CN109285968B - 一种显示器件的封装方法及显示器件 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示技术领域，提供了一种显示器件的封装方法及显示器件。该方法包括：在基板上制备显示面板；在显示面板周围制作金属薄膜外框，金属薄膜外框与显示面板的厚度相同；在金属薄膜外框和显示面板之间开设沟槽；向沟槽中填充封装胶，封装胶与显示面板和金属薄膜外框的厚度相同；在显示面板、封装胶和金属薄膜外框的上表面盖设盖板；硬化成型。本发明中的金属薄膜外框及封装胶具有优异的导热性和水氧隔离能力，提高了显示器件的可靠性。封装胶、金属薄膜外框与显示面板平齐，与盖板接触面无间隙贴合，进一步提升了产品的密封性，减少了器件厚度，并提高了显示器的强度。该封装方法可用于工业自动化生产，适合大规模平板显示器封装。

Description

一种显示器件的封装方法及显示器件

技术领域

本发明属于显示技术领域，更具体地说，是涉及一种显示器件的封装方法及显示器件。

背景技术

随着显示技术的发展，人们对显示器件的导热性能、隔水隔氧能力(即隔离水氧能力)以及整体结构的机械强度的要求越来越高，上述性能与显示器件的封装技术密切相关，封装的好坏直接影响器件的质量、性能和工作效率。在隔离水氧方面，传统的点胶封装已经不能满足显示器件阻隔水氧含量的要求，导致显示器件的寿命和亮度不能达到工业生产要求，这种显示器件要在相对干燥的环境才能有更好的显示状态，其应用受到较大的局限。另外，在导热性方面，由于使用中的显示器件发光发热，会对显示器件的寿命有一定的影响，减少显示器件的发热也是目前的封装技术待解决的问题，而传统的薄膜封装和点胶封装都不能解决这个问题，导致显示器件寿命不能得到保证，制约着显示器件的发展。

现有的封装材料有UV胶、金属薄膜和玻璃胶，这三种材料在平板显示器件的封装中都能起到好的抑制水氧的效果。根据不同的显示器件封装需求来决定用选取什么样的封装材料，金属薄膜封装效果好但不透光，会影响器件光的发射效果，一般用作芯片IC的固态封装；UV胶虽然固化快、效率高，可用作工业生产，但是其有机材料分子间隙较大，隔绝水氧效果差，一般用作工业化的显示器件封装，且其结构强度偏低；玻璃胶封装效果好但结构性能较弱。

综上所述，现有技术中的封装方法难以在水氧隔离、导热性及结构强度方面同时改善。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示器件的封装方法，以解决现有技术中存在的显示器件水氧隔离效果差、导热性不良以及结构强度低的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种显示器件的封装方法，包括下述步骤：

在基板上制备显示面板；

在所述显示面板周围制作导热的金属薄膜外框，所述金属薄膜外框的厚度与所述显示面板的厚度相同；

在所述金属薄膜外框和所述显示面板之间开设沟槽；

向所述沟槽中填充封装胶，所述封装胶的厚度与所述显示面板和所述金属薄膜外框的厚度相同；

在所述显示面板、封装胶和金属薄膜外框的上表面盖设盖板；

对所述基板、显示面板、金属薄膜外框、封装胶和盖板构成的整体进行硬化成型。

进一步地，所述在基板上制备显示面板的步骤具体为：在所述基板上由下向上依次制备底电极、空穴注入层和空穴传输层、发光层以及电子传输层，形成所述显示面板。

进一步地，所述在所述显示面板周围制作金属薄膜外框，所述金属薄膜外框的厚度与所述显示面板的厚度相同的步骤具体为：

在所述显示面板的上方铺设第一掩膜板，使所述第一掩膜板挡住所述显示面板；

在所述第一掩膜板的周围制备导热的金属薄膜，并使所述金属薄膜与所述显示面板的侧边接触；

调节制备工艺参数，使所述第一掩膜板周围的金属薄膜的表面与所述显示面板的表面平齐；

撤下所述第一掩膜板，于所述显示面板周围形成所述金属薄膜外框。

进一步地，所述在所述金属薄膜外框和所述显示面板之间开设沟槽的步骤具体为：

在所述显示面板和金属薄膜外框上铺设第二掩膜板，所述第二掩膜板开设有与所述显示面板的形状相同的镂空位，所述镂空位的内边缘与所述金属薄膜外框的内边缘正对，且所述镂空位的宽度小于所述金属薄膜外框的宽度；

基于所述第二掩膜板对所述金属薄膜外框进行曝光与蚀刻，去除金属薄膜外框与所述镂空位正对的部分，形成所述沟槽。

本发明实施例的另一目的在于提供一种显示器件，包括基板、设置于所述基板上的显示面板、设置于所述显示面板周围的导热的金属薄膜外框、设置于所述金属薄膜外框和所述显示面板之间的封装胶以及设置于所述显示面板、金属薄膜外框和封装胶上表面的盖板，所述显示面板、金属薄膜外框和封装胶的上表面平齐，其中，显示器件的封装过程包括以下步骤：在基板上制备显示面板，在显示面板周围制作金属薄膜外框，在金属薄膜外框和显示面板之间开设沟槽，向沟槽中填充封装胶，对基板、显示面板、金属薄膜外框、封装胶和盖板构成的整体进行硬化成型。

进一步地，所述封装胶紧贴所述显示面板的外侧边且各处厚度一致，所述封装胶的宽度小于所述金属薄膜外框的宽度的三分之一。

进一步地，所述盖板为硅片或聚酯柔性板。

进一步地，所述金属薄膜外框由铝、银以及铜中任意一种材质或者任意两种复合材质或三种复合材质，且通过溅射或蒸镀方法制备而成。

进一步地，所述封装胶由玻璃胶经激光硬化形成或由其他材质的光学胶水经UV硬化形成。

进一步地，所述显示面板为OLED面板或QLED面板。

本发明实施例提供的显示器件的封装方法具有如下技术效果：

1、在显示面板的周围设置导热的金属薄膜外框，并在金属薄膜外框和显示面板之间围绕显示面板周边设置一层可以导热的封装胶，金属薄膜外框具有优异的导热性，封装胶本身也具有导热能力，可将显示面板产生的热量快速导出，提高器件的热稳定性。另外，将金属薄膜封装于显示面板的外框，在发挥了其导热性的基础上，避开了其由于不透光而影响器件光发射效果的缺点。

2、封装胶具有很好的密封性，且封装胶与金属薄膜外框与显示面板的表面平齐，在封装贴合的过程中完整与盖板接触面无间隙贴合，进而解决了显示面板易受水汽侵蚀以及器件氧化等损害的问题，可靠性得到提高，进而提高光电器件寿命。

3、封装胶与金属薄膜外框与显示面板的表面平齐，在封装贴合的过程中完整与盖板接触面无间隙贴合，整个封装结构属于一个密实的整体，抗弯折效果好，再加上外圈用到了金属薄膜外框，更加提升了结构强度。且减少了器件的厚度，使显示器件更薄更简易。

4、该封装方法可配合超窄边框手机等终端设备的封装，封装好后会用到COS工艺进行切割，当显示面板周围没有金属薄膜外框而仅采用封装胶密封时，在切割盖板和封装胶时，封装胶易变形，导致盖板与下方结构之间部分剥离或移位，本发明由于在显示面板周围设置了金属薄膜外框，在切割时，会在盖板边部与金属薄膜外框的边部切割(如图10中的虚线所示)，而不经过封装胶，切割金属材料不会导致其变形，可以持续保持金属薄膜外框与盖板的有效结合，进而切割时不会导致盖板脱离其下方结构，提升产品良率和制造效率。

同样的，本发明实施例提供的显示器件具有优异的密封性、导热性以及较高的结构强度，不易变形，且结构简单，利于成本控制，适合工业化生产。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的显示器件的封装方法流程图；

