TWI667515B - 液晶顯示面板之製造方法 - Google Patents

Abstract

本發明之液晶顯示面板之製造方法，能夠在不使單位基板反轉之下，進行裂斷步驟。其包含：在第1脆性基板11之第1主面SF1上形成溝槽線TL；溝槽線TL，以可獲得無裂紋狀態之方式形成；以第1脆性基板11之第1主面SF1與第2脆性基板12之第3主面SF3相對向之方式，將第1脆性基板11及第2脆性基板12互相貼合；藉由沿溝槽線TL使厚度方向中的第1脆性基板11之裂紋伸展，而形成裂紋線CL；在第2脆性基板12之第4主面SF4上形成裂紋線CL；藉由在第1脆性基板11之第2主面SF2上局部地施加負載，並彎曲第1脆性基板11及第2脆性基板12，而分斷第1及第2脆性基板11、12。

Description

液晶顯示面板之製造方法

本發明係關於一種液晶顯示面板之製造方法。

在液晶顯示(LCD)面板之製造方法中，有必要對玻璃基板等脆性基板進行分斷。首先，在基板上形成刻劃線，接著沿該刻劃線分斷基板。刻劃線，可藉由使用刃前端機械性地加工基板而形成。藉由使切刀在基板上位移，而在基板上形成塑性變形之溝槽(trench)，同時在該溝槽之緊鄰下方形成垂直裂紋。之後，進行稱為裂斷步驟之應力賦予。藉由裂斷步驟而使裂紋往厚度方向完全地進展，藉此將基板分斷。

專利文獻1例示有面板製品之製造方法。根據該例，首先準備具有已貼合有第1基板與第2基板之構造的玻璃基板。在玻璃基板之表面及背面分別形成刻劃線。對玻璃基板之表面及背面分別以裂斷桿按壓，藉此將玻璃基板分斷。

專利文獻1：日本特開2011-161674號公報

根據上述公報記載之技術，必須對玻璃基板(單位(cell)基板)之一面及另一面分別以裂斷桿按壓。因此，為了在對一面進行處理後，進行對另一面之處理，因而有必要使單位基板反轉。

本發明係為了解決如以上般之課題而完成者，其目的在於提 供一種能夠在不使單位基板反轉之下，進行裂斷步驟之液晶顯示面板之製造方法。

本發明之液晶顯示面板之製造方法具有以下步驟。

準備第1脆性基板，該第1脆性基板具有第1主面、及與第 1主面相反之第2主面，且具有與第1主面垂直之厚度方向。準備第2脆性基板，該第2脆性基板具有第3主面、及與第3主面相反之第4主面。

將刃前端按壓於第1脆性基板之第1主面。藉由使已按壓之 刃前端在第1脆性基板之第1主面上滑動而在第1脆性基板之第1主面上使塑性變形產生，藉此形成具有槽形狀之第1溝槽線。第1溝槽線，係以在第1溝槽線之緊鄰下方，第1脆性基板獲得在與第1溝槽線交叉之方向連續地相連之狀態即無裂紋狀態的方式形成。

在形成有第1溝槽線後，以第1脆性基板之第1主面與第2 脆性基板之第3主面相對向之方式，使第1脆性基板及第2脆性基板相互貼合。第1脆性基板及第2脆性基板，以形成在第1脆性基板之第1溝槽線至少部分覆蓋於第2脆性基板之方式，相互貼合。

在第1脆性基板及第2脆性基板相互貼合後，藉由沿著第1 溝槽線使厚度方向中的第1脆性基板之裂紋伸展，而形成第1裂紋線。藉由第1裂紋線，切斷在第1溝槽線之緊鄰下方、第1脆性基板在與第1溝槽線交叉之方向連續的相連。

在第2脆性基板之第4主面上形成第2裂紋線。

藉由在第1脆性基板之第2主面上局部地施加負載而使第1 脆性基板及第2脆性基板彎曲，藉此分別沿第1裂紋線及第2裂紋線分斷 第1脆性基板及第2脆性基板。

根據本發明，第1脆性基板及第2脆性基板之裂斷步驟，藉 由第1脆性基板之第2主面上之負載施加而進行。藉此，在裂斷步驟中，無需使具有第1脆性基板及第2脆性基板之單位基板反轉。據此能夠更容易地進行裂斷步驟。

11‧‧‧CF基板(脆性基板)

12‧‧‧TFT基板(脆性基板)

20‧‧‧液晶層

21‧‧‧密封部

51、51v‧‧‧刃前端

60‧‧‧平台

61‧‧‧裂斷用墊

71‧‧‧裂斷桿

72‧‧‧裂斷滾子

101‧‧‧LCD面板(液晶顯示面板)

AL‧‧‧輔助線

CL‧‧‧裂紋線

ED1‧‧‧邊(第1邊)

ED2‧‧‧邊(第2邊)

N1‧‧‧位置(第1位置)

N2‧‧‧位置(第2位置)

SF1、SF3‧‧‧內面(主面)

SF2、SF4‧‧‧外面(主面)

SL‧‧‧刻劃線

TL‧‧‧溝槽線

PP、PPv‧‧‧突起部

PS、PSv‧‧‧側部

圖1(A)，係概略性地表示本發明之實施形態1中的液晶顯示面板之構成之立體圖；圖1(B)係沿圖1(A)之線IB-IB之概略剖面圖。

圖2，係概略性地表示圖1之液晶顯示面板之製造方法之流程圖。

圖3(A)，係概略性地表示本發明之實施形態1中的液晶顯示面板之製造方法中的基板刻劃方法之第1步驟之沿線IIIA-IIIA(圖4)之端面圖；圖3(B)，係概略性地表示其第2步驟之沿線IIIB-IIIB(圖5)之端面圖；圖3(C)，係概略性地表示其第3步驟之沿線IIIC-IIIC(圖6)之端面圖；圖3(D)，係概略性地表示其第4步驟之沿線IIID-IIID(圖7)之端面圖。

圖4，係概略性地表示本發明之實施形態1中的液晶顯示面板之製造方法中的基板刻劃方法之第1步驟之俯視圖。

圖5，係概略性地表示本發明之實施形態1中的液晶顯示面板之製造方法中的基板刻劃方法之第2步驟之俯視圖。

圖6，係概略性地表示本發明之實施形態1中的液晶顯示面板之製造方法中的基板刻劃方法之第3步驟之俯視圖。

圖7，係概略性地表示本發明之實施形態1中的液晶顯示面板之製造方 法中的基板刻劃方法之第4步驟之俯視圖。

圖8(A)，係概略性地表示本發明之實施形態1中的液晶顯示面板之製造方法中的基板刻劃方法中所形成之溝槽線之構成之端面圖；圖8(B)，係概略性地表示裂紋線之構成之端面圖。

圖9(A)，係概略性地表示本發明之實施形態1中的液晶顯示面板之製造方法中的基板裂斷方法之第1步驟之端面圖；圖9(B)，係概略性地表示其第2步驟之沿著線IXB-IXB(圖12)之端面圖。

圖10(A)，係概略性地表示藉由裂斷桿進行圖9(A)中的負載施加的情形之樣子之前視圖；圖10(B)，係沿圖10(A)之線XB-XB之概略剖面圖。

圖11(A)，係概略性地表示藉由裂斷桿進行圖9(A)中的負載施加的情形之樣子之前視圖；圖11(B)，係沿圖11(A)之線XIB-XIB之概略剖面圖。

圖12，係與圖9(B)對應之概略俯視圖。

圖13(A)，係表示第1比較例中的第1步驟之端面圖；圖13(B)，係表示其第2步驟之端面圖。

圖14(A)，係表示第2比較例中的第1步驟之端面圖；圖14(B)，係表示其第2步驟之端面圖；圖14(C)，係表示其第3步驟之端面圖。

圖15(A)，係概略性地表示本發明之實施形態2中的液晶顯示面板之製造方法之第1步驟之沿著線XVA-XVA(圖16)之端面圖；圖15(B)，係概略性地表示其第2步驟之沿著線XVB-XVB(圖17)之端面圖；圖15(C)，係概略性地表示其第3步驟之沿著線XVC-XVC(圖18)之端面圖；圖15(D)，係概略性地表示其第4步驟之沿著線XVD-XVD(圖19)之端面圖；圖15(E)，係概略性地表示其第5步驟之沿著線XVE-XVE(圖20)之端面圖。

圖16，係概略性地表示本發明之實施形態2中的液晶顯示面板之製造方法之第1步驟之俯視圖。

圖17，係概略性地表示本發明之實施形態2中的液晶顯示面板之製造方法之第2步驟之俯視圖。

圖18，係概略性地表示本發明之實施形態2中的液晶顯示面板之製造方法之第3步驟之俯視圖。

圖19，係概略性地表示本發明之實施形態2中的液晶顯示面板之製造方法之第4步驟之俯視圖。

圖20，係概略性地表示本發明之實施形態2中的液晶顯示面板之製造方法之第5步驟之俯視圖。

圖21，係概略性地表示本發明之實施形態3中的液晶顯示面板之製造方法之流程圖。

圖22(A)，係概略性地表示本發明之實施形態3中的液晶顯示面板之製造方法之第1步驟之沿著線XXIIA-XXIIA(圖23)之端面圖；圖22(B)，係概略性地表示其第2步驟之沿著線XXIIB-XXIIB(圖24)之端面圖；圖22(C)，係概略性地表示其第3步驟之沿著線XXIIC-XXIIC(圖25)之端面圖；圖22(D)，係概略性地表示其第4步驟之沿著線XXIID-XXIID(圖26)之端面圖；圖22(E)，係概略性地表示其第5步驟之沿著線XXIIE-XXIIE(圖27)之端面圖。

圖23，係概略性地表示本發明之實施形態3中的液晶顯示面板之製造方法之第1步驟之俯視圖。

圖24，係概略性地表示本發明之實施形態3中的液晶顯示面板之製造方法之第2步驟之俯視圖。

圖25，係概略性地表示本發明之實施形態3中的液晶顯示面板之製造方法之第3步驟之俯視圖。

圖26，係概略性地表示本發明之實施形態3中的液晶顯示面板之製造方法之第4步驟之俯視圖。

圖27，係概略性地表示本發明之實施形態3中的液晶顯示面板之製造方法之第5步驟之俯視圖。

圖28，係概略性地表示本發明之實施形態3之變形例中的液晶顯示面板之製造方法之流程圖。

圖29，係概略性地表示本發明之實施形態3之變形例中的液晶顯示面板之製造方法之一步驟之沿著線XXIX-XXIX(圖30)之端面圖。

圖30，係概略性地表示本發明之實施形態3之變形例中的液晶顯示面板之製造方法之一步驟之俯視圖。

圖31，係概略性地表示本發明之實施形態4中的液晶顯示面板之製造方法之流程圖。

圖32(A)，係概略性地表示本發明之實施形態4中的液晶顯示面板之製造方法之第1步驟之沿著線XXXIIA-XXXIIA(圖33)之端面圖；圖32(B)，係概略性地表示其第2步驟之沿著線XXXIIB-XXXIIB(圖34)之端面圖；圖32(C)，係概略性地表示其第3步驟之沿著線XXXIIC-XXXIIC(圖35)之端面圖；圖32(D)，係概略性地表示其第4步驟之沿著線XXXIID-XXXIID(圖36)之端面圖；圖32(E)，係概略性地表示其第5步驟之沿著線XXXIIE-XXXIIE(圖37)之端面圖。

圖33，係概略性地表示本發明之實施形態4中的液晶顯示面板之製造 方法之第1步驟之俯視圖。

圖34，係概略性地表示本發明之實施形態4中的液晶顯示面板之製造方法之第2步驟之俯視圖。

圖35，係概略性地表示本發明之實施形態4中的液晶顯示面板之製造方法之第3步驟之俯視圖。

圖36，係概略性地表示本發明之實施形態4中的液晶顯示面板之製造方法之第4步驟之俯視圖。

圖37，係概略性地表示本發明之實施形態4中的液晶顯示面板之製造方法之第5步驟之俯視圖。

圖38，係概略性地表示本發明之實施形態4之變形例中的液晶顯示面板之製造方法之流程圖。

圖39，係概略性地表示本發明之實施形態4之變形例中的液晶顯示面板之製造方法之一步驟之沿著線XXXIX-XXXIX(圖40)之端面圖。

圖40，係概略性地表示本發明之實施形態4之變形例中的液晶顯示面板之製造方法之一步驟之俯視圖。

圖41，係概略性地表示本發明之實施形態5中的液晶顯示面板之製造方法之流程圖。

圖42(A)，係概略性地表示本發明之實施形態6中的液晶顯示面板之製造方法中所使用之器具之構成之側視圖；圖42(B)，係以圖42(A)之箭頭XLIIB之視點概略性地表示上述器具所具有之刃前端之構成之俯視圖。

圖43(A)，係概略性地表示本發明之實施形態6中的液晶顯示面板之製造方法之第1步驟之俯視圖；圖43(B)，係概略性地表示其第2步驟之俯視 圖。

圖44(A)，係概略性地表示本發明之實施形態6之第1變形例之液晶顯示面板之製造方法之第1步驟之俯視圖；圖44(B)，係概略性地表示其第2步驟之俯視圖。

圖45，係概略性地表示本發明之實施形態6之第2變形例之液晶顯示面板之製造方法之俯視圖。

圖46，係概略性地表示本發明之實施形態6之第3變形例之液晶顯示面板之製造方法之俯視圖。

圖47，係概略性地表示本發明之實施形態7中的液晶顯示面板之製造方法之第1步驟之俯視圖。

圖48，係概略性地表示本發明之實施形態7中的液晶顯示面板之製造方法之第2步驟之俯視圖。

圖49，係概略性地表示本發明之實施形態7中的液晶顯示面板之製造方法之第3步驟之俯視圖。

圖50，係概略性地表示本發明之實施形態7之第2變形例之液晶顯示面板之製造方法之俯視圖。

圖51(A)，係概略性地表示本發明之實施形態8中的液晶顯示面板之製造方法之第1步驟之俯視圖；圖51(B)，係概略性地表示其第2步驟之俯視圖。

圖52(A)，係概略性地表示本發明之實施形態9中的液晶顯示面板之製造方法之第1步驟之俯視圖；圖52(B)，係概略性地表示其第2步驟之俯視圖。

圖53，係概略性地表示本發明之實施形態9之變形例之液晶顯示面板之製造方法之俯視圖。

圖54(A)，係概略性地表示本發明之實施形態10中的液晶顯示面板之製造方法中所使用之器具之構成之側視圖；圖54(B)，係以圖54(A)之箭頭LIVB之視點概略性地表示上述器具所具有之刃前端之構成之俯視圖。

以下，根據圖式針對本發明之實施形態進行說明。另外，在以下之圖式中，對相同或者相當之部分標記相同參照編號，其說明則不再重複。

(實施形態1)

參照圖1(A)及(B)，本實施形態之LCD面板101，具有CF(濾光片)基板11(本實施形態中的第1脆性基板)、TFT(薄膜電晶體)基板12(本實施形態中的第2脆性基板)、密封部21、及液晶層20。

CF基板11，作為主面，而具有內面SF1(本實施形態中的第1主面)及其相反之外面SF2(本實施形態中的第2主面)。CF基板11，具有與內面SF1垂直之厚度方向DT。CF基板11，具體而言係玻璃基板，且具有濾光片、黑矩陣(black matrix)及定向膜(不圖示)。TFT基板12，作為主面，而具有內面SF3(本實施形態中的第3主面)及其相反之外面SF4(本實施形態中的第4主面)。TFT基板12，具有與內面SF3垂直之厚度方向DT。TFT基板12，具體而言係玻璃基板，且具有配線、主動元件、電極及定向膜(不圖示)。

CF基板11及TFT基板12，以內面SF1及SF3相對向之方 式，隔著密封部21而相互貼合。液晶層20，配置在內面SF1及SF3間之間隙內，並藉由密封部21而密封。TFT基板12之內面SF3，具有由液晶層20或密封部21覆蓋的部分。此外，內面SF3亦可具有露出之端子區域SF3e。 端子區域SF3e，可使用於將TFT基板12與外部配線連接。

接下來，針對LCD面板101之製造方法中的基板刻劃方法， 於以下進行說明。

參照圖3(A)及圖4，準備CF基板11(圖2：步驟S11)。在此 時點，CF基板11係包含用於獲得多個最終製品而切出之多個區域的基板(母基板)。接下來，將刃前端按壓在CF基板11之內面SF1(圖2：步驟S12)。 藉由使已按壓之刃前端在CF基板11之內面SF1上滑動而在CF基板11之內面SF1上使塑性變形產生，藉此形成具有槽形狀之溝槽線TL(圖2：步驟S13)。

參照圖8(A)，CF基板11之溝槽線TL以獲得無裂紋狀態之 方式形成。所謂的無裂紋狀態，係在溝槽線TL之緊鄰下方，在與溝槽線TL之延伸方向(與圖8(A)所示之剖面垂直之方向)交叉之方向DC，基板(圖中CF基板11)連續性地相連之狀態。在無裂紋狀態，雖形成由塑性變形所產生之溝槽線TL，但未形成有沿該溝槽線TL之裂紋。據此，即使如習知的裂斷步驟般對基板施加單純產生彎曲力矩般之外力，亦不容易產生沿溝槽線TL之分斷。因此，在無裂紋狀態中不進行沿溝槽線TL之裂斷步驟。

參照圖3(B)及圖5，準備TFT基板12(圖2：步驟S21)。在 此時點，TFT基板12係包含用於獲得多個最終製品而切出之多個區域的基 板(母基板)。接下來，將刃前端按壓在TFT基板12之外面SF4(圖2：步驟S22)。藉由使已按壓之刃前端在TFT基板12之外面SF4上滑動而在TFT基板12之外面SF4上使塑性變形產生，藉此形成具有槽形狀之溝槽線TL(圖2：步驟S23)。

參照圖3(C)及圖6，接下來，以CF基板11之內面SF1與 TFT基板12之內面SF3相對向之方式將CF基板11及TFT基板12相互貼合(圖2：步驟S40)。藉此，獲得CF基板11及TFT基板12之積層體之單位基板10。形成於CF基板11之溝槽線TL被TFT基板12覆蓋。在本實施形態中，形成於CF基板11之溝槽線TL部分地被TFT基板12覆蓋。換言之，形成於CF基板11之內面SF1上的溝槽線TL部分地露出。

參照圖3(D)及圖7，接下來，沿著CF基板11及TFT基板12之溝槽線TL，在基板上形成裂紋延伸之線即裂紋線CL(圖2：步驟S60)。裂紋線CL之形成，係藉由沿著溝槽線TL使厚度方向中的基板之裂紋伸展而進行。

參照圖8(B)，藉由裂紋線CL，切斷在溝槽線TL之緊鄰下方、CF基板11在與溝槽線TL之延伸方向(與圖8(B)所示之剖面垂直之方向)交叉之方向DC連續的相連。此處所謂的「連續的相連」，換言之，係未被裂紋中斷之相連。另外，如上所述，在切斷連續的相連之狀態中，亦可隔著裂紋線CL之裂紋而基板之部分彼此相接觸。關於TFT基板12亦相同。

CF基板11之裂紋線CL之形成，係藉由在露出之溝槽線TL之端部對CF基板11施加如使溝槽線TL附近之內部應力之挫曲(buckle)解放般之應力而開始。應力之施加，例如，可藉由在所形成之溝槽線TL上再度 以刃前端按壓所產生之外部應力之施加、或是雷射光之照射等所產生之加熱而進行。藉此，從CF基板11之溝槽線TL之中露出之部分，往被TFT基板12覆蓋之部分，沿溝槽線TL使裂紋伸展。關於TFT基板12亦相同。

