JP4197513B2 - レーザ割断方法及びその装置 - Google Patents

Description

本発明は、レーザ割断方法及びその装置に関し、特に液晶パネルのように重ねて貼り合わされた２枚の基板からなる母基板の割断に好適のレーザ割断方法及びその装置に関するものである。

従来、大板ガラス２枚を貼り合わせた母基板から複数の液晶基板を単個に切り出す工程において、赤外線レーザを使用するガラスの切断装置が知られている。

特許文献１に示されるものは、対向する一対の基板からなる母基板にレーザ光を照射し、前記一対の基板を割断するレーザ割断方法であって、前記一対の基板のうち一方の基板の第１の面側から第１のレーザ光を照射する工程と、前記一対の基板のうち他方の基板の第２の面側から第２のレーザ光を照射する工程と、を少なくとも有することを特徴とする。すなわち、一対の基板の両面の切断箇所にスクライブラインをそれぞれ形成して、そして、レーザ光を両面のスクライブラインに照射して割断する。このレーザ光は、赤外線レーザである。
特開２００２−１７２４７９号公報

母基板の対向する一対の基板にそれぞれ赤外線のレーザ光を照射し、一対の基板をそれぞれ割断するため、２つのレーザ発振装置が必要になるなど、光学系の構造が複雑化する、という技術的課題があった。

本発明は、脆性材料製の第１，第２の基板を重ね合わせた状態で所定間隔で複数箇所を貼り合わせて、貼り合わせ部で一体化させた母基板にレーザ光を照射し、母基板を割断するとき、切断予定線を隣接する貼り合わせ部の間に設定すると共に、２枚の基板の間に段差を形成し、切断予定線の段差部分から赤外線のレーザの照射を開始することにより、赤外線のレーザの１側のみからの照射によって第１，第２の基板を一体として割断することができることを知得したことに基づいてなされたものである。

請求項１の発明は、脆性材料製の第１，第２の基板２１，２２を重ね合わせた状態で所定間隔で複数箇所を貼り合わせて、貼り合わせ部で一体化させた母基板１にレーザ光を照射し、母基板１を割断するレーザ割断方法であって、第２の基板２２の１辺を第１の基板２１の１辺から突出させて段差２を形成した状態で、第１，第２の基板２１，２２の接着剤で貼り合わせて形成され互いに隣接する貼り合わせ部２３ａ，２３ｂの間の切断予定線３Ａ上に位置する初期クラック３Ａａを第１，第２の基板２１，２２の１辺に形成し、かつ、第２の基板２２の初期クラック３Ａａから切断予定線３Ａに沿って赤外線のレーザＬを照射し、第２の基板２２の段差２の露出部分を割断した後に、第１の基板２１の初期クラック３Ａａから切断予定線３Ａ上に赤外線のレーザＬを照射し、第１，第２の基板２１，２２を一体として割断することを特徴とするレーザ割断方法である。
請求項２の発明は、脆性材料製の第１，第２の基板２１，２２を重ね合わせた状態で所定間隔で複数箇所を貼り合わせて、貼り合わせ部で一体化させた母基板１にレーザ光を照射し、母基板１を割断するレーザ割断方法であって、第１，第２の基板２１，２２を重ね合わせて所定間隔で複数箇所を接着剤で貼り合わせて、Ｘ軸方向に延在する貼り合わせ部２３ａ，２３ｂ及びＸ軸に直交するＹ軸方向に延在する貼り合わせ部２４ａ，２４ｂによって一体化させると共に、第２の基板２２の１辺を第１の基板２１の１辺から突出させて段差２を形成した母基板１を準備し、第１，第２の基板２１，２２の接着剤で貼り合わせて形成され互いに隣接するＸ軸方向の貼り合わせ部２３ａ，２３ｂの間に１側面視でＸ軸方向に延在する第１の切断予定線３Ａを設定すると共に、第１の切断予定線３Ａ上に位置する初期クラック３Ａａを第１，第２の基板２１，２２の１辺に形成し、かつ、第２の基板２２の初期クラック３Ａａから第１の切断予定線３Ａ上に１側面からの赤外線のレーザＬを照射し、第２の基板２２の段差２の露出部分を割断した後に、第１の基板２１の初期クラック３Ａａから第１の切断予定線３Ａ上に赤外線のレーザＬを照射し、第１，第２の基板２１，２２を一体として割断して、２つのＸ軸方向の貼り合わせ部２３ａ，２３ｂを有する分離基板となし、次いで、分離基板の第１の基板２１のＸ軸方向に延在する第２の切断予定線３Ｂを１つのＸ軸方向の貼り合わせ部２３ｂの外側に設定すると共に、第２の切断予定線３Ｂ上の端部に位置させて形成した初期クラック３Ｂａから第２の切断予定線３Ｂ上に赤外線のレーザＬを照射し、第１の基板２１を所定幅で割断し、第２の基板２２の１辺と直交する他辺を第１の基板２１の他辺から突出させた段差部７を形成して短冊状基板１０となし、引き続き、第１，第２の基板２１，２２の接着剤で貼り合わせて形成され互いに隣接するＹ軸方向の貼り合わせ部２４ａ，２４ｂの間に位置してＹ軸方向に延在する第３の切断予定線１４Ａ〜１４Ｆを設定すると共に、第３の切断予定線１４Ａ〜１４Ｆ上の端部に位置する初期クラック１８Ａ，１８Ｂを短冊状基板１０の第１，第２の基板２１，２２の段差部７の端部に形成し、かつ、該第２の基板２２の初期クラック１８Ｂから第３の切断予定線１４Ａ〜１４Ｆ上に１側面からの赤外線のレーザＬを照射し、第２の基板２２の段差部７の露出部分を割断した後、該第１の基板２１の初期クラック１８Ａから第３の切断予定線１４Ａ〜１４Ｆ上に赤外線のレーザＬを照射し、第１，第２の基板２１，２２を一体として割断して完成品２０を切り出すことを特徴とするレーザ割断方法である。
請求項３の発明は、完成品２０が液晶基板であり、母基板１が、液晶基板の集合体であることを特徴とする請求項２のレーザ割断方法である。

