CN103140058B - 层压结构的溢胶控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的实施例提供了一种层压结构的溢胶控制方法，包括：提供至少两个按顺序堆叠放置的单层板，所述单层板中包括半固化板，用以粘接相邻两个单层板；形成环绕所述单层板的侧壁的阻胶层；待在所述单层板的侧壁环绕所述阻胶层后，压合所述多个单层板，使所述单层板中的半固化板将相邻两个单层板粘结，形成多层板。本发明实施例的阻胶层，形成的多层板中心与四周厚度均匀一致，并且压合时所述单层板的四周为封闭或类封闭结构，可以有效防止熔化后的胶溢出，避免了出现长胶边的情况，可以在压合结束后直接进入下一工艺步骤，对形成的多层板进行钻孔，节省了铣切的工序。
Description
技术领域
本发明涉及PCB高密度封装领域，尤其涉及一种层压结构的溢胶控制方法。
背景技术
PCB基板通常为多层板(即在制板)，现有的多层板通常是首先制作单层板(芯板)，然后将单层板层叠，利用压合的方法将单层板压合为一体的多层板。
图1为现有的多层板的压合原理示意图。请参考图1，待压合多层板17包括层叠的多个单层板，每一单层板包括半固化板，所述半固化板至少有一侧形成有电路层，分别为：第一半固化板11，材质为半固化片，所述第一半固化板11上形成有第一电路层111(所述第一半固化板11与第一电路层111构成第一单层板)；第二半固化板12，材质为半固化片，所述第二半固化板12上形成有第二电路层121(所述第二半固化板12与第二电路层121构成第二单层板)；第三半固化板13，材质为半固化片，所述第三半固化板13上形成有第三电路层131(所述第三半固化板13与第三电路层131构成第三单层板)；第四半固化板14，材质为半固化片，所述第四半固化板14上形成有第四电路层141(所述第四半固化板14与第四电路层141构成第四单层板)。所述待压合多层板17的上方和下方均放置钢板16。所述待压合多层板17与其上方和下方的钢板16之间还可以放置软衬板15，用于缓冲钢板16与待压合多层板17之间的压力。
在进行压合时，在所述两个钢板16之间施加压力，并且对所述待压合多层板17进行加热，利用所述钢板16的压力使得所述待压合多层板16形成一体化的多层板。
然而，现有技术在压合所述多个单层板形成多层板的过程中，容易溢胶出现长胶边，还需要对压合多层板的侧面进行铣边，增加了工序。
更多关于PCB基板的信息请参考公开号为CN201226626Y的中国专利。
发明内容
本发明解决的问题是提供一种层压结构的溢胶控制方法，有效防止了压合多个单层板时溢胶出现长胶边的问题，节省了工序。
为解决上述问题，本发明提供了一种层压结构的溢胶控制方法，包括：
提供至少两个按顺序堆叠放置的单层板，所述单层板中包括半固化板，用以粘接相邻两个单层板；
形成环绕所述单层板的侧壁的阻胶层；
待在所述单层板的侧壁环绕所述阻胶层后，压合所述多个单层板，使所述单层板中的半固化板将相邻两个单层板粘结，形成多层板。
可选地，所述阻胶层为硅胶片或耐高温聚酰亚胺胶带。
可选地，所述阻胶层为“L”形的硅胶片。
可选地，将两个“L”形的硅胶片对称放置作为阻胶层时，相邻两个所述硅胶片之间具有间隙，所述间隙的宽度为0-5mm。
可选地，所述阻胶层与对应的所述单层板的侧壁之间的距离为0-20mm。
可选地，所述阻胶层具有弹性，所述阻胶层的厚度比待形成的多层板的厚度大0.2-0.7mm。
可选地，所述阻胶层为耐高温聚酰亚胺胶带时，所述耐高温聚酰亚胺胶带表面具有缝隙。
可选地，所述缝隙的宽度为0.5-2.0mm。
可选地，所述缝隙的个数为1-30个。
可选地，压合所述多个单层板的工艺参数为：温度180-250℃；压力200-550psi；压合时长2-4小时。
可选地，还包括：形成覆盖所述多层板和阻胶层表面的铜箔，用于形成外层电路。
可选地，所述单层板至少包括位于所述半固化板一侧的电路层。
与现有技术相比，本发明的实施例具有以下优点：
本发明实施例的层压结构的溢胶控制方法中，形成环绕所述单层板的侧壁的阻胶层，待在所述单层板的侧壁环绕所述阻胶层后，压合所述多个单层板以形成多层板。由于所述阻胶层环绕所述单层板的侧壁，压合时所述单层板的四周为封闭或类封闭结构，一方面，单层板的中心与四周散热的速率更趋于一致，压合时单层板中的胶在单层板的中心与四周的流动速率相差不大，有助于后续形成中心与四周厚度均匀一致的多层板；另一方面，由于阻胶层的存在，可以有效防止熔化后的胶溢出，避免了出现长胶边的情况。
进一步的，本发明的实施例中，所述阻胶层为“L”形的硅胶片，可以比较方便的用两个“L”形的硅胶片对称放置，使其围绕在多个所述单层板的侧壁，且两个所述硅胶片之间具有0-5mm的间隙，可以起到排气，促进单层板中的胶固化的作用。适当加快了压合工艺的进度。