接下來，針對已進行上述刻劃步驟之單位基板10(圖3(D)) 之裂斷步驟，於以下進行說明。

參照圖9(A)，以未形成有裂紋線CL之面即CF基板11之外 面SF2露出之方式，在已貼於平台60之裂斷用墊61上配置單位基板10。

接著，在外面SF2上藉由局部地施加負載而將CF基板11 及TFT基板12彎曲。具體而言，在外面SF2上之裂斷部位B0~B2依序施加負載。裂斷部位B0，在俯視觀察下，與CF基板11及TFT基板12各個的裂紋線CL重疊，據此，沿著CF基板11及TFT基板12各個的裂紋線CL將CF基板11及TFT基板12分斷。裂斷部位B1，在俯視觀察下，僅與CF基板11之裂紋線CL重疊，據此，沿著CF基板11之裂紋線CL將CF基板11分斷。裂斷部位B2，在俯視觀察下，僅與TFT基板12之裂紋線CL重疊，據此，沿著TFT基板12之裂紋線CL將TFT基板12分斷。

參照圖10(A)及(B)，可藉由使用裂斷桿71而對裂紋線CL整 體施加負載LD。在該情形，大致同時進行沿裂紋線CL整體之分斷。參照圖11(A)及(B)，或者可藉由使用裂斷滾子72施加負載LD。在該情形，伴隨在外面SF2上之旋轉RT之裂斷滾子72之行進PR，緩步地進行沿裂紋線CL之分斷。

參照圖9(B)及圖12，如上所述，作為步驟S90(圖2)，係沿 著CF基板11之裂紋線CL將CF基板11分斷，此外，沿著TFT基板12之 裂紋線CL將TFT基板12分斷。亦即，進行單位基板10之裂斷步驟。

再次參照圖1(B)，接下來，藉由在CF基板11及TFT基板 12間之間隙內注入液晶而形成液晶層20。藉由以上方式，可從一單位基板10(圖9(A))獲得多個LCD面板101。

接下來，針對第1比較例進行說明。參照圖13(A)及(B)，將 CF基板11及TFT基板12相互貼合。接著，在CF基板11及TFT基板12之各個外面SF2及SF4形成刻劃線SL。刻劃線SL，可藉由公知的典型刻劃技術而形成，且具有在刻劃時所形成之垂直裂紋之線。亦即，刻劃線SL包含裂紋線。接著，沿刻劃線SL將CF基板11及TFT基板12分斷。此時，在沿CF基板11之刻劃線SL之分斷中，往TFT基板12之外面SF4上之負載施加L1是必要的，在沿TFT基板12之刻劃線SL之分斷中，往CF基板11之外面SF2上之負載施加L2是必要的。因此在裂斷步驟中必須使單位基板10反轉。

對此，根據本實施形態，如在圖9(A)中所說明般，負載施加 僅在CF基板11之外面SF2上進行。據此，無需使單位基板10反轉。藉此，能夠更容易地進行裂斷步驟。例如，能夠使用於裂斷步驟之裝置簡約化。 此外，能夠縮短裂斷步驟所需之時間。

接下來，針對第2比較例進行說明。參照圖14(A)及(B)，個別地準備形成有刻劃線SL之CF基板11與形成有刻劃線SL之TFT基板12。參照圖14(C)，將CF基板11及TFT基板12相互貼合。之後，以與圖9(A)同樣之方法，沿刻劃線SL將CF基板11及TFT基板12分斷。在本比較例中，由於在形成有伴隨垂直裂紋之刻劃線SL後，將CF基板11及TFT基板 12貼合，因此，因刻劃線SL之裂紋往厚度方向無意圖地伸展，而在較所意圖之時點更早前，將使CF基板11及TFT基板12之至少任某一者容易分斷。 其結果為，將難以繼續進行LCD面板101(圖1(B))之製造步驟。

對此，根據本實施形態，作為限制分斷CF基板11之位置 的線，係形成在其緊鄰下方不具有裂紋之溝槽線TL(圖8(A))。被使用作為分斷之直接開端的裂紋線CL(圖8(B))，係在溝槽線TL之形成後形成。藉此，溝槽線TL之形成後且裂紋線CL之形成前的CF基板11，其分斷位置由溝槽線TL限制且尚未形成裂紋線CL，因此處於不容易產生分斷之穩定狀態(無裂紋狀態)。在該穩定狀態中，在CF基板11之溝槽線TL、亦即限制分斷CF基板11之位置之線上，配置TFT基板12。之後，藉由沿溝槽線TL使裂紋伸展而形成被使用作為分斷之直接開端的裂紋線CL。藉此，亦能夠在被TFT基板12所覆蓋之位置形成裂紋線CL。如以上說明般，在與CF基板11及TFT基板12之貼合相關之作業中，能夠避免CF基板11無意圖地分斷，且亦能夠在CF基板11上之被TFT基板12所覆蓋的部分，設置供進行沿其分斷的線。

此外，同樣地，在與貼合相關之作業中，能夠避免TFT基 板12無意圖地分斷，且亦能夠在TFT基板12上之被CF基板11所覆蓋的部分，設置供進行沿其分斷的線。

另外，本實施形態中的裂紋線CL之形成步驟，與習知所謂 的裂斷步驟在本質上是不同的。裂斷步驟，係使既已形成之裂紋往厚度方向進一步伸展。另一方面，本實施形態中的裂紋線CL之形成步驟，係具有從藉由溝槽線TL之形成而獲得之無裂紋狀態往具有裂紋之狀態之變化。該 變化，藉由無裂紋狀態所具有之內部應力開放而產生。溝槽線TL形成時之塑性變形、及因溝槽線TL之形成而生成之內部應力之大小或方向性等之狀態，在使用旋轉刀刃之轉動的情形、與如本實施形態般使用刃前端之滑動的情形是有所不同的，在使用刃前端之滑動的情形，成為可在較寬之刻劃條件中使裂紋容易產生。此外，對於內部應力之開放，某種開端是必要的，且如上述般來自外部之應力施加而造成的溝槽線TL上之裂紋產生，係作為這種開端而起作用。溝槽線TL及裂紋線CL較佳的形成方法之細節將於下述。

(實施形態2)

圖15(A)~(E)，分別係概略性地表示本實施形態中的液晶顯示面板101(圖1(A)及(B))之製造方法之第1~第5步驟之剖面圖。圖15(A)~(E)各個的剖面，係分別沿線XVA-XVA(圖16)、線XVB-XVB(圖17)、線XVC-XVC(圖18)、線XVD-XVD(圖19)及線XVE-XVE(圖20)。另外，在本實施形態中，與實施形態1不同，TFT基板12對應第1脆性基板，CF基板11對應第2脆性基板。此外，內面SF3對應第1主面，外面SF4對應第2主面，內面SF1對應第3主面，外面SF2對應第4主面。

在本實施形態中，TFT基板12之溝槽線TL形成於內面SF3上(圖15(A))，此外，CF基板11之溝槽線TL形成於外面SF2上(圖15(B))。藉此，TFT基板12之裂紋線CL形成於內面SF3上，此外，CF基板11之裂紋線CL形成於外面SF2上(圖15(D))。作為步驟S90(圖2)之裂斷方法本身係與實施形態1之圖9(A)大致相同，但負載施加並非在外面SF2上進行， 而是在外面SF4上進行。

另外，關於上述以外之構成，由於係與上述實施形態1之構 成大致相同，因此對相同或相對應之元件標記相同符號，且不重複其說明。

亦能夠藉由本實施形態，獲得與實施形態1大致同樣之效 果。此外，根據本實施形態，能夠取代因配置濾光片及黑矩陣等而大多具有複雜之構成的內面SF1，在外面SF2配置溝槽線TL。藉此，能夠穩定地形成CF基板11之溝槽線TL。

(實施形態3)

圖21，係概略性地表示本實施形態中的LCD面板101(圖1(A)及(B))之製造方法之流程圖。圖22(A)~(E)之各個剖面，為分別沿著線XXIIA-XXIIA(圖23)、線XXIIB-XXIIB(圖24)、線XXIIC-XXIIC(圖25)、線XXIID-XXIID(圖26)、及線XXIIE-XXIIE(圖27)。

參照圖22(A)及圖23，藉由與實施形態1同樣之步驟S11~S13(圖21)，準備形成有溝槽線TL之CF基板11。

參照圖22(B)及圖24，準備TFT基板12(圖21：步驟S21)。以CF基板11之內面SF1與TFT基板12之內面SF3相對向之方式，將CF基板11及TFT基板12相互貼合(圖21：步驟S40)。藉此，獲得CF基板11及TFT基板12之積層體之單位基板10。形成於CF基板11之溝槽線TL被TFT基板12覆蓋。在本實施形態中，形成於CF基板11之溝槽線TL部分地被TFT基板12覆蓋。換言之，形成於CF基板11之內面SF1上的溝槽線TL部分地露出。

參照圖22(C)及圖25，接下來，沿著CF基板11之溝槽線TL形成裂紋線CL(圖21：步驟S61)。

參照圖22(D)及圖26，接下來，在TFT基板12之外面SF4上形成刻劃線SL(圖21：步驟S72)。刻劃線SL，如上所述，包含在刻劃時所形成之垂直裂紋之線(裂紋線)。刻劃線SL，藉由沿著供形成其之線而在TFT基板12之外面SF4上使刃前端位移而形成。

進一步參照圖22(E)及圖27，作為步驟S90(圖21)，係沿著CF基板11之裂紋線CL將CF基板11分斷，此外，沿著TFT基板12之刻劃線SL將TFT基板12分斷。另外，分斷之方法，係與圖9(A)大致相同。

再次參照圖1(B)，接下來藉由在CF基板11及TFT基板12間之間隙內注入液晶而形成液晶層20。藉由以上方式，可從一單位基板10(圖22(D))獲得多個LCD面板101。

另外，關於上述以外之構成，由於與上述之實施形態1之構成大致相同，因此針對相同或相對應之元件標記相同符號，且不重複其說明。

藉由本實施形態，亦可獲得與實施形態1大致相同的效果。

此外，根據本實施形態，在形成刻劃線SL之時點，CF基板11及TFT基板12既已相互貼合，而進一步地在CF基板11形成裂紋線CL。據此，即使刻劃線SL之垂直裂紋因某種原因而伸展而導致沿刻劃線SL之分斷無意圖地產生，一般而言也尤其無礙於事。

此外，TFT基板12之刻劃線SL，並非形成在因配置TFT等而大多具有複雜之構成的內面SF3，而是形成在外面SF4。藉此，能夠穩定 地形成刻劃線SL。

參照圖28，在本實施形態之變形例中，上述之步驟S61及 S72(圖21)之順序可交換。圖29及圖30，係概略性地表示在以步驟S72形成刻劃線SL之時點之構成。

(實施形態4)

圖31，係概略性地表示本實施形態中的LCD面板101(圖1(A)及(B))之製造方法之流程圖。圖32(A)~(E)之各個剖面，為分別沿著線XXXIIA-XXXIIA(圖33)、線XXXIIB-XXXIIB(圖34)、線XXXIIC-XXXIIC(圖35)、線XXXIID-XXXIID(圖36)、及線XXXIIE-XXXIIE(圖37)。

參照圖32(A)及圖33，藉由與實施形態1同樣之步驟S21~S23(圖31)，準備形成有溝槽線TL之TFT基板12。

參照圖32(B)及圖34，準備CF基板11(圖31：步驟S11)。以CF基板11之內面SF1與TFT基板12之內面SF3相對向之方式，將CF基板11及TFT基板12相互貼合(圖31：步驟S40)。藉此，獲得CF基板11及TFT基板12之積層體之單位基板10。形成於TFT基板12之溝槽線TL被CF基板11覆蓋。在本實施形態中，形成於TFT基板12之溝槽線TL部分地被CF基板11覆蓋。換言之，形成於TFT基板12之內面SF3上的溝槽線TL部分地露出。

參照圖32(C)及圖35，接下來，沿著TFT基板12之溝槽線TL形成裂紋線CL(圖31：步驟S62)。

參照圖32(D)及圖36，接下來，在CF基板11之外面SF2上 形成刻劃線SL(圖31：步驟S71)。刻劃線SL，如上所述，可藉由公知的典型的刻劃技術而形成，具有在刻劃時形成之垂直裂紋之線。

進一步參照圖32(E)及圖37，作為步驟S90(圖31)，係沿著 TFT基板12之裂紋線CL將TFT基板12分斷，此外，沿著CF基板11之刻劃線SL將CF基板11分斷。

接下來藉由在CF基板11及TFT基板12間之間隙內注入液 晶而形成液晶層20(圖1(B))。藉由以上方式，可從一單位基板10(圖32(D))獲得多個LCD面板101(圖1(B))。

另外，關於上述以外之構成，由於與上述之實施形態2之構 成大致相同，因此針對相同或相對應之元件標記相同符號，且不重複其說明。

藉由本實施形態，亦可獲得與實施形態1大致相同的效果。

此外，根據本實施形態，在形成刻劃線SL之時點，CF基板 11及TFT基板12既已相互貼合，而進一步地在TFT基板12形成裂紋線CL。 據此，即使刻劃線SL之垂直裂紋因某種原因而伸展而導致沿刻劃線SL之分斷無意圖地產生，一般而言也尤其無礙於事。

此外，CF基板11之刻劃線SL，並非形成在因配置濾光片 及黑矩陣等而大多具有複雜之構成的內面SF1，而是形成在外面SF2。藉此，能夠穩定地形成刻劃線SL。

參照圖38，在本實施形態之變形例中，上述之步驟S62及 S71(圖31)之順序可交換。圖39及圖40，係概略性地表示在以步驟S71形成刻劃線SL之時點之構成。

(實施形態5)

圖41，係概略性地表示本實施形態中的LCD面板101(圖1(A)及(B))之製造方法之流程圖。與實施形態2~4不同，在本實施形態中，對CF基板11及TFT基板12之任某一者，將供分斷之位置之規定，分成溝槽線TL之形成(步驟S13或S23)、與刻劃線SL之形成(步驟S70)而進行。該分法為任意的，例如，在平面布局(layout)之XY正交座標中，形成沿X軸之溝槽線TL、與沿Y軸之刻劃線SL。另外，步驟S60及S70之順序亦可交換。

另外，關於上述以外之構成，由於與上述之實施形態2~4 之構成大致相同，因此針對相同或相對應之元件標記相同符號，且不重複其說明。

(實施形態6)

針對在上述各實施形態中的溝槽線TL之形成中所使用之具有刃前端之切割器具，於以下進行說明。

圖42(A)及(B)，表示將刃前端51按壓於CF基板11之樣子。 切割器具50具有刃前端51及柄52。在刃前端51，設置有前端面SD1(第1面)、及圍繞前端面SD1之多個面。該等多個面包含側面SD2(第2面)及側面SD3(第3面)。前端面SD1、側面SD2及SD3(第1~第3面)，朝向相互不同之方向，且相互相鄰。刃前端51，具有前端面SD1、側面SD2及SD3交會之頂點，藉由該頂點構成刃前端51之突起部PP。此外，側面SD2及SD3，形成有構成刃前端51之側部PS之稜線。側部PS從突起部PP起呈線狀延 伸。此外，側部PS，如上所述般係為稜線，因此具有呈線狀延伸之凸形狀。

刃前端51較佳為鑽石尖點。亦即，刃前端51，從硬度及可 將表面粗糙度設為較小的觀點來看，較佳為由鑽石製作成。更佳為以結晶學而言，前端面SD1為{001}面，側面SD2及SD3分別為{111}面。在該情形，側面SD2及SD3，雖具有不同的朝向，但在結晶學上是相互等價之結晶面。

另外，亦可使用非單結晶之鑽石，例如，亦可使用以化學氣 相沉積法(CVD；Chemical Vapor Deposition)合成之多結晶體鑽石。或者，亦可使用從微粒之石墨(graphite)或非石墨狀碳素以不含有鐵族元素等之結合材之方式燒結而成之多結晶體鑽石、或使鑽石粒子藉由鐵族元素等之結合材結合而成之燒結鑽石。

柄52沿軸方向AX延伸。刃前端51，較佳為以前端面SD1 之法線方向大致沿軸方向AX之方式安裝於柄52。

為了使用切割器具50形成溝槽線TL(圖8(A))，在CF基板 11之內面SF1，將刃前端51之突起部PP及側部PS，往CF基板11具有之厚度方向DT按壓。接著，以大致沿著側部PS投影至內面SF1上之方向的方式，使刃前端51滑動於內面SF1上。藉此在內面SF1上形成未伴隨有垂直裂紋之溝狀之溝槽線TL。溝槽線TL雖藉由CF基板11之塑性變形而產生，但亦可在此時稍微切削CF基板11。由於僅如刀鞘般之切削將會產生微細的碎片，因此較佳為盡可能減少。

藉由刃前端51之滑動，有同時形成溝槽線TL及裂紋線CL 的情形(圖8(B))、以及僅形成溝槽線TL的情形(圖8(A))。裂紋線CL，係從 溝槽線TL之凹槽往厚度方向DT伸展之裂紋，且在內面SF1上呈線狀延伸。 根據下述之方法，能夠在僅形成溝槽線TL後，沿該溝槽線TL形成裂紋線CL。

接下來，尤其著重在針對CF基板11(本實施形態中的第1 脆性基板)之分斷方法，於以下進行說明。另外，為了易於理解圖式及說明，僅針對沿一方向(各俯視圖中的橫方向)之分斷進行說明，但分斷如在實施形態1~5已說明般，可進行沿多個方向(例如，各俯視圖中的橫方向及縱方向)之分斷。此外，針對TFT基板12(本實施形態中的第2脆性基板)亦可適用相同之分斷方法。此外，亦可為將TFT基板12作為第1脆性基板，將CF基板11作為第2脆性基板。此外，關於CF基板11與TFT基板12間之貼合，如已在實施形態1~5中所說明，省略其圖示。

參照圖43(A)，CF基板11具有平坦的內面SF1。圍繞內面 SF1之緣，包含相互對向之邊ED1(第1邊)及邊ED2(第2邊)。在圖43(A)中所示之例子中，緣係長方形狀。據此，邊ED1及ED2係相互平行的邊。此外，在圖43(A)中所示之例子中，邊ED1及ED2係長方形之短邊。

將刃前端51在位置N1按壓於內面SF1。位置N1之細節將 於下述。刃前端51之按壓，參照圖42(A)，以在CF基板11之內面SF1上將刃前端51之突起部PP配置在邊ED1及側部PS間之方式，且以刃前端51之側部PS配置在突起部PP與邊ED2間之方式進行。

接著，在內面SF1上形成多個溝槽線TL(在圖中為2條線)。 溝槽線TL之形成，係在位置N1(第1位置)及位置N3間進行。在位置N1及N3間配置位置N2(第2位置)。據此，溝槽線TL，形成在位置N1及N2 間、與位置N2及N3間。位置N1及N3亦可以與CF基板11之內面SF1之緣分離之方式配置，或者，亦可其一方或兩方位於內面SF1之緣。形成之溝槽線TL，在前者之情形係與CF基板11之緣分離，在後者之情形係與CF基板11之緣相接。在位置N1及N2之中，位置N1較接近邊ED1，此外，在位置N1及N2之中，位置N2較接近邊ED2。另外，在圖43(A)中所示之例子中，位置N1接近邊ED1及ED2中的邊ED1。位置N2接近邊ED1及ED2中的邊ED2，但位置N1及N2兩者亦可位於邊ED1或ED2之任某一方之附近。

在形成溝槽線TL時，在本實施形態中，使刃前端51從位 置N1往位置N2位移，進一步地從位置N2往位置N3位移。亦即，參照圖42(A)，使刃前端51往方向DA位移，該方向DA係從邊ED1朝向邊ED2之方向。方向DA，與將從刃前端51延伸之軸方向AX投影至內面SF1上之方向對應。在該情形，刃前端51藉由柄52而被拖移於內面SF1上。

接下來，維持在實施形態1中已說明之無裂紋狀態(圖8(A)) 經過所欲之時間。在此期間，如在實施形態1~5中已說明般，進行CF基板11與TFT基板12(不圖示)之貼合。

參照圖43(B)，在形成溝槽線TL後，沿溝槽線TL從位置N2往位置N1之側(參照圖中的虛線箭頭)，使厚度方向DT中的CF基板11之裂紋伸展，藉此形成裂紋線CL。裂紋線CL之形成，藉由輔助線AL及溝槽線TL在位置N2互相交叉而開始。在其目的中，在形成溝槽線TL後形成輔助線AL。輔助線AL，係伴隨有厚度方向DT之裂紋之一般的刻劃線。輔助線AL之形成方法，並不特別限定，但亦可如圖43(B)所示般，以內面 SF1之緣為基點而形成。

另外，與從位置N2往位置N1之方向相比，往從位置N2 往位置N3之方向，較難形成裂紋線CL。也就是，裂紋線CL之伸展之進行容易度存在有方向依存性。據此，產生裂紋線CL在位置N1及N2間形成而不在位置N2及N3間形成之現象。本實施形態，係以沿著位置N1及N2間之CF基板11之分斷為目的，不以沿著位置N2及N3間之CF基板11之分斷為目的。據此，必須在位置N1及N2間形成裂紋線CL，而另一方面難以在位置N2及N3間形成裂紋線CL，並不成為問題。

接著，沿裂紋線CL將CF基板11分斷。具體而言，為進行 裂斷步驟。另外，裂紋線CL在其形成時往厚度方向DT完全進展的情形，裂紋線CL之形成與CF基板11之分斷可同時產生。在該情形，可省略裂斷步驟。

藉由以上方式進行CF基板11之分斷。

接下來，針對上述分斷方法之第1~第3變形例，於以下進 行說明。

參照圖44(A)，第1變形例，係關於輔助線AL與溝槽線TL 之交叉作為裂紋線CL(圖43(B))之形成開始之開端不充分的情形。參照圖44(B)，藉由對CF基板11施加使彎曲力矩等產生之外力，而沿輔助線AL使厚度方向DT之裂紋伸展，其結果為，將CF基板11分離。藉此，裂紋線CL之形成開始。另外，在圖44(A)中，雖輔助線AL形成於CF基板11之內面SF1上，但用於分離CF基板11之輔助線AL亦可形成於CF基板11之外面SF2上。在該情形，輔助線AL及溝槽線TL，在平面布局上、於位置 N2互相交叉，但不互相直接接觸。在該情形，與第1實施形態不同，無需使CF基板11之溝槽線TL之端部露出。

此外，在第1變形例中，藉由CF基板11之分離而解放溝 槽線TL附近之內部應力之挫曲，藉此開始裂紋線CL之形成。因此，輔助線AL本身亦可為藉由對溝槽線TL施加應力所形成之裂紋線CL。

參照圖45，在第2變形例中，在CF基板11之內面SF1，將 刃前端51按壓於位置N3。在形成溝槽線TL時，在本變形例中，使刃前端51從位置N3往位置N2位移，進一步地從位置N2往位置N1位移。亦即，參照圖42，刃前端51往方向DB位移，該方向DB係從邊ED2朝向邊ED1之方向。方向DB，與將從刃前端51延伸之軸方向AX投影至內面SF1上之方向對應。在該情形，刃前端51藉由柄52而被推進於內面SF1上。

參照圖46，在第3變形例中，在形成溝槽線TL時，刃前端 51在CF基板11之內面SF1與位置N1相比在位置N2以較大的力按壓。具體而言，將位置N4設為在位置N1及N2間之位置，在溝槽線TL之形成到達位置N4之時點，提高刃前端51之負載。換言之，溝槽線TL之負載，相較於位置N1，在溝槽線TL之終端部即位置N4及N3間提高。藉此，能夠減輕在終端部以外之負載，並且使從位置N2起之裂紋線CL之形成容易被誘發。

根據本實施形態，能夠從溝槽線TL更確實地形成裂紋線 CL。

此外，與下述之實施形態7不同，在本實施形態中，在形成 溝槽線TL之時點(圖43(A))，輔助線AL尚未形成。據此，能夠不受來自輔 助線AL之影響而更穩定地維持無裂紋狀態。另外，在無裂紋狀態之穩定性不成問題的情形下，亦可取代未形成輔助線AL之圖43(A)之狀態，以形成有輔助線AL之圖43(B)之狀態維持無裂紋狀態。

(實施形態7)

針對本實施形態中的液晶顯示面板之製造方法，一邊使用圖47~圖49，一邊於以下進行說明。

參照圖47，在本實施形態中，輔助線AL係於溝槽線TL之形成前形成。輔助線AL之形成方法本身，與圖43(B)(實施形態6)相同。

參照圖48，接著，將刃前端51按壓於內面SF1，然後形成溝槽線TL。溝槽線TL之形成方法本身，與圖43(A)(實施形態6)相同。輔助線AL及溝槽線TL在位置N2互相交叉。接著，如在實施形態1~5中已說明般，進行CF基板11與TFT基板12(不圖示)之貼合。

參照圖49，接著，藉由對CF基板11施加使彎曲力矩等產生之外力之一般的裂斷步驟，而沿著輔助線AL將CF基板11分離。藉此，裂紋線CL(圖8(B))之形成開始(參照圖中的虛線箭頭)。另外，在圖47中，輔助線AL雖形成在CF基板11之內面SF1上，但用於分離CF基板11之輔助線AL亦可形成在CF基板11之外面SF2上。在該情形，輔助線AL及溝槽線TL，在平面布局上、於位置N2互相交叉，但不互相直接接觸。

另外，關於上述以外之構成，係與上述之實施形態6之構成大致相同。

參照圖50，在變形例中，在形成溝槽線TL時，刃前端51 在CF基板11之內面SF1與位置N1相比在位置N2以較大的力按壓。具體而言，將位置N4設為在位置N1及N2間之位置，在溝槽線TL之形成到達位置N4之時點，提高刃前端51之負載。換言之，溝槽線TL之負載，相較於位置N1，在溝槽線TL之終端部即位置N4及N3間提高。藉此，能夠減輕在終端部以外之負載，並且使從位置N2起之裂紋線CL之形成容易被誘發。

(實施形態8)

參照圖51(A)，在本實施形態中的液晶顯示面板之製造方法中，形成從位置N1起經由位置N2抵達邊ED2之溝槽線TL。接下來，維持在實施形態1中已說明之無裂紋狀態(圖8(A))經過所欲之時間。在此期間，如在實施形態1~5中已說明般，進行CF基板11與TFT基板12(不圖示)之貼合。

參照圖51(B)，接下來在位置N2與邊ED2之間，施加如使 溝槽線TL附近之內部應力之挫曲解放般之應力。藉此，誘發起沿溝槽線TL之裂紋線之形成。

作為應力之施加，具體而言，在內面SF1上、於位置N2與邊ED2之間(圖中的虛線及邊ED2間之區域)，使已按壓之刃前端51滑動。該滑動進行抵達至邊ED2。刃前端51較佳為以與最初形成之溝槽線TL之軌道交叉之方式滑動，更佳為以與最初形成之溝槽線TL之軌道重疊之方式滑動。該再度滑動之長度，例如為0.5mm左右。

作為變形例，為了在位置N2與邊ED2之間施加應力，亦可取代上述之刃前端51之再度滑動，而在內面SF1上、於位置N2與邊ED2 之間照射雷射光。藉由藉此生成之熱應力，亦能夠將溝槽線TL附近之內部應力之挫曲解放，而藉此誘發起裂紋線之形成開始。

另外，關於上述以外之構成，係與上述之實施形態6之構成 大致相同。

(實施形態9)

參照圖52(A)，在本實施形態中的液晶顯示面板之製造方法中，藉由使刃前端51從位置N1往位置N2，然後進一步往位置N3位移，而形成與內面SF1之緣分開之溝槽線TL。溝槽線TL之形成方法本身，與圖43(A)(實施形態6)大致相同。

接下來，維持在實施形態1中已說明之無裂紋狀態(圖8(A)) 經過所欲之時間。在此期間，如在實施形態1~5中已說明般，進行CF基板11與TFT基板12(不圖示)之貼合。

參照圖52(B)，進行與圖51(B)(實施形態8或其變形例)同樣 之應力施加。藉此，誘發起沿溝槽線TL之裂紋線之形成。

參照圖53，作為圖52(A)之步驟之變形例，亦可在溝槽線TL 之形成中，使刃前端51從位置N3往位置N2，然後從位置N2往位置N1位移。

另外，關於上述以外之構成，係與上述之實施形態6之構成 大致相同。

(實施形態10)

參照圖54(A)及(B)，在上述各實施形態中，亦可取代刃前端51(圖42(A)及(B))，使用刃前端51v。刃前端51v，具有圓錐形狀，該圓錐形狀具有頂點、與圓錐面SC。刃前端51v之突起部PPv以頂點構成。刃前端之側部PSv係從頂點起沿著於圓錐面SC上延伸之假想線(圖54(B)中的虛線)而構成。藉此，側部PSv具有呈線狀延伸之凸形狀。

另外，在上述實施形態6~10中，基板之緣之第1及第2邊 雖為長方形之短邊，但第1及第2邊亦可為長方形之長邊。此外，緣之形狀並不限定於長方形，例如亦可為正方形。此外，第1及第2邊並不限定於直線狀，亦可為曲線狀。此外，在上述各實施形態中，基板之主面雖為平坦，但基板之主面亦可彎曲。

此外，在上述各實施形態中，為了獲得多個液晶顯示面板， 亦可為：首先將具有脆性基板之一單位基板分斷成多個部分，接著將各部分進一步分斷，藉此獲得多個顯示面板。例如，亦可為：將單位基板首先分斷成長方形狀之部分，接著以分割其長邊之方式將該長方形狀之部分進一步分斷，藉此獲得多個顯示面板。

此外，在上述之分斷方法中，作為特別合適之脆性基板雖使 用玻璃基板，但脆性基板並不限定於玻璃基板，例如亦可為藍寶石。

此外，在上述之液晶顯示面板之製造方法中，雖對在玻璃基 板設有濾光片、黑矩陣及定向膜之CF基板11，與在玻璃基板設有配線、主動元件、電極及定向膜之TFT基板12形成溝槽線，但亦可為：在玻璃基板形成有溝槽線後，對玻璃基板進行用於設置作為CF基板11或TFT基板12之構成之加工。

本發明可在其發明之範圍內，自由地組合各實施形態、或適當地對各實施形態進行變形、省略等。

Claims (4)

1. 一種液晶顯示面板之製造方法，其特徵在於，具備：準備第1脆性基板之步驟，該第1脆性基板具有第1主面、及與該第1主面相反之第2主面，且具有與該第1主面垂直之厚度方向；準備第2脆性基板之步驟，該第2脆性基板具有第3主面、及與該第3主面相反之第4主面；按壓步驟，係將刃前端按壓於該第1脆性基板之該第1主面；以及形成第1溝槽線之步驟，係使藉由該按壓步驟而按壓之該刃前端在該第1脆性基板之該第1主面上滑動，而在該第1脆性基板之該第1主面上使塑性變形產生，藉此形成具有槽形狀之該第1溝槽線；形成該第1溝槽線之步驟，係以在該第1溝槽線之緊鄰下方，該第1脆性基板獲得在與該第1溝槽線交叉之方向連續地相連之狀態即無裂紋狀態的方式進行；進一步具備：貼合步驟，係在形成該第1溝槽線之步驟後，以該第1脆性基板之該第1主面與該第2脆性基板之該第3主面相對向之方式，使該第1脆性基板及該第2脆性基板相互貼合；使該第1脆性基板及該第2脆性基板相互貼合之該貼合步驟，係以形成在該第1脆性基板之該第1溝槽線至少部分覆蓋於該第2脆性基板之方式進行；進一步具備：形成第1裂紋線之步驟，係在使該第1脆性基板及該第2脆性基板相互貼合之步驟後，藉由沿著該第1溝槽線使該厚度方向中的該第1脆性基板之裂紋伸展，而形成該第1裂紋線；藉由該第1裂紋線，切斷在該第1溝槽線之緊鄰下方、該第1脆性基板在與該第1溝槽線交叉之方向連續的相連；進一步具備：形成第2裂紋線之步驟，係在該第2脆性基板之該第4主面上形成該第2裂紋線；以及分斷步驟，係藉由在該第1脆性基板之該第2主面上局部地施加負載而使該第1脆性基板及該第2脆性基板彎曲，藉此分別沿該第1裂紋線及該第2裂紋線分斷該第1脆性基板及該第2脆性基板。
2. 如申請專利範圍第1項之液晶顯示面板之製造方法，其中，形成該第2裂紋線之步驟，係在使該第1脆性基板及該第2脆性基板相互貼合之步驟後，藉由使刃前端沿著供形成該第2裂紋線之線而在該第2脆性基板之該第4主面上位移而進行。
3. 如申請專利範圍第1項之液晶顯示面板之製造方法，其中，形成該第2裂紋線之步驟，包含藉由在該第2脆性基板之該第4主面上使塑性變形產生，而形成具有槽形狀之第2溝槽線之步驟。
4. 如申請專利範圍第3項之液晶顯示面板之製造方法，其中，形成該第2溝槽線之步驟，係在使該第1脆性基板及該第2脆性基板相互貼合之步驟前進行。