JPH1187410A - 半導体装置 - Google Patents
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- JPH1187410A JPH1187410A JP9245864A JP24586497A JPH1187410A JP H1187410 A JPH1187410 A JP H1187410A JP 9245864 A JP9245864 A JP 9245864A JP 24586497 A JP24586497 A JP 24586497A JP H1187410 A JPH1187410 A JP H1187410A
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】外部からのノイズに対してシールド効果を保持
し且つプリント基板と強固な接着がなされている半導体
装置を提供することを目的とする。 【解決手段】第１表面及び第２表面を有するテープ基板
と、テープ基板上の第１表面上に搭載された半導体チッ
プと、テープ基板の第２表面に形成され且つ半導体チッ
プと電気的に接続されたボール端子と、テープ基板上の
第１表面上に、半導体チップを囲うように形成された保
護基板と、保護基板及び半導体チップ上に配置されたカ
バープレートと、ボール端子と接続したプリント基板を
有し、カバープレートとプリント基板は接していること
を特徴とする。本発明に示すＴＢＧＡ型半導体装置のカ
バープレートは、プリント基板に接しているために外部
からの半導体チップへのノイズの混入を防ぐことが出
来、更にプリント基板へ装着する際に半田ボールがつぶ
れることを防ぐことが出来る。
し且つプリント基板と強固な接着がなされている半導体
装置を提供することを目的とする。 【解決手段】第１表面及び第２表面を有するテープ基板
と、テープ基板上の第１表面上に搭載された半導体チッ
プと、テープ基板の第２表面に形成され且つ半導体チッ
プと電気的に接続されたボール端子と、テープ基板上の
第１表面上に、半導体チップを囲うように形成された保
護基板と、保護基板及び半導体チップ上に配置されたカ
バープレートと、ボール端子と接続したプリント基板を
有し、カバープレートとプリント基板は接していること
を特徴とする。本発明に示すＴＢＧＡ型半導体装置のカ
バープレートは、プリント基板に接しているために外部
からの半導体チップへのノイズの混入を防ぐことが出
来、更にプリント基板へ装着する際に半田ボールがつぶ
れることを防ぐことが出来る。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置のパッケ
ージ構造に関し、特に基板にテープ基板を使用したＴａ
ｐｅ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ( 以下ＴＢＧＡ
と呼ぶ) 型半導体装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】半導体パッケージは、小型軽量化、高速
化、高機能化という電子機器の要求に対応するため、新
しい形態が次々と開発されて種類が増大している。これ
に伴い、多ピン構造でかつ高周波数領域で動作する半導
体装置が必要とされている。このような高性能型の半導
体装置の一つとしてＴＢＧＡ構造の半導体装置が挙げら
れる。ＴＢＧＡ構造とは、樹脂テープ上に半導体チップ
を搭載し、半田を介して信号の送受信を行う半導体装置
であり、厚さが薄く且つ面全体からピンを取り出して更
なる多ピン化を実現できる表面実装タイプの半導体装置
である。また基板にエポキシ樹脂を用いたＢＧＡ型半導
体装置に比べて、大量生産が容易という利点を有するた
め、必要不可欠な半導体装置となっている。 【０００３】以下に従来のＴＢＧＡ型半導体装置を図面
を参照して以下に説明する。図７は従来ＴＢＧＡ型半導
体装置の断面図であり、第１表面及び第２表面を有する
テープ基板と、テープ基板の第１表面上に搭載された半
導体チップと、テープ基板の第２表面に形成され且つ半
導体チップと電気的に接続されたボール端子と、テープ
基板の第１表面上に、半導体チップを囲うように形成さ
れた保護基板と、保護基板及び前記半導体チップ上に配
置されたカバープレートと、ボール端子と接続したプリ
ント基板を有することを特徴とする。 【０００４】まず、ポリイミドテープ基板１０１の第１
表面上に半導体チップ１０３が形成され、ポリイミドテ
ープ基板１０１の第２の表面上に外部素子と信号の送受
信を行う半田のボール端子１１１が形成されている。ボ
ール端子１１１を介してプリント基板１２３に接続され
る。半導体チップ１０３の電極とボール端子１１１は、
ポリイミドテープ基板の第１の表面上に形成された銅箔
１０５により導通されている。またポリイミドテープ基
板１０１の第１の表面上に、銅箔１０５を保護するため
のレジスト膜１０７が形成されている。またレジスト膜
