CN105278137B

CN105278137B - 脆性基板的分断方法及显示面板的制造方法

Info

Publication number: CN105278137B
Application number: CN201510266213.3A
Authority: CN
Inventors: 曾山浩
Original assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Current assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date: 2014-06-24
Filing date: 2015-05-22
Publication date: 2019-08-06
Anticipated expiration: 2035-05-22
Also published as: JP2016008152A; JP6421472B2; TW201604155A; KR20160000412A; CN105278137A; TWI652236B

Abstract

本申请发明涉及一种脆性基板的分断方法及显示面板的制造方法。避免非意图的分断，且在第1脆性基板上被第2脆性基板覆盖的部分，也能设置用于进行分断的线。通过使刀尖在第1脆性基板(11)的第1主面(SF1)上滑动而形成沟槽线(TL)。沟槽线(TL)是以获得无龟裂状态的方式形成。以形成于第1脆性基板(11)的沟槽线(TL)被第2脆性基板(12)至少局部覆盖的方式，将第1及第2脆性基板(11、12)相互贴合。接下来，使厚度方向的第1脆性基板(11)的龟裂沿着沟槽线(TL)伸展，由此形成龟裂线(CL)。沿着龟裂线(CL)，在沟槽线(TL)的正下方，第1脆性基板(11)在与沟槽线(TL)交叉的方向上连续相连部分断开。

Description

脆性基板的分断方法及显示面板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种脆性基板的分断方法及显示面板的制造方法。

背景技术

在制造液晶显示器(LCD)面板等平板显示器面板或太阳能电池面板等电气设备时，常常需要将玻璃基板等脆性基板分断。首先，在基板上形成划线，然后沿着此划线将基板分断。划线可以使用切割器对基板进行机械加工而形成。通过使切割器在基板上滑动或滚动，在基板上形成塑性变形所致的沟槽，同时在所述沟槽正下方形成垂直龟裂。然后，实施被称为断开步骤的应力赋予。通过断开步骤使龟裂沿着厚度方向完全行进，由此将基板分断。

国际公开第2003/006391号公开了一种平板显示器面板的分断方法。根据其一个例子，是在脆性基板的一个面上形成划线。在所述面上贴合另一脆性基板。然后，在所述另一脆性基板上形成划线。之后，使两个脆性基板弯曲而将它们同时分断。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]国际公开第2003/006391号

发明内容

[发明所要解决的问题]

在相互贴合的两个脆性基板中，一脆性基板的贴合面上，有时候可能会需要配置有用于进行分断的线的构造。例如，相符的情况有想要在贴合面上精密地定位分断位置。假设，在贴合面的相反面上形成划线并使用该划线进行分断，便会引起龟裂从划线沿着厚度方向伸展时的方向不均，导致贴合面上的分断位置也产生偏差。

如上所述的构造利用所述现有技术也能获得。但所述现有技术中，是在形成伴随龟裂的划线之后进行贴合作业，因此，有时龟裂会沿着厚度方向非意图地伸展，导致脆性基板在意图时间点之前便被分断。

本发明是为了解决如上所述的问题研究而成，其目的在于提供一种脆性基板的分断方法，在第1脆性基板及第2脆性基板的贴合相关作业中能避免第1脆性基板非意图地分断，且在第1脆性基板上被第2脆性基板覆盖的部分也能设置用于进行分断的线。

[解决问题的技术手段]

本发明的脆性基板的分断方法具有以下步骤。

准备第1脆性基板，具有第1主面及第2主面，该第2主面与第1主面相反，且具有与第1主面垂直的厚度方向。准备第2脆性基板，具有第3主面及第4主面，该第4主面与第3主面相反。

将刀尖压抵于第1脆性基板的第1主面。使压抵后的刀尖在第1脆性基板的第1主面上滑动，由此使第1脆性基板的第1主面上产生塑性变形，从而形成具有槽形状的第1沟槽线。第1沟槽线形成为：在第1沟槽线的正下方，第1脆性基板处于在与第1沟槽线交叉的方向上连续相连状态的无龟裂状态。

在形成了第1沟槽线之后，以第1脆性基板的第1主面与第2脆性基板的第3主面对向的方式，将第1脆性基板及第2脆性基板相互贴合。第1脆性基板及第2脆性基板是以形成于第1脆性基板的第1沟槽线被第2脆性基板至少局部覆盖的方式，相互贴合。

在第1脆性基板及第2脆性基板相互贴合之后，沿着第1沟槽线使厚度方向上的第1脆性基板的龟裂伸展，由此形成第1龟裂线。通过第1龟裂线，在第1沟槽线的正下方，第1脆性基板在与第1沟槽线交叉的方向上的连续相连部分断开。

沿着第1龟裂线将第1脆性基板分断。

[发明效果]

根据本发明，作为对第1脆性基板的分断位置进行规定的线，在其正下方形成不具有龟裂的第1沟槽线。用作分断的直接契机的龟裂线是在形成第1沟槽线之后才形成。由此，形成第1沟槽线后且形成龟裂线前的第1脆性基板中，由第1沟槽线规定分断位置，且尚未形成龟裂线，因此容易处于不产生分断的稳定状态。在此稳定状态下，在第1沟槽线、即对脆性基板的分断位置进行规定的线上配置第2脆性基板。然后，沿着第1沟槽线使龟裂自对准地伸展，由此形成用作分断的直接契机的龟裂线。由此，在被第2脆性基板覆盖的位置也能形成龟裂线。如上所述，在第1脆性基板及第2脆性基板的贴合相关作业中，能避免第1脆性基板非意图地分断，且在第1脆性基板上被第2脆性基板覆盖的部分也能设置用于进行分断的线。

附图说明

图1(A)是概略表示本发明的实施方式1的显示面板的构成的立体图、图1(B)是沿着图1(A)的线IB-IB的概略剖视图。

图2是概略表示图1(A)～图1(B)的显示面板的制造方法中的脆性基板的分断方法的流程图。

图3(A)是概略表示本发明的实施方式1的脆性基板的分断方法的第1步骤且沿着线IIIA-IIIA(图4)的剖面图、图3(B)是概略表示第2步骤且沿着线IIIB-IIIB(图5)的剖面图、图3(C)是概略表示第3步骤且沿着线IIIC-IIIC(图6)的剖面图、图3(D)是概略表示第4步骤且沿着线IIID-IIID(图7)的剖面图、图3(E)是概略表示第5步骤且沿着线IIIE-IIIE(图8)的剖面图。

图4是概略表示本发明的实施方式1的脆性基板的分断方法的第1步骤的俯视图。

图5是概略表示本发明的实施方式1的脆性基板的分断方法的第2步骤的俯视图。

图6是概略表示本发明的实施方式1的脆性基板的分断方法的第3步骤的俯视图。

图7是概略表示本发明的实施方式1的脆性基板的分断方法的第4步骤的俯视图。

图8是概略表示本发明的实施方式1的脆性基板的分断方法的第5步骤的俯视图。

图9(A)是概略表示本发明的实施方式1的脆性基板的分断方法中形成的沟槽线的构成的剖面图、图9(B)是概略表示龟裂线的构成的剖面图。

图10(A)～图10(D)是表示第1比较例的脆性基板的分断方法的第1～第4步骤的各步骤的剖面图。

图11(A)及图11(B)是表示第2比较例的脆性基板的分断方法的第1及第2步骤的各步骤的剖面图。

图12(A)是表示图11(B)的虚线部XIC的局部剖面图、图12(B)是表示第2比较例的脆性基板的分断方法的第3步骤的局部剖面图。

图13(A)是概略表示本发明的实施方式2的脆性基板的分断方法的第1步骤且沿着线XIIIA-XIIIA(图14)的剖面图、图13(B)是概略表示第2步骤且沿着线XIIIB-XIIIB(图15)的剖面图、图13(C)是概略表示第3步骤且沿着线XIIIC-XIIIC(图16)的剖面图、图13(D)是概略表示第4步骤且沿着线XIIID-XIIID(图17)的剖面图、图13(E)是概略表示第5步骤且沿着线XIIIE-XIIIE(图18)的剖面图。

