CN107009524B - 脆性基板的截断方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种容易形成沿着沟槽线的裂纹线的截断方法。通过使刀尖(51)以第一速度从脆性基板(4)的第一位置(N1)滑动至第二位置(N2)，从而形成第一沟槽线(TL1)。通过使刀尖(51)以低于第一速度的第二速度从第二位置(N2)进一步滑动至第三位置(N3)，从而形成第二沟槽线(TL2)。通过使刀尖(51)到达第三位置(N3)，从而使裂纹沿第二沟槽线(TL2)伸展，由此形成第一裂纹线(CL1)。通过使第一裂纹线(CL1)到达第二位置(N2)，从而使裂纹从第二位置(N2)沿第一沟槽线(TL1)伸展，由此形成第二裂纹线(CL2)。沿第一裂纹线(CL1)及第二裂纹线(CL2)将脆性基板(4)截断。

Description

脆性基板的截断方法

技术领域

本发明涉及一种脆性基板的截断方法。

背景技术

在平板显示面板或太阳电池板等电气设备的制造中，常常需要截断脆性基板。在典型的截断方法中，首先，在脆性基板上形成裂纹线。这里，“裂纹线”是指，沿脆性基板的厚度方向局部行进的裂纹在脆性基板的表面上呈线状延伸的线。接着，进行所谓的断开工序。具体来说，通过对脆性基板施加应力，使得裂纹线的裂纹可沿厚度方向完全行进。由此，沿裂纹线截断脆性基板。

根据日本专利公开平成9-188534号公报(专利文献1)，划线时在玻璃板的上表面产生凹痕。在上述公报中，该凹痕被称为“划分线”。另外，在刻出划分线的同时，会产生从划分线向其正下方向延伸的裂纹。因此可以说在上述公报的截断技术中，在形成“划分线”的同时，形成有上述裂纹线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开平成9-188534号公报

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明人等开发了与上述现有截断技术不同的独有的截断技术。根据该技术，首先，通过刀尖在脆性基板上的滑动而发生塑性变形，从而形成被称为沟槽线的凹槽形状。在形成沟槽线的时刻，在其下方未形成裂纹。然后，通过使裂纹沿沟槽线伸展，从而形成裂纹线。也就是说，与上述现有技术不同地，暂先形成不伴随有裂纹的沟槽线，然后沿沟槽线形成裂纹线。然后，沿裂纹线进行断开工序。

不伴随有裂纹的沟槽线相较于伴随有裂纹的现有划分线，能够以更低载荷下的刀尖滑动来形成。若对刀尖的载荷较小，则对刀尖造成的损伤也将减小。因此，根据该独有的截断技术，能够延长刀尖的寿命。

在上述独有的技术中，需要用于沿沟槽线开始形成裂纹线的工序。因此，需要使因沟槽线的形成而在脆性基板中产生的内部应力释放的契机。作为提供该契机的方法之一，本发明者人等发现以与沟槽线交叉的方式来形成通常的划分线的工序颇为有效。然而，由于该工序，使脆性基板的截断方法变得繁琐。因此，希望得到更容易的工序。

本发明是为了解决上述的技术问题而完成的，其目的在于，提供一种脆性基板的截断方法，该方法能够在形成其下方不具有裂纹的沟槽线后，容易地形成沿着沟槽线的裂纹线。

(二)技术方案

本发明的脆性基板的截断方法具有以下工序。

通过使刀尖在脆性基板的一面上以第一速度从第一位置滑动至第二位置，从而在一面上发生塑性变形，由此形成具有凹槽形状的第一沟槽线。形成第一沟槽线的工序以获得无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在第一沟槽线的下方，脆性基板在与第一沟槽线交叉的方向上连续性地相连的状态。

在形成第一沟槽线的工序之后，通过使刀尖在脆性基板的一面上以低于第一速度的第二速度进一步从第二位置滑动至第三位置，从而在一面上发生塑性变形，由此形成具有凹槽形状的第二沟槽线。形成第二沟槽线的工序以获得无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在第二沟槽线的下方，脆性基板在与第二沟槽线交叉的方向上连续性地相连的状态。

