JPH0262296A - 集積回路装置およびそれを用いたｉｃカード - Google Patents
集積回路装置およびそれを用いたｉｃカードInfo
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- JPH0262296A JPH0262296A JP63213943A JP21394388A JPH0262296A JP H0262296 A JPH0262296 A JP H0262296A JP 63213943 A JP63213943 A JP 63213943A JP 21394388 A JP21394388 A JP 21394388A JP H0262296 A JPH0262296 A JP H0262296A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は例えばＩＣカード等に用いられる集積回路装置
およびＩＣカードに関するものである。
およびＩＣカードに関するものである。
従来の技術
近年ハ、マイクロコンピュータ、メモリ等の集積回路素
子をグラスチック製カードに搭載または内蔵したいわゆ
るＩＣカードが実用に供されつつある。
子をグラスチック製カードに搭載または内蔵したいわゆ
るＩＣカードが実用に供されつつある。
このＩＣカードは、すでに多量に使用されている磁気ス
トライプカードに比して、記憶容量が大きく防犯性に優
れていることから、従来の磁気ストライプカードの用途
ばかりでなく身分証明書等多様な用途に使用することが
考えられている。
トライプカードに比して、記憶容量が大きく防犯性に優
れていることから、従来の磁気ストライプカードの用途
ばかりでなく身分証明書等多様な用途に使用することが
考えられている。
ところで、工Ｃカードは、塩化ビニル樹脂等のプラスチ
ックカードに、リーダー・ライター等の外部装置との接
続用端子を有する集積回路装置が搭載された構成でちゃ
、この集積回路装置は、極めて薄型に構成することが必
要とされる。
ックカードに、リーダー・ライター等の外部装置との接
続用端子を有する集積回路装置が搭載された構成でちゃ
、この集積回路装置は、極めて薄型に構成することが必
要とされる。
ＩＣカードにも多くの種類があるが、従来の磁気ストラ
イプカードと同じ寸法のＩＣカードの規格化がｌ５Ｏ（
国際標準化機構）で検討されている。
イプカードと同じ寸法のＩＣカードの規格化がｌ５Ｏ（
国際標準化機構）で検討されている。
以下、ＩＣカードおよびＩＣカードに用いられる集積回
路装置について添付図面を参照しながら説明する。
路装置について添付図面を参照しながら説明する。
第４図はＩＣカードの斜視図、第６図は第４図における
五−Ａ′断面であり、集積回路装置の周辺を示す断面図
、第６図は従来の回路基板を用いた集積回路装置の縦断
面図である。
五−Ａ′断面であり、集積回路装置の周辺を示す断面図
、第６図は従来の回路基板を用いた集積回路装置の縦断
面図である。
従来、ＩＣカードの製造方法や構成には数多くの方法が
行われているが、例えば、第４図および第５図に示すよ
うに、シート状の厚さ７６０μｍ程度の薄いプラスチッ
クカード１に、エンドミルやトムンン金型などを用いて
、集積回路装置３゜の大きさよりやや大きな穴２を設け
、プラスチックカード１よシやや薄い厚みの集積回路装
置３０を挿入し、外部接続用端子３２が露出するように
接着加工を施し、埋設して作成する。
行われているが、例えば、第４図および第５図に示すよ
うに、シート状の厚さ７６０μｍ程度の薄いプラスチッ
クカード１に、エンドミルやトムンン金型などを用いて
、集積回路装置３゜の大きさよりやや大きな穴２を設け
、プラスチックカード１よシやや薄い厚みの集積回路装
置３０を挿入し、外部接続用端子３２が露出するように
接着加工を施し、埋設して作成する。
従来の集積回路装置は、第６図に示すように、フィルム
状の絶縁基板３１に外部接続用端子パターン３２、回路
ハターン３３およびスルーホール３４等の回路導体を形
成した薄型回路基板に、集積回路素子３５をグイボンデ
ィングし、集積回路素子３５０入出力電極と回路パター
ン３３とをワイヤーボンディング方式等により金属線３
６で接続する。また、樹脂封止時の樹脂流れ止め用の封
止枠３７を回路基板に接着して設け、エポキシ樹脂等の
封止材３８により封止して得られる（特開昭５５−５６
６４７号公報、特開昭５８−９２５９７号公報）。
状の絶縁基板３１に外部接続用端子パターン３２、回路
ハターン３３およびスルーホール３４等の回路導体を形
成した薄型回路基板に、集積回路素子３５をグイボンデ
ィングし、集積回路素子３５０入出力電極と回路パター
