JPH05266268A

JPH05266268A - Ｉｃカードの実装構造

Info

Publication number: JPH05266268A
Application number: JP4064780A
Authority: JP
Inventors: Eiji Mishiro; 英治三代; Masao Hosogai; 正男細貝; Hiroyuki Otaguro; 浩幸太田黒; Mitsuo Inagaki; 光雄稲垣; Akiko Matsui; 亜紀子松井
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1992-03-23
Filing date: 1992-03-23
Publication date: 1993-10-15

Abstract

(57)【要約】【目的】非接触ＩＣカードにおいてＩＳＯ規格に準拠し
た形状のＩＣカードを提供することを技術的目的とす
る。【構成】少なくとも電子回路（２）及びアンテナ部
（３）を一方の面に装着する回路基板（４）と、前記電
子回路（２）に電力を供給するための薄型板状のシート
電池（１）とを備え、前記回路基板（４）の他方の面に
前記シート電池（１）を貼着する実装構造を有するＩＣ
カードとした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、外部と非接触でデータ
の送受信を行うＩＣカードにおいて、特にＩＣカード本
体の小型化、薄型化を図るための実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、クレジットカードやキャッシュカ
ードにメモリやＣＰＵを内蔵したＩＣカードが知られて
いる。このＩＣカードは、接続端子を介して外部親装置
からデータをＣＰＵに取り込んで、このデータとメモリ
内のデータとの照合を行ったり、メモリの内容を書き換
えが可能となっている。また、磁気ストライプを記憶媒
体としていた従来のクレジットカードに比べて記憶容量
が大であり、情報の秘密性の点で優れている。この接触
型ＩＣは、外部端子などの薄型化によりＩＳＯ規格７８
１６で規定されている厚さ０．７６ｍｍを満たすもので
あったしかし、ＩＣカードは、接続端子を介して外部装置、例
えばリーダライタ等と接続するため、カードを携帯する
利用者にとって、操作が煩雑になる場合があった。

【０００３】そこでこの解決策として、非接触型のＩＣ
カード（以下、「非接触ＩＣカード」と記す）が用いら
れるようになってきた。この非接触ＩＣカードとは、Ｉ
Ｃカード本体に送受信回路、送受信制御回路等の電子回
路を設け、データの伝送媒体として例えば電磁波、高周
波、ＲＦ波、光、静電結合などを用いてＩＣカード内の
メモリにデータを書き込み又は読み出すものである。こ
れによれば、使用の際にカードをリーダライタに挿入す
る必要がなくなるという利点がある。

【０００４】この非接触ＩＣカードの構成を図７に示
す。従来のＩＣカードは、送受信回路、送受信制御回路
等の電子回路を構成する回路部品１０１、アンテナ素子
１０３、電子回路に電源供給するための内蔵電池１０２
を一方の面に装着した回路基板１０４と、この回路基板
１０４の両面に貼着されるモールド樹脂等の上側筺体１
０５及び下側筺体１０６とからなり、さらに、これらを
両面から挟み込むように化粧シート１０７を貼着する構
成となっている。

【０００５】ここで、内蔵電池１０２は、例えばコイン
型電池が用いられている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、非接触ＩＣ
カードの場合、そのカードサイズを従来の接触型カード
の８６×５４ｍｍと同様のサイズに納めるためには、電
子回路を構成する構成部品が非常に多いため、内蔵電池
に与えられる占有面積は、他の回路部品との関係上２０
〜３０ｍｍΦと限られていた。一方、内蔵電池としては
電池寿命の延命化を図るために必要最低限の容量を確保
しなければならず、従来その厚さは最低２ｍｍ程度のも
のとなっていた。

【０００７】さらに最近では、ＩＣカードの薄型化を図
る要望が多く、ＩＳＯ規格に準拠したＩＣカードの開発
が進められてきている。しかし、上記したように内蔵電
池が２ｍｍ程度と厚いために、ＩＳＯ規格に規定される
０．７６ｍｍを実現できなかった。

【０００８】またさらに、薄型化を図るために前記内蔵
電池の厚みを低減させると電池寿命の短命化という問題
があった。そこで、本発明は、前記問題点に鑑みてなさ
れたものであり、非接触ＩＣカードにおいてＩＳＯ規格
に準拠した形状のＩＣカードを提供することを技術的課
題とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明では、前記課題を
解決するために以下のようにした。これを図１の原理図
に基いて説明する。

【００１０】同図において１（Ａ）は本発明におけるＩ
Ｃカードの実装構造を示す断面図であり、１（Ｂ）は同
上面図である。本発明では、少なくとも電子回路２及び
アンテナ部３を一方の面に装着する回路基板４の他方の
面に、前記電子回路２に電力を供給するための薄型板状
のシート電池１を貼着する実装構造とした。

【００１１】ここで、前記回路基板４の被貼着面と、前
記シート電池１の被貼着面との面積を同等とするように
してもよい。さらに、前記回路基板４とシート電池１と
を絶縁体５を介して貼着するようにしてもよい。

【００１２】また、少なくとも電子回路２と、前記電子
回路２に電力を供給するための薄型板状のシート電池１
とを備えたＩＣカードとし、前記シート電池１の一方の
面または両方の面に前記電子回路２を設けるようにして
もよい。

【００１３】

【作用】本発明によれば、非接触ＩＣカードの内蔵電池
として薄型板状のシート電池１を用い、さらにこのシー
ト電池１の一面または両方の面に送受信回路、送受信制
御回路、記憶回路からなる電子回路２の構成部品２ａ
を、配線パターン２ｂに対応して直接設けることによ
り、当該ＩＣカードの薄型化を図ることが可能となる。

【００１４】また、電子回路２及びアンテナ部３を回路
基板４の一方の面に装着し、この回路基板４の他方の面
にシート電池１を貼着する場合、好ましくは、このシー
ト電池１を、回路基板４の被貼着面の面積と、同等の面
積の被貼着面を持つ大きさのものを用いることにより、
薄型化且つ内容量の確保を実現できる。

【００１５】

【実施例】本発明の具体的な実施例について以下に説明
する。（実施例１）図２、図３に本実施例１におけるＩＣカー
ドの実装構造を示す。

【００１６】図２は、本実施例１におけるＩＣカードの
断面図であり、図３は、本実施例１におけるＩＣカード
の実装部分の正面図である。本実施例１においては、Ｉ
Ｃカードは、回路基板６、絶縁フィルム７、薄型板状の
シート電池８、化粧シート１２を有してなる。

【００１７】回路基板６は、その一方の面に銅箔の配線
パターン９ｂをプリントされており、この配線パターン
９ｂに従って電子回路を構成する各構成部品９ａが装着
されている。ここで、アンテナ導体１０は、その装着時
の高さを抑えるために、当該回路基板６をくり抜いて装
着している。

【００１８】前記した構成部品９ａは、例えば、コンデ
ンサ、ダイオード、トランジスタ、抵抗、ＣＰＵ等であ
る。そして、回路基板９の他方の面、すなわち非装着面
にはＰＥＴ、マイラーシート等の絶縁フィルム７を介し
て薄形板状のシート電池８が貼着されており、これらの
外表は、塩化ビニル等の樹脂または空気を浸漬してなる
モールド材１１によりモールドされている。

【００１９】さらに、回路基板９の装着面上、及びシー
ト電池８の非貼着面上には、化粧シート１２を貼付す
る。この化粧シート１２は、例えば、プラスチックフィ
ルム製のものを用いる。

【００２０】図４は、本実施例１におけるシート電池８
の外形図である。本実施例１におけるシート電池８は被
貼着面の面積を、回路基板６の被貼着面の面積；縦×横
＝Ｌ×Ｍ（Ｌ，Ｍは整数）と同等とする。すなわち、シ
ート電池８の被貼着面の外形を回路基板６と同等の大き
さに拡大することにより、電池の内容量を確保しつつ薄
型化を図ることが可能となる。したがって、本実施例１
によれば、当該ＩＣカードの外形は、ＩＳＯ規格に準拠
した縦×横×高さ＝５４×８６×０．７６ｍｍとするこ
とが可能となる。

【００２１】ここで、上記したシート電池８は、例えば
二酸化マンガンリチウム電池である。（実施例２）図５は、本実施例２におけるＩＣカー
ドの断面図である。

【００２２】本実施例２におけるＩＣカードは、薄形板
状のシート電池８の一方の面に当該ＩＣカードの送受信
回路、送受信制御回路、記憶回路等からなる電子回路を
設ける。すなわち、シート電池８の一方の面に銅箔から
なる回路パターン９ｂをプリントし、これに対応して前
記電子回路を構成する構成部品９ａを装着する。この具
体的な説明は後述する。

【００２３】そして、本実施例２では、アンテナ導体と
して薄型板状をなす平面アンテナ１３を利用して、前記
シート電池８と同一平面上に並列に配置し、これらは互
いに電波障害防止のために適当な距離をとって配置す
る。さらに実装状態にあるシート電池８及び平面アンテ
ナ１３を溶融合成樹脂等からなるモールド材１１により
モールドする。

【００２４】さらに、モールドされたシート電池８の両
面にそれぞれプラスチックフィルムからなる化粧シート
１２を貼付して構成される。図６は、本実施例２におけ
るシート電池８の構成図である。

【００２５】本実施例２におけるシート電池８は、凹部
を有する板状の正極端子板１６に、この正極端子板１６
と周縁部の形状を同形とする板状の負極端子板１４を枠
状の封口材１８を介して接着し、前記凹部及び封口材１
８により形成される内部空間に正極合剤１７と負極リチ
ウム２０とを相互間においてイオン導電性且つ電子の通
過を阻止するセパレータ１９を介して積層状態で密封す
る。

【００２６】ここで、正極端子板１６及び負極端子板１
４はともに導電材を用い、例えばアルミ等を用い、正極
合剤１７は負極リチウムに対して電位の高いフッ化黒鉛
（ＦＮ）を用いる。さらに封口材１８は、密封性を高め
るためにゴムまたは合成樹脂性のパッキン材であり、セ
パレータ１９は電解質からなり、例えば電解液を浸透さ
せた紙等が用いられる。

【００２７】そして、当該正極端子板１６上に薄型板状
の絶縁体からなる薄形フレキシブル基板１５を設け、こ
の上面部に銅箔等からなる配線パターン９ｂをプリント
し、この配線パターン９ｂに対応して各構成部品９ｂを
設ける。

【００２８】ここで、各構成部品の装着は、装着時に当
該シート電池８への熱影響を考慮して加熱不要の導電製
接着材を用いて装着する。従って、本実施例２によれ
ば、シート電池８の一方の面に送受信回路、送受信制御
回路、記憶回路等からなる電子回路を直接装着すること
により、ＩＣカードの薄型化を図ることができ、ＩＳＯ
規格に準拠した０．７６ｍｍを実現することが可能とな
る。

【００２９】一方、上記した実装構造に対してシート電
池８の両面に電子回路の構成部品を装着するようにして
もよい。

【００３０】

【発明の効果】本発明によれば、外部と非接触で情報の
送受信を行う非接触ＩＣカードの実装構造として、超薄
型のシート電池を用いることにより、当該ＩＣカードの
薄型化を図ることが可能となり、ＩＳＯ規格に準拠した
形状のＩＣカードを提供することができる。

【００３１】さらに、超薄型シート電池の表面積を拡大
したことにより、薄型化に伴う容量不足を防止すること
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の原理図

【図２】本実施例１におけるＩＣカードの断面図

【図３】本実施例１における実装部分の正面図

【図４】本実施例１におけるシート電池の外形図

【図５】本実施例２におけるＩＣカードの断面図

【図６】本実施例２におけるシート電池の構成を示す断
面図

【図７】従来のＩＣカードの構成を示す断面図

【符号の説明】１・・シート電池２・・電子回路２ａ・・構成部品２ｂ・・配線パターン３・・アンテナ部４・・配線基板５・・絶縁体６・・回線基板７・・絶縁フィルム８・・シート電池９・・電子回路９ａ・・構成部品９ｂ・・配線パターン１０・・アンテナ導体１１・・モールド材１２・・化粧シート１３・・平面アンテナ１４・・負極端子板１５・・薄型フレキシブル配線基板１６・・正極端子板１７・・正極合剤１８・・封口材１９・・セパレータ２０・・負極リチウム２１・・負極端子板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者稲垣光雄神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内 (72)発明者松井亜紀子神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地富士通株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】外部と非接触で情報の送受信を行う非接
触ＩＣカードにおいて、少なくとも電子回路（２）及びアンテナ部（３）を一方
の面に装着する回路基板（４）と、薄型板状をなし、前記電子回路（２）に電力を供給する
ためのシート電池（１）とを備え、前記回路基板（４）の他方の面に前記シート電池（１）
を貼着したことを特徴とするＩＣカードの実装構造。
【請求項２】前記回路基板（４）の被貼着面と、前記
シート電池（１）の貼着面の面積を同等としたことを特
徴とする請求項１記載のＩＣカードの実装構造。
【請求項３】前記回路基板（４）とシート電池（１）
とを絶縁体（５）を介して貼着したことを特徴とする請
求項１記載のＩＣカードの実装構造。
【請求項４】外部と非接触で情報の送受信を行う非接
触ＩＣカードにおいて、少なくとも電子回路（２）と、前記電子回路（２）に電
力を供給するための薄型板状のシート電池（１）とを備
え、前記シート電池（１）の一方の面または両方の面に前記
電子回路（２）を設けたことを特徴とするＩＣカードの
実装構造。