JPH10147085A - 薄型ｉｃパッケージ及びそれを搭載したｉｃカード - Google Patents
薄型ｉｃパッケージ及びそれを搭載したｉｃカードInfo
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- JPH10147085A JPH10147085A JP8305160A JP30516096A JPH10147085A JP H10147085 A JPH10147085 A JP H10147085A JP 8305160 A JP8305160 A JP 8305160A JP 30516096 A JP30516096 A JP 30516096A JP H10147085 A JPH10147085 A JP H10147085A
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- Japan
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- package
- thin
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- card
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームと金線と封止材を主な部材と
して使用し、高信頼性と低コストの特長を損なうことな
く、ＩＣチップを封止した薄型ＩＣパッケージ、及びそ
れを搭載したＩＣカードを提供する。 【解決手段】 ＩＣチップが搭載されるべきアイランド
部とＩＣチップ上の接続端子から金線にて接続されるリ
ード部を有するリードフレームを用いたＩＣパッケージ
において、リード部がＩＣチップの接続端子が設けられ
た面と略同一平面に位置し、アイランド部がリード部よ
り下方に位置し、かつ、アイランド部裏面が露出して封
止された構造よりなる薄型ＩＣパッケージ、及びそれを
搭載したＩＣカード。
して使用し、高信頼性と低コストの特長を損なうことな
く、ＩＣチップを封止した薄型ＩＣパッケージ、及びそ
れを搭載したＩＣカードを提供する。 【解決手段】 ＩＣチップが搭載されるべきアイランド
部とＩＣチップ上の接続端子から金線にて接続されるリ
ード部を有するリードフレームを用いたＩＣパッケージ
において、リード部がＩＣチップの接続端子が設けられ
た面と略同一平面に位置し、アイランド部がリード部よ
り下方に位置し、かつ、アイランド部裏面が露出して封
止された構造よりなる薄型ＩＣパッケージ、及びそれを
搭載したＩＣカード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームと
金線と封止材を主な部材として使用してＩＣチップを封
止したＩＣパッケージにおいて、特に軽薄短小の電子機
器に使用される薄型ＩＣパッケージ、及びこの薄型ＩＣ
パッケージを搭載したＩＣカードに関するものである。
金線と封止材を主な部材として使用してＩＣチップを封
止したＩＣパッケージにおいて、特に軽薄短小の電子機
器に使用される薄型ＩＣパッケージ、及びこの薄型ＩＣ
パッケージを搭載したＩＣカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来型のリードフレームと金線と封止材
を主な部材として使用したＩＣパッケージには、厚さ１
ｍｍ程度のＴＳＯＰやＴＱＦＰと呼ばれる薄型パッケー
ジがある。最も薄いパッケージとしては、厚さ０．７ｍ
ｍのスーパミニモールドと呼ばれるトランジスタ用の表
面実装型パッケージがある。
を主な部材として使用したＩＣパッケージには、厚さ１
ｍｍ程度のＴＳＯＰやＴＱＦＰと呼ばれる薄型パッケー
ジがある。最も薄いパッケージとしては、厚さ０．７ｍ
ｍのスーパミニモールドと呼ばれるトランジスタ用の表
面実装型パッケージがある。
【０００３】しかしながら、これら従来のパッケージで
は、リードフレームの厚み、ＩＣチップの厚みや金線の
ボンディング高さなどの制限から、これ以上の薄型のパ
ッケージを製作することはできなかった。
は、リードフレームの厚み、ＩＣチップの厚みや金線の
ボンディング高さなどの制限から、これ以上の薄型のパ
ッケージを製作することはできなかった。
【０００４】これより更に薄くＩＣチップを実装するに
は、ＩＣチップを直接回路基板の上に搭載して、液状封
止材で封止するＣＯＢ（チップ・オン・ボード）と呼ば
