JP2000207520A - 複合ｉｃカ―ドと複合ｉｃカ―ド製造装置ならびに複合ｉｃカ―ド製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】接触型と非接触型の両機能を有した複合ＩＣカ
ードでカード内部へのアンテナ基板収納工程で、厳密な
位置合わせが不要で簡単に収納できるにも関わらず、カ
ード完成時にはアンテナ基板が所定の位置に配置され、
アンテナ基板はカード基材に完全に包み込まれので、カ
ード端面部分が同一材質で成り、長期使用にも端面部分
からの剥離が発生せず、高品質で生産効率の良い複合Ｉ
Ｃカードとその製造装置および製造装置を提供する。 【解決手段】接触と非接触の両機能を備える複合ＩＣカ
ードで、内部に収納されるアンテナ基板に基準位置マー
クを二点以上設け、アンテナ基板をカード外形寸法より
大きなカード基材に収納して加熱加圧し一体化した後、
マーク検出装置によってマーク位置情報を得て、カード
の外形加工基準位置を少なくとも二点以上算出し、カー
ド基材表面の外形加工基準位置に外形基準マークを印字
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は情報媒体に関し、詳
しくはオフィス・オートメーション（ＯＡ）、ファクト
リー・オートメーション（ＦＡ）、あるいはセキュリテ
ィ（Ｓｅｃｕ−ｒｉｔｙ）の分野等で使用されるＩＣカ
ード等に代表される情報媒体において、電力の受給と信
号の授受とを電気接点を介して行う接触型と、電源電力
の受電、並びに信号の授受を電磁結合方式によってＩＣ
カードに電気接点を設けることなく非接触状態で行う非
接触型との双方の機能を有する複合ＩＣカードおよびそ
の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体メモリー等を内蔵するＩＣカード
の登場により、従来の磁気カード等に比べて記憶容量が
飛躍的に増大するとともに、マイクロコンピュータ等の
半導体集積回路装置を内蔵することによってＩＣカード
自体が演算処理機能を有することで情報媒体に高いセキ
ュリティー性を付与することができるようになった。

【０００３】ＩＣカードはいわゆるＩＳＯで国際的に規
格化されており、一般的にＩＣカードはプラスチックな
どを基材とするカード本体に半導体メモリー等のＩＣが
内蔵され、カード表面に外部読み書き装置との接続のた
めに金属製の導電性端子が設けられており、そのＩＣカ
ードと外部読み書き装置とのデータの交信のためにＩＣ
カードを外部読み書き装置のカードスロットに挿入して
用いるものである。これは、大量データ交換や決済業務
等交信の確実性と安全性が求められる用途、例えばクレ
ジットや電子財布応用では好都合である。

【０００４】一方、入退室等のゲート管理への適用に際
しては、認証が主たる交信内容であって、交信データ量
も少量の場合が多く、より簡略な処理が望まれる。この
問題を解決するために考案された技術が非接触ＩＣカー
ドである。これは、空間に高周波電磁界や超音波、光等
の振動エネルギーの場を設けて、そのエネルギーを吸
収、整流してカードに内蔵された電子回路を駆動する直
流電力源とし、この場の交流成分の周波数をそのまま用
いるか、或いは逓倍や分周して識別信号とし、この識別
信号をアンテナコイルやコンデンサ等の結合器を介して
データを半導体素子の情報処理回路に伝送するものであ
る。

【０００５】特に、認証や単純な計数データ処理を目的
とした非接触ＩＣカードの多くは、電池とＣＰＵ（中央
処理装置）を搭載しないハードロジックの無線認証（Ra
dioFrequency IDentification。以下ではこれを単にＲ
Ｆ−ＩＤと呼ぶ）であり、この非接触ＩＣカードの出現
によって、磁気カードに比較して偽造や改竄に対する安
全性が高まるとともに、ゲート通過に際してカードの携
帯者は ゲート装置に取り付けられた読み書き装置のア
ンテナ部に接近させるか、携帯したカードを読み書き装
置のアンテナ部に触れるだけでよく、カードをケースか
ら取り出して読み書き装置のスロットに挿入するという
データ交信のための煩雑さは軽減された。

【０００６】近年になって、多目的な用途に１枚のカー
ドで対応することを目的として前者の外部端子を持つ接
触型の機能と後者の無線通信によってデータ交信する非
接触型の機能を有する複合型のＩＣカードが考案されて
いる。接触型のＣＰＵ処理という高いセキュリティー性
と非接触型の利便性という双方の利点を結合したもので
ある。

【０００７】一般的に、複合ＩＣカードは以下のように
実装される。ここで一般的な複合ＩＣカードの構造につ
いて図５に示す。エッチングによって形成された非接触
伝達用の金属箔のアンテナコイル６を有するアンテナ基
板５がカード基材４によって挟み込まれ、ラミネート加
工される。その後ＩＣモジュール２の装着穴がザグリ加
工等により開けられてカード本体３が製作される。この
とき、アンテナ基板５のアンテナコイル６とＩＣモジュ
ール２との接続のための２つのアンテナ端子７はカード
本体３のＩＣモジュール装着穴の内部で露出している。
また、ＩＣモジュール２のモジュール基板９の一方の面
は外部機器との接続のための金属の端子電極１１が形成
されて、もう一方の面にはＩＣチップ１０が実装され、
アンテナコイルとの接続のための端子１２が設けられて
いる。この接続端子１２には導電性接着剤が塗布され
る。そして導電性接着剤が塗布されたＩＣモジュール２
の接続端子１２とカード本体のアンテナ端子７とが重な
り合うようにＩＣモジュールがカード本体の装着穴に据
え付けられた後、熱と圧力を加えてＩＣモジュールの端
子とアンテナ端子とが結合されて実装を終了する。

【０００８】このような実装法は比較的簡便であるが、
ＩＣモジュールとアンテナ基板との接続部の状態を確認
することが困難であり、その接続信頼性が問題となる。
また、機械的な応力により接続部の劣化が起こりやす
い。さらに、ＩＣモジュールとアンテナ基板との接続の
ために導電性接着剤の塗布工程や熱圧着工程が必要とな
るので、従来の外部端子付きＩＣカードの製造装置を使
用しにくく、新しく製造ラインを設置しなければならな
い。

【０００９】これらの問題を解決するために、図６に示
すような構造とした、ＩＣモジュール２とアンテナ基板
５が直接的な電気接続を行わず、ＩＣモジュール側には
第１の結合コイル１３、そしてアンテナ基板側にはこの
第１のコイルと密結合状態でトランス結合するための第
２の結合コイル８、さらにこの第２の結合コイルには外
部読み取り装置からの電力受給と信号の授受を行うため
のアンテナコイル６が接続されたアンテナ基板を具備す
る複合ＩＣカードも考案されている。

【００１０】また、複合ＩＣカードは従来からの接触型
ＩＣカードのアプリケーションでの共存も考えられるた
め、接触型ＩＣカード市場の需要に十分に答えるために
はエンボスと磁気ストライプへの対応は考慮されなけれ
ばならない。これらの形成領域はＩＳＯ規格で決められ
ている。そのため、アンテナ基板では、各領域 特にエ
ンボス領域を考慮した設計が求められる。また、アンテ
ナ基板上のアンテナコイルパターンはエンボッサーによ
る切断も考えられるので、エンボス領域に配置すること
はできない。よって、アンテナ基板をカード基材内部に
収納する時も位置に注意を要する。さらに、接触型ＩＣ
カード機能である外部端子の位置に対しても、ＩＳＯ７
８１６で規定されているのでＩＣモジュールの装着穴の
位置も必然的に決まってくる。

【００１１】ここで、図７にＩＳＯ規格で規定された磁
気ストライプ領域１４、エンボス領域１５、そして外部
端子領域１７を示す。複合ＩＣカードにおいてはＩＣモ
ジュールは外部端子領域１７に実装される。従ってアン
テナ基板は、通常、エンボス領域１５を除いたカード上
側 約半分に実装されることになる。ＩＳＯ７８１６に
規定されるところの、外形形状長辺８５．４７〜８５．
７２ｍｍ、同短辺５３．２９〜５４．０３ｍｍの領域の
中に、磁気ストライプ領域が上辺より５．５４ｍｍから
１５．８２ｍｍの間、またエンボス領域が下辺より２４
ｍｍ 左辺より６ｍｍ 右辺より８ｍｍで囲まれた範
囲、そして外部端子は左辺から１９．８７ｍｍ、上辺か
ら２８．５５ｍｍを右下コーナーとする縦９．３２ｍ
ｍ、横９．６２ｍｍの領域である。しかし、これは外部
端子の最小限必要領域であり、実際のＩＣモジュール装
着穴はこれよりも大きく最小限必要領域の中心より縦１
２ｍｍ、横１０ｍｍ程度の範囲が必要である。

【００１２】これらの位置的制約条件を考慮してアンテ
ナ基板および基板内のアンテナコイルの配置を検討す
る。図８には、ＩＣモジュールとカード本体３を電気的
に直接接続する一般的な複合ＩＣカードのアンテナ基板
５とそのアンテナコイル６の配置の一例を示し、図９に
は、ＩＣモジュール側の第１の結合コイルとカード本体
側の第２の結合コイル８によるトランス結合方式による
複合ＩＣカードのアンテナ基板５とそのアンテナコイル
６の配置の一例を示す。それぞれのアンテナ基板５にお
いて、外部読み取り装置からの電力受給と信号の授受を
行うためのアンテナコイル６は読み取り装置と複合ＩＣ
カード間の通信距離を延ばすため、出来るだけ大きくす
ることが重要である。そのため、アンテナ基板５のサイ
ズも必然的に大きくなり、エンボス領域境界線１６およ
びカード端部付近に及ぶ大きさになる。また、図８にお
いては、アンテナコイル６とＩＣモジュールとの接続の
ための２つのアンテナ端子７はカード本体３のＩＣモジ
ュール装着穴１８の内部で露出しているが、この位置
は、ＩＣモジュール内のＩＣチップがほぼ中央部に存在
するため、装着穴端部付近に配置される。

【００１３】図９に示すＩＣモジュールとカード本体３
との接続が結合コイルによるトランス結合方式でのアン
テナ基板５においては、ＩＣモジュール側の第１の結合
コイルと密結合させるためにＩＣモジュール装着穴１８
の周囲に第２の結合コイル８を配置させなければならな
い。ＩＣモジュール装着穴１８にはＩＣカードにおける
外部機器接触用の外部端子位置に規定があるため、穴の
下方部はアンテナ基板端部付近に位置している。よっ
て、アンテナ基板５の第２結合コイル８もこの穴の周囲
に配置されるため、第２結合コイル８の下方部も更にア
ンテナ基板端部付近に存在することになる。従って、Ｉ
Ｃカードのエンボス領域境界線１６の近傍まで至り、間
隙があまりない状態である。また、第２結合コイル８の
その他方向（上方向、左右方向）も結合度を高めるため
に、装着部穴端部との間隙があまりできないよう設計さ
れている。

【００１４】従って、複合ＩＣカードのカード本体を製
造する際、カード基材内部にアンテナ基板を収納すると
き、アンテナ基板の収納位置が悪いと図８におけるアン
テナ端子７や図９における第２結合コイル８が所定位置
に配置されなかったり、アンテナ基板の端部がエンボス
領域１５へ侵出してしまう恐れがある。

【００１５】この厳しい位置精度に対応するために、ア
ンテナ基板および上下のカード基材を所定のカードサイ
ズよりやや大きめに形成し、各シート状の基板・基材に
おけるカード端部の外側に、それぞれ共通した位置関係
の部分に位置合わせマークを付しておき、ラミネート加
工時にはこのマークを基準に位置合わせを行い積層し
て、加熱加圧し一体化する。その後、この位置合わせマ
ークを基準にして、カード形状になるように打ち抜き加
工または外形加工する方法もある。しかし、上記の方法
によって得られるカードにおいて、アンテナ基板とカー
ド基材とが同一寸法であるため、その端面部分には、ア
ンテナ基板の端面が露出して、カードの層構成状態が現
れている。カードの長期使用では材質劣化の違いや、機
械的な端面部分の擦れにより、層構成が剥離する恐れも
考えられる。よって、カード端面は同一材質であり、層
構成状態が見えないものが良い。つまり、この場合では
アンテナ基板はカードサイズよりも小さくし、上下のカ
ード基材で挟み込み加熱加圧加工して、アンテナ基板を
すべて包み込むようにすることが望ましい。従って、上
記の方法はカードの品質上の観点から考えるとあまり好
ましい方法ではないと思える。

【００１６】よって、カード基材内部へのアンテナ基板
収納にあたっては、厳しい収納位置精度が要求され、そ
のため製造工程で位置合わせに時間を費やすので生産効
率が悪く、また、位置ずれによる不良品も多発して歩留
まりが悪く、生産性の低いものであった。

【００１７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は以上のような
従来の技術が持つ問題点に着目してなされたものであ
り、複合ＩＣカードの製造工程での、カード内部へアン
テナ基板を収納するアンテナ基板収納工程において、あ
えて厳密な位置合わせをする必要が無く簡単に収納する
ことができ、しかしながらカード本体完成時にはアンテ
ナ基板が所定の位置に配置されていて、さらに、カード
端面部分は同一材質で層構成状態が現れない複合ＩＣカ
ードと複合ＩＣカード製造装置ならびに複合ＩＣカード
製造方法であって、従来の位置合わせに要する時間を削
減し、また、位置ずれ不良も減少させる発明を提供する
ことを目的とする。

【００１８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明が提供する手段とは、すなわち、まず請求項１
に示すような、接触型と非接触型の双方の機能を具備し
た複合ＩＣカードであって、相互に異なる位置を点状に
示しているマークが、カードの厚み方向の内部に少なく
とも二ケ設けてあり、且つ、該マークは検出手段を用い
てカード外から検出可能であることを特徴とする。これ
らのマークは、例えばカード内部に収納されるアンテナ
基板上に設けてあることが好ましく、カードを製造すべ
くカード用基材シートを積層する際には基準位置マーク
として使用可能である。このように構成することでカー
ド基材内部へのアンテナ基板収納が簡単に行われ、しか
もカード完成時にはアンテナ基板が所定の位置に配置さ
れるので好ましい。前記検出手段を使用することによ
り、これらのマーク自体を、カードを製造する際の外形
基準マークとしても利用可能であって、これらをカード
外形加工あるいはＩＣモジュール装着穴加工の基準位置
としてを行うことも出来る。

【００１９】また請求項２に示すように、さらに、カー
ドの表面に、相互に異なる位置を点状に示しているマー
クが少なくとも二ケ印字されてあることを特徴とする複
合ＩＣカードである。これらのマークは、カードを製造
する際には外形基準マークとして利用可能であって、こ
れらを基準位置としてカード外形加工あるいはＩＣモジ
ュール装着穴加工を行うことが出来る。このように構成
することでカード基材内部へのアンテナ基板収納が簡単
に行われ、しかもカード完成時にはアンテナ基板が所定
の位置に配置される。ここで、カードの表面とは、カー
ドの最外層に透明な基材を使用していた場合には、カー
ドの（厚さ方向の）内側の不透明な層と前記透明な層と
間であってもよい。要は、目視可能は存在場所といえ
る。なお、外形基準マークとして利用可能なマークが、
もしカード用基材のうちのカード製造の際の外形加工に
よってカード本体から切り離されてしまう領域に印字さ
れていた場合には、完成品であるカード本体には存在し
なくなる。

