CN215450207U - 一种基于inlay直印封装工艺的手机超薄RFID标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种基于inlay直印封装工艺的手机超薄RFID标签，属于电子标签技术领域，包括表层直印柔性防水树脂图层、inlay中料、底层吸波材料，所述inlay中料贴合在底层吸波材料上，inlay中料包括蚀刻铝线圈天线、PET膜以及RFID芯片，所述底层吸波材料的内侧复合有RFID芯片，RFID芯片上具有蚀刻铝线圈天线和PET膜，所述inlay中料和底层吸波材料采用柔性防水树脂合为一体，并形成表层直印柔性防水树脂图层；以低成本实现手机替代大多数卡片之功能，并解决了多数同类产品厚度大、不防水、不耐弯折、应用范围小、不美观等问题。

Description

一种基于inlay直印封装工艺的手机超薄RFID标签

技术领域

本实用新型属于电子标签技术领域，具体涉及一种基于inlay直印封装工艺的手机超薄RFID标签。

背景技术

随着科技的进步，手机几乎成为了人们形影不离的工具。同时，各种钥匙、卡片仍占据大多数人有限的空间；厂家选择在中高端手机添加NFC功能来解决以上痛点，不过高成本和低兼容性使其成为鸡肋和极客的玩物。而采用RFID技术的手机标签此时就成为了低成本的替代和补充，但是目前的标签采用以下方式实现：

1、印刷片+COB芯片+铜线圈+抗金属俗称夹心工艺，受制于COB芯片和铜线圈的厚度，能做到0.7mm左右，不防水，线圈和芯片凸起严重。

2、PVC印刷卡+抗金属，平整防水，平均厚度0.8mm。

3、印刷片+FPC柔性电路板+印刷天线+抗金属，不防水，平均厚度0.6mm。

4、印刷NFC标签+抗金属，应用范围小，不防水，平均厚度0.4mm。

5、印刷片+柔性电路板+蚀刻天线+烧结吸波层，不耐弯折，厚度平均0.4mm。

综上所述，多数同类产品目前具有厚度大、不防水、不耐弯折、应用范围小、不美观的问题，为此我们提出一种基于inlay直印封装工艺的手机超薄RFID标签。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种基于inlay直印封装工艺的手机超薄RFID标签，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种基于inlay直印封装工艺的手机超薄RFID标签，包括表层直印柔性防水树脂图层、inlay中料、底层吸波材料，所述inlay中料贴合在底层吸波材料上，inlay中料包括蚀刻铝线圈天线、PET膜以及RFID芯片，所述底层吸波材料的内侧复合有RFID芯片，RFID芯片上具有蚀刻铝线圈天线和PET膜，所述inlay中料和底层吸波材料采用柔性防水树脂合为一体，并形成表层直印柔性防水树脂图层。

进一步地，所述底层吸波材料的最大直径大于inlay中料的最大直径。

进一步地，所述RFID芯片为低频RFID芯片、高频RFID芯片、超高频RFID芯片中的一种或多种。

进一步地，所述底层吸波材料的材质为柔性铁氧体磁片。

进一步地，所述底层吸波材料的厚度≤50微米。

进一步地，所述底层吸波材料的磁导率≥150H/m。

相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

以实现用普通手机达成包括但不限于身份识别、消费系统、防盗、门禁、考勤、梯控、物业管理等功能。标签主体由上至下由直印图案层、inlay中料包含PET膜、蚀刻铝线圈天线、RFID芯片、超薄柔性铁氧体吸波材料封装而成，可添加前胶或背胶使用。成品超薄、美观、防水兼具低成本，且具有以下特点：

1、本实用新型专利提供了一种基于inlay直印封装工艺的手机超薄RFID标签，以低成本实现手机替代大多数卡片之功能，并解决了多数同类产品厚度大、不防水、不耐弯折、应用范围小、不美观等问题。

2、使用inlay中料大大降低手机RFID标签的厚度。

3、使用超薄≤50微米高磁导率≥150H/m的柔性铁氧体吸波材料作为底层，有效减轻手机电池或金属背壳对读卡距离的影响，并降低手机RFID标签的厚度。

4、使用直印技术将柔性防水树脂颜料将inlay中料包裹并与底层吸波材料合为一体，降低手机RFID标签的厚度的同时兼具美观和防水。

5、手机RFID标签可选不同频率或复合2-3种频率。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1为本实用新型的拆分结构示意图；

图2为本实用新型单个RFID芯片的结构示意图；

图3为本实用新型RFID芯片复合频率的结构示意图；

图中：1、表层直印柔性防水树脂图层；2、inlay中料；3、底层吸波材料；4、蚀刻铝线圈天线；5、PET膜；6、RFID芯片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-图3，本实用新型提出的一种技术方案：一种基于inlay直印封装工艺的手机超薄RFID标签，包括表层直印柔性防水树脂图层1、inlay中料2、底层吸波材料3，inlay中料2贴合在底层吸波材料3上，inlay中料2包括蚀刻铝线圈天线4、PET膜5以及RFID芯片6，底层吸波材料3的内侧复合有RFID芯片6，RFID芯片6上具有蚀刻铝线圈天线4和PET膜5，inlay中料2和底层吸波材料3采用柔性防水树脂合为一体，并形成表层直印柔性防水树脂图层1，以实现用普通手机达成包括但不限于身份识别、消费系统、防盗、门禁、考勤、梯控、物业管理等功能。标签主体由上至下由直印图案层、inlay中料、超薄柔性铁氧体吸波材料封装而成，可添加前胶或背胶使用。成品超薄、美观、防水兼具低成本。

本实施例中，底层吸波材料3的最大直径大于inlay中料2的最大直径，便于inlay中料2直接居中贴合于底层吸波材料3之上。

本实施例中，RFID芯片6为低频RFID芯片、高频RFID芯片、超高频RFID芯片中的一种或多种。

本实施例中，底层吸波材料3的材质为柔性铁氧体磁片，且厚度≤50微米，磁导率≥150H/m。

本实用新型的工作原理及使用流程：由于inlay中料2直接居中贴合于底层吸波材料3之上，须保证底层吸波材料3直径≥inlay中料2的直径，使其表层直印柔性防水树脂图层1能够良好附着在inlay中料2及表层直印柔性防水树脂图层1之上，达到密封状态，通过手机或者读写设备对RFID芯片6进行读写，即可通过表层直印柔性防水树脂图层1实现模拟钥匙、卡片的效果，可兼容各种频率低频LF、高频HF、超高频UHF或多频复合，以符合多功能、多应用场景的需求。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种基于inlay直印封装工艺的手机超薄RFID标签，其特征在于：包括表层直印柔性防水树脂图层(1)、inlay中料(2)、底层吸波材料(3)，所述inlay中料(2)贴合在底层吸波材料(3)上，inlay中料(2)包括蚀刻铝线圈天线(4)、PET膜(5)以及RFID芯片(6)，所述底层吸波材料(3)的内侧复合有RFID芯片(6)，RFID芯片(6)上具有蚀刻铝线圈天线(4)和PET膜(5)，所述inlay中料(2)和底层吸波材料(3)采用柔性防水树脂合为一体，并形成表层直印柔性防水树脂图层(1)。

2.根据权利要求1所述的一种基于inlay直印封装工艺的手机超薄RFID标签，其特征在于：所述底层吸波材料(3)的最大直径大于inlay中料(2)的最大直径。

3.根据权利要求1所述的一种基于inlay直印封装工艺的手机超薄RFID标签，其特征在于：所述RFID芯片(6)为低频RFID芯片、高频RFID芯片、超高频RFID芯片中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的一种基于inlay直印封装工艺的手机超薄RFID标签，其特征在于：所述底层吸波材料(3)的材质为柔性铁氧体磁片。

5.根据权利要求4所述的一种基于inlay直印封装工艺的手机超薄RFID标签，其特征在于：所述底层吸波材料(3)的厚度≤50微米。

6.根据权利要求4所述的一种基于inlay直印封装工艺的手机超薄RFID标签，其特征在于：所述底层吸波材料(3)的磁导率≥150H/m。

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