＜７．第２実施形態に係る固体撮像装置の変形例＞
　本技術の第２実施形態に係る固体撮像装置７１の変形例について説明する。

　（変形例の構成）
　図１６および図１７に示すように、この変形例では、平面視で矩形状の外形を有する固体撮像装置７１において、ガラス張出部３１をフランジ部８０に接着固定させた固定部（以下「ガラス固定部」という。）が、右側の辺部に加えて他の３つの辺部に設けられている。つまり、ガラス固定部が、カバーガラス４の平面視外形における４辺に沿うように設けられている。なお、図１６は、図１７におけるＥ－Ｅ矢視断面図である。

　図１６および図１７に示すように、矩形板状の外形を有するカバーガラス４は、Ｘ方向の両側およびＹ方向の両側を、フレーム６から庇状にはみ出させ、このはみ出し部分をガラス張出部３１としている。つまり、カバーガラス４は、フレーム６の外形寸法に対して、ガラス張出部３１の幅分一回り大きい外形寸法を有し、４辺すべてにおいてガラス張出部３１を有する。

　また、フレーム６は、４つすべての壁部２０の外側に、ガラス張出部３１の固定を受けるフランジ部８０を有する。そして、カバーガラス４は、４辺に沿うガラス張出部３１を、それぞれ対応するフランジ部８０に対して接着剤からなる接合部４８により固定させている。

　（変形例の構成におけるカバーガラス４の取外し方法）
　図１８Ａに示すように、固体撮像装置７１の変形例の構成において、カバーガラス４の取外しには、カバーガラス取外し用の抜き治具１００および受け台１１０が用いられる。

　抜き治具１００は、基部１０１と押圧作用部１０２とを有する。抜き治具１００は、押圧作用部１０２を固体撮像装置７１のフランジ部８０に作用させることで、固体撮像装置７１からフランジ部８０ごとカバーガラス４を切り離す。

　基部１０１は、矩形板状の部分である。押圧作用部１０２は、基部１０１の一方の板面１０１ａ側に設けられた周壁状の部分である。押圧作用部１０２は、基部１０１の外形に対応して設けられた四方の抜き板部１０３を有し、これらの抜き板部１０３によって四角筒状の部分を形成している。押圧作用部１０２は、４つの抜き板部１０３により基部１０１側と反対側を開放させた四角筒状の空間部１０４を形成しており、４つの抜き板部１０３の開放側の縁部により矩形状の開口部１０５を形成している。

　押圧作用部１０２は、固体撮像装置７１の底面視において、各抜き板部１０３を四方のフランジ部８０の３つのリブ部９２からなる連結部８２に対応させるように形成されている。つまり、押圧作用部１０２は、固体撮像装置７１の底面視において、フレーム６の各壁部２０の外側に位置する四方のフランジ部８０の連結部８２に各抜き板部１０３を重ねることができる大きさに形成されている。

　したがって、押圧作用部１０２の開口部１０５は、基板５と平面視外形を一致させたフレーム６の外形よりもわずかに大きく形成されている。好ましくは、押圧作用部１０２は、４つの抜き板部１０３の開口側の縁部がそれぞれフランジ部８０における脆弱部９５の形成部位またはその近傍の部位に対応するように形成される。また、押圧作用部１０２は、高さ方向（図１８Ａにおける上下方向）の寸法が固体撮像装置７１の上下方向の寸法よりも大きくなるように形成されている。このように、抜き治具１００は、押圧作用部１０２の空間部１０４内に、固体撮像装置７１のパッケージ本体部３を基板５側から嵌合させることができるように構成されている。

　受け台１１０は、抜き治具１００の作用を受ける固体撮像装置７１を支持する受け治具であり、水平な支持面１１１を有する。受け台１１０は、支持面１１１上に、上下反転させた固体撮像装置７１を支持した状態で、固体撮像装置７１をセットさせる。つまり、固体撮像装置７１は、カバーガラス４の上面４ａ側を受け台１１０の支持面１１１側とした向きで、受け台１１０にセットされる。図１８Ａに示す例では、固体撮像装置７１は、カバーガラス４の上面４ａを支持面１１１に対する接触面として受け台１１０に支持されている。受け台１１０は、例えば、支持面１１１上の固体撮像装置７１を固定させるクランプ機構等を有し、固体撮像装置７１を固定状態でセットさせる。

　以上のような抜き治具１００および受け台１１０により、次のようにしてカバーガラス４の取外しが行われる。

　まず、図１８Ａに示すように、受け台１１０に対して、固体撮像装置７１が、カバーガラス４側を支持面１１１側とした向きで支持面１１１上にセットされる。受け台１１０上にセットされた固体撮像装置７１は、上面視（固体撮像装置７１の底面視）において、カバーガラス４の下面４ｂ側に位置する四方のフランジ部８０を露出させた状態となる。

　図１８Ａに示すように、受け台１１０上にセットされた固体撮像装置７１に対し、抜き治具１００が、開口部１０５側を固体撮像装置７１側に向け、押圧作用部１０２内にパッケージ本体部３を基板５側から嵌合させるように、固体撮像装置７１に近付くように下降する（矢印Ｃ１参照）。なお、抜き治具１００の操作は、作業者による手動で行われてもよく、また、受け台１１０に対して昇降する昇降部を有する所定の装置に抜き治具１００を取り付けることにより自動で行われてもよい。

　図１８Ｂに示すように、受け台１１０上の固体撮像装置７１に近付く抜き治具１００は、押圧作用部１０２にパッケージ本体部３を嵌合させ、空間部１０４内にパッケージ本体部３の略全体を受け入れる。つまり、抜き治具１００は、上下反転状態の固体撮像装置７１に対して上側から被さった状態となる。

　そして、パッケージ本体部３に嵌合した抜き治具１００がさらに下降し、押圧作用部１０２の各抜き板部１０３の下端部が、対応するフランジ部８０のリブ部９２に達した状態から、抜き治具１００が下向きに押し付けられる（矢印Ｃ２参照）。これにより、図１８Ｂに示すように、抜き板部１０３からの押圧作用によって各フランジ部８０の３つのリブ部９２が破断される（矢印Ｃ３参照）。つまり、４辺のフランジ部８０において３つのリブ部９２の破断が同時的に行われる。ここで、リブ部９２は、脆弱部９５を有することから、脆弱部９５を起点として基部側（壁部２０側）から折れることになり、フランジ部８０の全体または略全体を壁部２０から離脱させる。

　抜き治具１００の操作態様の一例としては、リブ部９２を破断させた各抜き板部１０３の下縁部がカバーガラス４の下面４ｂに接触するまで、抜き治具１００が下方に向けて押圧操作される。抜き治具１００は、リブ部９２を破断させた後、固体撮像装置７１から取り外される。

　図１８Ｃに示すように、フレーム６の四方の壁部２０からフランジ部８０が離脱することで、４辺のガラス張出部３１のそれぞれに接着されたフランジ部８０ごと、カバーガラス４がパッケージ本体部３から取り外される。つまり、パッケージ本体部３から取り外された構成は、フレーム６との関係でガラス張出部３１であったカバーガラス４の４つの縁部に対して接合部４８を介してフランジ部８０が固定された一体的な取外し体１１９となる。