１０７上に接着剤１１７を介して、半導体チップ１０３
を囲うようにスティフナ１１５が形成されている。ステ
ィフナ１１５は半導体チップ１０３を保護する働きを有
する。また、ポリイミドテープ基板１０１の第２の表面
上にも、ボール端子１１１に導通する銅箔１０５を保護
するために、レジスト膜１０９が形成され、中心部には
半導体チップ１０３及び銅箔１０５の保護のために樹脂
封子により形成された樹脂封子層１１３が形成されてい
る。 【０００５】図８はカバープレートを上面から見た平面
図であり、方形の構造を有する金属板である。従来タイ
プのＴＢＧＡ型半導体装置は、カパープレートが電気的
に接続されないため、電位を持たない構造となってしま
い、外部からノイズが進入してしまい誤動作の原因とな
りかねない。また、ＴＢＧＡ型半導体装置とプリント基
板１２３との接触部が半田のボール端子１１１のみとな
っており、ＴＢＧＡ型半導体装置とプリント基板１２３
を接着する際に荷重により半田のボール端子１１１がつ
ぶれてしまう可能性が生じる。更に、ＴＧＢＡ型半導体
装置を水により洗浄する際に、水圧のためにＴＢＧＡ型
半導体装置がプリント基板１２３から外れてしまう可能
性が生じる。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】先に説明したように、
従来のＴＢＧＡ型半導体装置では、カパープレートが電
気的に中立（フローティング）の状態にあるため、外部
からのノイズに対してシールド効果を有さず、半導体装
置の誤動作の原因となってしまう。また、従来のＴＢＧ
Ａの構造では、プリント基板との接触部が半田のボール
端子のみであるため、ＴＢＧＡ型半導体装置をプリント
基板に半田のボール端子を介して接着する際に、荷重に
より半田ボールがつぶれてしまい、隣り同士の半田のボ
ール端子が接続してしまう可能性が生じてしまう。ま
た、ボール端子とプリント基板の接着では、半導体装置
の洗浄等の応力がかかった場合に半導体装置がプリント
基板から外れてしまう可能性が生じてしまう。 【０００７】そこで本発明では、上記間題点を解決すべ
く外部からのノイズに対してシールド効果を保持し且つ
プリント基板と強固な接着がなされている半導体装置を
提供することを目的とする。 【０００８】 【課題を解決するための手段】以上に示したような課題
を解決するために本発明に示すＴＢＧＡ型半導体装置の
第１の特徴は、請求項１に示すように第１表面及び第２
表面を有するテープ基板と、テープ基板上の第１表面上
に搭載された半導体チップと、テープ基板の第２表面に
形成され且つ半導体チップと電気的に接続されたボール
端子と、テープ基板上の第１表面上に、半導体チップを
囲うように形成された保護基板と、保護基板及び前記半
導体チップ上に配置されたカバープレートと、ボール端
子と接続したプリント基板を有し、カバープレートとプ
リント基板は接していることを特徴とする本発明の第１
の特徴によれば、カバープレートはプリント基板に接し
ているために外部からの半導体チップへのノイズの混入
を防ぐことが出来、更にプリント基板へ装着する際にボ
ール端子がつぶれることを防ぐことが出来る。 【０００９】更に本発明に示すＴＢＧＡ型半導体装置の
第２の特徴は、請求項２に示すようにカバープレートと
プリント基板の接続点はグランド端子であることを特徴
とする。 【００１０】本発明の第２の特徴によれば、カバープレ
ートがグランドに接続されるために、外部からの半導体
チップへのノイズの混入を防ぐことが出来る。更に本発
明に示すＴＢＧＡ型半導体装置の第３の特徴は、請求項
３及び請求項４に示すように、カバープレートとプリン
ト基板の接続は止具、望ましくは金属の止具により接続
されることを特徴とする。 【００１１】本発明の第３の特徴によれば、カバープレ
ートとプリント基板の固定の安定性を増すことが出来
る。更に止具は金属により形成されているため、カバー
プレートの放熱経路を増大させることが出来る。 【００１２】更に本発明に示すＴＢＧＡ型半導体装置の
第４の特徴は、請求項５または請求項６に示すようにカ
バープレート上に更にヒートシンクが設置され、このヒ
ートシンクとプリント基板が同一の止具、望ましくは金
属の止具により接続されていることを特徴とする。本発
明の第４の特徴によれば、ヒートシンクとプリント基板
の接続を強固にすることが出来る。更に止具を介してヒ
ートシンクの放熱経路を増大することが出来るため、半
導体装置の放熱性を高めることが出来る。 【００１３】更に本発明に示すＴＢＧＡ型半導体装置の
第５の特徴は、カバープレートは一定の電位を有するこ
とを特徴とする。本発明の第５の特徴によれば、カバー
プレートが一定の電位に保たれているために、外部から
の半導体チップへのノイズの混入を防ぐことが出来る。
更に本発明に示すＴＢＧＡ型半導体装置の第６の特徴
は、カバープレートは、方形でありの周辺部望ましくは
全周辺部に凸部形状を有することを特徴とする。本発明
の第６の特徴によれば、外部からの半導体チップへのノ
