KR101859379B1 - 디스플레이 장치의 제조 장치 - Google Patents

디스플레이 장치의 제조 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101859379B1
KR101859379B1 KR1020110120184A KR20110120184A KR101859379B1 KR 101859379 B1 KR101859379 B1 KR 101859379B1 KR 1020110120184 A KR1020110120184 A KR 1020110120184A KR 20110120184 A KR20110120184 A KR 20110120184A KR 101859379 B1 KR101859379 B1 KR 101859379B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
display panel
unit
resin
panel
attachment
Prior art date
Application number
KR1020110120184A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130054663A (ko
Inventor
유영민
김병수
정재욱
김보선
이재현
이근수
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020110120184A priority Critical patent/KR101859379B1/ko
Publication of KR20130054663A publication Critical patent/KR20130054663A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101859379B1 publication Critical patent/KR101859379B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06—Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/061—Lifting, gripping, or carrying means, for one or more sheets forming independent means of transport, e.g. suction cups, transport frames
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306—Details
    • G02F1/1309—Repairing; Testing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

본 발명은 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 부착된 복수의 픽서(Fixer)를 포함하는 디스플레이 장치에 있어서, 복수의 픽서를 디스플레이 패널에 자동으로 부착할 수 있는 디스플레이 장치의 제조 장치에 관한 것으로, 상기 디스플레이 장치의 제조 장치는 상기 디스플레이 패널에 상기 복수의 픽서 각각을 가부착하는 픽서 가부착부를 포함하여 구성되고, 상기 픽서 가부착부는 복수의 픽서가 수납된 픽서 수납 부재로부터 공급되는 픽서를 픽업하여 정렬 지그로 이송하는 픽서 공급 유닛; 상기 정렬 지그로 이송된 복수의 픽서를 픽업하여 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 도포되어 있는 부착 수지에 안착시키는 복수의 픽서 가부착 헤드; 및 상기 복수의 픽서가 안착된 부착 수지 각각을 가경화시키는 복수의 수지 가경화 부재를 포함하여 구성될 수 있다.

Description

디스플레이 장치의 제조 장치{MANUFACTURING APPARATUS OF DISPLAY DEVICE}
본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로, 복수의 픽서(Fixer)를 이용해 디스플레이 패널을 지지하고 디스플레이 패널의 상면과 측면을 외부로 노출시킴으로써 두께를 최소화하고 혁신적인 디자인을 통해 미감을 향상시킬 수 있도록 한 디스플레이 장치에 있어서, 복수의 픽서를 디스플레이 패널에 자동으로 부착할 수 있는 디스플레이 장치의 제조 장치에 관한 것이다.
초창기 디스플레이 장치인 음극선관(Cathode Ray Tube)을 대체하는 디스플레이 장치로서, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel), 및 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display Device) 등이 개발된 바 있다.
이와 같은 디스플레이 장치는 무게와 부피를 줄임으로써 장치의 대형화를 가능하게 되었고, 응답 속도나 화질 등의 기술적인 면에서의 연구개발과 더불어 수요자에게 어필할 수 있는 제품의 디자인적인 면에서의 연구개발이 진행되고 있다.
그러나, 현재까지 개발된 종래의 디스플레이 장치는 그 구조적 특성으로 인해서 두께의 최소화 및 미감 증진 면에서 한계가 있는데, 이하 도면을 참조로 종래의 디스플레이 장치의 한계에 대해서 보다 상세히 설명하기로 한다.
도 1은 종래의 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.
도 1을 참조하면, 종래의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(10), 패널 구동부(20), 및 전면 세트 커버(30)를 포함하여 이루어진다.
디스플레이 패널(10)은 하부 기판(12) 및 상부 기판(14)을 포함하여 이루어진다.
하부 기판(12) 상에는 화소 영역을 정의하도록 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차 형성되어 있고, 게이트 라인 및 데이터 라인이 교차하는 영역에 박막 트랜지스터가 형성되어 있고, 박막 트랜지스터와 연결되는 화소 전극이 화소 영역에 형성되어 있다. 이러한 하부 기판(12)의 일측 주변 영역, 패드부는 게이트 라인 및 데이터 라인에 신호를 인가하는 패널 구동부(20)에 접속되도록 외부로 노출된다.
상기의 하부 기판(12)의 하면에는 하부 편광 필름(12a)이 부착된다.
상부 기판(14)은 하부 기판(12)보다 상대적으로 작은 면적을 가지도록 형성되어 하부 기판(12)의 패드부를 제외한 나머지 하부 기판(12)에 합착된다. 이러한 상부 기판(14)의 상면에는 상부 편광 필름(14a)이 부착된다.
패널 구동부(20)는 외부로 노출된 하부 기판(12)의 패드부에 접속되어 게이트 라인 및 데이터 라인에 신호를 공급한다.
전면 세트 커버(30)는 디스플레이 패널(10)의 표시부를 제외한 디스플레이 패널(10)의 주변 영역을 덮도록 형성된다. 이에 따라, 하부 기판(12)의 패드부에 접속된 패널 구동부(20)는 전면 세트 커버(30)에 의해 덮여져 외부로 노출되지 않는다.
이와 같은, 종래의 디스플레이 장치는 디스플레이 패널(10)의 주변 영역을 감싸는 전면 세트 커버(30)를 포함하여 구성됨으로써 상부 기판(14)의 위쪽에 형성되는 전면 세트 커버(30)로 인하여 두께가 증가하게 되고, 베젤(Bezel)의 폭이 증가 되어 미감이 떨어지게 되며, 전면 세트 커버(30)가 상부 기판(14)의 주변 영역에 돌출되어 있기 때문에 디스플레이 장치의 전면에 단차가 발생하여 미감이 떨어지게 된다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 복수의 픽서(Fixer)를 이용해 디스플레이 패널을 지지하고 디스플레이 패널의 상면과 측면을 외부로 노출시킴으로써 두께를 최소화하고 혁신적인 디자인을 통해 미감을 향상시킬 수 있도록 한 디스플레이 장치를 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
또한, 본 발명은 복수의 픽서를 디스플레이 패널에 자동으로 부착할 수 있는 디스플레이 장치의 제조 장치를 제공하는 것을 다른 기술적 과제로 한다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 측면 삽입 공간을 가지도록 형성되어 부착 수지에 의해 디스플레이 패널에 결합된 복수의 픽서(Fixer), 상기 복수의 픽서를 지지하는 가이드 프레임, 상기 가이드 프레임의 측면을 감싸도록 상기 복수의 픽서의 측면 삽입 공간에 삽입되어 상기 디스플레이 패널의 상면과 측면을 외부로 노출시키는 커버 부재를 포함하여 구성되는 디스플레이 장치를 제조하기 위한 디스플레이 장치의 제조 장치에 있어서, 상기 디스플레이 장치의 제조 장치는 상기 디스플레이 패널에 상기 복수의 픽서 각각을 가부착하는 픽서 가부착부를 포함하여 구성되고, 상기 픽서 가부착부는 복수의 픽서가 수납된 픽서 수납 부재로부터 공급되는 픽서를 픽업하여 정렬 지그로 이송하는 픽서 공급 유닛; 상기 정렬 지그로 이송된 복수의 픽서를 픽업하여 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 도포되어 있는 부착 수지에 안착시키는 복수의 픽서 가부착 헤드; 및 상기 복수의 픽서가 안착된 부착 수지 각각을 가경화시키는 복수의 수지 가경화 부재를 포함하여 구성될 수 있다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 측면 삽입 공간을 가지도록 형성되어 부착 수지에 의해 디스플레이 패널에 결합된 복수의 픽서(Fixer), 상기 복수의 픽서를 지지하는 가이드 프레임, 상기 가이드 프레임의 측면을 감싸도록 상기 복수의 픽서의 측면 삽입 공간에 삽입되어 상기 디스플레이 패널의 상면과 측면을 외부로 노출시키는 커버 부재를 포함하여 구성되는 디스플레이 장치를 제조하기 위한 디스플레이 장치의 제조 장치에 있어서, 상기 디스플레이 장치의 제조 장치는 부착 수지에 의해 상기 디스플레이 패널에 가부착된 복수의 픽서를 본부착하는 픽서 본부착부를 포함하여 구성되고, 상기 픽서 본착부는 상기 디스플레이 패널에 가부착된 픽서들의 부착 위치를 검사하는 검사 유닛; 및 상기 가부착된 픽서 각각에 대향되도록 배치되어 상기 부착 수지를 본경화시켜 상기 가부착된 픽서를 상기 디스플레이 패널에 부착하는 복수의 수지 본경화 부재를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 디스플레이 패널은 일측 장변 가장자리 부분에 마련된 패드부를 포함하는 하부 기판; 상기 패드부를 제외한 나머지 하부 기판 상에 합착된 상부 기판; 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름으로 이루어지거나, 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름과 상기 상부 편광 필름에 부착된 입체용 광학 부재로 이루어지는 상부 편광 부재; 상기 패드부에 부착된 복수의 회로 필름; 및 상기 복수의 회로 필름에 부착된 인쇄회로기판을 포함하여 구성될 수 있다.
상술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 하부 기판과 상부 기판이 합착되고 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 부재를 포함하는 디스플레이 패널이 로딩되는 패널 로딩부; 상기 패널 로딩부로부터 공급되는 상기 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 복수의 픽서를 일정한 간격으로 부착하기 위한 픽서 부착부; 및 상기 픽서 부착부로부터 상기 복수의 픽서가 부착되어 공급되는 디스플레이 패널을 외부로 언로딩하는 패널 언로딩부를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 상부 편광 부재는 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름으로 이루어지거나, 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름과 상기 상부 편광 필름에 부착된 입체용 광학 부재로 이루어질 수 있다.
상기 디스플레이 패널은 상기 하부 기판의 측면과 상부 기판의 측면 및 상기 상부 편광 부재의 측면을 덮도록 형성된 패널 보호 부재를 더 포함하여 구성될 수 있다.
상기 픽서 부착부는 상기 패널 로딩부에서 디스플레이 패널을 픽업하여 이송하는 로딩 픽커 유닛; 상기 로딩 픽커 유닛으로부터 디스플레이 패널을 공급받아 하부 기판의 배면 가장자리 부분에 상기 복수의 픽서를 일정한 간격으로 가부착하는 픽서 가부착부; 상기 픽서 가부착부에 의해 복수의 픽서가 가부착된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 가부착된 복수의 픽서를 본부착하는 픽서 본부착부; 및 상기 픽서 본부착부에 의해 상기 복수의 픽서가 부착된 디스플레이 패널을 픽업하여 상기 패널 언로딩부로 이송하는 언로딩 픽커 유닛을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 픽서 가부착부는 상기 하부 기판의 배면 가장자리 부분에 설정된 부착 영역마다 부착 수지를 도포한 다음, 상기 부착 영역마다 도포된 부착 수지에 픽서를 가부착한다.
상기 픽서 가부착부는 상기 부착 영역에 부착 수지를 도포하기 전에 플라즈마를 이용하여 상기 부착 영역을 세정할 수 있다.
상기 픽서 가부착부는 상기 로딩 픽커 유닛으로부터 공급된 상기 하부 기판의 타측 장변의 배면 가장자리 부분에 설정된 복수의 장변 부착 영역마다 부착 수지를 도포하는 제 1 수지 도포 장비; 상기 제 1 수지 도포 장비에 의해 상기 복수의 장변 부착 영역마다 부착 수지가 도포된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 복수의 장변 부착 영역 상에 도포된 부착 수지 각각에 장변 픽서를 가부착하는 제 1 픽서 가부착 장비; 상기 제 1 픽서 가부착 장비에 의해 장변 픽서가 가부착된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 하부 기판의 제 1 및 제 2 단변의 배면 가장자리 부분 각각에 설정된 복수의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역마다 부착 수지를 도포하는 제 2 수지 도포 장비; 상기 제 2 수지 도포 장비에 의해 상기 복수의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역마다 부착 수지가 도포된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 복수의 제 1 단변 부착 영역 상에 도포된 부착 수지 각각에 단변 픽서를 가부착하는 제 2 픽서 가부착 장비; 및 상기 제 2 픽서 가부착 장비에 의해 상기 복수의 제 1 단변 부착 영역마다 단변 픽서가 부착된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 복수의 제 2 단변 부착 영역 상에 도포된 부착 수지 각각에 단변 픽서를 가부착하는 제 3 픽서 가부착 장비를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제 1 및 제 2 수지 도포 장비 각각은 상기 부착 영역에 플라즈마를 분사시켜 상기 부착 영역을 세정하는 플라즈마 세정 유닛; 및 상기 세정된 부착 영역에 부착 수지를 도포하는 수지 도포 유닛을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제 1 내지 제 3 픽서 가부착 장비 각각은 복수의 픽서가 수납된 픽서 수납 부재로부터 공급되는 픽서를 픽업하여 정렬 지그로 이송하는 픽서 공급 유닛; 상기 정렬 지그로 이송된 복수의 픽서를 픽업하여 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 도포되어 있는 부착 수지에 안착시키는 복수의 픽서 가부착 헤드; 및 상기 복수의 픽서가 안착된 부착 수지 각각을 가경화시키는 복수의 수지 가경화 부재를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 과제의 해결 수단에 의하면, 본 발명은 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 부착된 복수의 픽서(Fixer)를 가이드 프레임에 안착시키고 커버 부재를 이용해 복수의 픽서를 유동 가능하게 고정하여 디스플레이 패널의 상면과 측면을 외부로 노출시킴으로써 디스플레이 장치의 두께를 최소화하고 혁신적인 디자인을 통해 미감을 향상시킬 수 있다.
그리고, 본 발명에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치는 디스플레이 패널에 복수의 픽서를 부착하는 부착 공정을 자동화함으로써 디스플레이 장치의 조립성 및 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 종래의 디스플레이 장치의 개략적인 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 3은 도 2에 도시된 픽서를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 5는 도 4에 도시된 픽서 가부착부를 개략적으로 나타내는 블록도이다.
도 6은 도 4 및 도 5에 도시된 픽서 가부착부 및 픽서 본부착부 각각에서의 공정 상태를 나타내는 공정도이다.
도 7은 도 4에 도시된 패널 로딩부와 로딩 픽커 유닛을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8은 도 5에 도시된 제 1 수지 도포 장비를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 9는 도 5에 도시된 제 1 픽서 가부착 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 10은 도 9에 도시된 픽서 가부착 모듈을 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 11a 내지 도 11d는 전술한 제 1 픽서 가부착 장비의 동작 과정을 단계적으로 나타내는 도면이다.