れる実装方法や、リードフレームと金線を用いる代わり
に、ＩＣチップとテープ状の基板をバンプによって接合
するＴＡＢ（テープ・オートメイテッド・ボンディン
グ）と呼ばれる実装方法がある。
は、ＩＣチップを直接回路基板の上に搭載して、液状封
止材で封止するＣＯＢ（チップ・オン・ボード）と呼ば
れる実装方法や、リードフレームと金線を用いる代わり
に、ＩＣチップとテープ状の基板をバンプによって接合
するＴＡＢ（テープ・オートメイテッド・ボンディン
グ）と呼ばれる実装方法がある。
【０００５】しかしながら、これらの方法は、リードフ
レームと金線と封止材を主な部材として使用したＩＣパ
ッケージと比較して、信頼性とコストの面で問題があ
り、汎用の方法とはなっていない。
レームと金線と封止材を主な部材として使用したＩＣパ
ッケージと比較して、信頼性とコストの面で問題があ
り、汎用の方法とはなっていない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】したがって、本発明の
目的は、リードフレームと金線と封止材を主な部材とし
て使用し、高信頼性と低コストの特長を損なうことな
く、ＩＣチップを封止した薄型ＩＣパッケージ、及びそ
れを搭載したＩＣカードを提供することにある。
目的は、リードフレームと金線と封止材を主な部材とし
て使用し、高信頼性と低コストの特長を損なうことな
く、ＩＣチップを封止した薄型ＩＣパッケージ、及びそ
れを搭載したＩＣカードを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、Ｉ
Ｃチップが搭載されるべきアイランド部とＩＣチップ上
の接続端子から金線にて接続されるリード部を有するリ
ードフレームを用いたＩＣパッケージにおいて、リード
部がＩＣチップの接続端子が設けられた面と略同一平面
に位置し、アイランド部がリード部より下方に位置し、
かつ、アイランド部裏面が露出して封止された構造より
なる薄型ＩＣパッケージであり、また、この薄型ＩＣパ
ッケージを搭載してなるＩＣカードである。
Ｃチップが搭載されるべきアイランド部とＩＣチップ上
の接続端子から金線にて接続されるリード部を有するリ
ードフレームを用いたＩＣパッケージにおいて、リード
部がＩＣチップの接続端子が設けられた面と略同一平面
に位置し、アイランド部がリード部より下方に位置し、
かつ、アイランド部裏面が露出して封止された構造より
なる薄型ＩＣパッケージであり、また、この薄型ＩＣパ
ッケージを搭載してなるＩＣカードである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて詳細に説明する。図１は、本発明に係わる薄型
ＩＣパッケージの基本概念の一例を示す平面図であり、
図２は、図１のａ−ｂ断面図であり、図３は、図１のｃ
−ｄ断面図である。図１において、封止材５により封止
されたパッケージから、その片側にリード部２が露出し
ている。図２において、ＩＣチップ１がリードフレーム
のアイランド部３上に搭載され、ＩＣチップ１の端子部
とリードフレームのリード部２が金線４にて接続されて
いる。このとき、ＩＣチップ１の端子部とリード部２と
は略同一平面上に位置し、リード部２はそのまま封止材
５の外に一部露出した構成となっている。これにより、
ＩＣチップ１の端子部とリード部２の接続に用いられる
金線４のループ形状を大きな径、すなわち低ループとす
ることができる。さらに好ましくは、ウエッジボンディ
ングによるワイヤボンディング方法とすることにより、
より低ループとすることができる。
を用いて詳細に説明する。図１は、本発明に係わる薄型
ＩＣパッケージの基本概念の一例を示す平面図であり、
図２は、図１のａ−ｂ断面図であり、図３は、図１のｃ
−ｄ断面図である。図１において、封止材５により封止
されたパッケージから、その片側にリード部２が露出し
ている。図２において、ＩＣチップ１がリードフレーム
のアイランド部３上に搭載され、ＩＣチップ１の端子部
とリードフレームのリード部２が金線４にて接続されて
いる。このとき、ＩＣチップ１の端子部とリード部２と
は略同一平面上に位置し、リード部２はそのまま封止材
５の外に一部露出した構成となっている。これにより、
ＩＣチップ１の端子部とリード部２の接続に用いられる
金線４のループ形状を大きな径、すなわち低ループとす
ることができる。さらに好ましくは、ウエッジボンディ