イズの混入を防ぐことが出来る。 【００１４】 【発明の実施の形態】本発明に示す実施の形態を図面を
参酌して以下に示す。図１は本発明に示すＴＢＧＡ型半
導体装置の第１の実施の形態の概略を示す断面図であ
る。このＴＢＧＡ型半導体装置の特徴は、第１表面及び
第２表面を有するテープ基板と、テープ基板上の第１表
面上に搭載された半導体チップと、テープ基板の第２表
面に形成され且つ半導体チップと電気的に接続されたボ
ール端子と、テープ基板上の第１表面上に、半導体チッ
プを囲うように形成された保護基板と、保護基板及び前
記半導体チップ上に配置されたカバープレートと、ボー
ル端子と接続したプリント基板を有し、カバープレート
とプリント基板は接していることを特徴とする。また、
カバープレートとテープ基板の接点はグランドに接続さ
れたことを特徴とする。まず、ポリイミドテープ基板１
の第１表面上に半導体チップ３が形成され、ポリイミド
テープ基板１の第２の表面上に外部素子と信号の送受信
を行う半田のボール端子１１が形成されている。ボール
端子１１を介してプリント基板２３に接続される。半導
体チップ３の電極とボール端子１１は、ポリイミドテー
プ基板１の第１の表面上に形成された銅箔５により導通
されている。またポリイミドテープ基板１の第１の表面
上に、銅箔５を保護するためのレジスト膜７が形成され
ている。またレジスト膜７上に接着剤１７を介して、半
導体チップ３を囲うように例えばステンレス製のスティ
フナ１５が形成されている。スティフナ１５は半導体チ
ップ３を保護する働きを有する。また、ポリイミドテー
プ基板１の第２の表面上にも、半田のボール端子１１に
導通する銅箔５を保護するために、レジスト膜９が形成
され、中心部には半導体チップ３及び銅箔５の保護のた
めに樹脂封子により形成された樹脂封子層１３が形成さ
れている。更に、半導体チップ３及びスティフナ１５上
に、半導体装置を保護するために例えば銅にニッケルメ
ッキを施したカバープレート２１を有し、カバープレー
ト２１はプリント基板２３に接続された構造を有する。
更にカバープレート２１とプリント基板２３の接点がグ
ランドに接地された構造になっている。 【００１５】図２〜図４はカバープレートを上方からみ
た平面図であり、凸部の形状を示している。図２はカバ
ープレート２１の各頂点に凸部２１ａを形成した例であ
り、図３はカバープレート２１の各辺に凸部２１ｂを形
成した例であり、凸部がプリント基板に接着し、グラン
ドに導通している。また図４はカバープレート２１の全
周辺領域に凸部２１ｃを形成した例であり、凸部２１ｃ
は半導体チップ３を囲んだ状態でプリント基板２３に接
続しているため、外部から半導体チップへのノイズの混
入を防ぐことが出来る。 【００１６】本発明に示す半導体装置は、カバープレー
ト２１がプリント基板２３に接着しているため、ボール
端子１１をプリント基板２３に接着する際に、過重によ
りボール端子１１がつぶれることを防ぐことが出来る。 【００１７】また、プリント基板２３からカバープレー
ト２１にグランドの安定した電位を供給することが出来
るため、外部からのノイズに対してシールド効果を保有
する。 【００１８】また、カバープレート２１はプリント基板
２３に接しているため、半導体チップ３で発生される熱
をプリント基板２３を経由して、ＴＢＧＡ型半導体装置
の放熱効果を高めることが出来る。 【００１９】更にカバープレートの形状を図４のような
構造にして、一定の電位を供給することにより、外部の
ノイズの半導体チップへの混入を防ぐことが出来る。本
発明に示す第２の実施の形態を図５に断面図にて示す。
第２の実施の形態は、カバープレート２１とプリント基
板２３の接続方法が第１の実施の形態と異なる。第１の
実施の形態では、カバープレート２１とプリント基板２
３は接していただけであるが、第２の実施の形態ではネ
ジ２５にて接続する。更にカバープレート２１とプリン
ト基板２３の接続点がグランドに導通していることを特
徴とする。 【００２０】本発明に示すＴＢＧＡ半導体装置は、カバ
ープレート２１がプリント基板に接着しているため、ボ
ール端子１１をプリント基板２３に接着する際に、過重
によりボール端子がつぶれることを防ぐことが出来る。 【００２１】また、プリント基板２３からカバープレー
ト２１にグランドの安定した電位を供給することが出来
るため、外部からのノイズに対してシールド効果を保有
する。 【００２２】また、カバープレート２１はプリント基板
２３に接しているため、半導体チップの熱をプリント基
板やネジを経由して、ＴＢＧＡ半導体装置の放熱効果を
高めることが出来る。 【００２３】また、カバープレート２１とプリント基板
２３はネジ２５により強固に接続されているため、半導
体装置を水で洗浄する際に半導体半導体装置がプリント
基板から離れてしまうことを防ぐことが出来る。 【００２４】本発明に示す第３の実施の形態を図６に示
す。第３の実施の形態は、放熱効果を高めるために更に
