JPS62273894A - カ−ド型電子回路ユニツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ３、発明の詳細な説明 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、ＩＣなどの各種回路素子が高密度に実装され
たカード型電子回路ユニットに関する。

（従来の技術） 従来から薄型の電子回路ユニットとして、第４図に示す
ように、配線板１上にフラットパッケージタイプのＩＣ
２を実装したものを、表裏両面からプラスデックなどの
絶縁性カバー３で覆い、さらにその両面に薄く金属板４
を重ね合わせた構造のものが使用されている。

また近年、薄い配線板上に多数のＩＣチップ等の各種回
路素子を実装し、その表裏両面にプラスチックの絶縁性
カバーを貼り合わせた構造のいわゆるＩＣカードと呼ば
れるカード型電子回路ユニットが開発されている。

（発明が解決しようとする問題点） ところで第４図に示したカード型電子回路ユニットにお
いては、厚さ方向に各種回路素子が実装可能な領域が少
ないため、厚さを増大させることなく上記各種回路素子
を高密度実装することは困難であった。

またいわゆるＩＣカードにおいては、外部からの屈曲に
弱いため、信頼性が充分ではなかった。

本発明はこれらの問題を解決するために成されたもので
、薄くて外部からの曲げに強く、しかも実装密度の高い
カード型電子回路ユニットを提供することを目的とする
。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） すなわち本発明のカード型電子回路ユニットは、各種回
路素子を埋設した板状の配線基体の側周部を絶縁性枠体
で包囲し、前記配線基体の表裏両面に前記枠体にかけて
それぞれ薄い金属板を被覆してなる。

（作用） 本発明のカード型電子回路ユニットにおいては、絶縁性
枠体が配線基体の側周部を包囲して設けられているので
、配線基体が外部からの曲げなどの力から守られ、配線
基体内部に実装された各種回路素子の特性が低下するこ
とがない。

また、板状の配線基体内に各種回路素子が埋設されてい
るので、厚さ方向の実装密度がいっそう高いカード型電
子回路ユニットを得ることができる。

さらに、配線基体の表裏両面に枠体にかけてそれぞれ薄
く金属板が被覆されているので、配線基体を外界の電気
的影響から保護することができる。

（実施例） 以下、本発明を図面に示す実施例について説・明する。

第１図は本発明のカード型電子回路ユニットの一実施例
を示す斜視図、第２図はその要部拡大断面図、第３図は
実施例の配線基体を構成する配線板の斜視図である。

これらの図において符号５は、ガラスエポキシ、紙フェ
ノール、トリアジン、ポリイミドのような有機絶縁基材
をベースとする配線板を示し、この表面には、ＩＣチッ
プのような能動素子を搭載するための複数の段付き非貫
通孔６と、抵抗やコンデンサのような受動素子を搭載す
るための段なし非貫通孔７と、電池を搭載するための大
径の貫通孔８、および小径の貫通孔９がそれぞれ形成さ
れている。段付き非貫通孔６および段なし非貫通孔７の
底部には、それぞれダイボンディングパッ゛ド１０が設
けられており、配線板５上の大径の貫通孔８の周囲には
導体パターン１１が形成されている。

また段付き非貫通孔６の段部には複数のワイヤポンディ
ングパッド１２が設けられている。

さらに配線板５表面の一辺に沿った周縁部には、他の面
より低くなった段差が形成されており、その底部には伯
の電気機器と接続するための入出力端子の取付用導体パ
ッド１３が形成されている。

このような構造の配線板５の段付き非貫通孔６と段なし
非貫通孔７のダイポンディングパッド１０上には、それ
ぞれ能動素子１４および受動素子１５が１個ずつ導電性
接着剤により接着されて搭載されている。能動素子１４
とワイヤポンディングパッド１２とは、Ａｕ線のような
ボンディングワイヤ１６で接続されている。

また、段付き非貫通孔６と段なし非貫通孔７の内部には
、搭載された能動素子１４および受動素子１５の上から
エボキン樹脂やシリコーン樹脂のような絶縁性樹脂１７
が充填され、これで封止されている。

さらに、大径の貫通孔９内にはスプリングのような弾性
導電体１９が嵌挿されている。

このような構造の薄板状の配線基体２０の側周面の外側
は、幅の狭い絶縁性枠体２１が密着して包囲されている
。この絶縁性枠体２１の少なくとも１つの側周面には、
外部の入出力端子を押法するための複数のピン孔２２が
ほぼ垂直に穿設されている。これらのピン孔２２は、内
側の配線基体２０の入出力端子取付用導体パッド１３に
接して開口されている。

さらに、絶縁性枠体２１で囲まれた配線基体２０の表裏
両面には、絶縁性枠体２１にかけてそれぞれ薄い金属板
２３が貼着されている。

これら２枚の金属板２３は、配線基体２０を貫通して設
けられた弾性導電体１９により同じグランド電位に保た
れている。

このように構成された実施例のカード型電子回路ユニッ
トにおいては、配線板５に設けられた段付きあるいは段
なしの非貫通孔６．７や貫通孔８内に、それぞれ能動素
子１４や受動素子１５あるいは電池１８などの各種回路
素子が実装されて配線基体２０が構成されているので、
配線板５の厚さ方向の実装可能な領域が最大限に利用さ
れることになり、実装密度が非常に高いものとなる。

また、このような配線基体２０の外側には絶縁性枠体２
１が配置されており、側周面がこの絶縁性枠体２１で包
囲されているのでこのピン孔２２に外部の電気機器の入
出力端子を挿入するだけで、配線基体２０の入出力端子
との電気的接続を簡単に行うことができる。

（発明の効果） 以上の説明から明らかなように、本発明のカード型電子
回路ユニットにおいては厚さを増大させることなく各種
回路素子を高密度に実装することができる。

また、配線基体の厚さが厚く（Ｘカードの厚さにほぼ等
しり）シかも配線基体の側周部が絶縁性枠体で包囲され
ているので外部からの衝撃や曲げに強く信頼性の高いも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のカード型電子回路ユニットの一実施例
を示す斜視図、第２図はその要部拡大断面図、第３図は
実施例の配線基体を構成する配線板の斜視図、第４図は
従来のカード型電子回路ユニットの断面図である。 ５・・・・・・・・・・・・配線板 ６・・・・・・・・・・・・段付き非貫通孔７・・・・
・・・・・・・・段なし非貫通孔８．９・・・・・・貫
通孔 １３・・・・・・・・・・・・入出力端子取付用導体パ
ッド１４・・・・・・・・・・・・能動素子１５・・・
・・・・・・受動素子 １７・・・・・・・・・絶縁性樹脂 １８・・・・・・・・・電　池 １９・・・・・・・・・弾性導電体 ＝　９− ２０・・・・・・・・・配線基体 ２１・・・・・・・・・絶縁性枠体 ２２・・・・・・・・・ピン孔 ２３・・・・・・・・・金属板 出願人　　　　　　株式会社　東　芝 代理人　弁理士　　須　山　佐　− 第１図 第２図 第３図 第４図

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. （１）各種回路素子を埋設した板状の配線基体の側周部
   を絶縁性枠体で包囲し、前記配線基体の表裏両面に前記
   枠体にかけてそれぞれ薄い金属板を被覆してなることを
   特徴とするカード型電子回路ユニット。
2. （２）配線基体が、能動素子を搭載するための段付き非
   貫通孔、受動素子を搭載するための段なし非貫通孔およ
   び電池を搭載するための貫通孔のうち１種または２種以
   上の孔を有し、これらの各孔内に、それぞれ能動素子、
   受動素子および電池が搭載されている特許請求の範囲第
   １項記載のカード型電子回路ユニット。
3. （３）能動素子が搭載された段付き非貫通孔および受動
   素子が搭載された段なし非貫通孔が、絶縁性樹脂で封止
   されている特許請求の範囲第２項記載のカード型電子回
   路ユニット。
4. （４）配線基体が、有機材料を含むカード型電子回路ユ
   ニット基材で構成されている特許請求の範囲第２項また
   は第３項記載のカード型電子回路ユニット。
5. （５）配線基体の表面の周縁部の一部が低くなっており
   、この低い部分に入出力端子取付用導体パットが形成さ
   れている特許請求の範囲第１項ないし第４項のいずれか
   １項記載のカード型電子回路ユニット。
6. （６）絶縁性枠体の少なくとも１つの側周面に、外部の
   入出力端子を挿抜するための複数のピン孔が穿設されて
   いる特許請求の範囲第１項ないし第５項のいずれか１項
   記載のカード型電子回路ユニット。
7. （７）２枚の薄い金属板が、配線基体を貫通して設けら
   れた弾性導電体により同電位に保持されている特許請求
   範囲第１項ないし第６項のいずれか１項記載のカード型
   電子回路ユニット。