独立請求項１，３に係る発明によれば、赤外線のレーザの１側のみからの照射によって第１，第２の基板を一体として割断するため、光学系の構造が簡素になるという著効が得られる。

独立請求項２に係る発明によれば、赤外線のレーザの１側のみからの照射によって第１，第２の基板を一体として割断するため、光学系の構造を簡素にしながら、Ｘ軸方向に割断して短冊状基板を得た後にＹ軸方向に割断して、液晶基板などの完成品を簡単に切り出すことができる。

図１〜図７は、本発明の方法に係るレーザ割断装置の１実施の形態を示す。図４中において符号３１は赤外域のレーザ光Ｌを発振するレーザ発振装置、３２は母基板上方にホルダー（図示せず）によって支持され、レーザ光Ｌを集光する集光レンズ、１は切断を実施する母基板、３４は母基板１を載置するためのステージ、３５はレーザ発振装置３１から出射される光Ｌの出力を調整するためのアッテネータ、３６はステージ３４をＸ方向及び反Ｘ方向に正逆に移動させ、ステージ３４上の母基板１とレーザ光Ｌとに相対移動を与える駆動装置、４０は光路、Ｍ１〜Ｍ３はそれぞれ光路４０を調整するためのミラーである。レーザ光Ｌは、被加工物である母基板１が吸収をもつ波長を有する。

レーザ発振装置３１からの赤外線のレーザ光Ｌは、アッテネータ３５によって出力調整し、ミラーＭ１〜Ｍ３によって適宜に光路４０を変換して集光レンズ３２に通し、ステージ３４上の母基板１の表面にデフォーカスした状態で照射させる。

母基板１は、脆性材料（通常はガラス）からなる大きな上下の基板２枚を貼り合わせて作製した液晶基板の集合体であり、図１に示すように上下位置の第１，第２の基板２１，２２をＸ軸方向（一方向）に所定長さだけずらして、第２の基板２２の１辺を第１の基板２１の１辺から突出させて段差２を形成し、後記する貼り合わせ部において貼り合わせてある。すなわち、母基板１は、矩形状の第１，第２の基板２１，２２を重ね合わせた状態で所定間隔で複数箇所を接着剤（シール材）で貼り合わせて、Ｘ軸方向に延在する複数箇所の貼り合わせ部及びＸ軸に直交するＹ軸方向に延在する複数箇所の貼り合わせ部によって一体化させてある。なお、液晶基板の集合体からなる母基板１の第１，第２の基板２１，２２は、それぞれ比較的薄い。

