JPH03152949A - 搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 搬送装置に関し、 搬送装置のレールとの摺接によって樹脂パッケージに蓄
積される電荷をイオン流によって中和して除電すること
を目的とし、 樹脂パッケージによって外装された半導体装置をレール
に乗せて滑走させる搬送装置であって、前記レールの樹
脂パッケージと対向した滑走面からイオン流が噴出され
るように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、半導体装置の搬送装置に係わり、特に製品検
査の際に用いられる搬送装置の構成に関する。

近年、モノリシック型にしろ、ハイブリッド型にしろ、
集積回路の大規模集積化の進展は目ざましい。そして、
この集積回路を組み込んだ半導体装置は、たった１つの
半導体装置が１つのシステムとしての役割を担うまでに
発展しつつある。しかも、半導体装置が適用される分野
は、あらゆる分野にわたっている。

一般に、半導体装置などの電子デバイスは、どんなに設
計が適切で、製造工程の管理が行き届いても、若干の欠
陥品が混入することが避けられない。この欠陥品の混入
は、特に集積度の大きな大規模集積回路においては本質
的な問題として避けることができない。

しかし、他方ではそれが社会生活をはじめとするいろい
ろな分野に及ぼす大きな影響も避けられない状況になっ
ている。

従って、ＩＣの品質保証はますます重大性を増している
。

そこで、半導体装置が完成するまでに通る数々の製造工
程の中で、最後に通る半導体装置の検査工程、つまり、
製品検査とか信顛性検査とかの検査工程は、生産性向上
のためばかりでなく、欠陥品が製品の中に混入して障害
が起ることを回避する製造者の義務としても非常に重要
な工程となっている。

この検査工程において、半導体装置をいわゆるＩＣテス
ター（以下、テスターと略称）へ搬入したり、テスター
から搬出したりする１般送装置は、最も完成度の高い製
品を扱う工程だけに、この検査工程内で障害が起こらな
いように細心の配慮が必要である。

〔従来の技術〕 第４図は搬送装置が組め込まれたテスターの一例を示す
図である。

図中、１は半導体装置、３ａは搬入レール、３ｂは搬出
レール、３ｃは可動アーム、５はマガジン、６はテスタ
ーである。

マガジン５は、その中に数十個の半導体装置１が収納さ
れて積み上げられである。そして、搬入レール３ａの入
口に設けられた可動アーム３ｃの位置が水平のとき押し
出されて可動アーム３ｃに抱持され、可動アーム３ｃが
回転して搬入レール３ａと同じ傾きになると、半導体装
置１が搬入レール３ａに乗っかって滑り降りながら搬送
される。

搬入レール３ａの下方にはテスター６があり、ここで半
導体装置１の種々の検査が行われる。

検査が終わった半導体装置１は、搬出レール３ｂに乗っ
かって、やはり滑り降りながら運ばれていく。そして、
例えば図示してない選別装置を通って半導体装置１の良
・不良の別とか品質水準側とかに分けられる。

この搬入レール３ａと搬出レール３ｂおよび可動アーム
３ｃとをまとめて、こ＼では搬送装置３と呼んでいる。

第５図は、従来の搬送装置の一例を示す斜視図である。

同図において、半導体装置１は、例えばエポキシ系やシ
リコン系などの電気絶縁性の高い低圧成形樹脂によって
封止された樹脂パッケージ２である。

搬送装置３は、例えばＡ１のような金属製で引抜き加工
によって作られている。

一方、搬送装置３は、傾斜したレール３１を半導体装置
１が滑り降りるのを利用しているので、半導体装置１の
樹脂パンケージ２はレール３１の滑走面３２と摺接しな
がら移動する。そのため、樹脂パッケージ２と滑走面３
２との摩擦によって、樹脂パッケージ２が摩擦帯電を起
こす。

第３図は本発明の技術的な背景の説明図である。

同図（Ａ）のような接触状態で、半導体装置１が搬送装
置３の中を移動すると、電気絶縁性の高い樹脂パッケー
ジ２と導電性のレール３１とが摺接し、摩擦帯電によっ
て静電気が発生する。そしてこの静電気は、同図（Ｂ）
に示したように、樹脂パッケージ２の方に電荷ｅとして
蓄えられ、帯電電位は、条件によって士数百〜数千■に
もなる。

この電荷ｅの示す電位が放電開始電圧を超えたり、樹脂
パッケージ２から突出した端子７がシー時に放電し、放
電電流として流れ去る。

そして、この放電電流の流れる過渡的な衝撃によって、
半導体装置１の中の回路が破壊されることが間々起こる
。

そのため、従来は、例えば滑走面３２を異形にして樹脂
パッケージ２との摺接面積を小さくするとか、滑走面３
２から樹脂パッケージ２の下壁の摺接部に向かって空気
などを吹き出させて樹脂パッケージ２を浮かせ気味にす
るとかして、摩擦帯電を起こり難くしたり、あるいは樹
脂パッケージ２と摺接しても帯電し難い材料で滑走面３
２を被覆したリ、さらに、端子７と接触するレール３１
の側面を電気的な絶縁性にして、端子７がもし接触して
も放電して電流が流れることを抑えたりするなどの種々
の方策が採られている。

しかし、何れの方策を採るにしても、障害の程度を緩和
することはできても、この放電によって起こる障害その
ものを取り除くことはなかなか厄介である。

（発明が解決しようとする課題〕 上で述べたよう・に、斜面を自然に滑り障りることを利
用した搬送装置においては、半導体装置の樹脂パッケー
ジと搬送装置のレールとの摺接によって、樹脂パッケー
ジの表面に摩擦帯電に起因し０電荷が蓄積される。そし
て、その電荷によってパッケージの表面電位が増大し、
放電開始電圧を超えれば、蓄積された電荷は端子を通し
てレールなどに放電を起こす。この放電によって端子に
放電電流が流れ、その衝撃によって半導体装置の中の回
路が破壊されてしまう問題があった。

本発明は、搬送装置のレールとの摺接によって樹脂パッ
ケージに蓄積される電荷をイオン流によって中和して除
電し、樹脂パッケージに電荷が蓄積することを防止した
搬送装置を提供することを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

上で述べた課題は、 樹脂パッケージによって外装された半導体装置をレール
に來セで滑走させる搬送装置であって、前記レールの樹
脂パッケージと対向した滑走面からイオン流が噴出され
るように構成された搬送装置によって達成できる。

〔作　用〕

上で述べたように、従来の樹脂パッケージ型の半導体装
置などの搬送装置においては、樹脂パッケージと摺接す
るレールの形状や構成材料をいろいろ工夫して、樹脂パ
ッケージに摩擦帯電電荷が蓄積し難くしているのに替え
て、本発明においては、樹脂パッケージに蓄積しつつあ
る電荷を除電するようにしている。

すなわち、樹脂パッケージとレールとが摺接する限り、
摩擦帯電し難くすることはできても、摩擦帯電が起こら
ないようにすることは本質的に不可能であり、そこで本
発明においては、樹脂パッケージにイオン流を浴びせて
、蓄積する電荷を次々に中和して除電していくようにし
ている。

このイオン流には、大気中におけるコロナ放電によるイ
オン流が最も扱い易く、樹脂バンケーａの素材とレール
の滑走面の材質とによって、樹脂パッケージに蓄積され
る電荷の極性は決まるので、その逆極性の直流コロナに
よって中和することもできるが、実用的には交流コロナ
放電を用いるようにしている。

大気中における交流コロナは、例えばＮ２の正イオンと
か電子（ｅ−）や０２の負イオンなどが交流電圧の極性
によって交互に放電電流として流れるといわれており、
樹脂パッケージに蓄積された電荷が正負何れの極性であ
っても平均的には中和され、その結果、除電されること
になる。

こうして、樹脂パンケージがレールの滑走面と摺接して
帯電し、その電荷が端子を通して放電を起こし、その放
電が半導体装置の回路に障害を与えることを防ぐことが
できる。

〔実施例〕

第１図は本発明の実施例を示す主要部分の斜視図、第２
図は第１図の断面図である。

図中、１は半導体装置、２は樹脂パッケージ、３は搬送
装置、３１はレール、３２は滑走面、４はイオン流、４
１はコロナ発生器、４２は針電極、４３ば電源である。

同図において、搬送装置３の中のレール３１は、Ａｆｆ
製の挽き物で、断面が開学に近い形状になっている。そ
して半導体装置１が対向する滑走面３２に跨がって滑り
ながら動くようになっている。

レール３１の中央部分には、樹脂パッケージ２の下壁を
見上げるようにコロナ発生器４１が組み込んである。

０ このコロナ発生器４１には、Ｗ製の針電極４２が弗素系
の樹脂で埋め込まれて長手方向に並べて植立されている
。針電極４２に電圧を印加させる電源４３は、尖塔電圧
が±６ｋＶ、周波数が１０ｋＨｚの交流発生源で、針電
極４２とは静電容量を介して接続されている。この交流
電圧を印加すると、針電極４２の先端から交流コロナの
イオン流４が発生する。

こうして、レール３１の上を通過する半導体装置ｌの樹
脂パッケージ２の下壁がこの交流コロナのイオン流４に
曝され、その結果、樹脂パッケージ２の下壁に帯電して
いる電荷が中和されて除電される。

二＼では、レール３１をＡｎ製の挽き物で作り、断面が
口字に近い形状になっているが、種々の変形が可能であ
る。

また、交流コロナのイオン流４は、可なり指向性がある
ので、樹脂パッケージ２の幅が広いときには、コロナ発
生器４１に植立される針電極４２は、配列を一列ではな
く複数列にしたり千鳥状にしたり、針電極４２の間隔を
変えたり、種々の変形が可能である。

また、よく知られているように針電極４２の周囲に例え
ば格子電極を設けて、イオン流４の極性や流れ方を制御
することもできる。

さらに、コロナ発生器４１に印加する電源４３の仕様は
、一義的に決まるものではなく、樹脂パッケージ２の摩
擦帯電特性、つまり、帯電荷量とか極性とか回りの雰囲
気などによって種々の変形が可能である。

〔発明の効果〕

半導体装置の樹脂パッケージは、量産性がよく原価も安
いため多用されているが、搬送装置のレールに跨がらせ
て滑走させながら移送する際に、樹脂パッケージとレー
ルとの摩擦帯電の放電に起因して、回路が破壊されるこ
とがあり、従来は滑走面の形状や材質を工夫したりして
いた。

しかし、最も付加価値が大きくなり、完成品を得る間近
にこのような障害が発生することは大きな損失である。

１ ２ 本発明においては、交流コロナ発生器の針電極をレール
の中に組み込んで、交流コロナのイオン流によって樹脂
パッケージが帯電し蓄積した電荷を強制的に中和する。

従って、本発明によれば、条件を整えれば完全に除電を
行うことができ、樹脂パッケージ型の半導体装置の製造
合理化に大きく貢献できる。

３は搬送装置、 ３２は滑走面、 である。

３１はレール、 ４はイオン流、

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す主要部分の斜視図、 第２図は第１図の断面図、 第３図は本発明の技術的な背景の説明図、第４図は搬送
装置が組み込まれたテスターの一例を示す図、 第５図は従来の搬送装置の一例を示す斜視図、である。 図において、 １は半導体装置、　　　　２は樹脂パッケージ、３ ４ 杢溌相月の寅矩帝１乞示す１電１Ｗの４斗視記第　　１
　　（２） 薯１０の虻面目 証２記 ＣＢ） 疹発日月の十更削イ的な噴泉の訣」月旧１３　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）樹脂パッケージ（２）によって外装された半導体装
   置（１）などをレール（３１）に乗せて滑走させる搬送
   装置であって、 前記レール（３１）の、前記樹脂パッケージ（２）と対
   向した滑走面（３２）からイオン流（４）が噴出される
   ことを特徴とする搬送装置。 ２）上記イオン流（４）が交流コロナ放電であることを
   特徴とする請求項１記載の搬送装置。