【００２０】また、請求項３に示すように、接触型と非
接触型の双方の機能を具備した複合ＩＣカードの製造装
置であって、カード内部に収納されるアンテナ基板上
に、カード用基材シートを積層する際には基準位置とし
て使用可能であって且つ検出手段を用いてカード外から
検出可能な基準位置マークが少なくとも二点以上設けて
ある場合に、該アンテナ基板をカード外形寸法よりも大
きなカード基材に収納可能なアンテナ基板収納手段、該
基準位置マークをカード外から検出可能であり、該基準
位置マークを検出する基準位置マーク検出手段、検出さ
れた該基準位置マークの位置情報を用いてカード外形加
工およびＩＣモジュール装着穴加工の基準として使用可
能な外形加工基準位置を少なくとも二点以上算出する外
形加工基準位置算出手段、該カード基材の表面の該外形
加工基準位置に外形加工基準位置として識別可能な外形
基準マークを印字する外形基準マーク印字手段、並び
に、該外形基準マークを参照してＩＣモジュール装着穴
加工および外形加工を行うことが可能な複合ＩＣカード
加工手段、これらを全て具備することを特徴とする。

【００２１】基準位置マーク検出手段は、高輝度透過
光、赤外透過光、あるいはＸ線、等の透過性の高い電磁
波のいずれかを用いる非接触検出手段であると、好まし
い。このような手段を用いることにより、カード基材内
部に納められたアンテナ基板の基準位置マークを正確に
捕らえることができる。また、非接触手段であるため、
カード基材表面に与える影響も無い。

【００２２】また、請求項４に示すように、接触型と非
接触型の双方の機能を具備した複合ＩＣカードの製造装
置であって、接触型と非接触型の双方の機能を具備した
複合ＩＣカードの製造装置であって、カード内部に収納
されるアンテナ基板のアンテナを、検出手段によってカ
ード外からパターンとして検出可能であり、カード用基
材シートを積層する際には該アンテナのパターンを用い
て基準位置マークとして使用可能である場合に、該アン
テナ基板をカード外形寸法よりも大きなカード基材に収
納可能なアンテナ基板収納手段、該アンテナのパターン
をカード外から検出可能なアンテナパターン検出手段、
検出された該パターンの位置情報を用いてカード外形加
工およびＩＣモジュール装着穴加工の基準として使用可
能な外形加工基準位置を少なくとも二点以上算出する外
形加工基準位置算出手段、該カード基材の表面の該外形
加工基準位置に外形加工基準位置として識別可能な外形
基準マークを印字する外形基準マーク印字手段、並び
に、該外形基準マークを参照してＩＣモジュール装着穴
加工および外形加工を行うことが可能な複合ＩＣカード
加工手段、これらを全て具備することを特徴とする。

【００２３】ここで、アンテナパターン検出手段は、高
輝度透過光、赤外透過光、あるいはＸ線、等の透過性の
高い電磁波のいずれかを用いる非接触検出手段であると
好ましい。また、これらの複合ＩＣカード製造装置で
は、外形基準マーク印字手段は、レーザーマーク印字、
あるいはインクジェット印字、等のいずれかを用いる非
接触印字手段であることが好ましい。

【００２４】このような手段を用いることにより、カー
ド基材内部に納められたアンテナ基板のアンテナパター
ンの位置情報からカード外形加工等の外形基準マークを
正確に印字することができ、また、非接触印字手段でも
あるため、カード基材表面に与える機械的影響も無い。

【００２５】また、請求項５に示すように、接触型と非
接触型の双方の機能を具備した複合ＩＣカードの製造方
法であって、カード内部に収納されるアンテナ基板上
に、カード用基材シートを積層する際には基準位置とし
て使用可能であって且つ検出手段を用いてカード外から
検出可能な基準位置マークが少なくとも二点以上設けて
ある場合に、該アンテナ基板をカード外形寸法よりも大
きなカード基材に収納し、該基準位置マークをカード外
から検出し、検出された該基準位置マークの位置情報を
用いてカード外形加工およびＩＣモジュール装着穴加工
の基準として使用可能な外形加工基準位置を少なくとも
二点以上算出し、該カード基材の表面の該外形加工基準
位置に外形加工基準位置として識別可能な外形基準マー
クを印字し、次いで、該外形基準マークを参照してＩＣ
モジュール装着穴加工および外形加工を行うこと、これ
らを全て具備することを特徴とする。

【００２６】基準位置マーク検出手段は、高輝度透過
光、赤外透過光、あるいはＸ線、等の透過性の高い電磁
波のいずれかを用いて非接触で検出することが好まし
い。

【００２７】また、請求項６に示すように、接触型と非
接触型の双方の機能を具備した複合ＩＣカードの製造方
法であって、カード内部に収納されるアンテナ基板のア
ンテナを、検出手段によってカード外からパターンとし
て検出可能であり、カード用基材シートを積層する際に
は該アンテナのパターンを用いて基準位置マークとして
使用可能である場合に、該アンテナ基板をカード外形寸
法よりも大きなカード基材に収納し、該アンテナのパタ
ーンをカード外から検出し、検出された該パターンの位
置情報を用いてカード外形加工およびＩＣモジュール装
着穴加工の基準として使用可能な外形加工基準位置を少
なくとも二点以上算出し、該カード基材の表面の該外形
加工基準位置に外形加工基準位置として識別可能な外形
基準マークを印字し、次いで、該外形基準マークを参照
してＩＣモジュール装着穴加工および外形加工を行うこ
と、これらを全て具備することを特徴とする。

【００２８】ここで、アンテナパターン検出手段は、高
輝度透過光、赤外透過光、あるいはＸ線、等の透過性の
高い電磁波のいずれかを用いて非接触で検出することが
好ましい。これらの複合ＩＣカード製造方法では、外形
基準マーク印字手段は、レーザーマーク印字、あるいは
インクジェット印字、等のいずれかを用いる非接触印字
手段であることが好ましい。

【００２９】このような手段を用いることにより、カー
ド基材内部に納められたアンテナ基板のアンテナパター
ンの位置情報からカード外形加工等の外形基準マークを
正確に印字することができ、また、非接触印字手段でも
あるため、カード基材表面に与える機械的影響も無い。

【００３０】

【発明の実施の形態】以下、本発明における実施の形態
について説明する。図２は本発明による複合ＩＣカード
の製造過程でカード外形寸法よりも、やや大きめのカー
ド基材４の内部にラミネート加工によりアンテナコイル
基板５を収納・配置したときの図である。この時、アン
テナ基板５の配置位置は最終的にカード外形加工おもに
打ち抜き加工によって得られるカードサイズと予想され
る場所のアンテナ基板配置付近であり、あまり位置精度
は必要としない。ここで、６はアンテナ基板上に描かれ
たパターンであり、複合ＩＣカードが非接触で外部読み
取り装置との電力受給および信号の授受を行うためのア
ンテナコイルである。８も同様にアンテナ基板に描かれ
たパターンであり、このアンテナコイルに接続された第
２結合コイルである。この第２結合コイルは最終的にカ
ード完成時には、ＩＣモジュール側に設けられた第１結
合コイルと密結合状態となりトランス結合方式として動
作する。図３は最終的カード完成時においてＩＣモジュ
ールとアンテナ基板が直接的な接触接続を行うときのア
ンテナ基板５を用いたときの図であり、図２における第
２結合コイル８の替わりにアンテナ端子７となったもの
である。このアンテナ端子７は最終的にはＩＣモジュー
ル装着穴内部で露出する位置にある。

【００３１】図２および図３における１９は基準位置マ
ークであり、これはそれぞれの位置情報において予めカ
ード外形からの位置関係が分かっているものである。ま
た、この基準位置マーク１９はカード外形位置を算出す
る上で、最低２点以上は必要である。次に図１に示すよ
うに、アンテナ基板５がカード基材４内部に収納された
ならば、図示しない基準位置マーク検出装置によって基
準位置マーク１９が検出される。この方法にはカード基
材４の一方の面側から高輝度透過光・赤外透過光または
Ｘ線等の照射装置により照射し、他の一面側にはこれら
透過光の受光装置を設け、肉眼では確認できないカード
基材内部の基準位置マーク１９を検出するものである。
従って、この基準位置マーク検出情報より、予めカード
外形２０との相対関係が分かっているのでカード外形２
０の位置を知ることができる。

【００３２】そして、このカード外形位置情報からおも
に打ち抜き加工等によるカード外形加工用の予め位置関
係が分かった外形基準マーク２１が印字される。カード
本体完成後にＩＣモジュールを装着するためのＩＣモジ
ュール装着穴１８の位置もカード外形から分かっている
ので、この外形基準マーク２１から算出できる。外形基
準マークの印字方法は、レーザーマーク印字やインクジ
ェット印字等の非接触印字方法を使用することでカード
表面に与えるストレスを発生させない。また、外形基準
マーク２１は最低２箇所以上必要であり、一般的にはカ
ード外形四隅付近に設けられる。

【００３３】外形基準マーク２１が印字されたならば、
先ずこのマークを基準にしてＩＣモジュール装着穴１８
が加工される。この加工には通常エンドミルによるザグ
リ加工法が用いられ、カード本体を貫通させないで凹部
を形成する加工が施される。その後、カード基材４は外
形基準マーク２１を基にして、カード外形加工工程であ
る打ち抜き加工用の金型等にセットされ、プレスにより
カードサイズに打ち抜かれ、複合ＩＣカードのカード本
体３を得る。そして、ＩＣモジュール装着穴に所定のＩ
Ｃモジュールが装着固定され複合ＩＣカードが製造でき
る。

【００３４】また、この方法は図３に示す、ＩＣモジュ
ールとカード基材４内部のアンテナ基板５とが直接的に
接触接続を行う場合の複合ＩＣカードのカード本体に関
わる製造方法およびその複合ＩＣカードにおいても同様
な方法が採用できる。

【００３５】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図４は本発明にかかる複合ＩＣカード１における
カード基材４内部へのアンテナ基板５収納から、カード
本体３および複合ＩＣカード１完成に至るまでの各工程
について、概略の一例を説明する図である。先ず図４
(a) において、カードサイズよりも小さく、かつエンボ
ス領域に侵出しないだけの大きさのシート状のアンテナ
基板５を作成（又は用意）する。アンテナ基板上にはエ
ッチングによって形成された金属箔のコイルがあり、複
合ＩＣカードと外部読み取り装置間とで電力受給や信号
の授受を行うためのアンテナコイル６や、ＩＣモジュー
ル側と非接触状態つまりトランス結合方式で使用するた
めの第２結合コイル８、またはＩＣモジュール側と直接
の接触接続する場合にはアンテナ端子等が描かれてい
る。尚、これらは適宜、多面付けにしておき多面付け対
応で製造する事も好ましい。

【００３６】次に図４(b) に示すように、このアンテナ
基板シート５をカード外形寸法より、やや大きいサイズ
の上下２枚のカード基材シート４で挟み込み、加熱加圧
によるラミネート加工によって一体化する。このときの
アンテナ基板シート５の積層位置は最終的なカードサイ
ズと予想される場所での所定のアンテナ基板配置付近に
あればよく、位置精度はさほど必要としない。従って、
位置合わせに時間を費やすことなく簡単に実装できる。

【００３７】そして、上記の方法によってカード基材シ
ート４内部に納められたアンテナ基板シート５は、図４
(c) に示すような装置を用いることによって、カード基
材シート４表面からでは、肉眼では見えない内部のアン
テナ基板シート上の基準位置マーク１９を捕らえること
ができる。その方法は、先ずカード基材シート４を検出
／印字装置２２の所定位置にセットする。そして、カー
ド基材シート４の一方面側から高輝度透過光・赤外透過
光またはＸ線等を照射装置２３により照射し、その透過
光により映し出される基準位置マーク１９を含む映像
を、カード基材シート４の他の一面側に備えた受像装置
２４等で捕らえる。受像装置２４は検出／印字装置２２
の縦方向・横方向に移動可能な支持部２５に取り付けら
れており、その画像情報処理と検出／印字装置の支持部
２５の位置から基準位置マーク１９の位置情報が得られ
る。基準位置マークとカード外形との位置の相対関係は
予め分かっているので、この位置情報からカード外形位
置情報を算出することができる。

【００３８】次に、このカード外形位置情報から、カー
ド外形加工およびＩＣモジュール装着穴加工に必要な、
予め各位置関係の分かった外形基準マーク２１を印字す
る方法を図４(d) により説明する。印字にはレーザーマ
ーク印字やインクジェット印字等の非接触印字方法を採
用することで、カード表面における機械的擦れや傷等の
不具合を発生させないように考慮されている。これらの
印字ヘッド２６は前記した受像装置２４が取り付いてい
る支持部２５に付けてあり、それぞれの位置関係が明ら
かにされている。従って受像装置２４から得た位置情報
を基にして、外形基準マーク２１の場所へ印字ヘッド２
６を移動することが可能である。この外形基準マーク２
１は最低でも２箇所は必要であり、通常、後工程の作業
性を考慮してカード外形の四隅付近に印字される。

【００３９】その後、図４( ｅ) に示すようなＩＣモジ
ュール装着穴加工装置２７にカード基材４をセットし、
後にＩＣモジュールを取り付けるためのＩＣモジュール
装着穴１８が所定の位置にザグリ加工法によって施され
る。この穴は通常エンドミルによりカード本体を貫通さ
せない凹部が形成されている。装着穴加工装置２７にお
ける縦方向・横方向に移動可能な支持部２５に、前記の
外形基準マーク２１を捕らえる受像装置２４が取り付け
られており、さらに同支持部２５には加工ヘッド２８が
付いており、受像装置と加工ヘッドの位置関係が明確に
されている。そして外形基準マーク２１を基にして、加
工ヘッド２８が所定のザグリ加工位置に移動して、ＩＣ
モジュール装着穴加工が施される。また、このザグリ加
工工程では接触型機能のみのＩＣカードの製造における
加工機を用いることもできる。

【００４０】そして、最終的カードサイズの複合ＩＣカ
ードの本体を得るために図４(f) に示すように、カード
基材４は前記の外形基準マーク２１を参照して、一般に
カード外形加工である打ち抜き加工用の金型等にセット
され、斜線部分の不要部を取り除いたカードサイズに打
ち抜かれ、複合ＩＣカード用のカード本体３が作成され
る。

【００４１】最後に図４(g) に示すように、ＩＣモジュ
ール装着穴１８に所定のＩＣモジュール２が装着固定さ
れ、複合ＩＣカードが製造できる。ＩＣモジュール２と
カード本体３のアンテナ端子を直接接続する方法の複合
ＩＣカードでは、ＩＣモジュール側の接続端子に導電性
接着剤が塗布され、カード本体のアンテナ端子とが重な
り合うようにＩＣモジュールが装着穴に据え付けられた
後、熱と圧力を加えてＩＣモジュール側の接続端子とカ
ード本体側のアンテナ端子とが結合されて実装を終了す
る。

【００４２】また、ＩＣモジュール側とカード本体側が
直接的な電気接続を行わず、ＩＣモジュール側の第１結
合コイルと、カード本体側の第２結合コイル間で密結合
状態でのトランス結合方式による複合ＩＣカードでは、
装着穴またはＩＣモジュール側に所定の接着剤を塗布し
てＩＣモジュールを実装して終了する。

【００４３】前記した図４(a) から図４(g) の工程を採
用することにより、最終的な複合ＩＣカード１は図４
(h) に示すように、カード基材４内部のアンテナ基板５
がエンボス領域１５に侵出すること無く、所定位置に正
確に実装することができる。また、本実施例では図４
(c) から図４(e) において、検出／印字装置２２とＩＣ
モジュール装着穴加工装置２７は別々の構成としたが、
すべて一体化した装置にすることも可能である。また、
図４(b) に示すような、アンテナ基板シート５をカード
基材シート４に挟み込んで加熱加圧によるラミネート加
工によって一体化する方法以外に、射出成形による方法
でも可能である。

【００４４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
おける複合ＩＣカードおよびその製造方法においては、
複合ＩＣカードのカード本体を製造する際、カード基材
内部に収納されるカードサイズよりも小さいアンテナ基
板に、基準位置マークを少なくとも二点以上設け、カー
ド外形寸法よりも大きなカード基材に収納した後に、基
準位置マーク検出装置によってマークの位置情報を得
て、そしてこの位置情報からカード外形加工およびＩＣ
モジュール装着穴加工の基準となる外形加工基準マーク
を少なくとも二点以上印字した後に、ＩＣモジュール装
着穴加工および外形加工を行うことによって、カード基
材内部へのアンテナ基板収納工程での、厳密な位置合わ
せ作業の必要がなくなり簡単に収納でき、しかしながら
カード本体完成時にはアンテナ基板が所定の位置に正確
に実装されていて、さらに、アンテナ基板はカード基材
に完全に包み込まれるように収納されているため、カー
ド端面部とは同一材質で成り、層構成状態が現れていな
い。

【００４５】そのため、カードの長期使用による材質劣
化の違いや、機械的な端面部分の擦れによるカード端面
部分における層構成の剥離も発生せず、高品質な複合Ｉ
Ｃカードが得られる。

【００４６】また、従来のアンテナ基板収納作業のよう
な厳しい位置合わせ精度は必要とせず、よって位置合わ
せに時間を費やすことなく簡単に実装できるため、生産
効率が良く、しかも最終的な複合ＩＣカード完成時にお
けるアンテナ基板のエンボス領域侵出等の位置ずれ不良
も無くなり、極めて生産性の高い複合ＩＣカードを製造
することができる。

【００４７】そして、肉眼では見えないカード基材内部
のアンテナ基板上の基準位置マークを検出する方法とし
て、カード基材の一方面側から高輝度透過光・赤外透過
光またはＸ線等を照射装置により照射し、その透過光に
より映し出される基準位置マークを含む映像を、カード
基材の他の一面側に備えた受像装置等で検出する非接触
検出手段であるため、カード基材表面に与える傷などの
悪影響も無い。さらに、検出したアンテナ基板の基準位
置マークの位置情報から、カード外形加工およびＩＣモ
ジュール装着穴加工に必要な予め各位置関係の分かった
外形基準マークを印字する方法に、レーザーマーク印字
やインクジェット印字等の非接触印字手段を用いること
により、カード表面における機械的擦れや傷等の不具合
を発生させない。以上を総じて、高品質であり極めて生
産性の高い複合ＩＣカードとその製造方法を提供するこ
とが出来た。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる複合ＩＣカードのエンボス領域
に対応した概略構成図である。

【図２】本発明にかかる複合ＩＣカードのエンボス領域
に対応した内部配置図の一例である。

【図３】本発明にかかる複合ＩＣカードのエンボス領域
に対応した内部配置図の別の一例である。

【図４】本発明にかかる複合ＩＣカードの製造過程を示
す概略工程図である。

【図５】複合ＩＣカードの構造の一例を示す概略構成図
である。

【図６】複合ＩＣカードの構造の別の一例を示す概略構
成図である。

【図７】ＩＳＯ規格で規定された磁気ストライプ領域、
エンボス領域、そして外部端子領域のを説明図である。

【図８】複合ＩＣカード内部の配置の一例を示す概略配
置図である。

【図９】複合ＩＣカード内部の配置の別の一例を示す概
略配置図である。

【符号の説明】

１・・・・複合ＩＣカード ２・・・・ＩＣモジュール ３・・・・カード本体 ４・・・・カード基材 ５・・・・アンテナ基板 ６・・・・アンテナコイル ７・・・・アンテナ端子 ８・・・・第２結合コイル ９・・・・モジュール基板 １０・・・ＩＣチップ １１・・・端子電極 １２・・・接続端子 １３・・・第１結合コイル １４・・・磁気ストライプ領域 １５・・・エンボス領域 １６・・・エンボス領域境界線 １７・・・外部端子領域 １８・・・ＩＣモジュール装着穴 １９・・・基準位置マーク ２０・・・カード外形 ２１・・・外形基準マーク ２２・・・検出／印字装置 ２３・・・照射装置 ２４・・・受像装置 ２５・・・支持部 ２６・・・印字ヘッド ２７・・・装着穴加工装置 ２８・・・加工ヘッド

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 一雄 東京都台東区台東１丁目５番１号 凸版印 刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2C005 MA40 MB01 MB07 NA02 NA08 NA09 PA40 RA12 5B035 AA03 AA04 BB09 CA01 CA25 5B058 CA40 KA01 KA40 YA20

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】接触型と非接触型の双方の機能を具備した
   複合ＩＣカードであって、 相互に異なる位置を点状に示しているマークが、カード
   の厚み方向の内部に少なくとも二ケ設けてあり、且つ、
   該マークは検出手段を用いてカード外から検出可能であ
   ることを特徴とする複合ＩＣカード。
2. 【請求項２】カードの表面に、相互に異なる位置を点状
   に示しているマークが少なくとも二ケ印字されてあるこ
   とを特徴とする請求項１に記載の複合ＩＣカード。
3. 【請求項３】接触型と非接触型の双方の機能を具備した
   複合ＩＣカードの製造装置であって、 カード内部に収納されるアンテナ基板上に、カード用基
   材シートを積層する際には基準位置として使用可能であ
   って且つ検出手段を用いてカード外から検出可能な基準
   位置マークが少なくとも二点以上設けてある場合に、該
   アンテナ基板をカード外形寸法よりも大きなカード基材
   に収納可能なアンテナ基板収納手段、 該基準位置マークをカード外から検出可能であり、該基
   準位置マークを検出する基準位置マーク検出手段、 検出された該基準位置マークの位置情報を用いてカード
   外形加工およびＩＣモジュール装着穴加工の基準として
   使用可能な外形加工基準位置を少なくとも二点以上算出
   する外形加工基準位置算出手段、 該カード基材の表面の該外形加工基準位置に外形加工基
   準位置として識別可能な外形基準マークを印字する外形
   基準マーク印字手段、並びに、 該外形基準マークを参照してＩＣモジュール装着穴加工
   および外形加工を行うことが可能な複合ＩＣカード加工
   手段、 これらを全て具備することを特徴とする複合ＩＣカード
   製造装置。
4. 【請求項４】接触型と非接触型の双方の機能を具備した
   複合ＩＣカードの製造装置であって、 カード内部に収納されるアンテナ基板のアンテナを、検
   出手段によってカード外からパターンとして検出可能で
   あり、カード用基材シートを積層する際には該アンテナ
   のパターンを用いて基準位置マークとして使用可能であ
   る場合に、該アンテナ基板をカード外形寸法よりも大き
   なカード基材に収納可能なアンテナ基板収納手段、 該アンテナのパターンをカード外から検出可能なアンテ
   ナパターン検出手段、 検出された該パターンの位置情報を用いてカード外形加
   工およびＩＣモジュール装着穴加工の基準として使用可
   能な外形加工基準位置を少なくとも二点以上算出する外
   形加工基準位置算出手段、 該カード基材の表面の該外形加工基準位置に外形加工基
   準位置として識別可能な外形基準マークを印字する外形
   基準マーク印字手段、並びに、 該外形基準マークを参照してＩＣモジュール装着穴加工
   および外形加工を行うことが可能な複合ＩＣカード加工
   手段、 これらを全て具備することを特徴とする複合ＩＣカード
   製造装置。
5. 【請求項５】接触型と非接触型の双方の機能を具備した
   複合ＩＣカードの製造方法であって、 カード内部に収納されるアンテナ基板上に、カード用基
   材シートを積層する際には基準位置として使用可能であ
   って且つ検出手段を用いてカード外から検出可能な基準
   位置マークが少なくとも二点以上設けてある場合に、該
   アンテナ基板をカード外形寸法よりも大きなカード基材
   に収納し、 該基準位置マークをカード外から検出し、 検出された該基準位置マークの位置情報を用いてカード
   外形加工およびＩＣモジュール装着穴加工の基準として
   使用可能な外形加工基準位置を少なくとも二点以上算出
   し、 該カード基材の表面の該外形加工基準位置に外形加工基
   準位置として識別可能な外形基準マークを印字し、次い
   で、 該外形基準マークを参照してＩＣモジュール装着穴加工
   および外形加工を行うこと、 これらを全て具備することを特徴とする複合ＩＣカード
   製造方法。
6. 【請求項６】接触型と非接触型の双方の機能を具備した
   複合ＩＣカードの製造方法であって、 カード内部に収納されるアンテナ基板のアンテナを、検
   出手段によってカード外からパターンとして検出可能で
   あり、カード用基材シートを積層する際には該アンテナ
   のパターンを用いて基準位置マークとして使用可能であ
   る場合に、該アンテナ基板をカード外形寸法よりも大き
   なカード基材に収納し、 該アンテナのパターンをカード外から検出し、 検出された該パターンの位置情報を用いてカード外形加
   工およびＩＣモジュール装着穴加工の基準として使用可
   能な外形加工基準位置を少なくとも二点以上算出し、 該カード基材の表面の該外形加工基準位置に外形加工基
   準位置として識別可能な外形基準マークを印字し、次い
   で、 該外形基準マークを参照してＩＣモジュール装着穴加工
   および外形加工を行うこと、 これらを全て具備することを特徴とする複合ＩＣカード
   製造方法。