JP2000304899A - チャージアップ測定装置 - Google Patents
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Abstract
度で測定することのできるチャージアップ測定装置を提
供する。 【解決手段】 このチャージアップ測定装置20は、イ
オンビーム12と交差する面に配列されていてイオンビ
ーム12を受ける複数の測定用導体22と、この各測定
用導体22にそれぞれ接続された複数の双方向定電圧素
子28と、この各双方向定電圧素子28を通して流れる
電流Iの極性および大きさをそれぞれ測定する複数の電
流測定器30とを備えている。
Description
ームを照射してイオン注入等の処理を施すイオンビーム
照射装置や、半導体基板にイオンビームを照射して当該
半導体基板の表面にMOS形電界効果トランジスタ(M
OSFET)を形成するイオン注入装置等に用いられる
ものであって、イオンビーム照射に伴う基板のチャージ
アップ(帯電現象)を測定する、より具体的には基板の
チャージアップを模擬的に測定するチャージアップ測定
装置に関する。
半導体基板の表面に半導体デバイス、例えば図8に示す
ようなMOS形電界効果トランジスタ10を形成するこ
とが従来から行われている。
は、簡単に言えば、半導体基板(例えばシリコン基板)
2の表面にゲート酸化膜4および素子分離用酸化膜5を
所定パターンで形成し、更にゲート酸化膜4の表面にゲ
ート電極6を形成し、更にゲート電極6をマスクとして
用いてその両側にドーパント(添加不純物)イオンを注
入して所定パターンの二つの不純物注入層8を形成する
という行程で製造される。一方の不純物注入層8がソー
ス、他方の不純物注入層8がドレインとなる。
ゲート酸化膜4をゲート電極6と半導体基板2とで挟む
部分はコンデンサ構造をしており、上記ドーパントイオ
ン注入時に、それに伴って輸送される正電荷がゲート電
極6に蓄積される。
10は、微細化する傾向にあり、微細化につれて、その
ゲート酸化膜4は薄くなる。このゲート酸化膜4は、例
えば酸化ケイ素から成り、MOS形電界効果トランジス
タ10の寿命を決める上で重要な役割を果たしている。
ゲート酸化膜4が薄くなると、その耐圧は小さくなる。
例えば、ゲート酸化膜4の厚さは約50nmであり、そ
の場合、イオン注入に伴ってゲート電極6に電荷が蓄積
してその電圧が5V付近になると、ゲート酸化膜4を突
き抜けて電流が流れ始める。このゲート酸化膜4を突き
抜ける電荷量をできるだけ小さくすることが、ゲート酸
化膜4の信頼性、ひいてはMOS形電界効果トランジス
タ10の寿命を上げることにつながる。
による正のチャージアップ(電荷蓄積)を抑制するため
に、通常は、被注入基板の上流側付近に、イオンビーム
に中和用の低エネルギー電子を供給する電子供給源を設
けている。この電子供給源の一つに、低エネルギー電子
を含むプラズマをイオンビームに供給するプラズマ供給
源がある。
給源を設けても、電子が供給不足になると基板表面では
正のチャージアップが起こり、電子が供給過多になると
負のチャージアップが起こるので、電子の供給量制御を
行うことが好ましい。そのためには、まず第1段階とし
て、基板のチャージアップ状況を測定する必要がある。
に、チャージアップ測定用のデバイスを基板表面に形成
しておき、イオン注入後、当該デバイスの特性を調べ
て、後からチャージアップ状況を測定する技術がある。
しかしこの技術では、注入済基板を真空容器から取り出
して測定する必要があるので、チャージアップ状況を調
べるのに、早くても数時間を要するという大きな課題が
ある。
開平10−40856号公報には、基板と似た状況に置
かれた複数の測定用導体(ビームコレクタ)を高抵抗に
接続しておいて、イオンビーム照射時の各測定用導体の
電圧を測定することによって、基板のチャージアップ状
況を模擬的に測定するチャージアップ測定装置が提案さ
れている。
は、一般的に、低エネルギー電子が用いられる。具体的
には、前記電子供給源やプラズマ供給源から中和用に放
出させる電子は、エネルギー分布を持っているけれど
も、その殆どが例えば数eV程度の低エネルギー電子に
なるように設計されている。これは、電子が供給過多に
なると、基板表面は、電子のエネルギーに相当する電圧
まで負にチャージアップするので、そのチャージアップ
電圧を低く抑えるためである。従って、この数eV程度
という低エネルギー電子の基板付近での軌道が、基板の
チャージアップ緩和を決定すると言える。
プ測定装置では、測定用導体の電圧が、測定しようとす
る基板表面のチャージアップ電圧に比べて高くなる可能
性がある。なぜなら、基板表面に形成された例えば5V
耐圧のMOS形電界効果トランジスタ10のチャージア
ップ電圧は、5V以上にはならない。それ以上になろう
とすると、ゲート酸化膜4を電流が流れて電圧が下がる
からである。しかし、上記測定用導体は、絶縁碍子で絶
縁支持されているので、その電圧は5V以上の高い電圧
になり得る。このような高い電圧の測定用導体が存在す
ると、前述した数eV程度という低エネルギー電子の軌
道に影響を及ぼす。
と、測定しようとする基板表面付近での電子の軌道とに
差が生じてしまうので、上記測定用導体の電圧は、基板
表面でのチャージアップ状況を正確には反映しなくな
る。従って、基板のチャージアップの測定精度が低下す
る。
善して、基板のチャージアップを模擬的にしかも高精度
で測定することのできるチャージアップ測定装置を提供
することを主たる目的とする。
ャージアップ測定装置は、イオンビームと交差する面に
配列されていてイオンビームを受ける複数の測定用導体
と、この各測定用導体にそれぞれ接続された複数の双方
向定電圧素子と、この各双方向定電圧素子を通して流れ
る電流の極性および大きさをそれぞれ測定する電流測定
器とを備えることを特徴としている(請求項1)。
中和されていない場合、各測定用導体は、イオンビーム
照射を受けて正または負にチャージアップし、その電圧
が正または負に上昇する。しかし、双方向定電圧素子を
用いているので、測定用導体の電圧が双方向定電圧素子
の降伏電圧より小さいときは、双方向定電圧素子は阻止
状態にあり電流測定器に電流は流れない。チャージアッ
プ電圧が降伏電圧まで上昇した測定用導体があると、そ
れに接続された双方向定電圧素子は導通状態になり、こ
の双方向定電圧素子を通して、それに接続された電流測
定器に、当該測定用導体のチャージアップに応じた極性
および大きさの電流が流れる。電流測定器は、この電流
の極性および大きさをそれぞれ測定する。従って、この
ような測定用導体を基板と似た状況に置くことによっ
て、基板のチャージアップを模擬的に測定することがで
きる。
プ電圧は、双方向定電圧素子の導通によって、双方向定
電圧素子の降伏電圧以上には上昇しない。即ち、各測定
用導体のチャージアップ電圧は、この降伏電圧以下に制
限される。その結果、測定時に、測定用導体の電圧が低
エネルギー電子の軌道に及ぼす影響を小さく抑えること
ができる。従って、基板のチャージアップを模擬的にし
かも高精度で測定することができる。
圧素子を通して流れる正および負の電荷量をそれぞれ測
定する電荷量測定器を設けても良い(請求項2)。これ
によって、基板のチャージアップを、通流電荷量によっ
て模擬的にしかも高精度で測定することができる。
を、半導体基板の表面にイオン注入によってMOS形電
界効果トランジスタを形成するイオン注入装置に用いる
場合は、上記各双方向定電圧素子の降伏電圧は、当該M
OS形電界効果トランジスタのゲート酸化膜の耐圧にほ
ぼ等しくするのが好ましい(請求項3)。それによっ
て、各測定用導体の最大チャージアップ電圧を、基板表
面のMOS形電界効果トランジスタの最大チャージアッ
プ電圧にほぼ等しくすることができるので、そのチャー
ジアップを模擬的に、しかもより高精度で測定すること
ができる。
圧素子を通して流れる正および負の電荷量をそれぞれ測
定する電荷量測定器を設けても良い(請求項4)。これ
によって、チャージアップによってMOS形電界効果ト
ランジスタのゲート酸化膜を突き抜ける電荷量を模擬的
に高精度で測定することができる。その結果、MOS形
電界効果トランジスタのチャージアップ状況だけでな
く、そのゲート酸化膜の通流電荷量による破壊モードを
模擬的に測定することも可能になる。
アップ測定装置をイオンビーム照射装置に用いた一例を
示す図である。図2は、図1中の測定用導体周りの拡大
側面図である。
中において、基板2にイオンビーム12を照射して、当
該基板2にイオン注入、イオンビームエッチング等の処
理を施すよう構成されている。基板2にイオン注入を行
う場合は、この装置はイオン注入装置と呼ぶことができ
る。基板2は、例えば、前述したようなシリコン基板等
の半導体基板である。
ない走査手段によってX方向(例えば水平方向)に走査
される。基板2は、その全面にイオンビーム12を照射
するために、図示しない走査手段によってX方向と実質
的に直交するY方向(例えば垂直方向)に機械的に走査
される。また、後述する測定用導体22にイオンビーム
12を入射させるときは、基板2をイオンビーム12の
軌道から退避させておく。
として、イオンビーム12にその電荷中和用の低エネル
ギー電子を含むプラズマ16を供給するプラズマ供給源
14を設けている。このプラズマ供給源14は、プラズ
マフラッドガンとも呼ばれる。
上記イオンビーム12と交差する面に配列されていてイ
オンビーム12を受ける複数の測定用導体22と、この
各測定用導体22にそれぞれ接続された複数の双方向定
電圧素子28と、この各双方向定電圧素子28を通して
流れる電流Iの極性(換言すれば向き)および大きさを
それぞれ測定する複数の電流測定器30とを備えてい
る。
査方向、即ち上記X方向に並設されている。各測定用導
体22は、この例では短冊状をしており、かつ図2に示
す例のように、支持体24の前面部に絶縁碍子26によ
って電気的に絶縁して支持されている。測定用導体22
の数は、例えば8〜12個であるが、特定のものに限定
されない。多くすれば、よりきめ細かな測定を行うこと
ができる。
板2の近くに設けるのが好ましい。そのようにすれば、
測定用導体22を基板2と似た状況に置くことができる
ので、即ち基板2に到達するイオンビーム12およびプ
ラズマ16中の電子の状態と、測定用導体22に到達す
るそれらの状態とを、互いに近づけることができるの
で、基板2のチャージアップ測定をより正確に行うこと
ができる。なお、支持体24として、例えば特開平4−
22900号公報に記載されているような、イオンビー
ムの平行度測定等のための多点ビームモニタを利用して
も良い。
電圧に対しても定電圧特性を示す素子である。即ち、正
負のいずれの電圧に対しても、一定の電圧(これを降伏
電圧と呼ぶ)までは電流が殆ど流れず、当該降伏電圧を
超えると電流が急激に流れ始めて当該降伏電圧以上には
素子の両端の電圧が上昇しない特性を有する素子であ
る。双方向定電圧素子28を用いるのは、基板2あるい
は各測定用導体22は、前述したように、プラズマ供給
源14からの電子の供給量の多少によって、正にチャー
ジアップしたり負にチャージアップしたりするので、そ
の両方を測定することができるようにするためである。
ずれの電圧に対してもツェナ特性を示す双方向ツェナダ
イオードを用いるのが好ましい。双方向ツェナダイオー
ドは、正負いずれの領域においても、非常に鋭い電流の
立ち上がり特性を有しているからである。双方向ツェナ
ダイオードの場合は、前記降伏電圧をツェナ電圧と呼
ぶ。また、各双方向定電圧素子28には双方向のバリス
タを用いても良いけれども、バリスタは容量成分が比較
的大きく、急激な電圧変化で変位電流が流れる恐れがあ
るので、この理由からも、双方向ツェナダイオードを用
いる方が好ましい。
いに逆向きに直列接続された二つの定電圧素子(例えば
ツェナダイオード)でそれぞれ構成しても良い。このよ
うな構成のものも、実質的に双方向定電圧素子である。
る。複数の電流測定器30を設ける代わりに、一つの電
流測定器で各双方向定電圧素子28を通して流れる電流
Iを切り換えて測定する構成を採用しても良い。
ば、イオンビーム12が完全に中和されていない場合、
各測定用導体22は、イオンビーム照射を受けて正また
は負にチャージアップし、その電圧が正または負に上昇
する。しかし、双方向定電圧素子28を用いているの
で、測定用導体22の電圧が双方向定電圧素子28の降
伏電圧より小さいときは、双方向定電圧素子28は阻止
状態にあり電流測定器30に電流は流れない。チャージ
アップ電圧が降伏電圧まで上昇した測定用導体22があ
ると、それに接続された双方向定電圧素子28は導通状
態になり、この双方向定電圧素子28を通して、それに
接続された電流測定器30に、当該測定用導体22のチ
ャージアップに応じた極性および大きさの電流Iが流れ
る。各電流測定器30は、この電流Iの極性および大き
さをそれぞれ測定する。従って、このような測定用導体
22を基板2と似た状況に置くことによって、基板2の
チャージアップを模擬的に測定することができる。
アップ電圧は、双方向定電圧素子28の導通によって、
双方向定電圧素子28の降伏電圧以上には上昇しない。
即ち、各測定用導体22のチャージアップ電圧は、この
降伏電圧以下に制限される。その結果、測定時に、測定
用導体22の電圧が低エネルギー電子の軌道に及ぼす影
響を小さく抑えることができる。従って、基板2のチャ
ージアップを模擬的にしかも高精度で測定することがで
きる。
定結果の例を図5〜図7に示す。これらの例は、8個の
並設された測定用導体22a〜22hを用いてその各々
に流れる電流Iを測定した結果である。測定用導体22
d、22eが中央に位置している。各電流Iの極性およ
び大きさが、各測定用導体22a〜22hのチャージア
ップの極性および大きさを表している。ピーク位置が時
間的に変化しているのは、イオンビーム12のX方向の
走査による結果である。
ない場合の例であり、全ての測定用導体22a〜22h
にイオンビーム12の正電荷による正チャージアップが
起きていることが分かる。
たけれども、それから放出する電子量を最適化していな
い場合の例であり、端寄りの測定用導体22a、22h
等に比較的大きな正チャージアップが起きていることが
分かる。これは、プラズマ供給源14から放出した電子
がイオンビーム12の端部にまで十分に届いていない結
果であると考えられる。
する電子量を最適化した場合の例であり、端寄りの測定
用導体22a〜22cに僅かに負チャージアップが起き
ているだけで、全体的にうまくチャージアップが抑制さ
れていることが分かる。
向定電圧素子28を通して流れる正および負の電荷量Q
をそれぞれ測定する複数の電荷量測定器32を設けても
良い。
す例のように、正の電荷量Q1 を測定する電荷量測定器
36aおよびダイオード34aと、負の電荷量Q2 を測
定する電荷量測定器36bおよびダイオード34bとを
互いに並列接続した構成をしている。各電荷量測定器3
6aおよび各電荷量測定器36bは、例えば、電流計お
よび積分器から成る。
に、一つの電荷量測定器で各双方向定電圧素子28を通
して流れる電荷量Qを切り換えて測定する構成を採用し
ても良い。図3中の各電荷量測定器36aおよび36b
についても同様である。
によって、基板2のチャージアップを、電流の代わり
に、通流電荷量によって模擬的にしかも高精度で測定す
ることができる。
に、イオン注入によって例えば図8に示したようなMO
S形電界効果トランジスタ10を形成するイオン注入装
置に上記チャージアップ測定装置20を用いる場合は、
上記各双方向定電圧素子28の降伏電圧は、当該MOS
形電界効果トランジスタ10のゲート酸化膜4の耐圧に
ほぼ等しくするのが好ましい。それによって、各測定用
導体22の最大チャージアップ電圧を、基板表面のMO
S形電界効果トランジスタ10の最大チャージアップ電
圧にほぼ等しくすることができるので、そのチャージア
ップを模擬的に、しかもより高精度で測定することがで
きる。これは、前述したように、MOS形電界効果トラ
ンジスタ10のチャージアップ電圧はそのゲート酸化膜
4の耐圧以上には上昇しないのに対して、双方向定電圧
素子28の導通によって各測定用導体22のチャージア
ップ電圧も降伏電圧以上に上昇しないので、より正確に
基板2のチャージアップ状態を模擬することができるか
らである。
OS形電界効果トランジスタ10を形成するイオン注入
装置に上記チャージアップ測定装置20を用いる場合
に、各双方向定電圧素子28の降伏電圧を上記のように
すると共に、電流測定器30ではなく上記のような電荷
量測定器32を用いても良い。これによって、チャージ
アップによってMOS形電界効果トランジスタ10のゲ
ート酸化膜4を突き抜ける電荷量を模擬的に高精度で測
定することができる。その結果、基板表面のMOS形電
界効果トランジスタ10のチャージアップ状況の測定だ
けでなく、次のような測定も可能になる。
のゲート酸化膜4は、通常は自己回復能力を有している
けれども、それを突き抜ける全電荷量が所定値(例えば
前述したように10クーロン/cm2 )以上になると、
この自己回復能力は失われて、ゲート酸化膜4は絶縁破
壊される。即ち、MOS形電界効果トランジスタ10は
絶縁破壊される。このゲート酸化膜4を突き抜ける電荷
量を上記チャージアップ測定装置20は模擬的に高精度
で測定することができるので、ゲート酸化膜4ひいては
MOS形電界効果トランジスタ10の通流電荷量による
破壊モードを模擬的に測定することも可能になる。即
ち、MOS形電界効果トランジスタ10が自己回復しな
い通流電荷量に対して、チャージアップによってどの程
度の電荷量が流れたかということを、模擬的に測定する
ことも可能になる。
定装置をイオンビーム照射装置に用いた他の例を示す図
である。図1の例との相違点を主体に説明すると、この
例では、上記各双方向定電圧素子28を通して流れる電
流Iを、電流/電圧変換器38によって電圧に変換し、
更にA/D変換器40によってディジタル信号に変換
し、更に二つの積分器42によって正側および負側をそ
れぞれ積分して正の電荷量Q1 および負の電荷量Q2 を
それぞれ演算し、それらを二つの比較器44によって基
準電荷量Q0 とそれぞれ比較してその結果をプラズマ供
給源制御器46に与え、このプラズマ供給源制御器46
によって上記プラズマ供給源14を制御する構成をして
いる。
面に前述したようなMOS形電界効果トランジスタ10
を形成するイオン注入装置の場合は、前述したように1
0クーロン/cm2 程度がゲート酸化膜4の非回復電荷
量であるから、それに1より小さい(例えば0.1〜
0.01程度の)安全係数を掛けた値を選べば良い。
の電荷量Q1 が基準電荷量Q0 を超える入力点すなわち
測定用導体22が所定数以上あるときはプラズマ供給源
14から放出させるプラズマ16の量を増加させ、負の
電荷量Q2 が基準電荷量Q0を超える入力点すなわち測
定用導体22が所定数以上あるときはプラズマ供給源1
4から放出させるプラズマ16の量を減少させる制御を
行う。これによって、プラズマ供給源14から放出させ
るプラズマ16ひいては電子の量を、チャージアップ抑
制に最適化することができる。それによって、例えば、
図7に示したような良好な結果を得ることができる。
8およびA/D変換器40が、図1に示した各電流測定
器30に相当しており、各電流/電圧変換器38、A/
D変換器40および積分器42が、図1に示した各電荷
量測定器32に相当している。
アップ電圧が双方向定電圧素子の降伏電圧まで上昇した
測定用導体があると、それに接続された双方向定電圧素
子は導通状態になり、この双方向定電圧素子を通して、
それに接続された電流測定器に、当該測定用導体のチャ
ージアップに応じた極性および大きさの電流が流れ、そ
れを電流測定器で測定することができるので、基板のチ
ャージアップを模擬的に測定することができる。
プ電圧は、双方向定電圧素子の導通によって、双方向定
電圧素子の降伏電圧以上には上昇しないので、測定時に
測定用導体の電圧が低エネルギー電子の軌道に及ぼす影
響を小さく抑えることができる。従って、基板のチャー
ジアップを模擬的にしかも高精度で測定することができ
る。
電圧素子を通して流れる正および負の電荷量をそれぞれ
測定する電荷量測定器を設けているので、基板のチャー
ジアップを、通流電荷量によって模擬的にしかも高精度
で測定することができる。
電圧素子の降伏電圧を、半導体基板の表面に形成するM
OS形電界効果トランジスタのゲート酸化膜の耐圧にほ
ぼ等しくしているので、各測定用導体の最大チャージア
ップ電圧を、基板表面のMOS形電界効果トランジスタ
の最大チャージアップ電圧にほぼ等しくすることができ
る。従って、基板表面のMOS形電界効果トランジスタ
のチャージアップを模擬的に、しかもより高精度で測定
することができる。
電圧素子を通して流れる正および負の電荷量をそれぞれ
測定する電荷量測定器を設けているので、チャージアッ
プによってMOS形電界効果トランジスタのゲート酸化
膜を突き抜ける電荷量を模擬的に高精度で測定すること
ができる。これによって、MOS形電界効果トランジス
タのチャージアップ状況だけでなく、そのゲート酸化膜
の通流電荷量による破壊モードを模擬的に測定すること
も可能になる。
ンビーム照射装置に用いた一例を示す図である。
ンビーム照射装置に用いた他の例を示す図である。
定結果の一例を示す図である。
定結果の他の例を示す図である。
定結果の更に他の例を示す図である。
果トランジスタの一例を拡大して示す概略断面図であ
る。
Claims (4)
- 【請求項1】 基板にイオンビームを照射するイオンビ
ーム照射装置に用いられるものであって、前記イオンビ
ームと交差する面に配列されていて前記イオンビームを
受ける複数の測定用導体と、この各測定用導体にそれぞ
れ接続された複数の双方向定電圧素子と、この各双方向
定電圧素子を通して流れる電流の極性および大きさをそ
れぞれ測定する電流測定器とを備えることを特徴とする
チャージアップ測定装置。 - 【請求項2】 基板にイオンビームを照射するイオンビ
ーム照射装置に用いられるものであって、前記イオンビ
ームと交差する面に配列されていて前記イオンビームを
受ける複数の測定用導体と、この各測定用導体にそれぞ
れ接続された複数の双方向定電圧素子と、この各双方向
定電圧素子を通して流れる正および負の電荷量をそれぞ
れ測定する電荷量測定器とを備えることを特徴とするチ
ャージアップ測定装置。 - 【請求項3】 半導体基板にイオンビームを照射して当
該半導体基板の表面にMOS形電界効果トランジスタを
形成するイオン注入装置に用いられるものであって、前
記イオンビームと交差する面に配列されていて前記イオ
ンビームを受ける複数の測定用導体と、この各測定用導
体にそれぞれ接続されていて前記MOS形電界効果トラ
ンジスタのゲート酸化膜の耐圧にほぼ等しい降伏電圧を
有する複数の双方向定電圧素子と、この各双方向定電圧
素子を通して流れる電流の極性および大きさをそれぞれ
測定する電流測定器とを備えることを特徴とするチャー
ジアップ測定装置。 - 【請求項4】 半導体基板にイオンビームを照射して当
該半導体基板の表面にMOS形電界効果トランジスタを
形成するイオン注入装置に用いられるものであって、前
記イオンビームと交差する面に配列されていて前記イオ
ンビームを受ける複数の測定用導体と、この各測定用導
体にそれぞれ接続されていて前記MOS形電界効果トラ
ンジスタのゲート酸化膜の耐圧にほぼ等しい降伏電圧を
有する複数の双方向定電圧素子と、この各双方向定電圧
素子を通して流れる正および負の電荷量をそれぞれ測定
する電荷量測定器とを備えることを特徴とするチャージ
アップ測定装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11822199A JP4207307B2 (ja) | 1999-04-26 | 1999-04-26 | チャージアップ測定装置 |
KR1020000021831A KR100552523B1 (ko) | 1999-04-26 | 2000-04-25 | 챠지업 측정장치 |
CNB001188127A CN1143376C (zh) | 1999-04-26 | 2000-04-26 | 充电测定装置 |
GB0010189A GB2349503B (en) | 1999-04-26 | 2000-04-26 | Charge-up measuring apparatus |
US09/558,231 US6489792B1 (en) | 1999-04-26 | 2000-04-26 | Charge-up measuring apparatus |
TW089107834A TW460898B (en) | 1999-04-26 | 2000-04-26 | Charge-up measuring apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11822199A JP4207307B2 (ja) | 1999-04-26 | 1999-04-26 | チャージアップ測定装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000304899A true JP2000304899A (ja) | 2000-11-02 |
JP2000304899A5 JP2000304899A5 (ja) | 2007-03-22 |
JP4207307B2 JP4207307B2 (ja) | 2009-01-14 |
Family
ID=14731230
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11822199A Expired - Fee Related JP4207307B2 (ja) | 1999-04-26 | 1999-04-26 | チャージアップ測定装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6489792B1 (ja) |
JP (1) | JP4207307B2 (ja) |
KR (1) | KR100552523B1 (ja) |
CN (1) | CN1143376C (ja) |
GB (1) | GB2349503B (ja) |
TW (1) | TW460898B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020003410A (ja) * | 2018-06-29 | 2020-01-09 | 株式会社東芝 | 製造ライン内の静電気測定方法 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP3414380B2 (ja) * | 2000-11-14 | 2003-06-09 | 日新電機株式会社 | イオンビーム照射方法ならびに関連の方法および装置 |
US7476877B2 (en) * | 2006-02-14 | 2009-01-13 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Wafer charge monitoring |
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US9558914B2 (en) * | 2015-02-25 | 2017-01-31 | Axcelis Technologies, Inc. | Bipolar wafer charge monitor system and ion implantation system comprising same |
Family Cites Families (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US3895978A (en) * | 1969-08-12 | 1975-07-22 | Kogyo Gijutsuin | Method of manufacturing transistors |
US3969670A (en) * | 1975-06-30 | 1976-07-13 | International Business Machines Corporation | Electron beam testing of integrated circuits |
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US4675530A (en) | 1985-07-11 | 1987-06-23 | Eaton Corporation | Charge density detector for beam implantation |
JPH01248452A (ja) | 1988-03-29 | 1989-10-04 | Nissin Electric Co Ltd | イオンビーム中性化装置 |
DE3941280A1 (de) * | 1989-12-14 | 1991-06-20 | Basf Ag | Polymergranulat mit verbesserter verarbeitbarkeit |
JP2969788B2 (ja) | 1990-05-17 | 1999-11-02 | 日新電機株式会社 | イオンビームの平行度測定方法、走査波形整形方法およびイオン注入装置 |
JP2802825B2 (ja) * | 1990-09-22 | 1998-09-24 | 大日本スクリーン製造 株式会社 | 半導体ウエハの電気測定装置 |
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EP0548573B1 (en) * | 1991-11-27 | 1998-02-25 | Hitachi, Ltd. | Electron beam apparatus |
JPH06349920A (ja) * | 1993-06-08 | 1994-12-22 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 半導体ウェハの電荷量測定方法 |
JPH0714898A (ja) * | 1993-06-23 | 1995-01-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハの試験解析装置および解析方法 |
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JP3430806B2 (ja) | 1996-07-25 | 2003-07-28 | 日新電機株式会社 | イオン注入装置 |
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-
1999
- 1999-04-26 JP JP11822199A patent/JP4207307B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2000
- 2000-04-25 KR KR1020000021831A patent/KR100552523B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2000-04-26 GB GB0010189A patent/GB2349503B/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-04-26 CN CNB001188127A patent/CN1143376C/zh not_active Expired - Fee Related
- 2000-04-26 TW TW089107834A patent/TW460898B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-04-26 US US09/558,231 patent/US6489792B1/en not_active Expired - Fee Related
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JP7123663B2 (ja) | 2018-06-29 | 2022-08-23 | 株式会社東芝 | 製造ライン内の静電気測定方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6489792B1 (en) | 2002-12-03 |
CN1143376C (zh) | 2004-03-24 |
GB2349503A (en) | 2000-11-01 |
GB0010189D0 (en) | 2000-06-14 |
CN1276625A (zh) | 2000-12-13 |
GB2349503B (en) | 2003-10-15 |
JP4207307B2 (ja) | 2009-01-14 |
TW460898B (en) | 2001-10-21 |
KR20000071802A (ko) | 2000-11-25 |
KR100552523B1 (ko) | 2006-02-14 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20051220 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051222 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20060111 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070730 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080617 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080716 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080819 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080901 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080930 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081013 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121031 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121031 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131031 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131031 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |