TWI660828B

TWI660828B - 液晶顯示面板之製造方法

Info

Publication number: TWI660828B
Application number: TW104127197A
Authority: TW
Inventors: 曾山浩
Original assignee: 日商三星鑽石工業股份有限公司
Priority date: 2014-09-26
Filing date: 2015-08-20
Publication date: 2019-06-01
Also published as: JP2016069195A; JP6432245B2; CN105461202A; KR20160037076A; TW201611978A

Abstract

本發明係關於一種液晶顯示面板之製造方法。其不使單元基板翻轉而進行分斷步驟。

於第1脆性基板11之第1主面SF1上形成溝槽線TL。溝槽線TL以獲得無裂痕狀態之方式形成。將第1脆性基板11及第2脆性基板12以第1脆性基板11之第1主面SF1與第2脆性基板12之第3主面SF3對向之方式相互貼合。藉由使厚度方向上之第1脆性基板11之裂痕沿著溝槽線TL伸展而形成裂痕線CL。於第2脆性基板12之第4主面SF4上形成裂痕線CL。藉由於第1脆性基板11之第2主面SF2上局部地施加荷重而使第1脆性基板11及第2脆性基板12翹曲，由此切斷第1及第2脆性基板11、12。

Description

液晶顯示面板之製造方法

本發明係關於一種液晶顯示面板之製造方法。

於液晶顯示器(LCD)面板之製造中，必須切斷玻璃基板等脆性基板。首先於基板上形成劃線，繼而沿該劃線將基板切斷。藉由使用刀尖對基板進行機械加工而能夠形成劃線。藉由使切割器於基板上移位而於基板上形成因塑性變形產生之溝槽，與此同時，於該溝槽之正下方形成垂直裂痕。之後，進行被稱為分斷步驟之應力賦予。藉由利用分斷步驟使裂痕於厚度方向上完全地進展，而將基板切斷。

專利文獻1例示有面板製品之製造方法。根據該例，首先準備具有第1基板與第2基板貼合而成之構造之玻璃基板。於玻璃基板之正面及背面分別形成劃線。藉由將分斷輥分別壓抵於玻璃基板之正面及背面而將玻璃基板切斷。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2011-161674號公報

根據上述公報記載之技術，必須將分斷輥分別壓抵於玻璃基板(單元基板)之一個面及另一個面。因此，於對一個面進行處理後，必須使單元基板翻轉，以便對另一個面進行處理。

本發明係為了解決如上問題而完成，其目的在於提供一種不使單元基板翻轉便能夠進行分斷步驟之液晶顯示面板之製造方法。

本發明之液晶顯示面板之製造方法具有如下步驟。

準備第1脆性基板，該第1脆性基板具有第1主面、及與第1主面相反之第2主面，並且具有與第1主面垂直之厚度方向。準備第2脆性基板，該第2脆性基板具有第3主面、及與第3主面相反之第4主面。

將刀尖壓抵於第1脆性基板之第1主面。藉由使所壓抵之刀尖於第1脆性基板之第1主面上滑動而使第1脆性基板之第1主面上產生塑性變形，由此形成具有槽形狀之第1溝槽線。第1溝槽線係以獲得無裂痕狀態之方式形成，該無裂痕狀態係於第1溝槽線之正下方，第1脆性基板於與第1溝槽線交叉之方向上連續地相接之狀態。

於形成第1溝槽線之後，將第1脆性基板及第2脆性基板以第1脆性基板之第1主面與第2脆性基板之第3主面對向之方式相互貼合。第1脆性基板及第2脆性基板係以形成於第1脆性基板上之第1溝槽線至少被第2脆性基板局部地覆蓋之方式相互貼合。

於將第1脆性基板及第2脆性基板相互貼合之後，藉由使厚度方向上之第1脆性基板之裂痕沿著第1溝槽線伸展而形成第1裂痕線。於第1溝槽線之正下方，第1脆性基板於與第1溝槽線交叉之方向上連續地相接之狀態因第1裂痕線而斷開。

於第2脆性基板之第4主面上形成第2裂痕線。

藉由於第1脆性基板之第2主面上局部地施加荷重而使第1脆性基板及第2脆性基板翹曲，由此分別沿著第1裂痕線及第2裂痕線將第1脆性基板及第2脆性基板切斷。

根據本發明，第1脆性基板及第2脆性基板之分斷步驟係藉由於第1脆性基板之第2主面上施加荷重而進行。由此，於分斷步驟中，無須使具有第1脆性基板及第2脆性基板之單元基板翻轉。由此能夠更容易地進行分斷步驟。

10‧‧‧單元基板

11‧‧‧CF基板(脆性基板)

12‧‧‧TFT基板(脆性基板)

20‧‧‧液晶層

21‧‧‧密封部

50‧‧‧切割器具

51‧‧‧刀尖

51v‧‧‧刀尖

52‧‧‧柄

60‧‧‧平台

61‧‧‧分斷用墊鋪物

71‧‧‧分斷桿

72‧‧‧分斷輥

101‧‧‧LCD面板(液晶顯示面板)

AL‧‧‧輔助線

B0‧‧‧分斷部位

B1‧‧‧分斷部位

B2‧‧‧分斷部位

CL‧‧‧裂痕線

DA‧‧‧方向

DB‧‧‧方向

DC‧‧‧方向

DT‧‧‧厚度方向

ED1‧‧‧邊(第1邊)

ED2‧‧‧邊(第2邊)

L1‧‧‧荷重施加

L2‧‧‧荷重施加

LD‧‧‧荷重

LIVB‧‧‧箭頭

N1‧‧‧位置(第1位置)

N2‧‧‧位置(第2位置)

N3‧‧‧位置

N4‧‧‧位置

PP‧‧‧突起部

PPv‧‧‧突起部

PS‧‧‧側部

PSv‧‧‧側部

RT‧‧‧旋轉

S11~S13‧‧‧步驟

S21~S23‧‧‧步驟

S60~S62‧‧‧步驟

S70~S72‧‧‧步驟

S90‧‧‧步驟

SC‧‧‧圓錐面

SD1‧‧‧頂面

SD2‧‧‧側面

SD3‧‧‧側面

SF1‧‧‧內表面(主面)

SF2‧‧‧外表面(主面)

SF3‧‧‧內表面(主面)

SF3e‧‧‧端子區域

SF4‧‧‧外表面(主面)