　以上により、図１８Ｃに示すように、固体撮像装置７１からカバーガラス４が取り外された状態の固体撮像装置７１Ｂが得られる。固体撮像装置７１Ｂにおいては、例えば、各壁部２０の外壁面２２において、フランジ部８０の取外しの跡部８９が存在する。

　（変形例の構成におけるカバーガラス４の取外し方法の他の例）
　図１９Ａに示すように、この例は、固体撮像装置７１の変形例の構成において、カバーガラス４の取外しが、固体撮像装置７１のリフロー実装後に、つまり固体撮像装置７１がセット基板１８にリフロー実装された状態で行われる場合の例である。この場合、カバーガラス４の取外しには、カバーガラス取外し用の治具として、上述した抜き治具１００とは異なる抜き治具１２０が用いられる。なお、固体撮像装置７１は、基板５の端子電極１６に対して設けられた半田ボール１９によってセット基板１８に電気的に接続されている。

　抜き治具１２０は、基部１２２と一対の押圧作用部１２３とを有する。抜き治具１２０は、押圧作用部１２３を固体撮像装置７１のフランジ部８０に作用させることで、固体撮像装置７１からフランジ部８０ごとカバーガラス４を切り離す。抜き治具１２０は、１回の操作により、対向する２辺に設けられたフランジ部８０のリブ部９２を破断する。したがって、４辺のフランジ部８０のリブ部９２は、抜き治具１２０により、対向する２辺ずつ２回の操作で破断させられる。

　基部１２２は、両端側を開放させるとともに下側を開放させた扁平な筒状をなす部分である。なお、抜き治具１２０は、全体として、両端側を開放側とした方向（図２０に示すＹ１方向）について一定の横断面形状をなすように形成され、Ｙ１方向について貫通形状を有する。また、抜き治具１２０は、平面視でＹ１方向に直交するＸ１方向について対称に構成されている（図２０参照）。

　基部１２２は、平面視で矩形板状の外形を有する水平状の上面部１２４と、上面部１２４のＸ１方向の両縁部から下側に向けて形成された一対の側面部１２５と、各側面部１２５の下縁部からＸ１方向の内側に向けて形成された水平状の下面部１２６とを有する。図示の例では、上面部１２４、側面部１２５および下面部１２６は、いずれも所定の厚さを有する板状の部分である。

　上面部１２４は、平面視でセット基板１８より大きい外形寸法を有し、対向する一対の側面部１２５の間の間隔を、矩形板状のセット基板１８の平面視外形の長手方向の寸法よりも大きくしている。一対の下面部１２６間のＸ１方向の間隔は、固体撮像装置７１におけるフレーム６のＸ方向およびＹ方向の寸法と略同じ寸法（わずかに大きい寸法）となっている。基部１２２において、上面部１２４、一対の側面部１２５および一対の下面部１２６により、Ｙ１方向の両側を開放させるとともに下側を開放させた空間部１２７が形成されている。空間部１２７は、セット基板１８およびパッケージ本体部３の一部の逃げ空間となる。

　押圧作用部１２３は、基部１２２の各下面部１２６の内側の縁端部から下側に向けて直角状をなすように形成された板状の部分である。一対の押圧作用部１２３は、互いに平行な面部であり、Ｘ１方向について互いに対向している。一対の押圧作用部１２３の下側の縁部により、抜き治具１２０の下側において開口部１２８が形成されている。

　抜き治具１２０は、固体撮像装置７１の底面視において、一対の押圧作用部１２３を、対向する２辺のフランジ部８０の３つのリブ部９２からなる連結部８２に対応させるように形成されている。つまり、一対の押圧作用部１２３は、固体撮像装置７１の底面視において、フレーム６の対向する２辺の壁部２０の外側に位置するフランジ部８０の連結部８２に重なることができる位置に形成されている。

　したがって、一対の押圧作用部１２３による開口部１２８は、基板５と平面視外形を一致させたフレーム６のＸ方向およびＹ方向の寸法よりもわずかに大きい開口寸法を有する。好ましくは、一対の押圧作用部１２３は、それぞれの下縁部が対向する２辺のフランジ部８０における脆弱部９５の形成部位またはその近傍の部位に対応するように形成される。

　また、抜き治具１２０は、上面部１２４の下面１２４ａから押圧作用部１２３の下端までの上下方向の寸法がセット基板１８に固体撮像装置７１を実装した構成の上下方向の寸法よりも大きくなるように形成されている。このように、抜き治具１２０は、基部１２２の空間部１２７およびこれにつながった一対の押圧作用部１２３による開口部１２８内に、セット基板１８に固体撮像装置７１を実装した構成の全体を位置させることができるように構成されている。

　以上のような抜き治具１２０および受け台１１０により、次のようにしてカバーガラス４の取外しが行われる。

　まず、図１９Ａに示すように、受け台１１０に対して、セット基板１８に実装された基板実装状態の固体撮像装置７１が、カバーガラス４側を支持面１１１側とした向きで支持面１１１上にセットされる。受け台１１０上にセットされた基板実装状態の固体撮像装置７１は、上面視（固体撮像装置７１の底面視）において、カバーガラス４の下面４ｂ側に位置する四方のフランジ部８０は、セット基板１８の下方に隠れた状態となる。

　図１９Ａに示すように、受け台１１０上にセットされた基板実装状態の固体撮像装置７１に対し、抜き治具１２０が、横方向のスライド移動により、空間部１２７内にセット基板１８および固体撮像装置７１の基板５側の部分を位置させることで、基板実装状態の固体撮像装置７１に対してセットされた状態となる。ここで、抜き治具１２０は、その治具形状における貫通方向（Ｙ１方向）について平行移動することで（例えば図２０、矢印Ｇ１参照）、貫通方向の一方の開放部側から固体撮像装置７１およびセット基板１８を差し込ませる。なお、抜き治具１２０の操作は、作業者による手動で行われてもよく、また、受け台１１０に対して水平移動および昇降する移動部を有する所定の装置に抜き治具１２０を取り付けることにより自動で行われてもよい。

　図１９Ａに示すように、抜き治具１２０は、基板実装状態の固体撮像装置７１に対してセットされた状態において、空間部１２７内にセット基板１８の全体を受け入れるとともに一対の押圧作用部１２３間にパッケージ本体部３を嵌合させ、一対の押圧作用部１２３を、対向する２辺のフランジ部８０上に位置させた状態となる。

　そして、図１９Ｂに示すように、基板実装状態の固体撮像装置７１に対してセットされた状態の抜き治具１２０が下降することで、一対の押圧作用部１２３の下端部が対応するフランジ部８０のリブ部９２に接触した状態から、抜き治具１２０が下向きに押し付けられる（矢印Ｊ１参照）。これにより、押圧作用部１２３からの押圧作用によって各フランジ部８０の３つのリブ部９２が破断される（矢印Ｊ２参照）。つまり、対向する２辺のフランジ部８０において３つのリブ部９２の破断が同時的に行われる。ここで、リブ部９２は、脆弱部９５を有することから、脆弱部９５を起点として基部側（壁部２０側）から折れることになり、フランジ部８０の全体または略全体を壁部２０から離脱させる。

　抜き治具１２０の操作態様の一例としては、リブ部９２を破断させた各押圧作用部１２３の下縁部がカバーガラス４の下面４ｂに接触するまで、抜き治具１２０が下方に向けて押圧操作される。抜き治具１２０は、リブ部９２を破断させた後、貫通方向の横移動により、基板実装状態の固体撮像装置７１から取り外される。

　基板実装状態の固体撮像装置７１から取り外された抜き治具１２０は、残りの他の対向した２辺のフランジ部８０を破断するために、固体撮像装置７１に対して上下方向を軸方向として９０°回転した向きで、貫通方向の横移動によって基板実装状態の固体撮像装置７１に対してセットされる。その後、残りの２辺のフランジ部８０について、抜き治具１２０により、最初の２辺のフランジ部８０の場合と同様にしてリブ部９２の破断が行われる。リブ部９２の破断後、抜き治具１２０は、貫通方向の横移動によって基板実装状態の固体撮像装置７１から取り外される。

　以上のようにして、フレーム６の四方すべての壁部２０からフランジ部８０が離脱することで、図１９Ｃに示すように、４辺のガラス張出部３１のそれぞれに接着されたフランジ部８０ごと、取外し体１１９としてカバーガラス４がパッケージ本体部３から取り外される。これにより、基板実装状態の固体撮像装置７１からカバーガラス４が取り外された状態の構成、つまりセット基板１８に固体撮像装置７１Ｂを実装した構成が得られる。

　この変形例の構成のように、ガラス固定部をカバーガラス４の４辺側に設けることにより、パッケージ本体部３に対するカバーガラス４の接着強度を向上させることができる。これにより、固体撮像装置７１の輸送時等において意図せぬカバーガラス４の離脱を抑制することができる。

　このように、ガラス固定部をなすガラス張出部３１は、フレーム６のガラス支持面２３の平面視外形における複数の辺に沿った部分として設けられてもよい。したがって、ガラス固定部については、例えば、図２１Ａに示すように、ガラス支持面２３の矩形状の平面視外形における隣り合う２辺に設けた構成であってもよく、図２１Ｂに示すように、ガラス支持面２３の矩形状の平面視外形における３辺に設けた構成であってもよい。

　図２１Ａに示す構成においては、カバーガラス４の各ガラス固定部の反対側の縁部に反対側張出部３２が設けられている。また、図２１Ｂに示す構成においては、カバーガラス４のガラス固定部が設けられていない側の縁部に反対側張出部３２が設けられている。なお、ガラス固定部を２つの辺に設けた構成としては、図２１Ａに示すように隣り合う２辺に設けた構成に限らず、対向する２辺に設けた構成であってもよい。

　また、カバーガラス４の取外しに関しては、図１８Ａ，図２０に示すような抜き治具１００，１２０および受け台１１０を用いることで、抜き治具１００，１２０の押圧操作という簡単な操作により、複数辺に設けられたフランジ部８０の切断を同時的に行うことができる。これにより、例えば工具等を用いてフランジ部８０を１つずつ切断したりリブ部９２を１つずつ切断したりする場合等と比べて、複数のフランジ部８０を一度にフレーム６から離脱させることができるので、カバーガラス４の取外しを容易に行うことができる。

　図２１Ａおよび図２１Ｂに示すようにカバーガラス４の２辺または３辺にガラス固定部を有する構成に対しても、カバーガラス４の４辺にガラス固定部を有する構成の場合と同様に、抜き治具１００，１２０および受け台１１０を用いることができる。つまり、２辺以上にガラス固定部を有する構成に対しては、抜き治具１００，１２０および受け台１１０を用いることにより、カバーガラス４を容易に取り外すことができる。

　なお、図２１Ａに示すように隣り合う２辺にガラス固定部を有する構成については、例えば、隣り合う反対側張出部３２の少なくともいずれかの部分が摘み部としてカバーガラス４を持ち上げることにより、治具を用いることなく、２つのフランジ部８０とともにカバーガラス４を取り外すことができる。この場合、例えば、カバーガラス４は、隣り合う２つの反対側張出部３２による角部３３を摘み部として対角方向に持ち上げることで、２つのフランジ部８０とともにパッケージ本体部３から取り外される。

　＜８．第３実施形態に係る固体撮像装置の構成例＞
　本技術の第３実施形態に係る固体撮像装置１２１の構成例について、図２２から図２６を参照して説明する。なお、図２２は、図２３におけるＦ－Ｆ矢視断面図である。

　本実施形態に係る固体撮像装置１２１において、カバーガラス４は、フレーム６のガラス支持面２３の平面視外形から外側に張り出したガラス張出部１３１を有し、ガラス張出部１３１をフレーム６に対して固定させた状態で設けられている。

　カバーガラス４は、矩形板状の外形における長手方向（図２３における左右方向）の寸法を、フレーム６の同方向についての寸法よりも長くしている。カバーガラス４は、長手方向の一側（図２３において右側）を、フレーム６からはみ出させており、このはみ出し部分をガラス張出部１３１としている。カバーガラス４は、右側における一定幅の縁部を、フレーム６に対するガラス張出部１３１としている。

　このように、固体撮像装置１２１において、ガラス張出部１３１は、フレーム６のガラス支持面２３の平面視外形である矩形状における一側（右側）の辺に沿った部分として設けられている。カバーガラス４においては、ガラス張出部１３１が、フレーム６に対する固定部となっている。

　カバーガラス４において、ガラス張出部１３１は、フレーム６の右側の壁部２０Ｒの外側の側面である外壁面２２に対向する固定面１４２を形成する固定面形成部１４１を有する。固定面形成部１４１は、カバーガラス４としてのガラス体の一部として形成されている。すなわち、カバーガラス４は、平板状の部分であって下面４ｂをなすガラス本体部１４０と、ガラス本体部１４０の右側の縁部に沿って形成された固定面形成部１４１とを有する。

　固定面形成部１４１は、カバーガラス４の縁部において、フレーム６のガラス支持面２３により支持される下面４ｂに対して下側に突出した突条部分である。固定面形成部１４１は、カバーガラス４がＹ方向の全体について一定の横断面形状をなすように形成されている。固定面形成部１４１は、矩形状に沿う側面断面形状をなすように形成されており、カバーガラス４の右側の側面４ｃの上下方向の寸法を下側に広げている。

　固定面形成部１４１は、下面として、下面４ｂに対して下側に位置する段差面１４３を有する。固定面形成部１４１において、右側の側面４ｃと反対側（左側）の面、つまり内側の面が、固定面１４２となる。固定面１４２は、上下方向に沿う面であり、壁部２０Ｒの外壁面２２に対して所定の隙間１４４を介して平行状に対向している。

　固定面形成部１４１は、段差面１４３と右側の側面４ｃとにより、直角状の外側角部１４６を形成している。また、固定面形成部１４１は、段差面１４３と固定面１４２とにより、直角状の内側角部１４７を形成している。