更进一步的，本发明的实施例中，所述阻胶层为耐高温聚酰亚胺胶带。操作者可以方便的将所述耐高温聚酰亚胺胶带环绕在待压合的单层板的侧壁，并且，还可以在所述耐高温聚酰亚胺胶带上形成缝隙，以便于压合时的排气，同时也可以防止溢胶现象的发生。
附图说明
图1是现有技术的层压结构的剖面结构示意图；
图2是本发明实施例的层压结构的溢胶控制方法的流程示意图；
图3-图6是本发明实施例的层压结构的溢胶控制过程的剖面结构示意图。
具体实施方式
正如背景技术所述，现有技术在压合多个单层板形成多层板时，溢胶现象严重，容易出现长胶边，影响了后续工艺。现有技术中在压合结束后还需要进行成型铣边工艺，将出现的长胶边铣切掉后才能进行后续的工艺，增加了铣切的工序，延长了工艺时间。
经过研究，发明人发现，如果在待压合的单层板的侧壁形成阻胶层，所述阻胶层环绕整个待压合的单层板的侧壁，则可以有效的解决压合所述单层板时的溢胶问题，不会形成长胶边，可以在压合结束后直接进入下一工艺步骤，对形成的多层板进行钻孔，节省了铣切的工序。
相应的，本发明的实施例中提供了一种层压结构的溢胶控制方法，包括：提供至少两个按顺序堆叠放置的单层板；形成环绕所述单层板的侧壁的阻胶层；待在所述单层板的侧壁环绕所述阻胶层后，压合所述多个单层板。并且，本发明实施例的发明人给出了多个实施例。
为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
其次，本发明利用示意图进行详细描述，在详述本发明实施例时，为便于说明，表示器件结构的剖面图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是实例，其在此不应限制本发明保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
请参考图2，本发明实施例的层压结构的溢胶控制方法，包括：
步骤S201，提供至少两个按顺序堆叠放置的单层板，所述单层板中包括半固化板，用以粘接相邻两个单层板；
步骤S203，形成环绕所述单层板的侧壁的阻胶层；
步骤S205，待在所述单层板的侧壁环绕所述阻胶层后，压合所述多个单层板，使所述单层板中的半固化板将相邻两个单层板粘结，形成多层板。
第一实施例
请参考图3-图6，图3-图6示出了本发明实施例的层压结构的溢胶控制过程的剖面结构示意图。
请参考图3，提供至少两个按顺序堆叠放置的单层板，所述单层板中包括半固化板，用以粘接相邻两个单层板。
所述堆叠放置的单层板用于后续压合形成多层板。以两个堆叠放置的单层板为例进行示范性说明。
在本发明的实施例中，包括：第一单层板(未标示)，所述第一单层板包括第一半固化板201，形成在所述第一半固化板201上的第一电路层203；第二单层板(未标示)，所述第二单层板包括第二半固化板205，形成在所述第二半固化板205上的第二电路层207。
根据待形成的多层板的工艺需求，首先确定堆叠单层板的顺序，例如第二单层板位于所述第一单层板表面，将第一单层板和第二单层板堆叠放置，具体方法为：使所述第二单层板的第二半固化板205位于所述第一单层板的第一电路层203表面。
需要说明的是，在本发明的其他实施例中，还可以包括多个单层板，用以形成包括多个单层板的多层板。具体方法请参考本发明的实施例，将所述多个单层板按照顺序堆叠放置。
请参考图4，形成环绕所述单层板的侧壁的阻胶层209。
考虑到现有技术在压合多个单层板(第一单层板和第二单层板)形成多层板时，溢胶现象严重，容易出现长胶边，在压合结束后还需要进行成型铣边工艺，将出现的长胶边铣切掉后才能进行后续的工艺，增加了铣切的工序，延长了工艺时间。
发明人经过研究后发现，如果在待压合的单层板的侧壁形成阻胶层209，所述阻胶层209环绕整个待压合的单层板的侧壁，则可以有效的解决压合所述单层板时的溢胶问题，不会形成长胶边，可以在压合结束后直接进入下一工艺步骤，对形成的多层板进行钻孔，节省了铣切的工序。
所述阻胶层209用于后续压合时阻止溢胶。在本发明的实施例中，所述阻胶层209环绕待压合的第一单层板和第二单层板的侧壁。后续高温压合所述第一单层板和第二单层板时，虽然所述第一单层板中的第一半固化板201和第二单层板中的第二半固化板205在高温高压下变为流动的液态，但由于阻胶层209环绕在所述第一单层板和第二单层板的侧壁，形成了一个四周封闭的空间，所述液态的第一半固化板201和第二半固化板205只会在该四周封闭的空间内流动，而不会溢出，可以有效阻止溢胶，阻止长胶边的发生。
考虑到后续多层板的上、下表面还形成有覆盖所述多层板210和阻胶层209表面的铜箔211(如图6所示)，用于形成外层电路。为了在后续压合的过程中，所述铜箔211不发生变形或不造成褶皱，发明人将所述阻胶层209设计为具有弹性，且所述阻胶层209的厚度比待形成的多层板210的厚度大0.2-0.7mm。使得后续压合过程中所述阻胶层209与所述多层板210的表面齐平。