ン３３とをワイヤーボンディング方式等により金属線３
６で接続する。また、樹脂封止時の樹脂流れ止め用の封
止枠３７を回路基板に接着して設け、エポキシ樹脂等の
封止材３８により封止して得られる（特開昭５５−５６
６４７号公報、特開昭５８−９２５９７号公報）。
まだ、前述のような高精度な精密回路基板を必要としな
い従来の集積回路装置として、金属薄板を所望形状に加
工したリードフレームを用い、リードフレームの片方の
一面を外部接続用端子とし、他面に集積回路素子を搭載
し、集積回路素子の入出力電極とリードフレームの他面
とを金属線で電気的に接続し、集積回路素子側を封止樹
脂で被覆した集積回路装置がある（特開昭５４−６９０
６８号公報、特開昭６３−３３８５３号公報）。
い従来の集積回路装置として、金属薄板を所望形状に加
工したリードフレームを用い、リードフレームの片方の
一面を外部接続用端子とし、他面に集積回路素子を搭載
し、集積回路素子の入出力電極とリードフレームの他面
とを金属線で電気的に接続し、集積回路素子側を封止樹
脂で被覆した集積回路装置がある（特開昭５４−６９０
６８号公報、特開昭６３−３３８５３号公報）。
発明が解決しようとする課題
ＩＣカードに搭載される集積回路゛装置においては、高
信頼性、薄型化と同時に、高寸法精度さらには低コスト
であることが求められている。しかしながら、前述した
ような回路基板を用いた集積回路装置においては、用い
られる回路基板が、絶縁基板３１０両面に配線導体を形
成しスルｍホーＪＶ３４によって接続したスルニホール
付両面基板であるので、次のような問題を有している。
信頼性、薄型化と同時に、高寸法精度さらには低コスト
であることが求められている。しかしながら、前述した
ような回路基板を用いた集積回路装置においては、用い
られる回路基板が、絶縁基板３１０両面に配線導体を形
成しスルｍホーＪＶ３４によって接続したスルニホール
付両面基板であるので、次のような問題を有している。
■回路基板が高価である。■絶縁基板の厚さのバラツキ
やスルーホール形成時のめっき厚のバラツキが回路基板
総厚のバラツキとなシ、良好な厚さ寸法精度が得にくい
。■集積回路素子３５の樹脂封止時に、樹脂がスルーホ
ー）ＶＳ２より流出するので、流出防止のためスル−ホ
ール３４を封口する手段が必要である。
やスルーホール形成時のめっき厚のバラツキが回路基板
総厚のバラツキとなシ、良好な厚さ寸法精度が得にくい
。■集積回路素子３５の樹脂封止時に、樹脂がスルーホ
ー）ＶＳ２より流出するので、流出防止のためスル−ホ
ール３４を封口する手段が必要である。
一方、金属薄板を所望形状に加工したリードフレームを
用い、リードフレームの片方の一面を外部接続用端子と
し、他面に集積回路素子を搭載し、集積回路素子の入出
力電極とリードフレームの他面を金属線で電気的に接続
し、集積回路素子側を封止樹脂で被覆した集積回路装置
は、前述のような高精度な精密回路基板を必要としない
ので、高寸法精度かつ高能率に製造できしかも安価な集
積回路装置であるという長所がある。
用い、リードフレームの片方の一面を外部接続用端子と
し、他面に集積回路素子を搭載し、集積回路素子の入出
力電極とリードフレームの他面を金属線で電気的に接続
し、集積回路素子側を封止樹脂で被覆した集積回路装置
は、前述のような高精度な精密回路基板を必要としない
ので、高寸法精度かつ高能率に製造できしかも安価な集
積回路装置であるという長所がある。
ところで、これらの集積回路装置は、塩化ビニル樹脂等
のプラスチックカードに接着搭載してＩＣカードとして
使用される。従って、プラスチックカードと集積回路装
置との接着強度が重要であり、接着強度が不十分な場合
には、使用時および携帯時にカードが折り曲げられる等
の外的力を受け、集積回路装置の突出や脱落等の問題が
発生し、ＩＣカードとして実用に耐え得ないという問題
がある。
のプラスチックカードに接着搭載してＩＣカードとして
使用される。従って、プラスチックカードと集積回路装
置との接着強度が重要であり、接着強度が不十分な場合
には、使用時および携帯時にカードが折り曲げられる等
の外的力を受け、集積回路装置の突出や脱落等の問題が
発生し、ＩＣカードとして実用に耐え得ないという問題
がある。
本発明は、上記間厘点に濫みてなされたもので、高寸法
精度、高能率かつ安価に製造でき、かつプラスチックカ
ードに搭載してＩＣカードとした場合、プラスチックカ
ードと集積回路装置との接着強度が犬で、集積回路装置
の突出や脱落等の問題が発生しにくく、ＩＣカードとし
ての信頼性が高い薄型の集積回路装置を提供するも、の
である。
精度、高能率かつ安価に製造でき、かつプラスチックカ