　このように、カバーガラス４は、固定面形成部１４１を有することで、一辺側（右側）の縁部において固定面１４２をなす段差部を形成している。本実施形態では、固定面形成部１４１は、ガラス本体部１４０とともにカバーガラス４の略「Ｌ」字状の側面視形状をなすように設けられているが、固定面形成部１４１は、ガラス本体部１４０に対して固定面１４２を形成する段差状の部分であればよい。

　図２４に示す例では、カバーガラス４の下面４ｂに対する固定面形成部１４１の突出寸法ｆ１は、ガラス本体部１４０の厚さ寸法と略同じである。また、突出寸法ｆ１は、フレーム６の全体の上下方向の寸法の１／４程度の寸法である。固定面形成部１４１の突出寸法ｆ１の大きさは特に限定されるものではないが、突出寸法ｆ１は、例えば、フレーム６の上下方向の寸法の半分より短い寸法とされる。なお、突出寸法ｆ１は、下面４ｂと段差面１４３との間の上下方向の寸法である。

　また、図２４に示す例では、固定面形成部１４１の厚さ寸法ｆ２は、ガラス本体部１４０の厚さ寸法と略同じである。なお、厚さ寸法ｆ２は、右側の側面４ｃと固定面１４２との間の左右方向の寸法である。

　以上のように固定面形成部１４１を有するカバーガラス４は、固定面形成部１４１を接着剤によりフレーム６に固定させている。すなわち、カバーガラス４は、固定面形成部１４１の固定面１４２を壁部２０Ｒの外壁面２２に対する接着面として、接着剤により形成された接合部１４８によってフレーム６に固定されている。

　接合部１４８は、壁部２０Ｒの外壁面２２の上端部と固定面形成部１４１の固定面１４２との間に介在している。接合部１４８をなす接着剤は、例えば、熱硬化性樹脂やＵＶ（紫外線）硬化性樹脂等の光硬化性樹脂等からなる接着剤である。

　図２５Ｃに示すように、接合部１４８は、固定面形成部１４１の固定面１４２に対して、Ｙ方向（図２５Ｃにおける左右方向）の中央部および両端部近傍の３箇所に点状または円形状に塗布することにより形成されている。なお、固定面１４２に対する接着剤の塗布態様、つまり接合部１４８の形成態様は、特に限定されるものではない。固定面１４２に対する接着剤の塗布態様としては、例えば、Ｙ方向に沿って連続的にまたは非連続的に直線状に塗布したり、Ｙ方向に沿って複数の平行線状に塗布したりしてもよい。また、接着剤の塗布量や塗布面積は、カバーガラス４のサイズ等に応じて、カバーガラス４について必要とされる保持力（接着力）が確保できるように、かつカバーガラス４の取外しにおいて容易に剥離できるように設定される。

　カバーガラス４は、フレーム６に対して、壁部２０Ｒの外壁面２２に接着剤により固定されており、フレーム６の本体部におけるガラス支持面２３に対しては、非接着状態で載置支持されている。つまり、カバーガラス４は、固定面形成部１４１の固定面１４２を壁部２０Ｒの外壁面２２に対して接着固定させており、下面４ｂについては、接着剤が塗布されていないガラス支持面２３に対する非固定の接触面としている。

　また、カバーガラス４は、第１実施形態と同様に、ガラス張出部１３１と反対側の辺部に、フレーム６のガラス支持面２３の平面視外形から外側に張り出した反対側張出部３２を有する。

　＜９．第３実施形態に係る固体撮像装置の製造方法＞
　本技術の第３実施形態に係る固体撮像装置１２１の製造方法の一例について、図２６を参照して説明する。

　図２６Ａに示すように、第１実施形態に係る製造方法と同様の方法により、基板５上にイメージセンサ２を実装するとともに基板５上にフレーム６を設けた構成が製造される。かかる構成に対して、フレーム６上にカバーガラス４を設ける工程が行われる。固定面形成部１４１を有するカバーガラス４は、例えば、所定の形状を有するガラス板に対し、ダイシングブレード等の所定の工具による切削加工やエッチングを用いた加工等を施すことにより形成されて準備される。

　カバーガラス４を設ける工程では、図２６Ａに示すように、カバーガラス４における固定面形成部１４１の固定面１４２に、接合部１４８となる接着剤１５８が塗布される。接着剤１５８は、カバーガラス４について必要とされる接着力が確保できるように、所定の量および態様で塗布される。

　接着剤１５８の塗布後、フレーム６の開口部２５を上側から塞ぐように、チップマウンタ等によってガラス支持面２３上にカバーガラス４が載置される（矢印Ｄ１参照）。ガラス支持面２３上に載置されたカバーガラス４に対しては、固定面形成部１４１をフレーム６の壁部２０Ｒに接着させるため、例えば、固定面形成部１４１を壁部２０Ｒ側に押し付けるように右方から左方に向けての横方向（矢印Ｄ２参照）の押圧作用が与えられる。

　接着剤１５８は、例えば、熱硬化性樹脂やＵＶ（紫外線）硬化性樹脂等の光硬化性樹脂等からなる接着剤である。接着剤１５８は、固定面１４２に対して、例えば、図２５Ｃに示す接合部１４８のように３点に塗布される。なお、接着剤１５８は、フレーム６の外壁面２２側に塗布されてもよい。

　フレーム６上にカバーガラス４を載置した後、第１実施形態に係る接着剤５８と同様に、接着剤１５８の材料等に応じて、接着剤１５８を硬化させる工程が行われる。接着剤１５８が硬化することで、カバーガラス４は、固定面形成部１４１を接合部１４８によってフレーム６の壁部２０Ｒに固定させた状態で、フレーム６上に支持された状態となる。

　以上のような製造工程により、図２２および図２３に示すような固体撮像装置１２１が得られる。

　＜１０．第３実施形態に係る固体撮像装置の使用例＞
　本技術の第３実施形態に係る固体撮像装置１２１の使用例として、カバーガラス４の取外し方法について、図２７を参照して説明する。固体撮像装置１２１において、カバーガラス４は、第１実施形態と同様の方法により取り外される。

　カバーガラス４の取外しにおいては、図２２に示す状態から、反対側張出部３２が摘み部となり、図２７Ａに示すように、カバーガラス４を反対側張出部３２側から持ち上げて傾斜させることで（矢印Ｅ１参照）、フレーム６の本体部に対して接合部１４８による固定面形成部１４１の接着部を剥がすことが行われる。

　反対側張出部３２を摘み部としたカバーガラス４の持上げにおいて、カバーガラス４は、ガラス本体部１４０と一体の部分である固定面形成部１４１を傾斜させる。なお、カバーガラス４はガラス支持面２３に対して接着されていないため、フレーム６の本体部に対しては抵抗なく持ち上がる。

　カバーガラス４が反対側張出部３２側から持ち上げられることで、挺子の原理により、固定面形成部１４１が壁部２０Ｒに対して上側から離れる方向の力を受ける（矢印Ｅ２参照）。そして、カバーガラス４の傾斜がある角度に達すると、固定面形成部１４１の接合部１４８による接着部が壁部２０Ｒから剥がされることになる。