在本发明的一个实施例中，所述阻胶层采用的材料为硅胶片。为了便于实际操作，发明人将所述阻胶层209设计成两个“L”形的硅胶片，第一硅胶片2091和第二硅胶片2092(如图5所示)。在将所述多个单层板按顺序堆叠放置后，只需将两个所述“L”形的硅胶片对称放置，使其环绕所述待压合的单层板侧壁即可。
发明人经过研究后发现，用于作为阻胶层209的相邻两个所述硅胶片(第一硅胶片2091和第二硅胶片2092)之间可以具有间隙S，用于排出相邻两个单层板间的空气。当所述间隙S的宽度为0-5mm时，后续压合后不容易溢胶，产生长胶边。
经过研究后，发明人还发现，本发明实施例的多个单层板压合后形成的多层板的厚度的均一性好。由于阻胶层209环绕待压合的多个单层板(第一单层板和第二单层板)的侧壁，形成了一个四周封闭的空间，阻止了单层板边缘的散热，待压合的多个单层板的中间和边缘的温度梯度较小，半固化板(第一半固化板201和第二半固化板205)的中间和边缘部分的固化是同步的，因此，后续压合后单层板的中间和边缘部分的胶的厚度均一，形成的多层板的性能较好。
另外，发明人还发现，所述阻胶层209与对应的所述单层板的侧壁之间可以具有一定的距离，当所述阻胶层209与对应的所述单层板的侧壁之间的距离为0-20mm时，阻止溢胶的效果好。进一步的，当所述阻胶层209与对应的所述单层板的侧壁之间的距离为0mm时(如图5所示)，所述阻胶层209除了具有阻止溢胶的作用外，还具有防止堆叠放置的多个单层板错位的作用，进一步保障了后续形成的多层板的精度。
在本发明的第一实施例中，所述阻胶层209的相邻两个所述硅胶片(第一硅胶片2091和第二硅胶片2092)之间的间隙S为0mm，所述阻胶层209与对应的所述单层板的侧壁之间的距离为0mm。所述阻胶层209不仅可以有效防止溢胶，阻止长胶边产生，还可以起到防止放置堆叠放置的多个单层板错位的作用。
需要说明的是，在本发明的其他实施例中，所述硅胶片的表面还可以具有小的开孔或网格，在阻止溢胶的同时，便于排出相邻两个单层板之间的空气。
请参考图6，待在所述单层板的侧壁环绕所述阻胶层209后，压合所述多个单层板形成多层板210。
需要说明的是，所述多层板210的上、下表面还形成有：覆盖所述多层板和阻胶层表面的铜箔211，用于形成外层电路。因此，待在所述单层板的侧壁环绕所述阻胶层209后，还需要将具有外层电路的铜箔覆盖在所述堆叠放置的多个单层板的表面，然后再压合所述多个单层板，以形成多层板210。
压合所述多个单层板时，工艺参数的控制也极为重要，适当的工艺参数也可以在一定程度上防止溢胶。在本发明的实施例中，压合所述多个单层板时的工艺参数范围为：温度180-250℃；压力200-550psi；压合时长2-4小时。
本发明第一实施例的层压结构的溢胶控制方法中，采用硅胶片作为阻胶层，有效阻止了溢胶形成长胶边，可以在压合结束后直接进入下一工艺步骤，对形成的多层板进行钻孔，节省了铣切的工序。
第二实施例
与本发明的第一实施例不同，在本发明的第二实施例中，所述阻胶层209为耐高温聚酰亚胺(以下简称“PI”)胶带(未图示)。当按顺序堆叠放置所述多个单层板后，再在所述多个单层板的四周缠绕耐高温胶带，以防止溢胶。
为了便于相邻两个单层板间的空气排出，不影响后续压合后的效果，所述耐高温PI胶带表面具有多个缝隙，例如具有1-30个宽度为0.5-2.0mm的缝隙。
在本发明的第二实施例中，采用耐高温胶带作为阻胶层，操作简单，有效阻止了溢胶形成长胶边，可以在压合结束后直接进入下一工艺步骤，对形成的多层板进行钻孔，节省了铣切的工序。
综上，本发明实施例的层压结构的溢胶控制方法中，形成环绕所述单层板的侧壁的阻胶层，待在所述单层板的侧壁环绕所述阻胶层后，压合所述多个单层板以形成多层板。由于所述阻胶层环绕所述单层板的侧壁，压合时所述单层板的四周为封闭或类封闭结构，一方面，单层板的中心与四周散热的速率更趋于一致，压合时单层板中的胶在单层板的中心与四周的流动速率相差不大，有助于后续形成中心与四周厚度均匀一致的多层板；另一方面，由于阻胶层的存在，可以有效防止熔化后的胶溢出，避免了出现长胶边的情况。
进一步的，本发明的实施例中，所述阻胶层包括2个“L”形的硅胶片，可以比较方便的将所述硅胶片环绕在多个所述单层板的侧壁，且两个所述硅胶片之间具有0-5mm的间隙，可以起到排气，促进单层板中的胶固化的作用。适当加快了压合工艺的进度。
更进一步的，本发明的实施例中，所述阻胶层为耐高温PI胶带。操作者可以方便的将所述耐高温PI胶带环绕在待压合的单层板的侧壁，并且，还可以在所述耐高温PI胶带上形成缝隙，以便于压合时的排气，同时也可以防止溢胶现象的发生。
本发明虽然已以较佳实施例公开如上，但其并不是用来限定本发明，任何本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，都可以利用上述揭示的方法和技术内容对本发明技术方案做出可能的变动和修改，因此，凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化及修饰，均属于本发明技术方案的保护范围。
Claims (12)
1.一种层压结构的溢胶控制方法，包括：
提供至少两个按顺序堆叠放置的单层板，所述单层板中包括半固化板，用以粘接相邻两个单层板；
其特征在于，还包括：
形成环绕所述单层板的侧壁的阻胶层，所述阻胶层环绕整个所述单层板的侧壁，使所述单层板的四周为封闭或类封闭结构；
待在所述单层板的侧壁环绕所述阻胶层后，压合多个所述单层板，使所述单层板中的半固化板将相邻两个单层板粘结，形成多层板。
2.如权利要求1所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，所述阻胶层为硅胶片或耐高温聚酰亚胺胶带。
3.如权利要求1所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，所述阻胶层为“L”形的硅胶片。
4.如权利要求3所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，将两个“L”形的硅胶片对称放置作为阻胶层时，相邻两个所述硅胶片之间具有间隙，所述间隙的宽度为0-5mm。
5.如权利要求1所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，所述阻胶层与对应的所述单层板的侧壁之间的距离为0-20mm。
6.如权利要求1所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，所述阻胶层具有弹性，所述阻胶层的厚度比待形成的多层板的厚度大0.2-0.7mm。
7.如权利要求1所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，所述阻胶层为耐高温聚酰亚胺胶带时，所述耐高温聚酰亚胺胶带表面具有缝隙。
8.如权利要求7所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，所述缝隙的宽度为0.5-2.0mm。
9.如权利要求7所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，所述缝隙的个数为1-30个。
10.如权利要求1所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，压合所述多个单层板的工艺参数为：温度180-250℃；压力200-550psi；压合时长2-4小时。
11.如权利要求1所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，还包括：形成覆盖所述多层板和阻胶层表面的铜箔，用于形成外层电路。
12.如权利要求1所述的层压结构的溢胶控制方法，其特征在于，所述单层板至少包括位于所述半固化板一侧的电路层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110376336.4A CN103140058B (zh) | 2011-11-23 | 2011-11-23 | 层压结构的溢胶控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201110376336.4A CN103140058B (zh) | 2011-11-23 | 2011-11-23 | 层压结构的溢胶控制方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103140058A CN103140058A (zh) | 2013-06-05 |
| CN103140058B true CN103140058B (zh) | 2016-04-13 |
Family
ID=48499189
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201110376336.4A Active CN103140058B (zh) | 2011-11-23 | 2011-11-23 | 层压结构的溢胶控制方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103140058B (zh) |
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| CN106304660B (zh) * | 2016-08-30 | 2020-04-21 | 惠州新联兴实业有限公司 | 外层薄铜箔线路板压合方法 |
| CN106793524A (zh) * | 2017-02-10 | 2017-05-31 | 昆山元茂电子科技有限公司 | 印刷电路板的制造方法 |
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant |