TW201630836A - 脆性基板之分斷方法 - Google Patents

Abstract

本發明係利用簡單之步驟沿不具有裂痕之溝槽線進行分斷。 藉由使刀尖跨上脆性基板11之邊緣EG，而於邊緣EG上之起點N1形成缺口。藉由使跨上起點N1之刀尖移動，而自起點N1至終點N3形成第1溝槽線TL。第1溝槽線TL係以獲得無裂痕狀態之方式形成。藉由對脆性基板11施加應力而使以缺口為起點之裂痕自起點N1向終點N3伸展，由此沿第1溝槽線TL分斷脆性基板11。

Description

脆性基板之分斷方法

本發明係關於一種脆性基板之分斷方法。

於平板顯示器面板或太陽能電池面板等電氣機器之製造中，常常需要將玻璃基板等脆性基板分斷。首先於基板上形成劃線，其次沿該劃線分斷基板。劃線可藉由使用刀尖機械性對基板進行加工而形成。藉由刀尖於基板上滑動或滾動而於基板上形成由塑性變形所致之溝槽，並同時於該溝槽之正下方形成有垂直裂痕。其後，實施稱為分斷步驟之應力賦予。由此藉由使上述垂直裂痕完全沿厚度方向行進而分斷基板。

分斷基板之步驟相對較多的是於在基板形成劃線之步驟後立即進行。然而，亦提出於形成劃線之步驟與分斷步驟之間進行加工基板之步驟。

例如根據國際公開第2002/104078號之技術，於有機EL(electroluminescence，電致發光)顯示器之製造方法中，於安裝密封頂蓋之前，針對成為各有機EL顯示器之每一區域而於玻璃基板上形成劃線。因此，可避免於在設置密封頂蓋之後於玻璃基板上形成劃線時成為問題之密封頂蓋與玻璃切割器之接觸。

又，例如根據國際公開第2003/006391號之技術，於液晶顯示面板之製造方法中，將2個玻璃基板於形成劃線之後加以貼合。由此可於1次分斷步驟中同時將2片脆性基板分斷。

[現有技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]國際公開第2002/104078號

[專利文獻2]國際公開第2003/006391號

根據上述以往之技術，對脆性基板之加工係於形成劃線之後進行，藉由其後之應力賦予而進行分斷步驟。此意味著於對脆性基板加工時沿劃線全體既已存於有垂直裂痕。由此，於加工中意外產生該垂直裂痕於厚度方向上之進一步伸展，由此於加工中本該一體之脆性基板有可能分離。又，即便於未於劃線之形成步驟與基板之分斷步驟之間進行基板之加工步驟之情形時，通常於劃線之形成步驟之後且基板之分斷步驟之前需要搬送或保管基板，此時基板亦有時會意外地被分斷。

為解決上述問題，本發明者開發出獨自之分斷技術。根據該技術，首先形成未於正下方具有裂痕之溝槽線作為規定將脆性基板分斷之位置之線。藉由形成有溝槽線而規定將脆性基板分斷之位置。其後，只要維持溝槽線之正下方不存於裂痕之狀態，則不易產生沿溝槽線之分斷。藉由使用該狀態，可預先規定將脆性基板分斷之位置，並且可防止脆性基板於應分斷之時間點之前意外分斷。

如上所述，溝槽線與通常之劃線相比更難以產生沿其之分斷。此情形意味著於防止意外分斷之方面有用，但另一方面意味著為進行有意圖之分斷而必須進行適於其之特殊處理。為簡化脆性基板之分斷方法，較理想之係該處理較為容易。

本發明係為解決以上問題而完成者，其目的在於提供一種可利用簡單之步驟進行沿於正下方不具有裂痕之溝槽線之分斷之脆性基板 之分斷方法。

脆性基板之分斷方法具有以下步驟。準備設置有具有邊緣之表面之脆性基板。其次，一面將刀尖向脆性基板按壓一面使刀尖於脆性基板上移動。使刀尖移動之步驟包括：藉由使刀尖跨上脆性基板之邊緣，而於邊緣上之一位置即起點形成缺口之步驟；及藉由一面使利用形成缺口之步驟而跨上起點之刀尖向脆性基板之表面上按壓、一面使刀尖於表面上移動，而於脆性基板之表面上產生塑性變形，由此自起點至表面上之另一位置即終點形成第1溝槽線之步驟。形成第1溝槽線之步驟係以獲得於第1溝槽線之正下方脆性基板於與第1溝槽線交叉之方向上連續地相連之狀態即無裂痕狀態之方式進行。其次，藉由對脆性基板施加應力，而使以缺口為起點之裂痕自起點向終點伸展，由此沿第1溝槽線分斷脆性基板。

根據本發明，作為使裂痕沿第1溝槽線伸展之契機而使用形成於脆性基板之邊緣之缺口。該缺口僅藉由於開始形成第1溝槽線時移動之刀尖跨上脆性基板之邊緣而形成。由此可利用簡單之步驟沿第1溝槽線進行脆性基板之分斷。

11‧‧‧玻璃基板(脆性基板)

50、50R、50v‧‧‧劃線器具

51、51v‧‧‧刀尖

51R‧‧‧劃線輪

52‧‧‧柄

52R‧‧‧保持器

53‧‧‧銷

61‧‧‧分斷輥

62‧‧‧輔助輥

70‧‧‧輸送器

80‧‧‧載台

81‧‧‧襯墊物

85‧‧‧分斷桿

AX‧‧‧軸方向

CL‧‧‧裂痕線

CP‧‧‧缺口

CT1、CT2、XX、XIX、M1、M2、M3、PR、RT、X‧‧‧箭頭

CV、DA、DC、DL、DM‧‧‧方向

DB‧‧‧行進方向

DT‧‧‧厚度方向

EG‧‧‧邊緣

F‧‧‧負荷

Fp‧‧‧垂直成分

Fi‧‧‧面內成分

HR‧‧‧高負荷區間

III、IVA、XVIIIA、XVIIIB、XVIIIC、XVIIID‧‧‧線

LR‧‧‧低負荷區間

MS‧‧‧表面形狀

N1‧‧‧起點

N2‧‧‧中途點

N3‧‧‧終點

PF‧‧‧外周部

PP、PPv‧‧‧突起部

PS、PSv‧‧‧側部

RX‧‧‧旋轉軸

SD1‧‧‧頂面

SD2、SD3‧‧‧側面

SC‧‧‧圓錐面

SF1‧‧‧上表面(表面)

SF2‧‧‧下表面

SF2C‧‧‧對向部分

T1、T2、T3、T4、T5、T6‧‧‧點

TL‧‧‧溝槽線(第1溝槽線)

TM‧‧‧溝槽線(第2溝槽線)

S10、S20、S20C、S20T、S30‧‧‧步驟

圖1係概略性地表示本發明之實施形態1之脆性基板之分斷方法之流程圖。

圖2係概略性地表示本發明之實施形態1之脆性基板之分斷方法之一步驟之俯視圖。

圖3(A)~(C)係於沿圖2之線III-III之視野上依序表示本發明之實施形態1之脆性基板之分斷方法之步驟之概略部分剖視圖。

圖4係沿圖2之線IVA-IVA之概略剖視圖，(A)係表示無裂痕狀態 下之溝槽線之構成之圖，及(B)係於相同之視野下表示於溝槽線正下方形成有裂痕線之狀態之剖視圖。

圖5係概略性地表示本發明之實施形態1之脆性基板之分斷方法之一步驟之俯視圖。

圖6係概略性地表示本發明之實施形態1之脆性基板之分斷方法中所使用之劃線器具之構成之側視圖。

圖7(A)係概略性地表示圖6之劃線輪及銷之構成之前視圖，及(B)係圖7(A)之部分放大圖。

圖8係概略性地表示本發明之實施形態1之脆性基板之分斷方法之一步驟之剖視圖。

圖9係概略性地表示本發明之實施形態1之脆性基板之分斷方法之一步驟之剖視圖。

圖10係與圖9之箭頭X對應之視野下之概略性之側視圖。

圖11係概略性地表示本發明之實施形態1之脆性基板之分斷方法之一步驟之剖視圖。

圖12係概略性地表示本發明之實施形態1之脆性基板之分斷方法之一步驟之剖視圖。

圖13係概略性地表示本發明之實施形態2之脆性基板之分斷方法之一步驟之俯視圖。

圖14係驟概略性地表示本發明之實施形態3之脆性基板之分斷方法之一步之俯視圖。

圖15係概略性地表示本發明之實施形態3之脆性基板之分斷方法之一步驟之俯視圖。

圖16係概略性地表示本發明之實施形態3之脆性基板之分斷方法之一步驟之俯視圖。

圖17(A)~(D)係概略性地表示本發明之實施形態4之脆性基板之 分斷方法之一步驟之部分俯視圖。

圖18(A)係沿圖17(A)之線XVIIIA-XVIIIA之概略部分剖視圖，(B)係沿圖17(B)之線XVIIIB-XVIIIB之概略部分剖視圖，(C)係沿圖17(C)之線XVIIIC-XVIIIC之概略部分剖視圖，及(D)係沿圖17(D)之線XVIIID-XVIIID之概略部分剖視圖。

圖19(A)係概略性地表示本發明之實施形態5之脆性基板之分斷方法中所使用之劃線器具之構成之側視圖，及(B)係與圖19(A)之箭頭XIX對應之視野下之刀尖之仰視圖。

圖20(A)係概略性地表示本發明之實施形態5之變化例之脆性基板之分斷方法中所使用之劃線器具之構成之側視圖，及(B)係與圖20(A)之箭頭XX對應之視野下之刀尖之仰視圖。

以下，基於圖式對本發明之各實施形態之脆性基板之分斷方法進行說明。再者，於以下之圖式中對相同或相當之部分附上相同參照編號，且不重複其說明。

(實施形態1)

圖1係概略性地表示本實施形態之玻璃基板11(脆性基板)之分斷方法之流程圖。圖2係概略性地表示剛完成步驟S20(圖1)後之狀態之俯視圖。圖3(A)~(C)係於沿圖2之線III-III之視野下依序表示步驟之概略部分剖視圖。

首先準備玻璃基板11(圖1：步驟S10)。玻璃基板11包括具有邊緣EG之上表面SF1(表面)、及下表面SF2。又，玻璃基板11具有與上表面SF1垂直之厚度方向DT。又，準備具有設置有刀尖之劃線輪51R之劃線器具。下文對劃線器具之詳細內容進行敍述。

其次，藉由箭頭M1(圖3(A))所示之劃線輪51R之移動，而使該劃線輪51R之刀尖接觸於玻璃基板11之上表面SF1之邊緣EG。其次，一 面將刀尖向玻璃基板11上按壓一面使刀尖於玻璃基板11上移動(圖1：步驟S20)。以下，對該步驟進行說明。

首先，藉由箭頭M2(圖3(B))所示之劃線輪51R之移動，而使刀尖跨上玻璃基板11之邊緣EG。由此，於邊緣EG上之一位置即起點N1(圖2)形成缺口CP(圖3(C))(圖1：步驟S20C)。

其次，一面將藉由如上述般形成缺口CP之步驟而跨上起點N1之刀尖向玻璃基板11之上表面SF1上按壓，一面如箭頭M3(圖3(C))所示般，使設置有刀尖之劃線輪51R於上表面SF1上移動。由此，於玻璃基板11之上表面SF1上產生塑性變形。其結果，自起點N1至上表面SF1上之另一位置即終點N3形成溝槽線TL(第1溝槽線)(圖1：步驟S20T)。

參照圖4(A)，形成溝槽線TL之步驟係以獲得於溝槽線TL之正下方玻璃基板11於與溝槽線TL交叉之方向DC上連續地相連之狀態即無裂痕狀態之方式進行。於無裂痕狀態下，雖然因塑性變形而形成有溝槽線TL，但未形成沿該溝槽線TL之裂痕。由此，即便對玻璃基板11施加彎曲力矩，亦不易產生沿溝槽線TL之分斷。為獲得無裂痕狀態，只要不使刀尖按壓於玻璃基板11之負荷變得過大即可。再者，圖4(B)表示圖4(A)之比較例，且表示形成有溝槽線TL、及沿該溝槽線TL於其正下方延伸之裂痕即裂痕線CL之狀態。

藉由根據需要重複上述溝槽線TL之形成步驟，而可獲得所期望之數量之溝槽線。圖2例示形成有3個溝槽線TL之情形。

參照圖5，其次進行分斷步驟。具體而言，藉由對玻璃基板11施加應力而使以缺口CP為起點之裂痕自起點N1向終點N3伸展，由此沿溝槽線TL分斷玻璃基板11(圖1：步驟S30)。分斷步驟可根據溝槽線TL之數量而進行複數次。再者，分斷步驟之更詳細之方法將於後述。

藉由以上步驟而沿溝槽線TL分斷玻璃基板11。

參照圖6及圖7，接下來對具有上述劃線輪51R之劃線器具50R之詳細內容進行以下說明。

劃線器具50R係藉由安裝於劃線頭(未圖示)而相對於玻璃基板11相對地移動，而對玻璃基板11進行劃線。劃線器具50R具有劃線輪51R、保持器52R、及銷53。劃線輪51R具有大致圓盤狀之形狀，其直徑典型為數mm左右。劃線輪51R係可繞旋轉軸RX旋轉地經由銷53而被保持於保持器52R。

劃線輪51R具有設置有刀尖之外周部PF。外周部PF繞旋轉軸RX呈圓環狀延伸。外周部PF如圖7(A)所示般，於目視級別上呈稜線狀峭立，由此構成包含稜線與傾斜面之刀尖。另一方面，於顯微鏡級別上，於劃線輪51R藉由向玻璃基板11內侵入而實際上作用之部分(圖7(B)之較二點鏈線靠下方)外周部PF之稜線具有微細之表面形狀MS。表面形狀MS於前視下(圖7(B))，較佳為呈具有有限之曲率半徑之曲線形狀。

劃線輪51R使用超硬合金、燒結金剛石、多晶金剛石或單晶金剛石等硬質材料而形成。於減小上述稜線及傾斜面之表面粗糙度之觀點來看，劃線輪51R全體亦可由單晶金剛石製成。

接下來，對劃線器具50R之使用方法進行說明。藉由使劃線器具50R之刀尖於玻璃基板11之表面SF1上移動(參照圖6)，而進行形成溝槽線TL(圖3(C))之劃線。此時，對刀尖施加之負荷F具有與玻璃基板11之厚度方向DT平行之垂直成分Fp、及與上表面SF1平行之面內成分Fi。由劃線輪51R之滾動(箭頭RT)所致之劃線輪51R之行進方向DB與面內成分Fi之方向相同。換言之，溝槽線TL之形成方向與面內成分Fi之方向相同。

接下來，對尤其適於本實施形態之分斷步驟進行以下說明。

參照圖8，以玻璃基板11之上表面SF1隔著襯墊物81而與載台80 對向之方式，將形成有溝槽線TL之玻璃基板11(圖2)隔著襯墊物81而載置於載台80上。襯墊物81包含較玻璃基板11及載台80之材料更易於變形之材料。

參照圖9及圖10而準備分斷桿85，分斷桿85如圖10所示般，較佳為具有以可局部性地按壓玻璃基板11之表面之方式突出之形狀，於圖10中具有大致V字狀之形狀。如圖9所示般，該突出部分呈直線狀延伸。

其次，使分斷桿85接觸於玻璃基板11之下表面SF2之一部分。該接觸部分自下表面SF2中於厚度方向上(圖9之縱向)與缺口CP對向之對向部分SF2C離開。

其次，如箭頭CT1所示般，上述接觸部分沿溝槽線TL擴展，並朝對向部分SF2C之側靠近。於上述最初之接觸時，或藉由繼其後之接觸部分之擴展，而產生分斷桿85接觸於下表面SF2中與溝槽線TL對向之部分、且自與缺口CP對向之部分離開之狀態。

參照圖11，如箭頭CT2所示般上述接觸部分到達對向部分SF2C。換言之，分斷桿85藉由上述步驟而首先對溝槽線TL施加應力，其後進而亦同時對缺口CP施加應力。藉由該應力而使裂痕自缺口CP沿溝槽線TL伸展(參照圖12之箭頭PR)。

藉由以上之分斷步驟而進行玻璃基板11之分斷(圖5)。

根據本實施形態，使用形成於玻璃基板11之邊緣EG上之缺口CP作為使裂痕沿溝槽線TL伸展之契機。該缺口CP僅係利用開始形成溝槽線TL時移動之刀尖跨上玻璃基板11之邊緣EG而形成。由此可利用簡單之步驟沿溝槽線TL進行玻璃基板11之分斷。

又，於缺口CP之形成中，使用劃線輪51R之刀尖、即旋轉之刀尖。由此，與使用如金剛石筆般之固定之刀尖之情形相比，可抑制於刀尖跨上玻璃基板11之邊緣EG時刀尖所受之損傷。

(實施形態2)

參照圖13，於本實施形態中，進行形成高負荷區間HR作為溝槽線TL之一部分之步驟、及形成低負荷區間LR作為溝槽線TL之一部分之步驟。高負荷區間HR形成於自起點N1至起點N1與終點N3之間之中途點N2。低負荷區間LR形成於自中途點N2至終點N3。於形成低負荷區間LR之步驟中對刀尖施加之負荷，低於在形成高負荷區間HR之步驟中所使用之負荷。

再者，至於除上述以外之構成，由於與上述實施形態1之構成大致相同，因此對相同或對應之要素附上相同之符號，且不重複其說明。

根據本實施形態，溝槽線TL中自缺口CP延伸之部分即高負荷區間HR利用由高負荷所致之塑性變形而形成。由此，與利用由於低負荷區間LR中使用之低負荷所致之塑性變形而形成溝槽線TL全體之情形相比，易於自缺口CP向溝槽線TL產生裂痕。由此於分斷步驟(圖8~圖12)中，可更切實地產生以缺口CP為契機之裂痕。由此，可更切實地進行使用該裂痕之伸展沿溝槽線TL分斷玻璃基板11。

再者於圖2中終點N3自玻璃基板11之邊緣EG離開，但終點N3亦可位於玻璃基板11之邊緣EG上(於圖2之例中為玻璃基板11之表面SF1之右邊之邊緣上)。

(實施形態3)

參照圖14，首先藉由與實施形態1大致相同之方法，朝方向DL形成有於其起點伴隨有缺口CP且延伸至終點之溝槽線TL。

參照圖15，其次一面藉由施加負荷而使刀尖向玻璃基板11之上表面SF1上按壓，一面使刀尖於上表面SF1上朝方向DM移動。由此於玻璃基板11之上表面SF1上產生塑性變形，從而於點T1與T6之間形成有溝槽線TM(第2溝槽線)。溝槽線TM之形成係與實施形態1中針對溝槽 線TL(圖4(A))所說明之方法相同，以溝槽線TM獲得無裂痕狀態之方式進行。

點T1與點T2之間、點T3與T4之間、及點T5與T6之間形成有高負荷區間HR來作為溝槽線TM之一部分。點T2與T3之間、點T4與T5之間形成有低負荷區間LR來作為溝槽線TM之一部分。於形成高負荷區間HR之步驟中對刀尖施加之負荷，高於在形成低負荷區間LR之步驟中所使用之負荷。高負荷區間HR與溝槽線TL交叉。再者溝槽線TM之形成方法可使用與溝槽線TL之形成方法相同之方法。

其次，藉由與實施形態1相同之分斷步驟，而使裂痕以缺口CP為起點沿溝槽線TL伸展。由此沿溝槽線TL分斷玻璃基板11(圖16)。以該分斷為契機，裂痕僅於溝槽線TM中之高負荷區間HR伸展。其結果，沿溝槽線TM之一部分而形成有裂痕線CL。具體而言，於藉由分斷而新產生之邊與隔著該邊之一對中途點中之一者之間之部分上，於高負荷區間HR形成有裂痕線CL。

再者，於藉由分斷而新產生之邊與隔著該邊之一對中途點中之另一者之間之部分，即便於高負荷區間HR亦難以形成裂痕線CL。其原因在於，裂痕沿裂痕線CL之伸展容易度具有方向相依性。推測該方向相依性起因在於對玻璃基板11劃線時產生之內部應力之分佈。

於高負荷區間HR中，如圖4(B)所示般，玻璃基板11於溝槽線TM之正下方，因裂痕線CL而於與溝槽線TM之延伸方向交叉之方向DC上連續性之相連被斷開。此處「連續性之相連」，換言之係指未被裂痕截斷之相連。再者，於如上所述連續性之相連被斷開之狀態下，玻璃基板11之部分彼此亦可經由裂痕線CL之裂痕而接觸。

其次，藉由與實施形態1相同之分斷步驟而對玻璃基板11施加應力，由此裂痕以裂痕線CL為起點沿低負荷區間LR伸展。由此，沿溝槽線TM分斷玻璃基板11。即，除沿上述溝槽線TL之分斷以外，並進 行沿溝槽線TM之分斷。

根據本實施形態，可獲得與實施形態1大致相同之效果。又，可藉由溝槽線TL及與其交叉之溝槽線TM而規定要分斷玻璃基板11之位置。

(實施形態4)

參照圖17(A)及圖18(A)，首先，對本實施形態之玻璃基板11之分斷裝置進行說明。

分斷裝置具有劃線器具50R、輸送器70、分斷輥61、及輔助輥62。輸送器70一面使玻璃基板11之上表面SF1露出一面將玻璃基板11朝方向CV搬送。劃線器具50R固定於劃線頭(未圖示)，藉由與利用輸送器70而被移動之玻璃基板11接觸，而對玻璃基板11之上表面SF1進行劃線。

分斷輥61係用以進行分斷步驟而局部性地按壓玻璃基板11之下表面SF2之構件。輔助輥62係以可利用分斷輥61向下表面SF2上進行按壓之方式，於相反面即上表面SF1上接觸於玻璃基板11之輥。以藉由分斷輥61之按壓而可使玻璃基板11穩定地撓曲之方式，於平面佈局(圖17(A))中輔助輥62配置於與分斷輥61不同之位置，較佳為以於旋轉軸方向(圖17(A)之縱向)上隔著分斷輥之方式配置。

再者，於圖17(A)及圖18(A)中為易於觀察圖，而利用二點鏈線示意性地表示輸送器70。於其他圖中亦相同。

接下來，對利用上述分斷裝置之分斷方法進行以下說明。

隨著輸送器70向搬送方向CV之移動而將玻璃基板11向搬送方向CV搬送。由此，劃線器具50R所具有之劃線輪51R之刀尖自玻璃基板11之邊緣EG跨上上表面SF1上。藉由該跨上而於玻璃基板11之邊緣EG形成有缺口CP。

跨上上表面SF1上之刀尖藉由玻璃基板11向搬送方向CV之移動， 而相對於玻璃基板11之上表面SF1相對性地向與搬送方向CV為相反方向移動。刀尖相對於上表面SF1之相對性之移動方向為與方向DB(圖17(A))對應之方向。於該移動中，藉由對刀尖施加負荷而於上表面SF1上形成有具有缺口CP之位置作為起點之溝槽線TL之高負荷區間HR。

參照圖17(B)及圖18(B)，於進而搬送玻璃基板11之後，使對刀尖施加之負荷小於高負荷區間HR中之負荷，由此開始形成溝槽線TL之低負荷區間LR。

參照圖17(C)及圖18(C)，藉由進而搬送玻璃基板11而進行利用分斷輥61及輔助輥62之對設置有缺口CP之高負荷區間HR之應力施加。由此，裂痕自缺口CP伸展，其結果，於高負荷區間HR形成有裂痕線CL。於圖18(C)中，裂痕線CL於厚度方向貫通玻璃基板11並到達下表面SF2。

參照圖17(D)及圖18(D)，藉由進而搬送玻璃基板11而開始利用分斷輥61及輔助輥62之對低負荷區間LR之應力施加。裂痕自上述裂痕線CL伸展直至低負荷區間LR中受到應力施加之部分。以下，隨著進行玻璃基板11之搬送，而裂痕於低負荷區間LR中伸展。

於裂痕伸展時，藉由利用劃線器具50R形成低負荷區間LR而使低負荷區間LR延長。由此，一面溝槽線TL之終點遠離起點，一面根據溝槽線TL延長之長度而進行玻璃基板11之分斷。即進行玻璃基板11之連續性之分斷。

根據本實施形態，可使用以缺口CP為契機而伸展之裂痕來連續性地分斷玻璃基板11。由此，可不受玻璃基板11之長度之限制而分斷玻璃基板11。

又，與高負荷區間HR不同，而於低負荷區間LR中，裂痕難以伸展至尚未受到利用分斷輥61之應力施加之部分。由此，於圖18(D)所 示之連續分斷步驟中，可防止裂痕到達刀尖或進而超過刀尖之位置而伸展。由此，可穩定地進行玻璃基板11之連續性之分斷。

(實施形態5)

參照圖19(A)及(B)，於刀尖跨上玻璃基板11之邊緣EG時之損傷不成為特別之問題之情形時，亦可使用具有固定之刀尖之劃線器具50(圖19(A)及(B))。

劃線器具50藉由利用安裝於劃線頭(未圖示)來相對於玻璃基板11相對性地移動而對玻璃基板11進行劃線。劃線器具50具有刀尖51及柄52。刀尖51被保持於柄52。

於刀尖51設置有頂面SD1(第1面)、及包圍頂面SD1之多個面。這些多個面包含側面SD2(第2面)及側面SD3(第3面)。頂面SD1、側面SD2及SD3朝向互不相同之方向，且相互相鄰。刀尖51具有頂面SD1、側面SD2及SD3合流之頂點，由該頂點構成刀尖51之突起部PP。又，側面SD2及SD3形成構成刀尖51之側部PS之稜線。側部PS自突起部PP呈線狀延伸。又，側部PS如上所述為稜線，因此具有呈線狀延伸之凸形狀。

刀尖51較佳為金剛石筆。即較佳為刀尖51由金剛石製成。該情形時，可容易地使硬度較高且使表面粗糙度較小。更較佳為刀尖51由單晶金剛石製成。於結晶學上而言，進而較佳為頂面SD1為{001}面，側面SD2及SD3之各者為{111}面。該情形時，側面SD2及SD3雖然具有相異之方向，但於結晶學上為相互等效之結晶面。

再者，亦可使用不為單晶之金剛石，例如，亦可使用利用CVD(Chemical Vapor Deposition，化學氣相沈積)法合成之多晶金剛石。或者，亦可使用由微粒石墨或非石墨狀碳於不包含鐵族元素等結合材之情形時進行燒結而成之多晶金剛石，或藉由鐵族元素等結合材使金剛石粒子結合之燒結金剛石。

柄52沿軸方向AX延伸。刀尖51較佳為以頂面SD1之法線方向大致沿軸方向AX之方式安裝於柄52上。

於使用劃線器具50之溝槽線TL之形成中，使被按壓之刀尖51於上表面SF1上朝方向DB滑動。方向DB為與將自突起部PP沿側部PS延伸之方向投影至上表面SF1上而成之方向相反之方向，大致對應於與將軸方向AX向上表面SF1上投影而成之方向相反之方向。

再者，於在如形成溝槽線TM(圖15)時無須於玻璃基板11之邊緣EG形成缺口CP之情形時，刀尖51亦可向與方向DB相反之方向DA滑動。該情形時，刀尖於玻璃基板11之上表面SF1上之移動方向設為相反(於圖15中為與方向DM相反之方向)。

劃線器具50R與劃線器具50亦可根據溝槽線而分開使用。尤其，於實施形態3中，亦可藉由劃線器具50R進行溝槽線TL之形成，另一方面，藉由劃線器具50進行不伴隨刀尖之跨上之溝槽線TM之形成。

參照圖20(A)及(B)，亦可使用劃線器具50v來作為本實施形態之變化例。劃線器具50v之刀尖51v呈具有頂點及圓錐面SC之圓錐形狀。刀尖51v之突起部PPv由頂點構成。刀尖之側部PSv係自頂點沿於圓錐面SC上延伸之假想線(圖20(B)之虛線)而構成。由此，側部PSv具有呈線狀延伸之凸形狀。

上述各實施形態之脆性基板之分斷方法可特佳地應用於玻璃基板，但脆性基板亦可由除玻璃以外之材料製成。例如作為除玻璃以外之材料，亦可使用陶瓷、矽、化合物半導體、藍寶石或石英。

11‧‧‧玻璃基板(脆性基板)

EG‧‧‧邊緣

III、IVA‧‧‧線

N1‧‧‧起點

N3‧‧‧終點

SF1‧‧‧上表面(表面)

TL‧‧‧溝槽線(第1溝槽線)

Claims (6)

1. 一種脆性基板之分斷方法，其包括：準備設置有具有邊緣之表面之脆性基板之步驟；及一面將刀尖向上述脆性基板按壓一面使上述刀尖於上述脆性基板上移動之步驟；且使上述刀尖移動之步驟包括：藉由使上述刀尖跨上上述脆性基板之上述邊緣，而於上述邊緣上之一位置即起點形成缺口之步驟；及藉由一面將利用形成上述缺口之步驟而跨上上述起點之上述刀尖向上述脆性基板之上述表面上按壓、一面使上述刀尖於上述表面上移動，而於上述脆性基板之上述表面上產生塑性變形，由此自上述起點至上述表面上之另一位置即終點形成第1溝槽線之步驟；且形成上述第1溝槽線之步驟係以獲得於上述第1溝槽線之正下方上述脆性基板於與上述第1溝槽線交叉之方向上連續地相連之狀態即無裂痕狀態之方式進行；且該脆性基板之分斷方法進而包括如下步驟：藉由對上述脆性基板施加應力，而使以上述缺口為起點之裂痕自上述起點向上述終點伸展，由此沿上述第1溝槽線分斷上述脆性基板分斷。
2. 如請求項1之脆性基板之分斷方法，其中使上述刀尖移動之步驟係使用繞旋轉軸具有外周部之劃線輪而進行，且上述刀尖設置於上述外周部。
3. 如請求項1之脆性基板之分斷方法，其中形成上述第1溝槽線之步驟包括：自上述起點至上述起點與上述終點之間之中途點，形成高負荷區間作為上述第1溝槽線之一部分之步驟；及 自上述中途點至上述終點，形成低負荷區間作為上述第1溝槽線之一部分之步驟；且於形成上述低負荷區間之步驟中對上述刀尖施加之負荷，低於在形成上述高負荷區間之步驟中所使用之負荷。
4. 如請求項2之脆性基板之分斷方法，其中形成上述第1溝槽線之步驟包括：自上述起點至上述起點與上述終點之間之中途點，形成高負荷區間作為上述第1溝槽線之一部分之步驟；及自上述中途點至上述終點，形成低負荷區間作為上述第1溝槽線之一部分之步驟；且於形成上述低負荷區間之步驟中對上述刀尖施加之負荷，低於在形成上述高負荷區間之步驟中所使用之負荷。
5. 如請求項1至4中任一項之脆性基板之分斷方法，其中進而包括如下步驟：藉由利用施加負荷一面將刀尖向上述脆性基板之上述表面上按壓、一面使上述刀尖於上述表面上移動，而於上述脆性基板之上述表面上產生塑性變形，由此形成第2溝槽線；且形成上述第2溝槽線之步驟係以獲得於上述第2溝槽線之正下方上述脆性基板於與上述第2溝槽線交叉之方向上連續地相連之狀態即無裂痕狀態之方式進行；且形成上述第2溝槽線之步驟包括：形成低負荷區間作為上述第2溝槽線之一部分之步驟；及形成高負荷區間作為上述第2溝槽線之一部分之步驟；且於形成上述高負荷區間之步驟中對上述刀尖施加之負荷，高於在形成上述低負荷區間之步驟中所使用之負荷，上述高負荷區間與上述第1溝槽線交叉；該脆性基板之分斷方法進而包括：以沿上述第1溝槽線分斷上述脆性基板之步驟為契機而使裂痕 僅於上述第2溝槽線中之上述高負荷區間伸展，由此沿上述第2溝槽線之一部分而形成裂痕線之步驟；及藉由對上述脆性基板施加應力而使裂痕以上述裂痕線為起點沿上述低負荷區間伸展，由此沿上述第2溝槽線分斷上述脆性基板之步驟。
6. 如請求項1至4中任一項之脆性基板之分斷方法，其中於沿上述第1溝槽線分斷上述脆性基板之步驟中，於上述裂痕伸展時，藉由形成上述第1溝槽線之步驟而延長上述第1溝槽線。