　図２７Ｂに示すように、壁部２０Ｒから固定面形成部１４１が離脱することで、カバーガラス４がパッケージ本体部３から取り外される（矢印Ｅ３参照）。取り外されたカバーガラス４においては、固定面１４２に接合部１４８の一部である接着剤１４９ａが存在する場合がある。

　以上により、図２７Ｃに示すように、固体撮像装置１２１からカバーガラス４が取り外された状態の固体撮像装置１２１Ａが得られる。固体撮像装置１２１Ａにおいては、例えば、壁部２０Ｒの外壁面２２において、カバーガラス４の固定痕として、接合部１４８の一部である接着剤１４９ｂが存在する場合がある。

　以上のような固体撮像装置１２１の使用方法の一態様によれば、電子機器の製造方法として、次のような方法が用いられる。すなわち、カバーガラス４を持ち上げることで、パッケージ本体部３のフレーム６からカバーガラス４を取り外す工程と、カバーガラス４を取り外した固体撮像装置１２１Ａを、電子機器の所定の取付け部位に対して取り付ける工程とを含む電子機器の製造方法である。

　以上のような本実施形態に係る固体撮像装置１２１によれば、フレーム６の側面でカバーガラス４が接着固定されることから、第１実施形態に係る固体撮像装置１と同様に、パッケージ本体部３からカバーガラス４を取り外した状態において、ガラス支持面２３に樹脂残りを生じさせることなく、ガラス支持面２３を清浄な状態に保つことができるとともに、カバーガラス４を容易に取り外すことができる。

　本実施形態の固体撮像装置１２１によれば、第１実施形態の構成等と比べて、フレーム６側にフランジ部を設ける必要がないため、フレーム６の構成を簡単なものとすることができる。これにより、フレーム６について既存の構成を用いることができる。

　また、パッケージ本体部３から取り外したカバーガラス４については、接着剤１４９ａの除去等のために洗浄することにより、カバーガラス４をリサイクルすることができる。

　＜１１．第３実施形態に係る固体撮像装置の変形例＞
　本技術の第３実施形態に係る固体撮像装置１２１の変形例について説明する。

　（第１の変形例）
　第３実施形態に係る固体撮像装置１２１の第１の変形例について、図２８を用いて説明する。カバーガラス４において、固定面形成部１４１が有する段差面１４３は、カバーガラス４においてガラス支持面２３により支持される被支持面となる下面４ｂより下方に位置して固定面１４２とともに内側角部１４７をなす下端面である。

　そして、図２８に示すように、第１の変形例の構成においては、内側角部１４７は、面取り形状を有する。内側角部１４７は、固定面１４２と段差面１４３との間において傾斜面１４９を形成した面取り部をなしている。傾斜面１４９は、Ｙ方向について固定面形成部１４１の全体にわたって形成されている。

　傾斜面１４９は、例えば４５°の傾斜角度を有する。傾斜面１４９は、例えば、固定面形成部１４１の上下方向の寸法（図２４、突出寸法ｆ１参照）に対して１／４～１／３程度の寸法の範囲に形成される。

　第１の変形例の構成のように、固定面形成部１４１が内側角部１４７において面取り形状を有することにより、パッケージ本体部３からカバーガラス４を取り外すためにカバーガラス４を持ち上げた際に、固定面形成部１４１の内側角部１４７がフレーム６の外壁面２２に接触することを抑制することができる。これにより、カバーガラス４の持上げ操作について良好な操作性が得られるとともに、カバーガラス４の欠けや折れや割れ等を回避することができる。

　（第２の変形例）
　第３実施形態に係る固体撮像装置１２１の第２の変形例について、図２９を用いて説明する。図２９に示すように、第２の変形例の構成においては、固定面形成部１４１が、ガラス本体部１４０をなす部材とは別体の部材である取付体１５１により形成されている。

　すなわち、カバーガラス４において、ガラス本体部１４０をなす部材として、上面４ａおよび下面４ｂを有する矩形板状のガラス板１５０が用いられ、このガラス板１５０の一側の縁部に取付体１５１が固定されることで、固定面形成部１４１が形成されている。取付体１５１は、矩形状の横断面形状を有する四角柱状の部材であり、カバーガラス４のＹ方向の寸法と同じ長さを有する。

　取付体１５１は、上面１５３を、ガラス本体部１４０をなすガラス板１５０の下面４ｂに対して接着剤等により固定させることで、固定面形成部１４１を形成している。取付体１５１は、ガラス本体部１４０をなすガラス板１５０の右側の側面とともに面一状の側面４ｃをなす外側面１５２を有し、外側面１５２の反対側の面を、固定面形成部１４１の固定面１４２としている。取付体１５１は、上面１５３の反対側の面である下面を、固定面形成部１４１の段差面１４３としている。

　取付体１５１の材料は特に限定されない。取付体１５１の材料は、例えば、エポキシ樹脂等の樹脂材料、ステンレス鋼や銅（Ｃｕ）等の金属材料、セラミックス、ガラス等である。

　第２の変形例の構成のように、カバーガラス４においてガラス張出部１３１に設けられた固定面形成部１４１は、ガラス板１５０に取り付けた取付体１５１により形成された部分であってもよい。このような構成によれば、ガラス本体部１４０をなす部材として平板状のガラス板１５０を用いることができるので、既存のカバーガラスを利用することができ、フレーム６に対する固定部分となる固定面形成部１４１を容易に設けることができる。

　（第３の変形例）
　第３実施形態に係る固体撮像装置１２１の第３の変形例について、図３０を用いて説明する。図３０に示すように、第３の変形例の構成においては、パッケージ本体部３が、一体のキャビティ基板１６０により構成されている。つまり、基板５およびフレーム６のそれぞれに相当する部分が、キャビティ基板１６０の各部によって形成されている。

　キャビティ基板１６０は、上側を開放側とした箱状のパッケージ本体部３をなすパッケージ基板である。キャビティ基板１６０は、イメージセンサ２の実装を受ける基板部１６１と、基板部１６１の上側にイメージセンサ２を囲むように設けられるとともに上側に開口部２５を形成したフレーム部１６２とを有する。

　基板部１６１は、矩形板状の平板部分であり、図２２に示す構成の基板５に対応する部分である。基板部１６１は、イメージセンサ２の実装を受ける表面１６１ａと、その反対側の裏面１６１ｂとを有する。表面１６１ａ上に、イメージセンサ２がダイボンド材９によって接着されている。基板部１６１とイメージセンサ２とは、一端側を表面１６１ａに形成された電極１５に接続させた複数のワイヤ１０により電気的に接続されている。裏面１６１ｂ側には、複数の端子電極１６が形成されている。

　フレーム部１６２は、枠状の部分であり、図２２に示す構成のフレーム６に対応する部分である。フレーム部１６２は、ガラス支持面２３を平面視で矩形枠状とする四方の壁部１７０を有する。壁部１７０は、フレーム６の壁部２０と同様の外形をなす部分であり、内壁面２１および外壁面２２を有する。また、フレーム部１６２は、上側を矩形状の開口部２５としている。

　キャビティ基板１６０は、所定の回路が形成された回路基板であり、セラミック材料等により形成されたシート状の部材を積層した多層構造のセラミック基板である。ただし、キャビティ基板１６０は、有機基板等の他の種類の基板であってもよい。