ングによるワイヤボンディング方法とすることにより、
より低ループとすることができる。
【０００９】一方、アイランド部３は、当然ながらＩＣ
チップ１の厚み分だけリード部２より下方に位置し、か
つアイランド部３の裏面は封止材表面に露出している。
このような構成とすることにより、ＩＣチップ１の放熱
効果を高めるとともに、アイランド部３の裏面の封止材
を除くことにより、パッケージ厚をより薄くすることが
できる。
チップ１の厚み分だけリード部２より下方に位置し、か
つアイランド部３の裏面は封止材表面に露出している。
このような構成とすることにより、ＩＣチップ１の放熱
効果を高めるとともに、アイランド部３の裏面の封止材
を除くことにより、パッケージ厚をより薄くすることが
できる。
【００１０】本発明の薄型ＩＣパッケージのリードフレ
ームに用いられる材料としては、４２アロイと呼ばれる
鉄−ニッケル系の合金、銅を主成分とする合金、銅箔等
の導電層とポリイミド樹脂等の絶縁性樹脂層とで形成さ
れた複合材料などが用いられる。本発明の薄型ＩＣパッ
ケージは、ＩＣチップサイズに合わせてアイランド部３
とリード部２が形成され、アイランド部３は、プレス成
形によりリード部２に対し凹型成形され、リードフレー
ムを形成する。
ームに用いられる材料としては、４２アロイと呼ばれる
鉄−ニッケル系の合金、銅を主成分とする合金、銅箔等
の導電層とポリイミド樹脂等の絶縁性樹脂層とで形成さ
れた複合材料などが用いられる。本発明の薄型ＩＣパッ
ケージは、ＩＣチップサイズに合わせてアイランド部３
とリード部２が形成され、アイランド部３は、プレス成
形によりリード部２に対し凹型成形され、リードフレー
ムを形成する。
【００１１】以上の説明では、図１及び図２に示すよう
に、リード部２がＩＣチップに対して片側にのみ設けら
れている薄型ＩＣパッケージの基本概念を説明したが、
図４及び図５に示すように、リード部２がＩＣチップに
対して両側にそれぞれ設けられていてもよい。なお、図
４は本発明に係わる薄型ＩＣパッケージの基本概念の別
例を示す平面図であり、図５は、図４のａ−ｂ断面図で
ある。
に、リード部２がＩＣチップに対して片側にのみ設けら
れている薄型ＩＣパッケージの基本概念を説明したが、
図４及び図５に示すように、リード部２がＩＣチップに
対して両側にそれぞれ設けられていてもよい。なお、図
４は本発明に係わる薄型ＩＣパッケージの基本概念の別
例を示す平面図であり、図５は、図４のａ−ｂ断面図で
ある。
【００１２】本発明の薄型ＩＣパッケージの封止方法と
しては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とシリカ等の無
機充填剤粉末を混練して得られる樹脂系封止材などを用
いて、トランスファー成形により封止する方法などでよ
い。
しては、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とシリカ等の無
機充填剤粉末を混練して得られる樹脂系封止材などを用
いて、トランスファー成形により封止する方法などでよ
い。
【００１３】このようにして製作された本発明のＩＣパ
ッケージは、例えば０．４〜０．５ｍｍ程度の極薄型と
することができる。本発明のＩＣパッケージは、厚みに
制限があるさまざまな電子部品に応用することができ、
例えばＩＤカード、クレジットカード、プリペイドカー
ド等に利用可能なＩＣカード用部品として好適に用いる
ことができる。もちろん、厚みに制限がないさまざまな
電子部品にも応用することができる。
ッケージは、例えば０．４〜０．５ｍｍ程度の極薄型と
することができる。本発明のＩＣパッケージは、厚みに
制限があるさまざまな電子部品に応用することができ、
例えばＩＤカード、クレジットカード、プリペイドカー
ド等に利用可能なＩＣカード用部品として好適に用いる
ことができる。もちろん、厚みに制限がないさまざまな
電子部品にも応用することができる。
【００１４】本発明のＩＣパッケージを搭載したＩＣカ
ードは、ＪＩＳＸ６３０３記載のＩＣカード又はそれに
類似するＩＣカードである。ＪＩＳＸ６３０３記載のＩ
Ｃカードとは、汎用の銀行カード、クレジットカード等
として使用されている磁気カードと略同一の外形を有
し、かつ、外部端子を持つＩＣモジュールが内蔵された
ものである。また、それに類似するＩＣカードとは、磁
気カードと略同一の外形を有し、電磁気や電波などによ
り外部との情報交換を可能としたＩＣモジュールを内蔵
したリモートＩＣカードやコンタクトレスＩＣカードな
どを指す。このようなＩＣカードは、磁気カードよりも
多くの情報を記憶させることができ、かつ、偽造が困難
であることなどの特長により、ＩＤカード、クレジット
カード、プリペイドカードなど汎用に供されるようにな
っている。
ードは、ＪＩＳＸ６３０３記載のＩＣカード又はそれに
類似するＩＣカードである。ＪＩＳＸ６３０３記載のＩ
Ｃカードとは、汎用の銀行カード、クレジットカード等
として使用されている磁気カードと略同一の外形を有
し、かつ、外部端子を持つＩＣモジュールが内蔵された
ものである。また、それに類似するＩＣカードとは、磁
気カードと略同一の外形を有し、電磁気や電波などによ
り外部との情報交換を可能としたＩＣモジュールを内蔵
したリモートＩＣカードやコンタクトレスＩＣカードな
どを指す。このようなＩＣカードは、磁気カードよりも
多くの情報を記憶させることができ、かつ、偽造が困難
であることなどの特長により、ＩＤカード、クレジット
カード、プリペイドカードなど汎用に供されるようにな
っている。
【００１５】
【実施例】以下、図２に基づき、本発明の実施例を説明
する。図２において、ＩＣチップ１は、アイランド部３
の上に搭載されている。ＩＣチップ１とアイランド部３
は、エポキシ系樹脂等により接着することができる。Ｉ
Ｃチップ１の上には接続端子が設けられており、リード
部２と金線４により接続されている。ＩＣチップ１の端
子部及びリード部２の端子部と金線４とは、ウエッジボ
ンディング装置等を用いて接続される。この接続におけ
る金線４のループ高は０．１ｍｍである。リード部２
は、ＩＣチップ１の接続端子が設けられた面と略同一平
面に位置し、アイランド部３は、リード部２より下方に
位置している。ＩＣチップ１、リード部２及び金線４
は、封止材５により封止され、本発明のＩＣパッケージ
を得ることができる。この封止材５は、特に限定される
ものではなく、公知のエポキシ−シリカ系封止材等を使
用することができる。このようにして封止されたＩＣパ
ッケージは、アイランド部３の裏面が露出した構造とな
っている。露出した構造とするには、封止前にアイラン
ド部３の裏面を金属板等に密着させ、封止後にこれを取
り除く方法などが簡便である。このような構造のＩＣパ
ッケージは、厚さが０．４５ｍｍ、縦横が３．５ｍｍ×
３．５ｍｍと薄型である。
する。図２において、ＩＣチップ１は、アイランド部３
の上に搭載されている。ＩＣチップ１とアイランド部３
は、エポキシ系樹脂等により接着することができる。Ｉ
Ｃチップ１の上には接続端子が設けられており、リード
部２と金線４により接続されている。ＩＣチップ１の端
子部及びリード部２の端子部と金線４とは、ウエッジボ
ンディング装置等を用いて接続される。この接続におけ
る金線４のループ高は０．１ｍｍである。リード部２
は、ＩＣチップ１の接続端子が設けられた面と略同一平
面に位置し、アイランド部３は、リード部２より下方に
位置している。ＩＣチップ１、リード部２及び金線４
は、封止材５により封止され、本発明のＩＣパッケージ
を得ることができる。この封止材５は、特に限定される
ものではなく、公知のエポキシ−シリカ系封止材等を使
用することができる。このようにして封止されたＩＣパ
ッケージは、アイランド部３の裏面が露出した構造とな
っている。露出した構造とするには、封止前にアイラン
ド部３の裏面を金属板等に密着させ、封止後にこれを取
り除く方法などが簡便である。このような構造のＩＣパ
ッケージは、厚さが０．４５ｍｍ、縦横が３．５ｍｍ×
３．５ｍｍと薄型である。
【００１６】なお、上記実施例の構造においては、リー
ド部２がＩＣチップ１に対して片側のみに設けられてい
るが、図５に示すように、リード部２がＩＣチップ１に
対して両側にそれぞれ設けられた構造としてもよい。
ド部２がＩＣチップ１に対して片側のみに設けられてい
るが、図５に示すように、リード部２がＩＣチップ１に
対して両側にそれぞれ設けられた構造としてもよい。
【００１７】上記の薄型ＩＣパッケージは、裏面にＪＩ
ＳＸ６３０３記載の形状に適合するように外部端子を形
成した両面プリント配線板に、はんだ付け実装すること
により、ＩＣモジュールが得られる。このＩＣモジュー
ルを、塩化ビニールシートをラミネート成形し、予めＩ
Ｃモジュールが収納できるようにドリル加工により凹部
を形成した、ＪＩＳＸ６３０３記載の外形のカードに、
