KR20040031636A - 다이싱 방법, 커버 유리, 액정 패널, 액정 프로젝터, 고체촬상 장치 및 디지털 화상 인식 장치 - Google Patents
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Abstract
다이싱 블레이드의 날끝의 마모에 영향을 받지 않는 다이싱 방법, 이 방법을 사용하여 가공된 커버 유리 및 이 커버 유리를 사용한 액정 프로젝터, 상기 커버 유리를 구비한 고체 촬상 장치, 이 고체 촬상 장치를 구비하는 디지털 화상 인식 장치를 제공한다.
테이퍼 홈(31)을 형성한 후에, 이 테이퍼 홈(31)에 중간 다이싱 홈(32)을 설치하고, 또는 중간 다이싱 홈(32)을 설치한 후에 모따기를 실시하며, 다음에 반대측으로부터 중간 다이싱 홈(32)에 이르는 절단 다이싱 홈(35)을 형성하는 합계 3회의 다이싱으로 베이스 기판(10)을 절단한다. 또는, 중간 다이싱 홈(32)을 설치하고, 중간 다이싱 홈(32)을 설치한 면과 반대측에 테이퍼 홈(31)을 형성한 후에, 이 테이퍼 홈(31)에 중간 다이싱 홈(32)에 이르는 절단 다이싱 홈(35)을 형성하는 합계 3회의 다이싱으로 베이스 기판(10)을 절단한다.
Description
본 발명은 유리 기판 등의 베이스 기판을 절단하는 다이싱 방법, 이 방법을 사용하여 가공된 커버 유리, 이 커버 유리를 사용한 액정 패널, 이 액정 패널을 갖는 액정 프로젝터, 상기 커버 유리를 구비한 고체 촬상 장치, 이 고체 촬상 장치를 구비하는 디지털 화상 인식 장치에 관한 것이다.
퍼스널 컴퓨터의 화면을 벽면에 확대 투사하기 위한 액정 프로젝터가 범용되고 있다. 이 액정 프로젝터는 광원의 광을 적색광(R), 녹색광(G), 청색광(B)의 삼원색으로 분광하여, 각각의 광을 동일한 액정 화면이 표시되는 라이트 밸브라 불리는 액정 표시 장치(액정 패널)에 통과시키며, 라이트 밸브를 통과한 각각의 광을 합성하여, 투사 렌즈로 투사하는 것이다.
이 라이트 밸브의 액정 표시 장치의 입사측과 출사측에는 방진 커버 유리(커버 유리)가 설치되어 있다. 방진 커버 유리는, 먼지가 액정 표시 장치의 외면에 부착되면 먼지가 확대 투영 표시되게 되는 것을 방지하기 위해서, 먼지를 액정 표시면으로부터 이간시켜서 아웃 포커스로 함으로써, 먼지의 부착을 눈에 띄지 않게 하는 기능을 갖는다. 그러기 위해서, 방진 커버 유리는, 두께가 1.1㎜ 정도로 두껍게 되어 있고, 액정 표시 장치의 외면을 구성하는 유리에 접착되기 때문에, 이 유리와 같은 재질의 석영 유리나 네오세람과 같은 유리가 사용된다. 또한, 광선 투과량을 양호하게 하기 위해서, 외면에 반사 방지막이 설치되어 있다.
방진 커버 유리의 제조 공정은, 베이스로 되는 유리 기판에 반사 방지막을진공 증착으로 형성한 후, 유리 기판을 다이싱 블레이드로 소정의 커팅 라인을 따라 절단하여, 개개의 방진 커버 유리를 얻는 것이다.
종래의 다이싱 방법으로서, 점착 테이프를 접착한 유리 기판을 점착 테이프를 접착한 측과 반대측의 면에서 다이싱 블레이드가 점착 테이프에 이르도록 1회의 다이싱으로 절단하는 다이싱 방법이 있다.
그러나, 1회의 다이싱으로 절단하는 방법으로는 유리 기판의 절단면에 칩핑이 발생하여, 절단면에 결함이 발생하여, 불량으로 된다는 문제나, 블레이드의 날끝이 점착 테이프의 점착제층을 깎기 때문에, 절삭 먼지가 절단면에 점착제를 따라 부착되어, 세정이 곤란하게 된다는 문제가 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해서, 하기의 선행 기술 정보(특허 문헌 1)에 기재되어 있는 다이싱 방법이 있다.
도 15를 참조하면서 이 공보에 기재되어 있는 다이싱 방법에 대하여 설명한다. 우선, 도 15a에 도시하는 바와 같이, 유리 기판(10)의 한쪽면을 점착 테이프(21)에 접착하여 고정하고, 선단이 V자 형상으로 뾰족한 폭이 넓은 테이퍼 블레이드(41)로 소정의 커팅 라인을 따라 유리 기판(10)의 표면에 단면 V자 형상의 테이퍼 홈(V 홈)(31)을 형성한다.
다음에, 도 15b에 도시하는 바와 같이, 점착 테이프(21)를 벗기고, 테이퍼 홈(31)을 설치한 측의 면에 점착 테이프(22)를 접착한다. 그리고, 도 15c에 도시하는 바와 같이, 테이퍼 홈(31)을 설치한 면과 반대측의 면에서 테이퍼 홈(31)보다 폭이 좁은 다이싱 블레이드(42)를 사용하여 다이싱 블레이드(42)의 선단이 테이퍼 홈(31)내에 이르도록 다이싱 홈을 형성하여, 유리 기판(10)을 절단한다.
이 다이싱 방법은 테이퍼 홈(31)을 형성하여 절단면에 모따기부(chamfering)를 실시하는 동시에, 다이싱 블레이드(42)의 날끝이 점착 테이프(22)를 깎는 것을 방지할 수 있다고 되어 있다.
그러나, 상기 공보에서 제안된 다이싱 방법은 다음과 같은 문제점이 있다. 즉, 도 16a에 도시하는 바와 같이, 다이싱 블레이드(42)의 날끝이 마모하여, 날끝이 직사각 형상으로부터 원 형상으로 된 다이싱 블레이드(42a)를 사용하는 경우에 문제가 생긴다. 예컨대, 다이싱 블레이드(42a)의 날끝의 선단을 마모하지 않고 있을 때와 동일한 위치에 배치하여 선단이 점착 테이프(22)에 접하지 않도록 다이싱하면, 다이싱 블레이드(42a)의 마모된 둥글게 된 날끝의 부분이 테이퍼 홈(31)내로 돌출된 상태에서 절단이 종료되기 때문에, 절단면에 돌출된 절단 잔류(51)가 잔존하게 된다. 절단면에 잔존하고, 돌출된 절단 잔류(51)는 치수 정밀도상 바람직하지 않을 뿐만 아니라, 칩핑이 발생하는 원인으로 된다.
한편, 도 16b에 도시하는 바와 같이, 절단 잔류(51)가 생기지 않도록, 다이싱 블레이드(42a)의 측면의 평탄한 부분이 테이퍼 홈(31)에 이르도록 하면, 다이싱 블레이드(42a)의 선단이 점착 테이프(22)에 이르며, 상술한 문제가 생긴다.
이러한 현상이 생기는 마모가 되기 전에 다이싱 블레이드를 교환하면, 이러한 문제점은 생기지 않지만, 다이싱 블레이드의 날끝의 형상의 관리가 번잡하고, 게다가 다이싱 블레이드의 빈번한 교환에 의해, 비용 증가한다는 문제가 있다.
또한, 이상과 같은 문제는 액정 표시 장치의 방진 커버 유리를 제조하는 경우 뿐만 아니라, 베이스 기판을 절단하여, 개개의 분할 기판을 제조하는 경우, 예컨대 반도체 웨이퍼를 절단하는 경우에 있어서도 생기는 문제로 되어 있다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 성립된 것으로, 다이싱 블레이드의 날끝의 마모에 영향받지 않는 다이싱 방법, 이 방법을 사용하여 가공된 커버 유리 및 이 커버 유리를 사용한 액정 프로젝터, 상기 커버 유리를 구비한 고체 촬상 장치, 이 고체 촬상 장치를 구비하는 디지털 화상 인식 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다이싱 방법은 베이스 기판의 일면측에 소정의 커팅 라인을 따라 상기 베이스 기판의 두께 미만의 깊이의 중간 다이싱 홈을 설치하는 동시에, 중간 다이싱 홈의 개구부의 양측에 경사면을 설치하는 중간 다이싱 공정과, 상기 베이스 기판의 상기 중간 다이싱 홈을 형성한 면에 점착 테이프를 접착하는 접착 공정과, 상기 베이스 기판의 상기 중간 다이싱 홈을 형성한 반대측의 면에 상기 중간 다이싱 홈을 따라 상기 중간 다이싱 홈에 이르는 절단 다이싱 홈을 형성하여 상기 베이스 기판을 상기 커팅 라인을 따라 분할하는 분할 다이싱 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 중간 다이싱 공정에서는, 중간 다이싱 홈을 형성한 후, 테이퍼 블레이드 등의 경사면을 갖는 날에 의해, 중간 다이싱 홈의 개구부의 양측에 경사면을 설치할 수도 있고, 또한 테이퍼 블레이드 등의 경사면을 갖는 날에 의해, 테이퍼 홈을 형성한 후, 중간 다이싱 홈을 형성함으로써, 중간 다이싱 홈의 개구부의 양측에 경사면을 설치할 수도 있다.