　第３の変形例のように、本技術に係るパッケージ本体部は、キャビティ基板１６０のように一体の部材により構成されたものであってもよい。このような構成を採用することで、フレーム６を不要とすることができ、パッケージの構造および製造プロセスを簡略化することができる。

　＜１２．第４実施形態に係る固体撮像装置の構成例＞
　本技術の第４実施形態に係る固体撮像装置１８１の構成例について、図３１および図３２を参照して説明する。

　図３１および図３２に示すように、本実施形態に係る固体撮像装置１８１においては、フレーム６が、ガラス張出部１３１の固定を受ける面として、壁部２０Ｒの上端部に形成された被固定面１８２を有する。すなわち、壁部２０Ｒは、ガラス支持面２３の外側（右側）に、ガラス張出部３１の固定を受けるとともにガラス支持面２３よりも低い側に段差をなす被固定面１８２を有する。

　被固定面１８２は、壁部２０Ｒの上端部に切欠状の段差部１８３を形成することによって設けられている。段差部１８３は、壁部２０Ｒの上端部の左右外側（右側）において、内壁面２１の上端部の反対側の面となる上端外側面１８４と、ガラス支持面２３と平行な段差面である被固定面１８２とにより形成されている。段差部１８３は、Ｙ方向（図２３参照）について壁部２０Ｒの全体にわたって形成されている。

　固体撮像装置１８１においては、カバーガラス４として、上面４ａおよび下面４ｂを有する矩形板状のガラス板が用いられる。フレーム６の被固定面１８２は、ガラス張出部１３１の下方に位置し、下面４ｂに対向する面となる。被固定面１８２は、壁部２０Ｒの外壁面２２とともに直角状の角部１８７を形成する。被固定面１８２は、例えば、左右方向について壁部２０Ｒの壁厚の略半分程度の寸法となるように形成される。

　以上のようにフレーム６に被固定面１８２をなす段差部１８３を有する構成において、カバーガラス４は、ガラス張出部１３１を、接着剤により被固定面１８２に固定させている。すなわち、カバーガラス４は、ガラス張出部１３１の下面４ｂを被固定面１８２に対する接着面として、接着剤により形成された接合部１８５によってフレーム６に固定されている。

　接合部１８５は、ガラス張出部３１の下面４ｂとフレーム６の被固定面１８２との間に介在している。接合部１８５をなす接着剤は、例えば、熱硬化性樹脂やＵＶ（紫外線）硬化性樹脂等の光硬化性樹脂等からなる接着剤である。また、接合部１８５をなす接着剤としては、例えばポリアミド系やポリエステル系のホットメルト接着剤を用いることができる。なお、ホットメルト接着剤は、水や有機溶剤を含まず、常温で固体であり、加熱すると液体となる接着剤である。

　接合部１８５は、フレーム６の被固定面１８２に対して、例えば、Ｙ方向の中央部および両端部近傍の３箇所に点状または円形状に塗布することにより形成される。ただし、被固定面１８２に対する接着剤の塗布態様、つまり接合部１８５の形成態様は、特に限定されるものではない。

　＜１３．第４実施形態に係る固体撮像装置の使用例＞
　本技術の第４実施形態に係る固体撮像装置１８１の使用例として、カバーガラス４の取外し方法について、図３３を参照して説明する。固体撮像装置１８１において、カバーガラス４は、第１実施形態と同様の方法により取り外される。

　カバーガラス４の取外しにおいては、図３１に示す状態から、反対側張出部３２が摘み部となり、図３３Ａに示すように、カバーガラス４を反対側張出部３２側から持ち上げて傾斜させることで（矢印Ｋ１参照）、フレーム６の本体部に対して接合部１８５によるガラス張出部１３１の接着部を剥がすことが行われる。

　カバーガラス４が反対側張出部３２側から持ち上げられることで、ガラス張出部１３１が被固定面１８２に対して離れる方向の力を受ける。そして、カバーガラス４の傾斜がある角度に達すると、ガラス張出部１３１の接合部１８５による接着部が壁部２０Ｒから剥がされることになる。

　図３３Ｂに示すように、壁部２０Ｒからガラス張出部１３１が離脱することで、カバーガラス４がパッケージ本体部３から取り外される（矢印Ｋ２参照）。取り外されたカバーガラス４においては、ガラス張出部１３１の下面４ｂに接合部１８５の一部である接着剤１８６ａが存在する場合がある。

　以上により、図３３Ｃに示すように、固体撮像装置１８１からカバーガラス４が取り外された状態の固体撮像装置１８１Ａが得られる。固体撮像装置１８１Ａにおいては、例えば、壁部２０Ｒの被固定面１８２において、カバーガラス４の固定痕として、接合部１８５の一部である接着剤１８６ｂが存在する場合がある。

　以上のような本実施形態に係る固体撮像装置１８１によれば、フレーム６のガラス支持面２３の外側の段差面である被固定面１８２でカバーガラス４が接着固定されることから、第１実施形態に係る固体撮像装置１と同様に、パッケージ本体部３からカバーガラス４を取り外した状態において、ガラス支持面２３に樹脂残りを生じさせることなく、ガラス支持面２３を清浄な状態に保つことができるとともに、カバーガラス４を容易に取り外すことができる。

　また、パッケージ本体部３から取り外したカバーガラス４については、接着剤１８６ａの除去等のために洗浄することにより、カバーガラス４をリサイクルすることができる。また、カバーガラス４として平板状のガラス板を用いることができるので、既存のカバーガラスを利用することができる。

　＜１４．第４実施形態に係る固体撮像装置の変形例＞
　本技術の第４実施形態に係る固体撮像装置１８１の変形例について、図３４を用いて説明する。図３４に示すように、この変形例では、フレーム６の壁部２０Ｒは、被固定面１８２を底面とした溝部１９０を形成している。

　溝部１９０は、被固定面１８２の右側に側壁部１９１を設けることにより形成されている。溝部１９０は、上側を開放側として略「Ｕ」字状の横断面形状をなす凹状部であり、Ｙ方向（図２３参照）に沿って直線状に延伸している。

　側壁部１９１は、上端外側面１８４に対向する内側面１９２と、カバーガラス４の下面４ｂに対向する上端面１９３とを有する。側壁部１９１は、内側面１９２と反対側の面を、外壁面２２の上縁部としている。側壁部１９１は、カバーガラス４の下面４ｂと上端面１９３との間に隙間１９４が形成されるように設けられている。すなわち、側壁部１９１は、上端面１９３を、フレーム６のガラス支持面２３よりも所定の寸法ｇ１低い高さに位置させるように形成されている。

　側壁部１９１は、Ｙ方向について壁部２０Ｒの全体にわたって形成されている。溝部１９０内の空間が、接着剤の塗布空間、つまり接合部１８５の形成空間となる。カバーガラス４は、ガラス張出部１３１の下面４ｂを被固定面１８２に対する接着面として、溝部１９０内に形成された接合部１８５によってフレーム６に固定されている。