图14是概略表示本发明的实施方式2的脆性基板的分断方法的第1步骤的俯视图。

图15是概略表示本发明的实施方式2的脆性基板的分断方法的第2步骤的俯视图。

图16是概略表示本发明的实施方式2的脆性基板的分断方法的第3步骤的俯视图。

图17是概略表示本发明的实施方式2的脆性基板的分断方法的第4步骤的俯视图。

图18是概略表示本发明的实施方式2的脆性基板的分断方法的第5步骤的俯视图。

图19(A)是概略表示本发明的实施方式3的脆性基板的分断方法的第1步骤且沿着线XIXA-XIXA(图20)的剖面图、图19(B)是概略表示第2步骤且沿着线XIXB-XIXB(图21)的剖面图、图19(C)是概略表示第3步骤且沿着线XIXC-XIXC(图22)的剖面图、图19(D)是概略表示第4步骤且沿着线XIXD-XIXD(图23)的剖面图、图19(E)是概略表示第5步骤且沿着线XIXE-XIXE(图24)的剖面图。

图20是概略表示本发明的实施方式3的脆性基板的分断方法的第1步骤的俯视图。

图21是概略表示本发明的实施方式3的脆性基板的分断方法的第2步骤的俯视图。

图22是概略表示本发明的实施方式3的脆性基板的分断方法的第3步骤的俯视图。

图23是概略表示本发明的实施方式3的脆性基板的分断方法的第4步骤的俯视图。

图24是概略表示本发明的实施方式3的脆性基板的分断方法的第5步骤的俯视图。

图25是概略表示本发明的实施方式4的显示面板的制造方法中的脆性基板的分断方法的流程图。

图26(A)是概略表示本发明的实施方式4的脆性基板的分断方法的第1步骤且沿着线XXVIA-XXVIA(图27)的剖面图、图26(B)是概略表示第2步骤且沿着线XXVIB-XXVIB(图28)的剖面图、图26(C)是概略表示第3步骤且沿着线XXVIC-XXVIC(图29)的剖面图、图26(D)是概略表示第4步骤且沿着线XXVID-XXVID(图30)的剖面图、图26(E)是概略表示第5步骤且沿着线XXVIE-XXVIE(图31)的剖面图。

图27是概略表示本发明的实施方式4的脆性基板的分断方法的第1步骤的俯视图。

图28是概略表示本发明的实施方式4的脆性基板的分断方法的第2步骤的俯视图。

图29是概略表示本发明的实施方式4的脆性基板的分断方法的第3步骤的俯视图。

图30是概略表示本发明的实施方式4的脆性基板的分断方法的第4步骤的俯视图。

图31是概略表示本发明的实施方式4的脆性基板的分断方法的第5步骤的俯视图。

图32是概略表示本发明的实施方式4的变化例的脆性基板的分断方法的流程图。

图33是概略表示本发明的实施方式4的变化例的脆性基板的分断方法的一步骤且沿着线XXXIII-XXXIII(图34)的剖面图。

图34是概略表示本发明的实施方式4的脆性基板的分断方法的一步骤的俯视图。

图35是概略表示本发明的实施方式5的显示面板的制造方法中的脆性基板的分断方法的流程图。

图36(A)是概略表示本发明的实施方式5的脆性基板的分断方法的第1步骤且沿着线XXXVIA-XXXVIA(图37)的剖面图、图36(B)是概略表示第2步骤且沿着XXXVIB-XXXVIB(图38)的剖面图、图36(C)是概略表示第3步骤且沿着XXXVIC-XXXVIC(图39)的剖面图、图36(D)是概略表示第4步骤且沿着XXXVID-XXXVID(图40)的剖面图、图36(E)是概略表示第5步骤且沿着XXXVIE-XXXVIE(图41)的剖面图。

图37是概略表示本发明的实施方式5的脆性基板的分断方法的第1步骤的俯视图。

图38是概略表示本发明的实施方式5的脆性基板的分断方法的第2步骤的俯视图。

图39是概略表示本发明的实施方式5的脆性基板的分断方法的第3步骤的俯视图。

图40是概略表示本发明的实施方式5的脆性基板的分断方法的第4步骤的俯视图。

图41是概略表示本发明的实施方式5的脆性基板的分断方法的第5步骤的俯视图。

图42是概略表示本发明的实施方式5的变化例的脆性基板的分断方法的流程图。

图43是概略表示本发明的实施方式5的变化例的脆性基板的分断方法的一步骤且沿着XLIII-XLIII(图44)的剖面图。

图44是概略表示本发明的实施方式5的脆性基板的分断方法的一步骤的俯视图。

图45是概略表示本发明的实施方式6的显示面板的制造方法中的脆性基板的分断方法的流程图。

图46(A)是概略表示本发明的实施方式7的显示面板的构成的立体图、图46(B)是沿着图46(A)的线XLVIB-XLVIB的概略剖视图。

图47是概略表示图46(A)～图46(B)的显示面板的制造方法中的脆性基板的分断方法的流程图。

图48(A)是概略表示本发明的实施方式7的脆性基板的分断方法的第1步骤且沿着XLVIIIA-XLVIIIA(图49)的剖面图、图48(B)是概略表示第2步骤且沿着XLVIIIB-XLVIIIB(图50)的剖面图、图48(C)是概略表示第3步骤且沿着XLVIIIC-XLVIIIC(图51)的剖面图、图48(D)是概略表示第4步骤且沿着XLVIIID-XLVIIID(图52)的剖面图。

图49是概略表示本发明的实施方式7的脆性基板的分断方法的第1步骤的俯视图。

图50是概略表示本发明的实施方式7的脆性基板的分断方法的第2步骤的俯视图。

图51是概略表示本发明的实施方式7的脆性基板的分断方法的第3步骤的俯视图。

图52是概略表示本发明的实施方式7的脆性基板的分断方法的第4步骤的俯视图。

图53(A)～图53(D)是表示比较例的脆性基板的分断方法的第1～第4步骤的各步骤的剖面图。

图54(A)～图54(D)是概略表示本发明的实施方式7的变化例的脆性基板的分断方法的第1～第4步骤的各步骤的剖面图。

图55是概略表示本发明的实施方式8的显示面板的制造方法中的脆性基板的分断方法的流程图。

图56(A)～图56(D)是概略表示本发明的实施方式8的脆性基板的分断方法的第1～第4步骤的各步骤的剖面图。

图57是概略表示本发明的实施方式8的变化例的显示面板的制造方法中的脆性基板的分断方法的流程图。

图58是概略表示本发明的实施方式8的变化例的脆性基板的分断方法的一步骤的剖面图。

图59是概略表示本发明的实施方式9的显示面板的制造方法中的脆性基板的分断方法的流程图。

图60(A)是概略表示本发明的实施方式10的脆性基板的分断方法中使用的器具的构成的侧视图、图60(B)是以图60(A)的箭头LXB的视角概略表示所述器具的刀尖的构成的俯视图。

图61(A)及图61(B)是概略表示本发明的实施方式10的脆性基板的分断方法的第1及第2步骤的各步骤的俯视图。

图62(A)及图62(B)是概略表示本发明的实施方式10的第1变化例的脆性基板的分断方法的第1及第2步骤的各步骤的俯视图。

图63是概略表示本发明的实施方式10的第2变化例的脆性基板的分断方法的俯视图。

图64是概略表示本发明的实施方式10的第3变化例的脆性基板的分断方法的俯视图。

图65是概略表示本发明的实施方式11的脆性基板的分断方法的第1步骤的俯视图。

图66是概略表示本发明的实施方式11的脆性基板的分断方法的第2步骤的俯视图。

图67是概略表示本发明的实施方式11的脆性基板的分断方法的第3步骤的俯视图。

图68(A)及图68(B)是概略表示本发明的实施方式11的第1变化例的脆性基板的分断方法的第1及第2步骤的各步骤的俯视图。

图69是概略表示本发明的实施方式11的第2变化例的脆性基板的分断方法的俯视图。

图70(A)及图70(B)是概略表示本发明的实施方式12的脆性基板的分断方法的第1及第2步骤的各步骤的俯视图。

图71(A)及图71(B)是概略表示本发明的实施方式13的脆性基板的分断方法的第1及第2步骤的各步骤的俯视图。

图72是概略表示本发明的实施方式13的变化例的脆性基板的分断方法的俯视图。

图73(A)是概略表示本发明的实施方式14的脆性基板的分断方法的器具的构成的侧视图、图73(B)以图33(A)的箭头LXXIIIB的视角概略表示所述器具的刀尖的构成的俯视图。

具体实施方式

下面，基于附图来说明本发明的实施方式。此外，下面的附图中，对相同或相当的部分附加相同参照编号，而不重复其说明。

(实施方式1)

下面说明本实施方式的脆性基板的分断方法。

参照图1(A)及图1(B)，本实施方式的LCD面板101(显示面板)具有CF(彩色滤光片)基板11(脆性基板)、TFT(薄膜晶体管)基板12(脆性基板)、密封部21(接合部)、及液晶层20。

CF基板11具有与内表面SF1及与其相反的外表面SF2作为主面。CF基板11具有与内表面SF1垂直的厚度方向DT。CF基板11具体来说是玻璃基板，具有彩色滤光片、黑矩阵及配向膜(未图示)。TFT基板12具有内表面SF3及与其相反的外表面SF4作为主面。TFT基板12具有与内表面SF3垂直的厚度方向DT。TFT基板12具体来说是玻璃基板，具有配线、有源元件、电极及配向膜(未图示)。

CF基板11及TFT基板12以内表面SF1及SF3对向的方式，经由密封部21而相互贴合。液晶层20配置于内表面SF1及SF3之间的间隙内，并被密封部21密封。TFT基板12的内表面SF3具有被液晶层20或密封部21覆盖的部分。另外，内表面SF3也可以具有露出的端子区域SF3e。端子区域SF3e可以用于将TFT基板12与外部配线连接。

接下来，下面说明LCD面板101的制造方法。

参照图3(A)及图4，准备CF基板11(图2：步骤S11)。在此时间点，CF基板11是包含为获得多个最终制品而被切出的多个区域的基板(母基板)。接下来，将刀尖压抵于CF基板11的内表面SF1(图2：步骤S12)。通过使压抵后的刀尖在CF基板11的内表面SF1上滑动，而使CF基板11的内表面SF1上产生塑性变形，由此形成具有槽形状的沟槽线TL(图2：步骤S13)。参照图9(A)，CF基板11的沟槽线TL是以获得无龟裂状态的方式形成。所谓无龟裂状态，是指在沟槽线TL的正下方，与沟槽线TL的延伸方向(与图9(A)所示的剖面垂直的方向)交叉的方向DC上，基板(图中为CF基板11)连续相连的状态。在无龟裂状态下，虽然通过塑性变形形成沟槽线TL，但并不会沿着沟槽线TL形成龟裂。由此，即便像现有断开步骤那样单纯地向玻璃基板4施加产生弯曲力矩的外力，也不容易产生沿着沟槽线TL的分断。因此，在无龟裂状态下不进行沿着沟槽线TL的分断步骤。

参照图3(B)及图5，准备TFT基板12(图2：步骤S21)。在此时间点，TFT基板12是包含为了获得多个最终制品而被切出的多个区域的基板(母基板)。接下来，将刀尖压抵于TFT基板12的内表面SF3(图2：步骤S22)。通过使压抵后的刀尖在TFT基板12的内表面SF3上滑动，而使TFT基板12的内表面SF3上产生塑性变形，由此形成具有槽形状的沟槽线TL(图2：步骤S23)。

参照图3(C)及图6，接下来，以CF基板11的内表面SF1与TFT基板12的内表面SF3对向的方式，将CF基板11及TFT基板12相互贴合(图2：步骤S40)。由此，获得CF基板11及TFT基板12的层叠体。由此，形成于CF基板11的沟槽线TL被TFT基板12覆盖，形成于TFT基板12的沟槽线TL被CF基板11覆盖。在本实施方式中，形成于CF基板11的沟槽线TL被TFT基板12局部覆盖。换句话说，形成于CF基板11的内表面SF1上的沟槽线TL局部露出。另外，形成于TFT基板12的沟槽线TL被CF基板11局部覆盖。换句话说，形成于TFT基板12的内表面SF3上的沟槽线TL局部露出。

参照图3(D)及图7，接下来，沿着CF基板11及TFT基板12的沟槽线TL而形成龟裂线CL(图2：步骤S60)。龟裂线CL的形成是通过沿着沟槽线TL使厚度方向的基板的龟裂伸展而进行。

参照图9(B)，沿着龟裂线CL，在沟槽线TL的正下方，CF基板11在与沟槽线TL的延伸方向(与图9(B)所示的剖面垂直的方向)交叉的方向DC上，连续相连部分断开。于此，所谓“连续相连部分”，换句话说是指未被龟裂阻断的相连部分。此外，如上所述，在连续相连部分断开的状态下，基板的部分彼此也可以经由龟裂线CL的龟裂而接触。关于TFT基板12也相同。

CF基板11的龟裂线CL的形成，是通过在露出的沟槽线TL的端部，对CF基板11施加像释放沟槽线TL附近的内部应力的应变那样的应力而开始。应力施加例如可以通过对形成的沟槽线TL上在此压抵刀尖而施加外部应力、或通过激光束照射等的加热而进行。由此，龟裂沿着沟槽线TL，而从CF基板11的沟槽线TL中露出的部分，向TFT基板12覆盖的部分伸展。关于TFT基板12也相同。

而且，参照图3(E)及图8，作为步骤S90(图2)，沿着CF基板11的龟裂线CL将CF基板11分断，并沿着TFT基板12的龟裂线CL将TFT基板12分断。即，进行所谓的断开步骤。断开步骤例如可以通过向基板施加外力将基板弄弯而进行。

接下来，通过向CF基板11及TFT基板12之间的间隙内注入液晶，而形成液晶层20(图1(B))。通过以上步骤，利用一层叠体(图6)而获得多个LCD面板101。

接下来，下面说明第1比较例。

参照图10(A)及图10(B)，分开准备形成有划线SL的CF基板11及形成有划线SL的TFT基板12。划线SL是通过周知的典型刻划技术而形成的划线，具有刻划时形成的垂直龟裂的线。参照图10(C)，将CF基板11及TFT基板12相互贴合。参照图10(D)，沿着划线SL将CF基板11及TFT基板12分断。在所述第1比较例中，是在形成了伴随垂直龟裂的划线SL之后，将CF基板11及TFT基板12贴合，因此，容易因划线SL的龟裂沿着厚度方向非意图地伸展，导致在意图时间点之前CF基板11及TFT基板12的至少任一个便会分断。结果，可能难以继续LCD面板101(图1(B))的制造步骤。

相对于此，根据本实施方式，作为对CF基板11的分断位置进行规定的线，形成在正下方不具有龟裂的沟槽线TL(图9(A))。用作分断的直接契机的龟裂线CL(图9(B))是在形成沟槽线TL之后才形成。由此，形成沟槽线TL后且形成龟裂线CL前的CF基板11通过沟槽线TL规定分断位置，但仍未形成龟裂线CL，因此处于不容易产生分断的稳定状态(无龟裂状态)。在此稳定状态下，在CF基板11的沟槽线TL、即对CF基板11的分断位置进行规定的线上配置TFT基板12。然后，通过使龟裂沿着沟槽线TL自对准地伸展，而形成用作分断的直接契机的龟裂线CL。由此，可以在被TFT基板12覆盖的位置也形成龟裂线CL。如上所述，可以在CF基板11及TFT基板12的贴合相关作业中避免CF基板11非意图地分断，且在CF基板11上被TFT基板12覆盖的部分也能设置用于进行分断的线。

另外，同样地可以在贴合相关作业中避免TFT基板12非意图地分断，且在TFT基板12上被CF基板11覆盖的部分也能设置用于分断的线。

接下来，下面说明第2比较例。

参照图11(A)及图11(B)，将CF基板11及TFT基板12相互贴合。接下来，在CF基板11及TFT基板12各自的外表面SF2及SF4形成划线SL。接下来，沿着划线SL将CF基板11及TFT基板12分断。

参照图12(A)，在所述比较例中，如上所述，划线SL形成于外表面SF2及SF4上。参照图12(B)，使用这种划线SL进行分断后，有时内表面SF1上的分断位置会产生误差E1，且内表面SF3上的分断位置有时会产生误差E2。这是因为龟裂的伸展方向(参照图12(A)中的箭头)上存在偏差。

相对于此，根据本实施方式，对CF基板11的分断位置进行规定的沟槽线TL形成于内表面SF1上(参照图3(C))，因此与使用形成于外表面SF2的线进行分断的情况相比，内表面SF1上的分断位置的精度提高。

另外，对TFT基板12的分断位置进行规定的沟槽线TL形成于内表面SF3上(参照图3(C))，因此，与使用形成于TFT基板12的外表面SF4的线进行分断的情况相比，内表面SF3上的分断位置的精度提高。结果，内表面SF1及SF3各个上、即CF基板11及TFT基板12的贴合面上的CF基板11及TFT基板12的相对分断位置的精度也提高。

此外，本实施方式的龟裂线CL的形成步骤与现有的所谓断开步骤有本质上不同。断开步骤是使业已形成的龟裂沿着厚度方向进一步伸展。另一方面，本实施方式的龟裂线CL的形成步骤是从通过形成沟槽线TL获得的无龟裂状态变化成有龟裂的状态。本发明者认为该变化是由于无龟裂状态具有的内部应力的释放而产生。形成沟槽线TL时的塑性变形、及通过形成沟槽线TL而产生的内部应力的大小、方向性等状态，在使用旋转刀进行滚动的情况、和像本实施方式那样使用刀尖进行滑动的情况下是不同的，使用刀尖进行滑动情况下，在更广的刻划条件下容易产生龟裂。另外，内部应力的释放需要某种契机，如上所述从外部施加应力使沟槽线TL上的龟裂产生便是作为此种契机发挥作用。关于沟槽线TL及龟裂线CL的优选形成方法将在下文详细叙述。

(实施方式2)

图13(A)～图13(E)分别是概略表示本实施方式的CF基板11及TFT基板12的分断方法的第1～第5步骤的剖视图。此外，图13(A)～图13(E)各自的剖面是沿着线XIIIA-XIIIA(图14)、线XIIIB-XIIIB(图15)、线XIIIC-XIIIC(图16)、线XIIID-XIIID(图17)及线XIIIE-XIIIE(图18)。

在本实施方式中，TFT基板12的沟槽线TL形成于外表面SF4上。由此，TFT基板12的龟裂线CL也形成于外表面SF4上。

此外，关于所述以外的构成，与所述实施方式1的构成大体相同，因此对相同或对应的要素附加相同符号，且不重复其说明。

根据本实施方式，也与实施方式1同样地，可以在CF基板11及TFT基板12的贴合相关作业中避免CF基板11非意图地分断，且在CF基板11上被TFT基板12覆盖的部分也能设置用于进行分断的线。另外，CF基板11的内表面SF1上的分断位置的精度提高。

另外，根据本实施方式，可以代替大多情况下因配置TFT等而构成复杂的内表面SF3，而在外表面SF4配置沟槽线TL。由此，可以稳定地形成TFT基板12的沟槽线TL。

(实施方式3)

图19(A)～图19(E)分别是概略表示本实施方式的CF基板11及TFT基板12的分断方法的第1～第5步骤的剖视图。此外，图19(A)～图19(E)各自的剖面是沿着线XIXA-XIXA(图20)、线XIXB-XIXB(图21)、线XIXC-XIXC(图22)的剖视图(C)、线XIXD-XIXD(图23)及线XIXE-XIXE(图24)。

在本实施方式中，CF基板11的沟槽线TL形成于外表面SF2上。由此，CF基板11的龟裂线CL也形成于外表面SF2上。

根据本实施方式，也与实施方式1同样地，可以在CF基板11及TFT基板12的贴合相关作业中避免TFT基板12非意图地分断，且在TFT基板12上被CF基板11覆盖的部分也能设置用于进行分断的线。另外，TFT基板12的内表面SF3上的分断位置的精度提高。

另外，根据本实施方式，可以代替大多情况下因配置彩色滤光片及黑矩阵等而构成复杂的内表面SF1，在外表面SF2配置沟槽线TL。由此，可以稳定地形成CF基板11的沟槽线TL。

(实施方式4)

图25是概略表示本实施方式的LCD面板101(图1(A)及图1(B))的制造方法中的CF基板11及TFT基板12的分断方法的流程图。此外，图26(A)～图26(E)各自的剖面是沿着线XXVIA-XXVIA(图27)、线XXVIB-XXVIB(图28)、线XXVIC-XXVIC(图29)、线XXVID-XXVID(图30)及线XXVIE-XXVIE(图31)。

参照图26(A)及图27，通过与实施方式1相同的步骤S11～S13(图25)，准备形成有沟槽线TL的CF基板11。

参照图26(B)及图28，准备TFT基板12(图25：步骤S21)。以CF基板11的内表面SF1与TFT基板12的内表面SF3对向的方式，将CF基板11及TFT基板12相互贴合(图25：步骤S40)。由此，获得CF基板11及TFT基板12的层叠体。形成于CF基板11的沟槽线TL被TFT基板12覆盖。在本实施方式中，形成于CF基板11的沟槽线TL被TFT基板12局部覆盖。换句话说，形成于CF基板11的内表面SF1上的沟槽线TL局部露出。

参照图26(C)及图29，接下来，沿着CF基板11的沟槽线TL而形成龟裂线CL(图25：步骤S61)。

参照图26(D)及图30，接下来，在TFT基板12的外表面SF4上形成划线SL(图25：步骤S72)。如上所述，划线SL是通过周知的典型刻划技术而形成的划线，具有刻划时形成的垂直龟裂的线。

而且，参照图26(E)及图31，作为步骤S90(图25)，沿着CF基板11的龟裂线CL将CF基板11分断，且沿着TFT基板12的划线SL将TFT基板12分断。即，进行所谓的断开步骤。断开步骤例如可以通过向基板施加外力将基板弄弯而进行。

接下来，通过向CF基板11及TFT基板12之间的间隙内注入液晶，而形成液晶层20(图1(B))。通过以上步骤，利用一层叠体(图28)而获得多个LCD面板101。

根据本实施方式，与实施方式1同样地，可以在CF基板11及TFT基板12的贴合相关作业中避免CF基板11非意图地分断，且在CF基板11上被TFT基板12覆盖的部分也能设置用于进行分断的线。另外，CF基板11的内表面SF1上的分断位置的精度提高。

另外，根据本实施方式，在形成划线SL的时间点，CF基板11及TFT基板12业已相互贴合，进一步在CF基板11上形成龟裂线CL。由此，即便划线SL的垂直龟裂因某种要因伸展而非意图地产生沿着划线SL的分断，通常也无问题。

另外，TFT基板12的划线SL并非形成于大多情况下因配置TFT等而构成复杂的内表面SF3，而是形成于外表面SF4。由此，可稳定地形成划线SL。

参照图32，在本实施方式的变化例中，替换所述步骤S61及S72(图25)的顺序。图33及图34概略表示通过步骤S72形成划线SL的时间点的构成。

(实施方式5)

图35是概略表示本实施方式的LCD面板101(图1(A)及图1(B))的制造方法中的CF基板11及TFT基板12的分断方法的流程图。此外，图36(A)～图36(E)各自的剖面是沿着线XXXVIA-XXXVIA(图37)、线XXXVIB-XXXVIB(图38)、线XXXVIC-XXXVIC(图39)、线XXXVID-XXXVID(图40)及线XXXVIE-XXXVIE(图41)。

参照图36(A)及图37，通过与实施方式1相同的步骤S21～S23(图35)，准备形成有沟槽线TL的TFT基板12。

参照图36(B)及图38，准备TFT基板12(图35：步骤S21)。以CF基板11的内表面SF1与TFT基板12的内表面SF3对向的方式，将CF基板11及TFT基板12相互贴合(图35：步骤S40)。由此，获得CF基板11及TFT基板12的层叠体。形成于TFT基板12的沟槽线TL被CF基板11覆盖。在本实施方式中，形成于TFT基板12的沟槽线TL被CF基板11局部覆盖。换句话说，形成于TFT基板12的内表面SF3上的沟槽线TL局部露出。

参照图36(C)及图39，接下来，沿着TFT基板12的沟槽线TL形成龟裂线CL(图35：步骤S61)。

参照图36(D)及图40，接下来，在CF基板11的外表面SF2上形成划线SL(图35：步骤S72)。如上所述，划线SL是通过周知的典型刻划技术而形成的划线，具有刻划时形成的垂直龟裂的线。

而且，参照图36(E)及图41，作为步骤S90(图35)，沿着TFT基板12的龟裂线CL将TFT基板12分断，且沿着CF基板11的划线SL将CF基板11分断。即，进行所谓的断开步骤。断开步骤例如可以通过向基板施加外力将基板弄弯而进行。

接下来，通过向CF基板11及TFT基板12之间的间隙内注入液晶，而形成液晶层20(图1(B))。通过以上步骤，利用一层叠体(图38)获得多个LCD面板101。

根据本实施方式，与实施方式1同样地，可以在CF基板11及TFT基板12的贴合相关作业中避免TFT基板12非意图地分断，且在TFT基板12上被CF基板11覆盖的部分也能设置用于进行分断的线。另外，TFT基板12的内表面SF3上的分断位置的精度提高。

另外，根据本实施方式，在形成划线SL的时间点，CF基板11及TFT基板12业已相互贴合，进一步在TFT基板12形成龟裂线CL。由此，即便划线SL的垂直龟裂因某种要因伸展而非意图地产生沿着划线SL的分断，通常也无问题。

另外，CF基板11的划线SL并非形成于大多情况下因配置彩色滤光片及黑矩阵等而构成复杂的内表面SF1，而是形成于外表面SF2。由此，可以稳定地形成划线SL。

参照图42，于本实施方式的变化例中，替换所述步骤S62及S71(图35)的顺序。图43及图44概略表示通过步骤S71形成划线SL的时间点的构成。

(实施方式6)

图45是概略表示本实施方式的LCD面板101(图1(A)及图1(B))的制造方法中的CF基板11及TFT基板12的分断方法的流程图。与实施方式2～5不同地，在本实施方式中，针对CF基板11及TFT基板12的任一个，分断位置的规定是划分成沟槽线TL的形成(步骤S13或S23)、及划线SL的形成(步骤S70)而进行。该划分方法为任意，例如在平面布局的XY正交坐标中，形成沿着X轴的沟槽线TL、及沿着Y轴的划线SL。此外，也可以替换步骤S60及S70的顺序。

此外，关于所述以外的构成，与所述实施方式2～5的构成大体相同，因此对相同或对应的要素附加相同符号，且不重复其说明。

(实施方式7)

参照图46(A)及图46(B)，本实施方式的LCD面板102(显示面板)除了具有LCD面板101(图1(A)及图1(B))的构成以外，还具有玻璃基板13及接合部22。玻璃基板13具有内表面SF5及与其相反的外表面SF6作为主面。玻璃基板13是以其内表面SF5与CF基板11的外表面SF2对向的方式，经由接合部22而配置于CF基板11的外表面SF2上。由此，构成具有TFT基板12、CF基板11及玻璃基板13的层叠体。

接下来，下面说明LCD面板102的制造方法。

与实施方式1同样地，准备CF基板11(图3(A))及TFT基板12(图3(B))。

参照图48(A)及图49，准备玻璃基板13(图47：步骤S31)。在此时间点，玻璃基板13是包含为了获得多个最终制品而被切出的多个区域的基板(母基板)。接下来，将刀尖压抵于玻璃基板13的内表面SF5(图47：步骤S32)。通过使压抵后的刀尖在玻璃基板13的内表面SF5上滑动，使玻璃基板13的内表面SF5上产生塑性变形，由此形成具有槽形状的沟槽线TL(图47：步骤S33)。

参照图48(B)及图50，接下来，将CF基板11、TFT基板12及玻璃基板13贴合(图47：步骤S43)。此时，CF基板11与TFT基板12构成与图3(C)(实施方式1)相同的层叠体。另外，玻璃基板13是以内表面SF5与CF基板11的外表面SF2对向的方式，向CF基板11安装。由此，获得CF基板11、TFT基板12及玻璃基板13的层叠体。

通过所述层叠，形成于玻璃基板13的沟槽线TL被CF基板11覆盖。在本实施方式中，形成于玻璃基板13的沟槽线TL被CF基板11局部覆盖。换句话说，形成于玻璃基板13的内表面SF5上的沟槽线TL局部露出。

另外，通过所述层叠，TFT基板12及玻璃基板13在厚度方向夹住形成于CF基板11的沟槽线TL。在本实施方式中，TFT基板12及玻璃基板13局部夹住形成于CF基板11的沟槽线TL。

参照图48(C)及图51，接下来，沿着CF基板11、TFT基板12及玻璃基板13的沟槽线TL而形成龟裂线CL(图47：步骤S63)。龟裂线CL的形成是通过使厚度方向的基板的龟裂沿着沟槽线TL伸展而进行。玻璃基板13的龟裂线CL的形成是通过在露出的沟槽线TL的端部在玻璃基板13施加应力而开始。应力的施加例如可以通过对形成的沟槽线TL上在此压抵刀尖而施加外部应力、或通过激光束的照射等的加热而进行。由此，龟裂沿着沟槽线TL而从玻璃基板13的沟槽线TL中露出的部分，向被CF基板11覆盖的部分伸展。关于CF基板11及TFT基板12也相同。

而且，参照图48(D)及图52，作为步骤S93(图47)，沿着CF基板11的龟裂线CL将CF基板11分断，沿着TFT基板12的龟裂线CL将TFT基板12分断，且沿着玻璃基板13的龟裂线CL将玻璃基板13分断。即，进行所谓的断开步骤。断开步骤例如可以通过对基板施加外力将基板弄弯而进行。

接下来，通过向CF基板11及TFT基板12之间的间隙内注入液晶，而形成液晶层20(图46(B))。通过以上步骤，利用一层叠体(图50)而获得多个LCD面板102。

此外，作为实施方式7的变化例，也可以在对TFT基板12或玻璃基板13进行了断开步骤之后，进行龟裂线CL向CF基板11的形成。根据该变化例，形成于CF基板11的沟槽线TL在TFT基板12及玻璃基板13被断开后局部露出便可，基板层叠时形成于CF基板11的沟槽线TL也可以完全被覆盖。另外，通过改变CF基板11、TFT基板12及玻璃基板13的分断顺序，可以分散步骤而加快工作节拍(line tact)。

接下来，下面说明比较例。参照图53(A)，准备形成有划线SL的CF基板11。划线SL是通过周知的典型刻划技术而形成的划线，具有刻划时形成的垂直龟裂的线。参照图53(B)，将CF基板11、TFT基板12及玻璃基板13贴合。接下来，在TFT基板12及玻璃基板13各自的外表面SF4及SF6形成划线SL。而且，参照图53(D)，沿着划线SL将CF基板11、TFT基板12及玻璃基板13分断。在所述比较例中，CF基板11、TFT基板12及玻璃基板13是在CF基板形成了伴随垂直龟裂的划线SL之后才贴合，因此，由于划线SL的龟裂沿着厚度方向非意图地伸展，使得CF基板11容易在意图时间点之前便分断。在对TFT基板12及玻璃基板13形成了伴随垂直龟裂的划线SL之后贴合的情况也相同，CF基板11、TFT基板12及玻璃基板13均容易在意图时间点之前便分断。结果，有可能难以继续LCD面板102(图46(B))的制造步骤。

相对于此，根据本实施方式，作为对CF基板11的分断位置进行规定的线，形成在其正下方不具有龟裂的沟槽线TL。用作分断的直接契机的龟裂线CL是在形成沟槽线TL之后才形成。由此，形成沟槽线TL后且形成龟裂线CL前的CF基板11，由沟槽线TL规定分断位置，但仍未形成龟裂线CL，因此处于不容易产生分断的稳定状态。在此稳定状态下，在CF基板11的沟槽线TL、即对CF基板11的分断位置进行规定的线上配置TFT基板12。然后，通过使龟裂沿着沟槽线TL自对准地伸展，而形成用作分断的直接契机的龟裂线CL。由此，可以在被TFT基板12覆盖的位置也形成龟裂线CL。如上所述，可以在CF基板11及TFT基板12的贴合相关作业中避免CF基板11非意图地分断，且在CF基板11上被TFT基板12覆盖的部分也能设置用于进行分断的线。

CF基板11中在厚度方向被TFT基板12及玻璃基板13夹住的部分，在内表面SF1及外表面SF2均不露出，因此所述部分是在配置了TFT基板12及玻璃基板13后(图48(B))刀尖无法碰到的部分。根据本实施方式，对于此种部分，通过事先形成沟槽线TL(图48(A))，在配置了TFT基板12及玻璃基板13后，也能形成龟裂线CL(图48(C))。

此外，玻璃基板13的沟槽线TL也可以代替形成于内表面SF5，而形成于外表面SF6(参照图54(A)～图54(E))。

(实施方式8)

图55是概略表示本实施方式的LCD面板102(图46(A)及图46(B))的制造方法中的CF基板11、TFT基板12及玻璃基板13的分断方法的流程图。

参照图56(A)，通过与实施方式1相同的步骤S11～S13及S21～23(图47)，准备形成有沟槽线TL的CF基板11及TFT基板。然后，将CF基板11、TFT基板12及玻璃基板13贴合。

参照图56(B)，接下来沿着CF基板11及TFT基板12的沟槽线TL而形成龟裂线CL(图55：步骤S60)。

参照图56(C)，接下来在玻璃基板13的外表面SF6上形成划线SL(图55：步骤S73)。如上所述，划线SL是通过周知的典型刻划技术而形成的划线，具有刻划时形成的垂直龟裂的线。

而且，参照图56(D)，作为步骤S90(图25)，沿着CF基板11及TFT基板12的龟裂线CL将CF基板11及TFT基板12分断，且沿着玻璃基板13的划线SL将玻璃基板13分断。即，进行所谓的断开步骤。断开步骤例如可以通过对基板施加外力将基板弄弯而进行。

接下来，通过向CF基板11及TFT基板12之间的间隙内注入液晶，而形成液晶层20(图46(B))。通过以上步骤，利用一层叠体(图56(A)～图56(C))而获得多个LCD面板102。

根据本实施方式，可获得与实施方式7大体相同的效果。此外，根据本实施方式，在形成划线SL的时间点，CF基板11、TFT基板12及玻璃基板13业已相互贴合，进一步在CF基板11及TFT基板12形成龟裂线CL。由此，即便划线SL的垂直龟裂因某种要因伸展，而非意图地产生沿着划线SL的分断，通常也无问题。

参照图57，在本实施方式的变化例中，替换所述步骤S60及S73(图55)的顺序。图58概略表示通过步骤S73形成划线SL的时间点的构成。

(实施方式9)

图59是概略表示本实施方式的LCD面板102(图46(A)及图46(B))的制造方法中的CF基板11、TFT基板12及玻璃基板13的分断方法的流程图。与实施方式7及8不同地，在本实施方式中，针对玻璃基板13，分断位置的规定是划分成沟槽线TL的形成(步骤S33)、及划线SL的形成(步骤S73)而进行。所述划分方法为任意，例如在平面布局的XY正交坐标中，形成沿着X轴的沟槽线TL、及沿着Y轴的划线SL。此外，也可以替换步骤S63及S73的顺序。

此外，关于所述以外的构成，与所述实施方式7或8的构成大体相同，因此对相同或对应的要素附加相同符号，且不重复其说明。

(实施方式10)

下面说明所述各实施方式中形成沟槽线TL所使用的具有刀尖的切割器具。

图60(A)及图60(B)表示将刀尖51压抵于CF基板11的情况。切割器具50具有刀尖51及柄52。在刀尖51设有顶面SD1(第1面)、及包围顶面SD1的多个面。所述多个面包含侧面SD2(第2面)及侧面SD3(第3面)。顶面SD1、侧面SD2及SD3(第1～第3面)面朝彼此不同的方向，且相互邻接。刀尖51具有由顶面SD1、侧面SD2及SD3合流的顶点，由此顶点构成刀尖51的突起部PP。另外，侧面SD2及SD3形成构成刀尖51的侧部PS的脊线。侧部PS从突起部PP呈线状延伸。另外，如上所述，侧部PS是脊线，因此具有呈线状延伸的凸形状。

刀尖51优选为金刚石刻刀。即，就可减小硬度及表面粗糙度方面来说，刀尖51优选利用金刚石制作。更优选为，刀尖51利用单晶金刚石制作。而且，优选为，从结晶学来说顶面SD1为{001}面，侧面SD2及SD3分别为{111}面。在此情况下，侧面SD2及SD3虽然具有不同朝向，但从结晶学上来说是相互等价的结晶面。

此外，也可以使用并非单晶的金刚石，例如可以使用通过CVD(Chemical VaporDeposition)法合成的多晶体金刚石。或者，也可以使用，将微粒石墨或非石墨状碳不含铁族元素等结合材料地烧结所得的多晶体金刚石粒子，利用铁族元素等结合材料结合而成的烧结金刚石。

柄52沿着轴方向AX延伸。优选为，刀尖51以顶面SD1的法线方向大体沿着轴方向AX的方式安装于柄52。

为了使用切割器具50形成沟槽线TL(图9(A))，在CF基板11的内表面SF1，将刀尖51的突起部PP及侧部PS朝CF基板11具有的厚度方向DT压抵。接下来，大体沿着侧部PS在内表面SF1上的投影方向，使刀尖51在内表面SF1上滑动。由此，内在面SF1上形成不伴随垂直龟裂的槽状的沟槽线TL。沟槽线TL是通过CF基板11的塑性变形而产生，但此时也可以略微对CF基板11进行研削。但，这种研削可能会产生细微碎片，因此优选为尽量少研削。

通过刀尖51的滑动，有时同时形成沟槽线TL及龟裂线CL(图9(B))，有时只形成沟槽线TL(图9(A))。龟裂线CL是从沟槽线TL的凹处向厚度方向DT伸展的龟裂，在内表面SF1上呈线状延伸。根据后述方法，可以在只形成沟槽线TL之后，沿着该沟槽线TL形成龟裂线CL。

接下来，尤其关注CF基板11的分断方法，下面进行说明。此外，为了便于理解图及说明，只说明沿着一方向(各俯视图中、横向)的分断，但如实施方式1～9说明的那样，分断可以是沿着多个方向(例如各俯视图中、横向及纵向)的分断。另外，关于CF基板11与另一基板之间的贴附，跟实施方式1～9的说明一样，因此省略图示。另外，关于TFT基板12及玻璃基板13也可以应用相同的分断方法。

参照图61(A)，CF基板11具有平坦的内表面SF1。包围内表面SF1的缘包含相互对向的边ED1(第1边)及边ED2(第2边)。在图61(A)所示的例子中，缘为长方形状。由此，边ED1及ED2为相互平行的边。另外，在图61(A)所示的例子中，边ED1及ED2为长方形的短边。

在内表面SF1，将刀尖51压抵于位置N1。关于位置N1在下文进行详细叙述。参照图60(A)，刀尖51的压抵是以如下方式进行：在CF基板11的内表面SF1上，将刀尖51的突起部PP配置于边ED1及侧部PS之间，且将刀尖51的侧部PS配置于突起部PP与边ED2之间。

接下来，在内表面SF1上形成多个沟槽线TL(图中中为2条线)。沟槽线TL的形成是在位置N1(第1位置)及位置N3之间进行。位置N2(第2位置)位于位置N1及N3之间。由此，沟槽线TL形成在位置N1及N2之间、位置N2及N3之间。位置N1及N3可以远离CF基板11的内表面SF1的缘，或者也可以一方或两方位于内表面SF1的缘。形成的沟槽线TL在前者情况下远离CF基板11的缘，在后者情况下与CF基板11的缘相接。位置N1及N2中，位置N1更靠近边ED1，且位置N1及N2中，位置N2更靠近边ED2。此外，在图61(A)所示的例子中，位置N1靠近边ED1及ED2中的边ED1。位置N2靠近边ED1及ED2中的边ED2，但也可以使位置N1及N2的两方靠近边ED1或ED2的任一方。

在形成沟槽线TL时，在本实施方式中，刀尖51从位置N1向位置N2移位，进一步从位置N2向位置N3移位。即，参照图60(A)，刀尖51朝边ED1向边ED2的方向即朝方向DA移位。方向DA对应于从刀尖51延伸的轴方向AX在内表面SF1上投影的方向。在此情况下，利用柄52在内表面SF1上拖动刀尖51。

接下来，将实施方式1所说明的无龟裂状态(图9(A))维持所需时间。在此期间，如实施方式1～9说明的那样，进行CF基板11与另一基板(未图示)的贴附。

参照图61(B)，在形成沟槽线TL后，使厚度方向DT的CF基板11的龟裂沿着沟槽线TL，从位置N2向位置N1(图中参照虚线箭头)伸展，由此形成龟裂线CL。龟裂线CL的形成是通过辅助线AL及沟槽线TL在位置N2相互交叉而开始。目的是在形成沟槽线TL之后形成辅助线AL。辅助线AL是伴随厚度方向DT的龟裂的普通划线。辅助线AL的形成方法并无特别限定，如图61(B)所示，也可以将内表面SF1的缘作为基点而形成。

此外，与位置N2向位置N1的方向相比，位置N2向位置N3的方向上难以形成龟裂线CL。即，龟裂线CL的伸展容易性存在方向依存性。由此，可能产生龟裂线CL形成于位置N1及N2之间但未形成于位置N2及N3之间的现象。本实施方式以沿着位置N1及N2之间分断CF基板11为目的，沿着位置N2及N3之间分离CF基板11并非目的。由此，需要在位置N1及N2间形成龟裂线CL，另一方面位置N2及N3间的龟裂线CL的形成难度不会成为问题。

接下来，沿着龟裂线CL将CF基板11分断。具体来说，进行断开步骤。此外，龟裂线CL在形成时沿着厚度方向DT完全行进的情况下，可以同时产生龟裂线CL的形成及CF基板11的分断。在此情况下可以省略断开步骤。

通过以上步骤，进行CF基板11的分断。

接下来，下面说明所述分断方法的第1～第3变化例。

参照图62(A)，第1变化例是关于辅助线AL与沟槽线TL的交叉不足以作为龟裂线CL(图61(B))的形成开始的契机的情况。参照图62(B)，通过对CF基板11施加产生弯曲力矩等的外力，厚度方向DT的龟裂沿着辅助线AL伸展，结果CF基板11分离。由此，开始龟裂线CL的形成。此外，在图62(A)中，辅助线AL是形成于CF基板11的内表面SF1上，但用来分离CF基板11的辅助线AL也可以形成于CF基板11的外表面SF2上。在此情况下，辅助线AL及沟槽线TL在平面布局上是在位置N2相互交叉，但彼此并不直接接触。在此情况下，与第1实施方式不同地，CF基板11的沟槽线TL的端部无须露出。

另外，在第1变化例中，因CF基板11的分离而沟槽线TL附近的内部应力的应变释放，由此开始龟裂线CL的形成。因此，辅助线AL自身也可以是通过对沟槽线TL施加应力而形成的龟裂线CL。

参照图63，在第2变化例中，在CF基板11的内表面SF1将刀尖51压抵于位置N3。在形成沟槽线TL时，本变化例中，刀尖51从位置N3向位置N2移位，进一步从位置N2向位置N1移位。即，参照图60(A)～图60(B)，刀尖51朝边ED2向边ED1的方向即朝方向DB移位。方向DB对应于从刀尖51延伸的轴方向AX在内表面SF1上投影的方向的相反方向。在此情况下，利用柄52使刀尖51在内表面SF1上推进。

参照图64，在第3变化例中，在形成沟槽线TL时，刀尖51在位置N2以比位置N1大的力，压抵于CF基板11的内表面SF1。具体来说，将位置N4作为位置N1及N2之间的位置，在沟槽线TL的形成到达位置N4的时间点，提高刀尖51的负荷。换句话说，沟槽线TL的负荷为与位置N1相比，在沟槽线TL的终端部即位置N4及N3之间提高。由此，可减轻终端部以外的负荷，且可容易引发位置N2的龟裂线CL的形成。

根据本实施方式，可更确切地利用沟槽线TL形成龟裂线CL。

另外，与后述实施方式11不同地，在本实施方式中，在形成沟槽线TL的时间点(图61(A))，仍未形成辅助线AL。由此，可不受辅助线AL影响，而更稳定地维持无龟裂状态。此外，当无龟裂状态的稳定性不成问题时，也可以代替未形成辅助线AL的图61(A)的状态，而在形成有辅助线AL的图62(A)的状态下维持无龟裂状态。

(实施方式11)

下面，使用图65～图67来说明本实施方式的脆性基板的分断方法。

参照图65，在本实施方式中，辅助线AL是在形成沟槽线TL之前形成的。辅助线AL的形成方法自身与图61(B)(实施方式10)相同。

参照图66，接下来将刀尖51压抵于内表面SF1，然后形成沟槽线TL。沟槽线TL的形成方法自身与图61(A)(实施方式10)相同。辅助线AL及沟槽线TL在位置N2相互交叉。接下来，如实施方式1～9说明的那样，进行CF基板11与另一基板(未图示)的贴附。

参照图67，接下来通过对CF基板11施加产生弯曲力矩等的外力的普通断开步骤，沿着辅助线AL将CF基板11分离。由此，开始龟裂线CL(图9(B))的形成(图中参照虚线箭头)。此外，在图65中辅助线AL是形成于CF基板11的内表面SF1上，但用来分离CF基板11的辅助线AL也可以形成于CF基板11的外表面SF2上。在此情况下，辅助线AL及沟槽线TL在平面布局上是在位置N2相互交叉，但彼此并不直接接触。

此外，关于所述以外的构成，与所述实施方式10的构成大体相同。

参照图68(A)，在第1变化例中，用来分离CF基板11的辅助线AL是形成于CF基板11的外表面SF2上。与图63(实施方式10)同样地，沟槽线TL的形成是从位置N3向位置N1进行。参照图68(B)，通过对CF基板11施加产生弯曲力矩等的外力而沿着辅助线AL将CF基板11分离。由此，开始龟裂线CL的形成(图中参照虚线箭头)。

参照图69，在第2变化例中，形成沟槽线TL时，刀尖51在位置N2以比位置N1大的力，压抵于CF基板11的内表面SF1。具体来说，将位置N4作为位置N1及N2之间的位置，在沟槽线TL的形成到达位置N4的时间点，提高刀尖51的负荷。换句话说，沟槽线TL的负荷为与位置N1相比沟槽线TL的终端部即位置N4及N3之间提高。由此，可减轻终端部以外的负荷，且可容易引发位置N2的龟裂线CL的形成。

(实施方式12)

参照图70(A)，在本实施方式的脆性基板的分断方法中，形成从位置N1经过位置N2并到达边ED2的沟槽线TL。接下来，将实施方式1所说明的无龟裂状态(图9(A))维持所需时间。在此期间，如实施方式1～9说明的那样，进行CF基板11与另一基板(未图示)的贴附。

参照图70(B)，接下来对位置N2与边ED2之间，施加使沟槽线TL附近的内部应力的应变释放的应力。由此，引发沿着沟槽线TL的龟裂线的形成。

作为应力施加，具体来说是在内表面SF1上的位置N2与边ED2之间(图中虚线及边ED2之间的区域)，使压抵的刀尖51滑动。该滑动进行至到达边ED2为止。刀尖51优选以与最初形成的沟槽线TL的轨道交叉的方式滑动，更优选以与最初形成的沟槽线TL的轨道重叠的方式滑动。该再次滑动的长度为例如0.5mm左右。

作为变化例，为了对位置N2与边ED2之间施加应力，也可以代替所述刀尖51的再次滑动，而对内表面SF1上的位置N2与边ED2之间照射激光束。由此，利用产生的热应力，也能释放沟槽线TL附近的内部应力的应变，由此可引发龟裂线的形成开始。

(实施方式13)

参照图71(A)，在本实施方式的脆性基板的分断方法中，使刀尖51从位置N1向位置N2移位，然后进一步向位置N3移位，由此形成远离内表面SF1的缘的沟槽线TL。沟槽线TL的形成方法自身与图61(A)(实施方式10)大体相同。

参照图71(B)，进行与图70(B)(实施方式12或其变化例)相同的应力施加。由此，引发沿着沟槽线TL的龟裂线的形成。

参照图72，作为图71(A)的步骤的变化例，在形成沟槽线TL时，也可以使刀尖51从位置N3向位置N2移位，然后从位置N2向位置N1移位。

(实施方式14)

参照图73(A)及图73(B)，在所述各实施方式中，也可以代替刀尖51(图60(A)及图60(B))而使用刀尖51v。刀尖51v具有含顶点及圆锥面SC的圆锥形状。刀尖51v的突起部PPv是由顶点构成。刀尖的侧部PSv是从顶点沿着在圆锥面SC上延伸的假想线(图73(B)中的虚线)而构成。由此，侧部PSv具有呈线状延伸的凸形状。

此外，在所述实施方式10～14中，玻璃基板的缘的第1及第2边为长方形的短边，但第1及第2边也可以是长方形的长边。另外，缘的形状并不限定于长方形，例如也可以是正方形。另外，第1及第2边并不限定于直线状，也可以是曲线状。另外，在所述各实施方式中，基板的主面是平坦的，但基板的主面也可以弯曲。

另外，在所述各实施方式中，为了获得多个显示面板，也可以先将具有脆性基板的一层叠体分断成多个部分，接下来进一步分断各部分，由此获得多个显示面板。例如，也可以将所述层叠体先分断成长方形状的部分，接下来以分割其长边的方式进一步分断该长方形状的部分，由此获得多个显示面板。

另外，所述脆性基板的分断方法也可以用于显示面板的制造方法以外的用途。另外，作为尤其适于所述分断方法的脆性基板，使用的是玻璃基板，但脆性基板并不限定于玻璃基板。脆性基板除了利用玻璃制作以外，例如也可以利用陶瓷、硅、化合物半导体、蓝宝石或石英制作。

另外，在所述脆性基板的分断方法中，是对在玻璃基板设有彩色滤光片、黑矩阵及配向膜的CF基板11、以及在玻璃基板设有配线、有源元件、电极及配向膜的TFT基板12形成沟槽线，但也可以在玻璃基板形成沟槽线之后，对玻璃基板进行加工设置成作为CF基板11或TFT基板12的构成，然后进行层叠步骤。

本发明在此发明的范围内可自由地组合各实施方式、或者适当地变化、省略各实施方式。

[符号的说明]

4 玻璃基板(脆性基板)

11 CF基板

12 TFT基板

13 玻璃基板

20 液晶层

21 密封部

22 接合部

51、51v 刀尖

101、102 LCD面板(显示面板)

AL 辅助线

CL 龟裂线

ED1 边(第1边)

ED2 边(第2边)

N1 位置(第1位置)

N2 位置(第2位置)

SF1、SF3、SF5 内表面(主面)

SF2、SF4、SF6 外表面(主面)

SL 划线

TL 沟槽线

PP、PPv 突起部

PS、PSv 侧部

Claims

1.一种脆性基板的分断方法，具备以下步骤：准备第1脆性基板，具有第1主面及与所述第1主面相反的第2主面，且具有与所述第1主面垂直的厚度方向；

准备第2脆性基板，具有第3主面及与所述第3主面相反的第4主面；

将刀尖压抵于所述第1脆性基板的所述第1主面；及

使通过所述压抵步骤而压抵的所述刀尖在所述第1脆性基板的所述第1主面上滑动，由此使所述第1脆性基板的所述第1主面上产生塑性变形，从而形成具有槽形状的第1沟槽线；且形成所述第1沟槽线的步骤是以获得如下状态的方式进行，即，在所述第1沟槽线的正下方，所述第1脆性基板在与所述第1沟槽线交叉的方向上连续相连的状态即无龟裂状态；所述脆性基板的分断方法还具备贴合步骤，

所述贴合步骤是在形成所述第1沟槽线的步骤之后，以所述第1脆性基板的所述第1主面与所述第2脆性基板的所述第3主面对向的方式，将所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合，且将所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合的步骤是以形成于所述第1脆性基板的所述第1沟槽线被所述第2脆性基板至少局部覆盖的方式进行；所述脆性基板的分断方法还具备形成第1龟裂线的步骤，

形成所述第1龟裂线的步骤是在将所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合的步骤之后，使所述厚度方向的所述第1脆性基板的龟裂沿着所述第1沟槽线伸展，由此形成第1龟裂线，利用所述第1龟裂线，在所述第1沟槽线的正下方，所述第1脆性基板在与所述第1沟槽线交叉的方向上的连续相连断开；所述脆性基板的分断方法还具备

沿着所述第1龟裂线将所述第1脆性基板分断的步骤。

2.根据权利要求1所述的脆性基板的分断方法，其中将所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合的步骤是以形成于所述第1脆性基板的所述第1沟槽线局部露出的方式进行，

形成所述第1龟裂线的步骤是通过使龟裂沿着所述第1沟槽线，从所述第1沟槽线中露出的部分，向所述第1沟槽线中被所述第2脆性基板覆盖的部分伸展而进行。

3.根据权利要求1或2所述的脆性基板的分断方法，还具备如下步骤，在将所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合的步骤之前，使所述第2脆性基板的所述第3主面上产生塑性变形，由此形成具有槽形状的第2沟槽线。

4.根据权利要求1或2所述的脆性基板的分断方法，其中所述第1脆性基板是利用玻璃制作。

5.根据权利要求1或2所述的脆性基板的分断方法，还具备如下步骤，在将所述第1脆性基板分断的步骤之前，以与所述第1脆性基板的所述第2主面对向的方式将第3脆性基板安装至所述第1脆性基板，且所述第2脆性基板及所述第3脆性基板将形成于所述第1脆性基板的所述第1沟槽线至少局部夹着。

6.根据权利要求1或2所述的脆性基板的分断方法，其中在准备所述第1脆性基板的步骤中，所述第1主面被包含相互对向的第1及第2边的缘包围，

在压抵所述刀尖的步骤中，所述刀尖具有突起部、及从所述突起部延伸且具凸形状的侧部，压抵所述刀尖的步骤以如下方式进行，在所述第1脆性基板的所述第1主面上，将所述刀尖的所述突起部配置于所述第1边及所述侧部之间，且将所述刀尖的所述侧部配置于所述突起部与所述第2边之间，

在形成所述第1沟槽线的步骤中，所述第1沟槽线形成于靠近所述第1及第2边中的所述第1边的第1位置、及靠近所述第1及第2边中的所述第2边的第2位置之间，

形成所述第1龟裂线的步骤是通过使所述厚度方向的所述第1脆性基板的龟裂，沿着所述第1沟槽线从所述第2位置向所述第1位置伸展而进行。

7.一种显示面板的制造方法，包含根据权利要求1至6中任一项所述的脆性基板的分断方法。