이러한 본 발명에 의하면, 중간 다이싱 홈의 개구부의 양측에 경사면을 설치하고 있기 때문에, 중간 다이싱 홈의 개구부의 양측이 모따기된다. 이로써, 효과적으로 칩핑의 발생을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 소정의 깊이의 중간 다이싱 홈을 형성하고, 상기 중간 다이싱 홈을 형성한 반대측의 면으로부터 절단 다이싱 홈을 형성하고 있기 때문에, 절단 다이싱 홈을 형성하는 블레이드가 중간 다이싱 홈의 개구부 양측에 형성된 경사면에 이르기 전에 다이싱이 종료한다. 따라서, 종래와 같이, 절단 다이싱 홈을 형성하는 블레이드가 테이퍼 홈(경사면이 형성된 부분)내로 돌출된 상태에서 절단이 종료되지 않기 때문에, 절단 다이싱 홈을 형성하는 블레이드가 마모되어도, 절단 잔류가 생기는 일이 없다.
또한, 이와 같이, 절단 다이싱 홈을 형성하는 블레이드의 날끝이 중간 다이싱 홈의 개구부 양측에 형성된 경사면에 이르기 전에 다이싱이 종료하기 때문에, 점착 테이프에 블레이드의 날끝이 접촉하는 일은 없다. 따라서, 절삭 먼지가 점착제를 따라 절단면에 부착되지 않고, 분할된 베이스 기판의 세정을 용이하게 실행할 수 있다.
이 때, 상기 중간 다이싱 공정에서는, 베이스 기판의 일면측에 소정의 커팅 라인을 따라 양측에 경사면을 갖는 테이퍼 홈을 형성한 후, 중간 다이싱 홈을 설치함으로써, 중간 다이싱 홈의 개구부의 양측에 경사면을 설치하는 것이 바람직하다.
이러한 본 발명에 의하면, 테이퍼 홈을 형성한 후, 중간 다이싱 홈을 형성하고 있기 때문에, 테이퍼 홈을 기준으로 하여, 중간 다이싱 홈의 형성 위치를 용이하게 결정할 수 있다. 또한, 중간 다이싱 홈을 형성하기 전에, 테이퍼 홈을 형성하고 있기 때문에, 중간 다이싱 홈을 형성하는 블레이드의 날끝을 테이퍼 홈에 삽입하고, 블레이드의 날끝의 위치를 고정하여 중간 다이싱 홈을 형성할 수가 있어, 테이퍼 홈이 형성되어 있지 않은 경우와 비교하여, 중간 다이싱 홈을 용이하게 형성할 수 있다.
본 발명의 다이싱 방법은 베이스 기판의 일면측에 소정의 커팅 라인을 따라 상기 베이스 기판의 두께 미만의 깊이의 중간 다이싱 홈을 설치하는 중간 다이싱 공정과, 상기 베이스 기판의 상기 중간 다이싱 홈을 형성한 면에 점착 테이프를 접착하는 접착 공정과,
상기 중간 다이싱 홈을 형성한 반대측의 면에 상기 중간 다이싱 홈을 따라 양측에 경사면을 갖는 테이퍼 홈을 설치하는 테이퍼 홈 형성 공정과, 상기 테이퍼 홈의 거의 중심을 따라 상기 테이퍼 홈보다도 폭이 좁고, 또한 상기 중간 다이싱 홈에 이르는 절단 다이싱 홈을 형성하여 상기 베이스 기판을 상기 커팅 라인을 따라 분할하는 분할 다이싱 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명에 의하면, 테이퍼 홈을 형성함으로써, 절단 다이싱 홈의 개구부에 경사면이 설치되게 되어, 절단면에 모따기를 실시하게 된다. 이로써, 효과적으로 칩핑의 발생을 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에서는, 중간 다이싱 홈을 형성한 후, 반대측의 면에 테이퍼 홈 및 절단 다이싱 홈을 형성하고 있어, 절단 다이싱 홈을 형성하는 블레이드가 중간 다이싱 홈에 이름으로써, 베이스 기판의 분할이 완성된다. 따라서, 종래와 같이, 절단 다이싱 홈을 형성하는 블레이드가 테이퍼 홈내로 돌출된 상태에서 절단이 종료하지 않기 때문에, 절단 다이싱 홈을 형성하는 블레이드가 마모되어도, 절단 잔류가 생기지 않는다. 이로써도, 효과적으로 칩핑을 방지할 수 있다.
또한, 중간 다이싱 홈을 형성한 후, 반대측의 면에 테이퍼 홈 및 절단 다이싱 홈을 형성하고 있기 때문에, 절단 다이싱 홈을 형성하는 블레이드의 날끝이 중간 다이싱 홈을 형성한 면에 접착된 점착 테이프에 이르기 전에 다이싱이 종료한다. 따라서, 절삭 먼지가 점착제를 따라 베이스 기판에 부착되지 않고, 베이스 기판의 세정을 용이하게 실행할 수 있다.
또한, 테이퍼 홈을 형성한 후, 절단 다이싱 홈을 형성하고 있기 때문에, 테이퍼 홈을 기준으로 하여, 절단 다이싱 홈의 형성 위치를 용이하게 결정할 수 있다. 또한, 절단 다이싱 홈을 형성하기 전에, 테이퍼 홈을 형성하고 있기 때문에, 절단 다이싱 홈을 형성하는 블레이드의 날끝을 테이퍼 홈에 삽입하고, 블레이드의 날끝의 위치를 고정하여 절단 다이싱 홈을 형성할 수 있다. 그 때문에, 테이퍼 홈이 형성되어 있지 않은 경우와 비교하여, 절단 다이싱 홈을 용이하게 형성할 수 있다.
이 때, 본 발명에서는, 상기 베이스 기판을 다이싱 장치에 고정하기 위한 프레임 형상의 지그의 한쪽 개구에 제 1 점착 테이프를 접착하는 동시에, 상기 베이스 기판의 다른 면측을 상기 제 1 점착 테이프에 고착하는 제 1 접착 공정을 구비하고, 중간 다이싱 공정의 후단의 상기 접착 공정은 제 2 접착 공정으로 되며, 이제 2 접착 공정에서는, 상기 지그의 다른쪽 개구에 걸쳐, 상기 점착 테이프인 제 2 점착 테이프를 부착하는 동시에, 상기 중간 다이싱 홈을 형성한 면에 제 2 점착 테이프를 접착하여, 상기 제 1 점착 테이프를 벗기는 것이 바람직하다.
종래부터, 베이스 기판을 다이싱할 때, 다이싱 장치의 흡인 기구가 설치된 테이블상에 베이스 기판을 설치하고, 베이스 기판을 흡인 고정하는 방법이 사용되고 있다. 이 방법에서는, 테이블에 흡인 기구를 설치하지 않으면 안되고, 다이싱 장치의 구조가 복잡화한다는 문제가 있다. 이에 대하여, 본 발명에 의하면, 프레임 형상의 지그에 점착 테이프를 거쳐 베이스 기판을 고정하고 있기 때문에, 베이스 기판을 다이싱할 때에는, 프레임 형상의 지그를 클램프 등으로 고정하면 좋다. 따라서, 다이싱시에, 베이스 기판을 흡인 고정할 필요가 없기 때문에, 흡인 기구가 불필요하게 되어, 다이싱 장치의 구조를 간략화할 수 있다.
여기서, 본 발명에서는, 상기 베이스 기판으로서는 유리 기판을 예시할 수 있다.
이 유리 기판의 두께는 0.5㎜ 이상, 2㎜ 이하인 것이 바람직하다.
이러한 본 발명에 의하면, 유리 기판의 두께를 0.5㎜ 이상, 2㎜ 이하로 함으로써 유리 기판을 광학 소자에 부착되는 커버 유리로서 사용한 경우에, 커버 유리에 부착된 먼지 등을 포커스 아웃시킬 수 있다. 즉, 광학 소자의 광학 특성을 손상하지 않는 커버 유리로 할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 상기 유리 기판의 상기 중간 다이싱 홈을 설치하는 측의 면에 반사 방지막이 설치되어 있는 것이 바람직하다.
그리고, 이러한 반사 방지막이 형성된 유리 기판을 다이싱할 때는, 중간 다이싱 공정의 후단의 상기 접착 공정 후에, 상기 점착 테이프가 접착되어 있는 유리 기판에 광을 조사하여, 유리 기판으로부터의 반사광 또는 투과광에 의해 상기 중간 다이싱 홈의 위치를 검출하는 검출 공정을 갖는 것이 바람직하다.
반사 방지막에 점착 테이프를 접착하면, 반사 방지막은 그 기능을 잃어 오히려 증반사막(增反射膜)으로 되어, 반사 방지막이 있는 부분과 없는 부분의 차가 명확해진다. 즉, 본 발명에서는 유리 기판에 반사 방지막을 설치하고, 1회째의 다이싱으로 반사 방지막이 설치되어 있는 측에 홈을 설치하고 있다. 그리고, 다이싱을 실행한 반사 방지막이 설치되어 있는 면에 점착 테이프를 접착하고 있다. 1회째의 다이싱으로 설치한 홈에 의해 반사 방지막이 깎이고 있기 때문에, 유리 기판에 광을 조사하면, 그 반사광 또는 투과광으로부터 홈을 명료하게 검출할 수 있고, 반대면으로부터 정확히 2회째의 다이싱을 실행할 수 있다.
또한, 이와 같이 정확히 다이싱할 수 있기 때문에, 유리 기판에 위치 조정의 기준으로 되는 얼라인먼트 마크를 설치할 필요가 없다. 통상, 얼라인먼트 마크를 형성하면, 그 부분은 제품으로서 사용할 수 없게 되지만, 본 발명에서는 얼라인먼트 마크를 형성할 필요가 없기 때문에, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 커버 유리는 상술한 어딘가에 기재된 다이싱 방법을 사용하여 가공된 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명에 의하면, 커버 유리는 상술한 어느 다이싱 방법으로 가공되어 있기 때문에, 칩핑이 발생하지 않고, 절단 잔류가 생기지 않는 것으로 된다.
이러한 커버 유리는 한쌍의 기판 사이에 전기 광학 물질이 밀봉된 액정 패널의 상기 기판상에 접착하여 사용할 수 있다. 또한, 이러한 액정 패널은 액정 프로젝터에 탑재된다.
상술한 커버 유리를 상기 한쌍의 기판상에 접착함으로써, 커버 유리에 먼지가 부착되어도, 먼지와 한쌍의 기판이 이간되기 때문에, 먼지 등을 포커스 아웃시킬 수 있다. 이로써, 먼지 등에 의한 투사 화상으로의 영향을 방지할 수 있다.
또한, 상술한 바와 같은 커버 유리를 고체 촬상 장치에 사용할 수도 있다. 즉, 본 발명의 고체 촬상 장치는 개구가 형성된 하우징과, 이 하우징에 수용되는 고체 촬상 소자와, 이 고체 촬상 소자에 대향 배치되어, 상기 하우징의 개구를 막는 상술한 커버 유리를 구비하는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 함으로써, 고체 촬상 소자를 보호할 수 있다.
또한, 이러한 고체 촬상 장치는 디지털 화상 인식 장치에 탑재할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 형태에 따른 다이싱 방법을 실시하기 위한 다이싱 장치를 나타내는 사시도,
도 2는 상기 다이싱 방법의 각 공정을 나타내는 모식도,
도 3은 상기 다이싱 방법의 각 공정을 나타내는 모식도,
도 4는 상기 다이싱 방법의 각 공정에 있어서의 단면도,
도 5는 상기 다이싱 방법에 사용하는 테이퍼 블레이드의 변형예를 나타내는 단면도,
도 6은 반사 방지막의 계면에 점착 테이프가 접착되어 있는 경우와 없는 경우의 반사율의 차이를 나타내는 그래프,
도 7은 상기 다이싱 방법에 의해 얻어진 커버 유리를 사용한 액정 프로젝터를 나타내는 모식도,
도 8은 상기 액정 프로젝터의 액정 패널을 나타내는 단면도,
도 9는 본 발명의 제 2 실시 형태에 따른 다이싱 방법의 각 공정을 나타내는 단면도,
도 10은 본 발명의 제 3 실시 형태에 따른 다이싱 방법의 각 공정을 나타내는 단면도,
도 11은 상기 다이싱 방법에 의해 얻어진 커버 유리를 사용한 고체 촬상 장치를 나타내는 단면도,
도 12는 상기 고체 촬상 장치가 탑재된 디지털 카메라를 나타내는 사시도,
도 13은 상기 고체 촬상 장치가 탑재된 비디오 카메라를 나타내는 사시도,
도 14는 본 발명의 다이싱 방법의 변형예를 나타내는 단면도,
도 15는 종래의 다이싱 방법을 나타내는 단면도,
도 16은 종래의 다이싱 방법의 문제점을 설명하는 단면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 커버 유리7 : 액정 프로젝터
8 : 고체 촬상 장치9A : 디지털 카메라
9B : 비디오 카메라10 : 유리 기판
11 : 반사 방지막21 : 제 1 점착 테이프
22 : 제 2 점착 테이프31 : 테이퍼 홈(V 홈)
32 : 중간 다이싱 홈33 : 모따기부
이하, 본 발명의 다이싱 방법의 실시 형태에 대하여 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시 형태에 한정되는 것이 아니다.
1. 제 1 실시 형태
도 1에는, 베이스 기판인 유리 기판(10)을 다이싱하는 다이싱 장치(6)가 도시되어 있다. 이 유리 기판(10)은 열 팽창율이 작은 석영 유리나 붕소산 유리 등의 재료로 구성되지만, 이에 한정하지 않고, 통상의 소다 석회 유리나 무알칼리 유리 등의 재료로 구성할 수도 있다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 유리 기판(10)의 두께(T1)는 0.5㎜ 이상, 2.0㎜ 이하이며, 그 일면에는 반사 방지막(11)이 설치되어 있다. 반사 방지막(11)은 단층 또는 다층의 유기막 또는 무기막으로 구성되지만, 특별히 한정되는 것은 아니다.
다이싱 장치(6)는 유리 기판(10)을 수용하는 카세트(61)와, 이 카세트(61)를 설치하는 동시에, 상하로 이동 가능한 카세트 설치대(60)와, 카세트(61)로부터 유리 기판(10)을 임시 설치부(62)로 반출하는 반출 기구(63)와, 임시 설치부(62)에 설치된 유리 기판(10)을 척 테이블(64)상으로 반송하는 제 1 반송 기구(65)와, 척 테이블(64)상에 설치된 유리 기판(10)을 다이싱하는 다이싱 기구(66)와, 다이싱된 유리 기판(10)을 세정 수단(68)까지 반송하는 제 2 반송 수단(67)을 구비한다.
다이싱 기구(66)는 날끝이 테이퍼 에지의 테이퍼 블레이드(41)(도 2 및 도 4 참조)와, 날끝이 스트레이트의 다이싱 블레이드(42a)(도 2 및 도 4 참조)의 두 가지의 블레이드를 구비한다.
또한, 이 다이싱 기구(66)의 근방에는, 척 테이블(64)상에 설치된 유리 기판(10)의 다이싱 위치를 검출하기 위해서, 유리 기판(10)에 광을 조사하는 조사 수단(도시 생략)과, 그 반사광 또는 투과광을 촬상하는 CCD(charge coupled device) 카메라 등의 촬상 수단(도시 생략)이 설치되어 있다.
이러한 다이싱 장치(6)를 사용하여, 유리 기판(10)은 다음과 같이 하여 다이싱된다. 도 1 내지 도 4를 참조하여 설명한다.
우선, 도 2a에 도시하는 바와 같이, 지그(69)에 유리 기판(10)을 부착한다.지그(69)는 다이싱 장치(6)의 척 테이블(64)에 유리 기판(10)을 고정하기 위한 것이다. 이 지그(69)는 평면 대략 원형 형상의 프레임 형상의 부재이며, 유리 기판(10)의 표리면측에 위치하는 부분이 개구하고 있다. 이 지그(69)의 높이(T2)는 유리 기판(10)의 두께(T1)에 반사 방지막(11)의 두께를 더한 치수와 대략 동일하다.
지그(69)의 한쪽 개구에 제 1 점착 테이프(21)를 접착한다. 다음에, 유리 기판(10)의 반사 방지막(11)이 설치되어 있는 면과 반대면을 제 1 점착 테이프(21)에 그 점착제층(211)(도 4 참조)을 거쳐 접착하여 고정한다(제 1 접착 공정).
여기서, 제 1 점착 테이프(21)로는, 점착제층(211)이 통상은 강력한 점착력을 갖지만, 예컨대 자외선, 전자선 등을 조사함으로써, 경화하여 점착력이 대폭 저하하여, 박리하기 쉽게 할 수 있는 특성을 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다.
다음에, 지그(69)에 고정된 유리 기판(10)을 다이싱 장치(6)의 카세트(61)에 수납한다. 그리고, 지그(69)에 고정된 유리 기판(10)을 카세트(61)로부터 반출 기구(63)에 의해 반출하여, 임시 설치부(62)에 둔다. 또한, 이 임시 설치부(62)에 높인 지그(69) 및 유리 기판(10)을 제 1 반송 기구(65)에 의해 척 테이블(64)상에 설치한다.
다음에, 도 2b에 도시하는 바와 같이, 지그(69)를 고정 클램프(P)에 의해 척 테이블(64)에 고정한다. 이로써, 척 테이블(64)상에 유리 기판(10)이 고정되게 된다. 또한, 고정 클램프(P)는 지그(69)의 다른쪽의 개구측의 단면에 부착되게 된다.
그리고, 우선, 도 2c 및 도 4a에 도시하는 바와 같이, 유리 기판(10)의 반사 방지막(11)이 설치되어 있는 면에 대하여, 소정의 커팅 라인을 따라 날끝이 테이퍼 에지로 되어 있는 단면 V자 형상의 테이퍼 블레이드(41)로 양측에 경사면을 갖는 단면 V자 형상의 테이퍼 홈(31)을 형성한다. 테이퍼 블레이드(41)의 형상은 선단의 개방 각도가 약 90°인 것이 바람직하지만, 이에 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 도 5에 도시하는 바와 같이, 테이퍼를 형성하는 날끝이 내측으로 패인 원호 형상과 같이 된 블레이드(41')를 사용하여, 둥근 모따기를 갖는 테이퍼 홈(31')을 형성할 수도 있고, 테이퍼 홈의 형상에 제한은 없다.
다음에, 도 2d 및 도 4b에 도시하는 바와 같이, 테이퍼 홈(31)의 폭보다 폭이 좁은 다이싱 블레이드(42a)를 사용하여, 테이퍼 홈(31)의 거의 중심을 따라 중간 다이싱 홈(32)을 설치하는 중간 다이싱 공정을 실행한다. 이 중간 다이싱 홈(32)의 깊이는 유리 기판(10)을 절단하지 않도록, 유리 기판(10)의 두께 미만으로 한다. 여기서 사용되는 다이싱 블레이드(42a)는, 도 2d 및 도 4b에 도시하는 바와 같이, 날끝이 마모되어 둥글게 되어 있어도 지장이 없다.
도 2d, 도 3e 및 도 4c에 도시하는 바와 같이, 중간 다이싱 공정을 종료한 유리 기판(10)에는, 반사 방지막(11)이 설치되어 있는 측의 면에, 소정의 커팅 라인에 따른 중간 다이싱 홈(32)의 개구부에, 테이퍼 블레이드(41)에 의해 형성된 양측에 비스듬히 경사진 테이퍼 홈(31)이 잔존한 모따기부(33)가 형성된 모따기 중간 다이싱 홈(34)이 형성되어 있다.
다음에, 도 3f에 도시하는 바와 같이, 고정 클램프(P)를 지그(69)로부터 분리하여, 제 1 점착 테이프(21)에 자외선 등을 조사하고, 점착제층(211)을 경화시켜 점착력을 저하시킨다. 그리고, 제 1 점착 테이프(21)와 같은 특성을 갖는 제 2 점착 테이프(22)를 지그(69)의 다른쪽 개구에 걸치도록 배치하고, 그 점착제층(221)(도 4d 참조)을 거쳐 반사 방지막(11)상에 접착한 후, 제 1 점착 테이프(21)를 박리하는 제 2 접착 공정을 실행한다.
다음에, 도 3g에 도시하는 바와 같이, 작업자가 손으로 지그(69)를 뒤집고, 반전시켜, 유리 기판(10)의 모따기 중간 다이싱 홈(34)이 형성되어 있지 않은 면을 위로 한다. 그리고, 다시 지그(69)에 고정 클램프(P)를 부착하고, 척 테이블(64)에 지그(69)를 고정한다.
다음에, 모따기 중간 다이싱 홈(34)의 위치를 검출하는 검출 공정을 실행한다. 도 3g 및 도 4d는 검출 공정을 실행할 때의 유리 기판(10)을 나타내고 있다. 도 3g 및 도 4d에 도시하는 바와 같이, 유리 기판(10)에는 모따기부(33)를 갖는 모따기 중간 다이싱 홈(34)이 설치되고, 그 부분에 반사 방지막(11)이 소실되어 있다. 반사 방지막(11)에는 제 2 점착 테이프(22)가 접착되어 있다.
반사 방지막(11)은 공기와의 계면에서의 반사를 억제하여 투과광량을 많게 하도록 설계되어 있다. 반사 방지막(11)은 공기측으로부터 유리 기판(10)에 광이 입사할 때에 공기측으로의 반사를 억제하는 경우와, 유리 기판(10)을 통과한 광이 공기측으로 빠져 갈 때에 유리 기판(10)측으로의 반사를 억제하는 경우의 양쪽에 효과적이다. 그런데, 반사 방지막(11)의 표면에 제 2 점착 테이프(22)의 점착제층(221)이 밀착하고 있으면, 점착제층(221)은 공기보다 굴절률이 높기 때문에, 반사 방지막(11)은 반사 방지막으로서의 기능이 잃어지고, 오히려 반사 방지막이 없는 경우보다도 반사가 증가하여, 증반사막으로서 기능한다.
도 6은 4층의 다층막으로 구성되는 반사 방지막의 반사율의 분광 스펙틀을 나타내는 그래프이다. 실선은 점착 테이프가 접착되어 있지 않은 공기와의 계면을 갖는 경우의 반사율(%)을 나타내고, 점선은 점착 테이프를 접착한 경우의 반사율을 나타내고 있다. 점착 테이프를 접착함으로써, 반사율이 현저히 증가하고 있다. 400㎚ 내지 700㎚의 분광 반사율의 평균값은 공기에 대하여 0.62%이지만, 점착 테이프를 접착한 경우는 3.17%로 증가한다.
도 3g 및 도 4d에 도시한 유리 기판(10)에 형성한 반사 방지막(11)을 제거한 모떼기 중간 다이싱 홈(34)의 검출을 실행하기 위해서는, 제 2 점착 테이프(22)를 반사 방지막(11)상에 접착한 유리 기판(10)에 대하여, 절단 다이싱 홈을 설치하는 비절단면측으로부터 또는 제 2 점착 테이프(22)측으로부터 유리 기판(10)에 대하여 수직 방향의 광을 조사하고, 그 반사광 또는 투과광을 예컨대 CCD 카메라 등의 촬상 수단으로 촬상한다.
반사광이 촬상된 화상은 반사 방지막(11)에서의 반사량이 모따기 중간 다이싱 홈(34)의 부분보다 많고, 모따기 중간 다이싱 홈(34)의 부분에서 어두워지기 때문에, 모따기 중간 다이싱 홈(34)을 암부로서 검출할 수 있다. 또한, 투과광이 촬상된 화상은, 반사 방지막(11)이 존재하는 부분에서 반사가 크고, 투과광량이 적게 되어 있으며, 모따기 중간 다이싱 홈(34)의 부분에서 반사량이 적고, 투과광량이 많기 때문에, 모따기 중간 다이싱 홈(34)의 부분에서 주위보다 밝아져, 모따기 중간 다이싱 홈(34)을 명부(明部)로 하여 검출할 수 있다. 이러한 CCD 화상을 예컨대 2값화 처리하여 모따기 중간 다이싱 홈(34)의 위치, 그리고 중간 다이싱 홈(32)의 위치를 컴퓨터로 연산할 수 있다.