　このようにフレーム６の壁部２０Ｒにおいて被固定面１８２をなす溝部１９０を設けた構成によれば、接合部１８５としてホットメルト接着剤を用いる場合、接合部１８５を形成する過程で溶融状態となった接着剤が壁部２０Ｒの外壁面２２側にはみ出ることを抑制することができる。

　＜１５．電子機器の構成例＞
　上述した実施形態に係る半導体装置の電子機器への適用例について、図３５を用いて説明する。

　本技術に係る半導体装置（固体撮像装置）は、例えば可視光、赤外光、紫外光、Ｘ線等の光をセンシングする様々な装置として適用することができる。本技術に係る固体撮像装置は、デジタルスチルカメラやビデオカメラ等のカメラ装置、撮像機能を有する携帯端末装置、画像読取部に固体撮像素子を用いる複写機、自動車の前方や後方、周囲、車内等を撮影する車載用センサ、車両間等の測距を行う測距センサ等、画像取込部（光電変換部）に固体撮像素子を用いる電子機器全般に対して適用可能である。また、固体撮像装置は、ワンチップとして形成された形態のものであってもよいし、撮像部と信号処理部または光学系とがまとめてパッケージングされた撮像機能を有するモジュール状の形態のものであってもよい。

　図３５に示すように、電子機器としてのカメラ装置２００は、光学部２０２と、固体撮像装置２０１と、カメラ信号処理回路であるＤＳＰ(Digital Signal Processor)回路２０３と、フレームメモリ２０４と、表示部２０５と、記録部２０６と、操作部２０７と、電源部２０８とを備える。ＤＳＰ回路２０３、フレームメモリ２０４、表示部２０５、記録部２０６、操作部２０７および電源部２０８は、バスライン等の接続線２０９を介して適宜接続されている。固体撮像装置２０１は、上述した各実施形態に係る固体撮像装置のいずれかである。また、固体撮像装置２０１は、例えば固体撮像装置１Ａ（図９Ｃ参照）等、カバーガラス４を取り外した状態の固体撮像装置であってもよい。

　光学部２０２は、複数のレンズを含み、被写体からの入射光（像光）を取り込んで固体撮像装置２０１の撮像面上に結像する。固体撮像装置２０１は、光学部２０２によって撮像面上に結像された入射光の光量を画素単位で電気信号に変換して画素信号として出力する。

　表示部２０５は、例えば、液晶パネルや有機ＥＬ(Electro Luminescence)パネル等のパネル型表示装置からなり、固体撮像装置２０１で撮像された動画または静止画を表示する。記録部２０６は、固体撮像装置２０１で撮像された動画または静止画を、ハードディスクや半導体メモリ等の記録媒体に記録する。

　操作部２０７は、ユーザによる操作の下に、カメラ装置２００が持つ様々な機能について操作指令を発する。電源部２０８は、ＤＳＰ回路２０３、フレームメモリ２０４、表示部２０５、記録部２０６および操作部２０７の動作電源となる各種の電源を、これら供給対象に対して適宜供給する。

　以上のようなカメラ装置２００によれば、固体撮像装置２０１に関し、パッケージ本体部３からカバーガラス４を取り外した状態において、パッケージ本体部３におけるガラス支持面２３に、カバーガラス４を固定するための接着剤を残存させることなく、カバーガラス４を容易に取り外すことができる。

　上述した実施形態の説明は本技術の一例であり、本技術は上述の実施形態に限定されることはない。このため、上述した実施形態以外であっても、本開示に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能であることは勿論である。また、本開示に記載された効果はあくまで例示であって限定されるものでは無く、また他の効果があってもよい。また、上述した各実施形態の構成、各変形例の構成は適宜組み合せることができる。

　上述した実施形態では、半導体素子は、受光素子であるイメージセンサ２であるが、本技術に係る半導体素子はこれに限定されない。本技術に係る半導体素子は、例えば、ＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting LASER：垂直共振器面発光レーザ）、レーザーダイオード、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の発光素子であってもよい。また、半導体装置としての撮像装置は、１つのチップに複数の半導体素子を備えた構成のものや、複数の半導体素子を複数のチップとして備えた構成のものであってもよい。

　また、上述した実施形態では、本技術に係るカバー部材として透明なカバーガラス４が例示されているが、本技術に係るカバー部材は、透明な部材に限定されるものではなく、半透明または不透明なカバー体であってもよい。

　なお、本技術は、以下のような構成を取ることができる。
　（１）
　半導体素子と、
　前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、
　前記パッケージ本体部の前記開口部の開口端面をなす支持面に支持された状態で前記開口部を塞ぐカバー部材と、を備え、
　前記カバー部材は、前記支持面の平面視外形から外側に張り出した張出部を有し、前記張出部を前記フレーム部に対して固定させた状態で設けられている
　半導体装置。
　（２）
　前記フレーム部は、前記支持面を平面視で矩形枠状とする四方の壁部を有し、
　前記張出部は、前記支持面の平面視外形における少なくとも一側の辺に沿った部分であり、
　前記パッケージ本体部は、前記壁部の外側に設けられ前記張出部の固定を受けるカバー固定部を有する
　前記（１）に記載の半導体装置。
　（３）
　前記カバー固定部は、前記壁部の上端部に設けられ上側の板面を前記張出部の固定を受ける被固定面とした板状の部分である
　前記（２）に記載の半導体装置。
　（４）
　前記カバー固定部は、前記壁部側に、下側に折れる方向についての剛性を低下させた脆弱部を有する
　前記（３）に記載の半導体装置。
　（５）
　前記カバー固定部は、
　前記壁部に対して隙間を隔てた位置に設けられ、上側の面を前記張出部の固定を受ける被固定面とした本体部と、
　前記本体部と前記壁部とをつなぐとともに前記本体部より剛性が低い連結部と、を有する
　前記（２）に記載の半導体装置。
　（６）
　前記連結部は、前記支持面の辺の方向について所定の間隔をあけて設けられた複数のリブ部であり、
　前記被固定面には、前記辺の方向について前記リブ部の非形成部位に、前記張出部を固定させる接着剤により形成された接合部が設けられている
　前記（５）に記載の半導体装置。
　（７）
　前記張出部は、前記被固定面に対して接着剤により形成された接合部によって固定されており、
　前記カバー固定部は、前記被固定面を、前記接合部の厚さ分、前記支持面に対して相対的に低い位置に位置させるように設けられている
　前記（３）～（６）のいずれか１つに記載の半導体装置。
　（８）
　前記フレーム部は、前記支持面を平面視で矩形枠状とする四方の壁部を有し、
　前記張出部は、前記支持面の平面視外形における少なくとも一側の辺に沿った部分であるとともに、前記壁部の外側の側面に対向する固定面を形成する固定面形成部を有する
　前記（１）に記載の半導体装置。
　（９）
　前記固定面形成部は、前記カバー部材において前記支持面により支持される被支持面より下方に位置して前記固定面とともに角部をなす下端面を有し、前記角部は、面取り形状を有する
　前記（８）に記載の半導体装置。
　（１０）
　前記フレーム部は、前記支持面を平面視で矩形枠状とする四方の壁部を有し、
　前記壁部は、前記支持面の外側に、前記張出部の固定を受けるとともに前記支持面よりも低い側に段差をなす被固定面を有する
　前記（１）に記載の半導体装置。
　（１１）
　前記壁部は、前記被固定面を底面とした溝部を形成している
　前記（１０）に記載の半導体装置。
　（１２）
　前記カバー部材は、前記張出部と反対側の辺部に、前記支持面の平面視外形から外側に張り出した反対側張出部を有する
　前記（２）、前記（８）および前記（１０）のいずれか１つに記載の半導体装置。
　（１３）
　半導体素子と、
　前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、
　前記パッケージ本体部の前記開口部の開口端面をなす支持面に支持された状態で前記開口部を塞ぐカバー部材と、を備え、
　前記カバー部材は、前記支持面の平面視外形から外側に張り出した張出部を有し、前記張出部を前記フレーム部に対して固定させた状態で設けられている
　半導体装置を備えた
　電子機器。
　（１４）
　半導体素子と、
　前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、を備え、
　前記パッケージ本体部は、前記パッケージ本体部の前記開口部の開口端面をなす支持面に支持された状態で前記開口部を塞ぐカバー部材の固定痕を有する
　半導体装置を備えた
　電子機器。

　１　　　　固体撮像装置（半導体装置）
　１Ａ　　　固体撮像装置（半導体装置）
　２　　　　イメージセンサ（半導体素子）
　３　　　　パッケージ本体部
　４　　　　カバーガラス（カバー部材）
　４ｂ　　　下面（被支持面）
　５　　　　基板（基板部）
　６　　　　フレーム（フレーム部）
　２０　　　壁部
　２２　　　外壁面（外側の側面）
　２３　　　ガラス支持面（支持面）
　２５　　　開口部
　２９　　　跡部（固定痕）
　３１　　　ガラス張出部（張出部）
　３２　　　反対側張出部
　４０　　　フランジ部（カバー固定部）
　４１　　　被固定面
　４５　　　脆弱部
　４８　　　接合部
　７１　　　固体撮像装置（半導体装置）
　７１Ａ　　固体撮像装置（半導体装置）
　８０　　　フランジ部（カバー固定部）
　８１　　　フランジ本体部（本体部）
　８２　　　連結部
　８３　　　被固定面
　８９　　　跡部（固定痕）
　９２　　　リブ部
　９５　　　脆弱部
　１２１　　固体撮像装置（半導体装置）
　１２１Ａ　固体撮像装置（半導体装置）
　１３１　　ガラス張出部（張出部）
　１４１　　固定面形成部
　１４２　　固定面
　１４３　　段差面
　１４７　　内側角部（角部）
　１４９　　傾斜面
　１４９ｂ　接着剤（固定痕）
　１６０　　キャビティ基板（パッケージ本体部）
　１６１　　基板部
　１６２　　フレーム部
　１８１　　固体撮像装置（半導体装置）
　１８１Ａ　固体撮像装置（半導体装置）
　１８２　　被固定面
　１８６ｂ　接着剤（固定痕）
　１９０　　溝部
　２００　　カメラ装置（電子機器）
　２０１　　固体撮像装置（半導体装置）

Claims (14)

1. 　半導体素子と、
   　前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、
   　前記パッケージ本体部の前記開口部の開口端面をなす支持面に支持された状態で前記開口部を塞ぐカバー部材と、を備え、
   　前記カバー部材は、前記支持面の平面視外形から外側に張り出した張出部を有し、前記張出部を前記フレーム部に対して固定させた状態で設けられている
   　半導体装置。
2. 　前記フレーム部は、前記支持面を平面視で矩形枠状とする四方の壁部を有し、
   　前記張出部は、前記支持面の平面視外形における少なくとも一側の辺に沿った部分であり、
   　前記パッケージ本体部は、前記壁部の外側に設けられ前記張出部の固定を受けるカバー固定部を有する
   　請求項１に記載の半導体装置。
3. 　前記カバー固定部は、前記壁部の上端部に設けられ上側の板面を前記張出部の固定を受ける被固定面とした板状の部分である
   　請求項２に記載の半導体装置。
4. 　前記カバー固定部は、前記壁部側に、下側に折れる方向についての剛性を低下させた脆弱部を有する
   　請求項３に記載の半導体装置。
5. 　前記カバー固定部は、
   　前記壁部に対して隙間を隔てた位置に設けられ、上側の面を前記張出部の固定を受ける被固定面とした本体部と、
   　前記本体部と前記壁部とをつなぐとともに前記本体部より剛性が低い連結部と、を有する
   　請求項２に記載の半導体装置。
6. 　前記連結部は、前記支持面の辺の方向について所定の間隔をあけて設けられた複数のリブ部であり、
   　前記被固定面には、前記辺の方向について前記リブ部の非形成部位に、前記張出部を固定させる接着剤により形成された接合部が設けられている
   　請求項５に記載の半導体装置。
7. 　前記張出部は、前記被固定面に対して接着剤により形成された接合部によって固定されており、
   　前記カバー固定部は、前記被固定面を、前記接合部の厚さ分、前記支持面に対して相対的に低い位置に位置させるように設けられている
   　請求項３に記載の半導体装置。
8. 　前記フレーム部は、前記支持面を平面視で矩形枠状とする四方の壁部を有し、
   　前記張出部は、前記支持面の平面視外形における少なくとも一側の辺に沿った部分であるとともに、前記壁部の外側の側面に対向する固定面を形成する固定面形成部を有する
   　請求項１に記載の半導体装置。
9. 　前記固定面形成部は、前記カバー部材において前記支持面により支持される被支持面より下方に位置して前記固定面とともに角部をなす下端面を有し、前記角部は、面取り形状を有する
   　請求項８に記載の半導体装置。
10. 　前記フレーム部は、前記支持面を平面視で矩形枠状とする四方の壁部を有し、
    　前記壁部は、前記支持面の外側に、前記張出部の固定を受けるとともに前記支持面よりも低い側に段差をなす被固定面を有する
    　請求項１に記載の半導体装置。
11. 　前記壁部は、前記被固定面を底面とした溝部を形成している
    　請求項１０に記載の半導体装置。
12. 　前記カバー部材は、前記張出部と反対側の辺部に、前記支持面の平面視外形から外側に張り出した反対側張出部を有する
    　請求項２に記載の半導体装置。
13. 　半導体素子と、
    　前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、
    　前記パッケージ本体部の前記開口部の開口端面をなす支持面に支持された状態で前記開口部を塞ぐカバー部材と、を備え、
    　前記カバー部材は、前記支持面の平面視外形から外側に張り出した張出部を有し、前記張出部を前記フレーム部に対して固定させた状態で設けられている
    　半導体装置を備えた
    　電子機器。
14. 　半導体素子と、
    　前記半導体素子の実装を受ける基板部、および前記基板部の上側に前記半導体素子を囲むように設けられるとともに上側に開口部を形成したフレーム部を有するパッケージ本体部と、を備え、
    　前記パッケージ本体部は、前記パッケージ本体部の前記開口部の開口端面をなす支持面に支持された状態で前記開口部を塞ぐカバー部材の固定痕を有する
    　半導体装置を備えた
    　電子機器。

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