도 12는 도 5에 도시된 제 1 수지 도포 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 13은 도 5에 도시된 제 2 픽서 가부착 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 14는 도 5에 도시된 제 3 픽서 가부착 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 15는 도 5에 도시된 픽서 본부착부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 16은 도 15에 도시된 검사 유닛을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 17a 및 도 17b는 도 15에 도시된 검사 유닛의 검사 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 18은 도 4에 도시된 언로딩 픽커 유닛과 패널 언로딩부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
이하, 도면을 참조로 본 발명에 따른 바람직한 실시 예에 대해서 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110), 백 라이트 유닛(130), 지지 케이스(140), 가이드 프레임(150), 복수의 픽서(Fixer; 160), 및 커버 부재(170)를 포함하여 구성된다.
디스플레이 패널(110)은 액정층(미도시)을 사이에 두고 대향 합착된 하부 기판(112)과 상부 기판(114), 하부 기판(112)에 부착된 하부 편광 부재(116), 및 상부 기판(114)의 전면에 부착된 상부 편광 부재(118)를 포함하여 구성된다.
하부 기판(112)은 복수의 게이트 라인(미도시)과 복수의 데이터 라인(미도시)에 의해 교차되는 영역마다 형성된 복수의 화소(미도시)를 포함한다. 각 화소는 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 박막 트랜지스터(미도시) 및 박막 트랜지스터에 접속된 화소 전극, 및 화소 전극에 인접하도록 형성되어 공통 전압이 공급되는 공통 전극을 포함하여 구성될 수 있다. 이때, 공통 전극은 액정층의 구동 방식에 따라 상부 기판(114)에 형성될 수도 있다. 이러한, 하부 기판(112)은 각 화소에 인가되는 데이터 전압과 공통 전압의 차전압에 대응되는 전계를 형성하여 액정층의 광 투과율을 조절한다.
전술한 하부 기판(112)의 하측 가장자리 부분에는 각 신호 라인에 접속되어 있는 패드부(미도시)가 마련되고, 상기 패드부에는 패널 구동부(미도시)가 결합되어 있다. 또한, 상기 하부 기판(112)의 적어도 일측면에는 박막 트랜지스터 제조 공정에 의해 디스플레이 패널(110)에 게이트(또는 스캔) 신호를 공급하기 위한 게이트 구동회로(미도시)가 형성되어 있다.
패널 구동부는 패드부에 결합된 복수의 회로 필름(미도시), 및 복수의 회로 필름에 결합된 인쇄회로기판(미도시)을 포함하여 구성된다.
복수의 회로 필름 각각에는 디스플레이 패널(110)에 데이터 신호를 공급하기 위한 데이터 구동 집적회로(미도시)가 실장된다. 이러한 복수의 회로 필름은 TAB(Tape Automated Bonding) 공정에 의해 상기 패드부와 인쇄회로기판에 부착되는 것으로, TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Flexible Board 또는 Chip On Film)로 이루어질 수 있다.
인쇄회로기판은 복수의 회로 필름에 전기적으로 접속되어 디스플레이 패널(110)에 화상을 표시하기 각종 신호를 제공한다. 이러한 인쇄회로기판에는 데이터 구동 집적회로와 게이트 구동회로 각각의 구동을 제어하기 위한 타이밍 제어부(미도시), 각종 전원 회로(미도시), 및 메모리 소자(미도시) 등이 실장된다.
상부 기판(114)은 하부 기판(112)에 형성된 각 화소에 대응되는 컬러 필터를 포함하도록 구성되어 액정층을 사이에 두고 하부 기판(112)과 대향 합착된다. 이때, 상부 기판(114)에는 액정층의 구동 방식에 따라 공통 전압이 공급되는 공통 전극이 형성될 수 있다. 이러한, 상부 기판(114)은 액정층을 투과하여 입사되는 광을 컬러 필터로 필터링하여 소정의 컬러 광을 외부로 방출시킴으로써 디스플레이 패널(110)에 소정의 컬러 화상이 표시되도록 한다.
한편, 하부 기판(112) 및 상부 기판(114)의 구체적인 구성은 액정층의 구동 모드, 예를 들어, TN(Twisted Nematic) 모드, VA(Vertical Alignment) 모드, IPS(In plane switching) 모드, 및 FFS(Fringe field switching) 모드 등에 따라, 당업계에 공지된 다양한 형태로 형성될 수 있다.
하부 편광 부재(116)는 하부 기판(112)의 하면에 부착되어 백 라이트 유닛(150)으로부터 디스플레이 패널(110)에 조사되는 광을 편광시킨다.
상부 편광 부재(118)는 상부 기판(114)의 상면에 결합(또는 부착)되어 상부 기판(114)을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시키고, 편광된 광을 서로 다른 편광 상태로 분리함으로써 3차원 영상을 구현할 수도 있다. 이를 위해, 상기 상부 편광 부재(118)는 상부 기판(114)의 상면에 결합(또는 부착)되어 상부 기판(114)을 투과하여 외부로 방출되는 컬러 광을 편광시키는 상부 편광 필름(118a), 및 상부 편광 필름(118a)에 결합(또는 부착)되어 디스플레이 패널(110)에 표시되는 2차원 영상을 3차원 영상으로 변환하는 입체용 광학 부재(118b)를 포함하여 구성된다. 이때, 입체용 광학 부재(118b)는 2차원 영상, 즉 좌안 영상과 우안 영상을 서로 다른 편광 상태로 분리하는 리타더 필름(Retarder Film)이 될 수 있다.
한편, 전술한 상부 편광 부재(118)는 상부 기판(114)의 상면에 결합(또는 부착)되어 상부 기판(114)을 투과하여 외부로 방출되는 광을 편광시키는 상부 편광 필름(118a)만으로 이루어질 수 있다.
이와 같은, 디스플레이 패널(110)은 복수의 픽서(160)에 결합되어 가이드 프레임(150)에 지지됨으로써 디스플레이 패널(110)의 전면과 적어도 3 측면은 외부로 노출된다. 이에 따라, 본 발명의 디스플레이 장치(100)는 디스플레이 패널(110)의 전면과 측면이 외부로 노출됨으로써 디스플레이 패널(110)의 전면 테두리부를 형성하는 기구물(베젤)이 제거될 수 있고, 테두리부의 단차 부분이 제거되어 디자인적인 미감이 향상된다. 이때, 디스플레이 패널(110)의 측면이 외부로 노출되기 때문에 상부 기판(114)에 부착된 상부 편광 부재(118)가 사용자의 접촉에 의해 박리될 수 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 상부 기판(114)의 상측면 모서리 부분은 소정 기울기의 제 1 경사면(CF1)을 가지도록 가공되고, 상부 편광 부재(118)의 각 측면 역시 소정 기울기의 제 2 경사면(CF2)을 가지도록 가공된다.
제 1 경사면(CF1)은 모따기(Chamfer) 등의 가공 공정에 의해 제 1 기울기를 가지도록 상부 기판(114)의 상측면 모서리 부분에 형성된다.
제 2 경사면(CF2)은 레이저 또는 컷팅 휠 등을 이용한 컷팅 공정에 의해 제 1 기울기에 대응되는 제 2 기울기를 상부 편광 부재(118)의 측면에 형성된다.
상부 편광 부재(118)의 각 측면은 상부 기판(114)의 측면으로부터 0.1±0.07mm 범위의 거리(D)만큼 이격되는 것이 바람직하다. 이때, 상부 편광 부재(118)의 각 측면이 상부 기판(114)의 측면으로부터 상기 0.1±0.07mm 범위의 거리(D)보다 더 이격되는 경우, 상부 기판(114)의 측면과 상부 편광 부재(118)의 측면 사이의 상부 기판(114)의 상면이 외부로 노출되어 인식될 수 있기 때문에 디자인적인 미감이 저하될 수 있다.
제 2 경사면(CF2)의 폭(W)은 0.15±0.05mm 정도인 것이 바람직하다. 이때, 제 2 경사면(CF2)의 폭(W)이 0.15±0.05mm 범위를 벗어날 경우, 가공 및 가공면의 광반사에 의해 디자인적인 미감이 저하될 수 있다.
한편, 디스플레이 패널(110)은 디스플레이 패널(110)의 에지부에 형성된 패널 보호 부재(119)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
패널 보호 부재(160)는 디스플레이 패널(110)의 제 1 측을 제외한 나머지 제 2 내지 제 4 측에 대응되는 디스플레이 패널(110)의 에지부에 형성된다. 여기서, 디스플레이 패널(110)의 제 1 측에는 하부 기판(112)의 가장자리 부분에 마련된 패드부에 결합된 복수의 회로 필름과 인쇄회로기판이 배치된다. 이러한 디스플레이 패널(110)의 제 1 측에 대응되는 부분은 데코 커버(미도시)에 의해 덮이기 때문에 이 부분에는 상기의 패널 보호 부재(119)가 형성될 필요가 없다. 상기의 패널 보호 부재(119)는 실리콘 계열 또는 자외선(UV) 경화 계열의 실링제(또는 수지(Resin))로 이루어질 수 있으나, 공정 택 타임(Tack Time)을 고려하면 자외선(UV) 경화 계열의 실링제로 이루어지는 것이 바람직하다. 또한, 패널 보호 부재(119)는 무색(또는 투명) 또는 유색(예를 들어, 청색, 적색, 청록색, 또는 흑색)이 될 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 디스플레이 장치의 디자인적인 측면에 따라 선택될 수 있으며, 액정 표시 패널(110)의 하부 기판(112)에서 발생되는 내부 전반사에 의한 액정 표시 패널(110)의 측면 빛샘을 방지하기 위하여 유색 수지 또는 광 차단 수지로 이루어지는 것이 바람직하다.
백 라이트 유닛(130)은 도광판(132), 반사 시트(134), 및 광학 시트 부재(136)를 포함하여 구성된다.
도광판(132)은 입광면을 가지도록 평판(또는 쐐기) 형태로 형성되어 광원(미도시)으로부터 입광면을 통해 입사되는 광을 디스플레이 패널(110) 쪽으로 진행시킨다. 이때, 광원은 형광 램프 또는 발광 다이오드를 포함하도록 구성될 수 있다.
반사 시트(134)는 도광판(132)의 배면에 배치되어 도광판(132)으로부터 입사되는 광을 디스플레이 패널(110) 쪽으로 반사시킨다.
광학 시트 부재(136)는 도광판(132) 상에 배치되어 도광판(132)으로부터 디스플레이 패널(110) 쪽으로 진행하는 광의 휘도 특성을 향상시킨다. 이를 위해, 광학 시트 부재(136)는 하부 확산 시트, 하부 프리즘 시트, 상부 프리즘 시트, 및 상부 확산 시트 중 적어도 하나의 확산 시트 및 프리즘 시트를 포함하여 구성될 수 있다.
지지 케이스(140)는 수납 공간을 가지도록 "U"자 형태로 형성되어 백 라이트 유닛(130)을 수납함과 아울러 가이드 프레임(150)을 지지한다.
가이드 프레임(150)은 "┓"자 형태의 단면을 가지도록 사각 프레임 형태로 형성되어 복수의 픽서(160) 각각을 유동 가능하게 지지한다. 이를 위해, 가이드 프레임(150)은 지지 케이스(140)에 지지되도록 형성되어 복수의 픽서(160) 각각을 지지하는 지지부, 및 지지부로부터 수직하게 절곡되어 지지 케이스(140)의 측면을 감싸는 가이드 측벽을 포함하도록 사각 프레임 형태로 형성된다.
복수의 픽서(160) 각각은, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 측면 삽입 공간(160s)을 가지도록 형성되어 패널 부착 부재(120)를 통해 디스플레이 패널(110)에 하면 가장자리 부분에 결합된다. 이러한 복수의 픽서(160)는 패널 부착 부재(120)에 의해 디스플레이 패널(110)의 하면 가장자리 부분에 결합되어 가이드 프레임(150) 상에 유동 가능하게 안착된다. 이를 위해, 복수의 픽서(160) 각각은 프레임 안착부(161), 수직부(163), 및 패널 안착부(165)를 포함하도록 "⊂"자 형태로 이루어진다.
프레임 안착부(161)는 평판 형태로 형성되어 디스플레이 패널(110)의 가장자리 부분에 중첩되는 가이드 프레임(150)에 안착된다.
수직부(163)는 소정 높이를 가지도록 프레임 안착부(161)로부터 수직하게 형성된다. 예를 들어, 수직부(163)는 프레임 안착부(161)의 내측 끝단으로부터 절곡되어 형성될 수 있다.
패널 안착부(165)는 프레임 안착부(161)와 대향되도록 수직부(163)의 상면으로부터 절곡된다. 이에 따라, 측면 삽입 공간(160s)은 수직부(163)를 일측에 두고 서로 대향되는 프레임 안착부(161)와 패널 안착부(165) 사이의 공간에 마련된다. 이러한 패널 안착부(165)의 상면에는 패널 부착 부재(120)가 형성된다.
복수의 픽서(160) 각각은 상기 패널 안착부(165)의 양측 가장자리 부분에 나란하게 형성된 댐 부재(167), 및 댐 부재(166)의 양측 가장자리 부분에 형성된 모서리 컷팅부(167)를 더 포함하여 구성된다.
댐 부재(166)는 패널 안착부(165)의 길이 방향을 따라 패널 안착부(165)의 양측 가장자리 부분으로부터 소정 높이를 가지도록 나란하게 돌출된다. 이러한 댐 부재(166)는 패널 안착부(165)에 형성될 패널 부착 부재(120)의 형성 위치를 정의함으로써 패널 부착 부재(120)의 형성 공정을 용이하게 한다. 나아가, 한 쌍의 댐(166) 각각은 부착 수지(Resin)로 이루어진 패널 부착 부재(120)의 범람을 방지한다.
모서리 컷팅부(167)는 댐 부재(166) 각각의 양측 끝단 가장자리 부분에 형성된다. 즉, 모서리 컷팅부(167)는 댐 부재(166) 각각의 길이 방향을 기준으로 댐 부재(166) 각각의 양측 끝단(모서리 부분)에 소정 기울기를 가지도록 형성된다. 이러한 모서리 컷팅부(167)는 모따기(Chamfer) 공정에 의해, 패널 안착부(165)의 양 끝단 상면으로부터 댐 부재(166)의 상면까지 소정 기울기를 가지도록 형성된다.
상기 모서리 컷팅부(167)는 소정 곡률을 가지도록 오목하게 형성될 수도 있다. 이러한 모서리 컷팅부(167)는 라운딩(Rounding) 공정에 의해, 패널 안착부(165)의 양 끝단 상면으로부터 댐 부재(166)의 상면까지 소정 곡률을 가지도록 오목하게 형성된다.
