TWI610892B - 脆性基板之分斷方法 - Google Patents

Abstract

本發明係沿著溝槽線將脆性基板準確地分斷。 準備脆性基板11，該脆性基板11具有設置有包含第1部分LR及第2部分HR之溝槽線TL之第1面SF1、及與第1面SF1相反之第2面SF2。裂痕僅沿著第1部分LR及第2部分HR中之第2部分HR延伸。其次，經由第1彈性構件71將脆性基板11之第1面SF1載置於支持部80上。第1彈性構件71較脆性基板11及支持部80之各者富有彈性。其次，經由第2彈性構件72將應力施加構件85壓抵於脆性基板11之第2面SF2。第2彈性構件72較脆性基板11及應力施加構件85之各者富有彈性。

Description

脆性基板之分斷方法

本發明係關於一種脆性基板之分斷方法。

於平面顯示器面板或太陽電池面板等電氣設備之製造中，經常需要將玻璃基板等脆性基板分斷。首先於基板上形成劃線，其次沿著該劃線將基板分斷。劃線能夠藉由使用刀尖對基板進行機械加工而形成。藉由刀尖於基板上滑動或滾動，而於基板上形成利用塑性變形所得之溝槽，與此同時，於該溝槽之下方形成垂直裂痕。其後，進行被稱為斷裂步驟之應力賦予。藉此，使上述垂直裂痕於厚度方向上完全行進，從而將基板分斷。 將基板分斷之步驟於在基板形成劃線之步驟後即刻進行之情況相對較多。然而，亦提出於形成劃線之步驟與斷裂步驟之間進行加工基板之步驟。 例如根據國際公開第2002/104078號之技術，於有機EL(Electroluminescence，電致發光)顯示器之製造方法中，於安裝密封蓋之前對成為各有機EL顯示器之每個區域於玻璃基板上形成劃線。因此，能夠避免於設置密封蓋後於玻璃基板上形成劃線時成為問題之密封蓋與玻璃切割器之接觸。 又，例如根據國際公開第2003/006391號之技術，於液晶顯示面板之製造方法中，於形成劃線後將2個玻璃基板貼合。藉此，能夠於1次斷裂步驟中同時斷裂2片脆性基板。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]國際公開第2002/104078號 [專利文獻2]國際公開第2003/006391號

[發明所欲解決之問題] 根據上述先前之技術，對脆性基板之加工係於形成劃線後進行，藉由其後之應力賦予進行斷裂步驟。該情形意味著，於對脆性基板之加工時沿著劃線整體已經存在垂直裂痕。因此，可能存在因於加工中意外產生該垂直裂痕之厚度方向上之進一步之伸展，而導致加工中應為一體之脆性基板分離之情況。又，即便於在劃線之形成步驟與基板之斷裂步驟之間不進行基板之加工步驟之情形時，通常亦需要於劃線之形成步驟之後且基板之斷裂步驟之前搬送或保管基板，此時可能存在基板意外分斷之情況。 為了解決上述問題，本發明者等人開發出單獨之分斷技術。根據該技術，作為規定將脆性基板分斷之位置之線，首先，於其下方形成不具有裂痕之溝槽線。藉由形成溝槽線，而規定將脆性基板分斷之位置。其後，只要維持於溝槽線之下方不存在裂痕之狀態，則不易產生沿著溝槽線之分斷。藉由利用該狀態，能夠一面預先規定將脆性基板分斷之位置，一面防止脆性基板於應分斷之時間點之前意外分斷。 如上所述，溝槽線與通常之劃線相比，不易產生沿其之分斷。藉此，防止脆性基板之意外之分斷，另一方面，存在沿著溝槽線準確地進行脆性基板之分斷之難度變高之問題。 本發明係為了解決如上所述之問題而完成者，其目的在於提供一種能夠準確地進行沿著於其下方不具有裂痕之溝槽線之分斷之脆性基板之分斷方法。 [解決問題之技術手段] 本發明之脆性基板之分斷方法具有以下之步驟。 a)準備脆性基板，該脆性基板具有設置有包含第1及第2部分之溝槽線之第1面、及與第1面相反之第2面，且具有與第1面垂直之厚度方向。僅於第1部分及第2部分中之第1部分之下方，脆性基板處於在與溝槽線交叉之方向上連續連接之狀態即無裂痕狀態。裂痕僅沿著第1及第2部分中之第2部分延伸。 b)經由第1彈性構件將脆性基板之第1面載置於支持部上。第1彈性構件較脆性基板及支持部之各者富有彈性。 c)於步驟b)之後，經由第2彈性構件將應力施加構件壓抵於脆性基板之第2面。第2彈性構件較脆性基板及應力施加構件之各者富有彈性。 [發明之效果] 根據本發明，第1彈性構件較脆性基板及支持部之各者富有彈性。又，第2彈性構件較脆性基板及應力施加構件之各者富有彈性。藉此，首先沿著溝槽線之第2部分的脆性基板之分離穩定地產生。其後，沿著溝槽線之第1部分穩定地產生脆性基板之進一步之分離。因此，能夠沿著溝槽線之整體穩定地將脆性基板分斷。

以下，基於圖式，對本發明之各實施形態中之脆性基板之分斷方法進行說明。再者，於以下之圖式中，對相同或相當之部分標註相同之參照編號，且不重複其說明。 ＜實施形態1＞ (分斷方法) 關於本實施形態之脆性基板之分斷方法，一面參照圖1之流程圖，一面於以下進行說明。 參照圖2～圖4，準備玻璃基板11。玻璃基板11具有第1面SF1、及與其相反之第2面SF2。又，玻璃基板11具有與第1面SF1垂直之厚度方向DT。 又，準備具有刀尖之劃線器具。下文對劃線器具之詳細情況進行敍述。 其次，一面將刀尖壓抵於玻璃基板11之第1面SF1上，一面使刀尖於第1面SF1上自起點N1經由中途點N2向終點N3移動。藉此，於玻璃基板11之第1面SF1上產生塑性變形。藉此，於第1面SF1上形成自起點N1經由中途點N2向終點N3延伸之溝槽線TL(圖1：步驟S11)。於圖2中，利用刀尖向方向DA之移動而形成3個TL。 形成溝槽線TL之步驟包括作為溝槽線TL之一部分而形成低負載區間LR(第1部分)之步驟、及作為溝槽線TL之一部分而形成高負載區間HR(第2部分)之步驟。於圖2中，自起點N1至中途點N2形成低負載區間，自中途點N2至終點N3形成高負載區間。形成高負載區間HR之步驟中對刀尖施加之負載高於形成低負載區間LR之步驟中所使用之負載。反而言之，形成低負載區間LR之步驟中對刀尖施加之負載低於形成高負載區間HR之步驟中所使用之負載，例如為高負載區間HR之負載之30～50%左右。因此，高負載區間HR之寬度大於低負載區間LR之寬度。例如，高負載區間HR具有寬度10 μm，低負載區間LR具有寬度5 μm。又，高負載區間HR之深度大於低負載區間LR之深度。溝槽線TL之剖面例如具有角度160°左右之V字形狀。 形成溝槽線TL之步驟係以如下方式進行，即於低負載區間LR與高負載區間HR之兩者之下方獲得玻璃基板11於與溝槽線TL交叉之方向DC(圖4(A)及(B))上連續連接之狀態即無裂痕狀態。為此，使對刀尖施加之負載大至使玻璃基板11之塑性變形產生之程度，且小至不使以該塑性變形部為起點之裂痕產生之程度。 其次，使裂痕僅沿著溝槽線TL之高負載區間HR及低負載區間LR中之高負載區間HR產生(圖1：步驟S12)。具體而言，進行以下之步驟。 參照圖5～圖7，首先，於玻璃基板11之第1面SF1上形成與高負載區間HR交叉之輔助線AL。輔助線AL伴有向玻璃基板11之厚度方向滲透之裂痕。輔助線AL能夠藉由通常之劃線方法形成。 其次，沿著輔助線AL將玻璃基板11分離。該分離能夠藉由通常之斷裂步驟進行。以該分離為契機，使厚度方向上之玻璃基板11之裂痕僅沿著溝槽線TL之低負載區間LR及高負載區間HR中之高負載區間HR伸展。 參照圖8及圖9，根據以上，使裂痕僅沿著溝槽線TL之低負載區間LR及高負載區間HR中之高負載區間HR產生。具體而言，於高負載區間HR中之藉由分離而新產生之邊與中途點N2之間之部分形成裂痕線CL。形成裂痕線CL之方向與形成溝槽線TL之方向DA(圖2)相反。再者，於藉由分離而新產生之邊與終點N3之間之部分不易形成裂痕線CL。該方向相依性係起因於形成高負載區間HR時之刀尖之狀態，下文進行詳細敍述。 參照圖10，藉由裂痕線CL，而於溝槽線TL之高負載區間HR之下方，玻璃基板11於與溝槽線TL之延伸方向交叉之方向DC上連續之連接斷開。此處所謂「連續之連接」，換言之係不因裂痕而遮斷之連接。再者，於如上所述使連續之連接斷開之狀態下，玻璃基板11之部分彼此亦可經由裂痕線CL之裂痕而接觸。又，亦可於溝槽線TL之正下方殘留稍微連續之連接。 根據以上，準備藉由下述步驟而斷裂之玻璃基板11(圖1：步驟S10)。於該時間點，僅於低負載區間LR及高負載區間HR中之低負載區間LR之下方，玻璃基板11處於在與溝槽線TL交叉之方向上連續連接之狀態即無裂痕狀態。又，裂痕僅沿著低負載區間LR及高負載區間HR中之高負載區間HR延伸。 其次，進行沿著溝槽線TL將玻璃基板11分斷之斷裂步驟。此時，藉由對玻璃基板11施加應力而使裂痕以裂痕線CL為起點沿著低負載區間LR伸展。裂痕伸展之方向(圖11中之箭頭PR)與形成溝槽線TL之方向DA(圖2)相反。以下，對斷裂步驟之詳細情況進行說明。 參照圖12，準備平台80(支持部)。平台80例如係由玻璃或不鏽鋼製成。平台80典型而言具有平坦之表面。其次，經由下側彈性片71(第1彈性構件)將玻璃基板11之第1面SF1載置於平台80上(圖1：步驟S20)。 下側彈性片71係由通常意義上之彈性體製成，因此較玻璃基板11及平台80之各者富有彈性。換言之，下側彈性片71具有較玻璃基板11及平台80之各者之楊氏模數低之楊氏模數。進而換言之，下側彈性片71具有較玻璃基板11及平台80之各者之硬度低之硬度。下側彈性片71之硬度較佳為40～90°。作為下側彈性片71之材料之彈性體較佳為橡膠，例如為聚矽氧橡膠、氯丁二烯橡膠或天然橡膠。下側彈性片71之厚度例如為數mm左右。 參照圖13及圖14，將上側彈性片72(第2彈性構件)載置於玻璃基板11之第2面SF2。又，準備斷開桿85(應力施加構件)。如圖14所示，斷開桿85較佳為具有以能夠局部地壓抵施加應力之對象之方式突出之形狀，於圖14中，具有大致V字狀之形狀。如圖13所示，該突出部分呈直線狀延伸。斷開桿85例如係由超硬合金、部分穩定化氧化鋯或不鏽鋼製成。 上側彈性片72係由通常意義上之彈性體製成，因此較玻璃基板11及斷開桿85之各者富有彈性。換言之，上側彈性片72具有較玻璃基板11及斷開桿85之各者之楊氏模數低之楊氏模數。進而換言之，上側彈性片72具有較玻璃基板11及斷開桿85之各者之硬度低之硬度。上側彈性片72之硬度較佳為40～90°。作為上側彈性片72之材料之彈性體較佳為橡膠，例如為聚矽氧橡膠、氯丁二烯橡膠或天然橡膠。上側彈性片72之材料亦可與下側彈性片71之材料相同。上側彈性片72之厚度例如為數mm左右。 參照圖15，其次，使斷開桿85靠近平台80。較佳為使斷開桿85相對於平台80向方向DR相對地進行直線移動。方向DR只要係以斷開桿85靠近平台80之方式選擇即可，例如為與平台80之表面(圖中，上表面)垂直之方向。斷開桿85係以其經由上側彈性片72與玻璃基板11接觸之位置為基準，典型而言朝向玻璃基板11進而移動數百μm左右。藉由該移動，經由上側彈性片72將斷開桿85壓抵於玻璃基板11之第2面SF2(圖1：步驟S30)。藉此，針對玻璃基板11，藉由夾於上側彈性片72及下側彈性片71而施加應力。其結果為，裂痕自沿著高負載區間HR設置之裂痕線CL擴展。 參照圖16，因上述裂痕之擴展，玻璃基板11沿著高負載區間HR分離。並且進而如圖中箭頭PR所示，裂痕自高負載區間HR向低負載區間LR伸展。 根據以上，沿著高負載區間HR及低負載區間LR之兩者，換言之沿著溝槽線TL，將玻璃基板11分斷。即，進行將玻璃基板11如圖11所示般分斷之斷裂步驟。 (劃線器具) 參照圖17(A)及(B)，對適於上述溝槽線TL之形成之劃線器具50進行說明。劃線器具50藉由安裝於劃線頭(未圖示)而相對於玻璃基板11相對地移動，藉此對玻璃基板11進行劃線。劃線器具50具有刀尖51及柄52。刀尖51保持於柄52。 於刀尖51，設置有頂面SD1、及包圍頂面SD1之複數個面。該等複數個面包括側面SD2及側面SD3。頂面SD1、側面SD2及SD3朝向互不相同之方向，且相互相鄰。刀尖51具有頂面SD1、側面SD2及SD3合流之頂點，且由該頂點構成刀尖51之突起部PP。又，側面SD2及SD3形成構成刀尖51之側部PS之稜線。側部PS自突起部PP呈線狀延伸。又，側部PS如上所述為稜線，因此具有呈線狀延伸之凸形狀。 刀尖51較佳為金剛石尖。即，刀尖51較佳為由金剛石製成。於該情形時，能夠容易地使硬度變高，使表面粗糙度變小。更佳為，刀尖51係由單晶金剛石製成。進而較佳為，結晶學上而言，頂面SD1為{001}面，側面SD2及SD3之各者為{111}面。於該情形時，側面SD2及SD3具有不同之方向，但結晶學上為相互等效之結晶面。 再者，亦可使用非單晶之金剛石，例如亦可使用利用CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法合成之多晶體金剛石。或者，亦可使用自微粒之石墨或非石墨狀碳不含鐵族元素等結合材料燒結而成之多晶體金剛石、或藉由鐵族元素等結合材料使金剛石粒子結合而成之燒結金剛石。 柄52沿著軸方向AX延伸。刀尖51較佳為以頂面SD1之法線方向大致沿著軸方向AX之方式安裝於柄52。 於使用劃線器具50之溝槽線TL之形成中，首先將刀尖51壓抵於玻璃基板11之第1面SF1。具體而言，使刀尖51之突起部PP及側部PS向玻璃基板11具有之厚度方向DT壓抵。 其次，使被壓抵之刀尖51於第1面SF1上向方向DA滑動。方向DA係將自突起部PP沿著側部PS延伸之方向投影至第1面SF1上者，且與將軸方向AX投影至第1面SF1上之方向大致對應。滑動時，刀尖51藉由柄52於第1面SF1上拖拽滑動。藉由該滑動，於玻璃基板11之第1面SF1上產生塑性變形。藉由該塑性變形而形成溝槽線TL。 再者，於本實施形態中之自起點N1向終點N3之溝槽線TL之形成中，若使刀尖51向方向DB移動，換言之，若以刀尖51之移動方向為基準而刀尖51之姿勢向反方向傾斜，則圖9所示之裂痕線CL之形成、及圖16所示之裂痕之行進與使用方向DA之情形相比不易產生。更一般而言，於利用刀尖51向方向DA之移動所形成之溝槽線TL中，裂痕容易向與方向DA相反之方向伸展。另一方面，於利用刀尖51向方向DB之移動所形成之溝槽線TL中，裂痕容易向與方向DB相同之方向伸展。推測此種方向相依性可能與因形成溝槽線TL時產生之塑性變形而產生於玻璃基板11內之應力分佈相關聯。又，根據本發明者等人之研究，藉由使軸方向AX相對於第1面SF1更接近於垂直，能夠使上述方向相依性反轉。 (比較例) 於圖15中，對在平台80與斷開桿85之間無下側彈性片71及上側彈性片72而夾著玻璃基板11之比較例進行說明。於該情形時，於利用斷開桿85對玻璃基板11進行應力施加之初始階段中，能夠對玻璃基板11局部地施加較大之應力。具體而言，能夠對玻璃基板11之第2面SF2中之斷開桿85最初接觸之位置局部地施加較大之應力。於該位置位於不設置有裂痕之低負載區間LR(圖15)上之情形時，會對不存在成為起點之裂痕之區域局部地施加較大之應力，結果為，容易自低負載區間LR之線脫離而將玻璃基板11分斷。 若斷開桿85能夠同時與沿著溝槽線TL之線(圖15中之玻璃基板11之上邊)之整體接觸，則能夠避免該問題。然而，為此需要嚴密之位置控制，尤其是玻璃基板11之長度(圖15中橫向之尺寸)越大，其實施越困難，若成為500 mm左右以上，則特別困難。 若於以斷開桿85(圖13)之圖中之右側位於較左側充分靠下方之方式配置後，使斷開桿85相對於平台80向方向DR(圖15)相對地進行直線移動，則於應力施加之初始階段中，斷開桿85相較於第2面SF2中之低負載區間LR更先有餘裕地接觸於高負載區間HR上。於該情形時，防止於應力施加之初始階段中，對低負載區間LR附近局部地施加較大之應力。然而，若為了使斷裂步驟進展而使斷開桿85進而靠近平台80，則斷開桿85之右側與平台80碰撞。因此，使斷裂步驟完成至最後變得困難。玻璃基板11之長度(圖15中之橫向之尺寸)越大，該問題越顯著，若成為500 mm左右以上，則尤其成為問題。 (效果) 與上述比較例不同，根據本實施形態，於斷裂步驟中使用下側彈性片71及上側彈性片72(圖15)。下側彈性片71較玻璃基板11及平台80之各者富有彈性。又，上側彈性片72較玻璃基板11及斷開桿85之各者富有彈性。藉由該下側彈性片71及上側彈性片72，抑制於應力施加之初始階段中對玻璃基板11局部地施加較大之應力。藉此，於初始階段中，首先，沿著溝槽線TL之高負載區間HR的玻璃基板11之分離穩定地產生。其後，沿著溝槽線TL之低負載區間LR穩定地產生玻璃基板11之進一步之分離。藉此，能夠沿著溝槽線TL之整體穩定地將玻璃基板11分斷。 較佳為，斷開桿85對玻璃基板11之第2面SF2之接觸係藉由使斷開桿85相對於平台80沿著方向DR直線移動而進行。藉此，可無需斷開桿85或平台80之複雜之動作，而進行斷裂。 又，根據本實施形態，形成用以規定將玻璃基板11分斷之位置之溝槽線TL(圖2及圖3)時，與高負載區間HR相比，於低負載區間LR中，減輕對刀尖51(圖17(A))施加之負載。藉此，能夠減小對刀尖51之損害。 又，於低負載區間LR及高負載區間HR中之低負載區間LR為無裂痕狀態之情形時(圖8及圖9)，成為將玻璃基板11分斷之起點之裂痕不存在於低負載區間LR。因此，於在該狀態下對玻璃基板11進行任意之處理之情形時，即便對低負載區間LR施加意外之應力，亦不易產生玻璃基板11之意外之分斷。因此，能夠穩定地進行上述處理。 又，於低負載區間LR及高負載區間HR之兩者為無裂痕狀態之情形時(圖2及圖3)，成為將玻璃基板11分斷之起點之裂痕不存在於溝槽線TL。因此，於在該狀態下對玻璃基板11進行任意之處理之情形時，即便對溝槽線TL施加意外之應力，亦不易產生玻璃基板11之意外之分斷。因此，能夠更穩定地進行上述處理。 又，溝槽線TL係於輔助線AL之形成前形成。藉此，能夠避免形成溝槽線TL時輔助線AL造成影響。尤其是能夠避免為了形成溝槽線TL而刀尖51剛通過輔助線AL上後之形成異常。 其次，以下對實施形態1之變化例進行說明。 參照圖18，亦可以輔助線AL與溝槽線TL交叉為契機，而形成裂痕線CL。於形成輔助線AL時對玻璃基板11施加之應力較大之情形時，可能出現此種現象。 參照圖19，亦可於玻璃基板11之第1面SF1首先形成輔助線AL，其後形成溝槽線TL(於圖19中未圖示)。 參照圖20，輔助線AL亦可以於平面佈局中與高負載區間HR交叉之方式形成於玻璃基板11之第2面SF2上。藉此，能夠相互不造成影響地形成輔助線AL及溝槽線TL之兩者。 參照圖21(A)及(B)，亦可使用劃線器具50v以代替劃線器具50(圖17(A)及(B))。刀尖51v具有包含頂點及圓錐面SC之圓錐形狀。刀尖51v之突起部PPv由頂點構成。刀尖之側部PSv係自頂點沿著於圓錐面SC上延伸之假想線(圖21(B)中之虛線)而構成。藉此，側部PSv具有呈線狀延伸之凸形狀。 ＜實施形態2＞ 參照圖22，首先準備玻璃基板11。又，準備具有刀尖之劃線器具。下文對劃線器具之詳細情況進行敍述。 其次，藉由刀尖於玻璃基板11之第1面SF1上向方向DB之移動，而於第1面SF1上形成與下述高負載區間HR(圖23)交叉之輔助線AL。 參照圖23，藉由刀尖向方向DB之移動，而於玻璃基板11之第1面SF1上自起點Q1經由中途點Q2至終點Q3形成溝槽線TL。自起點Q1至中途點Q2之溝槽線TL作為高負載區間HR而形成。自中途點Q2至終點Q3之溝槽線TL作為低負載區間LR而形成。 其次，沿著輔助線AL將玻璃基板11分離。該分離能夠藉由通常之斷裂步驟而進行。以該分離為契機，使厚度方向上之玻璃基板11之裂痕沿著溝槽線TL僅於溝槽線TL中之高負載區間HR伸展。 參照圖24，藉由上述裂痕之伸展，沿著溝槽線TL之一部分形成裂痕線CL。具體而言，於高負載區間HR中之藉由分離而新產生之邊與中途點Q2之間之部分形成裂痕線CL。形成裂痕線CL之方向與形成溝槽線TL之方向DB(圖23)相同。再者，於藉由分離而新產生之邊與起點Q1之間之部分不易形成裂痕線CL。該方向相依性係起因於形成高負載區間HR時之刀尖之狀態，下文進行詳細敍述。 其次，藉由與實施形態1相同之斷裂步驟(圖12～圖16)，進行使裂痕以裂痕線CL為起點沿著溝槽線TL自中途點Q2朝向終點Q3伸展之斷裂步驟。藉此將玻璃基板11分斷。 參照圖25及圖26，作為第1變化例，亦可首先形成溝槽線TL，其後形成輔助線AL。參照圖27，作為第2變化例，亦可以輔助線AL之形成為契機，形成裂痕線CL。參照圖28，輔助線AL亦可以於平面佈局中與高負載區間HR交叉之方式形成於玻璃基板11之第2面SF2上。又，於本實施形態中，高負載區間HR係自起點Q1形成，但只要高負載區間HR形成於與輔助線AL交叉之部分即可。例如，亦可自起點Q1至與輔助線AL交叉之位置之近前為止形成低負載區間LR，繼此之後，以與輔助線AL交叉之方式形成高負載區間HR。 參照圖29，其次對適於本實施形態中之溝槽線TL之形成之劃線器具50R進行說明。劃線器具50R具有劃線輪51R、固持器52R、及銷53。劃線輪51R具有大致圓盤狀之形狀，其直徑典型而言為數mm左右。劃線輪51R經由銷53可繞旋轉軸RX旋轉地保持於固持器52R。 劃線輪51R具有設置有刀尖之外周部PF。外周部PF繞旋轉軸RX呈圓環狀延伸。外周部PF如圖30(A)所示，於目視水平下呈稜線狀陡立，藉此構成包含稜線與傾斜面之刀尖。另一方面，於顯微鏡水平下，如圖30(B)所示，劃線輪51R進入至第1面SF1內，藉此於實際起作用之部分(較圖30(B)之二點鏈線更下方)中，外周部PF之稜線具有細微之表面形狀MS。表面形狀MS較佳為於正面觀察(圖30(B))時具有曲線形狀，該曲線形狀具有有限之曲率半徑。劃線輪51R係使用超硬合金、燒結金剛石、多晶金剛石或單晶金剛石等硬質材料形成。就使上述稜線及傾斜面之表面粗糙度變小之觀點而言，亦可使劃線輪51R整體由單晶金剛石製成。 使用劃線器具50R之溝槽線TL之形成係藉由以下方式進行，即藉由使劃線輪51R於玻璃基板11之第1面SF1上滾動(圖29：箭頭RT)，而使劃線輪51R於第1面SF1上向方向DB行進。一面藉由對劃線輪51R施加負載F而將劃線輪51R之外周部PF壓抵於玻璃基板11之第1面SF1上，一面進行利用該滾動之行進。藉此，於玻璃基板11之第1面SF1上使塑性變形產生，藉此形成具有槽形狀之溝槽線TL。負載F具有與玻璃基板11之厚度方向DT平行之垂直成分Fp、及與第1面SF1平行之面內成分Fi。方向DB與面內成分Fi之方向相同。 再者，溝槽線TL亦可藉由除向方向DB移動之劃線器具50R以外之方法而形成，例如，亦可藉由向方向DB移動之劃線器具50(圖17(A)及(B))或50v(圖21(A)及(B))而形成。 再者，對於上述以外之構成，由於與上述實施形態1之構成大致相同，故而對相同或對應之要素標註相同之符號，且不重複其說明。 根據本實施形態，亦獲得與實施形態1大致相同之效果。又，於本實施形態中，可使用旋轉之刀尖而非固定之刀尖來形成溝槽線TL，因此能夠延長刀尖之壽命。 ＜實施形態3＞ 參照圖31及圖32，於本實施形態中，於利用刀尖形成溝槽線TL時，該高負載區間HR形成至玻璃基板11之邊緣上之終點N4以代替終點N3(圖2)。藉此，於形成溝槽線TL時，刀尖於終點N4將玻璃基板4之邊緣切下。 參照圖33，以切下玻璃基板4之邊緣為契機，如圖中箭頭所示，裂痕自玻璃基板4之邊緣伸展。藉此形成裂痕線CL。 參照圖34，藉由重複該步驟而形成所需數量之溝槽線TL。其後，進行與實施形態1相同之斷裂步驟。 根據本實施形態，能夠不特別需要輔助線AL(圖5)等之形成，而容易地對玻璃基板4提供使裂痕線CL之形成開始之契機。 ＜實施形態4＞ 參照圖35，於本實施形態中，於經由下側彈性片71將玻璃基板11之第1面SF1載置於平台80上時，於玻璃基板11之第1面SF1與下側彈性片71之間配置膜81。膜81係於玻璃基板11之第1面SF1側，具有較下側彈性片71之黏著性(黏性)低之黏著性。膜81較佳為樹脂膜，例如由聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚氯乙烯或聚烯烴製成。膜81之厚度小於下側彈性片71之厚度，例如為數十μm左右。 又，於經由上側彈性片72將斷開桿85壓抵於玻璃基板11之第2面SF2時，於玻璃基板11之第2面SF2與上側彈性片72之間配置膜82。具體而言，將膜82載置於玻璃基板11之第2面SF2上。上側彈性片72載置於膜82上。膜82係於玻璃基板11之第2面SF2側，具有較上側彈性片72之黏著性低之黏著性。膜82較佳為樹脂膜，例如由聚對苯二甲酸乙二酯、聚乙烯、聚氯乙烯或聚烯烴製成。膜82之厚度小於上側彈性片72之厚度，例如為數十μm左右。 再者，對於上述以外之構成，由於與上述實施形態1至3中任一構成大致相同，故而對相同或對應之要素標註相同之符號，且不重複其說明。 根據本實施形態，藉由於玻璃基板11之第1面SF1與下側彈性片71之間配置膜81而防止下側彈性片71貼附於第1面SF1。又，藉由於玻璃基板11之第2面SF2與上側彈性片72之間配置膜82而防止上側彈性片72貼附於第2面SF2。 上述各實施形態之脆性基板之分斷方法尤其適宜應用於玻璃基板，但脆性基板亦可由玻璃以外之材料製成。例如亦可使用陶瓷、矽、化合物半導體、藍寶石、或石英作為玻璃以外之材料。

11‧‧‧玻璃基板(脆性基板)
50‧‧‧劃線器具
50R‧‧‧劃線器具
50v‧‧‧劃線器具
51‧‧‧刀尖
51R‧‧‧劃線輪
51v‧‧‧刀尖
52‧‧‧柄
52R‧‧‧固持器
53‧‧‧銷
71‧‧‧下側彈性片
72‧‧‧上側彈性片
80‧‧‧平台(支持部)
81‧‧‧膜
82‧‧‧膜
85‧‧‧斷開桿(應力施加構件)
AL‧‧‧輔助線
AX‧‧‧軸方向
CL‧‧‧裂痕線
DA‧‧‧方向
DB‧‧‧方向
DC‧‧‧方向
DR‧‧‧方向
DT‧‧‧厚度方向
F‧‧‧負載
Fi‧‧‧面內成分
Fp‧‧‧垂直成分
HR‧‧‧高負載區間(第2部分)
LR‧‧‧低負載區間(第1部分)
MS‧‧‧表面形狀
N1‧‧‧起點
N2‧‧‧中途點
N3‧‧‧終點
N4‧‧‧終點
PF‧‧‧外周部
PP‧‧‧突起部
PPv‧‧‧突起部
PR‧‧‧箭頭
PS‧‧‧側部
PSv‧‧‧側部
Q1‧‧‧起點
Q2‧‧‧中途點
Q3‧‧‧終點
RT‧‧‧箭頭
RX‧‧‧旋轉軸
S10‧‧‧步驟
S11‧‧‧步驟
S12‧‧‧步驟
S20‧‧‧步驟
S30‧‧‧步驟
SC‧‧‧圓錐面
SD1‧‧‧頂面
SD2‧‧‧側面
SD3‧‧‧側面
SF1‧‧‧第1面
SF2‧‧‧第2面
TL‧‧‧溝槽線

圖1係概略性地表示本發明之實施形態1中之脆性基板之分斷方法的流程圖。 圖2係概略性地表示本發明之實施形態1中之脆性基板之分斷方法之一步驟的俯視圖。 圖3係沿著圖2之線III-III之概略剖視圖。 圖4係沿著圖2之線IVA-IVA之概略剖視圖(A)、及沿著圖2之線IVB-IVB之概略剖視圖(B)。 圖5係概略性地表示本發明之實施形態1中之脆性基板之分斷方法之一步驟的俯視圖。 圖6係沿著圖5之線VI-VI之概略剖視圖。 圖7係沿著圖5之線VII-VII之概略剖視圖。 圖8係概略性地表示本發明之實施形態1中之脆性基板之分斷方法之一步驟的俯視圖。 圖9係沿著圖8之線IX-IX之概略剖視圖。 圖10係沿著圖8之線X-X之概略剖視圖。 圖11係概略性地表示本發明之實施形態1中之脆性基板之分斷方法之一步驟的俯視圖。 圖12係概略性地表示本發明之實施形態1中之脆性基板之分斷方法之一步驟的剖視圖。 圖13係概略性地表示本發明之實施形態1中之脆性基板之分斷方法之一步驟的剖視圖。 圖14係沿著圖13之線XIV-XIV之概略性之局部剖視圖。 圖15係概略性地表示本發明之實施形態1中之脆性基板之分斷方法之一步驟的剖視圖。 圖16係概略性地表示本發明之實施形態1中之脆性基板之分斷方法之一步驟的剖視圖。 圖17係概略性地表示本發明之實施形態1中之脆性基板之分斷方法中所使用之劃線器具之構成的側視圖(A)、及與圖17(A)之箭頭XVII對應之視野之刀尖的仰視圖(B)。 圖18係概略性地表示本發明之實施形態1之第1變化例中之脆性基板之分斷方法之一步驟的俯視圖。 圖19係概略性地表示本發明之實施形態1之第2變化例中之脆性基板之分斷方法之一步驟的俯視圖。 圖20係概略性地表示本發明之實施形態1之第3變化例中之脆性基板之分斷方法之一步驟的俯視圖。 圖21係概略性地表示本發明之實施形態1之第4變化例中之脆性基板之分斷方法中所使用之劃線器具之構成的側視圖(A)、及與圖21(A)之箭頭XXI對應之視野之刀尖的仰視圖(B)。 圖22係概略性地表示本發明之實施形態2中之脆性基板之分斷方法之一步驟的俯視圖。 圖23係概略性地表示本發明之實施形態2中之脆性基板之分斷方法之一步驟的俯視圖。 圖24係概略性地表示本發明之實施形態2中之脆性基板之分斷方法之一步驟的俯視圖。 圖25係概略性地表示本發明之實施形態2之第1變化例中之脆性基板之分斷方法之一步驟的俯視圖。 圖26係概略性地表示本發明之實施形態2之第1變化例中之脆性基板之分斷方法之一步驟的俯視圖。 圖27係概略性地表示本發明之實施形態2之第2變化例中之脆性基板之分斷方法之一步驟的俯視圖。 圖28係概略性地表示本發明之實施形態2之第3變化例中之脆性基板之分斷方法之一步驟的俯視圖。 圖29係概略性地表示本發明之實施形態2中之脆性基板之分斷方法中所使用之劃線器具之構成的側視圖。 圖30係概略性地表示圖29中之劃線輪及銷之構成之前視圖(A)、及圖30(A)之局部放大圖(B)。 圖31係概略性地表示本發明之實施形態3中之脆性基板之分斷方法之一步驟的俯視圖。 圖32係沿著圖31之線XXXII-XXXII之概略性之剖視圖。 圖33係概略性地表示本發明之實施形態3中之脆性基板之分斷方法之一步驟的剖視圖。 圖34係概略性地表示本發明之實施形態3中之脆性基板之分斷方法之一步驟的俯視圖。 圖35係概略性地表示本發明之實施形態4中之脆性基板之分斷方法之一步驟的局部剖視圖。

11‧‧‧玻璃基板(脆性基板)

71‧‧‧下側彈性片

72‧‧‧上側彈性片

80‧‧‧平台(支持部)

85‧‧‧斷開桿(應力施加構件)

CL‧‧‧裂痕線

DR‧‧‧方向

HR‧‧‧高負載區間(第2部分)

LR‧‧‧低負載區間(第1部分)

SF1‧‧‧第1面

SF2‧‧‧第2面

TL‧‧‧溝槽線

Claims (5)

1. 一種脆性基板之分斷方法，其具備： a)準備脆性基板之步驟，該脆性基板具有設置有包含第1與第2部分之溝槽線之第1面、及與上述第1面相反之第2面，且具有與上述第1面垂直之厚度方向；僅於上述第1部分及上述第2部分中之上述第1部分之下方，上述脆性基板處於在與上述溝槽線交叉之方向上連續連接之狀態即無裂痕狀態，裂痕僅沿著上述第1及第2部分中之上述第2部分延伸； b)經由第1彈性構件將上述脆性基板之上述第1面載置於支持部上之步驟，上述第1彈性構件較上述脆性基板及上述支持部之各者富有彈性； c)於上述步驟b)之後經由第2彈性構件將應力施加構件壓抵於上述脆性基板之上述第2面的步驟，上述第2彈性構件較上述脆性基板及上述應力施加構件之各者富有彈性。
2. 如請求項1之脆性基板之分斷方法，其中 上述步驟a)包括： a1)藉由一面將刀尖壓抵於上述脆性基板之第1面上、一面使上述刀尖於上述第1面上移動而於上述脆性基板之上述第1面上產生塑性變形，藉此形成上述溝槽線的步驟，於形成上述溝槽線之步驟中，為形成上述溝槽線之上述第2部分而對上述刀尖施加之負載高於為形成上述溝槽線之上述第1部分而對上述刀尖施加之負載，形成上述溝槽線之步驟係以於上述第1及第2部分之兩者之下方獲得無裂痕狀態之方式進行； a2)使裂痕僅沿著上述溝槽線之上述第1及第2部分中之上述第2部分產生的步驟。
3. 如請求項1之脆性基板之分斷方法，其中於上述步驟b)中，於上述脆性基板之上述第1面與上述第1彈性構件之間配置具有較上述第1彈性構件之黏著性低之黏著性之膜。
4. 如請求項2之脆性基板之分斷方法，其中於上述步驟b)中，於上述脆性基板之上述第1面與上述第1彈性構件之間配置具有較上述第1彈性構件之黏著性低之黏著性之膜。
5. 如請求項1至4中任一項之脆性基板之分斷方法，其中於上述步驟c)中，於上述脆性基板之上述第2面與上述第2彈性構件之間配置具有較上述第2彈性構件之黏著性低之黏著性之膜。