この母基板１は、多数の液晶基板を含んでいるが、単個の液晶基板は段差２の形成を見込んで上下の基板２１，２２にパターニングされているため、切り出した後の完成品は従来の液晶基板と異ならない。段差２は、Ｘ軸方向の長さとして５ｍｍ程度で良く、母基板１の周囲の不要部分６よりも狭幅でよいため、現状と比べて１枚の母基板１から完成品の取り数が減ることはない。

母基板１は、第１の工程において、Ｘ軸に平行な第１，第２の切断予定線３Ａ，３Ｂで切断され、図３に示す短冊状基板１０に切り出される。第１の切断予定線３Ａは、液晶基板を切り離すために第１の基板２１及び第２の基板２２の平面視で同一個所に設定し、第２の切断予定線３Ｂは、完成した液晶基板の端子部分となる１つの段差部７を形成するために第１の基板２１のみに設定している。また、母基板１は、第２の工程において、Ｙ軸に平行な第３の切断予定線１４（１４Ａ〜１４Ｆ）で切断され、短冊状基板１０から図２に示す液晶基板である完成品２０を切り出す。

なお、母基板１の端部の段差２は、赤外線レーザ光Ｌの照射開始側となる１辺側にのみ存在すればよく、同じ大きさの上下の基板２１，２２をずらすことによって必然的に形成される出口側の段差は必ずしも必要としない。従って、母基板１は、従来通りに上下の基板２１，２２をずらすことなく端面を合致させて作製した後に、予工程として第１の基板２１の端部を切断して段差２を形成して作製することができる。

ここで、貼り合わせ部について図６を参照して説明する。貼り合わせ部２３ａ，２３ｂ、２４ａ，２４ｂ（便宜上、実線で示す）は、Ｘ軸方向に延在する貼り合わせ部２３ａ，２３ｂ及びＹ軸方向に延在する貼り合わせ部２４ａ，２４ｂからなる。Ｘ軸方向に延在する貼り合わせ部２３ａ，２３ｂは、各第１の切断予定線３Ａ（及び第２の切断予定線３Ｂ）を挟む両側位置として対をなすように形成され、Ｙ軸方向の貼り合わせ部２４ａ，２４ｂは、各第２の切断予定線３Ｂを挟む両側位置として対をなすように形成されている。なお、図５，図６上で左右両側の貼り合わせ部２３ａは、左右の不要部分６ａを切除するためのもので、また、上下両側の貼り合わせ部２４ａは、上下の不要部分６ｂを切除するためのものである。その他の貼り合わせ部２３ｂ，２４ｂは、液晶表示部を囲むように矩形に形成され、一部に液晶注入部が開口している。

従って、Ｘ軸方向に延在して対をなす第１，第２の切断予定線３Ａ，３Ｂは、隣接して対をなす貼り合わせ部２３ａ，２３ｂの間に形成され、図６上で左端に位置して段差部７を形成しない箇所の第１の切断予定線３Ａは、隣接して対をなす貼り合わせ部２３ａ，２３ｂの間に単独で形成されている。また、Ｙ軸方向の貼り合わせ部２４ａ，２４ｂは、Ｙ軸に平行な第３の切断予定線１４を挟む両側位置に形成され、従ってＹ軸方向に延在する切断予定線１４は、隣接して対をなす貼り合わせ部２４ａ，２４ｂの間に形成されている。かくして、第１の切断予定線３Ａ及び第３の切断予定線１４に沿う切断は、段差２及び段差部７に位置する切断予定線３Ａ，１４の部分を除き、対をなす貼り合わせ部２３ａ，２３ｂ、２４ａ，２４ｂによって強固に一体化された母基板１の部分においてなされることになる。

次に作用について説明する。
段差２を有する母基板１を準備し、第１の工程を行う。第１の工程では、母基板１の段差２部分の端部つまり第１，第２の基板２１，２２の１辺に図５，図６に示す初期クラック３Ａａ，３Ｂａを形成すると共に、赤外線レーザ光Ｌの照射によって図３に示す短冊状基板１０を切り出す。

第１の切断予定線３Ａ上に位置する初期クラック３Ａａは、第１，第２の基板２１，２２の両者の１辺となる一端部に形成され、上方からみた１側面視で第１，第２の基板２１，２２の隣接する貼り合わせ部２３ａ，２３ｂの間又はその延長上に位置している。

