CN105461202A - 液晶显示面板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种液晶显示面板的制造方法。不使单元基板翻转而进行分断步骤。在第1脆性基板(11)的第1主面(SF1)上形成沟槽线(TL)。沟槽线(TL)以获得无裂痕状态的方式形成。将第1脆性基板(11)及第2脆性基板(12)以第1脆性基板(11)的第1主面(SF1)与第2脆性基板(12)的第3主面(SF3)对向的方式相互贴合。通过使厚度方向上的第1脆性基板(11)的裂痕沿着沟槽线(TL)伸展而形成裂痕线(CL)。在第2脆性基板(12)的第4主面(SF4)上形成裂痕线(CL)。通过在第1脆性基板(11)的第2主面(SF2)上局部地施加荷重而使第1脆性基板(11)及第2脆性基板(12)翘曲，由此切断第1及第2脆性基板(11、12)。

Description

液晶显示面板的制造方法

技术领域

本发明涉及一种液晶显示面板的制造方法。

背景技术

在液晶显示器(LCD)面板的制造中，必须切断玻璃基板等脆性基板。首先在基板上形成划线，接着沿该划线将基板切断。通过使用刀尖对基板进行机械加工而能够形成划线。通过使切割器在基板上移位而在基板上形成因塑性变形产生的沟槽，与此同时，在该沟槽的正下方形成垂直裂痕。之后，进行被称为分断步骤的应力赋予。通过利用分断步骤使裂痕在厚度方向上完全地进展，而将基板切断。专利文献1例示了面板产品的制造方法。根据该例，首先准备具有第1基板与第2基板贴合而成的构造的玻璃基板。在玻璃基板的正面及背面分别形成划线。通过将分断辊分别压抵于玻璃基板的正面及背面而将玻璃基板切断。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2011-161674号公报

发明内容

[发明要解决的问题]

根据所述公报记载的技术，必须将分断辊分别压抵于玻璃基板(单元基板)的一个面及另一个面。因此，在对一个面进行处理后，必须使单元基板翻转，以便对另一个面进行处理。

本发明是为了解决如上问题而完成的，其目的在于提供一种不使单元基板翻转便能够进行分断步骤的液晶显示面板的制造方法。

[解决问题的技术手段]

本发明的液晶显示面板的制造方法具有如下步骤。

准备第1脆性基板，该第1脆性基板具有第1主面、及与第1主面相反的第2主面，并且具有与第1主面垂直的厚度方向。准备第2脆性基板，该第2脆性基板具有第3主面、及与第3主面相反的第4主面。

将刀尖压抵于第1脆性基板的第1主面。通过使所压抵的刀尖在第1脆性基板的第1主面上滑动而使第1脆性基板的第1主面上产生塑性变形，由此形成具有槽形状的第1沟槽线。第1沟槽线是以获得无裂痕状态的方式形成，也就是在第1沟槽线的正下方，第1脆性基板在与第1沟槽线交叉的方向上连续相接的状态。

在形成第1沟槽线之后，将第1脆性基板及第2脆性基板以第1脆性基板的第1主面与第2脆性基板的第3主面对向的方式相互贴合。第1脆性基板及第2脆性基板是以形成在第1脆性基板上的第1沟槽线至少被第2脆性基板局部地覆盖的方式相互贴合。

在将第1脆性基板及第2脆性基板相互贴合之后，通过使厚度方向上的第1脆性基板的裂痕沿着第1沟槽线伸展而形成第1裂痕线。在第1沟槽线的正下方，第1脆性基板在与第1沟槽线交叉的方向上连续相接的状态因第1裂痕线而断开。

在第2脆性基板的第4主面上形成第2裂痕线。

通过在第1脆性基板的第2主面上局部地施加荷重而使第1脆性基板及第2脆性基板翘曲，由此分别沿着第1裂痕线及第2裂痕线将第1脆性基板及第2脆性基板切断。

[发明效果]

根据本发明，第1脆性基板及第2脆性基板的分断步骤是通过在第1脆性基板的第2主面上施加荷重而进行。由此，在分断步骤中，无须使具有第1脆性基板及第2脆性基板的单元基板翻转。由此能够更容易地进行分断步骤。

附图说明

图1(A)是概略地表示本发明的实施方式1的液晶显示面板的构成的立体图，以及图1(B)是沿着图1(A)的线IB-IB的概略剖视图。

图2是概略地表示图1的液晶显示面板的制造方法的流程图。

图3(A)是概略地表示本发明的实施方式1的液晶显示面板的制造方法中的基板刻划方法的第1步骤的沿着线IIIA-IIIA(图4)的剖面图，图3(B)是概略地表示第2步骤的沿着线IIIB-IIIB(图5)的剖面图，图3(C)是概略地表示第3步骤的沿着线IIIC-IIIC(图6)的剖面图，以及图3(D)是概略地表示第4步骤的沿着线IIID-IIID(图7)的剖面图。

图4是概略地表示本发明的实施方式1的液晶显示面板的制造方法中的基板刻划方法的第1步骤的俯视图。

图5是概略地表示本发明的实施方式1的液晶显示面板的制造方法中的基板刻划方法的第2步骤的俯视图。

图6是概略地表示本发明的实施方式1的液晶显示面板的制造方法中的基板刻划方法的第3步骤的俯视图。

图7是概略地表示本发明的实施方式1的液晶显示面板的制造方法中的基板刻划方法的第4步骤的俯视图。

图8(A)是概略地表示本发明的实施方式1的液晶显示面板的制造方法中的基板刻划方法中所形成的沟槽线的构成的剖面图，以及图8(B)是概略地表示裂痕线的构成的剖面图。

图9(A)是概略地表示本发明的实施方式1的液晶显示面板的制造方法中的基板分断方法的第1步骤的剖面图，以及图9(B)是概略地表示第2步骤的沿着线IXB-IXB(图12)的剖面图。

