CN101574758A

CN101574758A - 窄边框的切割方法

Info

Publication number: CN101574758A
Application number: CN 200910142066
Authority: CN
Inventors: 刘至哲; 徐士峰
Original assignee: AU Optronics Corp
Current assignee: AU Optronics Corp
Priority date: 2009-05-26
Filing date: 2009-05-26
Publication date: 2009-11-11

Abstract

本发明公开一种窄边框的切割方法，用来切割一平面显示面板的边框，使得平面显示面板形成一窄边框，平面显示面板的边框包括有一第一基板、一与第一基板相平行的第二基板及位于第一基板与第二基板之间的封装胶，封装胶用来密封第一基板与第二基板之间的显示区域。窄边框的切割方法包括以下步骤：选取切割线，将切割线设定在封装胶上或设定在封装胶的边缘位置；以及沿着切割线进行切割，以形成窄边框。本发明通过将切割线设定在封装胶上或者设定在封装胶的边缘位置，从而实现真正的窄边框。

Description

窄边框的切割方法

【技术领域】

本发明是有关于一种窄边框的切割方法，特别是有关于一种应用于平面显示装置上的窄边框的切割方法。

【背景技术】

目前市场上出现的平面显示器包括很多种，例如液晶显示器(LCD)、等离子(PDP)显示器、有机电致发光(OLED)显示器。随着平面显示技术的不断成熟，消费者逐渐将目光投向了平面显示器的外观及多样化的功能，所以现在市场中采用窄边框设计的显示器已经屡见不鲜。采用窄边框设计的平面显示器，其体积能够得到最大限度的压缩，与此同时也有效地使人觉得可视面积更为开阔。因此，窄边框是未来平面显示器的发展潮流。

在液晶显示器中，由于为了避免封装胶污染液晶以及封装胶本身的特性，因此对实现窄边框具有一定限制及难度。请参照图1所示的现有技术的窄边框9的切割结构示意图，封装胶90与显示区域92之间的距离D1为1200微米，封装胶90本身的宽度W1为620微米，切割线94与封装胶90之间的距离D2为500微米。由此可知，在现有技术中，首先，为了避免封装胶90污染液晶，必须保证封装胶90远离显示区域92；其次，切割线94远离封装胶90一定距离，由于在切割过程中的产生的切割裂缝会影响液晶，因此无法缩减切割线94至封装胶90间的边框距离。这两个距离段均已成为在液晶显示器上发展窄边框的技术瓶颈。

因此，有必要提供一种新的窄边框的切割方法，以实现真正意义上的窄边框。

【发明内容】

本发明的主要目的在于提供一种窄边框的切割方法，其切割线被设定在封装胶上或者设定在封装胶的边缘位置，从而实现窄边框的结构。

本发明的其它目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。

为达上述的目的，本发明采用如下技术方案：一种窄边框的切割方法，用来切割一平面显示面板的边框，使得该平面显示面板形成一窄边框，该平面显示面板的边框包括有一第一基板、一与该第一基板相平行的第二基板及位于该第一基板与该第二基板之间的封装胶，该封装胶是用来密封该第一基板与该第二基板之间的显示区域。该窄边框的切割方法包括以下步骤：

选取切割线，将该切割线设定在封装胶上或设定在封装胶的边缘位置；以及

沿着切割线进行切割，以形成窄边框。

在沿着切割线进行切割的上述步骤中，采用激光切割的加工方式。

在选取切割线的上述步骤中，该切割线是被设定在封装胶的外围的边缘位置。

在选取切割线的上述步骤中，该切割线是被设定在距离封装胶外围的200微米处。

相较于现有技术，本发明窄边框的切割方法通过将切割线设定在封装胶上或者设定在封装胶的边缘位置，从而实现窄边框的结构。在其中一实施例中，切割线设定在封装胶上，这样得到的窄边框的最外围只保留有部分封装胶。在另一实施例中，切割线设定在封装胶的边缘位置，这样得到的窄边框的最外围只保留有封装胶及极小宽度的边框。通过本发明的切割方式实现真正的窄边框。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

【附图说明】

图1为现有技术的窄边框的切割结构示意图。

图2为本发明平面显示面板的结构示意图。

图3A为本发明平面显示面板的边框的平面结构示意图，切割线设置于封装胶上。

图3B为本发明平面显示面板的边框的平面结构示意图，切割线设置于封装胶的外围边缘上。

图4A为利用本发明窄边框的切割方法进行切割后的其中一种窄边框的平面结构示意图。

图4B为利用本发明窄边框的切割方法进行切割后的另一种窄边框的平面结构示意图。

【具体实施方式】

以下各实施例的说明是参考附加的图式，用以例示本发明可用以实施的特定实施例。本发明所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本发明，而非用以限制本发明。

在以下实施例中，在不同的图中，相同部分是以相同标号表示。

在本实施例中，将以有源矩阵有机发光二极管(AM-OLED)显示器为例对本发明做出详细介绍。

有源矩阵有机发光二极管(AM-OLED)显示器是一种与液晶显示器(LCD)截然不同的平面显示器，AM-OLED显示器具有色彩饱和度佳、更轻薄等特性，适合应用于中小尺寸面板，例如小型电视和手持设备等。

由于AM-OLED显示器中的有机层或者高活性的阴极金属电极对水气与氧气有非常高的敏感性，若无适当保护，将会很快产生黑点、像素亏损及光强度衰减，进而损坏整个元件，因此封装技术在AM-OLED显示器技术中占有关键性的重要地位，必须在不损害AM-OLED显示器封装的情况下来缩减其边框。

请参照图2所示的本发明平面显示面板1的结构示意图，该平面显示面板的边框100包括有一第一基板10、一与该第一基板10相平行的第二基板20及位于该第一基板10与该第二基板20之间的封装胶30。封装胶30是用来密封该第一基板10与该第二基板20之间的显示区域40。在其中一实施例中，本发明平面显示面板1是一种AM-OLED显示面板。当然也可以是其它面板，例如液晶面板。

请参照图3A、图3B、图4A及图4B所示，其中图3A为本发明平面显示面板1的边框100的平面结构示意图，切割线50设置于封装胶30上；图3B为本发明平面显示面板1的边框100的平面结构示意图，切割线50设置于封装胶30的外围边缘上；图4A为利用本发明窄边框的切割方法进行切割后的其中一种窄边框200的平面结构示意图；以及图4B为利用本发明窄边框的切割方法进行切割后的另一种窄边框300的平面结构示意图。

本发明窄边框的切割方法包括以下步骤：

选取切割线50，将该切割线50设定在封装胶30上(如图3A所示)或设定在封装胶30的边缘位置(如图3B所示)；以及

沿着切割线50进行切割，以形成窄边框。

窄边框的结构如图4A及图4B所示，当本发明沿着图3A所示的切割线50进行切割时，可以得到如图4A所示的窄边框200，此时在窄边框200的最外围仅保留封装胶30。当本发明沿着图3B所示的切割线50进行切割时，需要将切割线50设定在封装胶30的外围的边缘位置，可以得到如图4B所示的窄边框300，此时在窄边框200的最外围保留有封装胶30及极小宽度的边框。由此可见，本发明通过这种设计可以实现真正的窄边框200。

此外，本发明在按照图3B所示的方式选取切割线50时，可以将切割线50设定在距离封装胶30外围的200微米处。

在其中一实施例中，在沿着切割线50进行切割的步骤中，是采用激光切割的加工方式。

Claims

1.一种窄边框的切割方法，用来切割一平面显示面板的边框，使得该平面显示面板形成一窄边框，该平面显示面板的边框包括有一第一基板、一与该第一基板相平行的第二基板及位于该第一基板与该第二基板之间的封装胶，该封装胶用来密封该第一基板与该第二基板之间的显示区域，其特征在于：该窄边框的切割方法包括以下步骤：

沿着切割线进行切割，以形成窄边框。

2.如权利要求1所述的窄边框的切割方法，其特征在于：在沿着切割线进行切割的步骤中，采用激光切割的加工方式。

3.如权利要求1所述的窄边框的切割方法，其特征在于：在选取切割线的步骤中，该切割线被设定在封装胶的外围的边缘位置。

4.如权利要求1所述的窄边框的切割方法，其特征在于：在选取切割线时，该切割线被设定在距离封装胶外围的200微米处。