在形成第二沟槽线的工序中，通过使滑动的刀尖到达第三位置，从而使脆性基板的裂纹从第三位置沿第二沟槽线伸展，由此形成第一裂纹线。由于第一裂纹线，使得在第二沟槽线的下方，脆性基板在与第二沟槽线交叉的方向上连续性的相连断开。

通过使第一裂纹线到达第二位置，从而使脆性基板的裂纹从第二位置沿第一沟槽线伸展，由此形成第二裂纹线。由于第二裂纹线，使得在第一沟槽线的下方，脆性基板在与第一沟槽线交叉的方向上连续性的相连断开。

沿第一裂纹线及第二裂纹线将脆性基板截断。

(三)有益效果

根据本发明，通过使为了形成第一沟槽线而滑动的刀尖进一步滑动至第三位置，从而形成沿第一沟槽线的第二裂纹线。也就是说，通过使用于形成第一沟槽线的刀尖进一步继续滑动，能够沿第一沟槽线容易地形成第二裂纹线。

附图说明

图1为示意性地表示本发明实施方式1的脆性基板的截断方法结构的流程图。

图2为示意性地表示本发明实施方式1的脆性基板的截断方法第一工序的俯视图。

图3为沿图2的线III-III的示意剖视图。

图4为沿图2的线IV-IV的示意剖视图。

图5为示意性地表示本发明实施方式1的脆性基板的截断方法第二工序的俯视图。

图6为沿图5的线VI-VI的示意剖视图。

图7为沿图5的线VII-VII的示意剖视图。

图8为示意性地表示本发明实施方式1的脆性基板的截断方法第三工序的俯视图。

图9为沿图8的线IX-IX的示意剖视图。

图10为沿脆性基板的第一裂纹线的截断面的显微镜照片。

图11为沿脆性基板的第二裂纹线的截断面的显微镜照片。

图12为示意性地表示本发明实施方式1的脆性基板的截断方法中使用的切割用具的结构的侧视图。

图13为在图12的箭头XIII视角下的示意俯视图。

图14为示意性地表示本发明实施方式2的脆性基板的截断方法中使用的切割用具的结构的侧视图。

图15为在图14的箭头XV视角下的示意俯视图。

图16为示意性地表示本发明实施方式3的脆性基板的截断方法中使用的切割用具的结构的侧视图。

图17为在图16的箭头XVII视角下的示意俯视图。

图18为示意性地表示本发明实施方式4的脆性基板的截断方法第一工序的俯视图。

图19为沿图18的线XIX-XIX的示意剖视图。

图20为示意性地表示本发明实施方式4的脆性基板的截断方法第二工序的俯视图。

图21为沿图20的线XXI-XXI的示意剖视图。

图22为示意性地表示本发明实施方式4的脆性基板的截断方法第三工序的俯视图。

图23为沿图22的线XXIII-XXIII的示意剖视图。

附图标记说明

4-玻璃基板(脆性基板)；50、50u、50v-切割用具；51、51u、51v-刀尖；CL1、CL2-裂纹线(第一及第二裂纹线)；N1～N4-位置(第一～第四位置)；SF1-上表面(一面)；TL1～TL3-沟槽线(第一～第三沟槽线)。

具体实施方式

下面，基于附图对本发明的实施方式进行说明。

(实施方式1)

(玻璃基板的截断方法)

图1为示意性地表示本实施方式的脆性基板的截断方法结构的流程图。下面，对该截断方法进行说明。

参照图2～图4，首先，准备要被截断玻璃基板4(脆性基板)。玻璃基板4具有上表面SF1(一面)、以及与其相反的下表面SF2。另外，玻璃基板4具有与上表面SF1垂直的厚度方向DT(图3)。另外，准备具有刀尖51的切割用具50(图4)。此外，对切割用具50的结构及其使用方法的详细内容之后予以说明。

接着，使远离玻璃基板4配置的刀尖51向玻璃基板4靠近。由此，使刀尖51在玻璃基板4的上表面SF1上的位置N1(第一位置)与玻璃基板4接触。位置N1远离玻璃基板4的上表面SF1的边缘。

接下来，步骤S10(图1)中，在玻璃基板4的上表面SF1上，如箭头M1(图2及图4)所示，使刀尖51从位置N1滑动至与位置N1不同的位置N2(第二位置)。该滑动速度即第一速度，可以是使用机械性的刀尖的情况下的典型的划线速度，例如为100mm/秒左右。通过该滑动，从而在上表面SF1上发生塑性变形。由此，形成具有凹槽形状的沟槽线TL1(第一沟槽线)。

沟槽线TL1以获得无裂纹状态的方式来形成。这里无裂纹状态是指，在沟槽线TL1的下方，玻璃基板4在与沟槽线TL1的延长方向(图2及图4中的横向)交叉的方向DC(图3)上连续性地相连的状态。在无裂纹状态下，形成因塑性变形所致的沟槽线TL1，但未形成沿着它的裂纹。为了获得无裂纹状态，将施加在刀尖51上的载荷减小到不产生裂纹的程度，且调整至发生塑性变形并在之后在其下方产生裂纹的程度。对于后述的其它沟槽线，仍对无裂纹状态进行同样的定义。

此外，上述塑性变形以不切削玻璃基板4表面的低载荷可充分形成，但是玻璃基板4也可以被稍微切削。但是由于这样的切削会产生不宜的微小碎片，因此优选不产生碎片。

接着，在步骤S20(图1)中，在玻璃基板4的上表面SF1上，如箭头M2(图2及图4)所示，使刀尖51进一步从位置N2向与位置N1及位置N2中的任一个都不同的位置N3(第三位置)滑动。如果将所述沟槽线TL1的形成工序也包含在内来进行说明的话，则使刀尖51从位置N1经由位置N2向位置N3连续性地滑动。位置N3远离玻璃基板4的上表面SF1的边缘。通过该滑动，在上表面SF1上发生塑性变形。由此，形成具有凹槽形状的沟槽线TL2(第二沟槽线)。

沟槽线TL2以获得无裂纹状态的方式来形成。在形成沟槽线TL2时施加在刀尖51上的载荷可以与形成沟槽线TL1时施加在刀尖51上的载荷相同，也可以不同。此外，使两载荷相同的情况下，易于进行载荷控制。

刀尖从位置N2向位置N3的滑动是以低于所述第一速度的第二速度来进行的。第二速度优选为小于25mm/秒，更优选为小于5mm/秒，例如1mm/秒左右。因此，从工序的效率上考虑，将上述的第一速度设为100mm/秒以上的情况下，第二速度优选为小于第一速度的25％，更优选为小于第一速度的5％。

参照图5～图7，在步骤S30(图1)中，通过在形成沟槽线TL2的工序中使滑动的刀尖51到达位置N3，从而如箭头R1(图5及图7)所示，使厚度方向DT上的玻璃基板4的裂纹从位置N3起沿沟槽线TL2伸展。由此，形成裂纹线CL1(第一裂纹线)。

通过形成裂纹线CL1，沟槽线TL2的无裂纹状态消失。换言之，由于裂纹线CL1，使得在沟槽线TL2的下方，玻璃基板4在与沟槽线TL2的延伸方向(图5及图7中的横向)交叉的方向DC(图6)上连续性的相连断开。这里所说的“连续性地相连”，换言之即不被裂纹隔断的相连。此外，在如上所述般使连续性的相连断开的状态下，玻璃基板4的各部分彼此可以介由裂纹线CL1的裂纹接触。另外，也可以在沟槽线TL的正下略微残留有连续性的相连。

如上所述裂纹开始伸展的详细机理并不清楚，因此难以预先严密地预测位置N3在哪儿。然而，如果上述第二速度足够小的话，则根据该速度，在较高概率下，位置N3成为距位置N2足够近的位置。

在步骤S40(图1)中，若裂纹线CL1到达位置N2，则其成为契机，如箭头R2(图5及图7)所示，使厚度方向上的玻璃基板4的裂纹从位置N2起沿着沟槽线TL1伸展。由此，形成裂纹线CL2(第二裂纹线)。通过形成裂纹线CL2，从而沟槽线TL1的无裂纹状态消失。换言之，由于裂纹线CL2，使得在沟槽线TL1的下方，玻璃基板4在与沟槽线TL1交叉的方向上连续性的相连断开。

参照图8及图9，在本实施方式中，在如上所述般形成裂纹线CL1后，也继续刀尖51的滑动。即，在玻璃基板4的上表面SF1上，如箭头M3所示，使刀尖51以第二速度进一步从位置N3滑动至与位置N1～N3中的任意一个都不同的位置N4(第四位置)。通过该滑动使上表面SF1上发生塑性变形。由此，形成具有凹槽形状的沟槽线TL3(第三沟槽线)。沟槽线TL3能够以获得无裂纹状态的方式来形成。换言之，刀尖51在位置N1～N4进行滑动，在位置N2～N4之间的任意一个位置N3上产生裂纹。

接着，在玻璃基板4的上表面SF1上的位置N4，刀尖51远离玻璃基板4。位置N4远离玻璃基板4的上表面SF1的边缘。由此，刀尖51从位置N1依次经由位置N2及位置N3到位置N4的滑动工序结束。刀尖51在位置N2与位置N4之间滑动的距离小于刀尖51在位置N1与位置N2之间滑动的距离。刀尖51在位置N2与位置N4之间滑动的距离优选为2mm以上，更优选为20mm以上。因此，在上述的第二速度为1mm/秒的情况下，刀尖51在位置N2与位置N4之间滑动的时间优选为2秒以上，更优选为20秒以上。

接下来，在步骤S50(图1)中，沿裂纹线CL1及裂纹线CL2截断玻璃基板4。即，进行所谓的断开工序。断开工序可以通过对玻璃基板4施加外力来进行。例如，朝向玻璃基板4的上表面SF1上的裂纹线CL1及裂纹线CL2(图9)，向下表面SF2上推压应力施加部件(例如，称为“断开棒(break bar)”的部件)，由此对玻璃基板4施加使裂纹线CL1及裂纹线CL2的裂纹扩开的应力。此外，在裂纹线CL1及裂纹线CL2于其形成时沿厚度方向DT完全行进的情况下，裂纹线CL1及裂纹线CL2的形成与玻璃基板4的截断将同时发生。

此外，上述裂纹线的形成工序与所谓的断开工序在本质上是不同的。断开工序是通过使已形成的裂纹在厚度方向上进一步伸展，从而将基板完全分离的工序。另一方面，裂纹线的形成工序是带来由沟槽线的形成而得到的无裂纹状态向有裂纹状态变化的工序。该变化被认为是由具有无裂纹状态的内部应力的释放而产生的。

如上所述进行玻璃基板4的截断。对于玻璃基板4的截断面的质量，相较于沿裂纹线CL1的部分，沿裂纹线CL2的部分更为良好。图10及图11分别为沿着玻璃基板4的裂纹线CL1及裂纹线CL2的截断面的显微镜照片。在沿裂纹线CL1的截断面(图10)上，在裂纹线CL1的区域中，明确观察到呈凹凸的鲨鱼齿状的样态。相对于此，在沿裂纹线CL2的截断面(图10)上，未观察到这样的样态，而观察到更良好的镜面。

(切割用具)

图12为示意性地表示切割用具50的结构的侧视图。图13为图12的箭头XIII的视角下的示意俯视图。此外，箭头XIII的方向与玻璃基板4的上表面SF1的法线方向相对应。切割用具50具有刀尖51及刀柄52。刀尖51通过固定于作为其支架的刀柄52而被保持。

刀尖51具有突起部PP、棱线部PS1～PS4(第一～第四棱线部)、以及侧面SD1～SD4。侧面SD1～SD4朝向彼此不同的方向。棱线部PS1为侧面SD1及SD2之间的边界部。棱线部PS2为侧面SD3及SD4之间的边界部。棱线部PS3为侧面SD1及SD3之间的边界部。棱线部PS4为侧面SD2及SD4之间的边界部。在箭头XIII(图12)的视野下观察刀尖51的俯视视角(图13)下，棱线部PS1及棱线部PS2在一条直线(图中为横向的直线)上从突起部PP沿彼此相反方向延伸。在图12中棱线部PS1及PS2所形成的角度，换言之就是棱线部PS1从突起部PP起延伸的方向与棱线部PS2从突起部PP起延伸的方向所形成的角度，优选为钝角，例如为140°左右。刀尖51如图12及图13所示，优选具有四棱锥的顶点部形状。

此外，由于棱线部PS1是在侧面SD1与侧面SD2之间刀尖51的表面汇合的部分，因此若在微观下观察，则可以具有若干量的曲率半径(以下称为棱线部PS1的曲率半径)。该曲率半径例如为几微米(μm)～十几微米(μm)左右。对于棱线部PS2也是同样的。棱线部PS1的曲率半径与棱线部PS2的曲率半径可以彼此相同，也可以不同。

出于硬度以及能够减小表面粗度这方面考虑，刀尖51优选用金刚石来制作。即，刀尖51优选为金刚石笔(diamond point)。更优选地，刀尖51由单晶金刚石制作。此外，也可以使用非单晶的金刚石，例如，也可以使用通过CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)法合成的多晶金刚石。或者，也可以采用通过铁族元素等结合材料使单晶或多晶金刚石粒子结合而成的烧结金刚石。多晶金刚石粒子可以通过使微粒石墨或非石墨状碳在不含铁族元素等的结合材料的前提下烧结而获得。

刀柄52沿轴向AX延伸。在图12所示的例子中，以使轴向AX大致沿着棱线部PS1从突起部PP起延伸的方向、与棱线部PS2从突起部PP起延伸的方向的中间方向的方式，来将刀尖51安装至刀柄52。

接着，对于形成沟槽线TL1～TL3(图9)时的切割用具50的使用方法，进行如下说明。

首先，刀尖51(图12)的突起部PP在位置N1(图4)被推压至上表面SF1。然后，使被推压的刀尖51在玻璃基板4的上表面SF1上滑动。使刀尖51在上表面SF1上在从棱线部PS2朝向棱线部PS1的方向DA上滑动。严格地说，是使刀尖51在将从棱线部PS2朝向棱线部PS1的方向投影到上表面SF1上的方向DA上滑动。方向DA大致沿着将突起部PP附近的棱线部PS1及棱线部PS2的各自的延伸方向投影到上表面SF1上的方向。在图12中，方向DA与从刀尖51延伸的轴向AX投影到上表面SF1上的方向相对应。由此，刀尖51被刀柄52在上表面SF1上拖拽滑动。

在玻璃基板4的上表面SF1上滑动的刀尖51(图12)的棱线部PS1及棱线部PS2分别与玻璃基板4的上表面SF1形成角度AG1及角度AG2。优选地，角度AG2大于角度AG1。若将角度AG2设置得小于角度AG1，则难以产生裂纹线CL1(图7)。另外，若角度AG1与角度AG2大致相同，则是否产生裂纹线CL1将容易变得不稳定。对于产生这些现象的正确的机理尚不清楚，但推测可能是因为由刀尖51的滑动而引起玻璃基板4内产生的应力分布根据刀尖51的姿势而发生变化。

(效果)

根据本实施方式，如图2及图4所示，为了形成沟槽线TL1而滑动的刀尖51进一步向位置N3滑动。因此，如图5及图7所示，形成沟槽线TL2，然后，沿沟槽线TL2形成裂纹线CL1。以该裂纹线CL1到达位置N2为契机，形成沿沟槽线TL1的裂纹线CL2。由此，仅通过进一步继续滑动用于形成沟槽线TL1的刀尖51，就能够沿沟槽线TL1容易地形成裂纹线CL2。

位置N1(图4)远离玻璃基板4的上表面SF1的边缘。由此，能够避免因刀尖51与玻璃基板4的上表面SF1的边缘碰撞所造成的问题。具体而言，刀尖51的高度方向的控制将变得容易。另外，能够抑制对刀尖51的损伤。另外，也能够避免玻璃基板4的边缘缺损。

位置N3远离(图7)玻璃基板4的上表面SF1的边缘。由此，为了产生裂纹线CL1，也不一定需要使刀尖51滑动至玻璃基板4的上表面SF1的边缘。因此，能够避免因刀尖51切割玻璃基板4的边缘所造成的问题。具体而言，刀尖51的高度方向的控制将变得容易。另外，能够抑制对刀尖51的损伤。另外，也能够避免玻璃基板4的边缘缺损。

在本实施方式中，在形成裂纹线CL1之后，仍将继续刀尖51的滑动。即，在玻璃基板4的上表面SF1上使刀尖51以第二速度从位置N3进一步滑动至位置N4，由此形成沟槽线TL3(图9)。其理由是因为难以预测形成裂纹线CL1的时刻，或者难以在形成裂纹线CL1的瞬间瞬时实施使刀尖51的滑动状态变化的反馈。因此，在开始形成裂纹线CL1的可能性概率性地较高的时刻之后，仍在一定程度上持续形成沟槽线即形成沟槽线TL3的方法是用于充分提高裂纹线CL1的产生概率的高实用性方法。但是，在允许使用高度的控制系统的情况下，能够实现上述反馈，在这种情况下，可以将例如刀尖51的滑动的终点设为位置N3。

位置N4(图9)远离玻璃基板4的上表面SF1的边缘。由此，无需使刀尖51滑动至玻璃基板4的上表面SF1的边缘。因此，能够避免因刀尖51切割玻璃基板4的边缘所造成的问题。具体而言，刀尖51的高度方向的控制将变得容易。另外，能够抑制对刀尖51的损伤。另外，也能够避免玻璃基板4的边缘缺损。

刀尖51(图9)在位置N2与位置N4之间滑动的距离小于刀尖51在位置N1与位置N2之间滑动的距离。由此，将提高刀尖51滑动的总距离中沟槽线TL1所占的比例。由于形成沟槽线TL1的第一速度比形成沟槽线TL2的第二速度快，因此工序所需的时间将缩短。另外，由于沿沟槽线TL1(即沿裂纹线CL2)的截断面(图11)具有比沿沟槽线TL2(即沿裂纹线CL1)的截断面更高质量的截断面，因此能够增加截断面中高质量部分的比例。

刀尖51(图9)在位置N2与位置N4之间滑动的距离优选为2mm以上，更优选为20mm以上。由此，能够更切实地产生裂纹线CL1。

形成沟槽线TL2(图4)时的刀尖51的滑动速度即第二速度，优选为小于25mm/秒，更优选为小于5mm/秒。由此，能够更切实地产生裂纹线CL1。

(实施方式2)

参照图14及图15，在本实施方式中，使用切割用具50u来替代切割用具50(图12)。切割用具50u具有刀尖51u，以替代刀尖51(图12及图13)。在刀尖51u上设置有顶面TD1及围绕顶面TD1的多个面。该多个面包括侧面TD2及侧面TD3。顶面TD1、侧面TD2及侧面TD3朝向彼此不同的方向，且彼此相邻。刀尖51u具有顶面TD1、侧面TD2及侧面TD3所汇合的顶点，由该顶点构成了刀尖51u的突起部PP。另外，侧面TD2及侧面TD3形成从突起部PP延伸的棱线部PS。

接着，对于形成沟槽线TL1～TL3(图9)时的切割用具50u的两种使用方法，进行如下说明。

在第一使用方法中，首先，刀尖51u(图14)的突起部PP在位置N1(图4)被推压至上表面SF1。接着，使被推压的刀尖51u在玻璃基板4的上表面SF1上滑动。使刀尖51u在上表面SF1上沿从顶面TD1朝向棱线部PS的方向DA滑动。严格地讲，是使刀尖51u沿着将从顶面TD1朝向棱线部PS的方向投影到上表面SF1上的方向DA滑动。方向DA大致沿着将突起部PP附近的棱线部PS的延伸方向投影到上表面SF1上的方向。在图14中，方向DA与从刀尖51u延伸的轴向AX投影到上表面SF1上的方向相对应。由此，刀尖51u被刀柄52在上表面SF1上拖拽滑动。在玻璃基板4的上表面SF1上滑动的刀尖51u的棱线部PS及顶面TD1分别与玻璃基板4的上表面SF1形成角度AH1及角度AH2。为了易于产生裂纹线CL1(图7)，只要以使角度AH1减小且使角度AH2增大的方式调整刀尖51的姿势即可。

在第二使用方法中，将刀尖51u的滑动方向设为与方向DA相反的方向DB。因此，刀尖51u通过刀柄52在上表面SF1上从位置N1向位置N4推进。为了易于产生裂纹线CL1(图7)，与上述相反地，只要以使角度AH1增大且使角度AH2减小的方式调整刀尖51的姿态即可。

(实施方式3)

参照图16及图17，在本实施方式中，使用切割用具50v来替代切割用具50(图12)。切割用具50v具有刀尖51v，以替代刀尖51(图12及图13)。刀尖51v上设置具有以突起部PP为顶点的圆锥面SC。

接着，对形成沟槽线TL1～TL3(图9)时的切割用具50v的使用方法进行说明。首先，刀尖51v(图16)的突起部PP在位置N1(图4)被推压至上表面SF1。接着，使被推压的刀尖51v在玻璃基板4的上表面SF1上滑动。在图16中，方向DA与将从刀尖51v延长的轴向AX投影到上表面SF1上的方向相对应。因此，刀尖51v被刀柄52在上表面SF1上拖拽滑动。为了易于产生裂纹线CL1(图7)，如图16所示，只要使圆锥面SC与上表面SF1所形成的角度，相较于方向DA的相反侧(图16中的左侧)，在方向DA侧(图16中的右侧)减小即可。

(实施方式4)

参照图18及图19，在本实施方式中，在沟槽线TL1的形成与沟槽线TL2的形成中，不仅使刀尖51的滑动速度变化，也使刀尖51给予玻璃基板4的载荷变化。具体来说，在通过使刀尖51以上述第一速度滑动来形成沟槽线TL1时，在本实施方式中，相较于其它实施方式，将使刀尖51的载荷进一步降低。此外，通过使刀尖51以上述第二速度滑动来形成沟槽线TL2时的载荷与其它实施方式中的载荷相同。因此，形成沟槽线TL1时的载荷小于形成沟槽线TL2时的载荷。这样选择载荷的结果是，沟槽线TL1的宽度变得比沟槽线TL2的宽度小。另外，沟槽线TL1的深度变得比沟槽线TL2的深度小。

参照图20及图21，通过使在形成沟槽线TL2的工序中滑动的刀尖51到达玻璃基板4的上表面SF1上的位置N3，如箭头R1所示，厚度方向DT上的玻璃基板4的裂纹沿沟槽线TL2从位置N3伸展至位置N2。由此，形成裂纹线CL1。在本实施方式中，通过如上所述般减小形成沟槽线TL时的刀尖51的载荷，从而与实施方式1不同，不会形成裂纹线CL2(图5及图7)。换言之，沟槽线TL1及沟槽线TL2之中仅沿沟槽线TL2形成裂纹线。

参照图22及图23，然后，以与实施方式1(图8及图9)同样的理由，刀尖51从位置N3继续滑动至位置N4。由此形成沟槽线TL3。形成沟槽线TL3时的载荷可以与形成沟槽线TL2时的载荷相同。接下来，使刀尖51在位置N4远离玻璃基板4。由此，刀尖51从位置N1依次经由位置N2及位置N3到达位置N4的滑动工序结束。

接着，玻璃基板4沿裂纹线CL1(换言之，为沟槽线TL2)及沟槽线TL1被截断。即，进行所谓的断开工序。断开工序可以通过对玻璃基板4施加外力来进行。例如，通过朝着玻璃基板4的上表面SF1上的裂纹线CL1(图23)向下表面SF2上推压应力施加部件(例如，被称为“断开棒”的部件)，对玻璃基板4施加使裂纹线CL1的裂纹扩开的应力。以该应力施加为契机，使裂纹沿沟槽线TL1从位置N2向位置N1伸展。由此，玻璃基板4截断的位置除了由裂纹线CL1(换言之，为沟槽线TL2)规定，还由沟槽线TL1所规定。

此外，对于除上述以外的结构，由于与上述其它实施方式的结构大致相同，因此对相同或者相对应要素标注相同的附图标记，不再重复其说明。

根据本实施方式，使形成沟槽线TL1时的刀尖51的载荷进一步减小。由此能够抑制刀尖51的磨损。

此外，在上述各实施方式中对玻璃基板4的上表面SF1为平坦状的情况进行了说明，但是上表面SF1也可以弯曲。另外，对沟槽线TL1～TL3为直线状的情况进行了图示，但是沟槽线TL1～TL3也可以是曲线状。另外，刀尖51在玻璃基板4的上表面SF1上的滑动是通过在玻璃基板4与刀尖51之间的相对移动来实施的，因此只要控制玻璃基板4及刀尖51中的至少任意一个的移动即可实施。另外，对于将玻璃基板4用作脆性基板的情况进行了说明，但是脆性基板也可以是由玻璃以外的脆性材料制成，例如可由陶瓷、硅、化合物半导体、蓝宝石或者石英来制得。

Claims (8)

1.一种脆性基板的截断方法，其特征在于，

具备通过使刀尖在脆性基板的一面上以第一速度从第一位置滑动至第二位置，从而在所述一面上发生塑性变形，由此形成具有凹槽形状的第一沟槽线的工序，形成所述第一沟槽线的工序以获得无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在所述第一沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第一沟槽线交叉的方向上连续性地相连的状态，

还具备在形成所述第一沟槽线的工序之后，通过使所述刀尖在所述脆性基板的所述一面上以低于所述第一速度的第二速度进一步从所述第二位置滑动至第三位置，从而在所述一面上发生塑性变形，由此形成具有凹槽形状的第二沟槽线的工序，形成所述第二沟槽线的工序以获得无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在所述第二沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第二沟槽线交叉的方向上连续性地相连的状态，

还具备在形成所述第二沟槽线的工序中通过使滑动的刀尖到达所述第三位置，从而使所述脆性基板的裂纹从所述第三位置沿所述第二沟槽线伸展，由此形成第一裂纹线的工序，由于所述第一裂纹线，使得在所述第二沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第二沟槽线交叉的方向上连续性的相连断开，

还具备通过使所述第一裂纹线到达所述第二位置，从而使所述脆性基板的裂纹从所述第二位置沿所述第一沟槽线伸展，由此形成第二裂纹线的工序，由于所述第二裂纹线，使得在所述第一沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第一沟槽线交叉的方向上连续性的相连断开，

还具备沿所述第一裂纹线及所述第二裂纹线将所述脆性基板截断的工序。

2.根据权利要求1所述的脆性基板的截断方法，其特征在于，还具备在形成所述第一沟槽线的工序之前，通过使远离所述脆性基板而配置的所述刀尖向所述脆性基板靠近，从而使所述刀尖在所述脆性基板的所述一面上的所述第一位置与所述脆性基板接触的工序，所述第一位置远离所述脆性基板的所述一面的边缘。

3.根据权利要求1所述的脆性基板的截断方法，其特征在于，所述第三位置远离所述脆性基板的所述一面的边缘。

4.根据权利要求1所述的脆性基板的截断方法，其特征在于，还具备在形成所述第一裂纹线的工序之后，通过使所述刀尖在所述脆性基板的所述一面上以所述第二速度进一步从所述第三位置滑动至第四位置，从而在所述一面上发生塑性变形，由此形成具有凹槽形状的第三沟槽线的工序，形成所述第三沟槽线的工序以获得无裂纹状态的方式进行，该无裂纹状态是在所述第三沟槽线的下方，所述脆性基板在与所述第三沟槽线交叉的方向上连续性地相连的状态。

5.根据权利要求4所述的脆性基板的截断方法，其特征在于，还具备在形成所述第三沟槽线的工序之后，使所述刀尖在所述脆性基板的所述一面上的所述第四位置远离所述脆性基板的工序，所述第四位置远离所述脆性基板的所述一面的边缘。

6.根据权利要求4所述的脆性基板的截断方法，其特征在于，所述刀尖在所述第二位置与所述第四位置之间滑动的距离小于所述刀尖在所述第一位置与所述第二位置之间滑动的距离。

7.根据权利要求4所述的脆性基板的截断方法，其特征在于，所述刀尖在所述第二位置与所述第四位置之间滑动的距离为2mm以上。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的脆性基板的截断方法，其特征在于，所述第二速度小于25mm/秒。