JP6421472B2 - 脆性基板の分断方法および表示パネルの製造方法 - Google Patents
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Description
本実施の形態の脆性基板の分断方法について、以下に説明する。
図13(A)〜(E)のそれぞれは、本実施の形態におけるCF基板11およびTFT基板12の分断方法の第1〜第5工程を概略的に示す断面図である。なお図13(A)〜(E)のそれぞれの断面は、線XIIIA−XIIIA(図14)、線XIIIB−XIIIB(図15)、線XIIIC−XIIIC(図16)、線XIIID−XIIID(図17)および線XIIIE−XIIIE(図18)に沿っている。
図19(A)〜(E)のそれぞれは、本実施の形態におけるCF基板11およびTFT基板12の分断方法の第1〜第5工程を概略的に示す断面図である。なお図19(A)〜(E)のそれぞれの断面は、線XIXA−XIXA(図20)、線XIXB−XIXB(図21)、線XIXC−XIXC(図22)に沿う断面図(C)、線XIXD−XIXD(図23)および線XIXE−XIXE(図24)に沿っている。
図25は、本実施の形態におけるLCDパネル101(図1(A)および(B))の製造方法におけるCF基板11およびTFT基板12の分断方法を概略的に示すフロー図である。なお図26(A)〜(E)のそれぞれの断面は、線XXVIA−XXVIA(図27)、線XXVIB−XXVIB(図28)、線XXVIC−XXVIC(図29)、線XXVID−XXVID(図30)および線XXVIE−XXVIE(図31)に沿っている。
図35は、本実施の形態におけるLCDパネル101(図1(A)および(B))の製造方法におけるCF基板11およびTFT基板12の分断方法を概略的に示すフロー図である。なお図36(A)〜(E)のそれぞれの断面は、線XXXVIA−XXXVIA(図37)、線XXXVIB−XXXVIB(図38)、線XXXVIC−XXXVIC(図39)、線XXXVID−XXXVID(図40)および線XXXVIE−XXXVIE(図41)に沿っている。
図45は、本実施の形態におけるLCDパネル101(図1(A)および(B))の製造方法におけるCF基板11およびTFT基板12の分断方法を概略的に示すフロー図である。実施の形態2〜5と異なり本実施の形態においては、CF基板11およびTFT基板12のいずれかについて、分断される位置の規定が、トレンチラインTLの形成(ステップS13またはS23)と、スクライブラインSLの形成(ステップS70)とに分けて行なわれる。この分け方は任意であり、たとえば、平面レイアウトのXY直交座標において、X軸に沿ったトレンチラインTLと、Y軸に沿ったスクライブラインSLとが形成される。なおステップS60およびS70の順序は入れ替えられてもよい。
図46(A)および(B)を参照して、本実施の形態のLCDパネル102(表示パネル)は、LCDパネル101(図1(A)および(B))の構成に加えてさらにガラス基板13および接合部22を有する。ガラス基板13は、主面として、内面SF5とその反対の外面SF6とを有する。ガラス基板13は、その内面SF5とCF基板11の外面SF2とが対向するように、接合部22を介してCF基板11の外面SF2上に配置されている。これによりTFT基板12とCF基板11とガラス基板13とを有する積層体が構成されている。
図55は、本実施の形態におけるLCDパネル102(図46(A)および(B))の製造方法におけるCF基板11、TFT基板12およびガラス基板13の分断方法を概略的に示すフロー図である。
図59は、本実施の形態におけるLCDパネル102(図46(A)および(B))の製造方法におけるCF基板11、TFT基板12およびガラス基板13の分断方法を概略的に示すフロー図である。実施の形態7および8と異なり本実施の形態においては、ガラス基板13について、分断される位置の規定が、トレンチラインTLの形成(ステップS33)と、スクライブラインSLの形成(ステップS73)とに分けて行なわれる。この分け方は任意であり、たとえば、平面レイアウトのXY直交座標において、X軸に沿ったトレンチラインTLと、Y軸に沿ったスクライブラインSLとが形成される。なおステップS63およびS73の順序は入れ替えられてもよい。
上記各実施の形態におけるトレンチラインTLの形成に用いられる、刃先を有するカッティング器具について、以下に説明する。
本実施の形態における脆性基板の分断方法について、図65〜図67を用いつつ、以下に説明する。
図70(A)を参照して、本実施の形態における脆性基板の分断方法においては、位置N1から位置N2を経由して辺ED2へ達するトレンチラインTLが形成される。次に、実施の形態1で説明したクラックレス状態(図9(A))が所望の時間に渡って維持される。その間に、実施の形態1〜9で説明したように、CF基板11と他の基板(図示せず)との貼り付けが行なわれる。
図71(A)を参照して、本実施の形態における脆性基板の分断方法においては、位置N1から位置N2へ、そしてさらに位置N3へ刃先51を変位させることによって、内面SF1の縁から離れたトレンチラインTLが形成される。トレンチラインTLの形成方法自体は図61(A)(実施の形態10)とほぼ同様である。
図73(A)および(B)を参照して、上記各実施の形態において、刃先51(図60(A)および(B))に代わり、刃先51vが用いられてもよい。刃先51vは、頂点と、円錐面SCとを有する円錐形状を有する。刃先51vの突起部PPvは頂点で構成されている。刃先の側部PSvは頂点から円錐面SC上に延びる仮想線(図73(B)における破線)に沿って構成されている。これにより側部PSvは、線状に延びる凸形状を有する。
11 CF基板
12 TFT基板
13 ガラス基板
20 液晶層
21 シール部
22 接合部
51,51v 刃先
101,102 LCDパネル(表示パネル)
AL アシストライン
CL クラックライン
ED1 辺(第1の辺)
ED2 辺(第2の辺)
N1 位置(第1の位置)
N2 位置(第2の位置)
SF1,SF3,SF5 内面(主面)
SF2,SF4,SF6 外面(主面)
SL スクライブライン
TL トレンチライン
PP,PPv 突起部
PS,PSv 側部
Claims (7)
- 第1の主面と前記第1の主面と反対の第2の主面とを有し、前記第1の主面に垂直な厚さ方向を有する第1の脆性基板を準備する工程と、
第3の主面と前記第3の主面と反対の第4の主面とを有する第2の脆性基板を準備する工程と、
前記第1の脆性基板の前記第1の主面に刃先を押し付ける工程と、
前記押し付ける工程によって押し付けられた前記刃先を前記第1の脆性基板の前記第1の主面上で摺動させることによって前記第1の脆性基板の前記第1の主面上に塑性変形を発生させることで、溝形状を有する第1のトレンチラインを形成する工程とを備え、前記第1のトレンチラインを形成する工程は、前記第1のトレンチラインの直下において前記第1の脆性基板が前記第1のトレンチラインと交差する方向において連続的につながっている状態であるクラックレス状態が得られるように行なわれ、さらに
前記第1のトレンチラインを形成する工程の後、前記第1の脆性基板の前記第1の主面と前記第2の脆性基板の前記第3の主面とが対向するように前記第1の脆性基板および前記第2の脆性基板を互いに貼り合わせる工程を備え、前記第1の脆性基板および前記第2の脆性基板を互いに貼り合わせる工程は、前記第1の脆性基板に形成された前記第1のトレンチラインが前記第2の脆性基板に少なくとも部分的に覆われるように行なわれ、さらに
前記第1の脆性基板および前記第2の脆性基板を互いに貼り合わせる工程の後に、前記第1のトレンチラインに沿って前記厚さ方向における前記第1の脆性基板のクラックを伸展させることによって、第1のクラックラインを形成する工程を備え、前記第1のクラックラインによって前記第1のトレンチラインの直下において前記第1の脆性基板は前記第1のトレンチラインと交差する方向において連続的なつながりが断たれており、さらに
前記第1のクラックラインに沿って前記第1の脆性基板を分断する工程を備える、
脆性基板の分断方法。 - 前記第1の脆性基板および前記第2の脆性基板を互いに貼り合わせる工程は、前記第1の脆性基板に形成された前記第1のトレンチラインが部分的に露出するように行なわれ、
前記第1のクラックラインを形成する工程は、前記第1のトレンチラインのうち露出された部分から、前記第1のトレンチラインのうち前記第2の脆性基板によって覆われた部分へと、前記第1のトレンチラインに沿ってクラックを伸展させることによって行なわれる、
請求項1に記載の脆性基板の分断方法。 - 前記第1の脆性基板および前記第2の脆性基板を互いに貼り合わせる工程の前に、前記第2の脆性基板の前記第3の主面上に塑性変形を発生させることで、溝形状を有する第2のトレンチラインを形成する工程をさらに備える、請求項1または2に記載の脆性基板の分断方法。
- 前記第1の脆性基板はガラスから作られている、請求項1から3のいずれか1項に記載の脆性基板の分断方法。
- 前記第1の脆性基板を分断する工程の前に、前記第1の脆性基板の前記第2の主面と対向するように前記第1の脆性基板へ第3の脆性基板を取り付ける工程を備え、前記第2の脆性基板および前記第3の脆性基板は、前記第1の脆性基板に形成された前記第1のトレンチラインを少なくとも部分的に挟む、請求項1〜4のいずれか1項に記載の脆性基板の分断方法。
- 前記第1の脆性基板を準備する工程において、前記第1の主面は、互いに対向する第1および第2の辺を含む縁に囲まれており、
前記刃先を押し付ける工程において、前記刃先は、突起部と、前記突起部から延びかつ凸形状を有する側部とを有し、前記刃先を押し付ける工程は前記第1の脆性基板の前記第1の主面上で前記刃先の前記突起部が前記第1の辺および前記側部の間に配置されかつ前記刃先の前記側部が前記突起部と前記第2の辺の間に配置されるように行なわれ、
前記第1のトレンチラインを形成する工程において、前記第1のトレンチラインは、前記第1および第2の辺のうち前記第1の辺に近い第1の位置と、前記第1および第2の辺のうち前記第2の辺に近い第2の位置との間で形成され、
前記第1のクラックラインを形成する工程は、前記第1のトレンチラインに沿って前記第2の位置から前記第1の位置の方へ、前記厚さ方向における前記第1の脆性基板のクラックを伸展させることによって行なわれる、
請求項1から5のいずれか1項に記載の脆性基板の分断方法。 - 請求項1から6のいずれか1項に記載の脆性基板の分断方法を含む、表示パネルの製造方法。
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