图10(A)是概略地表示利用分断杆进行图9(A)中的荷重施加时的情况的前视图，以及图10(B)是沿着图10(A)的线XB-XB的概略剖视图。

图11(A)是概略地表示利用分断辊进行图9(A)中的荷重施加时的情况的前视图，以及图11(B)是沿着图11(A)的线XIB-XIB的概略剖视图。

图12是对应于图9(B)的概略俯视图。

图13(A)及图13(B)是分别表示第1比较例中的第1及第2步骤的剖面图。

图14(A)～图14(C)是分别表示第2比较例中的第1～第3步骤的剖面图。

图15(A)是概略地表示本发明的实施方式2的液晶显示面板的制造方法的第1步骤的沿着线XVA-XVA(图16)的剖面图，图15(B)是概略地表示第2步骤的沿着线XVB-XVB(图17)的剖面图，图15(C)是概略地表示第3步骤的沿着线XVC-XVC(图18)的剖面图，图15(D)是概略地表示第4步骤的沿着线XVD-XVD(图19)的剖面图，以及图15(E)是概略地表示第5步骤的沿着线XVE-XVE(图20)的剖面图。

图16是概略地表示本发明的实施方式2的液晶显示面板的制造方法的第1步骤的俯视图。

图17是概略地表示本发明的实施方式2的液晶显示面板的制造方法的第2步骤的俯视图。

图18是概略地表示本发明的实施方式2的液晶显示面板的制造方法的第3步骤的俯视图。

图19是概略地表示本发明的实施方式2的液晶显示面板的制造方法的第4步骤的俯视图。

图20是概略地表示本发明的实施方式2的液晶显示面板的制造方法的第5步骤的俯视图。

图21是概略地表示本发明的实施方式3的液晶显示面板的制造方法的流程图。

图22(A)是概略地表示本发明的实施方式3的液晶显示面板的制造方法的第1步骤的沿着线XXIIA-XXIIA(图23)的剖面图，图22(B)是概略地表示第2步骤的沿着线XXIIB-XXIIB(图24)的剖面图，图22(C)是概略地表示第3步骤的沿着线XXIIC-XXIIC(图25)的剖面图，图22(D)是概略地表示第4步骤的沿着线XXIID-XXIID(图26)的剖面图，以及图22(E)是概略地表示第5步骤的沿着线XXIIE-XXIIE(图27)的剖面图。

图23是概略地表示本发明的实施方式3的液晶显示面板的制造方法的第1步骤的俯视图。

图24是概略地表示本发明的实施方式3的液晶显示面板的制造方法的第2步骤的俯视图。

图25是概略地表示本发明的实施方式3的液晶显示面板的制造方法的第3步骤的俯视图。

图26是概略地表示本发明的实施方式3的液晶显示面板的制造方法的第4步骤的俯视图。

图27是概略地表示本发明的实施方式3的液晶显示面板的制造方法的第5步骤的俯视图。

图28是概略地表示本发明的实施方式3的变化例的液晶显示面板的制造方法的流程图。

图29是概略地表示本发明的实施方式3的变化例的液晶显示面板的制造方法的一个步骤的沿着线XXIX-XXIX(图30)的剖面图。

图30是概略地表示本发明的实施方式3的变化例的液晶显示面板的制造方法的一个步骤的俯视图。

图31是概略地表示本发明的实施方式4的液晶显示面板的制造方法的流程图。

图32(A)是概略地表示本发明的实施方式4的液晶显示面板的制造方法的第1步骤的沿着线XXXIIA-XXXIIA(图33)的剖面图，图32(B)是概略地表示第2步骤的沿着线XXXIIB-XXXIIB(图34)的剖面图，图32(C)是概略地表示第3步骤的沿着线XXXIIC-XXXIIC(图35)的剖面图，图32(D)是概略地表示第4步骤的沿着线XXXIID-XXXIID(图36)的剖面图，以及图32(E)是概略地表示第5步骤的沿着线XXXIIE-XXXIIE(图37)的剖面图。

图33是概略地表示本发明的实施方式4的液晶显示面板的制造方法的第1步骤的俯视图。

图34是概略地表示本发明的实施方式4的液晶显示面板的制造方法的第2步骤的俯视图。

图35是概略地表示本发明的实施方式4的液晶显示面板的制造方法的第3步骤的俯视图。

图36是概略地表示本发明的实施方式4的液晶显示面板的制造方法的第4步骤的俯视图。

图37是概略地表示本发明的实施方式4的液晶显示面板的制造方法的第5步骤的俯视图。

图38是概略地表示本发明的实施方式4的变化例的液晶显示面板的制造方法的流程图。

图39是概略地表示本发明的实施方式4的变化例的液晶显示面板的制造方法的一个步骤的沿着线XXXIX-XXXIX(图40)的剖面图。

图40是概略地表示本发明的实施方式4的变化例的液晶显示面板的制造方法的一个步骤的俯视图。

图41是概略地表示本发明的实施方式5的液晶显示面板的制造方法的流程图。

图42(A)是概略地表示用于本发明的实施方式6的液晶显示面板的制造方法的器具的构成的侧视图，以及图42(B)是以图42(A)的箭头XLIIB的视点概略地表示所述器具所具有的刀尖的构成的俯视图。

图43(A)及图43(B)是分别概略地表示本发明的实施方式6的液晶显示面板的制造方法的第1及第2步骤的俯视图。

图44(A)及图44(B)是分别概略地表示本发明的实施方式6的第1变化例的液晶显示面板的制造方法的第1及第2步骤的俯视图。

图45是概略地表示本发明的实施方式6的第2变化例的液晶显示面板的制造方法的俯视图。

图46是概略地表示本发明的实施方式6的第3变化例的液晶显示面板的制造方法的俯视图。

图47是概略地表示本发明的实施方式7的液晶显示面板的制造方法的第1步骤的俯视图。

图48是概略地表示本发明的实施方式7的液晶显示面板的制造方法的第2步骤的俯视图。

图49是概略地表示本发明的实施方式7的液晶显示面板的制造方法的第3步骤的俯视图。

图50是概略地表示本发明的实施方式7的第2变化例的液晶显示面板的制造方法的俯视图。

图51(A)及图51(B)是分别概略地表示本发明的实施方式8的液晶显示面板的制造方法的第1及第2步骤的俯视图。

图52(A)及图52(B)是分别概略地表示本发明的实施方式9的液晶显示面板的制造方法的第1及第2步骤的俯视图。

图53是概略地表示本发明的实施方式9的变化例的液晶显示面板的制造方法的俯视图。

图54(A)是概略地表示用于本发明的实施方式10的液晶显示面板的制造方法的器具的构成的侧视图，以及图54(B)是以图54(A)的箭头LIVB的视点概略地表示所述器具所具有的刀尖的构成的俯视图。

具体实施方式

以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。另外，在以下附图中对相同或相当的部分标注相同的参照编号并且不重复其说明。

(实施方式1)

参照图1(A)及(B)，本实施方式的LCD面板101具有CF(彩色滤光片)基板11(本实施方式中的第1脆性基板)、TFT(薄膜晶体管)基板12(本实施方式中的第2脆性基板)、密封部21、以及液晶层20。

CF基板11具有内表面SF1(本实施方式中的第1主面)及与其相反的外表面SF2(本实施方式中的第2主面)作为主面。CF基板11具有与内表面SF1垂直的厚度方向DT。CF基板11具体来说是玻璃基板，具有彩色滤光片、黑矩阵及配向膜(未图示)。TFT基板12具有内表面SF3(本实施方式中的第3主面)及与其相反的外表面SF4(本实施方式中的第4主面)作为主面。TFT基板12具有与内表面SF3垂直的厚度方向DT。TFT基板12具体来说是玻璃基板，具有配线、主动元件、电极以及配向膜(未图示)。

CF基板11及TFT基板12以内表面SF1及SF3对向的方式经由密封部21而相互贴合。液晶层20配置在内表面SF1及SF3之间的间隙内，并且被密封部21密封。TFT基板12的内表面SF3具有被液晶层20或密封部21覆盖的部分。而且，内表面SF3也可以具有露出的端子区域SF3e。端子区域SF3e可用于将TFT基板12与外部配线连接。

接下来，以下对LCD面板101的制造方法中的基板刻划方法进行说明。

参照图3(A)及图4，准备CF基板11(图2：步骤S11)。在该时点，CF基板11是包含多个区域的基板(母基板)，该多个区域供切割以获得多个最终产品。接着，将刀尖压抵于CF基板11的内表面SF1(图2：步骤S12)。通过使所压抵的刀尖在CF基板11的内表面SF1上滑动而使CF基板11的内表面SF1上产生塑性变形，由此形成具有槽形状的沟槽线TL(图2：步骤S13)。

参照图8(A)，CF基板11的沟槽线TL是以获得无裂痕状态的方式形成。所谓无裂痕状态是指在沟槽线TL的正下方，在与沟槽线TL的延伸方向(与图8(A)所示的截面垂直的方向)交叉的方向DC上基板(图中为CF基板11)连续相接的状态。在无裂痕状态下，形成着因塑性变形产生的沟槽线TL，但未形成沿着该沟槽线TL的裂痕。由此，即便像以往的分断步骤那样对基板施加如单纯地产生弯曲力矩的外力，也不容易产生沿沟槽线TL的切断。因此，在无裂痕状态下，不会进行沿着沟槽线TL的分断步骤。

参照图3(B)及图5，准备TFT基板12(图2：步骤S21)。在该时点，TFT基板12是包含多个区域的基板(母基板)，该多个区域供切割以获得多个最终产品。接着，将刀尖压抵于TFT基板12的外表面SF4(图2：步骤S22)。通过使所压抵的刀尖在TFT基板12的外表面SF4上滑动而使TFT基板12的外表面SF4上产生塑性变形，由此形成具有槽形状的沟槽线TL(图2：步骤S23)。

参照图3(C)及图6，接着将CF基板11及TFT基板12以CF基板11的内表面SF1与TFT基板12的内表面SF3对向的方式相互贴合(图2：步骤S40)。由此，获得作为CF基板11及TFT基板12的积层体的单元基板10。形成在CF基板11上的沟槽线TL被TFT基板12覆盖。在本实施方式中，形成在CF基板11上的沟槽线TL被TFT基板12局部地覆盖。换句话说，形成在CF基板11的内表面SF1上的沟槽线TL局部地露出。

参照图3(D)及图7，接着沿CF基板11及TFT基板12的沟槽线TL，在基板上形成裂痕延伸的线即裂痕线CL(图2：步骤S60)。通过使厚度方向上的基板的裂痕沿着沟槽线TL伸展而进行裂痕线CL的形成。

参照图8(B)，在沟槽线TL的正下方，CF基板11在与沟槽线TL的延伸方向(与图8(B)所示的截面垂直的方向)交叉的方向DC上连续相接的状态因裂痕线CL而断开。此处，所谓“连续相接”，换句话说是未被裂痕阻断而相接的状态。另外，在如上所述那样连续相接状态被断开的状态下，也可以是基板的一部分彼此隔着裂痕线CL的裂痕而接触。TFT基板12中也一样。

通过在所露出的沟槽线TL的端部对CF基板11施加如释放沟槽线TL附近的内部应力的应变的应力，而开始形成CF基板11的裂痕线CL。例如，可通过如下操作来进行应力施加：通过将刀尖再次压抵于所形成的沟槽线TL上而施加外部应力，或者通过照射激光光等而进行加热。由此，使裂痕CF沿着沟槽线TL从基板11的沟槽线TL中所露出的部分向被TFT基板12覆盖的部分伸展。TFT基板12中也一样。

接下来，以下对针对已被进行所述刻划步骤的单元基板10(图3(D))的分断步骤进行说明。

参照图9(A)，以未形成裂痕线CL的面即CF基板11的外表面SF2露出的方式，在粘贴在平台60的分断用垫铺物61上配置单元基板10。

接着，通过在外表面SF2上局部地施加荷重而使CF基板11及TFT基板12翘曲。具体来说，在外表面SF2上的分断部位B0～B2依次施加荷重。分断部位B0在俯视下与CF基板11及TFT基板12各自的裂痕线CL重叠，由此沿着CF基板11及TFT基板12各自的裂痕线CL切断CF基板11及TFT基板12。分断部位B1在俯视下只与CF基板11的裂痕线CL重叠，由此沿着CF基板11的裂痕线CL切断CF基板11。分断部位B2在俯视下只与TFT基板12的裂痕线CL重叠，由此沿着TFT基板12的裂痕线CL切断TFT基板12。

参照图10(A)及(B)，可通过使用分断杆71对整个裂痕线CL施加荷重LD。此情况下，大致同时沿着整个裂痕线CL进行切断。参照图11(A)及(B)，或者可通过使用分断辊72施加荷重LD。此情况下，因外表面SF2上的旋转RT而使分断辊72行进PR，随之逐渐进行沿裂痕线CL切断。

参照图9(B)及图12，如上所述，作为步骤S90(图2)，沿着CF基板11的裂痕线CL切断CF基板11，且沿着TFT基板12的裂痕线CL切断TFT基板12。也就是说，进行单元基板10的分断步骤。

再次参照图1(B)，接着通过在CF基板11及TFT基板12之间的间隙内注入液晶而形成液晶层20。根据以上，能够从一个单元基板10(图9(A))获得多个LCD面板101。

接下来，对第1比较例进行说明。参照图13(A)及(B)，将CF基板11及TFT基板12相互贴合。接着在CF基板11及TFT基板12各自的外表面SF2及SF4形成划线SL。划线SL可利用公知的典型的刻划技术而形成，并且具有在刻划时形成的垂直裂痕的线。也就是说，划线SL包含裂痕线。接着沿着划线SL切断CF基板11及TFT基板12。此时，在沿着CF基板11的划线SL切断时必须对TFT基板12的外表面SF4上进行荷重施加L1，在沿着TFT基板12的划线SL切断时必须对CF基板11的外表面SF2上进行荷重施加L2。因此，在分断步骤中必须使单元基板10翻转。

与此相对，根据本实施方式，如图9(A)中所说明那样，只在CF基板11的外表面SF2上进行荷重施加。因此，无须使单元基板10翻转。由此，能更容易地进行分断步骤。例如，能够简化用以进行分断步骤的装置。而且，能够缩短分断步骤所需的时间。

接下来，对第2比较例进行说明。参照图14(A)及(B)，个别地准备形成着划线SL的CF基板11及形成着划线SL的TFT基板12。参照图14(C)将CF基板11及TFT基板12相互贴合。之后，利用与图9(A)相同的方法，沿着划线SL切断CF基板11及TFT基板12。在本比较例中，由于在形成带有垂直裂痕的划线SL之后将CF基板11及TFT基板12贴合，所以因划线SL的裂痕意外地在厚度方向上伸展，而易在所想要的时点之前切断CF基板11及TFT基板12中的至少任一个。其结果，可能会难以继续进行LCD面板101(图1(B))的制造步骤。

与此相对，根据本实施方式，作为规定切断CF基板11的位置的线，形成在其正下方不具有裂痕的沟槽线TL(图8(A))。被用作切断的直接契机的裂痕线CL(图8(B))是在形成沟槽线TL之后形成。由此，形成沟槽线TL后且形成裂痕线CL前的CF基板11要被切断的位置由沟槽线TL规定，但由于尚未形成裂痕线CL，因此仍处于不易产生切断的稳定状态(无裂痕状态)。在该稳定状态下，在CF基板11的沟槽线TL即规定切断CF基板11的位置的线上配置TFT基板12。之后，通过使裂痕沿着沟槽线TL伸展而形成裂痕线CL，该裂痕线CL被用作切断的直接契机。由此也可以在被TFT基板12覆盖的位置形成裂痕线CL。如上所述，能够避免在与将CF基板11及TFT基板12贴合相关的作业中CF基板11意外地切断，并且能够在CF基板11上被TFT基板12覆盖的部分也设置线，沿着该线进行切断。

而且，同样地，能够避免在与贴合相关的作业中TFT基板12意外地切断，并且能够在TFT基板12上被CF基板11覆盖的部分也设置线，沿着该线进行切断。

另外，本实施方式中的裂痕线CL的形成步骤与以往的所谓分断步骤本质上不同。分断步骤是使已经形成的裂痕在厚度方向上进一步伸展。另一方面，本实施方式中的裂痕线CL的形成步骤带来从因形成沟槽线TL而获得的无裂痕状态到具有裂痕的状态的变化。认为该变化是因释放无裂痕状态所具有的内部应力而产生。认为形成沟槽线TL时的塑性变形、及因形成沟槽线TL而产生的内部应力的大小或方向性等状态在使用旋转刀的转动时与像本实施方式那样使用刀尖的滑动时不同，在使用刀尖的滑动时，在更广泛的刻划条件下易产生裂痕。而且，认为释放内部应力需要某些契机，如上所述的因从外部施加应力而在沟槽线TL上产生裂痕作为所述契机发挥作用。沟槽线TL及裂痕线CL的优选的形成方法的详情在下文中叙述。

(实施方式2)

图15(A)～(E)分别是概略地表示本实施方式中的液晶显示面板101(图1(A)及(B))的制造方法的第1～第5步骤的剖视图。图15(A)～(E)各自的截面是沿着线XVA-XVA(图16)、线XVB-XVB(图17)、线XVC-XVC(图18)、线XVD-XVD(图19)及线XVE-XVE(图20)。另外，与实施方式1不同的是在本实施方式中，TFT基板12对应于第1脆性基板，CF基板11对应于第2脆性基板。而且，内表面SF3对应于第1主面，外表面SF4对应于第2主面，内表面SF1对应于第3主面，外表面SF2对应于第4主面。

在本实施方式中，TFT基板12的沟槽线TL形成于内表面SF3上(图15(A))，且CF基板11的沟槽线TL形成于外表面SF2上(图15(B))。由此，TFT基板12的裂痕线CL形成于内表面SF3上，且CF基板11的裂痕线CL形成于外表面SF2上(图15(D))。作为步骤S90(图2)的分断方法本身与实施方式1的图9(A)大致相同，但并非在外表面SF2上而是在外表面SF4上施加荷重。

另外，关于所述以外的构成，由于与所述实施方式1的构成大致相同，因此对相同或对应的要素标注相同的符号，并且不重复其说明。

根据本实施方式，也能够获得与实施方式1大致相同的效果。而且，根据本实施方式，内表面SF1因配置彩色滤光片及黑矩阵等而大多具有复杂的构成，因此可以不在内表面SF1而在外表面SF2配置沟槽线TL。由此能够稳定地形成CF基板11的沟槽线TL。

(实施方式3)

图21是概略地表示本实施方式中的LCD面板101(图1(A)及(B))的制造方法的流程图。图22(A)～(E)各自的截面是沿着线XXIIA-XXIIA(图23)、线XXIIB-XXIIB(图24)、线XXIIC-XXIIC(图25)、线XXIID-XXIID(图26)及线XXIIE-XXIIE(图27)。

参照图22(A)及图23，通过与实施方式1相同的步骤S11～S13(图21)而准备形成着沟槽线TL的CF基板11。

参照图22(B)及图24，准备TFT基板12(图21：步骤S21)。将CF基板11及TFT基板12以CF基板11的内表面SF1与TFT基板12的内表面SF3对向的方式相互贴合(图21：步骤S40)。由此，获得作为CF基板11及TFT基板12的积层体的单元基板10。形成于CF基板11的沟槽线TL被TFT基板12覆盖。在本实施方式中，形成于CF基板11的沟槽线TL被TFT基板12局部地覆盖。换句话说，形成于CF基板11的内表面SF1上的沟槽线TL局部地露出。

参照图22(C)及图25，接着沿CF基板11的沟槽线TL形成裂痕线CL(图21：步骤S61)。

参照图22(D)及图26，接着在TFT基板12的外表面SF4上形成划线SL(图21：步骤S72)。如上所述，划线SL包含刻划时形成的垂直裂痕的线(裂痕线)。划线SL是通过使刀尖沿着最终会形成该划线SL的线在TFT基板12的外表面SF4上移位而形成。

进而，参照图22(E)及图27，作为步骤S90(图21)，沿着CF基板11的裂痕线CL切断CF基板11，且沿着TFT基板12的划线SL切断TFT基板12。另外，切断方法与图9(A)大致相同。

再次参照图1(B)，接着，通过在CF基板11及TFT基板12之间的间隙内注入液晶而形成液晶层20。通过以上，能够从一个单元基板10(图22(D))获得多个LCD面板101。

另外，关于所述以外的构成，由于与所述实施方式1的构成大致相同，因此对相同或对应的要素标注相同的符号，并且不重复其说明。

根据本实施方式，也能够获得与实施方式1大致相同的效果。

而且，根据本实施方式，在形成着划线SL的时点已将CF基板11及TFT基板12相互贴合，进而在CF基板11上形成裂痕线CL。由此，即便因划线SL的垂直裂痕因某些因素伸展而意外地产生沿划线SL的切断，通常也无妨。

而且，内表面SF3因配置TFT等而大多具有复杂的构成，因此TFT基板12的划线SL不形成在内表面SF3而形成在外表面SF4。由此，能够稳定地形成划线SL。

参照图28，在本实施方式的变化例中，变换所述步骤S61及S72(图21)的顺序。图29及图30概略地表示步骤S72中形成着划线SL的时点的构成。

(实施方式4)

图31是概略地表示本实施方式中的LCD面板101(图1(A)及(B))的制造方法的流程图。图32(A)～(E)各自的截面是沿着线XXXIIA-XXXIIA(图33)、线XXXIIB-XXXIIB(图34)、线XXXIIC-XXXIIC(图35)、线XXXIID-XXXIID(图36)及线XXXIIE-XXXIIE(图37)。

参照图32(A)及图33，通过与实施方式1相同的步骤S21～S23(图31)，准备形成着沟槽线TL的TFT基板12。

参照图32(B)及图34，准备CF基板11(图31：步骤S11)。将CF基板11及TFT基板12以CF基板11的内表面SF1与TFT基板12的内表面SF3对向的方式相互贴合(图31：步骤S40)。由此，获得作为CF基板11及TFT基板12的积层体的单元基板10。形成在TFT基板12上的沟槽线TL被CF基板11覆盖。在本实施方式中，形成在TFT基板12上的沟槽线TL被CF基板11局部地覆盖。换句话说，形成在TFT基板12的内表面SF3上的沟槽线TL局部地露出。

参照图32(C)及图35，接着沿TFT基板12的沟槽线TL形成裂痕线CL(图31：步骤S62)。

参照图32(D)及图36，接着在CF基板11的外表面SF2上形成划线SL(图31：步骤S71)。如上所述，划线SL可利用公知的典型的刻划技术形成，具有刻划时形成的垂直裂痕的线。

进而，参照图32(E)及图37，作为步骤S90(图31)，沿着TFT基板12的裂痕线CL切断TFT基板12，且沿着CF基板11的划线SL切断CF基板11。

接着，通过在CF基板11及TFT基板12之间的间隙内注入液晶而形成液晶层20(图1(B))。根据以上，能够从一个单元基板10(图32(D))获得多个LCD面板101(图1(B))。

另外，关于所述以外的构成，由于与所述实施方式2的构成大致相同，因此对相同或对应的要素标注相同的符号，并且不重复其说明。

根据本实施方式，也能够获得与实施方式1大致相同的效果。

而且，根据本实施方式，在形成着划线SL的时点已将CF基板11及TFT基板12相互贴合，进而在TFT基板12上形成裂痕线CL。由此，即便划线SL的垂直裂痕因某些因素伸展而意外地产生沿划线SL的切断，通常也无妨。

而且，内表面SF1因配置彩色滤光片及黑矩阵等而大多具有复杂的构成，因此CF基板11的划线SL不形成在内表面SF1而形成在外表面SF2。由此，能够稳定地形成划线SL。

参照图38，在本实施方式的变化例中，变换所述步骤S62及S71(图31)的顺序。图39及图40概略地表示步骤S71中形成着划线SL的时点的构成。

(实施方式5)

图41是概略地表示本实施方式中的LCD面板101(图1(A)及(B))的制造方法的流程图。与实施方式2～4不同的是在本实施方式中，针对CF基板11及TFT基板12中的任一个，规定要被切断的位置是划分为形成沟槽线TL(步骤S13或S23)、及形成划线SL(步骤S70)来进行。该划分方法为任意，例如，在平面布局的XY正交坐标中，形成沿着X轴的沟槽线TL、及沿着Y轴的划线SL。另外，也可以变换步骤S60及S70的顺序。

另外，关于所述以外的构成，由于与所述实施方式2～4的构成大致相同，因此对相同或对应的要素标注相同的符号，并且不重复其说明。

(实施方式6)

以下，对所述各实施方式中的形成沟槽线TL所使用的具有刀尖的切割器具进行说明。

图42(A)及(B)表示刀尖51压抵于CF基板11的情况。切割器具50具有刀尖51及柄52。刀尖51设置着顶面SD1(第1面)、及包围顶面SD1的多个面。这些多个面包含侧面SD2(第2面)及侧面SD3(第3面)。顶面SD1、侧面SD2及SD3(第1～第3面)朝向互不相同的方向，并且相互邻接。刀尖51具有由顶面SD1、侧面SD2及SD3汇合而成的顶点，由该顶点构成刀尖51的突起部PP。而且，侧面SD2及SD3形成构成刀尖51的侧部PS的棱线。侧部PS从突起部PP呈线状延伸。而且，侧部PS由于如上所述为棱线，因此具有呈线状延伸的凸形状。

刀尖51优选为金刚石刀头。也就是说，从能够减小硬度及表面粗糙度的方面来看，刀尖51优选为由金刚石制作。刀尖51更优选为由单晶金刚石制作。从晶体学上来说，进而优选为顶面SD1为{001}面，侧面SD2及SD3分别为{111}面。此情况下，侧面SD2及SD3具有不同的朝向，但在晶体学上，为相互等效的结晶面。

另外，也可以使用非单晶的金刚石，例如也可以使用利用CVD(ChemicalVaporDeposition，化学气相沉积)法合成的多晶体金刚石。或者，也可以使用在不含铁族元素等结合材料的情况下由微粒石墨或非石墨状碳烧结而成的多晶体金刚石、或利用铁族元素等结合材料使金刚石粒子结合而成的烧结金刚石。

柄52沿着轴向AX延伸。刀尖51优选为以顶面SD1的法线方向大致沿着轴向AX的方式安装于柄52。

为了使用切割器具50形成沟槽线TL(图8(A))，而将刀尖51的突起部PP及侧部PS朝向CF基板11具有的厚度方向DT压抵于CF基板11的内表面SF1。接着，使刀尖51大致沿着侧部PS投影于内表面SF1上的方向在内表面SF1上滑动。由此，在内表面SF1上形成不带垂直裂痕的槽状的沟槽线TL。沟槽线TL是因CF基板11的塑性变形而产生，但此时也可以稍微磨削CF基板11。但这种磨削可能会产生细微的碎片，因此优选为尽可能少地磨削。

有通过使刀尖51滑动而同时形成沟槽线TL及裂痕线CL的情况(图8(B))、及只形成沟槽线TL的情况(图8(A))。裂痕线CL是从沟槽线TL的凹处在厚度方向DT上伸展而成的裂痕，在内表面SF1上呈线状延伸。根据下述方法，可以在只形成沟槽线TL之后，沿着该沟槽线TL形成裂痕线CL。

接下来，以下尤其着眼于CF基板11(本实施方式中的第1脆性基板)的切断方法进行说明。另外，为了容易理解图及说明，只对沿一个方向(各俯视图中为横向)切断的情况进行说明，但切断像实施方式1～5中所说明那样，可沿多个方向(例如，各俯视图中为横向及纵向)进行切断。而且，对于TFT基板12(本实施方式中的第2脆性基板)也可以应用相同的切断方法。而且，也可以将TFT基板12作为第1脆性基板，将CF基板11作为第2脆性基板。而且，关于CF基板11与TFT基板12之间的贴附，与实施方式1～5中所说明的一样，故省略其图示。

参照图43(A)，CF基板11具有平坦的内表面SF1。包围内表面SF1的边缘包含相互对向的边ED1(第1边)及边ED2(第2边)。在图43(A)所示的例中，边缘为长方形状。由此，边ED1及ED2为相互平行的边。而且，在图43(A)所示的例中，边ED1及ED2为长方形的短边。

将刀尖51在位置N1压抵于内表面SF1。位置N1的详情在下文中进行叙述。参照图42(A)，以如下方式压抵刀尖51：在CF基板11的内表面SF1上将刀尖51的突起部PP配置在边ED1及侧部PS之间，并且将刀尖51的侧部PS配置在突起部PP与边ED2之间。

接着，在内表面SF1上形成多条沟槽线TL(图中为两条线)。在位置N1(第1位置)及位置N3之间进行沟槽线TL的形成。位置N2(第2位置)位于位置N1及N3之间。由此，沟槽线TL形成在位置N1及N2之间、与位置N2及N3之间。位置N1及N3可位于远离CF基板11的内表面SF1的边缘的位置，或者，也可以为位置N1及N3中的一个位置或这两个位置位于内表面SF1的边缘。为前者时，形成的沟槽线TL远离CF基板11的边缘，为后者时，形成的沟槽线TL与CF基板11的边缘相接。位置N1及N2中的位置N1更接近边ED1，而且，位置N1及N2中的位置N2更接近边ED2。另外，在图43(A)所示的例子中，位置N1接近边ED1及ED2中的边ED1。位置N2接近边ED1及ED2中的边ED2，但也可以为位置N1及N2这两个位置位于边ED1或ED2的其中一条边的附近。

当形成沟槽线TL时，在本实施方式中，使刀尖51从位置N1向位置N2移位，进而从位置N2向位置N3移位。也就是说，参照图42(A)，使刀尖51朝向从边ED1向边ED2的方向即方向DA移位。方向DA与将从刀尖51延伸的轴向AX投影于内表面SF1上的方向对应。此情况下，通过柄52将刀尖51在内表面SF1上拉拽。

接着，持续所期望的时间地维持实施方式1中所说明的无裂痕状态(图8(A))。在此期间，像实施方式1～5中所说明那样，将CF基板11与TFT基板12(未图示)贴附。

参照图43(B)，在形成沟槽线TL之后，通过使厚度方向DT上的CF基板11的裂痕沿着沟槽线TL从位置N2向位置N1(图中，参照虚线箭头)伸展而形成裂痕线CL。通过使辅助线AL及沟槽线TL在位置N2相互交叉而开始形成裂痕线CL。为此，在形成沟槽线TL之后形成辅助线AL。辅助线AL是带有厚度方向DT上的裂痕的普通划线。辅助线AL的形成方法并无特别限定，但也可以如图43(B)所示，将内表面SF1的边缘作为基点而形成。

另外，与从位置N2向位置N1的方向相比，在从位置N2向位置N3的方向上不易形成裂痕线CL。也就是说，裂痕线CL伸展的容易程度存在方向依存性。由此可能产生如下现象：在位置N1及N2之间形成裂痕线CL，而在位置N2及N3之间未形成裂痕线CL。本实施方式的目的是沿着位置N1及N2间切断CF基板11，且不以沿着位置N2及N3间分离CF基板11为目的。由此，必须在位置N1及N2间形成裂痕线CL，另一方面，在位置N2及N3间形成裂痕线CL的难度不会成为问题。

接着，沿着裂痕线CL切断CF基板11。具体来说，进行分断步骤。另外，在形成裂痕线CL时裂痕线CL在厚度方向DT上完全进展的情况下，可同时形成裂痕线CL及切断CF基板11。此情况下，可省略分断步骤。

根据以上所述，可进行CF基板11的切断。

接下来，以下对所述切断方法的第1～第3变化例进行说明。

参照图44(A)，第1变化例是有关辅助线AL与沟槽线TL的交叉不足以作为开始形成裂痕线CL(图43(B))的契机的情况。参照图44(B)，通过对CF基板11施加产生弯曲力矩等的外力而使厚度方向DT上的裂痕沿着辅助线AL伸展，结果将CF基板11分离。由此，开始形成裂痕线CL。另外，在图44(A)中，辅助线AL形成在CF基板11的内表面SF1上，但用于分离CF基板11的辅助线AL也可以形成在CF基板11的外表面SF2上。此情况下，辅助线AL及沟槽线TL在平面布局上在位置N2相互交叉，但并不相互直接接触。此情况下，与第1实施方式不同的是CF基板11的沟槽线TL的端部无须露出。

而且，在第1变化例中，通过将CF基板11分离而释放沟槽线TL附近的内部应力的应变，由此开始形成裂痕线CL。因此，辅助线AL本身也可以为通过对沟槽线TL施加应力而形成的裂痕线CL。

参照图45，在第2变化例中，将刀尖51在位置N3压抵于CF基板11的内表面SF1。当形成沟槽线TL时，在本变化例中，使刀尖51从位置N3向位置N2移位，进而从位置N2向位置N1移位。也就是说，参照图42，使刀尖51朝向从边ED2向边ED1的方向即方向DB移位。方向DB对应于与将从刀尖51延伸的轴向AX投影于内表面SF1上的方向相反的方向。此情况下，通过柄52将刀尖51在内表面SF1上向前推动。

参照图46，在第3变化例中，当形成沟槽线TL时，刀尖51在位置N2以比在位置N1更大的力压抵于CF基板11的内表面SF1。具体来说，将位置N4设为位置N1及N2之间的位置，在沟槽线TL的形成到达位置N4的时点，刀尖51的荷重提高。换句话说，沟槽线TL的荷重在沟槽线TL的终端部即位置N4及N3之间比位置N1提高。由此，能够减轻终端部以外的荷重，并且易诱发从位置N2形成裂痕线CL。

根据本实施方式，能够更确实地从沟槽线TL形成裂痕线CL。

而且，在本实施方式中，与下述实施方式7不同的是在形成着沟槽线TL的时点(图43(A))尚未形成辅助线AL。由此，能够不受来自辅助线AL的影响而更稳定地维持无裂痕状态。另外，在无裂痕状态的稳定性不成问题的情况下，也可以不在未形成辅助线AL的图43(A)的状态下而在形成着辅助线AL的图43(A)的状态下维持无裂痕状态。

(实施方式7)

以下，使用图47～图49对本实施方式中的液晶显示面板的制造方法进行说明。

参照图47，在本实施方式中，在形成沟槽线TL之前形成辅助线AL。辅助线AL的形成方法本身与图43(B)(实施方式6)相同。

参照图48，接着将刀尖51压抵于内表面SF1，于是形成沟槽线TL。沟槽线TL的形成方法本身与图43(A)(实施方式6)相同。辅助线AL及沟槽线TL在位置N2相互交叉。接着，像实施方式1～5中所说明那样，将CF基板11与TFT基板12(未图示)贴附。

参照图49，接着，通过对CF基板11施加使其产生弯曲力矩等的外力的通常的分断步骤，而沿着辅助线AL将CF基板11分离。由此，开始形成裂痕线CL(图8(B))(图中，参照虚线箭头)。另外，在图47中辅助线AL形成在CF基板11的内表面SF1上，但用于分离CF基板11的辅助线AL也可以形成在CF基板11的外表面SF2上。此情况下，辅助线AL及沟槽线TL在平面布局上在位置N2相互交叉，但并不相互直接接触。

另外，所述以外的构成与所述实施方式6的构成大致相同。

参照图50，在变化例中，当形成沟槽线TL时，刀尖51在位置N2以比在位置N1更大的力压抵于CF基板11的内表面SF1。具体来说，将位置N4设为位置N1及N2之间的位置，在沟槽线TL的形成到达位置N4的时点，刀尖51的荷重提高。换句话说，沟槽线TL的荷重在沟槽线TL的终端部即位置N4及N3之间比在位置N1提高。由此，能够减轻终端部以外的荷重，并且容易诱发从位置N2形成裂痕线CL。

(实施方式8)

参照图51(A)，在本实施方式的液晶显示面板的制造方法中，形成从位置N1经由位置N2到达边ED2的沟槽线TL。接着，持续所期望的时间地维持实施方式1中所说明的无裂痕状态(图8(A))。在此期间，像实施方式1～5中所说明那样，将CF基板11与TFT基板12(未图示)贴附。

参照图51(B)，接着在位置N2与边ED2之间施加如使沟槽线TL附近的内部应力的应变释放的应力。由此诱发沿着沟槽线TL形成裂痕线。

作为应力施加，具体来说，使所压抵的刀尖51在内表面SF1上在位置N2与边ED2之间(图中虚线及边ED2之间的区域)滑动。该滑动是在到达边ED2之前进行。刀尖51优选为以与最初形成的沟槽线TL的轨道交叉的方式滑动，更优选为以与最初形成的沟槽线TL的轨道重叠的方式滑动。该再次滑动的长度例如为0.5mm左右。

作为变化例，也可以不使所述刀尖51再次滑动，而在内表面SF1上对位置N2与边ED2之间照射激光光，以对位置N2与边ED2之间施加应力。通过由此产生的热应力，也能够释放沟槽线TL附近的内部应力的应变，由此能够诱发裂痕线开始形成。

另外，所述以外的构成与所述实施方式6的构成大致相同。

(实施方式9)

参照图52(A)，在本实施方式的液晶显示面板的制造方法中，通过使刀尖51从位置N1向位置N2、然后进而向位置N3移位，而形成远离内表面SF1的边缘的沟槽线TL。沟槽线TL的形成方法本身与图43(A)(实施方式6)大致相同。

接着，持续所期望的时间地维持实施方式1中所说明的无裂痕状态(图8(A))。在此期间，像实施方式1～5所说明那样，将CF基板11与TFT基板12(未图示)贴附。

参照图52(B)，进行与图51(B)(实施方式8或其变化例)相同的应力施加。由此诱发形成沿沟槽线TL的裂痕线。

参照图53，作为图52(A)的步骤的变化例，也可以在形成沟槽线TL时，使刀尖51从位置N3向位置N2，然后从位置N2向位置N1移位。

另外，所述以外的构成与所述实施方式6的构成大致相同。

(实施方式10)

参照图54(A)及(B)，在所述各实施方式中，也可以代替刀尖51(图42(A)及(B))而使用刀尖51v。刀尖51v具有包含顶点及圆锥面SC的圆锥形状。刀尖51v的突起部PPv由顶点构成。刀尖的侧部PSv沿着从顶点向圆锥面SC上延伸的假想线(图54(B)中的虚线)而构成。由此，侧部PSv具有呈线状延伸的凸形状。

另外，在所述实施方式6～10中，基板的边缘的第1及第2边为长方形的短边，但第1及第2边也可以为长方形的长边。而且，边缘的形状并不限定于长方形，例如也可以为正方形。而且，第1及第2边并不限定于直线状，也可以为曲线状。而且，在所述各实施方式中，基板的主面平坦，但基板的主面也可以弯曲。

而且，在所述各实施方式中，为了获得多个液晶显示面板，也可以通过首先将具有脆性基板的一个单元基板切断成多个部分，接着将各部分进一步切断而获得多个显示面板。例如，也可以通过将单元基板首先切断成长方形状的部分，接着以其长边被分割的方式将该长方形状的部分进一步切断而获得多个显示面板。

而且，作为尤其适于所述切断方法的脆性基板，使用玻璃基板，但脆性基板并不限定于玻璃基板，例如也可以使用蓝宝石基板。

而且，在所述液晶显示面板的制造方法中，对在玻璃基板上设置彩色滤光片、黑矩阵及配向膜而成的CF基板11、以及在玻璃基板上设置配线、主动元件、电极及配向膜而成的TFT基板12形成沟槽线，但也可以在玻璃基板上形成沟槽线之后，对玻璃基板进行用以设置作为CF基板11或TFT基板12的构成的加工。

本发明能够在其发明范围内自由地组合各实施方式，或者适当地变形、省略各实施方式。

[符号的说明]

11：CF基板(脆性基板)

12：TFT基板(脆性基板)

20：液晶层

21：密封部

51、51v：刀尖

60：平台

61：分断用垫铺物

71：分断杆

72：分断辊

101：LCD面板(液晶显示面板)

AL：辅助线

CL：裂痕线

ED1：边(第1边)

ED2：边(第2边)

N1：位置(第1位置)

N2：位置(第2位置)

SF1、SF3：内表面(主面)

SF2、SF4：外表面(主面)

SL：划线

TL：沟槽线

PP、PPv：突起部

PS、PSv：侧部

Claims (4)

1.一种液晶显示面板的制造方法，其具备如下步骤：

准备第1脆性基板，该第1脆性基板具有第1主面及与所述第1主面相反的第2主面，且具有与所述第1主面垂直的厚度方向；准备第2脆性基板，该第2脆性基板具有第3主面及与所述第3主面相反的第4主面；

将刀尖压抵于所述第1脆性基板的所述第1主面；

通过使利用所述压抵步骤压抵的所述刀尖在所述第1脆性基板的所述第1主面上滑动而使所述第1脆性基板的所述第1主面上产生塑性变形，由此形成具有槽形状的第1沟槽线；形成所述第1沟槽线的步骤是以获得无裂痕状态的方式进行，也就是在所述第1沟槽线的正下方，所述第1脆性基板在与所述第1沟槽线交叉的方向上连续相接的状态；进而，

在形成所述第1沟槽线的步骤之后，具备如下步骤，也就是将所述第1脆性基板及所述第2脆性基板以所述第1脆性基板的所述第1主面与所述第2脆性基板的所述第3主面对向的方式相互贴合；将所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合的步骤是以形成在所述第1脆性基板上的所述第1沟槽线至少被所述第2脆性基板局部地覆盖的方式进行；进而，

在将所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合的步骤之后，具备如下步骤，也就是通过使所述厚度方向上的所述第1脆性基板的裂痕沿着所述第1沟槽线伸展而形成第1裂痕线；在所述第1沟槽线的正下方，所述第1脆性基板在与所述第1沟槽线交叉的方向上连续相接的状态因所述第1裂痕线而被断开；进而具备如下步骤：

在所述第2脆性基板的所述第4主面上形成第2裂痕线；以及

通过在所述第1脆性基板的所述第2主面上局部地施加荷重而使所述第1脆性基板及所述第2脆性基板翘曲，由此分别沿着所述第1裂痕线及所述第2裂痕线切断所述第1脆性基板及所述第2脆性基板。

2.根据权利要求1所述的液晶显示面板的制造方法，其中形成所述第2裂痕线的步骤是在将所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合的步骤之后，通过使刀尖在所述第2脆性基板的所述第4主面上沿着最终会形成所述第2裂痕线的线移位而进行。

3.根据权利要求1所述的液晶显示面板的制造方法，其中形成所述第2裂痕线的步骤包含如下步骤：通过使所述第2脆性基板的所述第4主面上产生塑性变形，而形成具有槽形状的第2沟槽线。

4.根据权利要求3所述的液晶显示面板的制造方法，其中形成所述第2沟槽线的步骤在将所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合的步骤之前进行。