ードに搭載してＩＣカードとした場合、プラスチックカ
ードと集積回路装置との接着強度が犬で、集積回路装置
の突出や脱落等の問題が発生しにくく、ＩＣカードとし
ての信頼性が高い薄型の集積回路装置を提供するも、の
である。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために、本発明の集積回路装置は、
一面の少なくとも一部が外部接続用端子となシ、これら
が略同一面をなす複数の金属薄板と、これらの金属薄板
の他面の一部に搭載されるとともに、その入出力電極が
これらの金属薄板の他面に電気的に接続された集積回路
素子と、前記金属薄板の他面側において、少なくとも前
記集積回路素子およびその入出力電極と金属薄板の他面
との電気的接続部を覆った封止樹脂とを備え、前記封止
樹脂は、その表面の少なくとも前記外部接続用端子の反
対面が粗面化されたものとしたものである。
一面の少なくとも一部が外部接続用端子となシ、これら
が略同一面をなす複数の金属薄板と、これらの金属薄板
の他面の一部に搭載されるとともに、その入出力電極が
これらの金属薄板の他面に電気的に接続された集積回路
素子と、前記金属薄板の他面側において、少なくとも前
記集積回路素子およびその入出力電極と金属薄板の他面
との電気的接続部を覆った封止樹脂とを備え、前記封止
樹脂は、その表面の少なくとも前記外部接続用端子の反
対面が粗面化されたものとしたものである。
作用
本発明は、上記した構成によって、従来用いられていた
高価な精密回路基板を必要とせず、安価で極めて一般的
なリードフレーム形状に加工された金属薄板が使用でき
、集積回路装置として安価となるばかりでなく、ＩＣカ
ードに適した薄型の集積回路装置として、高寸法精度２
５）つ高能率に製造できる。また、封止樹脂は、その表
面の少なくとも前記外部接続用端子の反対面が粗面化さ
れたものであり、プラスチックカードへの接着部分が粗
面化された集積回路装置であるので、この集積回路装置
を塩化ビニル樹脂等のプラスチックカードに接着搭載し
てＩＣカードとして使用する際、プラスチックカードと
集積回路装置との接着強度が大で、使用時および携帯時
にカードが折シ曲げられた場合でも、集積回路装置の突
出や脱落等の問題が発生しにくく、ＩＣカードとしての
信頼性が高いものとなる。
高価な精密回路基板を必要とせず、安価で極めて一般的
なリードフレーム形状に加工された金属薄板が使用でき
、集積回路装置として安価となるばかりでなく、ＩＣカ
ードに適した薄型の集積回路装置として、高寸法精度２
５）つ高能率に製造できる。また、封止樹脂は、その表
面の少なくとも前記外部接続用端子の反対面が粗面化さ
れたものであり、プラスチックカードへの接着部分が粗
面化された集積回路装置であるので、この集積回路装置
を塩化ビニル樹脂等のプラスチックカードに接着搭載し
てＩＣカードとして使用する際、プラスチックカードと
集積回路装置との接着強度が大で、使用時および携帯時
にカードが折シ曲げられた場合でも、集積回路装置の突
出や脱落等の問題が発生しにくく、ＩＣカードとしての
信頼性が高いものとなる。
実施例
以下、本発明の一実施例の集積回路装置について、図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
第１図は本発明の一実施例における集積回路装置の平面
図であり、説明のため封止樹脂は外形のみを図示してい
る。第２図は本発明の一実施例における集積回路装置の
縦断面図であり、第１図０Ｂ−Ｂ’ 線での縦断面図で
ある。第１図および第２図において、１１は金属薄板、
１２は接着材、１３は集積回路素子、１４は金属線、１
５は封止樹脂である。
図であり、説明のため封止樹脂は外形のみを図示してい
る。第２図は本発明の一実施例における集積回路装置の
縦断面図であり、第１図０Ｂ−Ｂ’ 線での縦断面図で
ある。第１図および第２図において、１１は金属薄板、
１２は接着材、１３は集積回路素子、１４は金属線、１
５は封止樹脂である。
本実施例の集積回路装置の構成について、その製造方法
とともに以下に詳細に説明する。
とともに以下に詳細に説明する。
まず、板厚Ｃ）、１５ｍｍの帯状の鋼合金からなる金属
素材を打ち抜き加工またはフォトエツチング加工を行っ
て、所望のリードフレーム形状とし、この一方の面を外
部接続用端子１１１Ｌとするため（ＩＣカード用集積回
路装置の外部接続用端子は接触による接続端子であるの
で）、この一方の面に、ニッケルの下地めっきおよび金
めつきを施し、他方の面に、ワイヤーボンディング法に
よす金属線を接続するために、ニッケルの下地めっきの
のち接続部に部分的に銀めっきまたは金めつきを施し、
金属薄板１１を作成した。なお、帯状の金属素材として
は、鉄や鉄・ニッケｐ合金等数多くのリードフレーム用
金属素材が使用でき、外部接続用端子１１＆面のめっき
は、全以外に接触端子として信頼性が確保できる白金、
ロジウム等の貴金属のめっきを施してもよい。
素材を打ち抜き加工またはフォトエツチング加工を行っ
て、所望のリードフレーム形状とし、この一方の面を外
部接続用端子１１１Ｌとするため（ＩＣカード用集積回
路装置の外部接続用端子は接触による接続端子であるの
で）、この一方の面に、ニッケルの下地めっきおよび金
めつきを施し、他方の面に、ワイヤーボンディング法に
よす金属線を接続するために、ニッケルの下地めっきの
のち接続部に部分的に銀めっきまたは金めつきを施し、
金属薄板１１を作成した。なお、帯状の金属素材として
は、鉄や鉄・ニッケｐ合金等数多くのリードフレーム用
金属素材が使用でき、外部接続用端子１１＆面のめっき
は、全以外に接触端子として信頼性が確保できる白金、
ロジウム等の貴金属のめっきを施してもよい。
次に、金属薄板１１０他方の面１１ｂの所定位置に、絶
縁性樹脂からなる接着材１２を介して集積回路素子１３
を搭載し、接着材１２を加熱硬化して接着固定した。接
着材１２として絶縁性樹脂を用いたのは、金属薄板１１
０外部接続用端子１１１Ｌの位置、寸法に対して集積回
路素子１３が大であり、各外部接続用端子１１＆にまた
がって搭載したときに電気的な短絡を防止するためであ
る。そしてこれにより絶縁性樹脂を用い、各外部接続用
端子１１ａにまたがって集積回路素子１３を搭載できる
ので、搭載される集積回路素子の寸法的な制約および外
部接続用端子の位置、寸法に対する制約が、ともに大幅
に軽減された。
縁性樹脂からなる接着材１２を介して集積回路素子１３
を搭載し、接着材１２を加熱硬化して接着固定した。接
着材１２として絶縁性樹脂を用いたのは、金属薄板１１
０外部接続用端子１１１Ｌの位置、寸法に対して集積回
路素子１３が大であり、各外部接続用端子１１＆にまた
がって搭載したときに電気的な短絡を防止するためであ
る。そしてこれにより絶縁性樹脂を用い、各外部接続用
端子１１ａにまたがって集積回路素子１３を搭載できる
ので、搭載される集積回路素子の寸法的な制約および外
部接続用端子の位置、寸法に対する制約が、ともに大幅
に軽減された。
次に、金属線１４として直径２５μｍの金細線を用いて
、ワイヤーボンディング法によシ、集積回路素子１３の
入出力電極１３ａと金属薄板１１０他方の面１１ｂとを
電気的に接続した。この電気的な接続は、金属線による
接続以外に、フリップチップ方式やフィルムキャリア方
式などのワイヤレスボンディング法により行うこともで
きる。
、ワイヤーボンディング法によシ、集積回路素子１３の
入出力電極１３ａと金属薄板１１０他方の面１１ｂとを
電気的に接続した。この電気的な接続は、金属線による
接続以外に、フリップチップ方式やフィルムキャリア方
式などのワイヤレスボンディング法により行うこともで
きる。
集積回路素子１３の入出力電極１３１Ｌと金属薄板１１
との必要な電気的接続を行った後、エポキシ樹脂などの
封止成形材料を用いトランスファ成形法で成形し、封止
樹脂１５により集積回路素子１３、金属線１４および金
属薄板１１０他方の面１１ｂ側を保護した。この後、リ
ードフレームの不要部分（図示せず）を切断除去した。
との必要な電気的接続を行った後、エポキシ樹脂などの
封止成形材料を用いトランスファ成形法で成形し、封止
樹脂１５により集積回路素子１３、金属線１４および金
属薄板１１０他方の面１１ｂ側を保護した。この後、リ
ードフレームの不要部分（図示せず）を切断除去した。
これによシ第１図および第２図の本実施例の集積回路装
置２ｏが得られた。
置２ｏが得られた。
上記の封止樹脂１５の形成方法について、さらに詳しく
説明する。集積回路素子１３を搭載し接着固定し、金属
線１４による必要な電気的接続を行ったリードフレーム
形状の金属薄板１１を、成形温度に加熱されたトランス
ファ成形の成形金型の下金型に外部接続用端子Ｔｆｆａ
面を密着させて当接し、下金型と上金型の型締めを行っ
たのち、エポキシ樹脂を主成分とし硬化剤、充填剤およ
びその池の添加剤力λらなる封止成形材料を加熱加圧状
態で金型内に注入し、硬化のための一定時間保持したの
ち、トランスファ成形金型よシ取シ出して、封止樹脂１
５を形成した。外部接続用端子１１＆面をトランスファ
成形金型の７．食型に密着させて当接したのは、外部接
続用端子１１２Ｌ面への封止樹脂１５の流れ込みを防止
するためである。
説明する。集積回路素子１３を搭載し接着固定し、金属
線１４による必要な電気的接続を行ったリードフレーム
形状の金属薄板１１を、成形温度に加熱されたトランス
ファ成形の成形金型の下金型に外部接続用端子Ｔｆｆａ
面を密着させて当接し、下金型と上金型の型締めを行っ
たのち、エポキシ樹脂を主成分とし硬化剤、充填剤およ
びその池の添加剤力λらなる封止成形材料を加熱加圧状
態で金型内に注入し、硬化のための一定時間保持したの
ち、トランスファ成形金型よシ取シ出して、封止樹脂１
５を形成した。外部接続用端子１１＆面をトランスファ
成形金型の７．食型に密着させて当接したのは、外部接
続用端子１１２Ｌ面への封止樹脂１５の流れ込みを防止
するためである。
第１図および第２図の本実施例の集積回路装置２ｏの寸
法は、外部接続用端子１１＆面側において、タテ１０ｍ
１ｌ＋、ヨコ１２ｍｍ、４角の曲率半径１．５ｍｍで、
厚さ０．θｓ ｍｍであシ、極めて寸法精度がよく、寸
法のバラツキは、厚さ寸法で±２０μｍ以下であり小さ
かった。また、本実施例の集積回路装置２ｏの断面形状
は、外部接続用端子１１ａ而側の寸法に対して反対面に
向ってわずかに小さな寸法となる台形形状とし、第２図
のθを約８０度とした。これは、封止樹脂１５の形成後
の成形金型からの墳シ出しを容易にするためと、後述す
るプラスチックカードの穴部に挿入搭載してＩＣカード
とするのを容易にするためである。厚さの各部寸法は、
おおよそ金属薄板１１が０．１５ ｍｍ、集積回路素子
１３が０．２５ｍｍ、集積回路素子１３の下の接着材１
２が０，０３ ｎｕｎ、集積回路素子１３上の封止樹脂
１５が０．２２＋ｎｍであった。
法は、外部接続用端子１１＆面側において、タテ１０ｍ
１ｌ＋、ヨコ１２ｍｍ、４角の曲率半径１．５ｍｍで、
厚さ０．θｓ ｍｍであシ、極めて寸法精度がよく、寸
法のバラツキは、厚さ寸法で±２０μｍ以下であり小さ
かった。また、本実施例の集積回路装置２ｏの断面形状
は、外部接続用端子１１ａ而側の寸法に対して反対面に
向ってわずかに小さな寸法となる台形形状とし、第２図
のθを約８０度とした。これは、封止樹脂１５の形成後
の成形金型からの墳シ出しを容易にするためと、後述す
るプラスチックカードの穴部に挿入搭載してＩＣカード
とするのを容易にするためである。厚さの各部寸法は、
おおよそ金属薄板１１が０．１５ ｍｍ、集積回路素子
１３が０．２５ｍｍ、集積回路素子１３の下の接着材１
２が０，０３ ｎｕｎ、集積回路素子１３上の封止樹脂
１５が０．２２＋ｎｍであった。
第２図に示したように、本実施例の集積回路装置２ｏで
は、封止樹脂１６の外部接続用端子１１ａの反対側の表
面１６＆を粗面化して表面あらさ６〜１６μｍ程度の凹
凸形状とした。この凹凸形状とする加工は、あらかじめ
トランスファ成形金型の上金型の当該部分を５〜１６μ
ｍ程度の凹凸形状に粗面化しておき、この金型に封止樹
脂を注入成形することによシ行うことができ極めて容易
であった。
は、封止樹脂１６の外部接続用端子１１ａの反対側の表
面１６＆を粗面化して表面あらさ６〜１６μｍ程度の凹
凸形状とした。この凹凸形状とする加工は、あらかじめ
トランスファ成形金型の上金型の当該部分を５〜１６μ
ｍ程度の凹凸形状に粗面化しておき、この金型に封止樹
脂を注入成形することによシ行うことができ極めて容易
であった。
また、第２図に示したように、本実施例の集積回路装置
２０では、外部接続用端子１１１Ｌとなる面の反対側の
封止樹脂１６のコーナ一部分は、曲率半径的０．２ｍｍ
の曲面とした。これは、集積回路装置２０をプラスチッ
クカードの穴部に挿入接着して作成された工０カードが
、折り曲げられた場合に、集積回路装置２０のコーナ一
部分によりプラスチックカードの薄肉部分が破断される
ことを防止するためである。コーナ一部分を曲面とする
ことは、従来の回路基板を用いた集積回路装置では加工
か複雑であり困難であったが、本実施例によれば、金型
を用いた成形であるので、極めて容易に行うことができ
る。
２０では、外部接続用端子１１１Ｌとなる面の反対側の
封止樹脂１６のコーナ一部分は、曲率半径的０．２ｍｍ
の曲面とした。これは、集積回路装置２０をプラスチッ
クカードの穴部に挿入接着して作成された工０カードが
、折り曲げられた場合に、集積回路装置２０のコーナ一
部分によりプラスチックカードの薄肉部分が破断される
ことを防止するためである。コーナ一部分を曲面とする
ことは、従来の回路基板を用いた集積回路装置では加工
か複雑であり困難であったが、本実施例によれば、金型
を用いた成形であるので、極めて容易に行うことができ
る。
また、第２図に示したように、本実施例の集積回路装置
２０では、金属薄板１１０外部接続用端子１１ｉｌＬと
なる面とこの外部接続用端子１１１Ｌの周囲に表出した
封止樹脂１６０面とは、略凹一面としている。これは、
外部接続用端子１１２Ｌ面を封止樹脂１５より突出させ
た場合には、この集積回路装置を用いたＩＣカードの携
帯時および使用時において、突出部分が外的な力を受け
やすく、これによって、金属薄板の剥離や脱落等の問題
を生じやすく、逆に外部接続用端子１１＆面を封止樹脂
１６よシ後退させた場合には、ＩＣカードのリーダー・
ライター等の外部装置の接触端子片との接触不良を生じ
やすく、これらを避けるためである。
２０では、金属薄板１１０外部接続用端子１１ｉｌＬと
なる面とこの外部接続用端子１１１Ｌの周囲に表出した
封止樹脂１６０面とは、略凹一面としている。これは、
外部接続用端子１１２Ｌ面を封止樹脂１５より突出させ
た場合には、この集積回路装置を用いたＩＣカードの携
帯時および使用時において、突出部分が外的な力を受け
やすく、これによって、金属薄板の剥離や脱落等の問題
を生じやすく、逆に外部接続用端子１１＆面を封止樹脂
１６よシ後退させた場合には、ＩＣカードのリーダー・
ライター等の外部装置の接触端子片との接触不良を生じ
やすく、これらを避けるためである。
なお、封止樹脂１６の形成方法について、エポキシ樹脂
を主成分とする封止成形材料を用いたトランスファ成形
法を説明したが、この他に、封止成形材料としてフェノ
−μ系樹脂を用いてもよく、また、熱可塑性樹脂を用い
た射出成形法により行うこともできる。
を主成分とする封止成形材料を用いたトランスファ成形
法を説明したが、この他に、封止成形材料としてフェノ
−μ系樹脂を用いてもよく、また、熱可塑性樹脂を用い
た射出成形法により行うこともできる。
以上のようにして得た本実施例の集積回路装置２ｏを、
第３図のプラスチックカード２１に設けた穴部２２に接
着材２３を用いて挿入搭載してＩＣカードを作成した。
第３図のプラスチックカード２１に設けた穴部２２に接
着材２３を用いて挿入搭載してＩＣカードを作成した。
穴部２２を形成する加工は、ルータ−加工機を用いた座
ぐり加工により行ない、穴部２２の寸法は、集積回路装
置２ｏの寸法よりわずかに大で、深さも集積回路装置２
０の厚さより約２０μｍ程度大とし、穴部２２底面の周
囲がわずかに厚肉となるよう面とシ形状とした。
ぐり加工により行ない、穴部２２の寸法は、集積回路装
置２ｏの寸法よりわずかに大で、深さも集積回路装置２
０の厚さより約２０μｍ程度大とし、穴部２２底面の周
囲がわずかに厚肉となるよう面とシ形状とした。
このＩＣカードの集積回路装置周辺の断面図を第３図に
示す。このＩＣカードについて耐折り曲げ性試験を行っ
て、プラスチックカード２１と集積回路装置２ｏとの接
着強度の評価を行った。耐折り曲げ性試験の試験方法お
よび試験条件は、折り曲げ時のたわみ寸法が、プラスチ
ックカード基体の長辺方向折り曲げ時２Ｑｆｆ１ｍ、短
辺方向折シ曲げ時１ｏｍｍとなる条件で、プラスチック
カード基体の長辺方向および短辺方向のそれぞれについ
て、表裏面各２５０回、合計１０００回の折り曲げを３
度繰り返して行った。
示す。このＩＣカードについて耐折り曲げ性試験を行っ
て、プラスチックカード２１と集積回路装置２ｏとの接
着強度の評価を行った。耐折り曲げ性試験の試験方法お
よび試験条件は、折り曲げ時のたわみ寸法が、プラスチ
ックカード基体の長辺方向折り曲げ時２Ｑｆｆ１ｍ、短
辺方向折シ曲げ時１ｏｍｍとなる条件で、プラスチック
カード基体の長辺方向および短辺方向のそれぞれについ
て、表裏面各２５０回、合計１０００回の折り曲げを３
度繰り返して行った。
耐折シ曲げ性試験の結果、本実施例の集積回路装置２ｏ
を用いたＩＣカードは、集積回路装置２０の突出や脱落
等の異常が発生しなかった。しかし、比較例として試験
した封止樹脂の外部接続用端子の反対側の表面を平滑に
した集積回路装置を用いたＩＣカードは、１度目の１０
００回の折り曲げで、プラスチックカードと集積回路装
置との接着部分に剥離が生じ、集積回路装置のプラスチ
ックカードからの浮きによる突出が発生した。
を用いたＩＣカードは、集積回路装置２０の突出や脱落
等の異常が発生しなかった。しかし、比較例として試験
した封止樹脂の外部接続用端子の反対側の表面を平滑に
した集積回路装置を用いたＩＣカードは、１度目の１０
００回の折り曲げで、プラスチックカードと集積回路装
置との接着部分に剥離が生じ、集積回路装置のプラスチ
ックカードからの浮きによる突出が発生した。
以上のように、本実施例の集積回路装置は、封止樹脂の
外部接続用端子の反対側の表面１６ａを粗面化して表面
あらさ６〜１６μｍ程度の凹凸形状とし、プラスチック
カード２１への接着部分を粗面化した集積回路装置２ｏ
であるので、この集積回路装置２ｏを塩化ビニμ樹脂等
のプラスチックカード２１に接着搭載してＩＣカードと
して使用する際、プラスチックカード２１と集積回路装
置２０との接着強度が大で、使用時および携帯時にカー
ドが折り曲げられた場合でも、集積回路装置２ｏの突出
や脱落等の問題が発生しにくく、極めて信頼性の高いＩ
Ｃカードとなった。
外部接続用端子の反対側の表面１６ａを粗面化して表面
あらさ６〜１６μｍ程度の凹凸形状とし、プラスチック
カード２１への接着部分を粗面化した集積回路装置２ｏ
であるので、この集積回路装置２ｏを塩化ビニμ樹脂等
のプラスチックカード２１に接着搭載してＩＣカードと
して使用する際、プラスチックカード２１と集積回路装
置２０との接着強度が大で、使用時および携帯時にカー
ドが折り曲げられた場合でも、集積回路装置２ｏの突出
や脱落等の問題が発生しにくく、極めて信頼性の高いＩ
Ｃカードとなった。
発明の効果
以上のように本発明は、一面の少なくとも一部が外部接
続用端子となり、これらが略同一面をなす複数の金属薄
板と、これらの金属薄板の他面の一部に搭載されるとと
もに、その入出力電極がこれらの金属薄板の他面に電気
的に接続された集積回路素子と、前記金属薄板の他面側
において、少なくとも前記集積回路素子およびその入出
力電極と金属薄板の他面との電気的接続部を覆った封止
樹脂とを備え、前記封止樹脂は、その表面の少なくとも
前記外部接続用端子の反対面が粗面化された集積回路装
置であり、これにより、従来用いられていた高価な精密
回路基板を必要とせず、安価で極めて一般的なリードフ
レーム形状に加工された金属薄板が使用でき、集積回路
装置として安価となるばかりでなく、ＸＣカードに適し
た薄型の集積回路装置として、高寸法精度かつ高能率に
製造できる。また、封止樹脂は、外部接続用端子の反対
側の表面が凹凸形状に粗面化され、プラスチックカード
への接着部分が粗面化された集積回路装置であるので、
この集積回路装置を塩化ビニル樹脂等のプラスチックカ
ードに接着搭載してＩＣカードとして使用する際、使用
時および携帯時にカードが折り曲げられた場合でも、プ
ラスチックカードと集積回路装置との接着強度が犬で、
集積回路装置の突出や脱落等の問題が発生しにくく、Ｉ
Ｃカードとしての信頼性が高い薄型の集積回路装置とな
る。また、封止樹脂の外部接続用端子の反対側の表面を
粗面化して凹凸形状とする加工は、あらかじめトランス
ファ成形金型の上金型の当該部分を凹凸形状に粗面化し
ておき、この金型に封止樹脂を注入成形することにょシ
行うので、極めて容易に行うことができる。
続用端子となり、これらが略同一面をなす複数の金属薄
板と、これらの金属薄板の他面の一部に搭載されるとと
もに、その入出力電極がこれらの金属薄板の他面に電気
的に接続された集積回路素子と、前記金属薄板の他面側
において、少なくとも前記集積回路素子およびその入出
力電極と金属薄板の他面との電気的接続部を覆った封止
樹脂とを備え、前記封止樹脂は、その表面の少なくとも
前記外部接続用端子の反対面が粗面化された集積回路装
置であり、これにより、従来用いられていた高価な精密
回路基板を必要とせず、安価で極めて一般的なリードフ
レーム形状に加工された金属薄板が使用でき、集積回路
装置として安価となるばかりでなく、ＸＣカードに適し
た薄型の集積回路装置として、高寸法精度かつ高能率に
製造できる。また、封止樹脂は、外部接続用端子の反対
側の表面が凹凸形状に粗面化され、プラスチックカード
への接着部分が粗面化された集積回路装置であるので、
この集積回路装置を塩化ビニル樹脂等のプラスチックカ
ードに接着搭載してＩＣカードとして使用する際、使用
時および携帯時にカードが折り曲げられた場合でも、プ
ラスチックカードと集積回路装置との接着強度が犬で、
集積回路装置の突出や脱落等の問題が発生しにくく、Ｉ
Ｃカードとしての信頼性が高い薄型の集積回路装置とな
る。また、封止樹脂の外部接続用端子の反対側の表面を
粗面化して凹凸形状とする加工は、あらかじめトランス
ファ成形金型の上金型の当該部分を凹凸形状に粗面化し
ておき、この金型に封止樹脂を注入成形することにょシ
行うので、極めて容易に行うことができる。
第１図は本発明の一実施例における集積回路装置の平面
図、第２図は本発明の一実施例における集積回路装置の
縦断面図、第３図は本発明の一実施例におけるＩＣカー
ドの一部の縦断面図、第４図はＩＣカードの斜視図、第
６図は従来のＩＣカードの一部の縦断面図、第６図は従
来の集積回路装置の縦断面図である。 １１・・・・・・金属薄板、１２・・・・・・接着材、
１３・・・・・・集積回路素子、１４・・・・・・金属
線、１６・・・・・・封止樹脂、２ｏ・・・・・・集積
回路装置、２１・・・・・・プラスチックカード、２２
・・・・・・穴部、２３・・・・・・接着材。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名Ｕ−
−−食臭簿板 ＋ｚ −接着材 １３−集墳回許桑菩 第２図 ／ｚ １１化 第４図 ／ 図 π・−・集積巳玲馨１ ２／−−−プラスチック方−ド ２２−− Ｋ ＊ ？３・−宿り春材 第５図
図、第２図は本発明の一実施例における集積回路装置の
縦断面図、第３図は本発明の一実施例におけるＩＣカー
ドの一部の縦断面図、第４図はＩＣカードの斜視図、第
６図は従来のＩＣカードの一部の縦断面図、第６図は従
来の集積回路装置の縦断面図である。 １１・・・・・・金属薄板、１２・・・・・・接着材、
１３・・・・・・集積回路素子、１４・・・・・・金属
線、１６・・・・・・封止樹脂、２ｏ・・・・・・集積
回路装置、２１・・・・・・プラスチックカード、２２
・・・・・・穴部、２３・・・・・・接着材。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名Ｕ−
−−食臭簿板 ＋ｚ −接着材 １３−集墳回許桑菩 第２図 ／ｚ １１化 第４図 ／ 図 π・−・集積巳玲馨１ ２／−−−プラスチック方−ド ２２−− Ｋ ＊ ？３・−宿り春材 第５図
Claims (2)
- （１） 一面の少なくとも一部が外部接続用端子となり
これらが略同一面をなす複数の金属薄板と、これらの金
属薄板の他面の一部に搭載されるとともに、その入出力
電極がこれらの金属薄板の他面に電気的に接続された集
積回路素子と、前記金属薄板の他面側において、少なく
とも前記集積回路素子およびその入出力電極と金属薄板
の他面との電気的接続部を覆った封止樹脂とを備え、前
記封止樹脂は、その表面の少なくとも前記外部接続用端
子の反対面が粗面化された集積回路装置。 - （２） カードに請求項１０集積回路装置が搭載された
ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63213943A JPH0262296A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 集積回路装置およびそれを用いたｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63213943A JPH0262296A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 集積回路装置およびそれを用いたｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0262296A true JPH0262296A (ja) | 1990-03-02 |
Family
ID=16647616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63213943A Pending JPH0262296A (ja) | 1988-08-29 | 1988-08-29 | 集積回路装置およびそれを用いたｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0262296A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH047173U (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-22 | ||
| EP0661666A3 (de) * | 1993-12-23 | 1996-03-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten. |
-
1988
- 1988-08-29 JP JP63213943A patent/JPH0262296A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH047173U (ja) * | 1990-05-08 | 1992-01-22 | ||
| EP0661666A3 (de) * | 1993-12-23 | 1996-03-27 | Giesecke & Devrient Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Ausweiskarten. |
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