また、初期クラック３Ｂａは、第１の切断予定線３Ａで切断して分離基板となした状態で、Ｘ軸方向に１直線をなす第２の切断予定線３Ｂ上に位置するように形成するものであり、レーザ光Ｌを照射する前の母基板１の第１，第２の基板２１，２２の隣接する貼り合わせ部２３ａ，２３ｂの間に位置し、第１の基板２１のみの一方の端部（図示の例では１辺）に形成する。初期クラック３Ｂａは、母基板１に初期クラック３Ａａと共に形成することができるが、分離基板となした後に形成することもできる。

この状態から、母基板１に上方（一側）からのレーザ光Ｌを第１の切断予定線３Ａに照射する。レーザ光Ｌを照射しながら、駆動装置３６を駆動し、ステージ３４を図４上で反Ｘ方向に移動させれば、母基板１の表面部が第１の切断予定線３Ａに沿って帯状に昇温し、その中央部が熱応力により切断される。複数箇所の各切断予定線３Ａは、全てに同時にレーザ光Ｌを照射してもよいし、各切断予定線３Ａに個別にレーザ光Ｌを照射してもよい。各第２の切断予定線３Ｂ等についても同様である。

先ず、第１の切断予定線３Ａに沿う切断では、赤外線レーザ光Ｌの上方（１側面）のみからの照射を下側の第２の基板２２の初期クラック３Ａａから開始し、段差２としての露出部分となる第２の基板２２を切断し、引き続き、上側の第１の基板２１の初期クラック３Ａａへのレーザ光Ｌの照射を行う。第１の基板２１へのレーザ光Ｌの照射により、第１の基板２１が切断予定線３Ａに沿って帯状に昇温し、その中央部が熱応力により切断されると同時に、第２の基板２２も切断予定線３Ａに沿って切断される。

これは、母基板１が脆性材料製の基板２１，２２の２枚を貼り合わせて一体化して作製され、第１，第２の基板２１，２２の隣接する貼り合わせ部２３ａ，２３ｂの中間部に第１の切断予定線３Ａを設定しているため、第１の基板２１が熱膨張を伴つて切断されることにより、第１の基板２１と重合状態で一体化している第２の基板２２も一体的に変形を受けて、段差２部分の既切断箇所から容易に伸展して切断され続けることによる。レーザ光Ｌは、比較的薄い第１，第２の基板２１，２２の厚さに応じて、アッテネータ３５によって出力を適正に調節する。

複数の第１の切断予定線３Ａに沿う切断が全て終了すると、母基板１の周囲の不要部分６の内の図５上で左右の不要部分６ａが切除されると共に、直方体をなす複数（図１上で４個）の分離基板が得られる。この分離基板は、２つのＸ軸方向に延在する貼り合わせ部２３ｂを有している。

第１の切断予定線３Ａに沿う切断が終了し、分離基板が得られたなら、赤外線レーザ光Ｌの上方（１側面）のみからの照射により、第２の切断予定線３Ｂに沿う切断を行う。分離基板の第１の基板２１のＸ軸方向に延在する切断予定線３Ｂは、２つのＸ軸方向の貼り合わせ部２３ｂ，２３ｂの内の１つのＸ軸方向の貼り合わせ部２３ｂの外側（他辺側）に設定する。第２の切断予定線３Ｂに沿う切断では、第１の基板２１の第２の切断予定線３Ｂ上の一方の端部に位置させた初期クラック３Ｂａからレーザ光Ｌの照射を開始する。第２の切断予定線３Ｂの箇所は、切り離された一方の貼り合わせ部２３ａ，２３ｂによる拘束が存在しないので、第１の基板２１のみが切断予定線３Ｂに沿って切断される。第１の基板２１の初期クラック３Ｂａから切断予定線３Ｂ上に赤外線のレーザＬを照射し、第１の基板２１を所定幅で割断して不要部分を切除し、図３に示すように第２の基板２２の１辺と直交する他辺（Ｘ軸と平行をなす辺）を第１の基板２１の他辺から突出させた段差部７を形成する短冊状基板１０となす。かくして、図３に示すように段差部７を有する短冊状基板１０が切り出される。