그리고, 도 3h 및 도 4e에 도시하는 바와 같이, 위치를 검출한 모따기 중간 다이싱 홈(34)의 거의 중심에 대응하는 유리 기판(10)의 대향면을 다이싱 블레이드(42a)에서 중간 다이싱 홈(32)과 정확히 중첩되는 절단 다이싱 홈(35)을 형성하고, 중간 다이싱 홈(32)과 절단 다이싱 홈(35)을 연통시켜서, 유리 기판(10)을 분할하는 분할 다이싱 공정을 실행한다. 이 때, 다이싱 블레이드(42a)의 날끝이, 제 2 점착 테이프(22)로부터, 예컨대 약 0.1㎜ 정도 떨어진 위치에 달했을 때에, 분할 다이싱 공정이 종료한다.
그 후, 제 2 점착 테이프(22)에 자외선 등을 조사하여, 점착제층(221)을 경화시켜서 점착제층(221)의 점착력을 약화시키고, 제 2 점착 테이프(22)로부터 분할된 각 분할 유리 기판을 박리한다. 그 후, 분할 유리 기판을 제 2 반송 수단(67)에 의해 세정 수단(68)까지 반출하여, 세정 수단(68)으로 세정한다. 또한, 분할 유리 기판을 제 1 반송 수단(65)에 의해 임시 설치부(62)로 반송하여, 반출 기구(63)에 의해 카세트(61)의 소정 위치에 수납한다.
이상과 같이 하여 다이싱된 유리 기판(10)의 각 분할 유리 기판은 커버 유리(1)로서 사용되고, 예컨대 도 7에 도시하는 액정 프로젝터(7)에 탑재된다. 이 액정 프로젝터(7)는 광원으로부터 사출된 광속을 화상 정보에 따라 변조하여, 스크린 등의 투사면상에 확대 투사하는 것이다. 이 액정 프로젝터(7)는 광원장치(71), 균일 조명 광학계(도시 생략), 색 분리 광학계(72), 릴레이 광학계(73), 색 합성 광학계인 크로스 다이크로익 프리즘(742)을 포함하는 광학 장치(74), 및 투사 광학계인 투사 렌즈(76)을 구비하고 있다.
균일 조명 광학계는 광원 장치(71)로부터 사출된 광속을 복수의 부분 광속으로 분할하고, 각 부분 광속을 광학 장치(74)의 액정 패널(741)(후술함)의 화상 형성 영역에 중첩시킨다.
광원 장치(71)로부터 사출된 광속은 반사 미러(711)에 의해 반사되어 색 분리 광학계(72)에 입사한다. 색 분리 광학계(72)는 청색광(B), 녹색광(G)을 반사하여, 적색광(R)을 투과하는 다이크로익 미러(721), 청색광(B)을 투과하고, 녹색광(G)을 반사하는 다이크로익 미러(722)를 구비하여, 조명 광학계로부터 사출된 광속을 적색광(R), 녹색광(G), 청색광(B)으로 분리한다.
릴레이 광학계(73)는 다이크로익 미러(722)를 투과한 청색광(B)을 크로스 다이크로익 프리즘(742)까지 유도하는 것으로, 릴레이 렌즈(731)와, 반사 미러(732, 733)를 구비한다.
광학 장치(74)는 입사된 광속을 화상 정보에 따라 변조하여 컬러 화상을 형성하는 것으로, 액정 패널(741)(741R, 741G, 741B)과, 상술한 크로스 다이크로익 프리즘(742)을 구비한다.
액정 패널(741)은, 도 8에 도시하는 바와 같이, 구동 기판(741A)(예컨대 복수의 라인 형상의 전극과, 화소를 구성하는 전극과, 이들 사이에 전기적으로 접속된 TFT 소자가 형성된 기판)과 대향 기판(741B)(예컨대, 공통 전극이 형성된 기판)의 사이에 액정(전기 광학 물질)이 봉입된 것이다. 그리고, 이러한 기판(741A, 741B)의 사이에 도시하지 않는 제어용 케이블이 연장되어 있다. 또한, 이러한 기판(741A, 741B) 상에는, 상술한 다이싱 방법으로 분할된 커버 유리(1)가 고착되어 있다.
이로써, 투사 렌즈(76)의 백 포커스 위치로부터 액정 패널(741)의 패널면의 위치가 어긋나, 광학적으로 패널 표면에 부착된 티끌 등의 먼지가 눈에 띄지 않게 된다.
이러한 제 1 실시 형태에 의하면, 이하와 같은 효과를 달성할 수 있다.
(1-1) 단면 V자 형상의 테이퍼 홈(31)을 형성한 후, 중간 다이싱 홈(32)을 형성하고 있기 때문에, 중간 다이싱 홈(32)의 개구부의 양측에는, 경사면이 설치되고, 중간 다이싱 홈(32)의 개구부 양측의 절단면에 모따기부(33)가 형성되게 된다. 이로써, 효과적으로 칩핑의 발생을 방지할 수 있어, 분할 유리 기판[커버 유리(1)]의 불량품의 발생을 억제할 수 있고, 수율을 향상시킬 수 있다.
(1-2) 소정 깊이의 모따기 중간 다이싱 홈(34)을 형성하고, 모따기 중간 다이싱 홈(34)을 형성한 반대측의 면에서 절단 다이싱 홈(35)을 형성하고 있기 때문에, 절단 다이싱 홈(35)을 형성하는 다이싱 블레이드(42a)가 모따기 중간 다이싱 홈(34)의 개구부 양측에 형성된 경사면에 이르기 전에 다이싱이 종료한다.
따라서, 종래와 같이, 절단 다이싱 홈(35)을 형성하는 다이싱 블레이드(42a)가 테이퍼 홈(경사면이 형성된 부분)내로 돌출된 상태에서 절단이 종료하지 않기 때문에, 절단 다이싱 홈(35)을 형성하는 다이싱 블레이드(42a)가 마모되어 있어도,종래와 같이, 절단 잔류가 생기지 않는다. 이로써, 분할 유리 기판, 즉 커버 유리(1)의 불량품의 발생을 억제할 수 있고, 수율을 향상시킬 수 있다.
또한, 다이싱 블레이드(42a)가 마모되어도 사용할 수 있기 때문에, 다이싱 블레이드(42a)를 오래 사용할 수 있어, 비용을 저감시킬 수 있다. 또한, 다이싱 블레이드(42a)의 날끝의 마모의 관리를 간략화할 수 있기 때문에, 비용을 저감할 수 있다.
(1-3) 또한, 이와 같이, 절단 다이싱 홈(35)을 형성하는 다이싱 블레이드(42a)의 날끝이 모따기 중간 다이싱 홈(34)의 개구부 양측에 형성된 경사면에 이르기 전에 다이싱이 종료하기 때문에, 제 2 점착 테이프(22)에 다이싱 블레이드(42a)의 날끝이 접촉하지 않는다. 따라서, 절삭 먼지가 점착제를 따라 분할 유리 기판에 부착되지 않고, 분할 유리 기판의 세정을 용이하게 실행할 수 있다.
(1-4) 본 실시 형태에서는, 테이퍼 홈(31)을 형성한 후, 중간 다이싱 홈(32)을 형성하고 있기 때문에, 테이퍼 홈(31)을 기준으로 하여 중간 다이싱 홈(32)의 형성 위치를 용이하게 결정할 수 있다. 또한, 테이퍼 홈(31)이 형성되어 있기 때문에, 중간 다이싱 홈(32)을 형성하는 다이싱 블레이드(42a)의 날끝을 테이퍼 홈(31)에 삽입하고, 다이싱 블레이드(42a)의 날끝의 위치를 고정하여 중간 다이싱 홈(32)을 형성할 수 있기 때문에, 테이퍼 홈이 없는 경우와 비교하여, 중간 다이싱 홈(32)을 용이하게 형성할 수 있다.
(1-5) 유리 기판을 다이싱할 때, 유리 기판을 흡인 기구가 설치된 테이블상에 설치하고, 유리 기판을 흡인 고정하는 방법이 있지만, 본 실시 형태에서는, 유리 기판(10)을 점착 테이프(21, 22)를 거쳐 지그(69)에 고정하고 있기 때문에, 유리 기판(10)을 다이싱하는 때는, 지그(69)를 척 테이블(64)에 고정하면 좋다. 따라서, 다이싱할 때에, 유리 기판(10)을 흡인 고정할 필요가 없기 때문에, 흡인 기구가 불필요하게 되어, 다이싱 장치(6)의 구조를 간략화할 수 있다.
(1-6) 또한, 본 실시 형태에서는, 유리 기판(10)은 지그(69)에 부착되어 있기 때문에, 절단 다이싱 홈(35)을 형성하기 위해서, 유리 기판(10)을 반전시킬 때에 지그(69)를 유지하여 반전시킬 수 있다. 유리 기판(10)을 직접 유지하지 않아도 무방하기 때문에, 유리 기판(10)의 파손 등을 방지할 수 있다.
(1-7) 유리 기판(10)의 두께를 0.5㎜ 이상, 2㎜ 이하로 하고 있기 때문에, 분할 유리 기판을 액정 패널(741)에 부착되는 커버 유리(1)로서 사용한 경우에, 커버 유리(1)에 부착된 먼지 등을 포커스 아웃시킬 수 있다. 즉, 액정 패널(741)의 광학 특성을 손상시키지 않는 커버 유리(1)로 할 수 있다.
(1-8) 본 실시 형태에서는, 반사 방지막(11)에 제 2 점착 테이프(22)를 접착하고 있기 때문에, 반사 방지막(11)은 그 기능을 잃어 오히려 증반사막으로 되고, 반사 방지막(11)이 있는 부분과 없는 부분의 차가 명확해진다. 1회째의 다이싱으로 설치된 모따기 중간 다이싱 홈(34)에 의해 반사 방지막(11)이 깎이기 때문에, 유리 기판(10)에 광을 조사하여, 그 반사광 또는 투과광으로부터 모따기 중간 다이싱 홈(34)을 명료하게 검출할 수 있고, 반대면으로부터 정확히 2회째의 다이싱을 실행할 수 있다.
그리고, 이와 같이 정확히 다이싱할 수 있기 때문에, 유리 기판(10)에는 정확히 위치 조정하기 위한 얼라인먼트 마크를 형성하지 않을 수도 있다. 통상, 얼라인먼트 마크를 형성하면, 그 부분은 제품으로서 사용할 수 없게 되지만, 본 실시 형태에서는, 얼라인먼트 마크를 형성할 필요가 없기 때문에, 얼라인먼트 마크를 형성한 부분의 낭비가 없고, 베이스로 된 유리 기판(10)의 전체를 분할하여 제품화하는 것이 가능하며, 수율이 좋고, 생산 비용을 저감할 수 있다.
2. 제 2 실시 형태
다음에, 본 발명의 다이싱 방법의 제 2 실시 형태에 대하여 도 9를 참조하여 설명한다. 이하의 설명에서는, 이미 설명한 부분과 동일한 부분에 대해서는, 동일 부호를 붙여 그 설명을 생략한다.
제 1 실시 형태에서는, 중간 다이싱 공정에 있어서, 우선 테이퍼 홈(31)의 형성을 실행하고, 다음에 중간 다이싱 홈(32)을 형성함으로써, 중간 다이싱 홈(32)의 개구부의 모따기를 실행하고 있었지만, 제 2 실시 형태에서는, 먼저 중간 다이싱 홈(32)을 형성한 후, 중간 다이싱 홈(32)의 개구부의 모따기를 실행한다. 그 밖의 점은 제 1 실시 형태와 동일한다.
제 2 실시 형태의 다이싱 방법은, 우선 도 9a에 도시하는 바와 같이, 다이싱 블레이드(42a)를 사용하여, 반사 방지막(11)이 설치되어 있는 면에 대하여 소정의 커팅 라인을 따라 중간 다이싱 홈(32)을 설치한다. 이 중간 다이싱 홈(32)의 깊이는 유리 기판(10)을 절단하지 않도록, 유리 기판(10)의 두께 미만으로 한다. 여기에서 사용되는 다이싱 블레이드(42a)는, 도 9a에 도시하는 바와 같이, 날끝이 마모되어 둥글게 되어 있어도 지장이 없다.
다음에, 도 9b에 도시하는 바와 같이, 중간 다이싱 홈(32)을 거의 중심을 따라 날끝이 테이퍼 에지로 되어 있는 단면 V자 형상의 테이퍼 블레이드(41)로 중간 다이싱 홈(32)의 개구부의 양측에 비스듬히 경사진 모따기부(33)를 설치한다.
이렇게 하여 제 2 실시 형태의 다이싱 방법은, 제 1 실시 형태의 다이싱 방법과 같이, 도 9c에 도시하는 바와 같이, 유리 기판(10)의 일면측에, 중간 다이싱 홈(32)의 개구부의 양측에 비스듬히 경사진 모따기부(33)가 형성된 모따기 중간 다이싱 홈(34)을 형성한다. 도 9d 및 도 9e에 도시하는 바와 같이 그 후의 공정은 제 1 실시 형태와 동일하기 때문에, 설명을 생략한다.
이와 같은 본 실시 형태에 의하면, 제 1 실시 형태의 (1-2), (1-3), (1-5) 내지 (1-8)과 같은 효과를 달성할 수 있을 뿐만 아니라, 이하의 효과를 달성할 수 있다.
(2-1) 중간 다이싱 홈(32)을 형성한 후, 테이퍼 블레이드(41)에 의해, 모따기부(33)를 형성하고 있고, 이로써 효과적으로 칩핑의 발생을 방지할 수 있다. 따라서, 분할 유리 기판의 불량품의 발생을 억제할 수 있고, 수율을 향상시킬 수 있다.
(2-2) 테이퍼 홈을 형성한 후, 중간 다이싱 홈을 형성하는 경우에는, 테이퍼 홈을 형성하는 테이퍼 블레이드의 날끝이 마모되어 있으면, 테이퍼 홈이 형성되기 어려워질 가능성이 있다. 이에 대하여, 본 실시 형태에서는, 중간 다이싱 홈(32)을 형성한 후, 테이퍼 블레이드(41)에 의해, 모따기를 실행하고 있고, 테이퍼 블레이드(41)로 유리 기판(10)에 새로운 홈을 형성하는 것은 아니기 때문에, 테이퍼 블레이드(41)의 날끝의 선단이 마모되어 있어도 문제가 생기지 않는다. 따라서, 본 실시 형태에서는 블레이드(42a) 뿐만 아니라, 테이퍼 블레이드(41)의 날끝의 관리를 번잡하게 실행할 필요가 없다.
3. 제 3 실시 형태
다음에, 도 10을 참조하면서 제 3 실시 형태의 다이싱 방법에 대하여 설명한다.
제 3 실시 형태에서도, 커버 유리를 제조하는 경우를 예로 들어 설명한다. 우선, 도 10a에 도시하는 바와 같이, 유리 기판(10)의 반사 방지막(11)이 설치되어 있는 면과 반대면을 제 1 점착 테이프(21)에 그 점착제층(211)을 거쳐 접착하여 고정하는 제 1 접착 공정을 실행한다.
또한, 여기서는, 도시하지 않지만, 제 1 점착 테이프(21)는, 제 1 실시 형태와 같이, 프레임 형상의 지그의 개구에 걸쳐 접착되어 있다. 따라서, 유리 기판(10)을 제 1 점착 테이프(21)에 접착함으로써, 유리 기판(10)은 지그에 부착되게 된다.
다음에, 상기 실시 형태와 같이, 지그를 고정 클램프에 의해, 척 테이블에 고정한다.
그리고, 다이싱 블레이드(42a)를 사용하여, 소정의 커팅 라인을 따라 반사 방지막(11)이 설치되어 있는 면에 대하여 중간 다이싱 홈(32)을 설치하는 중간 다이싱 공정을 실행한다. 이 중간 다이싱 홈(32)의 깊이는, 유리 기판(10)을 절단하지 않도록, 유리 기판(10)의 두께 미만으로 한다. 여기서 사용되는 다이싱 블레이드(42a)는, 도 10a에 도시하는 바와 같이, 날끝이 마모되어 둥글게 되어 있어도 지장이 없다.
그 후, 클램프에 의한 지그의 고정을 해제하여, 제 1 점착 테이프(21)에 자외선 등을 조사하고, 점착제층(211)을 경화시켜서 점착력을 저하시킨다. 그리고, 도 10b에 도시하는 바와 같이, 제 1 점착 테이프(21)와 같은 특성을 갖는 제 2 점착 테이프(22)를 그 점착제층(221)을 거쳐 반사 방지막(11)상에 접착한 후, 제 1 점착 테이프(21)를 박리하는 제 2 접착 공정을 실행한다.
다음에, 작업자가 손으로 지그를 뒤집어 반전시켜서, 유리 기판(10)의 중간 다이싱 홈(32)이 형성되어 있지 않은 면을 위로 한다. 그리고, 다시, 지그에 고정 클램프를 부착하여, 척 테이블에 지그를 고정한다.
다음에, 상술한 바와 같은 검출 공정을 실행한다. 점착제층(221)이 접착된 반사 방지막(11)은 증반사막으로서 기능하고, 중간 다이싱 홈(32)에 의해 반사 방지막(11)이 소실되어 있는 부분은, 투과광으로서는 명부로서, 반사광으로서는 암부로서 검출할 수 있다.
그리고, 도 10c 및 도 10d에 도시하는 바와 같이, 위치를 검출한 중간 다이싱 홈(32)에 대응하는 유리 기판(10)의 대향면에 테이퍼 블레이드(41)로 중간 다이싱 홈(32)의 중심에 선단이 정확히 중첩되도록 양측에 경사면을 갖는 단면 V자 형상의 테이퍼 홈(31)을 형성하는 테이퍼 홈 형성 공정을 실행한다.
다음에, 도 10e에 도시하는 바와 같이, 테이퍼 홈(31)의 폭보다 폭이 좁은 다이싱 블레이드(42a)를 사용하여, 테이퍼 홈(31)의 거의 중심을 따라 절단 다이싱홈(35)을 설치하고, 중간 다이싱 홈(32)과 절단 다이싱 홈(35)을 연통시켜, 유리 기판(10)을 분할하는 분할 다이싱 공정을 실행한다.
그 후, 제 2 점착 테이프(22)에 자외선 등을 조사하고, 점착제층(221)을 경화시켜 점착제층(221)의 점착력을 약화시키고, 점착 테이프(22)로부터 분할된 각 분할 유리 기판을 박리한다. 그 후의 공정은 제 1 실시 형태와 동일하다.
이러한 본 실시 형태에 의하면, 제 1 실시 형태의 (1-5) 내지 (1-8)과 대략 동일한 효과를 달성할 수 있을 뿐만 아니라, 이하의 효과를 달성할 수 있다.
(3-1) 테이퍼 홈(31)을 형성한 후, 절단 다이싱 홈(35)을 형성하고 있고, 절단 다이싱 홈(35)의 개구부의 양측 부분에 모따기부(33)가 형성되게 된다. 이로써, 효과적으로 칩핑의 발생을 방지할 수 있다.
(3-2) 소정의 깊이의 중간 다이싱 홈(32)을 형성한 후, 이 중간 다이싱 홈(32)을 형성한 면과 반대측의 면으로부터 절단 다이싱 홈(35)을 형성하고 있기 때문에, 제 2 점착 테이프(22)에 다이싱 블레이드(42a)의 날끝이 접촉하지 않는다. 따라서, 절삭 먼지가 점착제를 따라 분할 유리 기판에 부착되지 않고, 분할 유리 기판의 세정을 용이하게 실행할 수 있다.
(3-3) 테이퍼 홈(31)을 형성한 후, 절단 다이싱 홈(35)을 형성하고 있기 때문에, 테이퍼 홈(31)을 기준으로 하여, 절단 다이싱 홈(35)의 형성 위치를 용이하게 결정할 수 있다. 또한, 테이퍼 홈(31)을 형성한 후, 절단 다이싱 홈(35)을 형성하고 있기 때문에, 절단 다이싱 홈(35)을 형성하는 다이싱 블레이드(42a)의 날끝의 위치를 고정하여 절단 다이싱 홈(35)을 형성할 수 있다. 이로써, 테이퍼홈(31)이 없는 경우와 비교하여, 용이하게 절단 다이싱 홈(35)을 형성할 수 있다.
(3-4) 중간 다이싱 홈(32)을 형성한 후, 반대측의 면에 테이퍼 홈(31) 및 절단 다이싱 홈(35)을 형성하고 있어, 절단 다이싱 홈(35)이 중간 다이싱 홈(32)에 도달함으로써, 유리 기판(10)의 분할이 완성된다. 따라서, 종래와 같이, 절단 다이싱 홈을 형성하는 블레이드가 테이퍼 홈내로 돌출된 상태에서 절단이 종료하지 않기 때문에, 절단 다이싱 홈(35)을 형성하는 블레이드가 마모되어 있어도, 절단 잔류가 생기지 않는다.
또한, 본 발명은 상술한 실시 형태에 한정되지 않고, 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 범위에서의 변형, 개량 등은 본 발명에 포함되는 것이다.
상기 각 실시 형태에서는, 유리 기판(10)을 분할한 커버 유리(1)는 액정 프로젝터(7)의 액정 패널(741)에 고착되는 것으로 했지만, 이에 한정하지 않고, 커버 유리(1)를, 도 11에 도시하는 바와 같이, 고체 촬상 장치(8)에 사용할 수도 있다. 고체 촬상 장치(8)는 CCD(charge coupled device)나 MOS(metal-oxide semiconductor) 등의 고체 촬상 소자(81)와, 이 고체 촬상 소자(81)상에 설치된 컬러 필터(82)와, 고체 촬상 소자(81) 및 컬러 필터(82)를 수용하는 패키지(하우징)(83)를 구비한다. 이 패키지(83)의 개구에는, 고체 촬상 소자(81)와 대향하도록 커버 유리(1)가 부착된다.
이러한 고체 촬상 장치(8)는, 도 12 및 도 13에 도시하는 바와 같은, 디지털 카메라(9A)나, 비디오(9B) 등의 디지털 화상 인식 장치에 탑재된다. 디지털 카메라(9A)나 비디오(9B)에서는 피사체로부터의 상이 고체 촬상 장치(8)의 컬러필터(82)를 거쳐 고체 촬상 소자(81)에 결상되고, 그 광학상을 고체 촬상 소자(81)에 의해 광전 변환함으로써 화상 데이터를 얻을 수 있다.
또한, 상기 각 실시 형태에서는 분할 유리 기판을 커버 유리(1)로서 사용했지만, 이에 한정하지 않고, 배향막, 투명 전극, 컬러 필터 등이 설치된 액정 표시 장치용의 기판, CRT이나 액정 표시 장치의 전면판 등의 기판으로서 사용할 수도 있다.
또한, 상기 각 실시 형태에서는 유리 기판의 두께를 0.5㎜ 이상, 2㎜ 이하로 했지만, 이 범위에는 한정되지 않고, 유리 기판의 용도에 따라 적절히 두께를 설정하면 좋다.
또한, 상술한 제 1 실시 형태 내지 제 3 실시 형태에서는, 베이스 기판[유리 기판(10)]의 한쪽 면에 모따기를 실시하고 있었지만, 예컨대, 도 14a 및 도 14b에 도시하는 바와 같이, 테이퍼 블레이드(41)에 테이퍼 홈(31)을 형성하는 테이퍼 홈 형성 공정을 추가하면, 베이스 기판[유리 기판(10)]의 양면의 절단면에 테이퍼면을 형성할 수 있다.
이와 같이 함으로써, 양면의 절단면에 모따기부(33)가 실시된 분할 유리 기판을 얻을 수 있고, 칩핑의 발생을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
또한, 상기 각 실시 형태에서는, 반사 방지막은 유리 기판(10)의 일면측에만 설치하고 있었지만, 이에 한정하지 않고, 유리 기판의 양면에 설치되어 있을 수도 있다.
유리 기판의 양면에 반사 방지막이 형성되어 있어도, 중간 다이싱 홈(32) 또는 모따기 중간 다이싱 홈(34)을 광학적으로 검출하는 방법에는 영향이 없다.
또한, 유리 기판의 용도에 따라서는, 반사 방지막은 설치되어 있지 않아도 무방하다.
또한, 위치 조정용 얼라인먼트 마크가 설치되어 있는 베이스 기판을 다이싱하는 경우는, 유리 기판과 같이 투명한 베이스 기판이 아니어도 무방하고, 예컨대 반도체 회로를 집적하는 반도체 웨이퍼에도 본 발명의 다이싱 방법을 적용할 수 있다.
또한, 상기 각 실시 형태에서는, 유리 기판(10)을 지그(69)에 고정하여 유리 기판(10)의 다이싱을 실행했지만, 지그(69)를 사용하지 않고, 유리 기판(10)의 다이싱을 실행할 수도 있다. 예컨대, 척 테이블에 흡인 기구를 설치하고, 유리 기판(10)을 흡인하고 고정하여, 다이싱을 실행할 수도 있다.
본 발명은 액정 패널이나 고체 촬상 장치 등에 사용되는 커버 유리 등을 가공하기 위해서 이용할 수 있다.
