JPH047173U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH047173U JPH047173U JP4791790U JP4791790U JPH047173U JP H047173 U JPH047173 U JP H047173U JP 4791790 U JP4791790 U JP 4791790U JP 4791790 U JP4791790 U JP 4791790U JP H047173 U JPH047173 U JP H047173U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- chip
- board
- molded
- card
- Prior art date
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- Pending
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims 1
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
Landscapes
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Description
第１図は本考案の一実施例を説明するための図
、第２図は樹脂モールド表面状態を示す図である
。 １……ＣＯＢ基板、２……半導体デバイス、３
……モールド樹脂、Ｓ……粗面、４……配線パタ
ーン、５……ワイヤ、６……スルーホール、７…
…端子面。
、第２図は樹脂モールド表面状態を示す図である
。 １……ＣＯＢ基板、２……半導体デバイス、３
……モールド樹脂、Ｓ……粗面、４……配線パタ
ーン、５……ワイヤ、６……スルーホール、７…
…端子面。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 基板上に半導体デバイスを樹脂モールドし
て設けたチツプオンボードにおいて、樹脂モール
ド部の表面を粗面にしたことを特徴とするＩＣカ
ード用チツプオンボード。 (2) 粗面の表面粗さが５μｍＲｚ以上であるこ
とを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用チツ
プオンボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4791790U JPH047173U (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4791790U JPH047173U (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH047173U true JPH047173U (ja) | 1992-01-22 |
Family
ID=31564272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4791790U Pending JPH047173U (ja) | 1990-05-08 | 1990-05-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH047173U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05296440A (ja) * | 1992-04-24 | 1993-11-09 | Tooru Miotani | 流体燃料の磁界処理装置 |
| JPH06346805A (ja) * | 1993-06-04 | 1994-12-20 | Mitsuo Watanabe | 燃料省エネルギー装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01149430A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-12 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0262296A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 集積回路装置およびそれを用いたｉｃカード |
| JPH0290657A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体集積回路装置 |
-
1990
- 1990-05-08 JP JP4791790U patent/JPH047173U/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01149430A (ja) * | 1987-12-04 | 1989-06-12 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
| JPH0262296A (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 集積回路装置およびそれを用いたｉｃカード |
| JPH0290657A (ja) * | 1988-09-28 | 1990-03-30 | Nec Corp | 樹脂封止型半導体集積回路装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05296440A (ja) * | 1992-04-24 | 1993-11-09 | Tooru Miotani | 流体燃料の磁界処理装置 |
| JPH06346805A (ja) * | 1993-06-04 | 1994-12-20 | Mitsuo Watanabe | 燃料省エネルギー装置 |