전술한 모서리 컷팅부(167)는 디스플레이 패널(110)의 고온 변형에 따른 픽서(160)의 변형시 댐 부재(166)의 길이 방향 양 끝단 또는 패널 안착부(165)의 길이 방향 양 끝단이 디스플레이 패널(110)에 접촉되지 않도록 함으로써 디스플레이 패널(110)의 고온 변형시 디스플레이 패널(110)와 패널 안착부(165)의 접촉에 의한 디스플레이 패널(110)의 스팟(Spot)성 빛샘을 방지한다.
한편, 복수의 픽서(160) 각각은, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 모서리 컷팅부(167)에 형성되어 댐(166) 각각의 양측 끝단의 모서리 부분을 형성하는 패드 부재(168)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
패드 부재(168)는 댐 부재(166)의 물질과 다른 물질로 이루어지되 연질 물질, 예로 들면 고무(Rubber), 우레탄(Urethane), 엘라스토머(Elastomer), 또는 실리콘(Silicone) 등으로 이루어질 수 있다. 이러한 패드 부재(168)는 이중 사출(Double Injection) 또는 인서트 사출(Insert Injection) 방식에 의해 댐(166)과 함께 형성되는 것이 바람직하다. 이와 같은, 패드 부재(168)는 연질 물질로 이루어지기 때문에 디스플레이 패널(110)의 고온 변형시 디스플레이 패널(110)의 접촉에 따라 변형됨으로써 패널 안착부(165)의 양측 끝단(단변 모서리 부분)에 의한 디스플레이 패널(110)의 응력 집중을 방지하여 상술한 디스플레이 패널(110)의 스팟(Spot)성 빛샘을 방지한다.
패널 부착 부재(120)는 복수의 픽서(160) 각각의 패널 안착부(165) 상에 형성되어 디스플레이 패널(110)과 복수의 픽서(160) 각각을 상호 결합시킨다. 이러한 패널 부착 부재(120)는 패널 안착부(165)에 도포되는 광경화성 수지 또는 열경화성 수지로 이루어지는 부착 수지가 될 수 있으며, 이하, 부착 수지는 광경화성 수지인 것으로 가정하기로 한다.
커버 부재(170)는 디스플레이 패널(110)이 결합된 복수의 픽서(160) 각각이 소정의 X축, Y축, 및 Z축 방향으로 유동될 수 있도록 복수의 픽서(160) 각각의 측면 삽입 공간(160s)에 삽입됨과 아울러 복수의 픽서(160) 각각의 측면과 가이드 프레임(150)의 측면, 및 지지 케이스(140)의 후면을 감싸도록 설치된다. 이에 따라, 디스플레이 패널(110)의 상면 및 측면은 가이드 프레임(150)과 커버 부재(170)에 의해 감싸여지지 않고 외부로 노출된다. 이를 위해, 상기의 커버 부재(170)는 삽입 커버(171), 측면 커버(173), 및 후면 커버(175)를 포함하여 구성된다.
삽입 커버(171)는 측면 삽입 공간(160s)의 높이보다 낮은 높이(또는 두께)를 가지도록 "-"자 형태로 형성되어 복수의 픽서(160) 각각의 측면 삽입 공간(160s)에 삽입된다.
측면 커버(173)는 삽입 커버(171)의 외측 끝단으로부터 수직하게 절곡되어 패널 안착부(165)의 측면과 가이드 프레임(150)의 측면을 감싼다.
후면 커버(175)는 지지 케이스(140)의 배면에 마주보도록 측면 커버(173)로부터 절곡된다. 이러한 후면 커버(175)는 후면 커버(175)를 통해 지지 케이스(140)의 바닥면에 체결되는 체결 부재(177)에 의해 지지 케이스(140)에 고정된다.
전술한 커버 부재(170)는 복수의 픽서(160) 각각을 X축, Y축 및 Z축 방향 중 적어도 하나의 방향으로 유동될 수 있도록 가이드함으로써 디스플레이 패널(110)의 빛샘을 방지한다. 이때, 상기 디스플레이 패널(110)의 빛샘은 디스플레이 패널(110)이 유동되지 않도록 단단하게 고정될 경우에 발생되는 것으로, 외력에 따른 디스플레이 패널(110)의 눌림에 의한 액정층의 변화 또는 패널 부착 부재(120)에 의한 접착력에 의한 액정층의 변화에 의해 발생된다. 이에 따라, 전술한 커버 부재(170)는 디스플레이 패널(110)이 결합된 복수의 픽서(160) 각각이 소정 방향으로 유동될 수 있도록 가이드 함으로써 상기의 빛샘을 방지한다.
이와 같은, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)는 패널 부착 부재(120)를 이용해 디스플레이 패널(110)을 복수의 픽서(160) 각각에 결합시켜 디스플레이 패널(110)의 상면과 측면을 외부로 노출시킴으로써 일반적인 디스플레이 장치의 상부 케이스 및 전면 세트 커버를 과감하게 제거하여 디자인적인 미감을 향상시킬 수 있으며, 디스플레이 패널(110)의 테두리 부분의 단차를 제거하여 두께를 최소화할 수 있다.
한편, 상술한 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)에서 디스플레이 패널(110)은 액정층을 사이에 두고 합착된 하부 기판(112)과 상부 기판(114)을 포함하는 액정 디스플레이 패널인 것으로 설명하였지만, 이에 한정되지 않고, 상술한 디스플레이 패널(110)은 유기 발광 소자를 포함하는 유기 발광 디스플레이 패널(Organic Light Emitting Display Panel)로 대체될 수 있다. 이 경우, 유기 발광 디스플레이 패널은 자발광 소자이므로 패널 지지 부재(130)에 수납된 백 라이트 유닛(120)은 생략되고, 나아가, 패널 지지 부재(130)의 지지 커버(133) 역시 생략될 수도 있다.
유기 발광 디스플레이 패널로 구성된 디스플레이 패널(110)은 하부 기판(112), 하부 기판(112)에 대향 합착된 상부 기판(114)을 포함하여 구성된다.
하부 기판(112)은 게이트 라인, 데이터 라인, 및 전원 라인에 의해 정의되는 영역마다 형성된 복수의 발광셀을 포함하여 구성된다. 복수의 발광셀 각각은 게이트 라인과 데이터 라인에 접속된 적어도 하나의 스위칭 트랜지스터, 스위칭 트랜지스터와 전원(VDD) 라인에 접속된 적어도 하나의 구동 트랜지스터, 및 구동 트랜지스터의 스위칭에 따라 제어되는 전류에 의해 발광하는 발광 소자를 포함하여 구성될 수 있다.
상부 기판(114)은 하부 기판(112)에 대향 합착되어 하부 기판(112)에 형성된 발광 소자를 보호한다. 이때, 상부 기판(114)은 하부 기판(112)에 형성된 구동 트랜지스터에 접속되는 발광 소자를 포함하여 구성될 수 있으며, 이 경우, 하부 기판(112)에 형성된 발광 소자는 생략된다.
유기 발광 디스플레이 패널로 구성된 디스플레이 패널(110)은 전술한 상부 편광 부재(118)를 더 포함하여 구성될 수도 있다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치를 개략적으로 나타내는 블록도이고, 도 5는 도 4에 도시된 픽서 가부착부를 개략적으로 나타내는 블록도이며, 도 6은 도 4 및 도 5에 도시된 픽서 가부착부 및 픽서 본부착부 각각에서의 공정 상태를 나타내는 공정도이다.
도 4 내지 도 6을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치(300)는 도 2에 도시된 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치(100)에서 디스플레이 패널(110)에 복수의 픽서(160) 각각을 자동으로 부착하기 위한 것으로, 패널 로딩부(310), 픽서 부착부(320), 및 패널 언로딩부(330)를 포함하여 구성된다.
패널 로딩부(310)는 외부로부터 로딩되는 디스플레이 패널(110)을 지지한다. 이때, 패널 로딩부(310)는 지지된 디스플레이 패널(110)의 상하를 반전시킴으로써 반전된 상태의 디스플레이 패널(110)을 지지할 수 있다.
상기 디스플레이 패널(110)은 일측 가장자리 부분에 마련된 패드부를 가지는 하부 기판(112), 액정층(미도시)을 사이에 두고 패드부를 제외한 나머지 하부 기판(112)에 대향 합착된 상부 기판(114), 하부 기판(112)에 부착된 하부 편광 부재(116), 상부 기판(114)의 전면에 부착된 상부 편광 부재(118), 패드부에 부착된 복수의 회로 필름(112a), 복수의 회로 필름(112)에 부착된 인쇄회로기판(112b), 및 복수의 회로 필름(112) 각각에 실장된 구동 집적 회로(112c)를 포함하여 구성된다. 이러한 구성을 가지는 디스플레이 패널(110)은 도 2를 참조하여 전술한 디스플레이 장치(100)의 디스플레이 패널(110)과 동일하게 구성되므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 하고, 이하 동일한 도면 부호를 부여하기로 한다.
픽서 부착부(320)는, 도 6의 (a) 내지 (g)에 도시된 바와 같이, 패널 로딩부(310)에 로딩된 디스플레이 패널(110)을 공급받아 디스플레이 패널(110)의 배면, 예를 들어, 하부 기판(112)의 배면 가장자리 부분에 복수의 픽서(160a, 160b, 160c)를 일정한 간격으로 부착한다. 즉, 픽서 부착부(320)는 패드부에 대응되는 하부 기판(112)의 일측 장변의 배면 가장자리 부분을 제외한 나머지 하부 기판(112)의 타측 장변, 제 1 및 제 2 단변 각각의 배면 가장자리 부분에 복수의 픽서(160)를 일정한 간격으로 부착한다. 이하, 하부 기판(112)의 타측 장변에 부착되는 픽서를 장변 픽서(160a)라고 정의하고, 하부 기판(112)의 제 1 단변에 부착되는 픽서를 제 1 단변 픽서(160b)하고 정의하며, 하부 기판(112)의 제 2 단변에 부착되는 픽서를 제 2 단변 픽서(160c)하고 정의하기로 한다. 여기서, 장변 픽서(160a), 제 1 및 제 2 단변 픽서(160b, 160c) 각각은 설명의 구분을 위해 상기와 같이 정의한 것으로, 그 형태 및 구조를 모두 동일하다.
상기 픽서 부착부(320)는 로딩 픽커 유닛(322), 픽서 가부착부(324), 픽서 본부착부(326), 및 언로딩 픽커 유닛(328)을 포함하여 구성된다.
로딩 픽커 유닛(322)은, 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 로딩부(310)에 지지된 반전된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 픽서 가부착부(324)로 이송한다. 이때, 로딩 픽커 유닛(322)은 진공 흡착 방식을 이용해 디스플레이 패널(110)을 픽업할 수 있다.
픽서 가부착부(324)는, 도 6의 (b) 내지 (f)에 도시된 바와 같이, 로딩 픽커 유닛(322)으로부터 반전된 디스플레이 패널(110)을 공급받아 하부 기판(112)의 타측 장변, 제 1 및 제 2 단변 각각의 배면 가장자리 부분에 복수의 픽서(160)를 일정한 간격으로 가부착한다. 이때, 픽서 가부착부(324)는 하부 기판(114)의 배면 가장자리 부분에 설정된 부착 영역(LAA, SAA1, SAA2)마다 부착 수지로 이루어진 패널 부착 부재(120; 이하 "부착 수지(120)"라 함)를 도포한 다음, 부착 영역(LAA, SAA1, SAA2)마다 도포된 부착 수지(120) 각각에 픽서(160)를 가부착한다. 한편, 픽서 가부착부(324)는 부착 영역(LAA, SAA1, SAA2)에 부착 수지(120)를 도포하기 전에 플라즈마(P)를 이용하여 부착 영역(LAA, SAA1, SAA2)과 그 주변에 잔존하는 이물질 또는 유기 물질을 세정할 수 있다. 이를 위해, 픽서 가부착부(324)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 제 1 수지 도포 장비(400), 제 1 픽서 가부착 장비(500), 제 2 수지 도포 장비(600), 제 2 픽서 가부착 장비(700), 제 3 픽서 가부착 장비(800), 및 제 1 내지 제 5 패널 이송 유닛(490, 590, 690, 790, 890)을 포함하여 구성된다.
제 1 수지 도포 장비(400)는, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 로딩 픽커 유닛(322)에 의해 패널 로딩부(310)에서 픽업되어 공급되는 반전된 디스플레이 패널(110)에 설정된 복수의 장변 부착 영역마다 부착 수지를 도포한다. 이때, 제 1 수지 도포 장비(400)는 상기 장변 부착 영역마다 부착 수지를 도포하기 이전에 플라즈마를 이용하여 장변 부착 영역과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정할 수 있다.
제 1 패널 이송 유닛(490)은 제 1 수지 도포 장비(400)에서 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA) 각각에 부착 수지(120)가 도포된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 제 2 픽서 가부착 장비(500)로 이송한다. 이를 위해, 제 1 패널 이송 유닛(490)은 제 3 패널 픽업 프레임(미도시)과 제 3 프레임 이송 유닛(미도시)을 포함하여 구성된다. 상기 제 3 패널 픽업 프레임과 제 3 프레임 이송 유닛 각각은 도 6에 도시된 로딩 픽커 유닛(322)의 제 2 패널 픽업 프레임(322a)과 제 2 프레임 이송 유닛(322b) 각각과 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
제 1 픽서 가부착 장비(500)는, 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 제 1 수지 도포 장비(400)에 의해 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA) 각각에 도포된 부착 수지(120) 각각에 복수의 장변 픽서(160a)를 동시에 가부착한다.
제 2 패널 이송 유닛(590)은 제 1 픽서 가부착 장비(500)에서 장변 픽서(160a)가 가부착된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 제 2 수지 도포 장비(600)로 이송한다. 이를 위해, 제 2 패널 이송 유닛(590)은 제 4 패널 픽업 프레임(미도시)과 제 4 프레임 이송 유닛(미도시)을 포함하여 구성된다. 상기 제 4 패널 픽업 프레임과 제 4 프레임 이송 유닛 각각은 도 6에 도시된 로딩 픽커 유닛(322)의 제 2 패널 픽업 프레임(322a)과 제 2 프레임 이송 유닛(322b) 각각과 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
제 2 수지 도포 장비(600)는, 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 제 2 패널 이송 유닛(590)로부터 공급되는 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(112)에 설정된 복수의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2)마다 부착 수지(120)를 도포한다. 이때, 제 2 수지 도포 장비(600)는 상기 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2)마다 부착 수지를 도포하기 이전에 플라즈마를 이용하여 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2)과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정할 수 있다.