SL‧‧‧劃線

TL‧‧‧溝槽線

圖1(A)係概略地表示本發明之實施形態1之液晶顯示面板之構成之立體圖，及圖1(B)係沿著圖1(A)之線IB-IB之概略剖視圖。

圖2係概略地表示圖1之液晶顯示面板之製造方法之流程圖。

圖3(A)係概略地表示本發明之實施形態1之液晶顯示面板之製造方法中之基板刻劃方法之第1步驟之沿著線IIIA-IIIA(圖4)之剖面圖，圖3(B)係概略地表示第2步驟之沿著線IIIB-IIIB(圖5)之剖面圖，圖3(C)係概略地表示第3步驟之沿著線IIIC-IIIC(圖6)之剖面圖，以及圖3(D)係概略地表示第4步驟之沿著線IIID-IIID(圖7)之剖面圖。

圖4係概略地表示本發明之實施形態1之液晶顯示面板之製造方法中之基板刻劃方法之第1步驟之俯視圖。

圖5係概略地表示本發明之實施形態1之液晶顯示面板之製造方法中之基板刻劃方法之第2步驟之俯視圖。

圖6係概略地表示本發明之實施形態1之液晶顯示面板之製造方法中之基板刻劃方法之第3步驟之俯視圖。

圖7係概略地表示本發明之實施形態1之液晶顯示面板之製造方法中之基板刻劃方法之第4步驟之俯視圖。

圖8(A)係概略地表示本發明之實施形態1之液晶顯示面板之製造方法中之基板刻劃方法中所形成之溝槽線之構成之剖面圖，及圖8(B)係概略地表示裂痕線之構成之剖面圖。

圖9(A)係概略地表示本發明之實施形態1之液晶顯示面板之製造方法中之基板分斷方法之第1步驟之剖面圖，及圖9(B)係概略地表示第2步驟之沿著線IXB-IXB(圖12)之剖面圖。

圖10(A)係概略地表示利用分斷桿進行圖9(A)中之荷重施加時之情形之前視圖，及圖10(B)係沿著圖10(A)之線XB-XB之概略剖視圖。

圖11(A)係概略地表示利用分斷輥進行圖9(A)中之荷重施加時之情形之前視圖，及圖11(B)係沿著圖11(A)之線XIB-XIB之概略剖視圖。

圖12係對應於圖9(B)之概略俯視圖。

圖13(A)及圖13(B)係分別表示第1比較例中之第1及第2步驟之剖面圖。

圖14(A)~(C)係分別表示第2比較例中之第1~第3步驟之剖面圖。

圖15(A)係概略地表示本發明之實施形態2之液晶顯示面板之製造方法之第1步驟之沿著線XVA-XVA(圖16)之剖面圖，圖15(B)係概略地表示第2步驟之沿著線XVB-XVB(圖17)之剖面圖，圖15(C)係概略地表示第3步驟之沿著線XVC-XVC(圖18)之剖面圖，圖15(D)係概略地表示第4步驟之沿著線XVD-XVD(圖19)之剖面圖，及圖15(E)係概略地表示第5步驟之沿著線XVE-XVE(圖20)之剖面圖。

圖16係概略地表示本發明之實施形態2之液晶顯示面板之製造方法之第1步驟之俯視圖。

圖17係概略地表示本發明之實施形態2之液晶顯示面板之製造方法之第2步驟之俯視圖。

圖18係概略地表示本發明之實施形態2之液晶顯示面板之製造方法之第3步驟之俯視圖。

圖19係概略地表示本發明之實施形態2之液晶顯示面板之製造方法之第4步驟之俯視圖。

圖20係概略地表示本發明之實施形態2之液晶顯示面板之製造方法之第5步驟之俯視圖。

圖21係概略地表示本發明之實施形態3之液晶顯示面板之製造方法之流程圖。

圖22(A)係概略地表示本發明之實施形態3之液晶顯示面板之製造方法之第1步驟之沿著線XXIIA-XXIIA(圖23)之剖面圖，圖22(B)係概略地表示第2步驟之沿著線XXIIB-XXIIB(圖24)之剖面圖，圖22(C)係概略地表示第3步驟之沿著線XXIIC-XXIIC(圖25)之剖面圖，圖22(D)係概略地表示第4步驟之沿著線XXIID-XXIID(圖26)之剖面圖，及圖22(E)係概略地表示第5步驟之沿著線XXIIE-XXIIE(圖27)之剖面圖。

圖23係概略地表示本發明之實施形態3之液晶顯示面板之製造方法之第1步驟之俯視圖。

圖24係概略地表示本發明之實施形態3之液晶顯示面板之製造方法之第2步驟之俯視圖。

圖25係概略地表示本發明之實施形態3之液晶顯示面板之製造方法之第3步驟之俯視圖。

圖26係概略地表示本發明之實施形態3之液晶顯示面板之製造方法之第4步驟之俯視圖。

圖27係概略地表示本發明之實施形態3之液晶顯示面板之製造方法之第5步驟之俯視圖。

圖28係概略地表示本發明之實施形態3之變化例之液晶顯示面板之製造方法之流程圖。

圖29係概略地表示本發明之實施形態3之變化例之液晶顯示面板之製造方法之一步驟之沿著線XXIX-XXIX(圖30)之剖面圖。

圖30係概略地表示本發明之實施形態3之變化例之液晶顯示面板之製造方法之一步驟之俯視圖。

圖31係概略地表示本發明之實施形態4之液晶顯示面板之製造方法之流程圖。

圖32(A)係概略地表示本發明之實施形態4之液晶顯示面板之製造方法之第1步驟之沿著線XXXIIA-XXXIIA(圖33)之剖面圖，圖32(B)係概略地表示第2步驟之沿著線XXXIIB-XXXIIB(圖34)之剖面圖，圖32(C)係概略地表示第3步驟之沿著線XXXIIC-XXXIIC(圖35)之剖面圖，圖32(D)係概略地表示第4步驟之沿著線XXXIID-XXXIID(圖36)之剖面圖，及圖32(E)係概略地表示第5步驟之沿著線XXXIIE-XXXIIE(圖37)之剖面圖。

圖33係概略地表示本發明之實施形態4之液晶顯示面板之製造方法之第1步驟之俯視圖。

圖34係概略地表示本發明之實施形態4之液晶顯示面板之製造方法之第2步驟之俯視圖。

圖35係概略地表示本發明之實施形態4之液晶顯示面板之製造方法之第3步驟之俯視圖。

圖36係概略地表示本發明之實施形態4之液晶顯示面板之製造方法之第4步驟之俯視圖。

圖37係概略地表示本發明之實施形態4之液晶顯示面板之製造方法之第5步驟之俯視圖。

圖38係概略地表示本發明之實施形態4之變化例之液晶顯示面板之製造方法之流程圖。

圖39係概略地表示本發明之實施形態4之變化例之液晶顯示面板之製造方法之一步驟之沿著線XXXIX-XXXIX(圖40)之剖面圖。

圖40係概略地表示本發明之實施形態4之變化例之液晶顯示面板之製造方法之一步驟之俯視圖。

圖41係概略地表示本發明之實施形態5之液晶顯示面板之製造方法之流程圖。

圖42(A)係概略地表示用於本發明之實施形態6之液晶顯示面板之製造方法之器具之構成之側視圖，及圖42(B)係以圖42(A)之箭頭XLIIB之視點概略地表示上述器具所具有之刀尖之構成之俯視圖。

