CN107369783A - 一种oled显示面板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种OLED显示面板的制作方法，所述方法包括以下步骤：对封装盖板的内表面中与玻璃胶涂布区域的两侧对应的部位进行磨砂化处理；在所述封装盖板的所述内表面中经过所述磨砂化处理区域设置遮光膜，所述遮光膜为透光率小于第一预定值的金属薄膜或透光率小于第二预定值的非金属薄膜；在所述玻璃胶涂布区域涂布玻璃胶，以形成框状的胶体；以解决镭射固化过程中，激光烧坏OLED基板电极，以及激光反射光损坏激光头的技术问题。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED显示面板的制作方法。
背景技术
OLED显示器是新一代的显示器，通过在OLED基板上制作有机薄膜，其中有机薄膜被包夹在阴极和阳极金属或导电层之间，给两电极加电压，则有机薄膜会发光。OLED显示器相对于液晶显示器有自发光，响应快，视角广，色彩饱和等许多优点。
空气中的水氧会使OLED器件阴极的活泼金属被氧化，以及会与有机材料发生化学反应，这些都会引起OLED器件失效。因此，OLED器件的有效封装，使OLED器件与水氧充分隔离，对延长OLED器件寿命至关重要。目前，OLED封装方法主要有：干燥片+UV胶，面封装，frit胶(玻璃胶)封装，薄膜封装等。因Frit胶封装具有良好的封装效果，且该封装方法灵活方便，对于不同尺寸产品可灵活应对，因此是一种极具发展的封装方法。
如图3所示，为了保证frit胶302全部固化，激光束303照射直径需大于所述frit胶302宽度，然而宽于所述frit胶302的激光则会透过封装盖板照射到OLED基板的电极301上，易导致基板上所述电极301烧焦，使所述电极301短路，使OLED器件失效。
也有人为了避免这种情况，在机台中增加光罩装置，经过对位系统处理后，光罩上不透光区挡住激光束多余的光线，只让激光照射到frit胶上，从而保护OLED基板上的电极。但是此方式也存在问题：一是需精密的对位系统支援，设备昂贵，也容易出现对位异常；二是被光罩不透光区遮挡住的激光线会被反射到激光头上，造成激光头烧伤损毁。
综上所述，现有技术的OLED显示面板的制作方法，在玻璃胶封装制程中，为了保证玻璃胶全部固化，激光束照射直径需大于所述玻璃胶宽度，然而宽于所述玻璃胶的激光则会透过封装盖板照射到OLED基板的电极上，易导致基板上所述电极烧坏，使OLED器件失效。
发明内容
本发明提供一种OLED显示面板的制作方法，所述方法在玻璃胶封装制程中能够挡住激光束多余的光线，让激光只照射到玻璃胶上，从而保护OLED基板上的电极，同时也不会造成激光头损毁，进而保证封装效果。
为解决上述问题，本发明提供的技术方案如下：
本发明提供一种OLED显示面板的制作方法，包括以下步骤：
步骤S1、对封装盖板的内表面中与玻璃胶涂布区域的两侧对应的部位进行磨砂化处理；
步骤S2、在所述封装盖板的所述内表面中经过所述磨砂化处理区域设置遮光膜，所述遮光膜为透光率小于第一预定值的金属薄膜或透光率小于第二预定值的非金属薄膜；
步骤S3、在所述玻璃胶涂布区域涂布玻璃胶，以形成框状的胶体。
根据本发明一优选实施例，所述磨砂化处理区域包括位于所述玻璃胶涂布区域内侧的框型第一磨砂化区，以及位于所述玻璃胶涂布区域外围的框型第二磨砂化区，所述第一磨砂化区以及所述第二磨砂化区分别通过窄缝紧邻所述玻璃胶涂布区域。
根据本发明一优选实施例，所述第一磨砂化区与所述第二磨砂化区的宽度相等，两者分别与所述玻璃胶涂布区域之间的所述窄缝的宽度也相等。
根据本发明一优选实施例，设置于所述第一磨砂化区的第一遮光膜、设置于所述第二磨砂化区的第二遮光膜以及所述玻璃胶覆盖OLED器件的电极。
根据本发明一优选实施例，在涂布好所述玻璃胶后，对所述玻璃胶进行高温烘烤固化；
利用激光头发射激光束，以照射所述玻璃胶，使得所述玻璃胶固化，所述激光束的温度大于500℃。
根据本发明一优选实施例，所述激光束照射范围位于所述第一磨砂化区、所述第二磨砂化区以及所述玻璃胶覆盖的范围内。
根据本发明一优选实施例，所述方法还包括以下步骤：在N2环境中，在涂布有所述玻璃胶的所述封装盖板四周涂布UV胶。
根据本发明一优选实施例，所述方法还包括以下步骤：在N2环境中，将所述封装盖板与OLED基板对位贴合，并利用UV光照射所述UV胶，以使所述UV胶固化。
根据本发明一优选实施例，所述方法还包括以下步骤：在大气环境下，在所述封装盖板一侧用所述激光头发射激光扫描所述玻璃胶，通过所述激光的高温使所述玻璃胶融化后再冷却固化，以使所述封装盖板与所述OLED基板粘黏。
根据本发明一优选实施例，所述方法还包括以下步骤：沿所述玻璃胶外围的切割线进行切割，将带有所述UV胶的边角料废弃，得到所述玻璃胶封装的OLED显示面板。
本发明的有益效果为：相较于现有的OLED显示面板的制作方法，本发明所提供的一种OLED显示面板的制作方法，在玻璃胶封装制程中能够挡住激光束多余的光线，让激光只照射到玻璃胶上，从而保护OLED基板上的电极，同时遮挡区域进行磨砂化处理，被遮挡的激光不会反射到激光头等设备上，也不会造成激光头损毁，进而保证封装效果。
附图说明
为了更清楚地说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的OLED显示面板的封装盖板示意图；
图2为本发明激光扫描玻璃胶完成OLED合板封装示意图；
图3为现有技术中激光扫描玻璃胶完成OLED合板封装示意图；
图4为本发明所提供的一种OLED显示面板的制作方法流程图。
具体实施方式
以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如[上]、[下]、[前]、[后]、[左]、[右]、[内]、[外]、[侧面]等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。在图中，结构相似的单元是用以相同标号表示。
本发明针对现有的OLED显示面板的制作方法，解决了现有技术的OLED显示面板的制作方法，在玻璃胶封装制程中，宽于所述玻璃胶的激光会透过封装盖板照射到OLED基板的电极上，易导致基板上所述电极烧坏，使OLED器件失效的技术问题，本发明实施例能够解决该缺陷。
本发明提供了一种OLED显示面板的制作方法，该所述制作方法包括以下步骤：
步骤S1、对封装盖板的内表面中与玻璃胶涂布区域的两侧对应的部位进行磨砂化处理；
步骤S2、在所述封装盖板的所述内表面中经过所述磨砂化处理区域设置遮光膜，所述遮光膜为透光率小于第一预定值的金属薄膜或透光率小于第二预定值的非金属薄膜；
步骤S3、在所述玻璃胶涂布区域涂布玻璃胶，以形成框状的胶体。
具体如图1所示，本发明实施例提供的OLED显示面板的封装盖板示意图，封装盖板100用于与OLED基板贴合的一侧表面上，有用于封装OLED器件的框型玻璃胶涂布区域102，所述封装盖板100至少包括有一个所述玻璃胶涂布区域102，所述封装盖板100还包括一个框型的UV胶涂布区域104，所述UV胶涂布区域104位于靠近所述封装盖板100的四周区域，所述UV胶用于粘合所述封装盖板100与所述OLED基板，暂时性的固定所述封装盖板100与所述OLED基板，以及暂时性的隔绝所述OLED器件与外界空气接触，起到假封装的效果。对所述封装盖板100的内表面中与所述玻璃胶涂布区域102的两侧对应的部位进行磨砂化处理，所述磨砂化处理是以干法刻蚀或者其他方式对所述封装盖板100进行处理，以达到该区域的所述封装盖板100内表面粗糙化的效果，所述磨砂化处理区域包括位于所述玻璃胶涂布区域102内侧的框型第一磨砂化区103，以及位于所述玻璃胶涂布区域102外围的框型第二磨砂化区101，所述第一磨砂化区103以及所述第二磨砂化区101分别通过窄缝紧邻所述玻璃胶涂布区域102，以便于后续激光能透过窄缝完整的照射到所述玻璃胶上，实现完全固化。所述第一磨砂化区103与所述第二磨砂化区101的宽度相等，两者分别与所述玻璃胶涂布区域102之间的所述窄缝的宽度也相等。在所述封装盖板100的内表面中在所述磨砂化处理区域设置遮光膜，所述遮光膜为透光率小于第一预定值的金属薄膜或透光率小于第二预定值的非金属薄膜；所述非金属薄膜为耐高温薄膜，所述第一预定值以及所述第二预定值的大小，以不对所述OLED器件的电极产生不良影响为标准；所述第一磨砂化区103设置有第一遮光膜，所述第二磨砂化区101设置有第二遮光膜，并且在所述玻璃胶涂布区域102涂布所述玻璃胶，形成框型胶体。在所述OLED基板上，所述OLED器件包括有电极，所述第一遮光膜、所述第二遮光膜以及所述玻璃胶覆盖所述OLED器件的电极。
所述制作方法还包括以下步骤：涂布好所述玻璃胶后，对所述玻璃胶进行高温烘烤固化。在机台上利用激光头发射激光束，以照射所述玻璃胶，使得所述玻璃胶固化，所述激光束的温度大于500℃。因所述玻璃胶的两侧的所述第一磨砂化区以及所述第二磨砂化区，设置的薄膜为透光率小于第一预定值的金属薄膜或透光率小于第二预定值的非金属薄膜，所述非金属薄膜为耐高温薄膜，所以在固化所述玻璃胶的过程中，对所述第一遮光膜以及所述第二遮光膜不会有损坏。
在N2环境中，在涂布有所述玻璃胶的所述封装盖板四周涂布UV胶。并在N2环境中，将所述封装盖板与OLED基板对位贴合，并利用UV光照射所述UV胶，以使所述UV胶固化。所述UV胶的涂布与固化方法与现有技术的涂布方法以及固化方法相同，在此不做赘述。
所述制作方法还包括以下步骤：在大气环境下，在所述OLED合板的所述封装盖板一侧用所述激光头发射激光扫描所述玻璃胶，通过所述激光的高温使所述玻璃胶融化后再冷却固化，以使所述封装盖板与所述OLED基板粘黏。如图2所示，为本发明激光扫描玻璃胶完成OLED合板封装示意图，所述OLED合板210包括OLED基板201，以及相对设置的封装盖板202；所述OLED基板201与所述封装盖板202通过玻璃胶203与UV胶粘合在一起，贴合后的所述OLED合板210位于一装置中，所述装置内设有激光头207，所述激光头207用以发射激光束208，所述激光头207照射所述OLED合板210的所述封装盖板202一侧，所述激光头207位于所述封装盖板202的正上方对应所述玻璃胶203的位置，以照射所述玻璃胶203，以使所述玻璃胶203在大于500℃的所述激光束208的照射下融化，以使所述封装盖板202与所述OLED基板201之间进行紧密贴合。
其中，在所述封装盖板202的内表面上，所述玻璃胶203的涂布区域的内侧有框型第一磨砂化区，在所述玻璃胶203的涂布区域外侧，有框型第二磨砂化区，所述第一磨砂化区设置有第一遮光膜205，所述第二磨砂化区设置有第二遮光膜206。所述第一遮光膜205与所述玻璃胶203之间以及所述第二遮光膜206与所述玻璃胶203之间存在窄缝，且两所述窄缝宽度均相等，以便所述激光束208能透过所述窄缝完全照射所述玻璃胶203。所述激光束208照射范围位于所述第一遮光膜205、所述第二遮光膜206以及所述玻璃胶203覆盖的范围内。所述OLED基板201的OLED器件包括有电极204，所述电极204位于所述玻璃胶203对应的下方，且所述第一遮光膜205、所述第二遮光膜206以及所述玻璃胶203覆盖所述电极204，在所述激光束208照射的过程中，宽于所述玻璃胶203宽度的多余的激光会被所述第一遮光膜205以及所述第二遮光膜206有效遮挡，不会照射到所述电极204上，从而不会对所述电极204造成损坏；因所述封装盖板202与所述第一遮光膜205以及所述第二遮光膜206贴合的区域进行过磨砂化处理，在镭射固化过程中，磨砂化区域可将照射到所述第一遮光膜205以及所述第二遮光膜206上的所述激光进行漫反射，使所述激光无法直接反射到所述激光头207上，保护所述激光头207不被烧伤损坏。
所述玻璃胶203融化之后再冷却固化，以达到密封所述封装盖板202与所述OLED基板201的目的，起到真正的封装效果。
所述制作方法还包括以下步骤：沿所述玻璃胶外围的切割线进行切割，将带有所述UV胶的边角料废弃，得到所述玻璃胶封装的OLED显示面板。
相较于现有的OLED显示面板的制作方法，本发明所提供的一种OLED显示面板的制作方法，在玻璃胶封装制程中能够挡住激光束多余的光线，让激光只照射到玻璃胶上，且不需要进行精密对位的过程，从而保护OLED基板上的电极，同时封装盖板内表面玻璃胶涂布区域的两侧，即与遮光膜贴合的相应区域进行磨砂化处理，使被遮挡的激光不会反射到激光头等设备上，也不会造成激光头损毁，进而保证封装效果。
综上所述，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。
Claims (10)
1.一种OLED显示面板的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
步骤S1、对封装盖板的内表面中与玻璃胶涂布区域的两侧对应的部位进行磨砂化处理；
步骤S2、在所述封装盖板的所述内表面中经过所述磨砂化处理区域设置遮光膜，所述遮光膜为透光率小于第一预定值的金属薄膜或透光率小于第二预定值的非金属薄膜；
步骤S3、在所述玻璃胶涂布区域涂布玻璃胶，以形成框状的胶体。
2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述磨砂化处理区域包括位于所述玻璃胶涂布区域内侧的框型第一磨砂化区，以及位于所述玻璃胶涂布区域外围的框型第二磨砂化区，所述第一磨砂化区以及所述第二磨砂化区分别通过窄缝紧邻所述玻璃胶涂布区域。
3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述第一磨砂化区与所述第二磨砂化区的宽度相等，两者分别与所述玻璃胶涂布区域之间的所述窄缝的宽度也相等。
4.根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于，设置于所述第一磨砂化区的第一遮光膜、设置于所述第二磨砂化区的第二遮光膜以及所述玻璃胶覆盖OLED器件的电极。
5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：
在涂布好所述玻璃胶后，对所述玻璃胶进行高温烘烤固化；
利用激光头发射激光束，以照射所述玻璃胶，使得所述玻璃胶固化，所述激光束的温度大于500℃。
6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述激光束照射范围位于所述第一磨砂化区、所述第二磨砂化区以及所述玻璃胶覆盖的范围内。
7.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：在N2环境中，在涂布有所述玻璃胶的所述封装盖板四周涂布UV胶。
8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：在N2环境中，将所述封装盖板与OLED基板对位贴合，并利用UV光照射所述UV胶，以使所述UV胶固化。
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：在大气环境下，在所述封装盖板一侧用所述激光头发射激光扫描所述玻璃胶，通过所述激光的高温使所述玻璃胶融化后再冷却固化，以使所述封装盖板与所述OLED基板粘黏。
10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述方法还包括以下步骤：沿所述玻璃胶外围的切割线进行切割，将带有所述UV胶的边角料废弃，得到所述玻璃胶封装的OLED显示面板。
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