CN105388651B

CN105388651B - 液晶显示面板的制造方法

Info

Publication number: CN105388651B
Application number: CN201510514509.2A
Authority: CN
Inventors: 曾山浩
Original assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Current assignee: Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date: 2014-08-29
Filing date: 2015-08-20
Publication date: 2020-09-01
Anticipated expiration: 2035-08-20
Also published as: CN105388651A; KR20160026706A; JP2016050992A; TW201608305A; TWI667515B; JP6413496B2

Abstract

本发明的液晶显示面板的制造方法，能够在不使单位基板反转之下，进行裂断步骤。其包含：在第1脆性基板11的第1主面SF1上形成沟槽线TL；沟槽线TL，以可获得无裂纹状态的方式形成；以第1脆性基板11的第1主面SF1与第2脆性基板12的第3主面SF3相对向的方式，将第1脆性基板11及第2脆性基板12互相贴合；通过沿沟槽线TL使厚度方向中的第1脆性基板11的裂纹伸展，而形成裂纹线CL；在第2脆性基板12的第4主面SF4上形成裂纹线CL；通过在第1脆性基板11的第2主面SF2上局部地施加负载，并弯曲第1脆性基板11及第2脆性基板12，而分断第1及第2脆性基板11、12。

Description

液晶显示面板的制造方法

技术领域

本发明是涉及一种液晶显示面板的制造方法。

背景技术

在液晶显示(LCD)面板的制造方法中，有必要对玻璃基板等脆性基板进行分断。首先，在基板上形成刻划线，接着沿该刻划线分断基板。刻划线，可通过使用刃前端机械性地加工基板而形成。通过使切刀在基板上位移，而在基板上形成塑性变形的沟槽(trench)，同时在该沟槽的紧邻下方形成垂直裂纹。之后，进行称为裂断步骤的应力赋予。通过裂断步骤而使裂纹往厚度方向完全地进展，由此将基板分断。

专利文献1例示有面板制品的制造方法。根据该例，首先准备具有已贴合有第1基板与第2基板的构造的玻璃基板。在玻璃基板的表面及背面分别形成刻划线。对玻璃基板的表面及背面分别以裂断杆按压，由此将玻璃基板分断。

专利文献1：日本特开2011-161674号公报

发明内容

根据上述公报记载的技术，必须对玻璃基板(单位(cell)基板)的一面及另一面分别以裂断杆按压。因此，为了在对一面进行处理后，进行对另一面的处理，因而有必要使单位基板反转。

本发明是是为了解决如上所述的课题而完成的，其目的在于提供一种能够在不使单位基板反转之下，进行裂断步骤的液晶显示面板的制造方法。

本发明的液晶显示面板的制造方法具有以下步骤。

准备第1脆性基板，该第1脆性基板具有第1主面、及与第1主面相反的第2主面，且具有与第1主面垂直的厚度方向。准备第2脆性基板，该第2脆性基板具有第3主面、及与第3主面相反的第4主面。

将刃前端按压于第1脆性基板的第1主面。通过使已按压的刃前端在第1脆性基板的第1主面上滑动而在第1脆性基板的第1主面上使塑性变形产生，由此形成具有槽形状的第1沟槽线。第1沟槽线，是是以在第1沟槽线的紧邻下方，第1脆性基板获得在与第1沟槽线交叉的方向连续地相连的状态即无裂纹状态的方式形成。

在形成有第1沟槽线后，以第1脆性基板的第1主面与第2脆性基板的第3主面相对向的方式，使第1脆性基板及第2脆性基板相互贴合。第1脆性基板及第2脆性基板，以形成在第1脆性基板的第1沟槽线至少部分覆盖于第2脆性基板的方式，相互贴合。

在第1脆性基板及第2脆性基板相互贴合后，通过沿着第1沟槽线使厚度方向中的第1脆性基板的裂纹伸展，而形成第1裂纹线。通过第1裂纹线，切断在第1沟槽线的紧邻下方、第1脆性基板在与第1沟槽线交叉的方向连续的相连。

在第2脆性基板的第4主面上形成第2裂纹线。

通过在第1脆性基板的第2主面上局部地施加负载而使第1脆性基板及第2脆性基板弯曲，由此分别沿第1裂纹线及第2裂纹线分断第1脆性基板及第2脆性基板。

根据本发明，第1脆性基板及第2脆性基板的裂断步骤，通过第1脆性基板的第2主面上的负载施加而进行。由此，在裂断步骤中，无需使具有第1脆性基板及第2脆性基板的单位基板反转。据此能够更容易地进行裂断步骤。

附图说明

图1A，是示意性地表示本发明的实施方案1中的液晶显示面板的构成的立体图；图1B是沿图1A的线IB-IB的概略剖面图。

图2，是示意性地表示图1的液晶显示面板的制造方法的流程图。

图3A，是示意性地表示本发明的实施方案1中的液晶显示面板的制造方法中的基板刻划方法的第1步骤的沿线IIIA-IIIA(图4)的截面图；图3B，是示意性地表示其第2步骤的沿线IIIB-IIIB(图5)的截面图；图3C，是示意性地表示其第3步骤的沿线IIIC-IIIC(图6)的截面图；图3D，是示意性地表示其第4步骤的沿线IIID-IIID(图7)的截面图。

图4，是示意性地表示本发明的实施方案1中的液晶显示面板的制造方法中的基板刻划方法的第1步骤的俯视图。

图5，是示意性地表示本发明的实施方案1中的液晶显示面板的制造方法中的基板刻划方法的第2步骤的俯视图。

图6，是示意性地表示本发明的实施方案1中的液晶显示面板的制造方法中的基板刻划方法的第3步骤的俯视图。

图7，是示意性地表示本发明的实施方案1中的液晶显示面板的制造方法中的基板刻划方法的第4步骤的俯视图。

图8A，是示意性地表示本发明的实施方案1中的液晶显示面板的制造方法中的基板刻划方法中所形成的沟槽线的构成的截面图；图8B，是示意性地表示裂纹线的构成的截面图。

图9A，是示意性地表示本发明的实施方案1中的液晶显示面板的制造方法中的基板裂断方法的第1步骤的截面图；图9B，是示意性地表示其第2步骤的沿着线IXB-IXB(图12)的截面图。

