CN106876609A - 一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置，涉及显示技术领域。本发明实施例中显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区，在所述封装区密封封装胶，其中，所述封装区的拐角位置密封有向所述显示区方向凹陷的封装胶，沿所述封装胶排布切割线，其中，所述拐角位置的切割线位于向所述显示区方向凹陷的封装胶之外，沿所述切割线对所述显示面板进行切割。为切割出窄边框的显示面板，将封装区拐角位置的封装胶设计成向显示区方向凹陷，则拐角位置的切割线置于封装胶之外，消除由于封装胶的拐角位置极易发生裂纹，对封装信赖性测试失败造成的影响，提高显示面板的切割良率。

Description

一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置。

背景技术

随着显示技术的不断发展，显示面板的边框宽度也越来越窄，而随着显示面板的边框不断变窄导致其切割难度越来越大。

参照图1，示出了现有的封装胶的局部剖视图，如图1所示，显示面板拐角处的封装胶11设计为圆弧形，切割线111的拐角位于封装胶11之外，显示面板是沿着封装胶11的边缘进行切割，按照这种切割方法，切割出来的显示面板的边框较宽；如图1所示，切割线121的拐角位于封装胶11上，若按照这种切割方法切割出窄边框的显示面板。

在发明人应用在先技术时，发现在先技术若按照目前的切割方法切割出窄边框的显示面板，在封装胶的拐角位置极易发生裂纹，引起封装信赖性测试失败，导致显示面板的切割良率难以控制。

发明内容

鉴于上述问题，提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置。

依据本发明的一个方面，提供了一种显示面板的制作方法，所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区，所述制作方法包括：

在所述封装区密封封装胶，其中，所述封装区的拐角位置密封有向所述显示区方向凹陷的封装胶；

沿所述封装胶排布切割线，其中，所述拐角位置的切割线位于向所述显示区方向凹陷的封装胶之外；

沿所述切割线对所述显示面板进行切割。

优选地，所述封装胶的高度为4-10μm。

优选地，所述封装胶中非凹陷处的宽度大于300μm。

优选地，所述显示面板为OLED(Organic Light Emitting Diode，有机发光二极管)面板。

根据本发明的一方面，提供了一种显示面板，具有显示区和围绕所述显示区的封装区，所述封装区的拐角位置形成有向所述显示区方向凹陷的封装胶。

优选地，所述封装胶的高度为4-10μm。

优选地，所述封装胶中非凹陷处的宽度大于300μm。

优选地，所述显示面板为OLED面板。

根据本发明的另一方面，提供了一种显示装置，包括上述的显示面板。

相对在先技术，本发明具备如下优点：

根据本发明的一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置，显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区，在所述封装区密封封装胶，其中，所述封装区的拐角位置密封有向所述显示区方向凹陷的封装胶，沿所述封装胶排布切割线，其中，所述拐角位置的切割线位于向所述显示区方向凹陷的封装胶之外，沿所述切割线对所述显示面板进行切割。为切割出窄边框的显示面板，将封装区拐角位置的封装胶设计成向显示区方向凹陷，则拐角位置的切割线置于封装胶之外，消除由于封装胶的拐角位置极易发生裂纹，对封装信赖性测试失败造成的影响，提高显示面板的切割良率。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本发明的具体实施方式。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本发明的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1示出了现有的封装胶的局部剖视图；

图2示出了根据本发明实施例一提供的一种显示面板的制作方法的流程图；

图3示出了本发明的丝网的结构示意图；

图4示出了本发明的封装胶的局部剖视图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

实施例一

参照图2，示出了根据本发明实施例一的一种显示面板的制作方法的流程图，具体可以包括如下步骤：

步骤201，在所述封装区密封封装胶，其中，所述封装区的拐角位置密封有向所述显示区方向凹陷的封装胶。

本发明实施例中，显示母板包括至少一个显示面板，每个显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区。首先，制作拐角位置向内凹陷的丝网，其中，丝网的图案与显示母板中各个显示面板的大小和位置相对应。其中，所述显示面板为OLED面板，所述OLED面板包括AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode，主动矩阵有机发光二极管)面板

参照图3所示，示出了本发明的丝网的结构示意图。

如图3所示，在制作丝网31时，丝网中的图案与显示母板中各个显示面板的大小和位置相对应，显示母板包括多个按照相应位置排布的显示面板，则丝网中的图案也与显示母板中各个显示面板按照相应位置进行排布；每个显示面板之间有一定的距离，便于后续的印刷封装胶与显示面板的切割。

例如，图案311与一个显示面板的大小和位置相对应，图案312与另一个显示面板的大小和位置相对应，图案321也对应一个显示面板，每个显示面板对应的图案的四个拐角设计成向内凹陷，凹陷的方向偏向显示面板显示区对应的方向。其中，图3中的图案不仅仅包括图案311、图案312和图案313，还包括与其余各个显示面板的大小和位置相对应的图案，丝网中的图案形状和个数与显示母板中的显示面板相对应。

然后，按照制作好的拐角向内凹陷的丝网，采用丝网印刷的方式在封装区密封封装胶，由于制作好的丝网拐角位置向内凹陷，则封装区的拐角位置密封的封装胶向显示区方向凹陷，其中，封装区的拐角位置为四个，则封装区的四个拐角位置密封的封装胶均向显示区方向凹陷。所述封装胶包括玻璃胶，也可描述为frit胶。

其中，显示母板包括基板和盖板，在所述盖板上按照制作好的拐角向内凹陷的丝网，在盖板上的各个封装区采用丝网印刷的方式印刷封装胶，印刷完成后，将盖板与基板进行贴合，然后采用激光照射封装胶，通过激光的能量使封装胶熔融固化，完成对显示母板的封装。丝网印刷是利用有图形的部分网孔透浆料，非图形部分网孔不透浆料的基本原理进行印刷，在进行丝网印刷时，在丝网的一端倒入浆料，用刮刀在丝网的浆料部位施加一定的压力，同时朝丝网的另一端移动，浆料在移动过程中被刮刀从有图形的部分网孔中挤压到盖板上，当刮刀刮过整个印刷区域后抬起，同时丝网也脱离盖板，完成一次丝网印刷。

参照图4，示出了本发明的封装胶的局部剖视图。

如图4所示，采用丝网印刷的方式在封装区密封封装胶41，封装胶的拐角位置向显示区方向凹陷。

其中，所述封装胶的高度为4-10μm，所述封装胶中非凹陷处的宽度大于300μm。凹陷处的形状与尺寸根据实际情况设定，具体的形状不局限于图4中的形状，凹陷处的形状可设计成半圆形、弧形、半椭圆形，具体的形状本发明实施例对此不做限制。

步骤202，沿所述封装胶排布切割线，其中，所述拐角位置的切割线位于向所述显示区方向凹陷的封装胶之外。

本发明实施例中，在封装好的显示母板上进行切割线排布，为切割出窄边框的显示面板，切割线非拐角位置位于封装胶上，且为了防止封装胶的拐角位置发生裂纹，拐角位置的切割线位于向显示区方向凹陷的封装胶之外。

如图4所示，切割线411位于封装胶41上，且拐角位置的切割线411位于向显示区方向凹陷的封装胶41之外。

其中，根据切割线与显示区之间的距离，设定显示面板的具体边框宽度；凹陷处的尺寸大小与显示面板的具体边框宽度相关。

步骤203，沿所述切割线对所述显示面板进行切割。

本发明实施例中，根据显示母板上排布好的切割线，沿切割线对各个显示面板进行切割，得到分离的多个显示面板。

具体的，采用刀轮沿切割线对各个显示面板进行切割，得到分离的多个显示面板。

在本发明实施例中，一般不采用丝网印刷的方式直接在封装区密封窄边框的封装胶，当要求的窄边框的封装胶的宽度小于等于300μm时，由于目前丝网印刷的方式具有局限性，当印刷后的封装胶宽度较窄时，难以控制封装胶的宽度均一性，会造成封装切割后的显示面板的边框宽度不均，在部分区域宽度大于300μm，而部分区域宽度小于300μm，使得显示面板的封装效果不佳，显示面板的边框宽度不均会形成较多的凹凸点，进而影响显示面板的信赖性，因此，在窄边框显示面板设计时，通过印刷非凹陷处的宽度大于300μm的封装胶，然后将切割线置于封装胶上，沿切割线对各个显示面板进行切割，得到分离的多个窄边框显示面板，其显示面板的封装效果较佳，满足显示面板的信赖性要求。

在本发明一个优选的实施例中，封装胶中非凹陷处的宽度为300-700μm，既满足显示面板的信赖性要求，又节省了封装胶的消耗。

相对在先技术，本发明实施例具备如下优点：

根据本发明的一种显示面板的制作方法，显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区，在所述封装区密封封装胶，其中，所述封装区的拐角位置密封有向所述显示区方向凹陷的封装胶，沿所述封装胶排布切割线，其中，所述拐角位置的切割线位于向所述显示区方向凹陷的封装胶之外，沿所述切割线对所述显示面板进行切割。为切割出窄边框的显示面板，将封装区拐角位置的封装胶设计成向显示区方向凹陷，则拐角位置的切割线置于封装胶之外，消除由于封装胶的拐角位置极易发生裂纹，对封装信赖性测试失败造成的影响，提高显示面板的切割良率。

对于方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明实施例并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明实施例，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作并不一定是本发明实施例所必须的。