본 발명은 다이싱 블레이드의 날끝의 마모에 영향받지 않는 다이싱 방법, 이 방법을 사용하여 가공된 커버 유리 및 이 커버 유리를 사용한 액정 프로젝터, 상기 커버 유리를 구비한 고체 촬상 장치, 이 고체 촬상 장치를 구비하는 디지털 화상 인식 장치를 제공한다.
Claims (13)
- 다이싱 방법에 있어서,베이스 기판의 일면측에 소정의 커팅 라인을 따라 상기 베이스 기판의 두께 미만의 깊이의 중간 다이싱 홈을 설치하는 동시에, 중간 다이싱 홈의 개구부의 양측에 경사면을 설치하는 중간 다이싱 공정과,상기 베이스 기판의 상기 중간 다이싱 홈을 형성한 면에 점착 테이프를 접착하는 접착 공정과,상기 베이스 기판의 상기 중간 다이싱 홈을 형성한 반대측의 면에 상기 중간 다이싱 홈을 따라 상기 중간 다이싱 홈에 이르는 절단 다이싱 홈을 형성하여 상기 베이스 기판을 상기 커팅 라인을 따라 분할하는 분할 다이싱 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는다이싱 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 중간 다이싱 공정에서는 베이스 기판의 일면측에 소정의 커팅 라인을 따라 양측에 경사면을 갖는 테이퍼 홈을 설치한 후, 중간 다이싱 홈을 설치함으로써, 중간 다이싱 홈의 개구부의 양측에 경사면을 설치하는 것을 특징으로 하는다이싱 방법.
- 다이싱 방법에 있어서,베이스 기판의 일면측에 소정의 커팅 라인을 따라 상기 베이스 기판의 두께 미만의 깊이의 중간 다이싱 홈을 설치하는 중간 다이싱 공정과,상기 베이스 기판의 상기 중간 다이싱 홈을 형성한 면에 점착 테이프를 접착하는 접착 공정과,상기 중간 다이싱 홈을 형성한 반대측의 면에 상기 중간 다이싱 홈을 따라 양측에 경사면을 갖는 테이퍼 홈을 설치하는 테이퍼 홈 형성 공정과,상기 테이퍼 홈의 거의 중심을 따라 상기 테이퍼 홈보다도 폭이 좁고, 또한 상기 중간 다이싱 홈에 이르는 절단 다이싱 홈을 형성하여 상기 베이스 기판을 상기 커팅 라인을 따라 분할하는 분할 다이싱 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는다이싱 방법.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 중간 다이싱 공정의 전단에,상기 베이스 기판을 다이싱 장치에 고정하기 위한 프레임 형상의 지그의 한쪽 개구에 제 1 점착 테이프를 접착하는 동시에, 상기 베이스 기판의 다른 면측을 상기 제 1 점착 테이프에 고착하는 제 1 접착 공정을 구비하고,중간 다이싱 공정의 후단의 상기 접착 공정은 제 2 접착 공정으로 되고, 이 제 2 접착 공정에서는, 상기 지그의 다른쪽 개구에 걸쳐, 상기 점착 테이프인 제 2 점착 테이프를 부착하는 동시에, 상기 중간 다이싱 홈을 형성한 면에 제 2 점착 테이프를 접착하고, 상기 제 1 점착 테이프를 벗기는 것을 특징으로 하는다이싱 방법.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 베이스 기판이 유리 기판인 것을 특징으로 하는다이싱 방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 유리 기판의 두께는 0.5㎜ 이상, 2.0㎜ 이하인 것을 특징으로 하는다이싱 방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 유리 기판의 상기 중간 다이싱 홈을 설치하는 측의 면에 반사 방지막이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는다이싱 방법.
- 제 7 항에 있어서,중간 다이싱 공정의 후단의 상기 접착 공정 후에, 상기 점착 테이프가 접착되어 있는 유리 기판에 광을 조사하고, 유리 기판으로부터의 반사광 또는 투과광에 의해 상기 중간 다이싱 홈의 위치를 검출하는 검출 공정을 포함하는 것을 특징으로하는다이싱 방법.
- 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 다이싱 방법을 사용하여 가공된 것을 특징으로 하는커버 유리.
- 한쌍의 기판 사이에 전기 광학 물질이 밀봉된 액정 패널에 있어서,상기 기판에는 제 9 항에 기재된 커버 유리가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는액정 패널.
- 제 10 항에 기재된 액정 패널을 사용한 것을 특징으로 하는액정 프로젝터.
- 개구가 형성된 하우징과, 이 하우징에 수용되는 고체 촬상 소자와, 이 고체 촬상 소자에 대향 배치되어, 상기 하우징의 개구를 밀폐하는 제 9 항에 기재된 커버 유리를 구비하는 것을 특징으로 하는고체 촬상 장치.
- 제 12 항에 기재된 고체 촬상 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는디지털 화상 인식 장치.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100815827B1 (ko) * | 2000-04-10 | 2008-03-24 | 소니 가부시끼 가이샤 | 광학 패널 장치용 마이크로-렌즈의 위치 설계 방법, 광학패널 장치 제조 방법 및 광학 패널 장치 |
| CN113126345A (zh) * | 2021-03-12 | 2021-07-16 | 莆田市嘉业光电电子有限公司 | 液晶显示器大版丝印生产工艺及制备装置 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI262542B (en) * | 2005-06-23 | 2006-09-21 | Advanced Semiconductor Eng | Apparatus and method for separating dice |
| JP4923874B2 (ja) * | 2005-11-16 | 2012-04-25 | 株式会社デンソー | 半導体ウェハ |
| JP4240111B2 (ja) * | 2006-11-06 | 2009-03-18 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の製造方法 |
| US7662669B2 (en) * | 2007-07-24 | 2010-02-16 | Northrop Grumman Space & Mission Systems Corp. | Method of exposing circuit lateral interconnect contacts by wafer saw |
| JP5271171B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2013-08-21 | 三菱電機株式会社 | 画像表示素子の製造方法 |
| KR101089962B1 (ko) * | 2009-11-27 | 2011-12-05 | 삼성전기주식회사 | 디스플레이용 어레이 기판 및 디스플레이용 기판의 제조 방법 |
| JP5505114B2 (ja) * | 2010-06-16 | 2014-05-28 | 信越化学工業株式会社 | 希土類焼結磁石のマルチ切断加工方法 |
| JP5839905B2 (ja) * | 2011-09-14 | 2016-01-06 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法 |
| JP2014239152A (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-18 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフトＳｉｅｍｅｎｓ Ａｋｔｉｅｎｇｅｓｅｌｌｓｃｈａｆｔ | 電極層を分断する溝を有する半導体素子及びその溝の形成方法 |
| JP6415292B2 (ja) * | 2014-12-10 | 2018-10-31 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN108972925B (zh) * | 2018-08-28 | 2020-10-23 | 扬州宏祥光电科技有限公司 | 一种太阳能级硅片切割方法 |
| JP7306859B2 (ja) * | 2019-04-09 | 2023-07-11 | 株式会社ディスコ | 透明板の加工方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01222905A (ja) * | 1988-03-02 | 1989-09-06 | Hitachi Ltd | ウエハ分割一貫装置 |
| JPH02214610A (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-27 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ダイシングテープ |
| JP3162580B2 (ja) * | 1994-08-09 | 2001-05-08 | セイコー精機株式会社 | ダイシング装置 |
| JPH0876073A (ja) * | 1994-09-02 | 1996-03-22 | Sony Corp | 液晶表示装置の製法 |
| JP3584539B2 (ja) * | 1995-05-12 | 2004-11-04 | 株式会社デンソー | ガラス付き半導体ウエハの切断方法 |
| JPH09141646A (ja) * | 1995-11-21 | 1997-06-03 | Sony Corp | 基板加工方法 |
| US5972781A (en) * | 1997-09-30 | 1999-10-26 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for producing semiconductor chips |
| FR2782843B1 (fr) * | 1998-08-25 | 2000-09-29 | Commissariat Energie Atomique | Procede d'isolation physique de regions d'une plaque de substrat |
| JP2003048209A (ja) * | 2001-08-06 | 2003-02-18 | Tokuyama Corp | セラミックチップの製造方法 |
| US6818532B2 (en) * | 2002-04-09 | 2004-11-16 | Oriol, Inc. | Method of etching substrates |
| JP3095230U (ja) * | 2003-01-14 | 2003-07-25 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | 脆性材料基板の分断テーブル |
-
2003
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100815827B1 (ko) * | 2000-04-10 | 2008-03-24 | 소니 가부시끼 가이샤 | 광학 패널 장치용 마이크로-렌즈의 위치 설계 방법, 광학패널 장치 제조 방법 및 광학 패널 장치 |
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