接着剤を用いて取り付けることにより、厚さ０．７６ｍ
ｍのＩＣカードとすることができる。
ＳＸ６３０３記載の形状に適合するように外部端子を形
成した両面プリント配線板に、はんだ付け実装すること
により、ＩＣモジュールが得られる。このＩＣモジュー
ルを、塩化ビニールシートをラミネート成形し、予めＩ
Ｃモジュールが収納できるようにドリル加工により凹部
を形成した、ＪＩＳＸ６３０３記載の外形のカードに、
接着剤を用いて取り付けることにより、厚さ０．７６ｍ
ｍのＩＣカードとすることができる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、従来にない薄型のＩＣ
パッケージを、高信頼性と低コストで製作でき、またこ
の薄型のＩＣパッケージを搭載することにより、高信頼
性と低コストのＩＣカードを実現できる。
パッケージを、高信頼性と低コストで製作でき、またこ
の薄型のＩＣパッケージを搭載することにより、高信頼
性と低コストのＩＣカードを実現できる。
【図１】本発明の薄型ＩＣパッケージの基本概念の一例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図２】図１のａ−ｂ断面図である。
【図３】図１のｃ−ｄ断面図である。
【図４】本発明の薄型ＩＣパッケージの基本概念の別例
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図５】図４のａ−ｂ断面図である。
１ ＩＣチップ ２ リード部 ３ アイランド部 ４ 金線 ５ 封止材
Claims (5)
- 【請求項１】 ＩＣチップが搭載されるべきアイランド
部とＩＣチップ上の接続端子から金線にて接続されるリ
ード部を有するリードフレームを用いたＩＣパッケージ
において、リード部がＩＣチップの接続端子が設けられ
た面と略同一平面に位置し、アイランド部がリード部よ
り下方に位置し、かつ、アイランド部の裏面が露出して
封止された構造よりなる薄型ＩＣパッケージ。 - 【請求項２】 リード部が、ＩＣチップに対して片側の
みに設けられている請求項１記載の薄型ＩＣパッケー
ジ。 - 【請求項３】 リード部が、ＩＣチップに対して両側に
設けられている請求項１記載の薄型ＩＣパッケージ。 - 【請求項４】 ＩＣチップ上の接続端子とリード部の金
線による接続が、ウエッジボンディングされてなる請求
項１乃至３のいずれかに記載の薄型ＩＣパッケージ。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載の薄型
ＩＣパッケージを搭載してなるＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8305160A JPH10147085A (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | 薄型ｉｃパッケージ及びそれを搭載したｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8305160A JPH10147085A (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | 薄型ｉｃパッケージ及びそれを搭載したｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10147085A true JPH10147085A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=17941796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8305160A Withdrawn JPH10147085A (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | 薄型ｉｃパッケージ及びそれを搭載したｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10147085A (ja) |
-
1996
- 1996-11-15 JP JP8305160A patent/JPH10147085A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040203 |