JPH0290657A - 樹脂封止型半導体集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は樹脂封止型半導体集積回路装置に関し、特にそ
の集積回路チップを封止する樹脂パッケージの形状に関
する。

〔従来の技術〕

第３図は従来の樹脂封止型半導体集積回路装置の断面構
造図で、集積回路チップ１を封止する樹脂パッケージ２
は、リード端子３側の底面４が平坦な形状に作られる。

ここで５は捺印部であり、また６はボンディング・ワイ
ヤである。

〔発明が解決しようとする課題〕

このように、上述した従来の樹脂封止型半導体集積回路
装置は、集積回路チップを封止する樹脂パッケージの底
面が平坦であるため、製造ラインの組立１選別及び製品
輸送等の段階で樹脂底面が異種物質と摩擦し帯電し易い
欠点がある。特に、近年の半導体集積回路装置は微細化
及び高速化が急速に進展しているので、パッケージの摩
擦帯電による集積回路チップ１の静電気破壊現象が著る
しく増加して来ている。

すなわち、製造ラインでは、通常、作業は全て自動的に
行なわれ、例えば、選別工程の場合であれば、チューブ
（以下ＩＣチューブという）から集積回路装置（以下Ｉ
Ｃという）が第４図のようなガイド・ライン９上をすべ
ってきて１個づつテスターで選別テストされ、良品の場
合は良品用のＩＣチューブへ、また不良品の場合は不良
品用のＩＣチューブへそれぞれ搬入される。このように
、ガイド・ライン９上をＩＣが自動的に１個づつ送られ
ていく段階で樹脂パッケージ２の底面４とガイド・ライ
ン９とが互いに接触し合う結果、摩擦静電気が発生し、
パッケージ１の樹脂表面を静電的に帯電させるようにな
る。

一般に、パッケージ樹脂が他の物質（例えば、プラスチ
ック製のＩＣチューブ、トレーあるいは金属製のレール
等）と摩擦しパッケージ樹脂自身が静電気帯電すると、
集積回路チップ１自身もまた誘電帯電によって静電気帯
電するのが通常であるので、このような状態にあるとき
リード端子３が他の物体等に触れると、集積回路チップ
１自身に蓄積されていた帯電電荷がリード端子３を通し
て放電する現象が生じ、集積回路チップ１の静電気破壊
現象が起こる。

〔課題を解決するための手段〕

本発明によれば、樹脂封止型半導体集積回路装置は、集
積回路チップと、前記集積回路チップを封止する樹脂パ
ッケージとを含んで成り、前記樹脂パッケージは該パッ
ケージの底面が凹凸形状の接触面で形成されることを含
んで構成される。

〔実施例〕

以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。

第１図は本発明の一実施例を示す樹脂封止型半導体集積
回路装置の断面図である。本実施例によれば、本発明の
樹脂封止型半導体集積回路装置は、集積回路チップ１を
封止する樹脂パッケージ２の底面側が凹形状の接触面７
をもつように成型される０通常、製造ラインにおける樹
脂パッケージ２と他物質との摩擦現象を考えた場合、上
面の捺印面５よりも底面側が摩擦面になることが多い。

従って、本実施例の如く、樹脂パッケージ２の底面を凹
形状にすることによって、接触面積の減少分だけパッケ
ージ樹脂の帯電量を減らすことが可能となる。

第２図は本発明の他の実施例を示す樹脂封止型半導体集
積回路装置の断面図である。本実施例によれば、樹脂パ
ッケージ２の底面は波形の凸形接触面８をもつように成
型される。底面がこのように成型されることによって、
異種物質との接触面績を減少させ、前実施例同様帯電量
を減らすことができる。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明したように、本発明によれば、樹脂パッ
ケージの樹脂底面を凹凸形状にすることにより、特に製
造工程における異種物質との摩擦接触面積が減少し、パ
ッケージ樹脂表面の静電気帯電量を緩和できるので、こ
れによる半導体装置の静電破壊現象を低減できる効果が
ある。

１・・・集積回路チップ、２・・・樹脂パッケージ、３
・・・リード端子、４・・・底面、５・・・捺印面、６
・・・ボンディング・ワイヤ、７・・・凹形状の接触面
、８・・・波形の凸形状接触面、９・・・ガイド・ライ
ン。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 集積回路チップと、前記集積回路チップを封止する樹脂
   パッケージとを含んで成り、前記樹脂パッケージは該パ
   ッケージの底面が凹凸形状の接触面で形成されることを
   特徴とする樹脂封止型半導体集積回路装置。