引き続き、短冊状基板１０のステージ３４上での位置を９０°変更し、第２の工程を行い、短冊状基板１０を第３の切断予定線１４（１４Ａ〜１４Ｆ）に沿って切断して完成品２０を得る。短冊状基板１０には、母基板１の段差２と同様の段差部７が形成されているため、図３に示す短冊状基板１０の切断予定線１４Ａ〜１４Ｆの第１の基板２１及び第２の基板２２の両者の段差部７の端部位置に初期クラック１８Ａ，１８Ｂを形成する。この短冊状基板１０の切断予定線１４Ａ〜１４Ｆは、それぞれＹ軸方向に１直線をなし、１側面視で第１，第２の基板２１，２２の他辺の隣接する貼り合わせ部２４ａ，２４ｂの間又はその延長上に位置している。

Ｙ軸方向の切断予定線１４Ａ〜１４Ｆに沿う切断では、第２の基板２２の初期クラック１８Ｂから１側面からのレーザ光Ｌの照射を開始し、段差部７部分として露出する第２の基板２２を切断し、引き続き、短冊状基板１０の第１の基板２１の初期クラック１８Ａへのレーザ光Ｌの照射を行う。第１の基板２１へのレーザ光Ｌの照射により、第１の基板２１が第３の切断予定線１４Ａに沿って切断されると同時に、第1 の切断予定線３Ａにおける切断と同様の作用により、第２の基板２２も切断予定線１４Ａに沿って一体として割断される。他の切断予定線１４Ｂ〜１４Ｆについても、同様にレーザ光Ｌを照射し、短冊状基板１０から複数個の完成品２０を得る。第３の切断予定線１４Ａ〜１４Ｆへのレーザ光Ｌの照射は、同時でもよいし、個別でもよい。

短冊状基板１０の両端の切断予定線１４Ａ，１４Ｆの割断により、母基板１の周囲の不要部分６の内の図３，図５上で上下の不要部分６ｂが切除される。複数の短冊状基板１０の割断により、複数（図１上で２４個）の完成品２０が得られる。

ところで、上記１実施の形態にあっては、母基板１の第１の基板２１側となる１側からの赤外線のレーザ光Ｌの照射のみによって母基板１を割断したが、切断予定線３Ａ，３Ｂ，１４に予めスクライブ線を形成して割れを促すことも可能である。すなわち、図７（Ａ）に示すように第１，第２の基板２１，２２の切断予定線３Ａ，３Ｂ，１４のそれぞれに紫外線のレーザＵ１，Ｕ２を照射し、第１，第２の基板２１，２２を線状に昇華させ、図７（Ｂ）に示すように凹溝をなすスクライブ線２５，２６を形成する。その後、切断予定線３Ａ，３Ｂ，１４に赤外線のレーザ光Ｌを上述したように照射すれば、スクライブ線２５，２６に沿うように母基板１が良好に直線的に割断される。このスクライブ線２５，２６は、初期クラック３Ａａ，３Ｂａ，１８Ａ，１８Ｂとしての機能を併有している。

本発明の１実施の形態に係るレーザレーザ割断装置によって割断される母基板を示す斜視図。 同じく完成品を示す斜視図。 同じく短冊状基板を示す斜視図。 同じくレーザ切断装置の概略を示す正面図。 同じく母基板の切断予定線を一部省略して示す平面図。 同じく母基板の貼り合わせ部を一部省略して示す平面図。 同じく母基板の切断予定線にスクライブ線を形成する構造例を示し、図７（Ａ）は紫外線のレーザの照射状態を示す斜視図、図７（Ｂ）はスクライブ線の形成後を示す斜視図。

符号の説明

１：母基板
２：段差
３Ａ：第１の切断予定線
３Ａａ：初期クラック
３Ｂ：第２の切断予定線
３Ｂａ：初期クラック
７：段差部
１０：短冊状基板
１４，１４Ａ〜１４Ｆ：（Ｙ軸方向に延在する）第３の切断予定線
１８Ａ，１８Ｂ：初期クラック
２０：完成品
２１：第１の基板
２２：第２の基板
２３ａ，２３ｂ：（Ｘ軸方向に延在する）貼り合わせ部
２４ａ，２４ｂ：（Ｙ軸方向に延在する）貼り合わせ部
Ｌ：赤外線のレーザ

Claims (3)

1. 脆性材料製の第１，第２の基板(21,22)を重ね合わせた状態で所定間隔で複数箇所を貼り合わせて、貼り合わせ部で一体化させた母基板(1)にレーザ光を照射し、母基板(1)を割断するレーザ割断方法であって、
   第２の基板(22)の１辺を第１の基板(21)の１辺から突出させて段差(2)を形成した状態で、第１，第２の基板(21,22)の接着剤で貼り合わせて形成され互いに隣接する貼り合わせ部(23a,23b)の間の切断予定線(3A)上に位置する初期クラック(3Aa)を第１，第２の基板(21,22)の１辺に形成し、かつ、第２の基板(22)の初期クラック(3Aa)から切断予定線(3A)に沿って赤外線のレーザ(Ｌ)を照射し、第２の基板(22)の段差(2)の露出部分を割断した後に、第１の基板(21)の初期クラック(3Aa)から切断予定線(3A)上に赤外線のレーザ(Ｌ)を照射し、第１，第２の基板(21,22)を一体として割断することを特徴とするレーザ割断方法。
2. 脆性材料製の第１，第２の基板(21,22)を重ね合わせた状態で所定間隔で複数箇所を貼り合わせて、貼り合わせ部で一体化させた母基板(1)にレーザ光を照射し、母基板(1)を割断するレーザ割断方法であって、
   第１，第２の基板(21,22)を重ね合わせて所定間隔で複数箇所を接着剤で貼り合わせて、Ｘ軸方向に延在する貼り合わせ部(23a,23b)及びＸ軸に直交するＹ軸方向に延在する貼り合わせ部(24a,24b)によって一体化させると共に、第２の基板(22)の１辺を第１の基板(21)の１辺から突出させて段差(2)を形成した母基板(1)を準備し、
   第１，第２の基板(21,22)の接着剤で貼り合せて形成され互いに隣接するＸ軸方向の貼り合わせ部(23a,23b)の間に１側面視でＸ軸方向に延在する第１の切断予定線(3A)を設定すると共に、第１の切断予定線(3A)上に位置する初期クラック(3Aa)を第１，第２の基板(21,22)の１辺に形成し、かつ、第２の基板(22)の初期クラック(3Aa)から第１の切断予定線(3A)上に１側面からの赤外線のレーザ(Ｌ)を照射し、第２の基板(22)の段差(2)の露出部分を割断した後に、第１の基板(21)の初期クラック(3Aa)から第１の切断予定線(3A)上に赤外線のレーザ(Ｌ)を照射し、第１，第２の基板(21,22)を一体として割断して、２つのＸ軸方向の貼り合わせ部(23a,23b)を有する分離基板となし、
   次いで、分離基板の第１の基板(21)のＸ軸方向に延在する第２の切断予定線(3B)を１つのＸ軸方向の貼り合わせ部(23b)の外側に設定すると共に、第２の切断予定線(3B)上の端部に位置させて形成した初期クラック(3Ba)から第２の切断予定線(3B)上に赤外線のレーザ(Ｌ)を照射し、第１の基板(21)を所定幅で割断し、第２の基板(22)の１辺と直交する他辺を第１の基板(21)の他辺から突出させた段差部(7)を形成して短冊状基板(10)となし、
   引き続き、第１，第２の基板(21,22)の接着剤で貼り合わせて形成され互いに隣接するＹ軸方向の貼り合わせ部(24a,24b)の間に位置してＹ軸方向に延在する第３の切断予定線(14A〜14F)を設定すると共に、第３の切断予定線(14A〜14F)上の端部に位置する初期クラック(18A,18B)を短冊状基板(10)の第１，第２の基板(21,22)の段差部(7)の端部に形成し、かつ、該第２の基板(22)の初期クラック(18B)から第３の切断予定線(14A〜14F)上に１側面からの赤外線のレーザ(Ｌ)を照射し、第２の基板(22)の段差部(7)の露出部分を割断した後、該第１の基板(21)の初期クラック(18A)から第３の切断予定線(14A〜14F)上に赤外線のレーザ(Ｌ)を照射し、第１，第２の基板(21,22)を一体として割断して完成品(20)を切り出すことを特徴とするレーザ割断方法。
3. 完成品(20)が液晶基板であり、母基板(1)が、液晶基板の集合体であることを特徴とする請求項２のレーザ割断方法。

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