图10A，是示意性地表示通过裂断杆进行图9A中的负载施加的情形的样子的前视图；图10B，是沿图10A的线XB-XB的概略剖面图。

图11A，是示意性地表示通过裂断杆进行图9A中的负载施加的情形的样子的前视图；图11B，是沿图11A的线XIB-XIB的概略剖面图。

图12，是与图9B对应的概略俯视图。

图13A，是表示第1比较例中的第1步骤的截面图；图13B，是表示其第2步骤的截面图。

图14A，是表示第2比较例中的第1步骤的截面图；图14B，是表示其第2步骤的截面图；图14C，是表示其第3步骤的截面图。

图15A，是示意性地表示本发明的实施方案2中的液晶显示面板的制造方法的第1步骤的沿着线XVA-XVA(图16)的截面图；图15B，是示意性地表示其第2步骤的沿着线XVB-XVB(图17)的截面图；图15C，是示意性地表示其第3步骤的沿着线XVC-XVC(图18)的截面图；图15D，是示意性地表示其第4步骤的沿着线XVD-XVD(图19)的截面图；图15E，是示意性地表示其第5步骤的沿着线XVE-XVE(图20)的截面图。

图16，是示意性地表示本发明的实施方案2中的液晶显示面板的制造方法的第1步骤的俯视图。

图17，是示意性地表示本发明的实施方案2中的液晶显示面板的制造方法的第2步骤的俯视图。

图18，是示意性地表示本发明的实施方案2中的液晶显示面板的制造方法的第3步骤的俯视图。

图19，是示意性地表示本发明的实施方案2中的液晶显示面板的制造方法的第4步骤的俯视图。

图20，是示意性地表示本发明的实施方案2中的液晶显示面板的制造方法的第5步骤的俯视图。

图21，是示意性地表示本发明的实施方案3中的液晶显示面板的制造方法的流程图。

图22A，是示意性地表示本发明的实施方案3中的液晶显示面板的制造方法的第1步骤的沿着线XXIIA-XXIIA(图23)的截面图；图22B，是示意性地表示其第2步骤的沿着线XXIIB-XXIIB(图24)的截面图；图22C，是示意性地表示其第3步骤的沿着线XXIIC-XXIIC(图25)的截面图；图22D，是示意性地表示其第4步骤的沿着线XXIID-XXIID(图26)的截面图；图22E，是示意性地表示其第5步骤的沿着线XXIIE-XXIIE(图27)的截面图。

图23，是示意性地表示本发明的实施方案3中的液晶显示面板的制造方法的第1步骤的俯视图。

图24，是示意性地表示本发明的实施方案3中的液晶显示面板的制造方法的第2步骤的俯视图。

图25，是示意性地表示本发明的实施方案3中的液晶显示面板的制造方法的第3步骤的俯视图。

图26，是示意性地表示本发明的实施方案3中的液晶显示面板的制造方法的第4步骤的俯视图。

图27，是示意性地表示本发明的实施方案3中的液晶显示面板的制造方法的第5步骤的俯视图。

图28，是示意性地表示本发明的实施方案3的变形例中的液晶显示面板的制造方法的流程图。

图29，是示意性地表示本发明的实施方案3的变形例中的液晶显示面板的制造方法的一步骤的沿着线XXIX-XXIX(图30)的截面图。

图30，是示意性地表示本发明的实施方案3的变形例中的液晶显示面板的制造方法的一步骤的俯视图。

图31，是示意性地表示本发明的实施方案4中的液晶显示面板的制造方法的流程图。

图32A，是示意性地表示本发明的实施方案4中的液晶显示面板的制造方法的第1步骤的沿着线XXXIIA-XXXIIA(图33)的截面图；图32B，是示意性地表示其第2步骤的沿着线XXXIIB-XXXIIB(图34)的截面图；图32C，是示意性地表示其第3步骤的沿着线XXXIIC-XXXIIC(图35)的截面图；图32D，是示意性地表示其第4步骤的沿着线XXXIID-XXXIID(图36)的截面图；图32E，是示意性地表示其第5步骤的沿着线XXXIIE-XXXIIE(图37)的截面图。

图33，是示意性地表示本发明的实施方案4中的液晶显示面板的制造方法的第1步骤的俯视图。

图34，是示意性地表示本发明的实施方案4中的液晶显示面板的制造方法的第2步骤的俯视图。

图35，是示意性地表示本发明的实施方案4中的液晶显示面板的制造方法的第3步骤的俯视图。

图36，是示意性地表示本发明的实施方案4中的液晶显示面板的制造方法的第4步骤的俯视图。

图37，是示意性地表示本发明的实施方案4中的液晶显示面板的制造方法的第5步骤的俯视图。

图38，是示意性地表示本发明的实施方案4的变形例中的液晶显示面板的制造方法的流程图。

图39，是示意性地表示本发明的实施方案4的变形例中的液晶显示面板的制造方法的一步骤的沿着线XXXIX-XXXIX(图40)的截面图。

图40，是示意性地表示本发明的实施方案4的变形例中的液晶显示面板的制造方法的一步骤的俯视图。

图41，是示意性地表示本发明的实施方案5中的液晶显示面板的制造方法的流程图。

图42A，是示意性地表示本发明的实施方案6中的液晶显示面板的制造方法中所使用的器具的构成的侧视图；图42B，是以图42A的箭头XLIIB的视点示意性地表示上述器具所具有的刃前端的构成的俯视图。

图43A，是示意性地表示本发明的实施方案6中的液晶显示面板的制造方法的第1步骤的俯视图；图43B，是示意性地表示其第2步骤的俯视图。

图44A，是示意性地表示本发明的实施方案6的第1变形例的液晶显示面板的制造方法的第1步骤的俯视图；图44B，是示意性地表示其第2步骤的俯视图。

图45，是示意性地表示本发明的实施方案6的第2变形例的液晶显示面板的制造方法的俯视图。

图46，是示意性地表示本发明的实施方案6的第3变形例的液晶显示面板的制造方法的俯视图。

图47，是示意性地表示本发明的实施方案7中的液晶显示面板的制造方法的第1步骤的俯视图。

图48，是示意性地表示本发明的实施方案7中的液晶显示面板的制造方法的第2步骤的俯视图。

图49，是示意性地表示本发明的实施方案7中的液晶显示面板的制造方法的第3步骤的俯视图。

图50，是示意性地表示本发明的实施方案7的第2变形例的液晶显示面板的制造方法的俯视图。

图51A，是示意性地表示本发明的实施方案8中的液晶显示面板的制造方法的第1步骤的俯视图；图51B，是示意性地表示其第2步骤的俯视图。

图52A，是示意性地表示本发明的实施方案9中的液晶显示面板的制造方法的第1步骤的俯视图；图52B，是示意性地表示其第2步骤的俯视图。

图53，是示意性地表示本发明的实施方案9的变形例的液晶显示面板的制造方法的俯视图。

图54A，是示意性地表示本发明的实施方案10中的液晶显示面板的制造方法中所使用的器具的构成的侧视图；图54B，是以图54A的箭头LIVB的视点示意性地表示上述器具所具有的刃前端的构成的俯视图。

附图标记说明

11 CF基板(脆性基板)

12 TFT基板(脆性基板)

20 液晶层

21 密封部

51、51v 刃前端

60 平台

61 裂断用垫

71 裂断杆

72 裂断辊

101 LCD面板(液晶显示面板)

AL 参考线

CL 裂纹线

ED1 边(第1边)

ED2 边(第2边)

N1 位置(第1位置)

N2 位置(第2位置)

SF1、SF3 内面(主面)

SF2、SF4 外面(主面)

SL 刻划线

TL 沟槽线

PP、PPv 突起部

PS、PSv 侧部。

具体实施方式

以下，根据附图针对本发明的实施方案进行说明。另外，在以下的附图中，对相同或者相当的部分标记相同附图标记，其说明则不再重复。

(实施方案1)

参照图1A及图1B，本实施方案的LCD面板101，具有CF(滤光片)基板11(本实施方案中的第1脆性基板)、TFT(薄膜晶体管)基板12(本实施方案中的第2脆性基板)、密封部21、及液晶层20。

CF基板11，作为主面，而具有内面SF1(本实施方案中的第1主面)及其相反的外面SF2(本实施方案中的第2主面)。CF基板11，具有与内面SF1垂直的厚度方向DT。CF基板11，具体而言是玻璃基板，且具有滤光片、黑矩阵(black matrix)及定向膜(未示出)。TFT基板12，作为主面，而具有内面SF3(本实施方案中的第3主面)及其相反的外面SF4(本实施方案中的第4主面)。TFT基板12，具有与内面SF3垂直的厚度方向DT。TFT基板12，具体而言是玻璃基板，且具有配线、主动组件、电极及定向膜(未示出)。

CF基板11及TFT基板12，以内面SF1及SF3相对向的方式，隔着密封部21而相互贴合。液晶层20，配置在内面SF1及SF3间的间隙内，并通过密封部21而密封。TFT基板12的内面SF3，具有由液晶层20或密封部21覆盖的部分。此外，内面SF3也可具有露出的端子区域SF3e。端子区域SF3e，可使用于将TFT基板12与外部配线连接。

接下来，针对LCD面板101的制造方法中的基板刻划方法，于以下进行说明。

参照图3A及图4，准备CF基板11(图2：步骤S11)。在此时间点，CF基板11是包含用于获得多个最终制品而切出的多个区域的基板(母基板)。接下来，将刃前端按压在CF基板11的内面SF1(图2：步骤S12)。通过使已按压的刃前端在CF基板11的内面SF1上滑动而在CF基板11的内面SF1上使塑性变形产生，由此形成具有槽形状的沟槽线TL(图2：步骤S13)。

参照图8A，CF基板11的沟槽线TL以获得无裂纹状态的方式形成。所谓的无裂纹状态，是在沟槽线TL的紧邻下方，在与沟槽线TL的延伸方向(与图8A所示的剖面垂直的方向)交叉的方向DC，基板(图中CF基板11)连续性地相连的状态。在无裂纹状态，虽形成由塑性变形所产生的沟槽线TL，但未形成有沿该沟槽线TL的裂纹。据此，即使如现有的裂断步骤对基板施加单纯产生弯曲力矩的外力，也不容易产生沿沟槽线TL的分断。因此，在无裂纹状态中不进行沿沟槽线TL的裂断步骤。

参照图3B及图5，准备TFT基板12(图2：步骤S21)。在此时间点，TFT基板12是包含用于获得多个最终制品而切出的多个区域的基板(母基板)。接下来，将刃前端按压在TFT基板12的外面SF4(图2：步骤S22)。通过使已按压的刃前端在TFT基板12的外面SF4上滑动而在TFT基板12的外面SF4上使塑性变形产生，由此形成具有槽形状的沟槽线TL(图2：步骤S23)。

参照图3C及图6，接下来，以CF基板11的内面SF1与TFT基板12的内面SF3相对向的方式将CF基板11及TFT基板12相互贴合(图2：步骤S40)。由此，获得CF基板11及TFT基板12的积层体的单位基板10。形成于CF基板11的沟槽线TL被TFT基板12覆盖。在本实施方案中，形成于CF基板11的沟槽线TL部分地被TFT基板12覆盖。换言之，形成于CF基板11的内面SF1上的沟槽线TL部分地露出。

参照图3D及图7，接下来，沿着CF基板11及TFT基板12的沟槽线TL，在基板上形成裂纹延伸的线即裂纹线CL(图2：步骤S60)。裂纹线CL的形成，是通过沿着沟槽线TL使厚度方向中的基板的裂纹伸展而进行。

参照图8B，通过裂纹线CL，切断在沟槽线TL的紧邻下方、CF基板11在与沟槽线TL的延伸方向(与图8B所示的剖面垂直的方向)交叉的方向DC连续的相连。此处所谓的“连续的相连”，换言之，是未被裂纹中断的相连。另外，如上所述，在切断连续的相连的状态中，也可隔着裂纹线CL的裂纹而基板的部分彼此相接触。关于TFT基板12也相同。

CF基板11的裂纹线CL的形成，是通过在露出的沟槽线TL的端部对CF基板11施加如使沟槽线TL附近的内部应力的屈曲(buckle)释放的应力而开始。应力的施加，例如，可通过在所形成的沟槽线TL上再度以刃前端按压所产生的外部应力的施加、或是激光的照射等所产生的加热而进行。由此，从CF基板11的沟槽线TL的中露出的部分，往被TFT基板12覆盖的部分，沿沟槽线TL使裂纹伸展。关于TFT基板12也相同。

接下来，针对已进行上述刻划步骤的单位基板10(图3D)的裂断步骤，于以下进行说明。

参照图9A，以未形成有裂纹线CL的面即CF基板11的外面SF2露出的方式，在已贴于平台60的裂断用垫61上配置单位基板10。

接着，在外面SF2上通过局部地施加负载而将CF基板11及TFT基板12弯曲。具体而言，在外面SF2上的裂断部位B0～B2依序施加负载。裂断部位B0，在俯视观察下，与CF基板11及TFT基板12各个的裂纹线CL重叠，据此，沿着CF基板11及TFT基板12各个的裂纹线CL将CF基板11及TFT基板12分断。裂断部位B1，在俯视观察下，仅与CF基板11的裂纹线CL重叠，据此，沿着CF基板11的裂纹线CL将CF基板11分断。裂断部位B2，在俯视观察下，仅与TFT基板12的裂纹线CL重叠，据此，沿着TFT基板12的裂纹线CL将TFT基板12分断。

参照图10A及图10B，可通过使用裂断杆71而对裂纹线CL整体施加负载LD。在该情形，大致同时进行沿裂纹线CL整体的分断。参照图11A及图11B，或者可通过使用裂断辊72施加负载LD。在该情形，伴随在外面SF2上的旋转RT的裂断辊72的行进PR，缓步地进行沿裂纹线CL的分断。

参照图9B及图12，如上所述，作为步骤S90(图2)，是沿着CF基板11的裂纹线CL将CF基板11分断，此外，沿着TFT基板12的裂纹线CL将TFT基板12分断。也即，进行单位基板10的裂断步骤。

再次参照图1B，接下来，通过在CF基板11及TFT基板12间的间隙内注入液晶而形成液晶层20。通过以上方式，可从一单位基板10(图9A)获得多个LCD面板101。

接下来，针对第1比较例进行说明。参照图13A及图13B，将CF基板11及TFT基板12相互贴合。接着，在CF基板11及TFT基板12的各个外面SF2及SF4形成刻划线SL。刻划线SL，可通过公知的典型刻划技术而形成，且具有在刻划时所形成的垂直裂纹的线。也即，刻划线SL包含裂纹线。接着，沿刻划线SL将CF基板11及TFT基板12分断。此时，在沿CF基板11的刻划线SL的分断中，往TFT基板12的外面SF4上的负载施加L1是必要的，在沿TFT基板12的刻划线SL的分断中，往CF基板11的外面SF2上的负载施加L2是必要的。因此在裂断步骤中必须使单位基板10反转。

对此，根据本实施方案，如在图9A中所说明的，负载施加仅在CF基板11的外面SF2上进行。据此，无需使单位基板10反转。由此，能够更容易地进行裂断步骤。例如，能够使用于裂断步骤的装置简单化。此外，能够缩短裂断步骤所需的时间。

接下来，针对第2比较例进行说明。参照图14A及图14B，个别地准备形成有刻划线SL的CF基板11与形成有刻划线SL的TFT基板12。参照图14C，将CF基板11及TFT基板12相互贴合。之后，以与图9A同样的方法，沿刻划线SL将CF基板11及TFT基板12分断。在本比较例中，由于在形成有伴随垂直裂纹的刻划线SL后，将CF基板11及TFT基板12贴合，因此，因刻划线SL的裂纹往厚度方向无意图地伸展，而在较所意图的时间点更早前，将使CF基板11及TFT基板12的至少任意一个容易分断。其结果为，将难以继续进行LCD面板101(图1B)的制造步骤。

对此，根据本实施方案，作为限制分断CF基板11的位置的线，是形成在其紧邻下方不具有裂纹的沟槽线TL(图8A)。被使用作为分断的直接开端的裂纹线CL(图8B)，是在沟槽线TL的形成后形成。由此，沟槽线TL的形成后且裂纹线CL的形成前的CF基板11，其分断位置由沟槽线TL限制且尚未形成裂纹线CL，因此处于不容易产生分断的稳定状态(无裂纹状态)。在该稳定状态中，在CF基板11的沟槽线TL、也即限制分断CF基板11的位置的在线，配置TFT基板12。之后，通过沿沟槽线TL使裂纹伸展而形成被使用作为分断的直接开端的裂纹线CL。由此，也能够在被TFT基板12所覆盖的位置形成裂纹线CL。如以上说明的，在与CF基板11及TFT基板12的贴合相关的作业中，能够避免CF基板11无意图地分断，且也能够在CF基板11上的被TFT基板12所覆盖的部分，设置供进行沿其分断的线。

此外，同样地，在与贴合相关的作业中，能够避免TFT基板12无意图地分断，且也能够在TFT基板12上的被CF基板11所覆盖的部分，设置供进行沿其分断的线。

另外，本实施方案中的裂纹线CL的形成步骤，与现有所谓的裂断步骤在本质上是不同的。裂断步骤，是使既已形成的裂纹往厚度方向进一步伸展。另一方面，本实施方案中的裂纹线CL的形成步骤，是具有从通过沟槽线TL的形成而获得的无裂纹状态往具有裂纹的状态的变化。该变化，通过无裂纹状态所具有的内部应力开放而产生。沟槽线TL形成时的塑性变形、及因沟槽线TL的形成而生成的内部应力的大小或方向性等的状态，在使用旋转刀刃的转动的情形、与如本实施方案般使用刃前端的滑动的情形是有所不同的，在使用刃前端的滑动的情形，成为可在较宽的刻划条件中使裂纹容易产生。此外，对于内部应力的开放，某种开端是必要的，且如上述般来自外部的应力施加而造成的沟槽线TL上的裂纹产生，是作为这种开端而起作用。沟槽线TL及裂纹线CL优选的形成方法的细节将于下述。

(实施方案2)

图15A～图15E分别是示意性地表示本实施方案中的液晶显示面板101(图1A及图1B)的制造方法的第1～第5步骤的剖面图。图15A～图15E各个的剖面，是分别沿线XVA-XVA(图16)、线XVB-XVB(图17)、线XVC-XVC(图18)、线XVD-XVD(图19)及线XVE-XVE(图20)。另外，在本实施方案中，与实施方案1不同，TFT基板12对应第1脆性基板，CF基板11对应第2脆性基板。此外，内面SF3对应第1主面，外面SF4对应第2主面，内面SF1对应第3主面，外面SF2对应第4主面。

在本实施方案中，TFT基板12的沟槽线TL形成于内面SF3上(图15A)，此外，CF基板11的沟槽线TL形成于外面SF2上(图15B)。由此，TFT基板12的裂纹线CL形成于内面SF3上，此外，CF基板11的裂纹线CL形成于外面SF2上(图15D)。作为步骤S90(图2)的裂断方法本身是与实施方案1的图9A大致相同，但负载施加并非在外面SF2上进行，而是在外面SF4上进行。

另外，关于上述以外的构成，由于是与上述实施方案1的构成大致相同，因此对相同或相对应的组件标记相同附图标记，且不重复其说明。

也能够通过本实施方案，获得与实施方案1大致同样的效果。此外，根据本实施方案，能够取代因配置滤光片及黑矩阵等而大多具有复杂的构成的内面SF1，在外面SF2配置沟槽线TL。由此，能够稳定地形成CF基板11的沟槽线TL。

(实施方案3)

图21，是示意性地表示本实施方案中的LCD面板101(图1A及图1B)的制造方法的流程图。图22A～图22E的各个剖面，为分别沿着线XXIIA-XXIIA(图23)、线XXIIB-XXIIB(图24)、线XXIIC-XXIIC(图25)、线XXIID-XXIID(图26)、及线XXIIE-XXIIE(图27)。

参照图22A及图23，通过与实施方案1同样的步骤S11～S13(图21)，准备形成有沟槽线TL的CF基板11。

参照图22B及图24，准备TFT基板12(图21：步骤S21)。以CF基板11的内面SF1与TFT基板12的内面SF3相对向的方式，将CF基板11及TFT基板12相互贴合(图21：步骤S40)。由此，获得CF基板11及TFT基板12的积层体的单位基板10。形成于CF基板11的沟槽线TL被TFT基板12覆盖。在本实施方案中，形成于CF基板11的沟槽线TL部分地被TFT基板12覆盖。换言之，形成于CF基板11的内面SF1上的沟槽线TL部分地露出。

参照图22C及图25，接下来，沿着CF基板11的沟槽线TL形成裂纹线CL(图21：步骤S61)。

参照图22D及图26，接下来，在TFT基板12的外面SF4上形成刻划线SL(图21：步骤S72)。刻划线SL，如上所述，包含在刻划时所形成的垂直裂纹的线(裂纹线)。刻划线SL，通过沿着供形成其的线而在TFT基板12的外面SF4上使刃前端位移而形成。

进一步参照图22E及图27，作为步骤S90(图21)，是沿着CF基板11的裂纹线CL将CF基板11分断，此外，沿着TFT基板12的刻划线SL将TFT基板12分断。另外，分断的方法，与图9A大致相同。

再次参照图1B，接下来通过在CF基板11及TFT基板12间的间隙内注入液晶而形成液晶层20。通过以上方式，可从一单位基板10(图22D)获得多个LCD面板101。

另外，关于上述以外的构成，由于与上述的实施方案1的构成大致相同，因此针对相同或相对应的组件标记相同附图标记，且不重复其说明。

通过本实施方案，也可获得与实施方案1大致相同的效果。

此外，根据本实施方案，在形成刻划线SL的时间点，CF基板11及TFT基板12既已相互贴合，而进一步地在CF基板11形成裂纹线CL。据此，即使刻划线SL的垂直裂纹因某种原因而伸展而导致沿刻划线SL的分断无意图地产生，一般而言也尤其无碍于事。

此外，TFT基板12的刻划线SL，并非形成在因配置TFT等而大多具有复杂的构成的内面SF3，而是形成在外面SF4。由此，能够稳定地形成刻划线SL。

参照图28，在本实施方案的变形例中，上述的步骤S61及S72(图21)的顺序可交换。图29及图30，是示意性地表示在以步骤S72形成刻划线SL的时间点的构成。

(实施方案4)

图31，是示意性地表示本实施方案中的LCD面板101(图1A及图1B)的制造方法的流程图。图32A～图32E的各个剖面，为分别沿着线XXXIIA-XXXIIA(图33)、线XXXIIB-XXXIIB(图34)、线XXXIIC-XXXIIC(图35)、线XXXIID-XXXIID(图36)、及线XXXIIE-XXXIIE(图37)。

参照图32A及图33，通过与实施方案1同样的步骤S21～S23(图31)，准备形成有沟槽线TL的TFT基板12。

参照图32B及图34，准备CF基板11(图31：步骤S11)。以CF基板11的内面SF1与TFT基板12的内面SF3相对向的方式，将CF基板11及TFT基板12相互贴合(图31：步骤S40)。由此，获得CF基板11及TFT基板12的积层体的单位基板10。形成于TFT基板12的沟槽线TL被CF基板11覆盖。在本实施方案中，形成于TFT基板12的沟槽线TL部分地被CF基板11覆盖。换言之，形成于TFT基板12的内面SF3上的沟槽线TL部分地露出。

参照图32C及图35，接下来，沿着TFT基板12的沟槽线TL形成裂纹线CL(图31：步骤S62)。

参照图32D及图36，接下来，在CF基板11的外面SF2上形成刻划线SL(图31：步骤S71)。刻划线SL，如上所述，可通过公知的典型的刻划技术而形成，具有在刻划时形成的垂直裂纹的线。

进一步参照图32E及图37，作为步骤S90(图31)，是沿着TFT基板12的裂纹线CL将TFT基板12分断，此外，沿着CF基板11的刻划线SL将CF基板11分断。

接下来通过在CF基板11及TFT基板12间的间隙内注入液晶而形成液晶层20(图1B)。通过以上方式，可从一单位基板10(图32D)获得多个LCD面板101(图1B)。

另外，关于上述以外的构成，由于与上述的实施方案2的构成大致相同，因此针对相同或相对应的组件标记相同附图标记，且不重复其说明。

通过本实施方案，也可获得与实施方案1大致相同的效果。

此外，根据本实施方案，在形成刻划线SL的时间点，CF基板11及TFT基板12既已相互贴合，而进一步地在TFT基板12形成裂纹线CL。据此，即使刻划线SL的垂直裂纹因某种原因而伸展而导致沿刻划线SL的分断无意图地产生，一般而言也尤其无碍于事。

此外，CF基板11的刻划线SL，并非形成在因配置滤光片及黑矩阵等而大多具有复杂的构成的内面SF1，而是形成在外面SF2。由此，能够稳定地形成刻划线SL。

参照图38，在本实施方案的变形例中，上述的步骤S62及S71(图31)的顺序可交换。图39及图40，是示意性地表示在以步骤S71形成刻划线SL的时间点的构成。

(实施方案5)

图41，是示意性地表示本实施方案中的LCD面板101(图1A及图1B)的制造方法的流程图。与实施方案2～4不同，在本实施方案中，对CF基板11及TFT基板12的任意一个，将供分断的位置的规定，分成沟槽线TL的形成(步骤S13或S23)、与刻划线SL的形成(步骤S70)而进行。该分法为任意的，例如，在平面布局(layout)的XY正交坐标中，形成沿X轴的沟槽线TL、与沿Y轴的刻划线SL。另外，步骤S60及S70的顺序也可交换。

另外，关于上述以外的构成，由于与上述的实施方案2～4的构成大致相同，因此针对相同或相对应的组件标记相同附图标记，且不重复其说明。

(实施方案6)

针对在上述各实施方案中的沟槽线TL的形成中所使用的具有刃前端的切割器具，于以下进行说明。

图42A及图42B，表示将刃前端51按压于CF基板11的样子。切割器具50具有刃前端51及柄52。在刃前端51，设置有前端面SD1(第1面)、及围绕前端面SD1的多个面。所述多个面包含侧面SD2(第2面)及侧面SD3(第3面)。前端面SD1、侧面SD2及SD3(第1～第3面)，朝向相互不同的方向，且相互相邻。刃前端51，具有前端面SD1、侧面SD2及SD3交会的顶点，通过该顶点构成刃前端51的突起部PP。此外，侧面SD2及SD3，形成有构成刃前端51的侧部PS的棱线。侧部PS从突起部PP起呈线状延伸。此外，侧部PS，如上所述地是棱线，因此具有呈线状延伸的凸形状。

刃前端51优选为钻石尖点。也即，刃前端51，从硬度及可将表面粗糙度设为较小的观点来看，优选为由钻石制作成。更佳为以结晶学而言，前端面SD1为{001}面，侧面SD2及SD3分别为{111}面。在该情形，侧面SD2及SD3，虽具有不同的朝向，但在结晶学上是相互等价的结晶面。

另外，也可使用非单结晶的钻石，例如，也可使用以化学气相沉积法(CVD；Chemical Vapor Deposition)合成的多结晶体钻石。或者，也可使用从微粒的石墨(graphite)或非石墨状碳素以不含有铁族元素等的结合材的方式烧结而成的多结晶体钻石、或使钻石粒子通过铁族元素等的结合材结合而成的烧结钻石。

柄52沿轴方向AX延伸。刃前端51，优选为以前端面SD1的法线方向大致沿轴方向AX的方式安装于柄52。

为了使用切割器具50形成沟槽线TL(图8A)，在CF基板11的内面SF1，将刃前端51的突起部PP及侧部PS，往CF基板11具有的厚度方向DT按压。接着，以大致沿着侧部PS投影至内面SF1上的方向的方式，使刃前端51滑动于内面SF1上。由此在内面SF1上形成未伴随有垂直裂纹的沟状的沟槽线TL。沟槽线TL虽通过CF基板11的塑性变形而产生，但也可在此时稍微切削CF基板11。由于仅如刀鞘般的切削将会产生微细的碎片，因此优选为尽可能减少。

通过刃前端51的滑动，有同时形成沟槽线TL及裂纹线CL的情形(图8B)、以及仅形成沟槽线TL的情形(图8A)。裂纹线CL，是从沟槽线TL的凹槽往厚度方向DT伸展的裂纹，且在内面SF1上呈线状延伸。根据下述的方法，能够在仅形成沟槽线TL后，沿该沟槽线TL形成裂纹线CL。

接下来，尤其着重在针对CF基板11(本实施方案中的第1脆性基板)的分断方法，于以下进行说明。另外，为了易于理解附图及说明，仅针对沿一方向(各俯视图中的横方向)的分断进行说明，但分断如在实施方案1～5已说明的，可进行沿多个方向(例如，各俯视图中的横方向及纵方向)的分断。此外，针对TFT基板12(本实施方案中的第2脆性基板)也可适用相同的分断方法。此外，也可以将TFT基板12作为第1脆性基板，将CF基板11作为第2脆性基板。此外，关于CF基板11与TFT基板12间的贴合，如已在实施方案1～5中所说明，省略其图示。

参照图43A，CF基板11具有平坦的内面SF1。围绕内面SF1的缘，包含相互对向的边ED1(第1边)及边ED2(第2边)。在图43A中所示的例子中，缘是长方形状。据此，边ED1及ED2是相互平行的边。此外，在图43A中所示的例子中，边ED1及ED2是长方形的短边。

将刃前端51在位置N1按压于内面SF1。位置N1的细节将于下述。刃前端51的按压，参照图42A，以在CF基板11的内面SF1上将刃前端51的突起部PP配置在边ED1及侧部PS间的方式，且以刃前端51的侧部PS配置在突起部PP与边ED2间的方式进行。

接着，在内面SF1上形成多个沟槽线TL(在图中为2条线)。沟槽线TL的形成，是在位置N1(第1位置)及位置N3间进行。在位置N1及N3间配置位置N2(第2位置)。据此，沟槽线TL，形成在位置N1及N2间、与位置N2及N3间。位置N1及N3也可以与CF基板11的内面SF1的缘分离的方式配置，或者，也可其一方或两方位于内面SF1的缘。形成的沟槽线TL，在前者的情形是与CF基板11的缘分离，在后者的情形是与CF基板11的缘相接。在位置N1及N2的中，位置N1较接近边ED1，此外，在位置N1及N2的中，位置N2较接近边ED2。另外，在图43A中所示的例子中，位置N1接近边ED1及ED2中的边ED1。位置N2接近边ED1及ED2中的边ED2，但位置N1及N2两者也可位于边ED1或ED2的任意一个的附近。

在形成沟槽线TL时，在本实施方案中，使刃前端51从位置N1往位置N2位移，进一步地从位置N2往位置N3位移。也即，参照图42A，使刃前端51往方向DA位移，该方向DA是从边ED1朝向边ED2的方向。方向DA，与将从刃前端51延伸的轴方向AX投影至内面SF1上的方向对应。在该情形，刃前端51通过柄52而被拖移于内面SF1上。

接下来，维持在实施方案1中已说明的无裂纹状态(图8A)经过所希望的时间。在此期间，如在实施方案1～5中已说明般，进行CF基板11与TFT基板12(未示出)的贴合。

参照图43B，在形成沟槽线TL后，沿沟槽线TL从位置N2往位置N1侧(参照图中的虚线箭头)，使厚度方向DT中的CF基板11的裂纹伸展，由此形成裂纹线CL。裂纹线CL的形成，通过参考线AL及沟槽线TL在位置N2互相交叉而开始。在其目的中，在形成沟槽线TL后形成参考线AL。参考线AL，是伴随有厚度方向DT的裂纹的一般的刻划线。参考线AL的形成方法，并不特别限定，但也可如图43B所示的，以内面SF1的缘为基点而形成。

另外，与从位置N2往位置N1的方向相比，往从位置N2往位置N3的方向，较难形成裂纹线CL。也就是，裂纹线CL的伸展的进行容易度存在有方向相关性。据此，产生裂纹线CL在位置N1及N2间形成而不在位置N2及N3间形成的现象。本实施方案，是以沿着位置N1及N2间的CF基板11的分断为目的，不以沿着位置N2及N3间的CF基板11的分断为目的。据此，必须在位置N1及N2间形成裂纹线CL，而另一方面难以在位置N2及N3间形成裂纹线CL，并不成为问题。

接着，沿裂纹线CL将CF基板11分断。具体而言，为进行裂断步骤。另外，裂纹线CL在其形成时往厚度方向DT完全进展的情形，裂纹线CL的形成与CF基板11的分断可同时产生。在该情形，可省略裂断步骤。

通过以上方式进行CF基板11的分断。

接下来，针对上述分断方法的第1～第3变形例，于以下进行说明。

参照图44A，第1变形例，是涉及参考线AL与沟槽线TL的交叉作为裂纹线CL(图43B)的形成开始的开端不充分的情形。参照图44B，通过对CF基板11施加使弯曲力矩等产生的外力，而沿参考线AL使厚度方向DT的裂纹伸展，其结果为，将CF基板11分离。由此，裂纹线CL的形成开始。另外，在图44A中，虽参考线AL形成于CF基板11的内面SF1上，但用于分离CF基板11的参考线AL也可形成于CF基板11的外面SF2上。在该情形，参考线AL及沟槽线TL，在平面布局上、于位置N2互相交叉，但不互相直接接触。在该情形，与第1实施方案不同，无需使CF基板11的沟槽线TL的端部露出。

此外，在第1变形例中，通过CF基板11的分离而释放沟槽线TL附近的内部应力的屈曲，由此开始裂纹线CL的形成。因此，参考线AL本身也可为通过对沟槽线TL施加应力所形成的裂纹线CL。

参照图45，在第2变形例中，在CF基板11的内面SF1，将刃前端51按压于位置N3。在形成沟槽线TL时，在本变形例中，使刃前端51从位置N3往位置N2位移，进一步地从位置N2往位置N1位移。也即，参照图42，刃前端51往方向DB位移，该方向DB是从边ED2朝向边ED1的方向。方向DB，与将从刃前端51延伸的轴方向AX投影至内面SF1上的方向对应。在该情形，刃前端51通过柄52而被推进于内面SF1上。

参照图46，在第3变形例中，在形成沟槽线TL时，刃前端51在CF基板11的内面SF1与位置N1相比在位置N2以较大的力按压。具体而言，将位置N4设为在位置N1及N2间的位置，在沟槽线TL的形成到达位置N4的时间点，提高刃前端51的负载。换言之，沟槽线TL的负载，相比于位置N1，在沟槽线TL的终端部即位置N4及N3间提高。由此，能够减轻在终端部以外的负载，并且使从位置N2起的裂纹线CL的形成容易被诱发。

根据本实施方案，能够从沟槽线TL更确实地形成裂纹线CL。

此外，与下述的实施方案7不同，在本实施方案中，在形成沟槽线TL的时间点(图43A)，参考线AL尚未形成。据此，能够不受来自参考线AL的影响而更稳定地维持无裂纹状态。另外，在无裂纹状态的稳定性不成问题的情形下，也可取代未形成参考线AL的图43A的状态，以形成有参考线AL的图43B的状态维持无裂纹状态。

(实施方案7)

针对本实施方案中的液晶显示面板的制造方法，一边使用图47～图49，一边于以下进行说明。

参照图47，在本实施方案中，参考线AL是于沟槽线TL的形成前形成。参考线AL的形成方法本身，与图43B(实施方案6)相同。

参照图48，接着，将刃前端51按压于内面SF1，然后形成沟槽线TL。沟槽线TL的形成方法本身，与图43A(实施方案6)相同。参考线AL及沟槽线TL在位置N2互相交叉。接着，如在实施方案1～5中已说明般，进行CF基板11与TFT基板12(未示出)的贴合。

参照图49，接着，通过对CF基板11施加使弯曲力矩等产生的外力的一般的裂断步骤，而沿着参考线AL将CF基板11分离。由此，裂纹线CL(图8B)的形成开始(参照图中的虚线箭头)。另外，在图47中，参考线AL虽形成在CF基板11的内面SF1上，但用于分离CF基板11的参考线AL也可形成在CF基板11的外面SF2上。在该情形，参考线AL及沟槽线TL，在平面布局上、于位置N2互相交叉，但不互相直接接触。

另外，关于上述以外的构成，是与上述的实施方案6的构成大致相同。

参照图50，在变形例中，在形成沟槽线TL时，刃前端51在CF基板11的内面SF1与位置N1相比在位置N2以较大的力按压。具体而言，将位置N4设为在位置N1及N2间的位置，在沟槽线TL的形成到达位置N4的时间点，提高刃前端51的负载。换言之，沟槽线TL的负载，相比于位置N1，在沟槽线TL的终端部即位置N4及N3间提高。由此，能够减轻在终端部以外的负载，并且使从位置N2起的裂纹线CL的形成容易被诱发。

(实施方案8)

参照图51A，在本实施方案中的液晶显示面板的制造方法中，形成从位置N1起经由位置N2抵达边ED2的沟槽线TL。接下来，维持在实施方案1中已说明的无裂纹状态(图8A)经过所希望的时间。在此期间，如在实施方案1～5中已说明的，进行CF基板11与TFT基板12(未示出)的贴合。

参照图51B，接下来在位置N2与边ED2之间，施加如使沟槽线TL附近的内部应力的屈曲释放的应力。由此，诱发起沿沟槽线TL的裂纹线的形成。

作为应力的施加，具体而言，在内面SF1上、于位置N2与边ED2之间(图中的虚线及边ED2间的区域)，使已按压的刃前端51滑动。该滑动进行抵达至边ED2。刃前端51优选为以与最初形成的沟槽线TL的轨道交叉的方式滑动，更佳为以与最初形成的沟槽线TL的轨道重叠的方式滑动。该再度滑动的长度例如为0.5mm左右。

作为变形例，为了在位置N2与边ED2之间施加应力，也可取代上述的刃前端51的再度滑动，而在内面SF1上、于位置N2与边ED2之间照射激光。通过由此生成的热应力，也能够将沟槽线TL附近的内部应力的屈曲释放，而由此诱发起裂纹线的形成开始。

另外，关于上述以外的构成，与上述的实施方案6的构成大致相同。

(实施方案9)

参照图52A，在本实施方案中的液晶显示面板的制造方法中，通过使刃前端51从位置N1往位置N2，然后进一步往位置N3位移，而形成与内面SF1的缘分开的沟槽线TL。沟槽线TL的形成方法本身，与图43A(实施方案6)大致相同。

接下来，维持在实施方案1中已说明的无裂纹状态(图8A)经过所希望的时间。在此期间，如在实施方案1～5中已说明的，进行CF基板11与TFT基板12(未示出)的贴合。

参照图52B，进行与图51B(实施方案8或其变形例)同样的应力施加。由此，诱发起沿沟槽线TL的裂纹线的形成。

参照图53，作为图52A的步骤的变形例，也可在沟槽线TL的形成中，使刃前端51从位置N3往位置N2，然后从位置N2往位置N1位移。

(实施方案10)

参照图54A及图54B，在上述各实施方案中，也可取代刃前端51(图42A及图42B)，使用刃前端51v。刃前端51v，具有圆锥形状，该圆锥形状具有顶点、与圆锥面SC。刃前端51v的突起部PPv以顶点构成。刃前端的侧部PSv是从顶点起沿着于圆锥面SC上延伸的假想线(图54B中的虚线)而构成。由此，侧部PSv具有呈线状延伸的凸形状。

另外，在上述实施方案6～10中，基板的缘的第1及第2边虽为长方形的短边，但第1及第2边也可为长方形的长边。此外，缘的形状并不限于长方形，例如也可为正方形。此外，第1及第2边并不限于直线状，也可为曲线状。此外，在上述各实施方案中，基板的主面虽为平坦的，但基板的主面也可弯曲。

此外，在上述各实施方案中，为了获得多个液晶显示面板，也可以：首先将具有脆性基板的一单位基板分断成多个部分，接着将各部分进一步分断，由此获得多个显示面板。例如，也可以：将单位基板首先分断成长方形状的部分，接着以分割其长边的方式将该长方形状的部分进一步分断，由此获得多个显示面板。

此外，在上述的分断方法中，作为特别合适的脆性基板虽使用玻璃基板，但脆性基板并不限定于玻璃基板，例如也可为蓝宝石。

此外，在上述的液晶显示面板的制造方法中，虽对在玻璃基板设有滤光片、黑矩阵及定向膜的CF基板11，与在玻璃基板设有配线、主动组件、电极及定向膜的TFT基板12形成沟槽线，但也可以：在玻璃基板形成有沟槽线后，对玻璃基板进行用于设置作为CF基板11或TFT基板12的构成的加工。

本发明可在其发明的范围内，自由地组合各实施方案、或适当地对各实施方案进行变形、省略等。

Claims

1.一种液晶显示面板的制造方法，其特征在于，包括：

准备第1脆性基板的步骤，所述第1脆性基板具有第1主面、及与所述第1主面相反的第2主面，且具有与所述第1主面垂直的厚度方向；

准备第2脆性基板的步骤，所述第2脆性基板具有第3主面、及与所述第3主面相反的第4主面；

按压步骤，其将刃前端按压于所述第1脆性基板的所述第1主面；以及

形成第1沟槽线的步骤，其使通过所述按压步骤而按压的所述刃前端在所述第1脆性基板的所述第1主面上滑动，而在所述第1脆性基板的所述第1主面上使塑性变形产生，由此形成具有槽形状的所述第1沟槽线；

形成所述第1沟槽线的步骤，是以在所述第1沟槽线的紧邻下方，所述第1脆性基板获得在与所述第1沟槽线交叉的方向连续地相连的状态即无裂纹状态的方式进行的；

进一步包括：

贴合步骤，其在形成所述第1沟槽线的步骤后，以所述第1脆性基板的所述第1主面与所述第2脆性基板的所述第3主面相对向的方式，使所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合；

使所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合的所述贴合步骤，是以形成在所述第1脆性基板的所述第1沟槽线至少部分被所述第2脆性基板覆盖的方式进行的；

进一步包括：

形成第1裂纹线的步骤，其在使所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合的步骤后，通过沿着所述第1沟槽线使所述厚度方向中的所述第1脆性基板的裂纹伸展，而形成所述第1裂纹线；

通过所述第1裂纹线，切断在所述第1沟槽线的紧邻下方、所述第1脆性基板在与所述第1沟槽线交叉的方向连续的相连；

进一步包括：

形成第2裂纹线的步骤，其在所述第2脆性基板的所述第4主面上形成所述第2裂纹线；以及

分断步骤，其通过在所述第1脆性基板的所述第2主面上局部地施加负载而使所述第1脆性基板及所述第2脆性基板弯曲，由此分别沿所述第1裂纹线及所述第2裂纹线分断所述第1脆性基板及所述第2脆性基板。

2.根据权利要求1的所述的液晶显示面板的制造方法，其中，形成所述第2裂纹线的步骤，是在使所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合的步骤后，通过使刃前端沿着供形成所述第2裂纹线的线而在所述第2脆性基板的所述第4主面上位移而进行的。

3.根据权利要求1的所述的液晶显示面板的制造方法，其中，形成所述第2裂纹线的步骤，包含通过在所述第2脆性基板的所述第4主面上使塑性变形产生，而形成具有槽形状的第2沟槽线的步骤。

4.根据权利要求3的所述的液晶显示面板的制造方法，其中，形成所述第2沟槽线的步骤，是在使所述第1脆性基板及所述第2脆性基板相互贴合的步骤前进行的。