제 3 패널 이송 유닛(690)은 제 2 수지 도포 장비(500)에서 하부 기판(112)의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2) 각각에 부착 수지(120)가 도포된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 제 2 픽서 가부착 장비(700)로 이송한다. 이를 위해, 제 3 패널 이송 유닛(690)은 제 5 패널 픽업 프레임(미도시)과 제 5 프레임 이송 유닛(미도시)을 포함하여 구성된다. 상기 제 5 패널 픽업 프레임과 제 5 프레임 이송 유닛 각각은 도 6에 도시된 로딩 픽커 유닛(322)의 제 2 패널 픽업 프레임(322a)과 제 2 프레임 이송 유닛(322b) 각각과 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
제 2 픽서 가부착 장비(700)는, 도 6의 (e)에 도시된 바와 같이, 제 2 수지 도포 장비(600)에 의해 하부 기판(112)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1) 각각에 도포된 부착 수지(120) 각각에 복수의 제 1 단변 픽서(160b)를 동시에 가부착한다.
제 4 패널 이송 유닛(790)은 제 2 픽서 가부착 장비(700)에서 하부 기판(112)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1)에 제 1 단변 픽서(160b)가 가부착된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 제 3 픽서 가부착 장비(800)로 이송한다. 이를 위해, 제 4 패널 이송 유닛(790)은 제 6 패널 픽업 프레임(미도시)과 제 6 프레임 이송 유닛(미도시)을 포함하여 구성된다. 상기 제 6 패널 픽업 프레임과 제 6 프레임 이송 유닛 각각은 도 6에 도시된 로딩 픽커 유닛(322)의 제 2 패널 픽업 프레임(322a)과 제 2 프레임 이송 유닛(322b) 각각과 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
제 3 픽서 가부착 장비(800)는, 도 6의 (f)에 도시된 바와 같이, 제 2 수지 도포 장비(600)에 의해 하부 기판(112)의 제 2 단변 부착 영역(SAA2) 각각에 도포된 부착 수지(120) 각각에 복수의 제 2 단변 픽서(160c)를 동시에 가부착한다.
제 5 패널 이송 유닛(890)은 제 3 픽서 가부착 장비(800)에서 하부 기판(112)의 제 2 단변 부착 영역(SAA2)에 제 2 단변 픽서(160c)가 가부착된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 픽서 본부착부(326)로 이송한다. 이를 위해, 제 5 패널 이송 유닛(890)은 제 7 패널 픽업 프레임(미도시)과 제 7 프레임 이송 유닛(미도시)을 포함하여 구성된다. 상기 제 7 패널 픽업 프레임과 제 7 프레임 이송 유닛 각각은 도 6에 도시된 로딩 픽커 유닛(322)의 제 2 패널 픽업 프레임(322a)과 제 2 프레임 이송 유닛(322b) 각각과 동일하므로 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
다시 도 4를 참조하면, 픽서 본부착부(326)는, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 픽서 가부착부(324)에 의해 복수의 픽서(160)가 가부착된 디스플레이 패널(110)을 공급받아 상기 하부 기판(112)의 배면 가장자리 부분에 가부착된 복수의 픽서(160)를 본부착한다. 이때, 픽서 본부착부(326)는 하부 기판(112)에 가부착된 복수의 픽서(160) 각각의 부착 위치를 검사한 후, 가경화된 부착 수지(120)를 본경화시켜 가부착된 복수의 픽서(160) 각각을 디스플레이 패널(110)에 동시에 부착한다.
언로딩 픽커 유닛(328)은, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 픽서 본부착부(326)에 의해 복수의 픽서(160)가 부착된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 패널 언로딩부(330)로 이송한다. 이때, 언로딩 픽커 유닛(328)은 진공 흡착 방식을 이용해 디스플레이 패널(110)을 픽업할 수 있다.
이와 같은, 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치(300)는, 도 6의 (b) 내지 도 6의 (f)에 도시된 바와 같이, 픽서 가부착부(324)에 의한 픽서 가부착 공정을 수행하여 디스플레이 패널(110)의 배면, 즉 하부 기판(112)의 배면 가장자리 부분에 복수의 픽서(160) 각각을 일정한 간격으로 가부착한 다음, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 픽서 본부착부(326)에 의한 픽서 본부착 공정을 수행하여 가부착된 복수의 픽서(160) 각각을 동시에 본부착함으로써 디스플레이 패널(110)의 배면에 복수의 픽서(160)를 부착하는 픽서 부착 공정을 자동적으로 수행할 수 있다.
한편, 상술한 본 발명의 실시 예에 따른 디스플레이 장치의 제조 장치에서, 픽서 가부착부(324)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 전술한 장변 픽서(160a), 제 1 및 제 2 단변 픽서(160b, 160c) 각각을 별도의 제 1 내지 제 3 픽서 가부착 장비(500, 700, 800) 각각을 이용하여 가부착하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되지 않고 하나의 픽서 가부착 장비에서 장변 픽서(160a)와 제 1 및 제 2 단변 픽서(160b, 160c) 각각을 동시에 부착하거나, 회전 테이블을 이용하여 장변 픽서(160a)와 제 1 및 제 2 단변 픽서(160b, 160c)를 순차적으로 가부착할 수도 있다.
도 7은 도 4에 도시된 패널 로딩부와 로딩 픽커 유닛을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 7을 도 4와 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 패널 로딩부(310)는 로딩 테이블(312), 패널 로딩 유닛(314), 및 로딩 패널 반전 유닛(316)을 포함하여 구성된다.
로딩 테이블(312)은 외부로부터 로딩되는 디스플레이 패널(110)을 지지한다.
패널 로딩 유닛(314)은 로딩 테이블(312)에 지지된 디스플레이 패널(110)을 픽업하여 로딩 패널 반전 유닛(316)으로 이송한다. 이를 위해, 패널 로딩 유닛(314)은 제 1 패널 픽업 프레임(314a), 및 제 1 프레임 이송 유닛(314b)을 포함하여 구성된다.
제 1 패널 픽업 프레임(314a)은 제 1 프레임 이송 유닛(314b)에 승강 가능하게 설치되고, 제 1 프레임 이송 유닛(314b)에 의해 수평 방향으로 이송된다. 이러한 제 1 패널 픽업 프레임(314a)은 진공 흡착 방식을 이용해 로딩 테이블(312)에 지지된 디스플레이 패널(110)을 픽업한다. 또한, 제 1 패널 픽업 프레임(314a)은 진공 흡착을 해제하여 픽업된 디스플레이 패널(110)을 로딩 패널 반전 유닛(316)에 안착시킨다.
제 1 프레임 이송 유닛(314b)은 제 1 패널 픽업 프레임(314a)을 이송 가능하게 지지하고, 지지된 제 1 패널 픽업 프레임(314a)을 로딩 테이블(312)과 로딩 패널 반전 유닛(316) 간에 수평 이송시킨다.
로딩 패널 반전 유닛(316)은 패널 로딩 유닛(314)으로부터 공급된 디스플레이 패널(110)을 상하로 반전시킨다. 즉, 로딩 패널 반전 유닛(316)은 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(112)이 상부 쪽으로 향하도록 디스플레이 패널(110)을 반전시킨다. 이를 위해, 로딩 패널 반전 유닛(316)은 복수의 패널 지지 부재(316a), 회전축(316b), 축 구동 수단(316c), 패널 지지 테이블(316d)을 포함하여 구성된다.
복수의 패널 지지 부재(316a)는 일정한 간격을 가지도록 회전축(316b)에 설치되어 패널 로딩 유닛(314)으로부터 공급되는 디스플레이 패널(110)의 배면을 지지한다. 이때, 복수의 패널 지지 부재(316a) 각각은 진공압을 이용해 디스플레이 패널(110)을 진공 흡착하여 고정하는 복수의 진공 흡착 홀(미도시)을 포함하여 이루어진다.
회전축(316b)은 축 구동 수단(316c)에 의해 회전되어 복수의 패널 지지 부재(316a)를 회전시킴으로써 복수의 패널 지지 부재(316a)에 지지된 디스플레이 패널(110)을 상하 반전시켜 복수의 패널 지지 테이블(316d)에 안착시킨다.
축 구동 수단(316c)은 디스플레이 패널(110)의 반전 공정에 따라 회전축(316b)을 180도 정회전시키거나 180도 역회전시킨다.
패널 지지 테이블(316d)은 회전축(316b)의 정회전에 의해 회전되어 패널 반전 위치로 회전된 복수의 패널 지지 부재(316a)에 진공 흡착되어 있는 디스플레이 패널(110)의 상부 기판(114) 상면을 지지함으로써 하부 기판(112)이 상부 쪽으로 향하도록 한다. 이를 위해, 패널 지지 테이블(316d)은 복수의 패널 지지 부재(316a) 각각이 삽입되는 복수의 삽입 홈을 포함하여 이루어진다.
한편, 디스플레이 패널(110)이 미리 반전되어 로딩 테이블(312)에 로딩되는 경우, 전술한 패널 로딩부(310)는 상기 패널 로딩 유닛(314)과 상기 로딩 패널 반전 유닛(316) 각각이 생략되어 로딩 테이블(312)만으로 구성될 수 있다. 이하, 패널 로딩부(310)는 전술한 로딩 테이블(312), 패널 로딩 유닛(314), 및 로딩 패널 반전 유닛(316)을 포함하여 구성되는 것으로 가정하기로 한다.
본 발명의 실시 예에 따른 로딩 픽커 유닛(322)은 패널 로딩부(310)의 로딩 패널 반전 유닛(316)에서 반전된 디스플레이 패널(110)을 픽업하고, 픽업된 디스플레이 패널(110)을 픽서 부착부(320)의 픽서 가부착부(324)로 이송한다. 이를 위해, 로딩 픽커 유닛(322)은 제 2 패널 픽업 프레임(322a), 및 제 2 프레임 이송 유닛(322b)을 포함하여 구성된다.
제 2 패널 픽업 프레임(322a)은 제 2 프레임 이송 유닛(322b)에 승강 가능하게 설치되고, 제 2 프레임 이송 유닛(322b)에 의해 수평 방향으로 이송된다. 이때, 제 2 패널 픽업 프레임(322a)은 진공 흡착 방식을 이용해 로딩 패널 반전 유닛(316)의 패널 지지 테이블(316d)에 지지된 디스플레이 패널(110)을 픽업한다.
제 2 프레임 이송 유닛(322b)은 제 2 패널 픽업 프레임(322a)을 이송 가능하게 지지하고, 지지된 제 2 패널 픽업 프레임(322a)을 패널 지지 테이블(316d)과 픽서 가부착부(324) 간에 수평 이송시킨다.
도 8은 도 5에 도시된 제 1 수지 도포 장비를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 8을 도 4 내지 도 7과 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 제 1 수지 도포 장비(400)는 로딩 픽커 유닛(322)에 의해 패널 로딩부(310)에서 픽업되어 공급되는 반전된 디스플레이 패널(110)에 설정된 복수의 장변 부착 영역마다 부착 수지를 도포한다. 이때, 제 1 수지 도포 장비(400)는 상기 장변 부착 영역마다 부착 수지를 도포하기 이전에 플라즈마를 이용하여 장변 부착 영역과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정할 수 있다. 이를 위해, 제 1 수지 도포 장비(400)는 베이스 프레임(410), 수지 도포 테이블(420), 제 1 이송 모듈(430), 플라즈마 세정 유닛(440), 및 수지 도포 유닛(450)을 포함하여 구성된다.
베이스 프레임(410)은 수지 도포 테이블(420)과 제 1 이송 모듈(430) 각각을 지지한다.
수지 도포 테이블(420)은 베이스 프레임(410) 상에 설치되어 전술한 로딩 픽커 유닛(322)에 의해 공급되는 반전된 디스플레이 패널(110)을 지지한다. 이때, 수지 도포 테이블(420)은 베이스 프레임(410) 상에 회전 가능하게 설치될 수 있으며, 이 경우, 수지 도포 테이블(420)은 베이스 프레임(410)의 하부에 설치된 테이블 회전 수단(422)의 구동에 따라 회전된다.
제 1 이송 모듈(430)은 플라즈마 세정 유닛(440)과 수지 도포 유닛(450) 각각을 수평 방향으로 이송시키기 위한 것으로, 한 쌍의 제 1 갠트리(Gantry)(431, 433), 및 제 2 갠트리(435)를 포함하여 구성된다. 한 쌍의 제 1 갠트리(431, 433)는 수지 도포 테이블(420)을 사이에 두고 나란하게 설치되어 제 2 갠트리(435)를 Y축 방향으로 이송시킨다. 제 2 갠트리(435)는 한 쌍의 제 1 갠트리(431, 433) 간에 걸쳐지도록 설치되어 플라즈마 세정 유닛(440)과 수지 도포 유닛(450) 각각을 X축 방향으로 이송시킨다.
플라즈마 세정 유닛(440)은 제 1 이송 모듈(430)의 제 2 갠트리(435)에 이동 가능하게 설치된다. 이러한 플라즈마 세정 유닛(440)은 제 2 갠트리(435)를 따라 X축 방향으로 이송하면서 하부 기판(112)의 타측 장변의 배면 가장자리 부분에 설정된 복수의 장변 부착 영역(LAA) 각각과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정한다. 이를 위해, 플라즈마 세정 유닛(440)은 제 1 승강 가이더(441), 제 1 승강 블록(443), 및 플라즈마 세정 노즐(445)을 포함하여 구성된다.
제 1 승강 가이더(441)는 제 1 이송 모듈(430)의 제 2 갠트리(435)에 이동 가능하게 설치되어 제 2 갠트리(435)의 구동에 따라 X축 방향으로 이동된다. 그리고, 제 1 승강 가이더(441)는 제 1 승강 블록(443)의 승강을 가이드한다.
제 1 승강 블록(443)은 제 1 승강 가이더(441)에 승강 가능하게 설치되어 제 1 승강 가이더(441)의 가이드에 따라 승강됨으로써 플라즈마 세정 노즐(445)을 승강시킨다.
플라즈마 세정 노즐(445)은 제 1 승강 블록(443)에 설치되어 제 1 승강 블록(443)의 승강에 따라 승강되거나 제 1 승강 가이더(441)의 수평 이송에 따라 Y축 및 X축 방향으로 이송된다. 플라즈마 세정 노즐(445)은 플라즈마 전원 공급부(447)로부터 공급되는 플라즈마 전원과 플라즈마 가스 공급부(449)로부터 공급되는 플라즈마용 가스를 공급받는다. 이러한 플라즈마 세정 노즐(445)은, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, X축 방향으로 이송하면서 플라즈마 전원과 플라즈마용 가스를 이용해 플라즈마(P)를 생성하고, 하부 기판(112)의 타측 장변의 배면에 설정된 복수의 장변 부착 영역(LAA) 각각 상에 플라즈마(P)를 분사함으로써 장변 부착 영역(LAA)과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정한다.