实施例二

本发明实施例中提供了一种显示面板，具有显示区和围绕所述显示区的封装区，所述封装区的拐角位置形成有向所述显示区方向凹陷的封装胶。

具体的，显示母板包括至少一个显示面板，每个显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区。

首先，制作拐角位置向内凹陷的丝网，其中，丝网的图案与显示母板中各个显示面板的大小和位置相对应。

然后，按照制作好的拐角向内凹陷的丝网，采用丝网印刷的方式在封装区密封封装胶，由于制作好的丝网拐角位置向内凹陷，则封装区的拐角位置形成有向显示区方向凹陷的封装胶。其中，所述显示面板为OLED面板，所述封装胶包括玻璃胶，也可描述为frit胶。

如图4所示，采用丝网印刷的方式在封装区密封封装胶41，封装胶的拐角位置向显示区方向凹陷。其中，所述封装胶的高度为4-10μm，所述封装胶中非凹陷处的宽度大于300μm。

在本发明一个优选的实施例中，封装胶中非凹陷处的宽度为300-700μm。

接着，沿封装胶排布切割线，其中，拐角位置的切割线位于向所述显示区方向凹陷的封装胶之外。

最后，根据排布好的切割线，沿切割线对各个显示面板进行切割，得到分离的多个显示面板。其中，可采用刀轮沿切割线对各个显示面板进行切割。

相对在先技术，本发明实施例具备如下优点：

根据本发明的一种显示面板，显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区，所述封装区的拐角位置形成有向所述显示区方向凹陷的封装胶。为切割出窄边框的显示面板，将封装区拐角位置的封装胶设计成向显示区方向凹陷，则拐角位置的切割线置于封装胶之外，消除由于封装胶的拐角位置极易发生裂纹，对封装信赖性测试失败造成的影响，提高显示面板的切割良率。

实施例三

本发明实施例中提供了一种显示装置，所述显示装置包括上述的显示面板。

所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区，所述封装区的拐角位置形成有向所述显示区方向凹陷的封装胶。

沿封装胶排布切割线，其中，拐角位置的切割线位于向所述显示区方向凹陷的封装胶之外；根据排布好的切割线，沿切割线对各个显示面板进行切割，得到分离的多个显示面板。

所述显示面板为OLED面板，所述封装胶的高度为4-10μm，所述封装胶中非凹陷处的宽度大于300μm。

在本发明一个优选的实施例中，封装胶中非凹陷处的宽度为300-700μm。

所述显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

相对在先技术，本发明实施例具备如下优点：

根据本发明的一种显示装置，包括显示面板，所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区，所述封装区的拐角位置形成有向所述显示区方向凹陷的封装胶。为切割出窄边框的显示面板，将封装区拐角位置的封装胶设计成向显示区方向凹陷，则拐角位置的切割线置于封装胶之外，消除由于封装胶的拐角位置极易发生裂纹，对封装信赖性测试失败造成的影响，提高显示面板的切割良率，进而提高显示装置的良率。

在此处所提供的说明书中，说明了大量具体细节。然而，能够理解，本发明的实施例可以在没有这些具体细节的情况下实践。在一些实例中，并未详细示出公知的方法、结构和技术，以便不模糊对本说明书的理解。

类似地，应当理解，为了精简本公开并帮助理解各个发明方面中的一个或多个，在上面对本发明的示例性实施例的描述中，本发明的各个特征有时被一起分组到单个实施例、图、或者对其的描述中。然而，并不应将该公开的方法解释成反映如下意图：即所要求保护的本发明要求比在每个权利要求中所明确记载的特征更多的特征。更确切地说，如下面的权利要求书所反映的那样，发明方面在于少于前面公开的单个实施例的所有特征。因此，遵循具体实施方式的权利要求书由此明确地并入该具体实施方式，其中每个权利要求本身都作为本发明的单独实施例。

此外，本领域的技术人员能够理解，尽管在此所述的一些实施例包括其它实施例中所包括的某些特征而不是其它特征，但是不同实施例的特征的组合意味着处于本发明的范围之内并且形成不同的实施例。例如，在下面的权利要求书中，所要求保护的实施例的任意之一都可以以任意的组合方式来使用。

尽管已描述了本申请实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本申请实施例范围的所有变更和修改。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本发明所提供的一种显示面板的制作方法、显示面板及显示装置，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (9)

1.一种显示面板的制作方法，所述显示面板具有显示区和围绕所述显示区的封装区，其特征在于，所述制作方法包括：

在所述封装区密封封装胶，其中，所述封装区的拐角位置密封有向所述显示区方向凹陷的封装胶；

沿所述封装胶排布切割线，其中，所述拐角位置的切割线位于向所述显示区方向凹陷的封装胶之外；

沿所述切割线对所述显示面板进行切割。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封装胶的高度为4-10μm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述封装胶中非凹陷处的宽度大于300μm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述显示面板为OLED面板。

5.一种显示面板，具有显示区和围绕所述显示区的封装区，其特征在于，所述封装区的拐角位置形成有向所述显示区方向凹陷的封装胶。

6.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述封装胶的高度为4-10μm。

7.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述封装胶中非凹陷处的宽度大于300μm。

8.根据权利要求5所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板为OLED面板。

9.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求5至8任一项所述的显示面板。