图2为本发明实施例提供的显示器件的封装方法流程图中的步骤S101示意图；

图3为本发明实施例提供的显示器件的封装方法流程图中的步骤S102示意图之一；

图4为本发明实施例提供的显示器件的封装方法流程图中的步骤S102示意图之二；

图5为本发明实施例提供的显示器件的封装方法流程图中的步骤S103示意图之一；

图6为本发明实施例提供的显示器件的封装方法流程图中的步骤S103示意图之二；

图7为本发明实施例提供的显示器件的封装方法流程图中的步骤S104示意图之一；

图8为本发明实施例提供的显示器件的封装方法流程图中的步骤S104示意图之二；

图9为本发明实施例提供的显示器件的封装方法流程图中的步骤S105示意图；

图10为本发明实施例提供的显示器件封装完成后进行切割的示意图。

其中，图中各附图标记：

基板	10	第一掩膜板	70
				显示面板	20	第二掩膜板	80
金属薄膜外框	30	矩形掩膜板	801
				沟槽	40	框形掩膜板	802
封装胶	50	环形镂空位	803
				盖板	60	/	/

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1～9，现对本发明实施例提供的显示器件的封装方法进行说明，该方法包括下述步骤：

在步骤S101中，在基板10上制备显示面板20；如图2；

在步骤S102中，在显示面板20周围制作导热的金属薄膜外框30，金属薄膜外框30的厚度与显示面板20的厚度相同；如图3～4；

在步骤S103中，在金属薄膜外框30和显示面板20之间开设沟槽40；如图5～6；

在步骤S104中，向沟槽40中填充封装胶50，封装胶50的厚度与显示面板20和金属薄膜外框30的厚度相同；如图7～8；

在步骤S105中，在显示面板20、封装胶50和金属薄膜外框30的上表面盖设盖板60；如图9；

在步骤S106中，对基板10、显示面板20、金属薄膜外框30、封装胶50和盖板60构成的整体进行硬化成型。

进一步地，对于步骤S101，可以这样实现：首先，在基板10上由下向上依次制备底电极、空穴注入层和空穴传输层、发光层以及电子传输层，形成显示面板20。更具体地，基板10可以是但不仅限于玻璃基板或者柔性基板。显示面板20可以但不限于为OLED面板或QLED面板，上述底电极、空穴注入层和空穴传输层、发光层以及电子传输层为OLED面板或QLED面板的基本结构。

进一步地，在步骤S102中，在显示面板20周围制作金属薄膜外框30的工序如下：

第一步，如图3，在显示面板20的上方铺设第一掩膜板70，使第一掩膜板70挡住显示面板20，该第一掩膜板70是一块实体无孔板件，其形状和尺寸与显示面板20相同，位于显示面板20的正上方。

第二步，如图3-图4，在第一掩膜板70的周围制备导热的金属薄膜，并使金属薄膜与显示面板20的侧边接触。具体地，从第一掩膜板70的正上方向下沉积或溅射或蒸镀金属薄膜材料，该金属薄膜材料至少要覆盖显示面板20周围的区域，通常是在第一掩膜板70和金属薄膜周围的区域均覆盖上金属薄膜材料，金属薄膜材料会与显示面板20的周边紧密接触。

第三步，调节制备工艺参数，使第一掩膜板70周围的金属薄膜的表面与显示面板20的表面平齐。具体地，在通过沉积、溅射或蒸镀等方式将金属薄膜材料附着于显示面板20周围时，调整加工时间、出料速度、流量等参数，使金属薄膜的厚度和显示面板20的厚度相同。

第四步，如图4，撤下第一掩膜板70，此时形成于第一掩膜板70表面的金属薄膜材料随之去除，于显示面板20周围形成金属薄膜外框30。

在该工艺中，金属薄膜材料可以选择铝、银或者铜等易导热的材质。金属薄膜外框30的宽度根据导热和隔离水氧的需要以及显示器边框宽度的限制而确定。

进一步地，上述步骤S103中在金属薄膜外框30和显示面板20之间开设沟槽40的步骤中具体可以这样实施：首先，在显示面板20和金属薄膜外框30上铺设第二掩膜板80，该第二掩膜板80需形成对应待成型沟槽40的孔位，具体地，可以是一个与显示面板20正对的矩形掩膜板801和套设于该矩形掩膜板801周围的框形掩膜板802配合，在矩形掩膜板801和框形掩膜板802之间存有间隙，该间隙为与显示面板20的形状相同的镂空位803，该镂孔空位803的内边缘与金属薄膜外框30的内边缘正对，且镂空位803的宽度小于金属薄膜外框30的宽度。然后进行曝光蚀刻，具体是基于第二掩膜板80对金属薄膜外框30进行曝光与蚀刻，去除金属薄膜外框30与镂空位803正对的部分，形成沟槽40。该沟槽40的宽度各处一致，其一侧为显示面板20的侧边，另一侧为金属薄膜外框30的侧边。

在形成沟槽40之后，进行上述步骤S104，向沟槽40中填充可导热的封装胶50，封装胶50的厚度与显示面板20和金属薄膜外框30的厚度相同。该封装胶50可以采用玻璃胶或者其他材料的光学粘合胶，采用玻璃胶时，在后续的硬化过程中可采用激光硬化，采用其他光学粘合胶时，后续可采用UV硬化成型。

进一步地，在沟槽40中填充了封装胶50后，金属薄膜外框30与封装胶50之间的结合以及显示面板20与封装胶50的结合更强，使显示面板20的密封性和水氧隔离性能更好，也有利于后续盖设盖板60后使盖板60与其覆盖的结构结合的更加紧密稳定。其中的盖板60可以选择硅片或聚酯柔性板。

在本实施例中，封装胶50的宽度小于金属薄膜外框30的宽度，优选为小于金属薄膜外框30的宽度的三分之一，以充分发挥金属薄膜外框30的导热性和水氧隔离性能。

本发明实施例提供的显示面板20的封装方法具有如下技术效果：

1、在显示面板20的周围设置导热的金属薄膜外框30，并在金属薄膜外框30和显示面板20之间围绕显示面板20周边设置一层可以导热的封装胶50，金属薄膜外框30具有优异的导热性，封装胶50本身也具有导热能力，可将显示面板20产生的热量快速导出，提高器件的热稳定性。另外，将金属薄膜封装于显示面板20的外框，在发挥了其导热性的基础上，避开了其由于不透光而影响器件光发射效果的缺点。

2、封装胶50具有很好的密封性，且封装胶50与金属薄膜外框30与显示面板20的表面平齐，在封装贴合的过程中完整与盖板60接触面无间隙贴合，进而解决了显示面板20易受水汽侵蚀以及器件氧化等损害的问题，可靠性得到提高，进而提高光电器件寿命。

3、封装胶50与金属薄膜外框30与显示面板20的表面平齐，在封装贴合的过程中完整与盖板60接触面无间隙贴合，整个封装结构属于一个密实的整体，抗弯折效果好，再加上外圈用到了金属薄膜外框30，更加提升了结构强度。且减少了器件的厚度，使显示器件更薄更简易。

4、参考图10，该封装方法可配合超窄边框手机等终端设备的封装，封装好后会用到COS工艺进行切割，当显示面板周围没有金属薄膜外框而仅采用封装胶密封时，在切割盖板和封装胶时，封装胶易变形，导致盖板与下方结构之间部分剥离或移位，本发明由于在显示面板周围设置了金属薄膜外框，在切割时，会在盖板边部与金属薄膜外框的边部切割(如图10中的虚线所示)，而不经过封装胶，切割金属材料不会导致其变形，可以持续保持金属薄膜外框与盖板的有效结合，进而切割时不会导致盖板脱离其下方结构，提升产品良率和制造效率。

该封装方法简单，实现成本低，可用于工业自动化生产，适合大规模平板显示器封装。

基于上述显示器件的封装方法，本发明实施例进一步提供一种显示器件，参考图9，该显示器件包括基板10、设置于基板10上的显示面板20、设置于显示面板20周围的导热的金属薄膜外框30、设置于金属薄膜外框30和显示面板20之间的封装胶50以及设置于显示面板20、金属薄膜外框30和封装胶50上表面的盖板60，显示面板20、金属薄膜外框30和封装胶50的上表面平齐。该显示面板20可以是OLED显示面板20，也可以是QLED显示面板20。金属薄膜外框30和封装胶50均由导热性好的材料制作，尤其是金属薄膜外框30的导热性较佳，同时，金属薄膜外框30和封装胶50还具有良好的水氧隔离功能。

在本实施例中，封装胶50紧贴显示面板20的外侧边且各处厚度一致，封装胶50的宽度优选为小于金属薄膜外框30的宽度的三分之一，在显示器件边框宽度一定的情况下，使金属薄膜外框30的宽度尽量大些，以充分发挥金属薄膜外框30的导热性和水氧隔离性能。

进一步地，如上述封装方法所述，金属薄膜外框30可以由铝、银或者铜等导热性优的材质通过溅射或蒸镀方法制备而成。盖板60可以采用硅片或聚酯柔性板。封装胶50可以采用玻璃胶经激光硬化形成或由其他材质的光学胶水经UV硬化形成。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示器件的封装方法，其特征在于：包括下述步骤：

在基板上制备显示面板；

在所述显示面板周围制作导热的金属薄膜外框，所述金属薄膜外框的厚度与所述显示面板的厚度相同；

在所述金属薄膜外框和所述显示面板之间开设沟槽；

向所述沟槽中填充封装胶，所述封装胶的厚度与所述显示面板和所述金属薄膜外框的厚度相同；

在所述显示面板、封装胶和金属薄膜外框的上表面盖设盖板；

对所述基板、显示面板、金属薄膜外框、封装胶和盖板构成的整体进行硬化成型。

2.如权利要求1所述的显示器件的封装方法，其特征在于：所述在基板上制备显示面板的步骤具体为：在所述基板上由下向上依次制备底电极、空穴注入层和空穴传输层、发光层以及电子传输层，形成所述显示面板。

3.如权利要求1所述的显示器件的封装方法，其特征在于：所述在所述显示面板周围制作金属薄膜外框，所述金属薄膜外框的厚度与所述显示面板的厚度相同的步骤具体为：

在所述显示面板的上方铺设第一掩膜板，使所述第一掩膜板挡住所述显示面板；

在所述第一掩膜板的周围制备导热的金属薄膜，并使所述金属薄膜与所述显示面板的侧边接触；

调节制备工艺参数，使所述第一掩膜板周围的金属薄膜的表面与所述显示面板的表面平齐；

撤下所述第一掩膜板，于所述显示面板周围形成所述金属薄膜外框。

4.如权利要求1所述的显示器件的封装方法，其特征在于：所述在所述金属薄膜外框和所述显示面板之间开设沟槽的步骤具体为：

在所述显示面板和金属薄膜外框上铺设第二掩膜板，所述第二掩膜板开设有与所述显示面板的形状相同的镂空位，所述镂空位的内边缘与所述金属薄膜外框的内边缘正对，且所述镂空位的宽度小于所述金属薄膜外框的宽度；

基于所述第二掩膜板对所述金属薄膜外框进行曝光与蚀刻，去除金属薄膜外框与所述镂空位正对的部分，形成所述沟槽。

5.一种显示器件，其特征在于：包括基板、设置于所述基板上的显示面板、设置于所述显示面板周围的导热的金属薄膜外框、设置于所述金属薄膜外框和所述显示面板之间的封装胶以及设置于所述显示面板、金属薄膜外框和封装胶上表面的盖板，所述显示面板、金属薄膜外框和封装胶的上表面平齐；

其中，所述显示器件的封装过程包括以下步骤：

在所述基板上制备所述显示面板；

在所述显示面板周围制作所述金属薄膜外框；

在所述金属薄膜外框和所述显示面板之间开设沟槽；

向所述沟槽中填充所述封装胶；

对所述基板、所述显示面板、所述金属薄膜外框、所述封装胶和所述盖板构成的整体进行硬化成型。

6.如权利要求5所述的显示器件，其特征在于，所述封装胶紧贴所述显示面板的外侧边且各处厚度一致，所述封装胶的宽度小于所述金属薄膜外框的宽度的三分之一。

7.如权利要求5所述的显示器件，其特征在于，所述盖板为硅片或聚酯柔性板。

8.如权利要求5所述的显示器件，其特征在于，所述金属薄膜外框由铝、银以及铜中任意一种材质或者任意两种复合材质或三种复合材质，且通过溅射或蒸镀方法制备而成。

9.如权利要求5所述的显示器件，其特征在于，所述封装胶由玻璃胶经激光硬化形成或由其他材质的光学胶水经UV硬化形成。

10.如权利要求5所述的显示器件，其特征在于，所述显示面板为OLED面板或QLED面板。

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