カバープレート２１上に例えば銅にニッケルメッキを施
したヒートシンクを搭載している。ヒートシンク２７は
カバープレート２１上に接着材を介して搭載され、更に
ネジ２９によりカバープレート２１及びプリント基板２
３に接続されている。更にヒートシンク２７及びカバー
プレート２１はネジ２９を介してグランドに導通してい
ることを特徴とする。 【００２５】本発明に示す半導体装置は、カバープレー
ト２１がプリント基板２３に接着しているため、ボール
端子１１をプリント基板に接着する際に、過重によりボ
ール端子１１がつぶれることを防ぐことが出来る。 【００２６】また、プリント基板２３からカバープレー
ト２１及びヒートシンク２７にグランドの安定した電位
を供給することが出来るため、外部からのノイズに対し
てシールド効果を保有する。 【００２７】また、カバープレート２１及びヒートシン
ク２７はプリント基板２３に接しているため、半導体チ
ップの熱をプリント基板２３やネジ２９を経由して、半
導体装置の放熱効果を高めることが出来る。 【００２８】また、カバープレート２１及びヒートシン
ク２７とプリント基板２３はネジ２９により強固に接続
されているため、半導体装置を水で洗浄する際に半導体
装置がプリント基板２３から離れてしまうことを防ぐこ
とが出来る。 【００２９】 【発明の効果】以上説明したように、本発明ではカバー
プレートに形状加工を施して、カバープレートとプリン
ト基板と接するようにしたので、プリント基板からグラ
ンド等の安定した電位がカバープレートに供給でき、外
部からのノイズに対してのシールド効果を有する。 【００３０】また、カバープレートがプリント基板と接
続されるため、放熱経路が増えることにより半導体装置
の放熱効果を高めることが出来る。また、カバープレー
トとプリント基板が接することにより、半導体装置とプ
リント基板の接続を強固にすることが出来、装着の際の
半田ボールが必要以上に潰れることを防ぐことが出来
る。また、半導体装置を洗浄する際に、応力等に起因す
る半導体装置のプリント基板からの剥離等を防止するこ
とが出来る。これにより、外部からのノイズに対してシ
ールド効果を保持し且つプリント基板と強固な接着がな
されている半導体装置を提供することが出来る。
ージ構造に関し、特に基板にテープ基板を使用したＴａ
ｐｅ Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ( 以下ＴＢＧＡ
と呼ぶ) 型半導体装置に関する。 【０００２】 【従来の技術】半導体パッケージは、小型軽量化、高速
化、高機能化という電子機器の要求に対応するため、新
しい形態が次々と開発されて種類が増大している。これ
に伴い、多ピン構造でかつ高周波数領域で動作する半導
体装置が必要とされている。このような高性能型の半導
体装置の一つとしてＴＢＧＡ構造の半導体装置が挙げら
れる。ＴＢＧＡ構造とは、樹脂テープ上に半導体チップ
を搭載し、半田を介して信号の送受信を行う半導体装置
であり、厚さが薄く且つ面全体からピンを取り出して更
なる多ピン化を実現できる表面実装タイプの半導体装置
である。また基板にエポキシ樹脂を用いたＢＧＡ型半導
体装置に比べて、大量生産が容易という利点を有するた
め、必要不可欠な半導体装置となっている。 【０００３】以下に従来のＴＢＧＡ型半導体装置を図面
を参照して以下に説明する。図７は従来ＴＢＧＡ型半導
体装置の断面図であり、第１表面及び第２表面を有する
テープ基板と、テープ基板の第１表面上に搭載された半
導体チップと、テープ基板の第２表面に形成され且つ半
導体チップと電気的に接続されたボール端子と、テープ
基板の第１表面上に、半導体チップを囲うように形成さ
れた保護基板と、保護基板及び前記半導体チップ上に配
置されたカバープレートと、ボール端子と接続したプリ
ント基板を有することを特徴とする。 【０００４】まず、ポリイミドテープ基板１０１の第１
表面上に半導体チップ１０３が形成され、ポリイミドテ
ープ基板１０１の第２の表面上に外部素子と信号の送受
信を行う半田のボール端子１１１が形成されている。ボ
ール端子１１１を介してプリント基板１２３に接続され
る。半導体チップ１０３の電極とボール端子１１１は、
ポリイミドテープ基板の第１の表面上に形成された銅箔
１０５により導通されている。またポリイミドテープ基
板１０１の第１の表面上に、銅箔１０５を保護するため
のレジスト膜１０７が形成されている。またレジスト膜
１０７上に接着剤１１７を介して、半導体チップ１０３
を囲うようにスティフナ１１５が形成されている。ステ
ィフナ１１５は半導体チップ１０３を保護する働きを有
する。また、ポリイミドテープ基板１０１の第２の表面
上にも、ボール端子１１１に導通する銅箔１０５を保護
するために、レジスト膜１０９が形成され、中心部には
半導体チップ１０３及び銅箔１０５の保護のために樹脂
封子により形成された樹脂封子層１１３が形成されてい
る。 【０００５】図８はカバープレートを上面から見た平面
図であり、方形の構造を有する金属板である。従来タイ
プのＴＢＧＡ型半導体装置は、カパープレートが電気的
に接続されないため、電位を持たない構造となってしま
い、外部からノイズが進入してしまい誤動作の原因とな
りかねない。また、ＴＢＧＡ型半導体装置とプリント基
板１２３との接触部が半田のボール端子１１１のみとな
っており、ＴＢＧＡ型半導体装置とプリント基板１２３
を接着する際に荷重により半田のボール端子１１１がつ
ぶれてしまう可能性が生じる。更に、ＴＧＢＡ型半導体
装置を水により洗浄する際に、水圧のためにＴＢＧＡ型
半導体装置がプリント基板１２３から外れてしまう可能
性が生じる。 【０００６】 【発明が解決しようとする課題】先に説明したように、
従来のＴＢＧＡ型半導体装置では、カパープレートが電
気的に中立（フローティング）の状態にあるため、外部
からのノイズに対してシールド効果を有さず、半導体装
置の誤動作の原因となってしまう。また、従来のＴＢＧ
Ａの構造では、プリント基板との接触部が半田のボール
端子のみであるため、ＴＢＧＡ型半導体装置をプリント
基板に半田のボール端子を介して接着する際に、荷重に
より半田ボールがつぶれてしまい、隣り同士の半田のボ
ール端子が接続してしまう可能性が生じてしまう。ま
た、ボール端子とプリント基板の接着では、半導体装置
の洗浄等の応力がかかった場合に半導体装置がプリント
基板から外れてしまう可能性が生じてしまう。 【０００７】そこで本発明では、上記間題点を解決すべ
く外部からのノイズに対してシールド効果を保持し且つ
プリント基板と強固な接着がなされている半導体装置を
提供することを目的とする。 【０００８】 【課題を解決するための手段】以上に示したような課題
を解決するために本発明に示すＴＢＧＡ型半導体装置の
第１の特徴は、請求項１に示すように第１表面及び第２
表面を有するテープ基板と、テープ基板上の第１表面上
に搭載された半導体チップと、テープ基板の第２表面に
形成され且つ半導体チップと電気的に接続されたボール
端子と、テープ基板上の第１表面上に、半導体チップを
囲うように形成された保護基板と、保護基板及び前記半
導体チップ上に配置されたカバープレートと、ボール端
子と接続したプリント基板を有し、カバープレートとプ
リント基板は接していることを特徴とする本発明の第１
の特徴によれば、カバープレートはプリント基板に接し
ているために外部からの半導体チップへのノイズの混入
を防ぐことが出来、更にプリント基板へ装着する際にボ
ール端子がつぶれることを防ぐことが出来る。 【０００９】更に本発明に示すＴＢＧＡ型半導体装置の
第２の特徴は、請求項２に示すようにカバープレートと
プリント基板の接続点はグランド端子であることを特徴
とする。 【００１０】本発明の第２の特徴によれば、カバープレ
ートがグランドに接続されるために、外部からの半導体
チップへのノイズの混入を防ぐことが出来る。更に本発
明に示すＴＢＧＡ型半導体装置の第３の特徴は、請求項
３及び請求項４に示すように、カバープレートとプリン
ト基板の接続は止具、望ましくは金属の止具により接続
されることを特徴とする。 【００１１】本発明の第３の特徴によれば、カバープレ
ートとプリント基板の固定の安定性を増すことが出来
る。更に止具は金属により形成されているため、カバー
プレートの放熱経路を増大させることが出来る。 【００１２】更に本発明に示すＴＢＧＡ型半導体装置の
第４の特徴は、請求項５または請求項６に示すようにカ
バープレート上に更にヒートシンクが設置され、このヒ
ートシンクとプリント基板が同一の止具、望ましくは金
属の止具により接続されていることを特徴とする。本発
明の第４の特徴によれば、ヒートシンクとプリント基板
の接続を強固にすることが出来る。更に止具を介してヒ
ートシンクの放熱経路を増大することが出来るため、半
導体装置の放熱性を高めることが出来る。 【００１３】更に本発明に示すＴＢＧＡ型半導体装置の
第５の特徴は、カバープレートは一定の電位を有するこ
とを特徴とする。本発明の第５の特徴によれば、カバー
プレートが一定の電位に保たれているために、外部から
の半導体チップへのノイズの混入を防ぐことが出来る。
更に本発明に示すＴＢＧＡ型半導体装置の第６の特徴
は、カバープレートは、方形でありの周辺部望ましくは
全周辺部に凸部形状を有することを特徴とする。本発明
の第６の特徴によれば、外部からの半導体チップへのノ
イズの混入を防ぐことが出来る。 【００１４】 【発明の実施の形態】本発明に示す実施の形態を図面を
参酌して以下に示す。図１は本発明に示すＴＢＧＡ型半
導体装置の第１の実施の形態の概略を示す断面図であ
る。このＴＢＧＡ型半導体装置の特徴は、第１表面及び
第２表面を有するテープ基板と、テープ基板上の第１表
面上に搭載された半導体チップと、テープ基板の第２表
面に形成され且つ半導体チップと電気的に接続されたボ
ール端子と、テープ基板上の第１表面上に、半導体チッ
プを囲うように形成された保護基板と、保護基板及び前
記半導体チップ上に配置されたカバープレートと、ボー
ル端子と接続したプリント基板を有し、カバープレート
とプリント基板は接していることを特徴とする。また、
カバープレートとテープ基板の接点はグランドに接続さ
れたことを特徴とする。まず、ポリイミドテープ基板１
の第１表面上に半導体チップ３が形成され、ポリイミド
テープ基板１の第２の表面上に外部素子と信号の送受信
を行う半田のボール端子１１が形成されている。ボール
端子１１を介してプリント基板２３に接続される。半導
体チップ３の電極とボール端子１１は、ポリイミドテー
プ基板１の第１の表面上に形成された銅箔５により導通
されている。またポリイミドテープ基板１の第１の表面
上に、銅箔５を保護するためのレジスト膜７が形成され
ている。またレジスト膜７上に接着剤１７を介して、半
導体チップ３を囲うように例えばステンレス製のスティ
フナ１５が形成されている。スティフナ１５は半導体チ
ップ３を保護する働きを有する。また、ポリイミドテー
プ基板１の第２の表面上にも、半田のボール端子１１に
導通する銅箔５を保護するために、レジスト膜９が形成
され、中心部には半導体チップ３及び銅箔５の保護のた
めに樹脂封子により形成された樹脂封子層１３が形成さ
れている。更に、半導体チップ３及びスティフナ１５上
に、半導体装置を保護するために例えば銅にニッケルメ
ッキを施したカバープレート２１を有し、カバープレー
ト２１はプリント基板２３に接続された構造を有する。
更にカバープレート２１とプリント基板２３の接点がグ
ランドに接地された構造になっている。 【００１５】図２〜図４はカバープレートを上方からみ
た平面図であり、凸部の形状を示している。図２はカバ
ープレート２１の各頂点に凸部２１ａを形成した例であ
り、図３はカバープレート２１の各辺に凸部２１ｂを形
成した例であり、凸部がプリント基板に接着し、グラン
ドに導通している。また図４はカバープレート２１の全
周辺領域に凸部２１ｃを形成した例であり、凸部２１ｃ
は半導体チップ３を囲んだ状態でプリント基板２３に接
続しているため、外部から半導体チップへのノイズの混
入を防ぐことが出来る。 【００１６】本発明に示す半導体装置は、カバープレー
ト２１がプリント基板２３に接着しているため、ボール
端子１１をプリント基板２３に接着する際に、過重によ
りボール端子１１がつぶれることを防ぐことが出来る。 【００１７】また、プリント基板２３からカバープレー
ト２１にグランドの安定した電位を供給することが出来
るため、外部からのノイズに対してシールド効果を保有
する。 【００１８】また、カバープレート２１はプリント基板
２３に接しているため、半導体チップ３で発生される熱
をプリント基板２３を経由して、ＴＢＧＡ型半導体装置
の放熱効果を高めることが出来る。 【００１９】更にカバープレートの形状を図４のような
構造にして、一定の電位を供給することにより、外部の
ノイズの半導体チップへの混入を防ぐことが出来る。本
発明に示す第２の実施の形態を図５に断面図にて示す。
第２の実施の形態は、カバープレート２１とプリント基
板２３の接続方法が第１の実施の形態と異なる。第１の
実施の形態では、カバープレート２１とプリント基板２
３は接していただけであるが、第２の実施の形態ではネ
ジ２５にて接続する。更にカバープレート２１とプリン
ト基板２３の接続点がグランドに導通していることを特
徴とする。 【００２０】本発明に示すＴＢＧＡ半導体装置は、カバ
ープレート２１がプリント基板に接着しているため、ボ
ール端子１１をプリント基板２３に接着する際に、過重
によりボール端子がつぶれることを防ぐことが出来る。 【００２１】また、プリント基板２３からカバープレー
ト２１にグランドの安定した電位を供給することが出来
るため、外部からのノイズに対してシールド効果を保有
する。 【００２２】また、カバープレート２１はプリント基板
２３に接しているため、半導体チップの熱をプリント基
板やネジを経由して、ＴＢＧＡ半導体装置の放熱効果を
高めることが出来る。 【００２３】また、カバープレート２１とプリント基板
２３はネジ２５により強固に接続されているため、半導
体装置を水で洗浄する際に半導体半導体装置がプリント
基板から離れてしまうことを防ぐことが出来る。 【００２４】本発明に示す第３の実施の形態を図６に示
す。第３の実施の形態は、放熱効果を高めるために更に
カバープレート２１上に例えば銅にニッケルメッキを施
したヒートシンクを搭載している。ヒートシンク２７は
カバープレート２１上に接着材を介して搭載され、更に
ネジ２９によりカバープレート２１及びプリント基板２
３に接続されている。更にヒートシンク２７及びカバー
プレート２１はネジ２９を介してグランドに導通してい
ることを特徴とする。 【００２５】本発明に示す半導体装置は、カバープレー
ト２１がプリント基板２３に接着しているため、ボール
端子１１をプリント基板に接着する際に、過重によりボ
ール端子１１がつぶれることを防ぐことが出来る。 【００２６】また、プリント基板２３からカバープレー
ト２１及びヒートシンク２７にグランドの安定した電位
を供給することが出来るため、外部からのノイズに対し
てシールド効果を保有する。 【００２７】また、カバープレート２１及びヒートシン
ク２７はプリント基板２３に接しているため、半導体チ
ップの熱をプリント基板２３やネジ２９を経由して、半
導体装置の放熱効果を高めることが出来る。 【００２８】また、カバープレート２１及びヒートシン
ク２７とプリント基板２３はネジ２９により強固に接続
されているため、半導体装置を水で洗浄する際に半導体
装置がプリント基板２３から離れてしまうことを防ぐこ
とが出来る。 【００２９】 【発明の効果】以上説明したように、本発明ではカバー
プレートに形状加工を施して、カバープレートとプリン
ト基板と接するようにしたので、プリント基板からグラ
ンド等の安定した電位がカバープレートに供給でき、外
部からのノイズに対してのシールド効果を有する。 【００３０】また、カバープレートがプリント基板と接
続されるため、放熱経路が増えることにより半導体装置
の放熱効果を高めることが出来る。また、カバープレー
トとプリント基板が接することにより、半導体装置とプ
リント基板の接続を強固にすることが出来、装着の際の
半田ボールが必要以上に潰れることを防ぐことが出来
る。また、半導体装置を洗浄する際に、応力等に起因す
る半導体装置のプリント基板からの剥離等を防止するこ
とが出来る。これにより、外部からのノイズに対してシ
ールド効果を保持し且つプリント基板と強固な接着がな
されている半導体装置を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は本発明の実施の形態を示すを半導体装置
の概要を示す断面図である。 【図２】図２は本発明の第１の実施例に示す半導体装置
のカバープレートの形状を示す平面図である。 【図３】図２は本発明の第１の実施例に示す半導体装置
のカバープレートの形状を示す平面図である。 【図４】図２は本発明の第１の実施例に示す半導体装置
のカバープレートの形状を示す平面図である。 【図５】図５は本発明に示す半導体装置をプリント基板
に装着した形態を示す断面図である。 【図６】図６は本発明に示す半導体装置にヒートシンク
を装着した実施例の断面図である。 【図７】図７は従来の半導体装置の断面図である。 【図８】図８は従来の半導体装置のカバープレートを示
す平面図である。 【符号の説明】 １ テープ基板 ３ 半導体チップ ５ 銅箔 ７ レジスト膜 ９ レジスト膜 １１ ボール端子 １３ 樹脂封子層 １５ スティフナ １７ 接着材 １９ 接着材 ２１ カバープレート ２１ａ〜２１ｃ 凸部 ２３ プリント基板 ２４ グランド端子 ２５ ネジ ２７ ヒートシンク ２９ ネジ
の概要を示す断面図である。 【図２】図２は本発明の第１の実施例に示す半導体装置
のカバープレートの形状を示す平面図である。 【図３】図２は本発明の第１の実施例に示す半導体装置
のカバープレートの形状を示す平面図である。 【図４】図２は本発明の第１の実施例に示す半導体装置
のカバープレートの形状を示す平面図である。 【図５】図５は本発明に示す半導体装置をプリント基板
に装着した形態を示す断面図である。 【図６】図６は本発明に示す半導体装置にヒートシンク
を装着した実施例の断面図である。 【図７】図７は従来の半導体装置の断面図である。 【図８】図８は従来の半導体装置のカバープレートを示
す平面図である。 【符号の説明】 １ テープ基板 ３ 半導体チップ ５ 銅箔 ７ レジスト膜 ９ レジスト膜 １１ ボール端子 １３ 樹脂封子層 １５ スティフナ １７ 接着材 １９ 接着材 ２１ カバープレート ２１ａ〜２１ｃ 凸部 ２３ プリント基板 ２４ グランド端子 ２５ ネジ ２７ ヒートシンク ２９ ネジ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1 】第１表面及び第２表面を有するテープ基板
と、 このテープ基板の第１表面上に搭載された半導体チップ
と、 前記テープ基板の第２表面上に形成され且つ前記半導体
チップと電気的に接続されたボール端子と、 前記テープ基板の第１表面上に、前記半導体チップを囲
うように形成された保護基板と、 この保護基板及び前記半導体チップ上に配置されたカバ
ープレートと、 前記ボール端子と接続したプリント基板とを有し、前記
カバープレートと前記プリント基板は接していることを
特徴とする半導体装置。 【請求項２】前記カバープレートと前記プリント基板の
接続点は、グランド端子であることを特徴とする請求項
１記載の半導体装置。 【請求項３】前記カバープレートと前記プリント基板の
接続は、止具による接続であることを特徴とする請求項
１記載の半導体装置。 【請求項４】前記止具は金属で形成されていることを特
徴とする請求項３記載の半導体装置。 【請求項５】前記カバープレート上に更にヒートシンク
が設置され、このヒートシンクと前記プリント基板が同
一の止具により接続されていることを特徴とする請求項
１記載の半導体装置。 【請求項６】前記止具は金属で形成されていることを特
徴とする請求項５記載の半導体装置。 【請求項７】前記カバープレートは、一定の電位を有す
ることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。 【請求項８】前記カバープレートは、方形でありその周
辺部に凸部形状を有することを特徴とする請求項１記載
の半導体装置。 【請求項９】前記凸部は、前記方形の全周を囲っている
ことを特徴とする請求項８記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24586497A JP3797761B2 (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24586497A JP3797761B2 (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1187410A true JPH1187410A (ja) | 1999-03-30 |
| JP3797761B2 JP3797761B2 (ja) | 2006-07-19 |
Family
ID=17139964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24586497A Expired - Fee Related JP3797761B2 (ja) | 1997-09-11 | 1997-09-11 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3797761B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008109161A (ja) * | 2008-01-11 | 2008-05-08 | Fujitsu Ltd | 基板ユニット |
| WO2008105069A1 (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-04 | Fujitsu Limited | プリント基板ユニットおよび半導体パッケージ |
| JP2020098923A (ja) * | 2020-02-03 | 2020-06-25 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板 |
-
1997
- 1997-09-11 JP JP24586497A patent/JP3797761B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008105069A1 (ja) * | 2007-02-27 | 2008-09-04 | Fujitsu Limited | プリント基板ユニットおよび半導体パッケージ |
| US8023268B2 (en) | 2007-02-27 | 2011-09-20 | Fujitsu Limited | Printed circuit board unit and semiconductor package |
| JP4846019B2 (ja) * | 2007-02-27 | 2011-12-28 | 富士通株式会社 | プリント基板ユニットおよび半導体パッケージ |
| JP2008109161A (ja) * | 2008-01-11 | 2008-05-08 | Fujitsu Ltd | 基板ユニット |
| JP4644717B2 (ja) * | 2008-01-11 | 2011-03-02 | 富士通株式会社 | 基板ユニット |
| JP2020098923A (ja) * | 2020-02-03 | 2020-06-25 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板 |
| JP2022050595A (ja) * | 2020-02-03 | 2022-03-30 | 大日本印刷株式会社 | 貫通電極基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3797761B2 (ja) | 2006-07-19 |
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| A621 | Written request for application examination |
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| A977 | Report on retrieval |
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