수지 도포 유닛(450)은 플라즈마 세정 유닛(440)에 인접하도록 제 1 이송 모듈(430)의 제 2 갠트리(435)에 이동 가능하게 설치된다. 이러한 수지 도포 유닛(450)은 제 2 갠트리(435)를 따라 X축 방향으로 이송하면서 플라즈마 세정 유닛(440)에 의해 세정된 복수의 장변 부착 영역(LAA) 각각에 부착 수지(120)를 도포한다. 이를 위해, 수지 도포 유닛(450)은 제 2 승강 가이더(451), 제 2 승강 블록(453), 및 수지 도포 노즐(455)을 포함하여 구성된다.
제 2 승강 가이더(451)는 플라즈마 세정 노즐(445)에 인접하도록 제 1 이송 모듈(430)의 제 2 갠트리(435)에 이동 가능하게 설치되어 제 2 갠트리(435)의 구동에 따라 X축 방향으로 이동된다. 그리고, 제 2 승강 가이더(451)는 제 2 승강 블록(453)의 승강을 가이드한다.
제 2 승강 블록(453)은 제 2 승강 가이더(451)에 승강 가능하게 설치되어 제 2 승강 가이더(451)의 가이드에 따라 승강됨으로써 수지 도포 노즐(455)을 승강시킨다.
수지 도포 노즐(455)은 제 2 승강 블록(453)에 설치되어 제 2 승강 블록(453)의 승강에 따라 승강되거나 제 2 승강 가이더(451)의 수평 이송에 따라 Y축 및 X축 방향으로 이송된다. 그리고, 수지 도포 노즐(455)은 수지 공급부(457)에 연결되어 수지 공급부(457)로부터 공급되는 광경화성 수지로 이루어진 부착 수지를 공급받는다. 이러한 수지 도포 노즐(455)은, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, X축 방향으로 이송하면서 수지 공급부(457)로부터 공급되는 부착 수지(120)를 플라즈마 세정 유닛(440)에 의해 세정된 복수의 장변 부착 영역(LAA) 각각에 부착 수지(120)를 도포한다.
이와 같은 제 1 수지 도포 장비(400)에서 플라즈마 세정 유닛(440)은 디스플레이 패널(110)의 오염 정도에 따라 생략될 수도 있다.
도 9는 도 5에 도시된 제 1 픽서 가부착 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 9를 도 4 내지 도 7과 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 제 1 픽서 가부착 장비(500)는, 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 전술한 제 1 수지 도포 장비(400)에 의해 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA) 각각에 도포된 부착 수지(120) 각각에 복수의 장변 픽서(160a) 각각을 가부착한다. 이를 위해, 제 1 픽서 가부착 장비(500)는 베이스 프레임(510), 패널 지지 스테이지(520), 스테이지 이송 부재(530), 픽서 공급 유닛(540), 정렬 지그(550), 정렬 지그 이송 부재(560), 및 픽서 가부착 유닛(570)을 포함하여 구성된다.
베이스 프레임(510)은 패널 지지 스테이지(520), 스테이지 이송 부재(530), 픽서 공급 유닛(540), 정렬 지그(550), 정렬 지그 이송 부재(560), 및 픽서 가부착 유닛(570) 각각을 지지한다.
패널 지지 스테이지(520)는 베이스 프레임(510)의 일측에 설치되어 제 1 패널 이송 유닛(490)의 패널 이송에 따라 공급되는 디스플레이 패널(110)을 지지한다.
스테이지 이송 부재(530)는 베이스 프레임(510)의 일측에 설치되어 패널 지지 스테이지(520)를 이송 가능하게 지지한다. 또한, 스테이지 이송 부재(530)는 패널 지지 스테이지(520)를 패널 로딩/언로딩 위치와 장변 픽서 가부착 위치 간에 이송시킨다. 이러한 스테이지 이송 부재(530)는 모터와 볼 스크류(Ball Screw) 등을 이용한 볼 스크류 방식 또는 리니어 모터(Linear Motor) 방식에 따라 패널 지지 스테이지(520)를 Y축 방향으로 이송시킨다.
픽서 공급 유닛(540)은 복수의 장변 픽서(160a)가 수납된 픽서 수납 부재(541)에 의해 공급되는 장변 픽서(160a)를 픽업하여 정렬 지그(550)로 이송함으로써 복수의 장변 픽서(160a) 각각을 정렬 지그(550) 상에 설정된 간격으로 정렬시킨다. 이를 위해, 픽서 공급 유닛(540)은 픽서 수납 부재(541), 픽서 공급 레일(543), 제 2 이송 모듈(545), 및 복수의 픽서 정렬 모듈(547)을 포함하여 구성된다.
픽서 수납 부재(541)는 원통 형태로 형성되어 복수의 장변 픽서(160a)를 수납하고, 진동 운동과 회전 운동을 이용해 수납된 장변 픽서(160a)를 픽서 공급 레일(543)로 공급한다. 이러한 픽서 수납 부재(541)는 장변 픽서(160a)를 가부착하는 공정 시간에 따라 복수로 구성될 수 있다.
픽서 공급 레일(543)은 픽서 수납 부재(541)에 연결되도록 베이스 프레임(510)에 설치되어 픽서 수납 부재(541)로부터 공급되는 장변 픽서(160a)를 설정된 간격으로 정렬한다. 이러한 픽서 공급 레일(543)은 픽서 수납 부재(541)의 개수에 대응되도록 복수로 구성될 수 있다.
제 2 이송 모듈(545)은 복수의 픽서 정렬 모듈(547)을 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송시키기 위한 것으로, 한 쌍의 제 3 갠트리(545a, 545b), 및 제 4 갠트리(545c)를 포함하여 구성된다. 한 쌍의 제 3 갠트리(545a, 545b)는 픽서 공급 레일(543)에 교차하도록 베이스 프레임(510) 상에 나란하게 설치되어 제 4 갠트리(545c)를 Y축 방향으로 이송시킨다. 제 4 갠트리(545c)는 한 쌍의 제 3 갠트리(545a, 545b) 간에 걸쳐지도록 설치되어 복수의 픽서 정렬 모듈(547) 각각을 X축 방향으로 이송시킨다.
복수의 픽서 정렬 모듈(547) 각각은 일정한 간격으로 가지도록 제 4 갠트리(545c)에 이송 가능하게 설치되어 픽서 공급 레일(543) 상에 정렬된 복수의 장변 픽서(160a) 각각을 픽업하여 정렬 지그(550)로 이송시킨다. 이를 위해, 복수의 픽서 정렬 모듈(547) 각각은 제 3 승강 가이더(547a), 제 3 승강 블록(547b), 및 픽서 픽업 노즐(547c)을 포함하여 구성된다.
제 3 승강 가이더(547a)는 제 2 이송 모듈(545)의 제 4 갠트리(545c)에 이동 가능하게 설치되어 제 4 갠트리(545c)의 구동에 따라 X축 방향으로 이동됨과 아울러 제 4 갠트리(545c)의 이송에 따라 Y축 방향으로 이동된다. 그리고, 제 3 승강 가이더(547a)는 제 3 승강 블록(547b)의 승강을 가이드한다.
제 3 승강 블록(547b)은 제 3 승강 가이더(547a)에 승강 가능하게 설치되어 제 3 승강 가이더(547a)의 가이드에 따라 승강됨으로써 픽서 픽업 노즐(547c)을 승강시킨다. 그리고, 제 3 승강 블록(547b)은 제 2 이송 모듈(545)의 구동에 따른 제 3 승강 가이더(547a)의 이송에 따라 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송되어 픽서 픽업 노즐(547c)을 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송시킨다.
픽서 픽업 노즐(547c)은 제 3 승강 블록(547b)에 설치되어 제 3 승강 블록(547b)의 승강에 따라 승강되고, 제 2 이송 모듈(545)의 구동에 따라 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송된다. 이러한, 픽서 픽업 노즐(547c)은 제 1 장변 픽서 픽업 위치에서 제 3 승강 블록(547b)의 승강에 따라 승강되어 픽서 공급 레일(543)에 정렬된 장변 픽서(160a)를 픽업하고, 제 2 이송 모듈(545)의 구동에 따라 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송되어 장변 픽서 정렬 위치로 이송된 후, 픽업된 장변 픽서(160a)를 장변 픽서 정렬 위치의 정렬 지그(550) 상에 설정된 위치에 안착시킨다. 이때, 픽서 픽업 노즐(547c)은 진공 흡착 방식을 이용해 장변 픽서(160a)를 픽업한다.
정렬 지그(550)는 픽서 공급 유닛(540)과 복수의 픽서 가부착 유닛(560) 사이에 위치하도록 베이스 프레임(510) 상에 Y축 방향으로 이송 가능하게 설치된다. 이러한 정렬 지그(550)에는 픽서 공급 유닛(540)의 각 픽서 정렬 모듈(547)에 의해 이송되는 복수의 장변 픽서(160a)가 일정한 간격으로 정렬된다.
정렬 지그 이송 부재(560)는 픽서 공급 유닛(540)과 복수의 픽서 가부착 유닛(560) 사이에 설치되어 정렬 지그(550)를 이송 가능하게 지지한다. 그리고, 정렬 지그 이송 부재(560)는 정렬 지그(550)를 장변 픽서 정렬 위치와 제 2 장변 픽서 픽업 위치 간에 이송시킨다. 이러한 정렬 지그 이송 부재(560)는 모터와 볼 스크류(Ball Screw) 등을 이용한 볼 스크류 방식 또는 리니어 모터(Linear Motor) 방식에 따라 정렬 지그(550)를 Y축 방향으로 이송시킨다.
픽서 가부착 유닛(570)은 제 3 이송 모듈(571) 및 복수의 픽서 가부착 모듈(573)을 포함하여 구성된다.
제 3 이송 모듈(571)은 복수의 픽서 가부착 모듈(573)을 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송시키기 위한 것으로, 한 쌍의 제 5 갠트리(571a, 571b), 및 제 6 갠트리(571c)를 포함하여 구성된다. 한 쌍의 제 5 갠트리(571a, 571b)는 정렬 지그(550)를 사이에 두고 베이스 프레임(510) 상에 나란하게 설치되어 제 6 갠트리(571c)를 제 2 장변 픽서 픽업 위치와 장변 픽서 가부착 위치 간에 이송시킨다. 제 6 갠트리(571c)는 한 쌍의 제 5 갠트리(571a, 571b) 간에 걸쳐지도록 설치되어 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각을 X축 방향으로 이송시킨다.
복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각은, 도 10에 도시된 바와 같이, 제 4 승강 가이더(573a), 제 4 승강 블록(573b), 픽서 가부착 헤드(573c), 및 수지 가경화 부재(573d)를 포함하여 구성된다.
제 4 승강 가이더(573a)는 제 3 이송 모듈(571)의 제 6 갠트리(571c)에 이동 가능하게 설치되어 제 6 갠트리(571c)의 구동에 따라 X축 방향으로 이동됨과 아울러 제 6 갠트리(571c)의 이송에 따라 Y축 방향으로 이동된다. 그리고, 제 4 승강 가이더(573a)는 제 4 승강 블록(573b)의 승강을 가이드한다.
제 4 승강 블록(573b)은 제 4 승강 가이더(573a)에 승강 가능하게 설치되어 제 4 승강 가이더(573a)의 가이드에 따라 승강됨으로써 픽서 가부착 헤드(573c)와 수지 가경화 부재(573d)를 승강시킨다. 그리고, 제 4 승강 블록(573b)은 제 3 이송 모듈(571)의 구동에 따른 제 4 승강 가이더(573a)의 이송에 따라 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송되어 픽서 가부착 헤드(573c)와 수지 가경화 부재(573d)를 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송시킨다.
픽서 가부착 헤드(573c)는 제 4 승강 블록(573b)에 설치되어 제 4 승강 블록(573b)의 승강에 따라 승강됨과 아울러 제 3 이송 모듈(571)의 구동에 따라 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송된다. 이러한 픽서 가부착 헤드(573c)는 제 2 장변 픽서 픽업 위치에서 제 4 승강 블록(573b)의 승강에 따라 승강되어 정렬 지그(550)에 정렬된 장변 픽서(160a)를 픽업하고, 제 3 이송 모듈(571)의 구동에 따라 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송되어 장변 픽서 가부착 위치로 이송된 후, 장변 픽서 가부착 위치에서 하부 기판(112)의 장변 부착 영역에 도포된 부착 수지(120) 상으로 하강하여 픽업된 장변 픽서(160a)를 부착 수지(120) 상에 안착시킨다. 이때, 픽서 가부착 헤드(573c)는 진공 흡착 방식을 이용해 장변 픽서(160a)를 픽업하고, 픽업된 장변 픽서(160a)를 소정 압력을 가압하여 부착 수지(120) 상에 안착시킨다.
수지 가경화 부재(573d)는 픽서 가부착 헤드(573c)와 함께 이송됨과 아울러 픽서 가부착 헤드(573c)의 후방에 배치되도록 제 4 승강 블록(573b)에 설치된다. 이러한 수지 가경화 부재(573d)는 픽서 가부착 헤드(573c)에 의해 장변 픽서(160a)가 부착 수지(120)에 안착되면, 도 6의 (c)에 도시된 바와 같이, 광원(573e)으로부터 방출되는 자외선(UV)을 부착 수지(120)에 스팟(Spot) 형태로 조사하여 부착 수지(120)를 가경화시킴으로써 픽서 가부착 헤드(573c)에 픽업되어 장변 픽서(160a)를 부착 수지(120)에 가부착한다. 이때, 픽서 가부착 헤드(573c)는 수지 가경화 부재(573d)에 의해 부착 수지(120)가 가경화되면, 장변 픽서(160)의 픽업을 해제한 후, 상승한다.
한편, 제 1 픽서 가부착 장비(500)는, 도 10에 도시된 바와 같이, 수지 가경화 부재(573d)에 포함된 광원(573e)의 수명을 자동적으로 모니터링하기 위한 광원 모니터링 유닛(575)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
광원 모니터링 유닛(575)은 제 7 갠트리(575a), 이송 블록(575b), 및 조도 검출 부재(575c)를 포함하여 구성된다.
제 7 갠트리(575a)는 베이스 프레임(510) 상에 X축 방향으로 설치되어 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각에 대향된다. 이러한 제 7 갠트리(575a)는 이송 블록(575b)을 X축 방향으로 이송시킨다.
이송 블록(575b)은 제 7 갠트리(575a)에 설치되어 제 7 갠트리(575a)의 구동에 따라 각 픽서 가부착 모듈(573)의 수지 가경화 부재(573d)에 대향되도록 X축 방향으로 이송된다.
조도 검출 부재(575d)는 이송 블록(575b)에 설치되어 각 픽서 가부착 모듈(573)의 수지 가경화 부재(573d)에서 조사되는 자외선(UV)의 조도를 측정한다. 이때, 조도 검출 부재(575d)는 제 7 갠트리(575a)의 구동에 따른 이송 블록(575b)의 이송에 따라 X축 방향으로 이송하면서 각 수지 가경화 부재(573d)의 광원(573e)으로부터 부착 수지(120)로 조사되는 자외선(UV)의 조도를 측정한다. 이러한 조도 검출 부재(575d)는 각 수지 가경화 부재(573d)의 광원(573e) 각각에 대해 측정된 자외선(UV)의 조도를 외부의 제어부(미도시)에 제공하고, 제어부는 조도 검출 부재(575d)로부터 제공되는 자외선(UV)의 조도에 기초하여 각 수지 가경화 부재(573d)의 광원(573e) 각각의 수명을 모니터링한다.
도 11a 내지 도 11d는 전술한 제 1 픽서 가부착 장비의 동작 과정을 단계적으로 나타내는 도면으로써, 이를 참조하여 전술한 제 1 픽서 가부착 장비의 동작 과정을 단계적으로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도 11a에 도시된 바와 같이, 픽서 공급 유닛(540)의 픽서 픽업 노즐(547c)을 승강시킴과 아울러 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송시킴으로써 픽서 수납 부재(541)로부터 공급되는 픽서 공급 레일(543)에 정렬된 복수의 장변 픽서(160a)를 장변 픽서 정렬 위치에 위치한 정렬 지그(550) 상으로 이송하여 복수의 장변 픽서(160a)를 정렬 지그(550) 상에 설정된 간격으로 정렬시킨다. 이때, 패널 로딩/언로딩 위치에 위치한 패널 지지 스테이지(520)에는 제 1 패널 이송 유닛(490)에 의해 이송되는 디스플레이 패널(110)이 안착된다.
그런 다음, 도 11b에 도시된 바와 같이, 정렬 지그(550) 상에 설정된 개수의 장변 픽서(160a)가 정렬되면, 정렬 지그 이송 부재(560)의 구동에 따라 정렬 지그(550)를 장변 픽서 정렬 위치에서 제 2 장변 픽서 픽업 위치로 이송시킨다.
그런 다음, 도 11c에 도시된 바와 같이, 제 2 장변 픽서 픽업 위치에서 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각의 픽서 가부착 헤드(573c)를 승강시킴으로써 제 2 장변 픽서 픽업 위치에 위치한 정렬 지그(550) 상에 정렬된 복수의 장변 픽서(160a)를 픽업한 후, 복수의 장변 픽서(160a)를 픽업한 복수의 픽서 가부착 모듈(573)을 X축 및/또는 Y축 방향으로 이송시켜 장변 픽서 가부착 위치로 이송시킨다.
이어서, 복수의 픽서 가부착 모듈(573)이 장변 픽서 가부착 위치로 이송되면, 스테이지 이송 부재(520)의 구동을 통해 패널 지지 스테이지(520)를 패널 로딩/언로딩 위치에서 장변 픽서 가부착 위치로 이송시킨다. 이때, 정렬 지그(550)는 정렬 지그 이송 부재(560)의 구동에 따라 장변 픽서 정렬 위치로 복귀한다.
이어서, 패널 지지 스테이지(520)가 장변 픽서 가부착 위치로 이송되면, 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각의 픽서 가부착 헤드(573c)를 하강시킴으로써 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA)에 도포된 부착 수지(120)에 장변 픽서(160a)를 안착시킨 후, 수지 가경화 부재(573d)를 통해 부착 수지(120)에 스팟(Spot) 형태의 자외선(UV)을 조사하여 부착 수지(120)를 가경화시킨다. 이에 따라, 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각의 픽서 가부착 헤드(573c)에 픽업된 복수의 장변 픽서(160a)는 가경화된 부착 수지(120)에 의해 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA)에 가부착된다. 이때, 픽서 공급 유닛(540)은 정렬 지그(550) 상에 복수의 장변 픽서(160a)를 정렬하는 픽서 정렬 공정을 연속적으로 수행한다.
그런 다음, 도 11d에 도시된 바와 같이, 복수의 픽서 가부착 모듈(573)이 장변 픽서 가부착 위치에서 제 2 장변 픽서 픽업 위치로 이송시킨 후, 패널 지지 스테이지(520)를 장변 픽서 가부착 위치에서 패널 로딩/언로딩 위치로 이송시킨다. 이때, 픽서 공급 유닛(540)은 정렬 지그(550) 상에 복수의 장변 픽서(160a)를 정렬하는 픽서 정렬 공정을 연속적으로 수행한다.
도 12는 도 5에 도시된 제 1 수지 도포 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 12를 도 4 내지 도 7과 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 제 2 수지 도포 장비(600)는 제 2 패널 이송 유닛(590)로부터 공급되는 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(112)에 설정된 복수의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2)마다 부착 수지를 도포한다. 이때, 제 2 수지 도포 장비(600)는 상기 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2)마다 부착 수지를 도포하기 이전에 플라즈마를 이용하여 제 1 및 제 2 단변 부착 영역(SAA1, SAA2)과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정할 수 있다. 이를 위해, 제 2 수지 도포 장비(600)는 베이스 프레임(610), 수지 도포 테이블(620), 제 4 이송 모듈(630), 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a), 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b), 제 1 단변 수지 도포 유닛(650a), 및 제 2 단변 수지 도포 유닛(650b)을 포함하여 구성된다.
베이스 프레임(610)은 수지 도포 테이블(620)과 제 4 이송 모듈(630) 각각을 지지한다.
수지 도포 테이블(620)은 베이스 프레임(610) 상에 회전 가능하게 설치된다. 이러한 수지 도포 테이블(620)은 제 2 패널 이송 유닛(590)에 의해 공급되는 디스플레이 패널(110)을 지지하고, 테이블 회전 수단(미도시)의 구동에 따라 지지된 디스플레이 패널(110)을 90도 회전시킨다.
제 4 이송 모듈(630)은 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)과 제 1 단변 수지 도포 유닛(650a)을 제 1 방향의 X축 방향으로 이송시킴과 동시에 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)과 제 2 단변 수지 도포 유닛(650b)을 상기 제 1 방향과 반대되는 제 2 방향의 X축 방향으로 이송시킨다. 이를 위해, 제 4 이송 모듈(630)은 한 쌍의 제 8 갠트리(631, 633), 제 9 갠트리(635), 및 제 10 갠트리(637)를 포함하여 구성된다.
한 쌍의 제 8 갠트리(631, 633)는 수지 도포 테이블(620)을 사이에 두고 나란하게 설치되어 제 9 및 제 10 갠트리(635, 637) 각각을 Y축 방향으로 이송시킨다. 제 9 갠트리(635)는 디스플레이 패널(110)의 제 1 단변 가장자리 부분에 대응되도록 한 쌍의 제 8 갠트리(631, 633) 간에 걸쳐지도록 설치되어 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)과 제 1 단변 수지 도포 유닛(650a) 각각을 X축 방향으로 이송시킨다. 제 10 갠트리(637)는 디스플레이 패널(110)의 제 2 단변 가장자리 부분에 대응되도록 한 쌍의 제 8 갠트리(631, 633) 간에 걸쳐지도록 설치되어 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)과 제 2 단변 수지 도포 유닛(650b) 각각을 X축 방향으로 이송시킨다.
제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)은 제 4 이송 모듈(630)의 제 9 갠트리(635)에 이동 가능하게 설치된다. 이러한 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)은 제 9 갠트리(635)를 따라 X축 방향으로 이송하면서, 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 하부 기판(112)의 일측 단변의 배면 가장자리 부분에 설정된 복수의 제 1 단변 부착 영역(SAA1) 각각과 그 주변에 플라즈마(P)를 분사함으로써 복수의 제 1 단변 부착 영역(SAA1) 각각과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정한다. 이를 위해, 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)은 도 8에 도시된 플라즈마 세정 유닛(440)과 동일하게 제 1 승강 가이더(441), 제 1 승강 블록(443), 및 플라즈마 세정 노즐(445)을 포함하여 구성되므로, 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
제 1 단변 수지 도포 유닛(650a)은 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)에 인접하도록 제 4 이송 모듈(630)의 제 9 갠트리(635)에 이동 가능하게 설치된다. 이러한 제 1 단변 수지 도포 유닛(650a)은 제 9 갠트리(635)를 따라 X축 방향으로 이송하면서, 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 제 1 단변 플라즈마 세정 유닛(640a)에 의해 세정된 복수의 제 1 단변 부착 영역(SAA1) 각각에 부착 수지(120)를 도포한다. 이를 위해, 제 1 단변 수지 도포 유닛(650a)은 도 8에 도시된 수지 도포 유닛(450)과 동일하게 제 2 승강 가이더(451), 제 2 승강 블록(453), 및 수지 도포 노즐(455)을 포함하여 구성되므로, 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)은 제 4 이송 모듈(630)의 제 10 갠트리(637)에 이동 가능하게 설치된다. 이러한 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)은 제 10 갠트리(637)를 따라 X축 방향으로 이송하면서, 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 하부 기판(112)의 타측 단변의 배면 가장자리 부분에 설정된 복수의 제 2 단변 부착 영역(SAA2) 각각과 그 주변에 플라즈마(P)를 분사함으로써 복수의 제 2 단변 부착 영역(SAA2) 각각과 그 주변에 잔존하는 이물질 및/또는 유기 물질을 세정한다. 이를 위해, 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)은 도 8에 도시된 플라즈마 세정 유닛(440)과 동일하게 제 1 승강 가이더(441), 제 1 승강 블록(443), 및 플라즈마 세정 노즐(445)을 포함하여 구성되므로, 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
제 2 단변 수지 도포 유닛(650b)은 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)에 인접하도록 제 4 이송 모듈(630)의 제 10 갠트리(637)에 이동 가능하게 설치된다. 이러한 제 2 단변 수지 도포 유닛(650b)은 제 10 갠트리(637)를 따라 X축 방향으로 이송하면서, 도 6의 (d)에 도시된 바와 같이, 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640b)에 의해 세정된 복수의 제 2 단변 부착 영역(SAA2) 각각에 부착 수지(120)를 도포한다. 이를 위해, 제 2 단변 수지 도포 유닛(650b)은 도 8에 도시된 수지 도포 유닛(450)과 동일하게 제 2 승강 가이더(451), 제 2 승강 블록(453), 및 수지 도포 노즐(455)을 포함하여 구성되므로, 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
이와 같은 제 2 수지 도포 장비(600)에서 제 1 및 제 2 단변 플라즈마 세정 유닛(640a, 640b) 각각은 디스플레이 패널(110)의 오염 정도에 따라 생략될 수도 있다.
도 13은 도 5에 도시된 제 2 픽서 가부착 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 13을 도 4 내지 도 7과 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 제 2 픽서 가부착 장비(700)는 제 3 패널 이송 유닛(690)로부터 공급되는 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(112)에 도포된 제 1 단변 부착 영역(SAA1)의 부착 수지(120) 상에 복수의 제 1 단변 픽서(160b) 각각을 가부착한다. 이를 위해, 제 2 픽서 가부착 장비(700)는 베이스 프레임(510), 패널 지지 스테이지(520), 스테이지 이송 부재(530), 픽서 공급 유닛(540), 정렬 지그(550), 정렬 지그 이송 부재(560), 및 픽서 가부착 유닛(570)을 포함하여 구성되며, 상기의 구성들은 도 9 및 도 10을 참조하여 전술한 제 1 픽서 가부착 장비(500)와 동일하므로 이들에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 하고, 각 구성들의 주요 특징만을 개략적으로 설명하기로 한다.
먼저, 패널 지지 스테이지(520)는 스테이지 회전 부재(미도시)에 의해 90도 회전됨으로써 제 3 패널 이송 유닛(690)으로부터 공급되는 디스플레이 패널(110)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1)이 제 1 단변 픽서 가부착 위치로 향하도록 회전된다.
스테이지 이송 부재(530)는 90도 회전된 패널 지지 스테이지(520)를 패널 로딩/언로딩 위치와 제 1 단변 픽서 가부착 위치 간에 이송시킨다.
픽서 공급 유닛(540)은 제 1 단변 픽서 픽업 위치에서, 픽서 수납 부재(541)로부터 픽서 공급 레일(543)에 공급된 제 1 단변 픽서(160b)를 픽업하여 단변 픽서 정렬 위치에 위치한 정렬 지그(550) 상으로 이송한다. 이때, 정렬 지그(550) 상에 이송되는 제 1 단변 픽서(160b)의 개수는 하부 기판(112)의 제 1 단변에 설정된 제 1 단변 부착 영역(SAA1)의 개수에 대응된다.
정렬 지그(550)는 픽서 공급 유닛(540)으로부터 이송되는 제 1 단변 픽서(160b)를 지지한다.
정렬 지그 이송 부재(560)는 정렬 지그(550)를 단변 픽서 정렬 위치와 제 2 단변 픽서 픽업 위치 간에 이송한다.
픽서 가부착 유닛(570)은 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각을 통해 제 1 단변 픽서 픽업 위치로 이송된 정렬 지그(550)에서 복수의 제 1 단변 픽서(160b)를 픽업하여 제 1 단변 픽서 가부착 위치에 위치한 하부 기판(112)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1)에 도포된 부착 수지(120) 상에 안착시킨다. 이러한 픽서 가부착 유닛(570)은 제 3 이송 모듈(571) 및 복수의 픽서 가부착 모듈(573)을 포함하여 구성되고, 복수의 픽서 가부착 모듈(573) 각각은, 도 10에 도시된 바와 같이, 제 4 승강 가이더(573a), 제 4 승강 블록(573b), 픽서 가부착 헤드(573c), 수지 가경화 부재(573d), 및 광원 모니터링 유닛(575)을 포함하여 구성되는 것으로 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
이와 같은, 제 2 픽서 가부착 장비(700)는, 도 6의 (e)에 도시된 바와 같이, 제 2 수지 도포 장비(600)에 의해 하부 기판(112)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1) 각각에 도포된 부착 수지(120) 각각에 복수의 제 1 단변 픽서(160b)를 동시에 가부착한다.
도 14는 도 5에 도시된 제 3 픽서 가부착 장비를 개략적으로 나타내는 평면도이다.
도 14를 도 4 내지 도 7과 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 제 3 픽서 가부착 장비(800)는 제 4 패널 이송 유닛(790)로부터 공급되는 디스플레이 패널(110)의 하부 기판(112)에 도포된 제 2 단변 부착 영역(SAA2)의 부착 수지(120) 상에 복수의 제 2 단변 픽서(160c) 각각을 가부착한다. 이를 위해, 제 3 픽서 가부착 장비(800)는 제 2 단변 부착 영역(SAA2)의 부착 수지(120) 상에 복수의 제 2 단변 픽서(160c) 각각을 가부착하는 것을 제외하고는 전술한 제 2 픽서 가부착 장비(700)와 동일하게 구성되기 때문에 이에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다.
이와 같은, 제 3 픽서 가부착 장비(700)는, 도 6의 (f)에 도시된 바와 같이, 제 2 수지 도포 장비(600)에 의해 하부 기판(112)의 제 2 단변 부착 영역(SAA2) 각각에 도포된 부착 수지(120) 각각에 복수의 제 2 단변 픽서(160c)를 동시에 가부착한다.
도 15는 도 5에 도시된 픽서 본부착부를 개략적으로 나타내는 도면이고, 도 16은 도 15에 도시된 검사 유닛을 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 15 및 도 16을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 픽서 본부착부(326)는 제 5 패널 이송 유닛(890)으로부터 복수의 픽서(160a, 160b, 160c) 각각이 가부착된 디스플레이 패널(110)을 공급받아, 디스플레이 패널(110)에 가부착된 픽서(160a, 160b, 160c) 각각의 부착 위치(또는 얼라인 위치)를 검사한 후, 검사 결과 정상 상태로 판정될 경우 가경화된 부착 수지(120) 각각에 자외선(UV)을 조사하여 가경화된 부착 수지(120를 본경화시킴으로써 디스플레이 패널(110)에 가부착된 픽서(160a, 160b, 160c) 각각을 본부착한다. 이를 위해, 픽서 본부착부(326)는 베이스 프레임(910), 패널 지지 스테이지(920), 본경화 유닛, 및 검사 유닛을 포함하여 구성된다.
베이스 프레임(910)은 패널 지지 스테이지(920)와 본경화 유닛 및 검사 유닛 각각을 지지한다.
패널 지지 스테이지(920)는 베이스 프레임(910) 상에 설치되어 복수의 장변, 제 1 및 제 2 단변 픽서(160a, 160b, 160c) 각각이 가부착된 디스플레이 패널(110)을 지지한다.
본경화 유닛은, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 가경화된 부착 수지(120) 각각에 자외선(UV)을 동시에 조사하여 가경화된 부착 수지(120를 동시에 본경화시킴으로써 디스플레이 패널(110)에 가부착된 픽서(160a, 160b, 160c) 각각을 본부착한다. 이를 위해, 본경화 유닛은 복수의 장변 본경화 유닛(930), 복수의 제 1 단변 본경화 유닛(940), 및 복수의 제 2 단변 본경화 유닛(950)을 포함하여 구성된다.
복수의 장변 본경화 유닛(930) 각각은 베이스 프레임(910)의 제 1 측에 설치된 제 1 지지 프레임(932)에 설정된 간격으로 설치되어 디스플레이 패널(110)에 가부착된 복수의 장변 픽서(160a) 각각에 대향된다. 이러한 복수의 장변 본경화 유닛(930) 각각은, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA)에 가경화된 부착 수지(120)에 자외선(UV)를 조사하여 본경화시킴으로써 복수의 장변 픽서(160a) 각각을 하부 기판(112)에 본부착한다.
복수의 제 1 단변 본경화 유닛(940) 각각은 베이스 프레임(910)의 제 2 측에 설치된 제 2 지지 프레임(942)에 설정된 간격으로 설치되어 디스플레이 패널(110)에 가부착된 복수의 제 1 단변 픽서(160b) 각각에 대향된다. 이러한 복수의 제 1 단변 본경화 유닛(940) 각각은, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 하부 기판(112)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1)에 가경화된 부착 수지(120)에 자외선(UV)를 조사하여 본경화시킴으로써 복수의 제 1 단변 픽서(160b) 각각을 하부 기판(112)에 본부착한다.
복수의 제 2 단변 본경화 유닛(950) 각각은 베이스 프레임(910)의 제 3 측에 설치된 제 3 지지 프레임(952)에 설정된 간격으로 설치되어 디스플레이 패널(110)에 가부착된 복수의 제 2 단변 픽서(160c) 각각에 대향된다. 이러한 복수의 제 2 단변 본경화 유닛(950) 각각은, 도 6의 (g)에 도시된 바와 같이, 하부 기판(112)의 제 2 단변 부착 영역(SAA2)에 가경화된 부착 수지(120)에 자외선(UV)를 조사하여 본경화시킴으로써 복수의 제 2 단변 픽서(160c) 각각을 하부 기판(112)에 본부착한다.
전술한 본경화 유닛은 후술된 검사 유닛에 의해 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 부착 위치에 대한 검사 공정이 완료된 이후에 복수의 장변 본경화 유닛(930)과 복수의 제 1 단변 본경화 유닛(940) 및 복수의 제 2 단변 본경화 유닛(950) 각각을 동시에 구동하여 가경화된 부착 수지(120)를 본경화시킨다.
한편, 픽서 본부착부(326)는 제 11 갠트리(992), 제 12 갠트리(994), 및 제 13 갠트리(996)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
제 11 갠트리(992)는 제 1 지지 프레임(932)을 지지하도록 베이스 프레임(910)에 설치되어 Y축 방향을 따라 제 1 지지 프레임(932)을 복수의 장변 픽서(160a) 쪽으로 이송시킨다.
제 12 캔트리(994)는 제 2 지지 프레임(942)을 지지하도록 베이스 프레임(910)에 설치되어 X축 방향을 따라 제 2 지지 프레임(942)을 복수의 제 1 단변 픽서(160b) 쪽으로 이송시킨다.
제 13 캔트리(996)는 제 3 지지 프레임(952)을 지지하도록 베이스 프레임(910)에 설치되어 X축 방향을 따라 제 3 지지 프레임(952)을 복수의 제 2 단변 픽서(160c) 쪽으로 이송시킨다.
검사 유닛은 디스플레이 패널(110)에 가부착된 픽서(160a, 160b, 160c) 각각의 부착 위치를 검사한다. 이를 위해, 검사 유닛은 장변 검사 유닛(960), 제 1 단변 검사 유닛(970), 및 제 2 단변 검사 유닛(980)을 포함하여 구성된다.
장변 검사 유닛(960)은 제 1 지지 프레임(932) 상에 설치되어 하부 기판(112)의 타측 장변의 양측 모서리 부분에 마련된 제 1 및 제 2 얼라인 마크(M1, M2)를 이용하여 장변 부착 영역(LAA)에 가부착된 복수의 장변 픽서(160a) 각각의 부착 위치를 검사한다. 이를 위해, 장변 검사 유닛(960)은 장변 이송 수단(962), 제 1 및 제 2 장변 촬상 유닛(964, 966)을 포함하여 구성된다.
장변 이송 수단(962)은 제 1 지지 프레임(932) 상에 설치되어 제 1 및 제 2 장변 촬상 유닛(964, 966) 각각을 X축 방향으로 이송시킨다.
제 1 장변 촬상 유닛(964)은 장변 이송 수단(962)에 이송 가능하게 설치되어 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA)에 부착된 복수의 장변 픽서(160a)에 대향된다. 이러한 제 1 장변 촬상 유닛(964)은 장변 이송 수단(962)의 구동에 따라 하부 기판(112)의 타측 장변 상으로 이송하면서 제 1 얼라인 마크(M1)를 기준으로 하부 기판(112)의 타측 장변에 정의된 제 1 장변 검사 영역(LIA1)을 촬상하여 외부의 검사 장치(미도시)에 제공한다. 이때, 제 1 장변 검사 영역(LIA1)은 하부 기판(112)의 타측 장변의 일측 모서리 부분과 하부 기판(112)의 타측 장변의 중간 영역 사이로 정의될 수 있다.
제 2 장변 촬상 유닛(966)은 제 1 장변 촬상 유닛(964)으로부터 설정된 거리만큼 이격되도록 장변 이송 수단(962)에 이송 가능하게 설치되어 하부 기판(112)의 장변 부착 영역(LAA)에 부착된 복수의 장변 픽서(160a)에 대향된다. 이러한 제 2 장변 촬상 유닛(966)은 장변 이송 수단(962)의 구동에 따라 하부 기판(112)의 타측 장변 상으로 이송하면서 제 2 얼라인 마크(M2)를 기준으로 하부 기판(112)의 타측 장변에 정의된 제 2 장변 검사 영역(LIA2)을 촬상하여 외부의 검사 장치(미도시)에 제공한다. 이때, 제 2 장변 검사 영역(LIA2)은 하부 기판(112)의 타측 장변의 타측 모서리 부분과 하부 기판(112)의 타측 장변의 중간 영역 사이로 정의될 수 있다.
전술한 장변 검사 유닛(960)은 제 1 및 제 2 장변 촬상 유닛(964, 966) 각각을 이용하여 하부 기판(112)의 타측 장변에 정의된 검사 영역(LIA1, LIA2)을 촬상하는 것으로 설명하였지만, 하나의 장변 촬상 유닛만으로 구성될 수도 있다.
제 1 단변 검사 유닛(970)은 제 2 지지 프레임(942) 상에 설치되어 하부 기판(112)의 제 1 단변의 양측 모서리 부분에 마련된 제 1 및 제 3 얼라인 마크(M1, M3)를 이용하여 제 1 단변 부착 영역(SAA1)에 가부착된 복수의 제 1 단변 픽서(160b) 각각의 부착 위치를 검사한다. 이를 위해, 제 1 단변 검사 유닛(970)은 제 1 단변 이송 수단(972), 제 1 단변 촬상 유닛(974)을 포함하여 구성된다.
제 1 단변 이송 수단(972)은 제 2 지지 프레임(942) 상에 설치되어 제 1 단변 촬상 유닛(974)을 Y축 방향으로 이송시킨다. 이때, 제 1 단변 이송 수단(972)은 제 1 단변 촬상 유닛(974)을 Y축 방향으로 이송시키되 제 3 얼라인 마크(M3)에서부터 제 1 얼라인 마크(M1) 쪽으로 이송시킨다.
제 1 단변 촬상 유닛(974)은 제 1 단변 이송 수단(972)에 이송 가능하게 설치되어 하부 기판(112)의 제 1 단변 부착 영역(SAA1)에 부착된 복수의 제 1 단변 픽서(160b)에 대향된다. 이러한 제 1 단변 촬상 유닛(974)은 제 1 단변 이송 수단(972)의 구동에 따라 하부 기판(112)의 제 1 단변 상으로 이송하면서 제 1 및 제 3 얼라인 마크(M1, M3)를 포함하도록 하부 기판(112)의 제 1 단변 전체를 촬상하여 외부의 검사 장치(미도시)에 제공한다.
제 2 단변 검사 유닛(980)은 제 3 지지 프레임(952) 상에 설치되어 하부 기판(112)의 제 2 단변의 양측 모서리 부분에 마련된 제 2 및 제 4 얼라인 마크(M2, M4)를 이용하여 제 2 단변 부착 영역(SAA2)에 가부착된 복수의 제 2 단변 픽서(160c) 각각의 부착 위치를 검사한다. 이를 위해, 제 2 단변 검사 유닛(980)은 제 2 단변 이송 수단(982), 제 2 단변 촬상 유닛(984)을 포함하여 구성된다.
제 2 단변 이송 수단(982)은 제 3 지지 프레임(952) 상에 설치되어 제 2 단변 촬상 유닛(984)을 Y축 방향으로 이송시킨다. 이때, 제 2 단변 이송 수단(982)은 제 2 단변 촬상 유닛(984)을 Y축 방향으로 이송시키되 제 2 얼라인 마크(M2)에서부터 제 4 얼라인 마크(M4) 쪽으로 이송시킨다.
제 2 단변 촬상 유닛(984)은 제 2 단변 이송 수단(982)에 이송 가능하게 설치되어 하부 기판(112)의 제 2 단변 부착 영역(SAA2)에 부착된 복수의 제 2 단변 픽서(160c)에 대향된다. 이러한 제 2 단변 촬상 유닛(984)은 제 2 단변 이송 수단(982)의 구동에 따라 하부 기판(112)의 제 2 단변 상으로 이송하면서 제 2 및 제 4 얼라인 마크(M2, M4)를 포함하도록 하부 기판(112)의 제 2 단변 전체를 촬상하여 외부의 검사 장치(미도시)에 제공한다.
외부의 검사 장치는 검사 유닛으로부터 제공되는 장변 픽서(160a), 제 1 및 제 2 단변 픽서(160b, 160c) 각각에 대한 촬상 이미지에 기초하여 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 부착 위치에 따른 각 픽서(160a, 160b, 160c)들 간의 부착 위치(또는 부착 간격) 및 부착 기울기 등을 검사한다.
먼저, 외부의 검사 장치는, 도 17a에 도시된 바와 같이, 상기 촬상 이미지에서 얼라인 마크(M)를 검출하고, 검출된 얼라인 마크(M)와 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 중심부 사이의 거리(d1, d2, d3, d4,...)를 검출함으로써 각 픽서(160a, 160b, 160c)들의 부착 위치를검사한다.
그리고, 외부의 검사 장치는, 도 17b에 도시된 바와 같이, 상기 촬상 이미지에서 장변, 제 1 및 제 2 단변 각각에 인접하도록 가상 라인(Lref)을 설정하고, 상기 가상 라인(Lref)으로부터 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 일측 사이의 제 1 간격(S1)을 검출함과 아울러 상기 가상 라인(Lref)으로부터 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 타측 사이의 제 2 간격(S2)을 검출한다. 그리고, 외부의 검사 장치는 검출된 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 제 1 및 제 2 간격(S1, S2)의 차이가 오차 범위 이내 인지를 검출함으로써 각 픽서(160a, 160b, 160c)의 부착 기울기를 검사한다.
한편, 전술한 픽서 본부착부(326)는 본경화 유닛, 즉 복수의 장변 본경화 유닛(930)과 복수의 제 1 단변 본경화 유닛(940) 및 복수의 제 2 단변 본경화 유닛(950) 각각에 포함되어 자외선(UV)을 방출하는 광원(미도시) 각각의 수명을 자동적으로 모니터링하기 위한 복수의 광원 모니터링 유닛(미도시)을 더 포함하여 구성될 수 있다.
복수의 광원 모니터링 유닛 각각은 , 도 10에 도시된 바와 같이, 제 7 갠트리(575a), 이송 블록(575b), 및 조도 검출 부재(575c)를 포함하여 구성되므로 이들에 대한 중복 설명은 생략하기로 한다. 이러한 복수의 광원 모니터링 유닛 각각은 복수의 장변 본경화 유닛(930)과 복수의 제 1 단변 본경화 유닛(940) 및 복수의 제 2 단변 본경화 유닛(950) 각각에서 조사되는 자외선(UV)의 조도를 검출함으로써 광원(미도시)의 수명을 자동적으로 모니터링한다.
도 18은 도 4에 도시된 언로딩 픽커 유닛과 패널 언로딩부를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 18을 도 4와 결부하면, 본 발명의 실시 예에 따른 언로딩 픽커 유닛(328)은 도 15에 도시된 픽서 본부착부(326)에 의해 각 픽서(160a, 160b, 160c)가 본부착된 디스플레이 패널(110)을 패널 지지 스테이지(920)에서 픽업하고, 픽업된 디스플레이 패널(110)을 패널 언로딩부(330)의 언로딩 테이블(332)로 이송한다. 이를 위해, 언로딩 픽커 유닛(328)은 제 3 패널 픽업 프레임(328a), 및 제 3 프레임 이송 유닛(328b)을 포함하여 구성된다.
제 3 패널 픽업 프레임(328a)은 제 3 프레임 이송 유닛(328b)에 승강 가능하게 설치되고, 제 3 프레임 이송 유닛(328b)에 의해 수평 방향으로 이송된다. 이때, 제 3 패널 픽업 프레임(328a)은 진공 흡착 방식을 이용해 패널 지지 스테이지(920)에 지지된 디스플레이 패널(110)을 픽업한다.
제 3 프레임 이송 유닛(328b)은 제 3 패널 픽업 프레임(328a)을 이송 가능하게 지지하고, 지지된 제 3 패널 픽업 프레임(328a)을 픽서 본부착부(326)의 패널 지지 스테이지(920)와 패널 언로딩부(330)의 언로딩 테이블(332) 간에 수평 이송시킨다.
본 발명의 실시 예에 따른 패널 언로딩부(330)는 언로딩 픽커 유닛(328)에 의해 언로딩 테이블(332)에 안착되는 디스플레이 패널(110)을 외부로 언로딩한다. 이때, 패널 언로딩부(330)는 디스플레이 패널(110)의 상하를 반전시켜 외부로 언로딩할 수 있다.
본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시 예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
110: 디스플레이 패널 112: 하부 기판
114: 상부 기판 120: 부착 수지
160: 픽서 160a: 장변 픽서
160b: 제 1 단변 픽서 160c: 제 2 단변 픽서
310: 패널 로딩부 320: 픽서 부착부
322: 로딩 픽커 유닛 324: 픽서 가부착부
326: 픽서 본부착부 328: 언로딩 픽커 유닛
330: 패널 언로딩부 400: 제 1 수지 도포 장비
500: 제 1 픽서 가부착 장비 600: 제 2 수지 도포 장비
700: 제 2 픽서 가부착 장비 800: 제 3 픽서 가부착 장비

Claims (15)

  1. 측면 삽입 공간을 가지도록 형성되어 부착 수지에 의해 디스플레이 패널에 결합된 복수의 픽서(Fixer), 상기 복수의 픽서를 지지하는 가이드 프레임, 상기 가이드 프레임의 측면을 감싸도록 상기 복수의 픽서의 측면 삽입 공간에 삽입되어 상기 디스플레이 패널의 상면과 측면을 외부로 노출시키는 커버 부재를 포함하여 구성되는 디스플레이 장치를 제조하기 위한 디스플레이 장치의 제조 장치에 있어서,
    상기 디스플레이 장치의 제조 장치는 상기 디스플레이 패널에 상기 복수의 픽서 각각을 가부착하는 픽서 가부착부를 포함하여 구성되고,
    상기 픽서 가부착부는.
    복수의 픽서가 수납된 픽서 수납 부재로부터 공급되는 픽서를 픽업하여 정렬 지그로 이송하는 픽서 공급 유닛;
    상기 정렬 지그로 이송된 복수의 픽서를 픽업하여 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 도포되어 있는 부착 수지에 안착시키는 복수의 픽서 가부착 헤드; 및
    상기 복수의 픽서가 안착된 부착 수지 각각을 가경화시키는 복수의 수지 가경화 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
  2. 측면 삽입 공간을 가지도록 형성되어 부착 수지에 의해 디스플레이 패널에 결합된 복수의 픽서(Fixer), 상기 복수의 픽서를 지지하는 가이드 프레임, 상기 가이드 프레임의 측면을 감싸도록 상기 복수의 픽서의 측면 삽입 공간에 삽입되어 상기 디스플레이 패널의 상면과 측면을 외부로 노출시키는 커버 부재를 포함하여 구성되는 디스플레이 장치를 제조하기 위한 디스플레이 장치의 제조 장치에 있어서,
    상기 디스플레이 장치의 제조 장치는 부착 수지에 의해 상기 디스플레이 패널에 가부착된 복수의 픽서를 본부착하는 픽서 본부착부를 포함하여 구성되고,
    상기 픽서 본부착부는.
    상기 디스플레이 패널에 가부착된 픽서들의 부착 위치를 검사하는 검사 유닛; 및
    상기 가부착된 픽서 각각에 대향되도록 배치되어 상기 부착 수지를 본경화시켜 상기 가부착된 픽서를 상기 디스플레이 패널에 부착하는 복수의 수지 본경화 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은,
    일측 장변 가장자리 부분에 마련된 패드부를 포함하는 하부 기판;
    상기 패드부를 제외한 나머지 하부 기판 상에 합착된 상부 기판;
    상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름으로 이루어지거나, 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름과 상기 상부 편광 필름에 부착된 입체용 광학 부재로 이루어지는 상부 편광 부재;
    상기 패드부에 부착된 복수의 회로 필름; 및
    상기 복수의 회로 필름에 부착된 인쇄회로기판을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
  4. 하부 기판과 상부 기판이 합착되고 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 부재를 포함하는 디스플레이 패널이 로딩되는 패널 로딩부;
    상기 패널 로딩부로부터 공급되는 상기 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 복수의 픽서를 일정한 간격으로 부착하기 위한 픽서 부착부; 및
    상기 픽서 부착부로부터 상기 복수의 픽서가 부착되어 공급되는 디스플레이 패널을 외부로 언로딩하는 패널 언로딩부를 포함하고,
    상기 복수의 픽서는 측면 삽입 공간을 가지는, 디스플레이 장치의 제조 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 상부 편광 부재는 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름으로 이루어지거나, 상기 상부 기판의 상면에 부착된 상부 편광 필름과 상기 상부 편광 필름에 부착된 입체용 광학 부재로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 디스플레이 패널은 상기 하부 기판의 측면과 상부 기판의 측면 및 상기 상부 편광 부재의 측면을 덮도록 형성된 패널 보호 부재를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
  7. 제 4 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 픽서 부착부는,
    상기 패널 로딩부에서 디스플레이 패널을 픽업하여 이송하는 로딩 픽커 유닛;
    상기 로딩 픽커 유닛으로부터 디스플레이 패널을 공급받아 하부 기판의 배면 가장자리 부분에 상기 복수의 픽서를 일정한 간격으로 가부착하는 픽서 가부착부;
    상기 픽서 가부착부에 의해 복수의 픽서가 가부착된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 가부착된 복수의 픽서를 본부착하는 픽서 본부착부; 및
    상기 픽서 본부착부에 의해 상기 복수의 픽서가 부착된 디스플레이 패널을 픽업하여 상기 패널 언로딩부로 이송하는 언로딩 픽커 유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 픽서 가부착부는 상기 하부 기판의 배면 가장자리 부분에 설정된 부착 영역마다 부착 수지를 도포한 다음, 상기 부착 영역마다 도포된 부착 수지에 픽서를 가부착하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 픽서 가부착부는 상기 부착 영역에 부착 수지를 도포하기 전에 플라즈마를 이용하여 상기 부착 영역을 세정하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 픽서 가부착부는 상기 하부 기판의 배면 가장자리 부분에 설정된 부착 영역마다 부착 수지를 도포하는 적어도 하나의 수지 도포 장비; 및 상기 부착 영역마다 도포된 부착 수지에 픽서를 가부착하는 적어도 하나의 픽서 가부착 장비를 포함하여 구성되고,
    상기 적어도 하나의 수지 도포 장비는,
    상기 부착 영역에 플라즈마를 분사시켜 상기 부착 영역을 세정하는 플라즈마 세정 유닛; 및
    상기 세정된 부착 영역에 부착 수지를 도포하는 수지 도포 유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 픽서 가부착부는 상기 하부 기판의 배면 가장자리 부분에 설정된 부착 영역마다 부착 수지를 도포하는 적어도 하나의 수지 도포 장비; 및 상기 부착 영역마다 도포된 부착 수지에 픽서를 가부착하는 적어도 하나의 픽서 가부착 장비를 포함하여 구성되고,
    상기 적어도 하나의 픽서 가부착 장비는,
    복수의 픽서가 수납된 픽서 수납 부재로부터 공급되는 픽서를 픽업하여 정렬 지그로 이송하는 픽서 공급 유닛;
    상기 정렬 지그로 이송된 복수의 픽서를 픽업하여 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 도포되어 있는 부착 수지에 안착시키는 복수의 픽서 가부착 헤드; 및
    상기 복수의 픽서가 안착된 부착 수지 각각을 가경화시키는 복수의 수지 가경화 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
  12. 제 7 항에 있어서,
    상기 픽서 본부착부는,
    상기 하부 기판에 가부착된 픽서들의 부착 위치를 검사하는 검사 유닛; 및
    상기 가부착된 픽서 각각에 대향되도록 배치되어 상기 픽서 가부착부에 의해 도보된 부착 수지를 본경화시켜 상기 가부착된 픽서를 상기 하부 기판에 부착하는 복수의 수지 본경화 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
  13. 제 7 항에 있어서,
    상기 픽서 가부착부는,
    상기 로딩 픽커 유닛으로부터 공급된 상기 하부 기판의 타측 장변의 배면 가장자리 부분에 설정된 복수의 장변 부착 영역마다 부착 수지를 도포하는 제 1 수지 도포 장비;
    상기 제 1 수지 도포 장비에 의해 상기 복수의 장변 부착 영역마다 부착 수지가 도포된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 복수의 장변 부착 영역 상에 도포된 부착 수지 각각에 장변 픽서를 가부착하는 제 1 픽서 가부착 장비;
    상기 제 1 픽서 가부착 장비에 의해 장변 픽서가 가부착된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 하부 기판의 제 1 및 제 2 단변의 배면 가장자리 부분 각각에 설정된 복수의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역마다 부착 수지를 도포하는 제 2 수지 도포 장비;
    상기 제 2 수지 도포 장비에 의해 상기 복수의 제 1 및 제 2 단변 부착 영역마다 부착 수지가 도포된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 복수의 제 1 단변 부착 영역 상에 도포된 부착 수지 각각에 단변 픽서를 가부착하는 제 2 픽서 가부착 장비; 및
    상기 제 2 픽서 가부착 장비에 의해 상기 복수의 제 1 단변 부착 영역마다 단변 픽서가 부착된 디스플레이 패널을 공급받아 상기 복수의 제 2 단변 부착 영역 상에 도포된 부착 수지 각각에 단변 픽서를 가부착하는 제 3 픽서 가부착 장비를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 수지 도포 장비 각각은,
    상기 부착 영역에 플라즈마를 분사시켜 상기 부착 영역을 세정하는 플라즈마 세정 유닛; 및
    상기 세정된 부착 영역에 부착 수지를 도포하는 수지 도포 유닛을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 제 1 내지 제 3 픽서 가부착 장비 각각은,
    복수의 픽서가 수납된 픽서 수납 부재로부터 공급되는 픽서를 픽업하여 정렬 지그로 이송하는 픽서 공급 유닛;
    상기 정렬 지그로 이송된 복수의 픽서를 픽업하여 디스플레이 패널의 배면 가장자리 부분에 도포되어 있는 부착 수지에 안착시키는 복수의 픽서 가부착 헤드; 및
    상기 복수의 픽서가 안착된 부착 수지 각각을 가경화시키는 복수의 수지 가경화 부재를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치의 제조 장치.
KR1020110120184A 2011-11-17 2011-11-17 디스플레이 장치의 제조 장치 KR101859379B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110120184A KR101859379B1 (ko) 2011-11-17 2011-11-17 디스플레이 장치의 제조 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110120184A KR101859379B1 (ko) 2011-11-17 2011-11-17 디스플레이 장치의 제조 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130054663A KR20130054663A (ko) 2013-05-27
KR101859379B1 true KR101859379B1 (ko) 2018-05-21

Family

ID=48663410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110120184A KR101859379B1 (ko) 2011-11-17 2011-11-17 디스플레이 장치의 제조 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101859379B1 (ko)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010097031A (ja) 2008-10-17 2010-04-30 Hitachi Displays Ltd 液晶表示パネル及びその製造方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010097031A (ja) 2008-10-17 2010-04-30 Hitachi Displays Ltd 液晶表示パネル及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130054663A (ko) 2013-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101058441B1 (ko) 기판 접합 장치 및 방법
KR101431752B1 (ko) 디스플레이 장치 및 디스플레이 패널의 측면 실링 장치
US7950132B2 (en) Method for manufacturing liquid crystal device
JP5345079B2 (ja) 基板接合装置
KR101257933B1 (ko) 액정표시장치의 조립장치
JP5724152B1 (ja) 光学表示デバイスの生産システム
TW201207471A (en) Apparatus and method for inspecting display device
US20100144229A1 (en) Fabrication line of electrophoretic display device and method of fabricating electrophoretic display device
US7491580B2 (en) Method of manufacturing electro-optical device
KR101328742B1 (ko) 편광필름 부착장치
KR102690059B1 (ko) 타일형 표시장치의 외관 검사장치 및 그 검사방법
JP2008203444A (ja) 液晶表示装置
JP5724147B2 (ja) 光学表示デバイスの生産システム
JP6223439B2 (ja) 光学表示デバイスの生産システム
JP2010014901A (ja) 液晶表示装置の製造装置及び製造方法
KR101859379B1 (ko) 디스플레이 장치의 제조 장치
JP2005249886A (ja) 電気光学表示装置の製造方法及び製造装置
KR101978788B1 (ko) 액정표시장치용 잉크코팅 시스템
TWI402562B (zh) 液晶顯示裝置之製造方法
JP2006215580A (ja) 電気光学装置の製造方法及び製造装置
KR20200121433A (ko) 캘리브레이션 플레이트 및 이를 포함하는 편광판 부착 장치
KR101281749B1 (ko) 실 경화로
TW201033685A (en) Display panel with light-blocking glue, and device for molding glue, and apparatus of glue injection and method for coating glue on display panel
JP3873601B2 (ja) 液晶装置の製造装置、その製造方法、液晶基板及び液晶装置
JP2007071941A (ja) 電気光学装置の製造装置、電気光学装置の製造方法及び基板支持部材

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant