CN208093595U - 显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种显示面板及显示装置，属于显示技术领域。该显示面板包括相对设置的阵列基板和封装盖板，该阵列基板和封装盖板中存在至少一个目标基板，该目标基板具有显示区域及非显示区域，且在非显示区域中设置有支撑结构，该支撑结构远离显示区域的一侧与阵列基板或封装盖板的一个侧面共面，该支撑结构是沿着切割线对显示母板进行切割以形成显示面板时，由该显示母板中的切割支撑结构得到的，由于该切割支撑结构在目标基板上的正投影覆盖切割线所在区域，因此使得在对显示母板进行切割时，是沿着该切割支撑结构进行切割的，避免了切割到其他区域而造成显示母板受力不均匀的问题，进而保证了显示面板的外观和质量。

Description

显示面板及显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别涉及一种显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示技术的发展，有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode， OLED)形成的显示面板因其具有自主发光、快速响应和宽视角等特点，而得到了广泛应用，由于OLED显示面板所使用的有机发光材料容易受到水或氧气的影响而产生氧化反应，因此在制造显示面板时需要对显示面板进行封装。

相关技术中，显示面板的封装方法为：在显示母板的封装区域涂布玻璃胶，并该玻璃胶进行激光照射，使得该玻璃胶固化。进一步的，可以对该显示母板的封装区域进行切割，从而得到多个显示面板。

但是，由于相关技术中的玻璃胶未完全覆盖切割线区域，因此在对支撑区域进行切割时，可能会切割到未涂布有玻璃胶的区域，导致切割过程中，切割断面的表层为显示基板，内层为玻璃胶或者真空，切割界面的变化使得显示母板受力不均匀，切割得到的显示面板会被损坏。

实用新型内容

本实用新型提供了一种显示面板及显示装置，可以解决相关技术中由于玻璃胶可能未完全覆盖非显示区域，而导致切割过程中，显示母板受力不均匀，切割得到的显示面板可能会被损坏的问题，所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种显示面板，所述显示面板包括：相对设置的阵列基板和封装盖板；

所述阵列基板和所述封装盖板中存在至少一个目标基板，所述目标基板具有显示区域及围绕所述显示区域的非显示区域，所述非显示区域中设置有支撑结构；

所述支撑结构靠近所述显示区域的一侧设置有用于封装所述阵列基板和所述封装盖板的封装胶，且所述支撑结构远离所述显示区域的一侧与所述阵列基板或所述封装盖板的一个侧面共面；

其中，所述支撑结构是沿切割线对显示母板进行切割以形成所述显示面板时，由所述显示母板中的切割支撑结构得到的，所述切割支撑结构在所述目标基板上的正投影覆盖所述切割线所在区域。

可选的，所述支撑结构是由两条沿第一方向延伸的第一条状结构，以及两条沿第二方向延伸的第二条状结构围成的方形环结构，所述第一方向与所述第二方向不平行；

每条所述条状结构靠近所述显示区域的一侧均设置有封装胶。

可选的，所述目标基板为阵列基板，所述阵列基板上，两条第一条状结构中的一条第一条状结构远离所述显示区域的一侧为用于设置驱动芯片的绑定区域；

每条所述第二条状结构靠近所述显示区域的一侧与所述封装胶接触。

可选的，所述支撑结构还包括：沿所述第一方向延伸的第三条状结构；

所述第三条状结构位于所述绑定区域远离所述显示区域的一侧，且所述绑定区域位于所述第三条状结构与一条所述第一条状结构以及两条所述第二条状结构所围成的区域内；

其中，所述绑定区域内未设置封装胶。

可选的，所述封装盖板在所述阵列基板上的正投影不与所述绑定区域重叠。

可选的，所述支撑结构的每个拐角为弧形拐角。

可选的，所述目标基板为所述阵列基板；

所述支撑结构与所述阵列基板中的像素定义层或者支撑层同层设置。

可选的，所述切割支撑结构由树脂材料制成。

可选的，所述封装胶在所述目标基板上的正投影呈环形。

第二方面，提供了一种显示面板的制造方法，所述方法包括：

获取用于形成阵列基板的第一母板和用于形成封装盖板的第二母板，所述第一母板和所述第二母板中存在至少一个目标母板，每个所述母板具有多个显示区域，以及围绕每个显示区域的非显示区域；

在所述目标母板上每个显示区域周围的非显示区域形成切割支撑结构，所述切割支撑结构在所述目标母板上的正投影覆盖切割线所在的区域；

在所述切割支撑结构远离所述目标母板的一侧形成封装胶；

将所述第一母板和所述第二母板对置，并对所述封装胶进行挤压；

沿所述切割线对所述第一母板和所述第二母板进行切割，得到多个显示面板。

可选的，所述在所述目标母板上每个显示区域周围的非显示区域形成切割支撑结构，包括：

在所述目标母板的非显示区域形成多条沿第一方向延伸的第一条状支撑结构，以及多条沿第二方向延伸的第二条状支撑结构，所述第一方向与所述第二方向不平行；

其中，每个所述显示区域位于两条相邻的第一条状支撑结构与两条相邻的第二条状支撑结构所围成的区域内；

所述在所述切割支撑结构远离所述目标母板的一侧形成封装胶，包括：

在每条所述第二条状支撑结构远离所述目标母板的一侧形成封装胶。

可选的，所述目标母板为用于形成阵列基板的第一母板，所述第一母板上，每条所述第一条状支撑结构远离所述显示区域的一侧具有用于形成驱动芯片的绑定区域；

所述在每条所述切割支撑结构远离所述目标母板的一侧形成封装胶，包括：

在每条所述第二条状支撑结构的目标支撑段远离所述第一母板的一侧形成封装胶，并在每条所述第一条状支撑结构靠近所述显示区域的一侧形成封装胶；

其中，第二条状支撑结构的目标支撑段为第二条状支撑结构中用于围成所述显示区域的支撑段。

可选的，所述目标母板为所述第一母板，所述在所述目标母板上的每个显示区域周围的非显示区域形成切割支撑结构，包括：

在所述第一母板上形成像素定义层或者支撑层时，形成所述切割支撑结构。

可选的，所述切割支撑结构的宽度大于用于切割所述目标母板的切割刀的宽度；

其中，所述切割支撑结构的宽度方向和所述切割刀的宽度方向均垂直于所述切割线的延伸方向。

第三方面，提供了一种显示装置，所述显示装置包括：如第一方面所述的显示面板。

本实用新型提供的技术方案带来的有益效果是：

综上所述，本实用新型实施例提供了一种显示面板及显示装置，该显示面板包括相对设置的阵列基板和封装盖板，该阵列基板和封装盖板中存在至少一个目标基板，该目标基板具有显示区域及非显示区域，在该非显示区域中设置有支撑结构，该支撑结构远离显示区域的一侧与阵列基板或封装盖板的一个侧面共面，且该支撑结构是沿着切割线对显示母板进行切割以形成显示面板时，由该显示母板中的切割支撑结构得到的。由于该切割支撑结构在该目标基板上的正投影覆盖切割线所在区域，因此在对在显示母板进行切割时，可以保证切割刀是沿着该切割支撑结构进行切割的，避免切割刀切割到其他区域而造成的显示母板受力不均匀的问题，进而保证了显示面板的外观以及质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1A是本实用新型实施例提供的一种显示面板的结构示意图；

图1B是本实用新型实施例提供的一种目标基板的俯视图；

图2A是本实用新型实施例提供的另一种目标基板的俯视图；

图2B是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；

图2C是本实用新型实施例提供的又一种目标基板的俯视图；

图3A是本实用新型实施例提供的又一种显示面板的结构示意图；

图3B是本实用新型实施例提供的一种阵列基板的俯视图；

图4A是本实用新型实施例提供的再一种显示面板的结构示意图；

图4B是本实用新型实施例提供的另一种阵列基板的俯视图；

图5是本实用新型实施例提供的显示面板的制造方法的流程图；

图6是本实用新型实施例提供的一种目标母板的结构示意图；

图7是本实用新型实施例提供的一种目标母板的俯视图；

图8是本实用新型实施例提供的一种目标母板的截面图；

图9是本实用新型实施例提供的另一种目标母板的截面图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

图1A是本实用新型实施例提供的一种显示面板的结构示意图，如图1A 所示，该显示面板可以包括：相对设置的阵列基板01和封装盖板02。

该阵列基板01和封装盖板02中存在至少一个目标基板，例如图1A中的目标基板可以为该阵列基板01。该目标基板具有显示区域T1及围绕显示区域T1 的非显示区域T2，且该非显示区域T2中可以设置有支撑结构11。该支撑结构 11靠近显示区域T1的一侧设置有用于封装阵列基板01和封装盖板02的封装胶 12，且该支撑结构11远离显示区域T1的一侧与该阵列基板01或该封装盖板02 的一个侧面共面。

图1B是本实用新型实施例提供的一种目标基板的俯视图，结合图1B可以看出，该阵列基板01和封装盖板02中的每个基板可以均为长方体，该每个基板可以包括两个底面和四个侧面，该支撑结构11可以设置在目标基板的一个底面上。相应的，该支撑结构11远离显示区域的一侧也可以包括四个侧面，其中每个侧面可以与该阵列基板01或该封装盖板02的一个侧面共面。

需要说明的是，在本实用新型实施例中，该显示面板是由切割刀沿着切割线对显示母板进行切割得到的，该显示母板可以包括用于形成阵列基板的第一母板以及用于形成封装盖板的第二母板，相应的，该第一母板和第二母板中用于形成该目标基板的母板上可以设置有切割支撑结构，该切割支撑结构在目标基板上的正投影可以覆盖至少部分切割线所在区域。当在沿着切割线对显示母板进行切割后，该显示母板中的切割支撑结构即可被切割为显示面板中的支撑结构11，且结合图1B，该支撑结构11与该阵列基板01或该封装盖板02在第一平面的正投影的外围轮廓线重合，其中该第一平面可以为与该阵列基板01或该封装盖板02的任一底面平行的平面。

由于该切割支撑结构在目标基板上的正投影可以覆盖切割线所在区域，因此在对显示母板进行切割时，可以保证切割刀是沿着该切割支撑结构进行切割的，避免了切割刀切割到其他区域而造成的显示母板受力不均匀的问题，进而保证了显示面板的外观以及质量。

综上所述，本实用新型实施例提供的显示面板包括相对设置的阵列基板和封装盖板，该阵列基板和封装盖板中存在至少一个目标基板，该目标基板具有显示区域及非显示区域，在该非显示区域中设置有支撑结构，该支撑结构远离显示区域的一侧与阵列基板或封装盖板的一个侧面共面，且该支撑结构是沿着切割线对显示母板进行切割以形成显示面板时，由该显示母板中的切割支撑结构得到的。由于该切割支撑结构在该目标基板上的正投影覆盖切割线所在区域，因此在对在显示母板进行切割时，可以保证切割刀是沿着该切割支撑结构进行切割的，避免切割刀切割到其他区域而造成的显示母板受力不均匀的问题，进而保证了显示面板的外观以及质量。

在本实用新型实施例中，如图1A所示，该目标基板可以为阵列基板01，该阵列基板01的显示区域T1中可以设置有显示器件(图1A中未示出)；或者该目标基板也可以为封装盖板02；或者该目标基板还可以包括阵列基板01和封装盖板02，也即是，该阵列基板01和封装盖板02上可以均设置有支撑结构。

在本实用新型实施例中，如图1B所示，该支撑结构11可以为环形结构，例如可以为方形环结构或者圆形环结构等。

图2A是本实用新型实施例提供的另一种目标基板的俯视图，如图2A所示，该支撑结构11可以是由两条沿第一方向X延伸的第一条状结构111，以及两条沿第二方向Y延伸的第二条状结构112围成的方形环结构，该第一方向X与该第二方向Y不平行，例如，从图2A可以看出，该第一方向X与该第二方向Y 可以垂直。参考图1B和图2A可以看出，该每条条状结构靠近显示区域的一侧可以均设置有封装胶12。

图2B是本实用新型实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。在本实用新型实施例中，目标基板上设置有封装胶12的区域可以称为封装区域T3。如图2B所示，在阵列基板01上，封装区域T3远离显示区域T1的一侧还具有用于设置驱动芯片的绑定区域M，在实际应用中，在对显示母板进行切割后，还需要将封装盖板02中位于该绑定区域M上方的部分盖板进行切除，因此，在本实用新型实施例一种可选的实现方式中，当该目标基板为封装盖板02时，该封装盖板02的俯视图可以如图2A所示，显示面板的截面图可以如图2B所示，参考图2A和图2B，该每条第二条状结构112靠近显示区域的一侧可以与该封装胶12接触，该每条第一条状结构111靠近显示区域的一侧可以不与该封装胶12 接触。

本实用新型实施例另一种可选的实现方式中，当该目标基板为阵列基板01 时，该阵列基板01的俯视图可以如图2C所示。参考图2C，该两条第一条状结构111中，一条第一条状结构111远离该显示区域的一侧为绑定区域M。并且，每条第二条状结构112的一部分用于围成该显示区域，另一部分位于该绑定区域M的一侧。此时，每条第二条状结构112靠近显示区域的一侧可以与封装胶 12接触，该每条第一条状结构111靠近显示区域的一侧可以与该封装胶12接触，也可以不与该封装胶12接触。并且，该绑定区域内M未设置封装胶。

图3A是本实用新型实施例提供的又一种显示面板的结构示意图，图3B是本实用新型实施例提供的一种阵列基板的俯视图，在本实用新型实施例另一种可选的实现方式中，当该目标基板为阵列基板01时，结合图3A和图3B可以看出，该阵列基板01的显示区域T1和绑定区域M也可以均位于支撑结构11在阵列基板01的正投影内，也即是，该支撑结构11所围成的区域可以包括该显示区域T1和该绑定区域M。此时，该每条第二条状结构112靠近显示区域的一侧可以与该封装胶12接触，两条第一条状结构111中，一条第一条状结构111 靠近显示区域的一侧为用于设置驱动芯片的绑定区域M，因此该第一条状结构 111靠近显示区域一侧不与该封装胶12接触；如图3B所示，另一条第一条状结构111靠近显示区域的一侧可以与该封装胶12接触，或者该第一条状结构111 也可以不与该封装胶12接触，本实用新型实施例对此不做限定。

图4A是本实用新型实施例提供的再一种显示面板的结构示意图，图4B是本实用新型实施例提供的另一种阵列基板的俯视图，在本实用新型实施例又一种可选的实现方式中，当该目标基板为阵列基板01时，在图2B和图2C所示的结构的基础上，如图4A和图4B所示，该支撑结构11还可以包括沿第一方向X 延伸的第三条状结构113，该第三条状结构113位于该绑定区域M远离该显示区域T1的一侧，且该绑定区域M位于该第三条状结构113与一条第一条状结构111以及两条第二条状结构112所围成的区域内。

也即是，如图4B所示，该两条沿第一方向X延伸的第一条状结构111以及该两条沿第二方向Y延伸的第二条状结构112可以围成第一方形环F1，该一条沿第一方向X延伸的第一条状结构111、该两条沿第二方向Y延伸的第二条状结构112以及该沿第一方向X延伸的第三条状结构113可以围成第二方形环F2。该阵列基板01的显示区域T1可以位于该第一方形环F1在该阵列基板01上的正投影内，该阵列基板01上的绑定区域M可以位于该第二方形环F2在该阵列基板01上的正投影内。

在本实用新型实施例中，参考图4A和图4B，该第一方形环F1靠近显示区域T1的一侧可以均设置有封装胶12，且该第二方形环F2靠近绑定区域M的一侧可以均不设置封装胶12，也即是该绑定区域M内不设置封装胶12。并且，为了避免位于该绑定区域M上方的部分封装盖板02与封装胶12接触，在制造显示面板的过程中，在涂布封装胶12时，对于该位于显示区域和绑定区域M之间的第一条状结构111，可以使得该第一条状结构111靠近显示区域的一侧不与该封装胶12接触，从而可以使得该封装胶12在受到挤压后，不会流入至该绑定区域M，从而可以降低该封装胶12与该绑定区域M上方的部分封装盖板02接触的概率，提高了对该绑定区域M上方的部分盖板进行切除时的效率。

在本实用新型实施例中，如图1A所示，当该目标基板为阵列基板01时，该支撑结构11可以与阵列基板01中的像素定义层或者支撑层同层设置，可以简化制造工艺。

需要说明的是，在本实用新型实施例中，该支撑结构11可以由树脂材料制成，该封装胶12可以为玻璃胶。且结合图1B和图2A可以看出，该封装胶12 在该目标基板上的正投影也可以呈环形，即该封装胶12在该目标基板上的正投影与该支撑结构11在该目标基板上的正投影的形状相同。

由于在实际应用中，在目标基板上涂布封装胶12时，封装胶12在目标基板上的正投影的拐角一般为弧形拐角，因此为了使得该支撑结构11的形状与该封装胶12的形状相匹配，参考图2A和图3B，该支撑结构11的每个拐角可以均为弧形拐角。

综上所述，本实用新型实施例提供的显示面板包括相对设置的阵列基板和封装盖板，该阵列基板和封装盖板中存在至少一个目标基板，该目标基板具有显示区域及非显示区域，在该非显示区域中设置有支撑结构，该支撑结构远离显示区域的一侧与阵列基板或封装盖板的一个侧面共面，且该支撑结构是沿着切割线对显示母板进行切割以形成显示面板时，由该显示母板中的切割支撑结构得到的。由于该切割支撑结构在该目标基板上的正投影覆盖切割线所在区域，因此在对在显示母板进行切割时，可以保证切割刀是沿着该切割支撑结构进行切割的，避免切割刀切割到其他区域而造成的显示母板受力不均匀的问题，进而保证了显示面板的外观以及质量。

图5是本实用新型实施例提供的一种显示面板的制造方法的流程图，如图5 所示，该方法可以包括：

步骤501、获取用于形成阵列基板的第一母板和用于形成封装盖板的第二母板。

其中，该第一母板和该第二母板中存在至少一个目标母板，如图6所示，每个母板可以具有多个显示区域T1，以及围绕每个显示区域T1的非显示区域 T2。

步骤502、在目标母板上每个显示区域周围的非显示区域形成切割支撑结构。

在本实用新型实施例中，该切割支撑结构在目标母板上的正投影覆盖切割线所在的区域。

图7是本实用新型实施例提供的一种目标母板的结构示意图，如图7所示，可以采用一次构图工艺在该目标母板上每个显示区域周围的非显示区域中，形成切割支撑结构10。并且，该切割支撑结构10可以由树脂材料制成。

其中，该一次构图工艺可以包括固化处理、曝光处理以及显影处理等一系列处理，其具体实现方式可以参考相关原理，本实用新型实施例对此不再赘述。

参考图7可以看出，该切割支撑结构10在目标母板上的正投影，覆盖沿第一方向X延伸的切割线L1，以及沿第二方向Y延伸的切割线L2。从而可以保证在对显示母板进行切割时，切割刀是沿着该切割支撑结构10对该显示母板进行切割的，避免了由于可能会切割到其他区域而造成的显示母板受力不均匀的问题，进而保证了显示面板的外观以及质量。

步骤503、在切割支撑结构远离目标母板的一侧形成封装胶。

在本实用新型实施例中，可以通过丝网印刷的方法将封装胶涂布在切割支撑结构远离目标母板的一侧。其中，该封装胶可以为玻璃胶。

示例的，如图7所示，可以在沿第一方向X延伸的切割支撑结构10靠近显示区域的一侧涂布封装胶，并在沿第二方向Y延伸到切割支撑结构10远离该目标母板的一侧涂布封装胶。

步骤504、将第一母板和第二母板对置，并对封装胶进行挤压。

在本实用新型实施例中，当对封装胶进行挤压时，形成在沿第一方向X延伸的切割支撑结构靠近显示区域一侧的封装胶12被挤压后，会向靠近该切割支撑结构10的一侧流动，从而可以与该沿第一方向X延伸的切割支撑结构10接触。形成在沿第二方向Y延伸的切割支撑结构远离目标母板一侧的封装胶12被挤压后，会被该沿第二方向Y延伸的切割支撑结构10分隔成左右两部分，也即是，该封装胶12会被挤压至该沿第二方向Y延伸的切割支撑结构10的两侧。之后，可以通过激光照射该封装胶12，使得该封装胶12固化，从而完成对显示母板的封装。

其中，形成的显示面板的支撑结构的表面可能会残留少许的封装胶，但是该封装胶对该显示面板并不会造成影响。

步骤505、沿切割线对第一母板和第二母板进行切割，得到多个显示面板。

在本实用新型实施例中，可以采用切割刀沿切割线对第一母板和第二母板进行切割，从而得到多个显示面板。

示例的，图8是图7所示的目标母板中H1方向的截面图。图9是图7所示的目标母板中H2方向的截面。参考图8和图9可以看出，该切割支撑结构10 在目标母板上的正投影可以覆盖该切割线L1和L2所在区域，因此，使得在对第一母板M1和第二母板M2进行切割时，可以保证切割刀是沿着该切割支撑结构10进行切割的，避免了由于可能会切割到其他区域而造成的显示母板受力不均匀的问题，进而保证了显示面板的外观以及质量。

需要说明的是，由于该沿第一方向X延伸的切割支撑结构10靠近显示区域的一侧的封装胶被挤压后，该封装胶12可能与该切割支撑结构10接触，也可能不与该切割支撑结构10接触。因此可选的，如图9所示，沿第一方向X对该第一母板M1和第二母板M2进行切割后，该切割支撑结构10和封装胶12之间可以存在间隙。而对于该沿第二方向Y延伸的切割支撑结构10靠近显示区域的一侧的封装胶被挤压后，如图8所示，该封装胶12和该支撑结构10之间则直接接触。

综上所述，本实用新型实施例提供的显示面板的制造方法，由于该目标母板的非显示区域形成有切割支撑结构，且该切割支撑结构在目标母板上的正投影覆盖切割线所在的区域，因此在对显示母板进行切割时，可以保证切割刀始终是沿着该切割支撑结构进行切割的，避免切割刀切割到其他区域而造成的显示母板受力不均匀的问题，进而保证了显示面板的外观以及质量。

在本实用新型实施例一种可选的实现方式中，上述步骤502所示的形成切割支撑结构的过程具体可以包括：

在目标母板的非显示区域形成多条沿第一方向X延伸的第一条状支撑结构 101，以及多条沿第二方向Y延伸的第二条状支撑结构102，且该第一方向X与该第二方向Y不平行，参考图7，该第一方向X与该第二方向Y垂直。

其中，该目标母板的每个显示区域可以位于两条相邻的第一条状支撑结构 101与两条相邻的第二条状支撑结构102所围成的区域内。

相应的，在上述步骤503中，可以将封装胶12涂布在该第二条状支撑结构 102远离该目标母板的一侧，并将该封装胶12涂布在该第一条状支撑结构101 靠近显示区域的一侧。

进一步的，当该目标母板是用于形成阵列基板的第一母板时，如图7所示，在该第一母板上，该每条第一条状支撑结构101远离显示区域的一侧还具有用于形成驱动芯片的绑定区域M，该绑定区域M位于该两条相邻的第一条状支撑结构101与两条相邻的第二条状支撑结构102所围成的区域内。

在实际应用中，在沿切割线L1和L2对显示母板进行切割后，还需要将该封装盖板02中位于该绑定区域M上方的部分盖板进行切除。因此为了提高切除的效率，在上述步骤503中，参考图7，可以在每条第二条状支撑结构102的目标支撑段远离第一母板的一侧形成封装胶12，并在该第一条状支撑结构101靠近显示区域的一侧形成封装胶12。

需要说明的是，在本实用新型实施例中，参考图7可以看出，该第二条状支撑结构102的一部分可以用于围成显示区域，该第二条状支撑结构102的另一部分则可以用于围成绑定区域M。该第二条状支撑结构102的目标支撑段即是指第二条状支撑结构102中用于围成该显示区域的支撑段。

为了避免位于该绑定区域M上方的部分封装盖板02与封装胶12接触，在第一条状支撑结构101靠近显示区域的一侧涂布封装胶12时，对于该位于显示区域和绑定区域M之间的第一条状支撑结构101，可以将封装胶12涂布在该第一条状支撑结构101远离绑定区域M的一侧，并且使得该封装胶12不与该第一条状支撑结构101接触，从而可以使得当该封装胶12受到挤压后，不会流入至该绑定区域M，从而可以降低该封装胶12与该绑定区域M上方的部分封装盖板02接触的概率，提高了对该绑定区域M上方的部分盖板进行切除的效率。

在本实用新型实施例中，该目标母板可以为用于形成阵列基板的第一母板，此时，即可以在第一母板上形成像素定义层或者支撑层的同时，采用同一道掩膜工艺在第一母板上形成切割支撑结构，简化了显示面板的制造工艺。

需要说明的是，结合图7，该切割支撑结构10的宽度d可以大于用于切割显示母板的切割刀的宽度，该切割刀的宽度是指切割刀在对显示母板进行切割时，其刀轮波动区域的宽度。

其中，该切割支撑结构10的宽度方向和切割刀轮波动区域的宽度方向均垂直于切割线的延伸方向。示例的，结合图7，该切割支撑结构10的宽度方向平行于目标基板的表面，对于该切割支撑结构10中，沿第一方向X延伸的第一条状支撑结构101，其宽度方向垂直于该第一方向X；对于该切割支撑结构10中，沿第二方向Y延伸的第二条状支撑结构102，其宽度方向垂直于该第二方向Y。

可选的，在本实用新型实施例中，该切割支撑结构10的宽度d可以为100 微米。

由于在本实用新型实施例中，该切割支撑结构10的宽度d可以根据切割刀轮波动区域的宽度对显示母板进行切割时的切割精度进行适应性的调整，从而可以避免当切割支撑结构10的宽度d较小时，可能会切割到其他区域而造成显示母板受力不均匀的问题，进而保证了显示面板的外观以及质量。

综上所述，本实用新型实施例提供的显示面板的制造方法，由于该目标母板的非显示区域形成有切割支撑结构，且该切割支撑结构在目标母板上的正投影覆盖切割线所在的区域，因此在对显示母板进行切割时，可以保证切割刀始终是沿着该切割支撑结构进行切割的，避免切割刀切割到其他区域而造成的显示母板受力不均匀的问题，进而保证了显示面板的外观以及质量。

另外，本实用新型实施例还提供一种显示装置，该显示装置可以包括如图 1A至图4B所示的显示面板。该显示装置可以为：液晶面板、电子纸、OLED 面板、AMOLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括：相对设置的阵列基板和封装盖板；

所述阵列基板和所述封装盖板中存在至少一个目标基板，所述目标基板具有显示区域及围绕所述显示区域的非显示区域，所述非显示区域中设置有支撑结构；

所述支撑结构靠近所述显示区域的一侧设置有用于封装所述阵列基板和所述封装盖板的封装胶，且所述支撑结构远离所述显示区域的一侧与所述阵列基板或所述封装盖板的一个侧面共面；

其中，所述支撑结构是沿切割线对显示母板进行切割以形成所述显示面板时，由所述显示母板中的切割支撑结构得到的，所述切割支撑结构在所述目标基板上的正投影覆盖所述切割线所在区域。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述支撑结构是由两条沿第一方向延伸的第一条状结构，以及两条沿第二方向延伸的第二条状结构围成的方形环结构，所述第一方向与所述第二方向不平行；

每条所述条状结构靠近所述显示区域的一侧均设置有封装胶。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述目标基板为阵列基板，所述阵列基板上，两条第一条状结构中的一条第一条状结构远离所述显示区域的一侧为用于设置驱动芯片的绑定区域；

每条所述第二条状结构靠近所述显示区域的一侧与所述封装胶接触。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，

所述支撑结构还包括：沿所述第一方向延伸的第三条状结构；

所述第三条状结构位于所述绑定区域远离所述显示区域的一侧，且所述绑定区域位于所述第三条状结构与一条所述第一条状结构以及两条所述第二条状结构所围成的区域内；

其中，所述绑定区域内未设置封装胶。

5.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述封装盖板在所述阵列基板上的正投影不与所述绑定区域重叠。

6.根据权利要求2至5任一所述的显示面板，其特征在于，所述支撑结构的每个拐角为弧形拐角。

7.根据权利要求1至5任一所述的显示面板，其特征在于，所述目标基板为所述阵列基板；

所述支撑结构与所述阵列基板中的像素定义层或者支撑层同层设置。

8.根据权利要求1至5任一所述的显示面板，其特征在于，所述切割支撑结构由树脂材料制成。

9.根据权利要求1至5任一所述的显示面板，其特征在于，所述封装胶在所述目标基板上的正投影呈环形。

10.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括：如权利要求1至9任一所述的显示面板。