CN108447391A - 显示面板以及显示面板的封装方法和装置 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种显示面板以及显示面板的封装方法和装置，显示面板包括基板、盖板和设置在基板和盖板之间的显示模组，所述方法包括：根据设定的边框宽度在盖板上的对应位置印刷预设宽度的玻璃胶，其中，预设宽度大于设定的边框宽度；通过玻璃胶将盖板黏贴在设置有显示模组的基板上，以形成显示面板；根据设定的边框宽度对显示面板的边缘进行切割。通过在盖板上的对应位置印刷大于设定的边框宽度的玻璃胶，从而避免因玻璃胶过窄导致在印刷过程中出现断线、虚印、漏印等缺陷；并在密封完成后根据设定的边框宽度对显示面板的边缘进行切割，使得显示面板的边框宽度达到设定的边框宽度，进而有利于窄边框显示面板的实现。

Description

显示面板以及显示面板的封装方法和装置

技术领域

本申请涉及显示器件技术领域，特别是涉及一种显示面板以及显示面板的封装方法和装置。

背景技术

随着显示行业的不断发展，窄边框技术越来越吸引人们的注意。而对于硬屏产品而言，窄边框的主要制约点在于玻璃胶(Frit)的宽度，如果Frit过宽，则会限制窄边框产品边框的大小，影响窄边框产品的实现；但是如果Frit宽度设计过窄的话，则会导致Frit工艺参数可调空间小，且印刷过程中容易出现Frit断线、虚印、漏印等封装不良。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种显示面板以及显示面板的封装方法和装置。

一种显示面板的封装方法，所述显示面板包括基板、盖板和设置在所述基板和盖板之间的显示模组，所述方法包括：

根据设定的边框宽度在盖板上的对应位置印刷预设宽度的玻璃胶，所述预设宽度大于设定的边框宽度；

通过玻璃胶将盖板黏贴在设置有显示模组的基板上，以形成显示面板；

根据设定的边框宽度对显示面板的边缘进行切割。

在其中一个实施例中，还包括：

对切割后的显示面板的边缘进行研磨。

在其中一个实施例中，根据设定的边框宽度在盖板上的对应位置印刷预设宽度的玻璃胶之前，还包括：

根据设定的边框宽度对盖板上的待印刷位置进行粗糙处理。

在其中一个实施例中，根据设定的边框宽度对盖板上的待印刷位置进行粗糙处理，包括：

根据设定的边框宽度采用激光刻蚀、湿法刻蚀或干法刻蚀方式对所述盖板上的待印刷位置进行粗糙处理。

在其中一个实施例中，根据设定的边框宽度对显示面板的边缘进行切割，包括：

对显示面板上多余的玻璃胶边缘进行切割，以使显示面板的边框满足设定的边框宽度。

在其中一个实施例中，切割包括刀轮切割和激光切割中的任一种。

在其中一个实施例中，预设宽度为设定的边框宽度的1.2～2倍。

在其中一个实施例中，设定的边框宽度为0.3～1.0mm。

一种显示面板的封装装置，所述显示面板包括基板、盖板和设置在所述基板和盖板之间的显示模组，所述装置包括：

印刷模块，用于根据设定的边框宽度在盖板上的对应位置印刷预设宽度的玻璃胶，所述预设宽度大于所述设定的边框宽度；

密封模块，用于通过玻璃胶将盖板黏贴在设置有显示模组的基板上，以形成显示面板；

切割模块，用于根据设定的边框宽度对显示面板的边缘进行切割。

一种显示面板，所述显示面板采用如上所示的方法进行封装。

上述显示面板以及显示面板的封装方法和装置，通过在盖板上的对应位置印刷大于设定的边框宽度的玻璃胶，从而避免因玻璃胶过窄导致在印刷过程中出现断线、虚印、漏印等缺陷；并在密封完成后根据设定的边框宽度对显示面板的边缘进行切割，使得显示面板的边框宽度达到设定的边框宽度，进而有利于窄边框显示面板的实现。

附图说明

图1为一个实施例中显示面板的结构示意图；

图2为一个实施例中显示面板的封装方法的流程示意图；

图3为另一个实施例中显示面板的封装方法的流程示意图；

图4为一个实施例中显示面板的切割示意图；

图5为再一个实施例中显示面板的封装方法的流程示意图；

图6为一个实施例中待印刷玻璃胶的位置的表面处理图；

图7为一个实施例中显示面板的封装装置的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

本申请实施例提供了一种显示面板，如图1所示，该显示面板包括基板100、盖板102和设置在基板100和盖板102之间的显示模组104，在本实施例中，通过玻璃胶frit 200将盖板102黏贴在设置有显示模组104的基板100上，从而对显示模组104进行密封。

如图2所示，提供了一种显示面板的封装方法，上述显示面板可以采用此方法进行封装，其中，该方法可以包括如下步骤：

步骤S100，根据设定的边框宽度在盖板上的对应位置印刷预设宽度的玻璃胶。

其中，预设宽度大于设定的边框宽度。在本实施例中，可以在盖板上的边框位置印刷预设宽度的玻璃胶frit，即印刷的玻璃胶frit的宽度大于设定的边框宽度，从而避免因玻璃胶过窄导致在印刷过程中出现断线、虚印、漏印等缺陷。

步骤S102，通过玻璃胶将盖板黏贴在设置有显示模组的基板上，以形成显示面板。

在本实施例中，通过玻璃胶frit将盖板黏贴在设置有显示模组的基板上，以对显示模组进行密封，从而形成显示面板。

步骤S104，根据设定的边框宽度对显示面板的边缘进行切割。

由于玻璃胶frit的宽度大于设定的边框宽度，因此，导致密封后的显示面板的边框比设定的边框宽度要大，从而，可以根据设定的边框宽度对显示面板的边缘进行切割，使得显示面板的边框宽度达到设定的边框宽度。

上述显示面板的封装方法中，通过在盖板上的对应位置印刷大于设定的边框宽度的玻璃胶，从而避免因玻璃胶过窄导致在印刷过程中出现断线、虚印、漏印等缺陷；并在密封完成后根据设定的边框宽度对显示面板的边缘进行切割，使得显示面板的边框宽度达到设定的边框宽度，进而有利于窄边框显示面板的实现。

在一个实施例中，如图3所示，该显示面板的封装方法还可以包括如下步骤：

步骤S106，对切割后的显示面板的边缘进行研磨。

具体的，在本实施例中，根据设定的边框宽度对显示面板的边缘进行切割后，其边缘可能会存在不平整或者产生斜裂，，因此，可以对切割后的显示面板的边缘进行研磨，从而消除切割面粗糙，并达到设定的边框宽度，进一步为实现窄边框而节省了空间。

在一个实施例中，预设宽度即印刷玻璃胶的宽度可以是设定的边框宽度的1.2～2倍，通过印刷较宽的玻璃胶，从而避免因玻璃胶过窄导致在印刷过程中出现断线、虚印、漏印等缺陷。

具体的，假设设定的边框宽度为0.3mm，则印刷玻璃胶的宽度可以在0.36～0.6mm之间；假设设定的边框宽度为0.5mm，则印刷玻璃胶的宽度可以在0.6～1.0mm之间；假设设定的边框宽度为0.7mm，则印刷玻璃胶的宽度可以在0.84～1.4mm之间；假设设定的边框宽度为0.9mm，则印刷玻璃胶的宽度可以在1.08～1.8mm之间，假设设定的边框宽度为1mm，则印刷玻璃胶的宽度可以在1.2～2.0mm之间。

当印刷了较宽的玻璃胶并对显示模组进行封装形成显示面板之后，则可以根据设定的边框宽度以及印刷的玻璃胶的宽度对显示面板的边缘进行切割，具体可以采用刀轮切割和激光切割中的任一种方式进行切割，从而将多余的玻璃胶部分的边框切掉，使得显示面板的边框宽度符合设定的边框宽度。

在一个实施例中，如图4所示，假设设定的边框宽度为F，则按4/3倍的F的宽度为预设宽度印刷玻璃胶，如图4中的左图(切割前)所示，因此玻璃胶印刷宽度大，从而可以有效防止玻璃胶在印刷过程中出现断线、虚印、漏印等缺陷。在进行密封后，则以1/3倍的F的宽度从边缘处进行切割(如延图4中的切割线A－A处进行切割)，并在切割后使用研磨辅助过程，对其边缘进行研磨，从而消除边缘不平整或者斜裂，并能精确控制边缘位置，直至其边框宽度符合设定的边框宽度，以最终完成窄边框显示面板的封装。图4中的右图为切割后的效果，实验证明采用该方法封装窄边框产品的效果显著。

通过本申请的封装方法，不仅节省了切割到玻璃胶之间的距离空间，同时减少了显示面板外侧的边缘毛刺以及不能封结的玻璃胶空间，从而为窄边框节省了空间，有利于实现窄边框产品。

在一个实施例中，如图5所示，根据设定的边框宽度在盖板上的对应位置印刷预设宽度的玻璃胶之前，还可以包括如下步骤：

步骤S10，根据设定的边框宽度对盖板上的待印刷位置进行粗糙处理。

在本实施例中，在对盖板上的对应位置印刷预设宽度的玻璃胶之前，为了提高玻璃胶与盖板的粘附力，还可以对盖板上的对应位置即待印刷位置进行粗糙处理，从而提高待印刷位置表面的粗糙度，进而提高玻璃胶与盖板的粘附力。

具体的，在本实施例中，可以根据设定的边框宽度采用激光刻蚀、湿法刻蚀或干法刻蚀方式对盖板上的待印刷位置进行粗糙处理。

以下通过湿法刻蚀为例进行说明，在本实施例中，可以采用BOE(Buffered OxideEtch，缓冲氧化物刻蚀液)刻蚀液将盖板上的对应位置即待印刷玻璃胶的位置的局部区域进行表面处理，从而提高待印刷位置表面的粗糙度。

假设盖板上设定的边框宽度为500um，若预设的印刷玻璃胶的宽度为设定的边框宽度的1.2倍，即待印刷玻璃胶的位置的宽度为600um，则可以在此区域内形成周期性分布的图案，如图6所示，其图案大小可以是20*5um的长方形，经过刻蚀后会增加图案表面的粗糙度，从而提升印刷时玻璃胶与盖板的粘附性。需要说明的是，本实施例中通过对待印刷玻璃胶的位置设置周期性分布的图案，并对图案进行刻蚀以提高待印刷玻璃胶的位置表面粗糙度的方法也同样适用于激光刻蚀和干法刻蚀，其实现原理相类似，本申请中不再赘述。

本申请实施例还提供了一种显示面板的封装装置，其中，显示面板包括基板、盖板和设置在基板和盖板之间的显示模组，如图7所示，该装置700可以包括印刷模块702、密封模块704和切割模块706，其中：

印刷模块702，用于根据设定的边框宽度在盖板上的对应位置印刷预设宽度的玻璃胶，其中，预设宽度大于设定的边框宽度；

密封模块704，用于通过玻璃胶将盖板黏贴在设置有显示模组的基板上，以形成显示面板；

切割模块706，用于根据设定的边框宽度对显示面板的边缘进行切割。

在一个实施例中，还包括：对切割后的显示面板的边缘进行研磨。

在一个实施例中，还包括：根据设定的边框宽度对盖板上的待印刷位置进行粗糙处理。

在一个实施例中，根据设定的边框宽度对盖板上的待印刷位置进行粗糙处理，包括：根据设定的边框宽度采用激光刻蚀、湿法刻蚀或干法刻蚀方式对盖板上的待印刷位置进行粗糙处理。

在一个实施例中，根据设定的边框宽度对显示面板的边缘进行切割，包括：对显示面板上多余的玻璃胶边缘进行切割，以使显示面板的边框满足设定的边框宽度。

在一个实施例中，切割包括刀轮切割和激光切割中的任一种。

在一个实施例中，预设宽度为设定的边框宽度的1.2～2倍。

在一个实施例中，设定的边框宽度为0.3～1.0mm。

关于显示面板的封装装置的具体限定可以参见上文中对于显示面板的封装方法的限定，在此不再赘述。

本申请实施例还提供了一种显示面板，该显示面板可以采用如图所示的显示面板的封装方法进行封装，其具体实现过程和效果此处不再赘述。

应该理解的是，虽然图2、图3以及图5的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图2、图3以及图5中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种显示面板的封装方法，所述显示面板包括基板、盖板和设置在所述基板和盖板之间的显示模组，其特征在于，所述方法包括：

根据设定的边框宽度在所述盖板上的对应位置印刷预设宽度的玻璃胶，所述预设宽度大于所述设定的边框宽度；

通过所述玻璃胶将盖板黏贴在设置有显示模组的基板上，以形成显示面板；

根据所述设定的边框宽度对所述显示面板的边缘进行切割。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

对切割后的显示面板的边缘进行研磨。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据设定的边框宽度在所述盖板上的对应位置印刷预设宽度的玻璃胶之前，还包括：

根据设定的边框宽度对所述盖板上的待印刷位置进行粗糙处理。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据设定的边框宽度对所述盖板上的待印刷位置进行粗糙处理，包括：

根据设定的边框宽度采用激光刻蚀、湿法刻蚀或干法刻蚀方式对所述盖板上的待印刷位置进行粗糙处理。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述设定的边框宽度对所述显示面板的边缘进行切割，包括：

对所述显示面板上多余的玻璃胶边缘进行切割，以使所述显示面板的边框满足所述设定的边框宽度。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述切割包括刀轮切割和激光切割中的任一种。

7.根据权利要求1～6任一项所述的方法，其特征在于，所述预设宽度为所述设定的边框宽度的1.2～2倍。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述设定的边框宽度为0.3mm～1.0mm。

9.一种显示面板的封装装置，所述显示面板包括基板、盖板和设置在所述基板和盖板之间的显示模组，其特征在于，所述装置包括：

印刷模块，用于根据设定的边框宽度在所述盖板上的对应位置印刷预设宽度的玻璃胶，所述预设宽度大于所述设定的边框宽度；

密封模块，用于通过所述玻璃胶将盖板黏贴在设置有显示模组的基板上，以形成显示面板；

切割模块，用于根据所述设定的边框宽度对所述显示面板的边缘进行切割。

10.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板采用如上所述权利要求1～8任一项所述方法进行封装。