CN100395592C - 电光装置及其制造方法、基板分割方法和电光装置用基板 - Google Patents

Abstract

实现将用于电光装置的多个基板沿分割线可靠地分割的电光装置的制造方法。电光装置的制造方法是将相互粘贴的用于电光装置的至少2块基板沿分割线分割的方法。包括：将第1基板和在一面上沿分割线在指定的宽度内形成多个沟或1个宽沟的第2基板在第2基板的形成多个沟或1个沟的面上相互粘贴的粘贴工序；以及通过在第1基板的与第2基板相互粘贴的面相反侧的另一面上沿分割线形成裂纹而将相互粘贴的第1基板和第2基板分割的分割工序。

Description

电光装置及其制造方法、基板分割方法和电光装置用基板

技术领域

本发明涉及电光装置的制造方法、多个基板的分割方法、电光装置用基板和电光装置，特别是沿分割线将相互粘贴的多个基板分割而制造电光装置的电光装置的制造方法、电光装置用基板和电光装置。

背景技术

以往，以液晶显示装置为首的电光装置不仅应用于显示监视器装置，而且也用于投射型投影机装置等。特别是在投射型投影机装置中，为了适应高精细和大型画面显示的要求，大多利用TFT(薄膜晶体管)驱动方式的液晶显示装置。

TFT驱动方式的液晶显示装置利用遮光层以使光照射不到TFT等的方式构成TFT和信号布线。上述遮光层有条带状的结构或矩阵状的结构。后者矩阵状的结构称为黑底(黑矩阵)。此外，为了实现高精细的显示，如果液晶显示装置的尺寸不变而增加像素数时，开口率将降低，所以，为了提高光利用效率，就利用微透镜。这就是通过利用微透镜将包含黑底区域中的光的光线聚集而提高光利用效率。

并且，通常为了提高产量，将形成多个TFT元件的大型的TFT基板和大型的透镜基板夹着大型的盖板玻璃相互重合，然后，通过将该相互重合的多个基板分割为各个液晶显示装置的大小，一次进行多个液晶显示装置的制造。并且，有人提出了在这样的产量高的制造方法中，在分割大型的相互重合的3块基板时提高分割精度的技术。按照该技术，预先在盖板玻璃上形成1个沟，利用该沟高精度地分割被夹着的盖板玻璃。特别是公开了从与形成沟的面相反侧的面研磨到该沟的深度，预先将盖板玻璃分割而将相互重合的多个基板分割为各个液晶显示装置的大小的方法；和从与形成沟的面相反侧的面将盖板玻璃研磨到不到达该沟的深度而利用对盖板玻璃作用的应力将包含微透镜基板的相互重合的多个基板分割为各个液晶显示装置的大小的方法(例如，参见专利文献1)。

【专利文献1】

特开2001-147423号公报(解决问题的方法、图2)

但是，在从与形成该1个沟的面相反侧的面将盖板玻璃研磨到不到达该沟的深度而利用对盖板玻璃作用的应力分割相互重合的多个基板的方法中，即使利用划线分割法分割该大型的重合的3块基板，在本申请人的实验中，有时正中间的盖板玻璃没有在设想的位置断开而成为不良，或者没有完全断开而成为不良。出现这种分割不良时，必须进行人工分割，从而增加成本。

这是因为，即使通过划线或切割等即形成沟在一方的基板上产生裂纹，由于该裂纹的进展方向不确定，所以，在设在另一方的基板的沟中有时不发生裂纹。因此，在上述方法中，利用从设在相互粘贴的多个基板中的一方的基板上的沟发生的裂纹不可能使其他基板的所希望的位置可靠地产生裂纹。

发明内容

因此，本发明的目的旨在提供沿分割线可靠地将相互粘贴的用于电光装置的多个基板分割的电光装置的制造方法。

本发明的电光装置的制造方法是沿分割线将相互粘贴的用于电光装置的至少2块基板分割的电光装置的制造方法，其特征在于，包括：将第1基板与在一面沿上述分割线在指定的宽度内形成有多个沟或1个宽沟的第2基板、在上述第2基板的形成有上述多个沟或上述1个宽沟的上述面上相互粘贴的粘贴工序；以及在上述第1基板的与上述第2基板相互粘贴的上述面相反侧的另一面上沿上述分割线、通过形成裂纹而将相互粘贴的上述第1和上述第2基板分割的分割工序。

按照这样的结构，可以将相互粘贴的用于电光装置的2块基板沿分割线可靠地分割。

另外，在本发明的电光装置的制造方法中，优选上述指定的宽度是包含通过沿上述分割线形成裂纹而分割上述第1基板时上述裂纹到达上述第1基板的上述第2基板侧的表面所能发生的裂纹位置的宽度。

按照这样的结构，在第1基板中发生的裂纹可以到达第2基板的多个沟或1个宽沟。

另外，在本发明的电光装置的制造方法中，优选上述第1基板是形成有微透镜的透镜基板，上述第2基板是形成有遮光层的盖板玻璃。

按照这样的结构，可以将盖板玻璃与透镜基板相互粘贴的2块基板沿分割线可靠地分割。

本发明的电光装置的制造方法，优选上述第1基板是防尘基板，上述第2基板是对置基板。

按照这样的结构，可以沿分割线将防尘基板与对置基板相互粘贴的2块基板沿分割线可靠地分割。

另外，在本发明的电光装置的制造方法中，优选上述第1基板是防尘基板，上述第2基板是TFT基板。

按照这样的结构，可以将防尘基板与TFT基板相互粘贴的2块基板沿分割线可靠地分割。

本发明的电光装置的制造方法是将相互粘贴的至少3块基板沿分割线分割而制造电光装置的电光装置的制造方法，其特征在于，包括：将第1基板与在一面上沿上述分割线在指定的宽度内形成有多个沟或1个宽沟的第2基板在上述第2基板的形成有上述多个沟或上述1个宽沟的上述面上相互粘贴的第1粘贴工序；将在上述第1粘贴工序中相互粘贴的上述第1和上述第2基板与第3基板、在与上述第2基板形成有上述多个沟或上述1个宽沟的面相反侧的另一面上相互粘贴的第2粘贴工序；以及通过在上述第1和上述第3基板的与上述第2基板相对的面相反侧的各个面上沿上述分割线形成裂纹而将上述第1至上述第3基板分割的分割工序。

按照这样的结构，可以将相互粘贴的用于电光装置的3块基板沿分割线可靠地分割。

另外，在本发明的电光装置的制造方法中，优选上述第1基板是形成有微透镜阵列的透镜基板，上述第2基板是在第1粘贴工序之后研磨到指定的厚度形成遮光层的盖板玻璃，上述第3基板是TFT基板。

按照这样的结构，可以将由粘贴了盖板玻璃的透镜基板和TFT基板构成的3块基板沿分割线可靠地分割。

另外，在本发明的电光装置的制造方法中，优选在上述分割工序中，在上述第3基板上形成裂纹从而将上述第3基板分割之后，在上述第1基板上形成裂纹将上述第1基板分割。

按照这样的结构，即使TFT基板翘曲时也可以将3块基板沿分割线可靠地分割。

本发明的电光装置的制造方法是将相互粘贴的至少多个基板沿分割线分割而制造电光装置的电光装置的制造方法，其特征在于，具有：准备分别沿上述分割线在指定的宽度内形成多个沟或1个宽沟的第1基板和第2基板的准备工序；通过将上述第1基板的与形成上述多个沟或上述1个宽沟的面相反侧的面与上述第2基板的形成上述多个沟或上述1个宽沟的面相互粘贴从而将上述第1基板和第2基板相互粘贴的第1粘贴工序；在上述第1基板的形成上述多个沟或上述1个宽沟的面将上述第1基板和第3基板相互粘贴的第2粘贴工序；在上述第2基板的与形成上述多个沟或上述1个宽沟的面相反侧的面将上述第2基板和第4基板相互粘贴的第3粘贴工序；以及通过在上述第3基板和上述第4基板的与分别和上述第1基板相对的面相反侧的面和与上述第2基板相对的面相反侧的面上沿上述分割线形成裂纹将上述第1至上述第4基板分割的分割工序。

按照这样的结构，可以将相互粘贴的用于电光装置的4块基板沿分割线可靠地分割。

另外，在本发明的电光装置的制造方法中，优选上述指定的宽度是在通过沿上述分割线形成裂纹分割上述第3基板时包含上述裂纹到达上述第3基板的上述第1基板侧的表面所能发生的裂纹位置的宽度。

按照这样的结构，可以将包含与第3基板相互粘贴的第1基板和与第4基板相互粘贴的第2基板的4块基板沿分割线可靠地分割。

另外，在本发明的电光装置的制造方法中，优选上述第1基板是形成微透镜的透镜基板，上述第2基板是在第1粘贴工序后研磨到指定的厚度并形成遮光层的盖板玻璃，上述第3基板是防尘基板，上述第4基板是TFT基板。

按照这样的结构，可以将包含盖板玻璃和防尘基板的4块基板沿分割线可靠地分割。

本发明的电光装置的制造方法是将相互粘贴的至少多个基板沿分割线分割而制造电光装置的电光装置的制造方法，其特征在于，包括：准备分别沿上述分割线在指定的宽度内形成多个沟或1个宽沟的第1基板和第2基板的准备工序；在上述第1基板的形成上述多个沟或上述1个宽沟的面上将上述第1基板与第3基板相互粘贴的第1粘贴工序；在上述第2基板的形成上述多个沟或上述1个宽沟的面上将上述第2基板与第4基板相互粘贴的第2粘贴工序；通过将上述第1基板的与形成上述多个沟或上述1个宽沟的面相反侧的面与上述第2基板的与形成上述多个沟或上述1个宽沟的面相反侧的面相互粘贴而将上述第1基板与第2基板相互粘贴的第3粘贴工序；以及通过在上述第3基板和上述第4基板的分别与上述第1基板相对的面相反侧的面和与上述第2基板相对的面相反侧的面上沿上述分割线形成裂纹将上述第1至上述第4基板分割的分割工序。

按照这样的结构，可以将相互粘贴的用于电光装置的4块基板沿分割线可靠地分割。

另外，在本发明的电光装置的制造方法中，优选上述指定的宽度是包含通过沿上述分割线形成裂纹而分割上述第3基板和上述第4基板时上述裂纹到达上述第3基板的上述第1基板侧的表面所能发生的裂纹位置的宽度和上述裂纹到达上述第4基板的上述第2基板侧的表面所能发生的裂纹位置的宽度。

按照这样的结构，可以将包含与第3基板相互粘贴的第1基板和与第4基板相互粘贴的第2基板的4块基板沿分割线可靠地分割。

另外，在本发明的电光装置的制造方法中，优选上述第1基板是在第1粘贴工序后研磨到指定的厚度并形成遮光层的盖板玻璃，上述第2基板是TFT基板，上述第3基板是形成微透镜的透镜基板，上述第4基板是防尘基板。

按照这样的结构，可以将包含微透镜基板和防尘基板的4块基板沿分割线可靠地分割。

本发明的电光装置的制造方法是将相互粘贴的至少多个基板沿分割线分割而制造电光装置的电光装置的制造方法，其特征在于，包括：准备分别沿上述分割线在指定的宽度内形成多个沟或1个宽沟的第1基板、第2基板和第3基板的准备工序；在上述第1基板的形成上述多个沟或上述1个宽沟的面和上述第2基板的与形成上述多个沟或上述1个宽沟的面相反侧的面上将上述第1基板与第2基板相互粘贴的第1粘贴工序；在上述第2基板的形成上述多个沟或上述1个宽沟的面上将上述第2基板与第4基板相互粘贴的第2粘贴工序；在上述第3基板的形成上述多个沟或上述1个宽沟的面将上述第3基板与第5基板相互粘贴的第3粘贴工序；在上述第1基板的与形成上述多个沟或上述1个宽沟的面相反侧的面和上述第3基板的与形成上述多个沟或上述1个宽沟的面相反侧的面上将上述第1基板与第3基板相互粘贴的第4粘贴工序；以及在上述第4基板和上述第5基板的分别与和上述第2基板相对的面相反侧的面以及与和上述第3基板相对的面相反侧的面通过沿上述分割线形成裂纹而将上述第1至上述第5基板分割的分割工序。

按照这样的结构，可以将相互粘贴的用于电光装置的5块基板沿分割线可靠地分割。

另外，在本发明的电光装置的制造方法中，优选上述指定的宽度是在通过沿上述分割线形成裂纹而分割上述第4基板和上述第5基板时包含上述裂纹到达上述第4基板的上述第2基板侧的表面所能发生的裂纹位置的宽度和包含上述裂纹到达上述第5基板的上述第3基板侧的表面所能发生的裂纹位置的宽度。

按照这样的结构，可以将包含与第4基板相互粘贴的第2基板和与第5基板相互粘贴的第3基板的5块基板沿分割线可靠地分割。

另外，在本发明的电光装置的制造方法中，优选上述第1基板是在第1粘贴工序后研磨到指定的厚度并形成遮光层的盖板玻璃，上述第2基板是形成微透镜的透镜基板，上述第3基板是TFT基板，上述第4基板和第5基板是防尘基板。

按照这样的结构，可以将包含微透镜基板和2块防尘基板的5块基板沿分割线可靠地分割。

本发明的电光装置用基板是利用本发明的电光装置的制造方法制造的。

本发明的电光装置是利用本发明的电光装置的制造方法制造的。

本发明的多个基板的分割方法是将相互粘贴的2块基板沿分割线进行分割的多个基板的分割方法，其特征在于，包括：在第1基板的一面沿上述分割线在指定的宽度内形成多个沟或1个宽沟的工序；在上述第1基板的形成上述多个沟或上述1个宽沟的上述面上将上述第1基板与第2基板相互粘贴的粘贴工序；以及在上述第2基板的与上述第1基板相互粘贴的上述面相反侧的另一面上通过沿上述分割线形成裂纹将相互粘贴的上述第1和上述第2基板分割的分割工序；其中，上述指定的宽度具有上述第2基板的厚度的至少约8％或以上的长度。

按照这样的结构，可以使将相互粘贴的多个基板分割而获得单个成品时的合格率达到50％或以上。

另外，在本发明的多个基板的分割方法中，优选上述指定的宽度具有上述第2基板的厚度的至少约17％或以上的长度。

按照这样的结构，可以使将相互粘贴的多个基板分割而获得单个成品时的合格率达到80％或以上。

另外，在本发明的多个基板的分割方法中，优选上述指定的宽度具有上述第2基板的厚度的指约25％或以上的长度。

按照这样的结构，可以使将相互粘贴的多个基板分割而获得单个成品时的合格率达到98％或以上。

另外，在本发明的多个基板的分割方法中，优选上述指定的宽度具有上述第2基板的厚度的至少约33％或以上的长度。

按照这样的结构，可以使将相互粘贴的多个基板分割而获得单个成品时的合格率达到100％。

另外，在本发明的多个基板的分割方法中，优选上述第1和上述第2基板是用于电光装置的基板。

按照这样的结构，可以将用于电光装置的多个基板沿分割线可靠地分割。

另外，在本发明的多个基板的分割方法中，上述电光装置是液晶显示装置，上述第1和上述第2基板分别是元件基板、对置基板、防尘基板和微透镜基板中的任意一种基板。

按照这样的结构，可以将用于液晶显示装置的元件基板、对置基板、防尘基板或微透镜基板沿分割线可靠地分割。

本发明的电光装置的制造方法包含本发明的多个基板的分割方法。按照这样的构成，将相互粘贴的多个基板分割而得到单个成品以制造电光装置时可以提高合格率。

本发明的电光装置利用本发明的制造方法进行制造。

按照这样的结构，可以将相互粘贴的用于电光装置的多个基板沿分割线可靠地分割，从而可以提高电光装置的制造的合格率。

附图说明

图1是本发明的实施例的液晶显示装置的平面图。

图2是在图1的H-H’线的位置切断时的液晶显示装置的剖面图。

图3是本实施例的大型的元件基板的平面图。

图4是本实施例的大型的对置基板的平面图。

图5是在图3和图4的A-A’线的相互粘贴基板的剖面图。

图6是在图3和图4的B-B’线的相互粘贴基板的剖面图。

图7是用于说明液晶显示装置的制造工序的例子的图。

图8是用于说明在2个晶片上形成的沟的位置关系的部分剖面图。

图9是表示相互粘贴基板的分割工序的流程图。

图10是不具有微透镜的液晶显示装置的部分剖面图。

图11是具有微透镜的液晶显示装置的其他例的部分剖面图。

图12是具有微透镜的液晶显示装置的又一其他例的部分剖面图。

图13是表示沟的其他例的图。

图14是表示沟的条数与合格率(成品率)的关系的图。

图15是表示合格率为100％时透镜晶片的厚度与沟的条数的关系的图。

图16是表示沟的宽度与合格率的关系的图。

图17是表示合格率为100％时透镜晶片的厚度与沟的宽度的关系的图。

标号说明

10元件基板

20对置基板

71盖板玻璃

74粘接材料

41密封部件

具体实施方式

下面，参照附图详细说明本发明的实施例。图1是本发明的实施例的液晶显示装置的平面图。本实施例是应用于作为电光装置之一的TFT液晶显示装置，图1是从对置基板侧看TFT基板等元件基板和在其上形成的各结构要素时的图。图2是在图1的H-H’线的位置将组装工序结束后的液晶显示装置切断时的剖面图。

如图1和图2所示，液晶面板等液晶显示装置通过将液晶50封入到TFT基板等元件基板10与对置基板20之间而构成。在元件基板10上将构成像素的多个透明的像素电极(ITO)9a等配置成矩阵状。另外，在对置基板20上，通过粘接材料74粘贴上盖板玻璃71。在与盖板玻璃71的显示区域对应的整个区域面上设置对置电极(ITO)21。

元件基板10由例如石英基板、玻璃基板、硅基板构成，对置基板20由例如玻璃基板或石英基板构成。在元件基板10上，分别沿像素电极9a的纵横边界设置了数据线和扫描线。并且，在元件基板10上设置了遮光膜(图中未示出)，该遮光膜沿这些数据线和扫描线与各像素对应地设置成格子状。由遮光膜防止反射光入射到TFT的沟道区域、源极区域和漏极区域。

液晶通过分子集合的取向或秩序随加到各像素上的电压电平而变化，对光进行调制，从而可以进行灰度显示。如果是常白模式，对入射光的透过率随按各像素单位所加的电压而减少，如果是常黑模式，对入射光的透过率随按各像素单位所加的电压而增加，总体而言，从电光装置出射具有与图像信号对应的对比度的光。

另一方面，在对置基板20上，在与元件基板的数据线、扫描线和TFT的形成区域相对的区域即各像素的非显示区域设置了遮光膜(图中未示出)。由遮光膜防止来自对置基板20侧的入射光入射到TFT的沟道区域、源极区域和漏极区域。在该遮光膜上，遍及基板20的整个面形成对置电极(共同电极)。在元件基板10和对置基板20的封入液晶的一侧的面上叠层由聚酰亚铵系的高分子树脂构成的取向膜，并沿指定方向进行摩擦处理。

并且，液晶50封入到元件基板10与对置基板20之间。这样，TFT就在指定的定时将从数据线供给的图像信号写入像素电极9a。液晶50的分子集合的取向或秩序随写入的像素电极9a与对置电极的电位差而变化，对光进行调制，从而可以进行灰度显示。

如图1和图2所示，在对置基板20上，设置了作为划分显示区域的边框的遮光膜42。遮光膜42由与例如上述遮光膜相同或不同的遮光性材料形成。

将液晶封入遮光膜42的外侧的区域的密封部件41在元件基板10与对置基板20间形成。密封部件41配置成与对置基板20的轮廓形状大致一致，将元件基板10与对置基板20相互固定。

在本实施例中，说明密封部件41配置成与对置基板20的轮廓形状大致一致、制造时将液晶50注入到密封部件41的内侧从而将液晶50封入到液晶装置的对置基板20与元件基板10之间的注入粘贴方式的液晶显示装置的制造方法的例子，但是，也可以是将密封部件41在元件基板10的1边的一部分形成缺口从而形成用于将液晶50注入到相互粘贴的元件基板10和对置基板20之间的间隙中的液晶注入口、在从该液晶注入口注入液晶之后用封装部件将液晶注入口封闭的封入口方式的液晶显示装置的制造方法。

在元件基板10的密封部件41的外侧的区域，沿元件基板10的1边设置了数据线驱动电路61和多个装配端子62，沿与该1边相邻的2边分别设置了扫描线驱动电路63。在元件基板10的其余的1边，设置了用于将在画面显示区域的两侧设置的扫描线驱动电路63间连接的多个布线64。另外，在对置基板20的角部的至少1个地方设置了用于使元件基板10与对置基板20之间电导通的导通部件65。

如图2所示，在对置基板20上，在出射面侧形成多个凹陷20a。

在对置基板20上，在出射面侧通过粘接材料74粘贴设置了盖板玻璃71。粘接材料74的折射率比对置基板的折射率高，所以，入射光聚集到像素电极9a上。

下面，说明制造上述液晶显示装置的工序。

图3是本实施例的形成多个各个液晶显示装置的元件基板10的1块大型的元件基板的平面图。大型的元件基板是通过半导体制造工艺形成TFT电路等的大型的元件基板(以下，称为TFT晶片)。

图4是本实施例的形成多个各个液晶显示装置的对置基板20的1块大型的元件基板的平面图。成为各个液晶显示装置的盖板玻璃71的大型的盖板玻璃基板(以下，称为盖板玻璃晶片)103通过粘接材料74与大型的对置基板102相互粘贴。

下面，为了便于说明，将把大型的透镜基板(以下，称为透镜晶片)102和与该透镜晶片102相互粘贴的盖板玻璃晶片103组合的基板晶片称为对置基板晶片105。TFT晶片101、透镜晶片102和盖板玻璃晶片103分别是相同的形状。

在图3和图4中，L1、L2、L3分别表示分割线。所谓分割线，就是用于将作为液晶面板的液晶显示装置切出形成单个成品的切割线。如后面所述，通过沿这些分割线将各基板即TFT晶片101、透镜晶片102和盖板玻璃晶片103分割，可以制造出各个液晶显示装置。

图5是将液晶封入图3所示的TFT晶片101与图4所示的对置基板晶片105之间并相互粘贴的基板(以下，称为粘贴基板)107的剖面图。图5是在图3和图4的A-A’线的粘贴基板107的剖面图。图6是在图3和图4的B-B’线的粘贴基板107的剖面图。

如图5和图6所示，在盖板玻璃晶片103上，沿分割线L1、L2、L3在指定的位置形成多个沟部111、112、113。换言之，盖板玻璃晶片103预先进行了半切断处理。沟部111、112、113分别包含多个沟。沟部111、112、113设置在通过粘接材料74将盖板玻璃晶片103与透镜晶片102相互粘贴时盖板玻璃晶片103的与透镜晶片102相对的面上。换言之，盖板玻璃晶片103与透镜晶片102在形成沟部111、112、113的面上相互粘贴。沟部111以在将透镜晶片102与盖板玻璃晶片103相互粘贴时在图3和图4中沿分割线L1的位置的方式在盖板玻璃晶片103上形成。沟部112以在将透镜晶片102与盖板玻璃晶片103相互粘贴时在图3和图4中沿分割线L3的位置的方式在盖板玻璃晶片103上形成。沟部113以在将透镜晶片102与盖板玻璃晶片103相互粘贴时在图3和图4中沿分割线L2的位置的方式在盖板玻璃晶片103上形成。更详细而言，如后面所述，沟部111、112、113分别由多个沟构成，所以，在盖板玻璃晶片103的表面分别对分割线L1、L2、L3在指定的宽度内形成多个沟(使用图8后面说明)。

形成多个沟的沟部111、112、113不设置在分割各基板时不应分割的区域例如密封部件41会发生裂纹的区域。因此，设置多个沟的宽度当然是不发生裂纹引起的分割状态被判定为分割不良的分割的长度，例如，是不包含上述不应分割的区域的宽度。

此外，这些沟部111、112、113的各沟利用干腐蚀法形成。例如，在盖板玻璃晶片103上形成例如800n m(＝8000埃)厚度的磷(P)掺杂多晶硅后，以指定形状的光抗蚀剂为掩模对多晶硅进行干腐蚀，部分地除去多晶硅，形成沟部111、112、113的各沟的图形。并且，进而通过以部分地除去的多晶硅为掩模对石英等盖板玻璃103的表面进行干腐蚀，形成沟部111、112、113的各沟。最后，利用TMAH(四甲基氢氧化氨)除去多晶硅。这里，形成沟部111、112、113的各沟的方法，除了干腐蚀以外，也可以使用切割法、利用激光的方法、喷砂法和湿腐蚀法等。

首先，简单说明通过将这样的粘贴基板107分割为各个液晶显示装置的大小，制造各个液晶显示装置的方法。在粘贴基板107的TFT晶片101的元件基板10的外侧形成多个沟G1、G2(参见图5、图6)。形成沟G1和G2的位置在图3和图4中分别是沿分割线L1和L2的位置。并且，在形成各沟G1和G2之后，通过在与各沟G1、G2对应的位置从粘贴基板107的对置基板20的外侧沿各沟用棒对各沟G1、G2顺序挤压，施加弯曲应力在元件基板10上形成裂纹，从而将元件基板10分割。

其次，在粘贴基板107的对置基板晶片105的对置基板20的外侧形成多个沟G3、G4、G5。形成沟G3的位置在图4中是沿分割线L3的位置。形成沟G4的位置在图4中是沿分割线L2的位置。形成沟G5的位置在图4中是沿分割线L1的位置。并且，在形成各沟G3、G4、G5之后，通过在与各沟G3、G4、G5对应的位置从粘贴基板107的元件基板10的外侧沿各沟用分割棒对各沟顺序挤压，施加弯曲应力在对置基板20上形成裂纹，从而分割对置基板20。就这样进行用于从粘贴基板107获得液晶显示装置的单个成品的分割。

这里，与元件基板10上的数据线驱动电路61和装配端子62的区域相对的对置基板晶片105的一部分必须从粘贴基板107除去。即，在图2中，沟G3和G4以与设置数据线驱动电路61和装配端子62的区域宽度L21对应的宽度保持间隔而形成。即，在对置基板晶片105上，形成用于除去与元件基板10上的数据线驱动电路61和装配端子62的区域相对的对置基板晶片105的一部分的沟G3，通过沿这些沟G3、G4、G5如上述那样用棒对各沟顺序挤压而分割对置基板20。

下面，使用图7和图8详细说明粘贴基板107的分割工序。

图7是用于说明液晶显示装置的制造工序的例子的图。图7仅表示出了图3的B-B’线方向的剖面图，省略了A-A’线方向的剖面图。

如图7(a)所示，首先，准备成为各液晶显示装置的对置基板20的透镜晶片102和成为各液晶显示装置的盖板玻璃的盖板玻璃晶片103。对向晶片105的厚度为例如1.2mm、盖板玻璃晶片103的厚度也为例如1.2mm。在盖板玻璃晶片103的一面上沿分割线L1、L2、L3形成多个深度为例如15μm的沟。

如图7(b)所示，使透镜晶片102的凹陷与盖板玻璃晶片103上的沟的位置等对准，利用折射率高的紫外线固化树脂等粘接材料74将透镜晶片102与盖板玻璃晶片103相互粘贴。粘接材料74的厚度为例如10μm。透镜晶片102与盖板玻璃晶片103相互粘贴之后，通过对盖板玻璃晶片103的与透镜晶片102相对的面相反侧的面进行研磨，如图7(c)所示，使盖板玻璃晶片103的厚度为例如30μm。

图8是用于说明在透镜晶片102上形成的沟与在盖板玻璃晶片103上形成的沟的位置关系的部分剖面图。下面，详细说明分割相互粘贴的2块基板的方法。首先，在相互粘贴的2块基板这里是透镜晶片102和盖板玻璃晶片103内的一方的基板这里是透镜晶片102的外侧面上沿分割线L11形成沟G11(即G3、G4、G5)。

其次，对另一方的基板这里是盖板玻璃晶片103的与粘贴面相反的面沿该沟G11使用分割棒挤压，对该2块基板施加弯曲应力。利用该弯曲应力在沟G11的最深部使应力集中，从而发生裂纹CK。如图8所示，该裂纹CK从沟G11的最深部向上述一方的基板的内侧发展。

如图8所示，裂纹CK在多数情况下不是沿分割线L11笔直地深入。因此，裂纹CK偏离分割线L11到达粘接材料74的层的与盖板玻璃晶片103相对的面。因此，在粘接材料74的层的与盖板玻璃晶片103相对的面上发生裂纹的位置(在图8中是点，但是，在与形成透镜晶片102的沟的表面平行的平面内成为线)C2不限于在分割线L11上。

因此，在本实施例中，如图8所示，以从在成为对置基板20的透镜晶片102上形成的沟G11(即G3、G4、G5)与透镜晶片102的表面正交的法线在盖板玻璃晶片103的对置基板20侧的表面的交叉点(在图8中是点，但是，在与形成透镜晶片102的沟的表面平行的平面内成为线)C1为中心在指定的宽度L12内在成为盖板玻璃71的盖板玻璃晶片103的对置基板20侧的表面形成多个沟G12(即各沟部111、112、113的多个沟)。例如，指定的宽度L12为0.2mm，各沟G12的深度为15μm、宽度为3～5μm，沟G12在该指定的宽度L12内形成30个。沟G12的纵横比(沟的深度/宽度)只要在例如0.01～30的范围内就可以，特别是优选在1～10的范围内。

指定的宽度L12如下决定：用分割棒沿沟G11挤压对该2块基板施加弯曲应力以产生裂纹CK时，使粘接材料74的层的与盖板玻璃晶片103相对的面上发生裂纹的位置处在该指定的宽度L12内。

上述指定的宽度L12根据透镜晶片102的厚度和材质以及沟G11的深度等参量而决定，但是，实验结果如下。图14是表示基于实验结果的沟G12的条数与合格率的关系的图。在该实验中，1个沟为5μm的宽度、每隔5μm的间隔以分割线为中心设置了多条沟。这时的透镜晶片102的厚度是1.2mm。如图14所示，设置10条沟时合格率为50％、设置20条沟时合格率为80％、设置30条沟时合格率为98％、设置40条沟时合格率为100％、设置50条沟时合格率为100％。

图15是表示基于实验结果的合格率为100％时成为对置基板20的透镜晶片102的厚度与沟G12的条数的关系的图。在该实验中，1个沟为5μm的宽度，每隔5μm的间隔以分割线为中心而设置了多条沟。如图15所示，透镜晶片102的厚度为0.6mm时设其厚度的33％的长度(0.2mm)为宽度L12时，合格率为100％。透镜晶片102的厚度为1.2mm时设其厚度的25％的长度(0.3mm)为宽度L12时，合格率为100％。透镜晶片102的厚度为1.8mm时设其厚度的22％的长度(0.4mm)为宽度L12时，合格率为100％。透镜晶片102的厚度为2.4mm时设其厚度的21％的长度(0.5mm)为宽度L12时，合格率为100％。

因此，对于成为对置基板20的透镜晶片102的厚度，遍及合格率约为100％的宽度在盖板玻璃晶片103的与透镜晶片102相对的面上半时沿分割线L11设置多个沟G12。例如，按照图10，通过遍及从成为透镜晶片102的厚度的约20％～33％的长度的宽度L12设置多个沟G12，可以使合格率达到100％。

但是，即使合格率不是100％，如图14所示，在宽度L12为透镜晶片102的厚度的8.3％(约8％)或以上即透镜晶片102的厚度为1.2mm时，只要遍及0.1mm(沟G12为10条)或以上的宽度设置多个沟G12，合格率就在50％或以上。同样，在宽度L12为透镜晶片102的厚度的16.7％(约17％)或以上即透镜晶片102的厚度为1.2mm时，只要遍及0.2mm(沟G12为20条)或以上的宽度设置多个沟G12，合格率就在80％以上。此外，同样，在宽度L12为透镜晶片102的厚度的25％或以上即透镜晶片102的厚度为1.2mm时，只要遍及0.3mm(沟G12为30条)或以上的宽度设置多个沟G12，合格率就在98％以上。从而，同样，在宽度L12为透镜晶片102的厚度的33％或以上即透镜晶片102的厚度为1.2mm时，只要遍及0.4mm(沟G12为40条)或以上的宽度设置多个沟G12，合格率就达到100％。

因此，可以决定设置多个沟G12的宽度，使合格率达到所希望的值以上。换言之，在多个沟G12的某一沟中，在盖板玻璃晶片103上发生裂纹，而可靠地分割盖板玻璃晶片103，所以，可以在所希望的合格率下不发生分割不良等现象。例如，在透镜晶片102的厚度为1.2mm时，想使合格率达到约50％时，可以设置10条沟G12，想使合格率达到约80％时，可以设置20条沟G12，想使合格率达到约98％时，可以设置30条沟G12，想使合格率达到100％时，可以设置40条以上的沟G12。

其次，返回到图7的分割工序的说明，将成为TFT基板10的TFT晶片101与对置基板晶片105定位并相互粘贴。

然后，在TFT晶片101的外侧面即与盖板玻璃晶片103相对的面的相反面，如图7(e)所示，形成沟G1、G2。利用划线、切割、激光等形成沟G1、G2。在TFT晶片101的外侧面形成沟G1、G2之后，在与各沟G1、G2对应的位置，从粘贴基板107的对置基板20的外侧即与盖板玻璃晶片103相对的面的相反面在图7(e)所示的箭头方向沿各沟使用分割棒对沟G1、G2顺序挤压，通过在TFT晶片101上形成裂纹，分割TFT晶片101。

其次，在透镜晶片102的外侧面即与盖板玻璃晶片103相对的面的相反面，如图7(f)所示，形成沟G3、G4、G5。利用切割、分割、激光等形成沟G3、G4、G5。在透镜晶片102的外侧面形成沟G3、G4、G5之后，在与各沟G3、G4、G5对应的位置，从粘贴基板107的TFT晶片101的外侧即与盖板玻璃晶片103相对的面的相反面在图7(f)所示的箭头方向沿各沟使用棒对各沟G3、G4、G5顺序挤压，通过在透镜晶片102上形成裂纹，分割对置基板晶片105。

这里，对于沟G3、G4、G5，在成为盖板玻璃71的盖板玻璃晶片103的对置基板20侧的表面，遍及图8所示的宽度形成多个沟G12(即各沟部111、112、113的多个沟)，所以，可以可靠地分割对置基板晶片105。或者，只要根据所希望的合格率设定设置多个沟G12的宽度，就可以在所希望的合格率下不发生分割不良现象地分割对置基板晶片105。

下面，说明TFT晶片101和对置基板晶片105的分割顺序。图9是表示粘贴基板的分割工序的流程图。在图9中，首先进行TFT晶片101的切断用的沟形成(S1)。其次，将TFT晶片101(S2)分断(ブレイク)。然后，进行对置基板晶片105的切断用的沟形成(S3)。其次，分断对置基板晶片105(S4)。

先将TFT晶片101分割之后，分割对置基板晶片105，这是由于利用高温多晶硅形成TFT晶片101的TFT电路等的面比不形成TFT晶片101的TFT电路等的面收缩，于是形成TFT晶片101的TFT电路等的面收缩而不形成TFT晶片101的TFT电路等的面扩展而翘起的缘故。因此，粘贴基板107必须从TFT晶片101侧进行分割。因此，在TFT晶片101不翘起时，TFT晶片101和对置基板105的分割顺序不论哪个在前都可以。

如上所述，按照本实施例的液晶显示装置的制造方法，可以将相互粘贴的液晶显示装置用的多个基板沿分割线可靠地分割。

本发明不是可以仅适用于带微透镜的液晶显示装置，也可以适用于不具有微透镜的液晶显示装置等各种结构的液晶显示装置的制造即包含将相互粘贴的基板分割的工序的液晶显示装置的制造。

例如，也适用于在由防尘基板、对置基板和元件基板构成的粘贴基板中，在相互粘贴的对置基板或元件基板中在所希望的位置将从防尘基板上形成的沟发生的裂纹分割的情况。此外，也适用于在例如由防尘基板、对置基板、盖板玻璃和元件基板构成的粘贴基板中，在相互粘贴的盖板玻璃、对置基板或元件基板中在所希望的位置将从防尘基板上形成的沟发生的裂纹分割的情况。

下面，使用图10～图12说明其适用例。

图10是不具有微透镜的液晶显示装置的部分剖面图。图11和图12是具有微透镜的液晶显示装置的例子的部分剖面图。图10、图11和图12是只示出了上述分割的分割线部分的部分剖面图，省略了图5所示的密封部件41和粘接材料74等。

图10(a)是表示元件基板10与对置基板20相互粘贴、防尘玻璃用的防尘基板121与对置基板20相互粘贴的状态的图。液晶设置在元件基板10与对置基板20之间的间隙122中。为了将3块大型的基板分割，这里在对置基板20的与防尘基板121相对的面上，沿分割线L21遍及指定的宽度L22形成多个沟G21。并且，在对置基板20的形成多个沟G21的面上，对置基板20与防尘基板121相互粘贴。

在分割这样相互粘贴的多个基板时，首先在元件基板10的与对置基板20相对的面的相反侧的面上通过划线等沿分割线L21形成沟G22。然后，通过从防尘基板121的与对置基板20相对的面的相反侧的面在箭头A21的方向沿分割线L21使用分割棒对沟G22挤压在元件基板10上形成裂纹，将元件基板10分割。其次，在防尘基板121的与对置基板20相对的面的相反侧的面上，通过划线等沿分割线L21形成沟G23。然后，通过从元件基板10的与对置基板20相对的面的相反侧的面在箭头A22的方向沿分割线L21使用分割棒对沟G23挤压在防尘基板121上形成裂纹，将防尘基板121和对置基板20分割。

因此，图10(a)是不具有微透镜基板的液晶显示装置的例子，可以将相互粘贴的3块基板沿分割线可靠地分割。在图10(a)中，3块基板在相互粘贴后进行分割，但是，在将防尘基板121与对置基板20相互粘贴之后将相互粘贴的防尘基板121和对置基板20可靠地分割时也可以应用本发明的分割方法。这时，例如在分割之后将液晶显示装置用的各个对置基板粘贴到1块大型的元件基板上，然后通过将该大型的元件基板进行分割，制造各个液晶显示装置。

图10(b)是表示将图10(a)中的防尘基板设置在元件基板侧、而元件基板10与对置基板20相互粘贴、防尘玻璃用的防尘基板131与元件基板10相互粘贴的状态的图。这里，防尘玻璃131与元件基板10的与对置基板20相对的面的相反侧的面相互粘贴。

液晶设置在元件基板10与对置基板20之间的间隙132中。这里，为了分割3块大型的基板，在元件基板10的与防尘基板131相对的面上，沿分割线L31遍及指定的宽度L32形成多个沟G31。并且，在元件基板10的形成多个沟G31的面上，元件基板10与防尘基板131相互粘贴。

分割这样相互粘贴的3块基板时，首先，在防尘基板131的与元件基板10相对的面的相反侧的面上通过划线等沿分割线L31形成沟G32。然后，通过从对置基板20的与元件基板10相对的面的相反侧的面在箭头A31的方向沿分割线L21使用棒对沟G32挤压在防尘基板131上形成裂纹，将元件基板10和防尘基板131分割。其次，在对置基板20的与元件基板10相对的面的相反侧的面上，通过划线等沿分割线L31形成沟G33。然后，通过从防尘基板131的与元件基板10相对的面的相反侧的面在箭头A32的方向沿分割线L31使用棒对沟G33挤压在对置基板上形成裂纹，将对置基板20分割。

因此，图10(b)和图10(a)一样，也是不具有微透镜结构的液晶显示装置的例子，可以将相互粘贴的3块基板沿分割线可靠地分割。在图10(b)中，3块基板也是在相互粘贴之后进行分割，但是，在将防尘基板131与元件基板10相互粘贴之后将相互粘贴的防尘基板131和元件基板10可靠地分割时也可以应用本发明的分割方法。这时，例如在分割之后通过将液晶显示装置用的各个元件基板粘贴到1块大型的对置基板上，然后将该大型的对置基板分割，制造液晶显示装置。

图11(a)是表示元件基板10与对置基板20相互粘贴、盖板玻璃141和防尘玻璃用的防尘基板142与对置基板相互粘贴的状态的图。液晶设置在元件基板10与对置基板20之间的间隙143中。为了分割4块大型的基板，在盖板玻璃141的与对置基板20相对的面和对置基板20的与防尘基板142相对的面上班分别沿分割线L41遍及指定的宽度L42形成多个沟G41和G42。并且，在盖板玻璃141的形成多个沟G41的面和对置基板20的与形成多个沟G42的面相反侧的面上，盖板玻璃141与对置基板20相互粘贴。在对置基板20的形成多个沟G42的面上，防尘基板142与对置基板20相互粘贴。

在分割这样相互粘贴的4块基板时，首先，在元件基板10的与盖板玻璃141相对的面的相反侧的面上通过划线等沿分割线L41形成沟G43。然后，通过从防尘基板142的与对置基板20相对的面的相反侧的面在箭头A41的方向沿分割线L41使用分割棒对沟G43挤压在元件基板10上形成裂纹，将元件基板10分割。其次，在防尘基板142的与对置基板20相对的面的相反侧的面通过划线等沿分割线L41形成沟G44。然后，通过从元件基板10的与盖板玻璃141相对的面的相反侧的面在箭头A42的方向沿分割线L41使用分割棒对沟G44挤压在防尘基板142上形成裂纹，将防尘基板142、对置基板20和盖板玻璃141分割。

因此，图11(a)可以将相互粘贴的4块基板沿分割线可靠地分割。

在图11(a)中，也是在4块基板相互粘贴之后进行分割，但是，在将防尘基板142、对置基板20和盖板玻璃141相互粘贴之后将相互粘贴的3块基板分割时也可以应用本发明的分割方法。这时，在例如分割之后将液晶显示装置用的各个对置基板粘贴到1块大型的元件基板上，然后通过分割该大型的元件基板，制造液晶显示装置。

图11(b)是表示将图11(a)中的防尘基板设置在元件基板侧、元件基板10与对置基板20相互粘贴、盖板玻璃151与对置基板20相互粘贴、防尘玻璃用的防尘基板152与元件基板10相互粘贴的状态的图。液晶设置在元件基板10与盖板玻璃151之间的间隙153中。

为了分割4块大型的基板，这里在元件基板10的与防尘基板152相对的面上，沿分割线L51遍及指定的宽度L52形成多个沟G51。并且，在元件基板10的形成多个沟G51的面上，元件基板10与防尘基板152相互粘贴。此外，在盖板玻璃151的与对置基板20相对的面上，沿分割线L51遍及指定的宽度L52形成多个沟G52。并且，在盖板玻璃151的形成多个沟G52的面上，对置基板20与盖板玻璃151相互粘贴。

在分割这样相互粘贴的4块基板时，首先，在防尘基板152的与元件基板10相对的面的相反侧的面上，通过划线等沿分割线L51形成沟G53。并且，通过从对置基板20的与盖板玻璃151相对的面的相反侧的面在箭头A51的方向沿分割线L51使用棒对沟G53挤压在防尘基板152上形成裂纹，将元件基板10和防尘基板152分割。其次，在对置基板20的与盖板玻璃151相对的面的相反侧的面上，通过划线等沿分割线L51形成沟G54。然后，通过从防尘基板152的与元件基板10相对的面的相反侧的面在箭头A52的方向沿分割线L51使用棒对沟G54挤压在对置基板20上形成裂纹，将对置基板20和盖板玻璃151分割。

因此，图11(b)和图11(a)一样，也可以将相互粘贴的4块基板沿分割线可靠地分割。

在图11(b)中，在4块基板相互粘贴之后进行分割，但是，在盖板玻璃151与对置基板20相互粘贴之后可靠地分割相互粘贴的盖板玻璃151和对置基板20时也可以应用本发明的分割方法。这时，例如将粘贴了盖板玻璃151的液晶显示装置用的各个对置基板20粘贴到1块大型的粘贴了防尘基板152的元件基板10上，然后通过分割大型的元件基板10，制造液晶显示装置。

图12是表示元件基板10与对置基板20相互粘贴、盖板玻璃161和防尘玻璃用的防尘基板162与对置基板20相互粘贴、防尘玻璃用的防尘基板163与元件基板10相互粘贴的状态的图。液晶设置在元件基板10与对置基板20之间的间隙164中。为了分割5块大型的基板，这里在盖板玻璃161的与对置基板20相对的面和对置基板20的与防尘基板162相对的面上，分别沿分割线L61遍及指定的宽度L62形成多个沟G61和G62。然后，在盖板玻璃161的形成多个沟G61的面和对置基板20的与形成多个沟G62的面的相反侧的面上，盖板玻璃161与对置基板20相互粘贴。在对置基板20的形成多个沟G62的面上，防尘基板162与对置基板20相互粘贴。

并且，在元件基板10的与防尘基板163相对的面上，沿分割线L61遍及指定的宽度L62形成多个沟G63。并且，在元件基板10的形成多个沟G63的面上，元件基板10与防尘基板163相互粘贴。

在分割这样相互粘贴的5块基板时，首先，在防尘基板163的与元件基板10相对的面的相反侧的面上通过划线等沿分割线L61形成沟G64。然后，通过从防尘基板162的与对置基板20相对的面的相反侧的面在箭头A61的方向沿分割线L61使用棒对沟G64挤压在防尘基板163上形成裂纹，将元件基板10和防尘基板163分割。

其次，在防尘基板162的与对置基板20相对的面的相反侧的面上，通过划线等沿分割线L61形成沟G65。并且，通过从防尘基板163的与元件基板10相对的面的相反侧的面在箭头A62的方向沿分割线L61使用分割棒对沟G65挤压在防尘基板162上形成裂纹，将防尘基板162、对置基板20和盖板玻璃161分割。

因此，图12可以将相互粘贴的5块基板沿分割线可靠地分割。在图12中，在5块基板相互粘贴之后进行分割，但是，在将防尘基板162、对置基板20和盖板玻璃161相互粘贴之后分割相互粘贴的这3块基板时也可以应用本发明的分割方法。同样，在将防尘基板163与对置基板20相互粘贴之后分割相互粘贴的防尘基板163和对置基板20时也可以应用本发明的分割方法。

在上述实施例中，说明了多个沟沿分割线在指定的宽度内形成的例子，但是，也可以是图13所示的1个宽沟。图13是表示沟的其他例的图。图13表示在表示图8的对置基板晶片105的沟G11与盖板玻璃晶片103的多个沟G12的关系的图中将多个沟G12换成1个宽沟G71时的透镜晶片102的沟G11与盖板玻璃晶片103的1个宽沟G71的关系。宽沟G71的宽度L21根据透镜晶片102的厚度和材质以及沟G11的深度等参量而决定，和图8一样，例如根据实验结果，将裂纹到达透镜晶片102的与沟G11相反的面时在该相反面上裂纹的位置变化的宽度作为指定的宽度L12。宽沟G71具有裂纹进入该宽度L12内的宽度。因此，在多数情况下，如果在该裂纹前进的方向上有沟G71，则在沟G71中，在盖板玻璃晶片103上发生裂纹，从而也可以将盖板玻璃晶片103可靠地分割。

下面，说明图13的分割方法。分割相互粘贴的2块基板时，首先在相互粘贴的2块基板这里是透镜晶片102和盖板玻璃晶片103内的一方的基板这里是透镜晶片102的外侧面上沿分割线L11形成沟G11(即G3、G4、G5)。

其次，对另一方的基板这里是盖板玻璃晶片103的与粘贴面相反侧的面沿该沟G11使用分割棒进行挤压，对该2块基板施加弯曲应力。由于该弯曲应力的作用，在沟G11的最深部应力集中，从而发生裂纹CKa。如图13所示，该裂纹CKa从沟G11的最深部向上述一方的基板的内侧扩展。

如图13所示，在大多数情况下裂纹CKa不是沿分割线L11笔直地前进的。因此，裂纹CKa将偏离沿分割线L11形成的沟G11而到达粘接材料74的层的与盖板玻璃晶片103相对的面，在粘接材料74的层与盖板玻璃晶片103相对的面上，发生裂纹的位置(在图13中是点，但是，在与透镜晶片102的形成沟的表面平行的平面内成为线)C3不一定位于分割线L11上。

因此，在图13中，以在通过沿沟G11使用分割棒进行挤压对该2块基板施加弯曲应力以使之发生裂纹CKa时，使在粘接材料74的层的与盖板玻璃晶片103相对的面上发生裂纹的位置C3位于该指定的宽度L12内的方式决定指定的宽度L12。

上述指定的宽度L12根据透镜晶片102的厚度和材质以及沟G11的深度等参量决定，实验结果如下所述。

图16是表示基于实验结果的沟G71的宽度与合格率的关系的图。在该实验中，以使分割线位于沟G71的中心的方式设置沟G71。这时的透镜晶片102的厚度为1.2mm。如图13所示，设置100μm宽度的沟时合格率为50％、设置200μm宽度的沟时合格率为80％、设置300μm宽度的沟时合格率为98％、设置400μm宽度的沟时合格率为100％、设置500μm宽度的沟时合格率为100％。

图17是表示基于实验结果的合格率为100％时的成为对置基板20的透镜晶片102的厚度与沟G71的宽度的关系的图。在该实验中，以使分割线位于沟G71的中心的方式设置沟G71。如图14所示，透镜晶片102的厚度为0.6mm时，设其厚度的33％的长度(0.2mm)为宽度L12时，合格率为100％。透镜晶片102的厚度为1.2mm时，设其厚度的25％的长度(0.3mm)为宽度L12时，合格率为100％。透镜晶片102的厚度为1.8mm时，设其厚度的22％的长度(0.4mm)为宽度L12时，合格率为100％。透镜晶片102的厚度为2.4mm时，设其厚度的21％的长度(0.5mm)为宽度L12时，合格率为100％。

因此，对于成为对置基板20的透镜晶片102的厚度，遍及合格率约为100％的宽度，在盖板玻璃晶片103的与透镜晶片102相对的面上沿分割线L11形成1个沟G71。例如，按照图14，通过设置具有透镜晶片102的厚度的约20％～33％的长度的宽度L12的沟G71，可以使合格率达到100％。

但是，即使合格率不是100％，只要如图16所示的那样在宽度L12为对置基板20的厚度的8.3％(约8％)或以上即透镜晶片102的厚度为1.2mm时设置宽度为100μm的沟G71，合格率就可以达到50％或以上。同样，只要在宽度L12为透镜晶片102的厚度的16.7％(约17％)或以上即透镜晶片102的厚度为1.2mm时设置宽度为200μm或以上的沟G71，合格率就可以达到80％或以上。此外，同样只要在宽度L12为透镜晶片102的厚度的25％或以上即透镜晶片102的厚度为1.2mm时设置宽度为300μm或以上的沟G71，合格率就可以达到98％或以上。此外，同样只要在宽度L12为透镜晶片102的厚度的33％或以上即透镜晶片102的厚度为1.2mm时设置宽度为400μm或以上的沟G71，合格率就可以达到100％。

因此，可以决定沟G71的宽度使合格率达到所希望的值或以上。换言之，在1个沟G71的宽度内，在盖板玻璃晶片103上发生裂纹，从而将盖板玻璃晶片103可靠地分割，所以，可以在所希望的合格率下不发生分割不良等现象。例如，在对置基板20的厚度为1.2mm时，想使合格率达到约50％时，可以使沟G71的宽度为100μm；想使合格率达到约80％时，可以使沟G71的宽度为200μm；想使合格率达到约98％时，可以使沟G71的宽度为300μm；想使合格率达到100％时，可以使沟G71的宽度为400μm或以上。

在上述本实施例中，如图3和图4所示，大型的TFT晶片、大型的透镜晶片、大型的盖板玻璃晶片具有半导体晶片那样的圆形形状，但是，本发明不限定于这样的形状，也可以是四边形等多边形。

此外，设置多个沟的宽度或1个宽沟的沟宽当然是不发生裂纹引起的分割状态被判定为分割不良的分割的宽度，例如，是不包含上述不应分割的区域的宽度。

在上述本实施例中，如图3和图4所示，大型的TFT晶片、大型的透镜晶片、大型的盖板玻璃晶片具有半导体晶片那样的圆形形状，但是，本发明不限定于这样的形状，也可以是四边形等多边形。

因此，按照上述本实施例，可以实现将用于液晶显示装置的多个基板沿分割线可靠地分割的液晶显示装置的制造方法。另外，本发明的制造方法中的各个工序(步骤)，只要不违反其性质就可以变更工序的顺序，多个工序可以同时进行或者按不同的顺序进行。

本发明不限定于上述实施例，在不改变本发明的主旨的范围内可以进行种种变更和改变等。

Claims (27)

1.一种电光装置的制造方法，是沿分割线将相互粘贴的用于电光装置的至少2块基板分割的电光装置的制造方法，其特征在于，包括：

将第1基板与在一面沿上述分割线在指定的宽度内形成有多个沟或1个宽沟的第2基板、在上述第2基板的形成有上述多个沟或上述1个宽沟的上述面上相互粘贴的粘贴工序；以及

在上述第1基板的与和上述第2基板相互粘贴的上述面相反侧的另一面上沿上述分割线、通过形成裂纹而将相互粘贴的上述第1和上述第2基板分割的分割工序；

其中，上述指定的宽度是包含通过沿上述分割线形成裂纹而分割上述第1基板时上述裂纹到达上述第1基板的上述第2基板侧的表面所能发生的裂纹位置的宽度。

2.按权利要求1所述的电光装置的制造方法，其特征在于，

上述第1基板是形成有微透镜阵列的透镜基板，上述第2基板是形成有遮光层的盖板玻璃。

3.按权利要求1所述的电光装置的制造方法，其特征在于，

上述第1基板是防尘基板，上述第2基板是对置基板。

4.按权利要求1所述的电光装置的制造方法，其特征在于，

上述第1基板是防尘基板，上述第2基板是TFT基板。

5.一种电光装置的制造方法，是将相互粘贴的至少3块基板沿分割线分割而制造电光装置的电光装置的制造方法，其特征在于，包括：

将第1基板与在一面沿上述分割线在指定的宽度内形成有多个沟或1个宽沟的第2基板、在上述第2基板的形成有上述多个沟或上述1个宽沟的上述面上相互粘贴的第1粘贴工序；

将在上述第1粘贴工序中相互粘贴的上述第1和上述第2基板与第3基板、在与上述第2基板形成有上述多个沟或上述1个宽沟的面相反侧的另一面上相互粘贴的第2粘贴工序；以及

通过在上述第1和上述第3基板的与上述第2基板相对的面相反侧的各个面上沿上述分割线形成裂纹而将上述第1至上述第3基板分割的分割工序。

6.按权利要求5所述的电光装置的制造方法，其特征在于：上述指定的宽度是包含通过沿上述分割线形成裂纹而分割上述第1基板时上述裂纹到达上述第1基板的上述第2基板侧的表面所能发生的裂纹位置的宽度。

7.按权利要求5或权利要求6所述的电光装置的制造方法，其特征在于：上述第1基板是形成微透镜的透镜基板，上述第2基板是在第1粘贴工序之后研磨到指定的厚度形成遮光层的盖板玻璃，上述第3基板是TFT基板。

8.按权利要求7所述的电光装置的制造方法，其特征在于：在上述分割工序中，在上述第3基板上形成裂纹从而将上述第3基板分割之后，在上述第1基板上形成裂纹将上述第1基板分割。

9.一种电光装置的制造方法，是将相互粘贴的多个基板沿分割线分割而制造电光装置的电光装置的制造方法，其特征在于，包括：

准备分别沿上述分割线在指定的宽度内形成多个沟或1个宽沟的第1基板和第2基板的准备工序；

通过将上述第1基板的与形成有上述多个沟或上述1个宽沟的面相反侧的面与上述第2基板的形成有上述多个沟或上述1个宽沟的面相互粘贴从而将上述第1基板和第2基板相互粘贴的第1粘贴工序；

在上述第1基板的形成上述多个沟或上述1个宽沟的面上将上述第1基板和第3基板相互粘贴的第2粘贴工序；

在上述第2基板的与形成上述多个沟或上述1个宽沟的面相反侧的面上将上述第2基板和第4基板相互粘贴的第3粘贴工序；以及

通过在上述第3基板和上述第4基板的分别与和上述第1基板相对的面相反侧的面以及与和上述第2基板相对的面相反侧的面上沿上述分割线形成裂纹将上述第1至上述第4基板分割的分割工序。

10.按权利要求9所述的电光装置的制造方法，其特征在于：上述指定的宽度是在通过沿上述分割线形成裂纹分割上述第3基板时、包含上述裂纹到达上述第3基板的上述第1基板侧的表面所能发生的裂纹位置的宽度。

11.按权利要求9或权利要求10所述的电光装置的制造方法，其特征在于：上述第1基板是形成微透镜的透镜基板，上述第2基板是在第1粘贴工序后研磨到指定的厚度并形成遮光层的盖板玻璃，上述第3基板是防尘基板，上述第4基板是TFT基板。

12.一种电光装置的制造方法、是将相互粘贴的多个基板沿分割线分割而制造电光装置的电光装置的制造方法，其特征在于，包括：

准备分别沿上述分割线在指定的宽度内形成多个沟或1个宽沟的第1基板和第2基板的准备工序；

在上述第1基板的形成上述多个沟或上述1个宽沟的面上将上述第1基板与第3基板相互粘贴的第1粘贴工序；

在上述第2基板的形成上述多个沟或上述1个宽沟的面上将上述第2基板与第4基板相互粘贴的第2粘贴工序；

通过将上述第1基板的与形成上述多个沟或上述1个宽沟的面相反侧的面与上述第2基板的与形成上述多个沟或上述1个宽沟的面相反侧的面相互粘贴而将上述第1基板与第2基板相互粘贴的第3粘贴工序；以及

通过在上述第3基板和上述第4基板的分别与和上述第1基板相对的面相反侧的面以及与和上述第2基板相对的面相反侧的面上沿上述分割线形成裂纹、将上述第1至上述第4基板分割的分割工序。

13.按权利要求12所述的电光装置的制造方法，其特征在于：上述指定的宽度是包含通过沿上述分割线形成裂纹而分割上述第3基板和上述第4基板时上述裂纹到达上述第3基板的上述第1基板侧的表面所能发生的裂纹位置的宽度和上述裂纹到达上述第4基板的上述第2基板侧的表面所能发生的裂纹位置的宽度。

14.按权利要求12或权利要求13所述的电光装置的制造方法，其特征在于：上述第1基板是在第1粘贴工序后研磨到指定的厚度并形成遮光层的盖板玻璃，上述第2基板是TFT基板，上述第3基板是形成微透镜的透镜基板，上述第4基板是防尘基板。

15.一种电光装置的制造方法，是将相互粘贴的多个基板沿分割线分割而制造电光装置的电光装置的制造方法，其特征在于，包括：

准备分别沿上述分割线在指定的宽度内形成多个沟或1个宽沟的第1基板、第2基板和第3基板的准备工序；

在上述第1基板的形成上述多个沟或上述1个宽沟的面和上述第2基板的与形成上述多个沟或上述1个宽沟的面相反侧的面上将上述第1基板与第2基板相互粘贴的第1粘贴工序；

在上述第2基板的形成上述多个沟或上述1个宽沟的面上将上述第2基板与第4基板相互粘贴的第2粘贴工序；

在上述第3基板的形成上述多个沟或上述1个宽沟的面上将上述第3基板与第5基板相互粘贴的第3粘贴工序；

在上述第1基板的与形成上述多个沟或上述1个宽沟的面相反侧的面和上述第3基板的与形成上述多个沟或上述1个宽沟的面相反侧的面上将上述第1基板与第3基板相互粘贴的第4粘贴工序；以及

在上述第4基板和上述第5基板的分别与和上述第2基板相对的面相反侧的面以及与和上述第3基板相对的面相反侧的面通过沿上述分割线形成裂纹而将上述第1至上述第5基板分割的分割工序。

16.按权利要求15所述的电光装置的制造方法，其特征在于：上述指定的宽度是在通过沿上述分割线形成裂纹而分割上述第4基板和上述第5基板时包含上述裂纹到达上述第4基板的上述第2基板侧的表面所能发生的裂纹位置的宽度和包含上述裂纹到达上述第5基板的上述第3基板侧的表面所能发生的裂纹位置的宽度。

17.按权利要求15或权利要求16所述的电光装置的制造方法，其特征在于：上述第1基板是在第1粘贴工序后研磨到指定的厚度并形成遮光层的盖板玻璃，上述第2基板是形成微透镜的透镜基板，上述第3基板是TFT基板，上述第4基板和第5基板是防尘基板。

18.一种电光装置用基板，其特征在于：其是利用权利要求1至权利要求5的任意一项所述的方法制造的。

19.一种电光装置，其特征在于：其是利用权利要求1至权利要求5的任意一项所述的方法制造的。

20.一种多个基板的分割方法，是将相互粘贴的2块基板沿分割线进行分割的多个基板的分割方法，其特征在于，包括：

在第1基板的一面沿上述分割线在指定的宽度内形成多个沟或1个宽沟的工序；

在上述第1基板的形成上述多个沟或上述1个宽沟的上述面上将上述第1基板与第2基板相互粘贴的粘贴工序；以及

在上述第2基板的与和上述第1基板相互粘贴的上述面相反侧的另一面上通过沿上述分割线形成裂纹而将相互粘贴的上述第1和上述第2基板分割的分割工序；

其中，上述指定的宽度具有上述第2基板的厚度的至少8％或以上的长度。

21.按权利要求20所述的多个基板的分割方法，其特征在于：上述指定的宽度具有上述第2基板的厚度的至少17％或以上的长度。

22.按权利要求21所述的多个基板的分割方法，其特征在于：上述指定的宽度具有上述第2基板的厚度的至少25％或以上的长度。

23.按权利要求22所述的多个基板的分割方法，其特征在于：上述指定的宽度具有上述第2基板的厚度的至少33％或以上的长度。

24.按权利要求20至权利要求23的任意一项所述的多个基板的分割方法，其特征在于：上述第1和上述第2基板是电光装置中使用的基板。

25.按权利要求24所述的多个基板的分割方法，其特征在于：上述电光装置是液晶显示装置，上述第1和上述第2基板分别是元件基板、对置基板、防尘基板和微透镜基板中的任意一者。

26.一种电光装置的制造方法，其特征在于：包含权利要求20所述的多个基板的分割方法。

27.一种电光装置，其特征在于：其是利用权利要求26所述的电光装置的制造方法制造的。

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