圖43(A)及圖43(B)係分別概略地表示本發明之實施形態6之液晶顯示面板之製造方法之第1及第2步驟之俯視圖。

圖44(A)及圖44(B)係分別概略地表示本發明之實施形態6之第1變化例之液晶顯示面板之製造方法之第1及第2步驟之俯視圖。

圖45係概略地表示本發明之實施形態6之第2變化例之液晶顯示面板之製造方法之俯視圖。

圖46係概略地表示本發明之實施形態6之第3變化例之液晶顯示面板之製造方法之俯視圖。

圖47係概略地表示本發明之實施形態7之液晶顯示面板之製造方法之第1步驟之俯視圖。

圖48係概略地表示本發明之實施形態7之液晶顯示面板之製造方法之第2步驟之俯視圖。

圖49係概略地表示本發明之實施形態7之液晶顯示面板之製造方法之第3步驟之俯視圖。

圖50係概略地表示本發明之實施形態7之第2變化例之液晶顯示面板之製造方法之俯視圖。

圖51(A)及圖51(B)係分別概略地表示本發明之實施形態8之液晶顯示面板之製造方法之第1及第2步驟之俯視圖。

圖52(A)及圖52(B)係分別概略地表示本發明之實施形態9之液晶顯示面板之製造方法之第1及第2步驟之俯視圖。

圖53係概略地表示本發明之實施形態9之變化例之液晶顯示面板之製造方法之俯視圖。

圖54(A)係概略地表示用於本發明之實施形態10之液晶顯示面板之製造方法之器具之構成之側視圖，及圖54(B)係以圖54(A)之箭頭 LIVB之視點概略地表示上述器具所具有之刀尖之構成之俯視圖。

以下，基於圖式對本發明之實施形態進行說明。再者，於以下圖式中對相同或相當之部分標註相同之參照編號並且不重複其說明。

(實施形態1)

參照圖1(A)及(B)，本實施形態之LCD面板101具有CF(彩色濾光片)基板11(本實施形態中之第1脆性基板)、TFT(薄膜電晶體)基板12(本實施形態中之第2脆性基板)、密封部21、及液晶層20。

CF基板11具有內表面SF1(本實施形態中之第1主面)及與其相反之外表面SF2(本實施形態中之第2主面)作為主面。CF基板11具有與內表面SF1垂直之厚度方向DT。CF基板11具體而言為玻璃基板，具有彩色濾光片、黑矩陣及配向膜(未圖示)。TFT基板12具有內表面SF3(本實施形態中之第3主面)及與其相反之外表面SF4(本實施形態中之第4主面)作為主面。TFT基板12具有與內表面SF3垂直之厚度方向DT。TFT基板12具體而言為玻璃基板，具有配線、主動元件、電極及配向膜(未圖示)。

CF基板11及TFT基板12以內表面SF1及SF3對向之方式經由密封部21而相互貼合。液晶層20配置於內表面SF1及SF3之間之間隙內，並且被密封部21密封。TFT基板12之內表面SF3具有被液晶層20或密封部21覆蓋之部分。又，內表面SF3亦可具有露出之端子區域SF3e。端子區域SF3e可用於將TFT基板12與外部配線連接。

繼而，以下對LCD面板101之製造方法中之基板刻劃方法進行說明。

參照圖3(A)及圖4，準備CF基板11(圖2：步驟S11)。於該時點，CF基板11係包含複數個區域之基板(母基板)，該複數個區域供切割以獲得複數個最終製品。繼而，將刀尖壓抵於CF基板11之內表面SF1(圖 2：步驟S12)。藉由使所壓抵之刀尖於CF基板11之內表面SF1上滑動而使CF基板11之內表面SF1上產生塑性變形，由此形成具有槽形狀之溝槽線TL(圖2：步驟S13)。

參照圖8(A)，CF基板11之溝槽線TL係以獲得無裂痕狀態之方式形成。所謂無裂痕狀態係指於溝槽線TL之正下方，在與溝槽線TL之延伸方向(與圖8(A)所示之剖面垂直之方向)交叉之方向DC上基板(圖中為CF基板11)連續地相接之狀態。於無裂痕狀態下，形成有因塑性變形產生之溝槽線TL，但未形成沿著該溝槽線TL之裂痕。由此，即便如先前之分斷步驟般對基板施加如單純地產生彎曲力矩之外力，亦不容易產生沿溝槽線TL之切斷。因此，於無裂痕狀態下，不會進行沿著溝槽線TL之分斷步驟。

參照圖3(B)及圖5，準備TFT基板12(圖2：步驟S21)。於該時點，TFT基板12係包含複數個區域之基板(母基板)，該複數個區域供切割以獲得複數個最終製品。繼而，將刀尖壓抵於TFT基板12之外表面SF4(圖2：步驟S22)。藉由使所壓抵之刀尖於TFT基板12之外表面SF4上滑動而使TFT基板12之外表面SF4上產生塑性變形，由此形成具有槽形狀之溝槽線TL(圖2：步驟S23)。

參照圖3(C)及圖6，繼而將CF基板11及TFT基板12以CF基板11之內表面SF1與TFT基板12之內表面SF3對向之方式相互貼合(圖2：步驟S40)。由此，獲得作為CF基板11及TFT基板12之積層體之單元基板10。形成於CF基板11上之溝槽線TL被TFT基板12覆蓋。於本實施形態中，形成於CF基板11上之溝槽線TL被TFT基板12局部地覆蓋。換言之，形成於CF基板11之內表面SF1上之溝槽線TL局部地露出。

參照圖3(D)及圖7，繼而沿CF基板11及TFT基板12之溝槽線TL，於基板上形成裂痕延伸之線即裂痕線CL(圖2：步驟S60)。藉由使厚度方向上之基板之裂痕沿著溝槽線TL伸展而進行裂痕線CL之形成。

參照圖8(B)，於溝槽線TL之正下方，CF基板11於與溝槽線TL之延伸方向(與圖8(B)所示之剖面垂直之方向)交叉之方向DC上連續地相接之狀態因裂痕線CL而斷開。此處，所謂「連續地相接」，換言之係未被裂痕阻斷而相接之狀態。再者，於如上所述般連續地相接狀態被斷開之狀態下，亦可係基板之一部分彼此隔著裂痕線CL之裂痕而接觸。TFT基板12中亦同樣。

藉由於所露出之溝槽線TL之端部對CF基板11施加如釋放溝槽線TL附近之內部應力之應變之應力，而開始形成CF基板11之裂痕線CL。例如，可藉由如下操作來進行應力施加：藉由將刀尖再次壓抵於所形成之溝槽線TL上而施加外部應力，或者藉由照射雷射光等而進行加熱。藉此，使裂痕CF沿著溝槽線TL自基板11之溝槽線TL中所露出之部分向被TFT基板12覆蓋之部分伸展。TFT基板12中亦同樣。

繼而，以下對針對已被進行上述刻劃步驟之單元基板10(圖3(D))之分斷步驟進行說明。

參照圖9(A)，以未形成裂痕線CL之面即CF基板11之外表面SF2露出之方式，於黏貼在平台60之分斷用墊鋪物61上配置單元基板10。

繼而，藉由於外表面SF2上局部地施加荷重而使CF基板11及TFT基板12翹曲。具體而言，於外表面SF2上之分斷部位B0~B2依次施加荷重。分斷部位B0於俯視下與CF基板11及TFT基板12各自之裂痕線CL重疊，由此沿著CF基板11及TFT基板12各自之裂痕線CL切斷CF基板11及TFT基板12。分斷部位B1於俯視下僅與CF基板11之裂痕線CL重疊，由此沿著CF基板11之裂痕線CL切斷CF基板11。分斷部位B2於俯視下僅與TFT基板12之裂痕線CL重疊，由此沿著TFT基板12之裂痕線CL切斷TFT基板12。

參照圖10(A)及(B)，可藉由使用分斷桿71對整個裂痕線CL施加荷重LD。於此情形時，大致同時沿著整個裂痕線CL進行切斷。參照圖 11(A)及(B)，或者可藉由使用分斷輥72施加荷重LD。於此情形時，因外表面SF2上之旋轉RT而使分斷輥72行進PR，隨之逐漸進行沿裂痕線CL之切斷。

參照圖9(B)及圖12，如上所述，作為步驟S90(圖2)，沿著CF基板11之裂痕線CL切斷CF基板11，且沿著TFT基板12之裂痕線CL切斷TFT基板12。即，進行單元基板10之分斷步驟。

再次參照圖1(B)，繼而藉由於CF基板11及TFT基板12之間之間隙內注入液晶而形成液晶層20。根據以上所述，可由一個單元基板10(圖9(A))獲得複數個LCD面板101。

繼而，對第1比較例進行說明。參照圖13(A)及(B)，將CF基板11及TFT基板12相互貼合。繼而於CF基板11及TFT基板12各自之外表面SF2及SF4形成劃線SL。劃線SL可利用公知之典型之刻劃技術而形成，並且具有於刻劃時形成之垂直裂痕之線。即，劃線SL包含裂痕線。繼而沿著劃線SL切斷CF基板11及TFT基板12。此時，於沿著CF基板11之劃線SL切斷時必須對TFT基板12之外表面SF4上進行荷重施加L1，於沿著TFT基板12之劃線SL切斷時必須對CF基板11之外表面SF2上進行荷重施加L2。因此，於分斷步驟中必須使單元基板10翻轉。

與此相對，根據本實施形態，如圖9(A)中所說明般，僅於CF基板11之外表面SF2上進行荷重施加。因此，無須使單元基板10翻轉。由此，能更容易地進行分斷步驟。例如，能夠簡化用以進行分斷步驟之裝置。又，能夠縮短分斷步驟所需之時間。

繼而，對第2比較例進行說明。參照圖14(A)及(B)，個別地準備形成有劃線SL之CF基板11及形成有劃線SL之TFT基板12。參照圖14(C)將CF基板11及TFT基板12相互貼合。之後，利用與圖9(A)相同之方法，沿著劃線SL切斷CF基板11及TFT基板12。於本比較例中，由於在形成帶有垂直裂痕之劃線SL之後將CF基板11及TFT基板12貼合，所以因劃線SL之裂痕意外地於厚度方向上伸展，而易於所想要之時點之前切斷CF基板11及TFT基板12中之至少任一者。其結果，可能會難以繼續進行LCD面板101(圖1(B))之製造步驟。

與此相對，根據本實施形態，作為規定切斷CF基板11之位置之線，形成於其正下方不具有裂痕之溝槽線TL(圖8(A))。被用作切斷之直接契機之裂痕線CL(圖8(B))係於形成溝槽線TL之後形成。由此，形成溝槽線TL後且形成裂痕線CL前之CF基板11要被切斷之位置由溝槽線TL規定，但由於尚未形成裂痕線CL，因此仍處於不易產生切斷之穩定狀態(無裂痕狀態)。於該穩定狀態下，在CF基板11之溝槽線TL即規定切斷CF基板11之位置之線上配置TFT基板12。之後，藉由使裂痕沿著溝槽線TL伸展而形成裂痕線CL，該裂痕線CL被用作切斷之直接契機。由此亦可於被TFT基板12覆蓋之位置形成裂痕線CL。如上所述，能夠避免於與將CF基板11及TFT基板12貼合相關之作業中CF基板11意外地切斷，並且能夠於CF基板11上被TFT基板12覆蓋之部分亦設置線，沿著該線進行切斷。

又，同樣地，能夠避免於與貼合相關之作業中TFT基板12意外地切斷，並且能夠於TFT基板12上被CF基板11覆蓋之部分亦設置線，沿著該線進行切斷。

再者，本實施形態中之裂痕線CL之形成步驟與先前之所謂分斷步驟本質上不同。分斷步驟係使已經形成之裂痕於厚度方向上進一步伸展。另一方面，本實施形態中之裂痕線CL之形成步驟帶來自因形成溝槽線TL而獲得之無裂痕狀態至具有裂痕之狀態之變化。認為該變化係因釋放無裂痕狀態所具有之內部應力而產生。認為形成溝槽線TL時之塑性變形、及因形成溝槽線TL而產生之內部應力之大小或方向性等狀態於使用旋轉刀之轉動時與如本實施形態般使用刀尖之滑動時不同，於使用刀尖之滑動時，在更廣泛之刻劃條件下易產生裂痕。又，認為釋放內部應力需要某些契機，如上所述之因自外部施加應力而於溝槽線TL上產生裂痕作為上述契機發揮作用。溝槽線TL及裂痕線CL之較佳之形成方法之詳情於下文中敍述。

(實施形態2)

圖15(A)~(E)分別係概略地表示本實施形態中之液晶顯示面板101(圖1(A)及(B))之製造方法之第1~第5步驟之剖視圖。圖15(A)~(E)各自之剖面係沿著線XVA-XVA(圖16)、線XVB-XVB(圖17)、線XVC-XVC(圖18)、線XVD-XVD(圖19)及線XVE-XVE(圖20)。再者，與實施形態1不同，於本實施形態中，TFT基板12對應於第1脆性基板，CF基板11對應於第2脆性基板。又，內表面SF3對應於第1主面，外表面SF4對應於第2主面，內表面SF1對應於第3主面，外表面SF2對應於第4主面。

於本實施形態中，TFT基板12之溝槽線TL形成於內表面SF3上(圖15(A))，且CF基板11之溝槽線TL形成於外表面SF2上(圖15(B))。由此，TFT基板12之裂痕線CL形成於內表面SF3上，且CF基板11之裂痕線CL形成於外表面SF2上(圖15(D))。作為步驟S90(圖2)之分斷方法本身與實施形態1之圖9(A)大致相同，但並非於外表面SF2上而是於外表面SF4上施加荷重。

再者，關於上述以外之構成，由於與上述實施形態1之構成大致相同，因此對相同或對應之要素標註相同之符號，並且不重複其說明。

根據本實施形態，亦可獲得與實施形態1大致相同之效果。又，根據本實施形態，內表面SF1因配置彩色濾光片及黑矩陣等而大多具有複雜之構成，因此可不於內表面SF1而於外表面SF2配置溝槽線TL。由此能夠穩定地形成CF基板11之溝槽線TL。

(實施形態3)

圖21係概略地表示本實施形態中之LCD面板101(圖1(A)及(B))之製造方法之流程圖。圖22(A)~(E)各自之剖面係沿著線XXIIA-XXIIA(圖23)、線XXIIB-XXIIB(圖24)、線XXIIC-XXIIC(圖25)、線XXIID-XXIID(圖26)及線XXIIE-XXIIE(圖27)。

參照圖22(A)及圖23，藉由與實施形態1相同之步驟S11~S13(圖21)而準備形成有溝槽線TL之CF基板11。

參照圖22(B)及圖24，準備TFT基板12(圖21：步驟S21)。將CF基板11及TFT基板12以CF基板11之內表面SF1與TFT基板12之內表面SF3對向之方式相互貼合(圖21：步驟S40)。藉此，獲得作為CF基板11及TFT基板12之積層體之單元基板10。形成於CF基板11之溝槽線TL被TFT基板12覆蓋。於本實施形態中，形成於CF基板11之溝槽線TL被TFT基板12局部地覆蓋。換言之，形成於CF基板11之內表面SF1上之溝槽線TL局部地露出。

參照圖22(C)及圖25，繼而沿CF基板11之溝槽線TL形成裂痕線CL(圖21：步驟S61)。

參照圖22(D)及圖26，繼而於TFT基板12之外表面SF4上形成劃線SL(圖21：步驟S72)。如上所述，劃線SL包含刻劃時形成之垂直裂痕之線(裂痕線)。劃線SL係藉由使刀尖沿著最終會形成該劃線SL之線於TFT基板12之外表面SF4上移位而形成。

進而，參照圖22(E)及圖27，作為步驟S90(圖21)，沿著CF基板11之裂痕線CL切斷CF基板11，且沿著TFT基板12之劃線SL切斷TFT基板12。再者，切斷方法與圖9(A)大致相同。

再次參照圖1(B)，繼而，藉由於CF基板11及TFT基板12之間之間隙內注入液晶而形成液晶層20。藉由以上，可由一個單元基板10(圖22(D))獲得複數個LCD面板101。

根據本實施形態，亦可獲得與實施形態1大致相同之效果。

又，根據本實施形態，於形成有劃線SL之時點已將CF基板11及TFT基板12相互貼合，進而於CF基板11上形成裂痕線CL。由此，即便因劃線SL之垂直裂痕因某些因素伸展而意外地產生沿劃線SL之切斷，通常亦無妨。

又，內表面SF3因配置TFT等而大多具有複雜之構成，因此TFT基板12之劃線SL不形成於內表面SF3而形成於外表面SF4。由此，能夠穩定地形成劃線SL。

參照圖28，於本實施形態之變化例中，變換上述步驟S61及S72(圖21)之順序。圖29及圖30概略地表示步驟S72中形成有劃線SL之時點之構成。

(實施形態4)

圖31係概略地表示本實施形態中之LCD面板101(圖1(A)及(B))之製造方法之流程圖。圖32(A)~(E)各自之剖面係沿著線XXXIIA-XXXIIA(圖33)、線XXXIIB-XXXIIB(圖34)、線XXXIIC-XXXIIC(圖35)、線XXXIID-XXXIID(圖36)及線XXXIIE-XXXIIE(圖37)。

參照圖32(A)及圖33，藉由與實施形態1相同之步驟S21~S23(圖31)，準備形成有溝槽線TL之TFT基板12。

參照圖32(B)及圖34，準備CF基板11(圖31：步驟S11)。將CF基板11及TFT基板12以CF基板11之內表面SF1與TFT基板12之內表面SF3對向之方式相互貼合(圖31：步驟S40)。由此，獲得作為CF基板11及TFT基板12之積層體之單元基板10。形成於TFT基板12上之溝槽線TL被CF基板11覆蓋。於本實施形態中，形成於TFT基板12上之溝槽線TL 被CF基板11局部地覆蓋。換言之，形成於TFT基板12之內表面SF3上之溝槽線TL局部地露出。

參照圖32(C)及圖35，繼而沿TFT基板12之溝槽線TL形成裂痕線CL(圖31：步驟S62)。

參照圖32(D)及圖36，繼而於CF基板11之外表面SF2上形成劃線SL(圖31：步驟S71)。如上所述，劃線SL可利用公知之典型之刻劃技術形成，具有刻劃時形成之垂直裂痕之線。

進而，參照圖32(E)及圖37，作為步驟S90(圖31)，沿著TFT基板12之裂痕線CL切斷TFT基板12，且沿著CF基板11之劃線SL切斷CF基板11。

繼而，藉由於CF基板11及TFT基板12之間之間隙內注入液晶而形成液晶層20(圖1(B))。根據以上，可由一個單元基板10(圖32(D))獲得複數個LCD面板101(圖1(B))。

再者，關於上述以外之構成，由於與上述實施形態2之構成大致相同，因此對相同或對應之要素標註相同之符號，並且不重複其說明。

根據本實施形態，亦可獲得與實施形態1大致相同之效果。

又，根據本實施形態，於形成有劃線SL之時點已將CF基板11及TFT基板12相互貼合，進而於TFT基板12上形成裂痕線CL。由此，即便劃線SL之垂直裂痕因某些因素伸展而意外地產生沿劃線SL之切斷，通常亦無妨。

又，內表面SF1因配置彩色濾光片及黑矩陣等而大多具有複雜之構成，因此CF基板11之劃線SL不形成於內表面SF1而形成於外表面SF2。由此，能夠穩定地形成劃線SL。

參照圖38，於本實施形態之變化例中，變換上述步驟S62及S71(圖31)之順序。圖39及圖40概略地表示步驟S71中形成有劃線SL之時點之構成。

(實施形態5)

圖41係概略地表示本實施形態中之LCD面板101(圖1(A)及(B))之製造方法之流程圖。與實施形態2~4不同，於本實施形態中，針對CF基板11及TFT基板12中之任一者，規定要被切斷之位置係劃分為形成溝槽線TL(步驟S13或S23)、及形成劃線SL(步驟S70)來進行。該劃分方法為任意，例如，於平面佈局之XY正交座標中，形成沿著X軸之溝槽線TL、及沿著Y軸之劃線SL。再者，亦可變換步驟S60及S70之順序。

再者，關於上述以外之構成，由於與上述實施形態2~4之構成大致相同，因此對相同或對應之要素標註相同之符號，並且不重複其說明。

(實施形態6)

以下，對上述各實施形態中之形成溝槽線TL所使用之具有刀尖之切割器具進行說明。

圖42(A)及(B)表示刀尖51壓抵於CF基板11之情形。切割器具50具有刀尖51及柄52。刀尖51設置有頂面SD1(第1面)、及包圍頂面SD1之複數個面。該等複數個面包含側面SD2(第2面)及側面SD3(第3面)。頂面SD1、側面SD2及SD3(第1~第3面)朝向互不相同之方向，並且相互鄰接。刀尖51具有由頂面SD1、側面SD2及SD3匯合而成之頂點，由該頂點構成刀尖51之突起部PP。又，側面SD2及SD3形成構成刀尖51之側部PS之脊線。側部PS自突起部PP呈線狀延伸。又，側部PS由於如上所述為脊線，因此具有呈線狀延伸之凸形狀。

刀尖51較佳為金剛石刀頭。即，自可減小硬度及表面粗糙度之方面而言，刀尖51較佳為由金剛石製作。刀尖51更佳為由單晶金剛石製作。自晶體學上而言，進而較佳為頂面SD1為{001}面，側面SD2及 SD3分別為{111}面。於此情形時，側面SD2及SD3具有不同之朝向，但於晶體學上，為相互等效之結晶面。

再者，亦可使用非單晶之金剛石，例如亦可使用利用CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法合成之多晶體金剛石。或者，亦可使用於不含鐵族元素等結合材料之情形時由微粒石墨或非石墨狀碳燒結而成之多晶體金剛石、或利用鐵族元素等結合材料使金剛石粒子結合而成之燒結金剛石。

柄52沿著軸向AX延伸。刀尖51較佳為以頂面SD1之法線方向大致沿著軸向AX之方式安裝於柄52。

為了使用切割器具50形成溝槽線TL(圖8(A))，而將刀尖51之突起部PP及側部PS朝向CF基板11具有之厚度方向DT壓抵於CF基板11之內表面SF1。繼而，使刀尖51大致沿著側部PS投影於內表面SF1上之方向於內表面SF1上滑動。由此，於內表面SF1上形成不帶垂直裂痕之槽狀之溝槽線TL。溝槽線TL係因CF基板11之塑性變形而產生，但此時亦可稍微磨削CF基板11。但此種磨削可能會產生細微之碎片，因此較佳為儘可能少地磨削。

有藉由使刀尖51滑動而同時形成溝槽線TL及裂痕線CL之情形(圖8(B))、及僅形成溝槽線TL之情形(圖8(A))。裂痕線CL係自溝槽線TL之凹處於厚度方向DT上伸展而成之裂痕，於內表面SF1上呈線狀延伸。根據下述方法，可於僅形成溝槽線TL之後，沿著該溝槽線TL形成裂痕線CL。

繼而，以下尤其著眼於CF基板11(本實施形態中之第1脆性基板)之切斷方法進行說明。再者，為了容易理解圖及說明，僅對沿一方向(各俯視圖中為橫向)切斷之情形進行說明，但切斷如實施形態1~5中所說明般，可沿複數個方向(例如，各俯視圖中為橫向及縱向)進行切斷。又，對於TFT基板12(本實施形態中之第2脆性基板)亦可應用相同之切斷方法。又，亦可將TFT基板12作為第1脆性基板，將CF基板11作為第2脆性基板。又，關於CF基板11與TFT基板12之間之貼附，與實施形態1~5中所說明的情況相同，故省略其圖示。

參照圖43(A)，CF基板11具有平坦之內表面SF1。包圍內表面SF1之邊緣包含相互對向之邊ED1(第1邊)及邊ED2(第2邊)。於圖43(A)所示之例中，邊緣為長方形狀。由此，邊ED1及ED2為相互平行之邊。又，於圖43(A)所示之例中，邊ED1及ED2為長方形之短邊。

將刀尖51於位置N1壓抵於內表面SF1。位置N1之詳情於下文中進行敍述。參照圖42(A)，以如下方式壓抵刀尖51：於CF基板11之內表面SF1上將刀尖51之突起部PP配置於邊ED1及側部PS之間，並且將刀尖51之側部PS配置於突起部PP與邊ED2之間。

繼而，於內表面SF1上形成多條溝槽線TL(圖中為2條線)。於位置N1(第1位置)及位置N3之間進行溝槽線TL之形成。位置N2(第2位置)位於位置N1及N3之間。由此，溝槽線TL形成於位置N1及N2之間、與位置N2及N3之間。位置N1及N3可位於遠離CF基板11之內表面SF1之邊緣之位置，或者，亦可為位置N1及N3中之一個位置或該兩個位置位於內表面SF1之邊緣。為前者時，所形成之溝槽線TL遠離CF基板11之邊緣，為後者時，所形成之溝槽線TL與CF基板11之邊緣相接。位置N1及N2中之位置N1更接近邊ED1，又，位置N1及N2中之位置N2更接近邊ED2。再者，於圖43(A)所示之例子中，位置N1接近邊ED1及ED2中之邊ED1。位置N2接近邊ED1及ED2中之邊ED2，但亦可為位置N1及N2該兩個位置位於邊ED1或ED2之其中一者之附近。

當形成溝槽線TL時，於本實施形態中，使刀尖51自位置N1向位置N2移位，進而自位置N2向位置N3移位。即，參照圖42(A)，使刀尖51朝向自邊ED1向邊ED2之方向即方向DA移位。方向DA與將自刀尖51延伸之軸向AX投影於內表面SF1上之方向對應。於此情形時，藉由柄52將刀尖51於內表面SF1上拉拽。

繼而，持續所期望之時間地維持實施形態1中所說明之無裂痕狀態(圖8(A))。於此期間，如實施形態1~5中所說明般，將CF基板11與TFT基板12(未圖示)貼附。

參照圖43(B)，於形成溝槽線TL之後，藉由使厚度方向DT上之CF基板11之裂痕沿著溝槽線TL自位置N2向位置N1(圖中，參照虛線箭頭)伸展而形成裂痕線CL。藉由使輔助線AL及溝槽線TL於位置N2相互交叉而開始形成裂痕線CL。為此，於形成溝槽線TL之後形成輔助線AL。輔助線AL係帶有厚度方向DT上之裂痕之普通劃線。輔助線AL之形成方法並無特別限定，但亦可如圖43(B)所示，將內表面SF1之邊緣作為基點而形成。

再者，與自位置N2向位置N1之方向相比，於自位置N2向位置N3之方向上不易形成裂痕線CL。即，裂痕線CL伸展之容易程度存在方向依存性。由此可能產生如下現象：於位置N1及N2之間形成裂痕線CL，而於位置N2及N3之間未形成裂痕線CL。本實施形態之目的係沿著位置N1及N2間切斷CF基板11，且不以沿著位置N2及N3間分離CF基板11為目的。由此，必須於位置N1及N2間形成裂痕線CL，另一方面，於位置N2及N3間形成裂痕線CL之難度不會成為問題。

繼而，沿著裂痕線CL切斷CF基板11。具體而言，進行分斷步驟。再者，於形成裂痕線CL時裂痕線CL在厚度方向DT上完全進展之情形時，可同時形成裂痕線CL及切斷CF基板11。於此情形時，可省略分斷步驟。

根據以上所述，可進行CF基板11之切斷。

繼而，以下對上述切斷方法之第1~第3變化例進行說明。

參照圖44(A)，第1變化例係有關輔助線AL與溝槽線TL之交叉不足以作為開始形成裂痕線CL(圖43(B))之契機之情形。參照圖44(B)，藉由對CF基板11施加產生彎曲力矩等之外力而使厚度方向DT上之裂痕沿著輔助線AL伸展，結果將CF基板11分離。由此，開始形成裂痕線CL。再者，於圖44(A)中，輔助線AL形成於CF基板11之內表面SF1上，但用於分離CF基板11之輔助線AL亦可形成於CF基板11之外表面SF2上。於此情形時，輔助線AL及溝槽線TL於平面佈局上在位置N2相互交叉，但並不相互直接接觸。於此情形時，與第1實施形態不同，CF基板11之溝槽線TL之端部無須露出。

又，於第1變化例中，藉由將CF基板11分離而釋放溝槽線TL附近之內部應力之應變，由此開始形成裂痕線CL。因此，輔助線AL本身亦可為藉由對溝槽線TL施加應力而形成之裂痕線CL。

參照圖45，於第2變化例中，將刀尖51於位置N3壓抵於CF基板11之內表面SF1。當形成溝槽線TL時，於本變化例中，使刀尖51自位置N3向位置N2移位，進而自位置N2向位置N1移位。即，參照圖42，使刀尖51朝向自邊ED2向邊ED1之方向即方向DB移位。方向DB對應於與將自刀尖51延伸之軸向AX投影於內表面SF1上之方向相反之方向。於此情形時，藉由柄52將刀尖51於內表面SF1上向前推動。

參照圖46，於第3變化例中，當形成溝槽線TL時，刀尖51於位置N2以較於位置N1更大之力壓抵於CF基板11之內表面SF1。具體而言，將位置N4設為位置N1及N2之間之位置，於溝槽線TL之形成到達位置N4之時點，刀尖51之荷重提高。換言之，溝槽線TL之荷重於溝槽線TL之終端部即位置N4及N3之間較位置N1提高。由此，能夠減輕終端部以外之荷重，並且易誘發自位置N2形成裂痕線CL。

根據本實施形態，能夠更確實地由溝槽線TL形成裂痕線CL。

又，於本實施形態中，與下述實施形態7不同的是形成有溝槽線TL之時點(圖43(A))尚未形成輔助線AL。由此，能夠不受來自輔助線AL之影響而更穩定地維持無裂痕狀態。再者，於無裂痕狀態之穩定性不成問題之情形時，亦可不於未形成輔助線AL之圖43(A)之狀態下而於形成有輔助線AL之圖43(A)之狀態下維持無裂痕狀態。

(實施形態7)

以下，使用圖47~圖49對本實施形態中之液晶顯示面板之製造方法進行說明。

參照圖47，於本實施形態中，在形成溝槽線TL之前形成輔助線AL。輔助線AL之形成方法本身與圖43(B)(實施形態6)相同。

參照圖48，繼而將刀尖51壓抵於內表面SF1，於是形成溝槽線TL。溝槽線TL之形成方法本身與圖43(A)(實施形態6)相同。輔助線AL及溝槽線TL於位置N2相互交叉。繼而，如實施形態1~5中所說明般，將CF基板11與TFT基板12(未圖示)貼附。

參照圖49，繼而，藉由對CF基板11施加使其產生彎曲力矩等之外力之通常之分斷步驟，而沿著輔助線AL將CF基板11分離。由此，開始形成裂痕線CL(圖8(B))(圖中，參照虛線箭頭)。再者，於圖47中輔助線AL形成於CF基板11之內表面SF1上，但用於分離CF基板11之輔助線AL亦可形成於CF基板11之外表面SF2上。於此情形時，輔助線AL及溝槽線TL於平面佈局上在位置N2相互交叉，但並不相互直接接觸。

再者，上述以外之構成與上述實施形態6之構成大致相同。

參照圖50，於變化例中，當形成溝槽線TL時，刀尖51於位置N2以較於位置N1更大之力壓抵於CF基板11之內表面SF1。具體而言，將位置N4設為位置N1及N2之間之位置，於溝槽線TL之形成到達位置N4之時點，刀尖51之荷重提高。換言之，溝槽線TL之荷重於溝槽線TL之終端部即位置N4及N3之間較於位置N1提高。由此，能夠減輕終端部以外之荷重，並且容易誘發自位置N2形成裂痕線CL。

(實施形態8)

參照圖51(A)，於本實施形態之液晶顯示面板之製造方法中，形成自位置N1經由位置N2到達邊ED2之溝槽線TL。繼而，持續所期望之時間地維持實施形態1中所說明之無裂痕狀態(圖8(A))。在此期間，如實施形態1~5中所說明般，將CF基板11與TFT基板12(未圖示)貼附。

參照圖51(B)，繼而於位置N2與邊ED2之間施加如使溝槽線TL附近之內部應力之應變釋放之應力。由此誘發沿著溝槽線TL形成裂痕線。

作為應力施加，具體而言，使所壓抵之刀尖51於內表面SF1上在位置N2與邊ED2之間(圖中虛線及邊ED2之間之區域)滑動。該滑動係於到達邊ED2之前進行。刀尖51較佳為以與最初形成之溝槽線TL之軌道交叉之方式滑動，更較佳為以與最初形成之溝槽線TL之軌道重疊之方式滑動。該再次滑動之長度例如為0.5mm左右。

作為變化例，亦可不使上述刀尖51再次滑動，而於內表面SF1上對位置N2與邊ED2之間照射雷射光，以對位置N2與邊ED2之間施加應力。藉由由此產生之熱應力，亦可釋放溝槽線TL附近之內部應力之應變，由此能夠誘發裂痕線開始形成。

再者，上述以外之構成與上述實施形態6之構成大致相同。

(實施形態9)

參照圖52(A)，於本實施形態之液晶顯示面板之製造方法中，藉由使刀尖51自位置N1向位置N2、然後進而向位置N3移位，而形成遠離內表面SF1之邊緣之溝槽線TL。溝槽線TL之形成方法本身與圖43(A)(實施形態6)大致相同。

繼而，持續所期望之時間地維持實施形態1中所說明之無裂痕狀態(圖8(A))。在此期間，如實施形態1~5所說明般，將CF基板11與TFT基板12(未圖示)貼附。

參照圖52(B)，進行與圖51(B)(實施形態8或其變化例)相同之應力施加。由此誘發形成沿溝槽線TL之裂痕線。

參照圖53，作為圖52(A)之步驟之變化例，亦可於形成溝槽線TL時，使刀尖51自位置N3向位置N2，然後自位置N2向位置N1移位。

再者，上述以外之構成與上述實施形態6之構成大致相同。

(實施形態10)

參照圖54(A)及(B)，於上述各實施形態中，亦可代替刀尖51(圖42(A)及(B))而使用刀尖51v。刀尖51v具有包含頂點及圓錐面SC之圓錐形狀。刀尖51v之突起部PPv由頂點構成。刀尖之側部PSv沿著自頂點向圓錐面SC上延伸之假想線(圖54(B)中之虛線)而構成。由此，側部PSv具有呈線狀延伸之凸形狀。

再者，於上述實施形態6~10中，基板之邊緣之第1及第2邊為長方形之短邊，但第1及第2邊亦可為長方形之長邊。又，邊緣之形狀並不限定於長方形，例如亦可為正方形。又，第1及第2邊並不限定於直線狀，亦可為曲線狀。又，於上述各實施形態中，基板之主面平坦，但基板之主面亦可彎曲。

又，於上述各實施形態中，為了獲得複數個液晶顯示面板，亦可藉由首先將具有脆性基板之一個單元基板切斷成複數個部分，繼而將各部分進一步切斷而獲得複數個顯示面板。例如，亦可藉由將單元基板首先切斷成長方形狀之部分，繼而以其長邊被分割之方式將該長方形狀之部分進一步切斷而獲得複數個顯示面板。

又，作為尤其適於上述切斷方法之脆性基板，使用玻璃基板，但脆性基板並不限定於玻璃基板，例如亦可使用藍寶石基板。

又，於上述液晶顯示面板之製造方法中，對在玻璃基板上設置彩色濾光片、黑矩陣及配向膜而成之CF基板11、以及在玻璃基板上設置配線、主動元件、電極及配向膜而成之TFT基板12形成溝槽線，但亦可於玻璃基板上形成溝槽線之後，對玻璃基板進行用以設置作為CF基板11或TFT基板12之構成之加工。

本發明可於其發明範圍內自由地組合各實施形態，或者適當地變形、省略各實施形態。

Claims

一種液晶顯示面板之製造方法，其具備如下步驟：準備第1脆性基板，該第1脆性基板具有第1主面及與上述第1主面相反之第2主面，且具有與上述第1主面垂直之厚度方向；準備第2脆性基板，該第2脆性基板具有第3主面及與上述第3主面相反之第4主面；將刀尖壓抵於上述第1脆性基板之上述第1主面；藉由使利用上述壓抵步驟壓抵之上述刀尖於上述第1脆性基板之上述第1主面上滑動而使上述第1脆性基板之上述第1主面上產生塑性變形，由此形成具有槽形狀之第1溝槽線；形成上述第1溝槽線之步驟係以獲得無裂痕狀態之方式進行，該無裂痕狀態係於上述第1溝槽線之正下方，上述第1脆性基板在與上述第1溝槽線交叉之方向上連續地相接之狀態；進而，於形成上述第1溝槽線之步驟之後，具備如下步驟，即將上述第1脆性基板及上述第2脆性基板以上述第1脆性基板之上述第1主面與上述第2脆性基板之上述第3主面對向之方式相互貼合；將上述第1脆性基板及上述第2脆性基板相互貼合之步驟係以形成於上述第1脆性基板上之上述第1溝槽線至少被上述第2脆性基板局部地覆蓋之方式進行；進而，於將上述第1脆性基板及上述第2脆性基板相互貼合之步驟之後，具備如下步驟，即藉由使上述厚度方向上之上述第1脆性基板之裂痕沿著上述第1溝槽線伸展而形成第1裂痕線；於上述第1溝槽線之正下方，上述第1脆性基板在與上述第1溝槽線交叉之方向上連續地相接之狀態因上述第1裂痕線而被斷開；進而具備如下步驟：於上述第2脆性基板之上述第4主面上形成第2裂痕線；及藉由於上述第1脆性基板之上述第2主面上局部地施加荷重而使上述第1脆性基板及上述第2脆性基板翹曲，由此分別沿著上述第1裂痕線及上述第2裂痕線切斷上述第1脆性基板及上述第2脆性基板。
如請求項1之液晶顯示面板之製造方法，其中形成上述第2裂痕線之步驟係於將上述第1脆性基板及上述第2脆性基板相互貼合之步驟之後，藉由使刀尖於上述第2脆性基板之上述第4主面上沿著最終會形成上述第2裂痕線之線移位而進行。
如請求項1之液晶顯示面板之製造方法，其中形成上述第2裂痕線之步驟包含如下步驟：藉由使上述第2脆性基板之上述第4主面上產生塑性變形，而形成具有槽形狀之第2溝槽線。
如請求項3之液晶顯示面板之製造方法，其中形成上述第2溝槽線之步驟於將上述第1脆性基板及上述第2脆性基板相互貼合之步驟之前進行。