JP2624222B2 - Ｉｃパッケージの収納容器及びその収納方法及びその輸送方法 - Google Patents
Ｉｃパッケージの収納容器及びその収納方法及びその輸送方法Info
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- JP2624222B2 JP2624222B2 JP7255319A JP25531995A JP2624222B2 JP 2624222 B2 JP2624222 B2 JP 2624222B2 JP 7255319 A JP7255319 A JP 7255319A JP 25531995 A JP25531995 A JP 25531995A JP 2624222 B2 JP2624222 B2 JP 2624222B2
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- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、ＩＣパッケージ
の収納容器とその収納方法とその輸送方法に関する。
の収納容器とその収納方法とその輸送方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の筒状収納容器は、図４に示すよう
な形状をしていた。ここで、１は筒状収納容器、２は非
導電性の透明窓、３は導電部である。
な形状をしていた。ここで、１は筒状収納容器、２は非
導電性の透明窓、３は導電部である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前述の従来技
術では、図５に示す如く、ＩＣパッケージを収納した状
態で収納容器を上下逆にすると、ＩＣパッケージと非導
電性の透明窓が接触し、触れ合う事が避けられない。ま
た、収納容器を上下逆にしなくても、振動が加われば、
少なからず同様な接触が起こる。この結果、ＩＣパッケ
ージの表面部分が帯電し、ＩＣパッケージに封止されて
いるＩＣチップが静電破壊を起こすという問題点を有し
ていた。また、ＩＣパッケージを収納容器に収納すると
きや、ＩＣパッケージを収納した状態で収納容器を輸送
するときに、収納容器が上下逆になったり、収納容器に
振動が加えられることで、ＩＣパッケージのピンが収納
容器内部へ接触しピンが変形してしまうという問題点も
有していた。
術では、図５に示す如く、ＩＣパッケージを収納した状
態で収納容器を上下逆にすると、ＩＣパッケージと非導
電性の透明窓が接触し、触れ合う事が避けられない。ま
た、収納容器を上下逆にしなくても、振動が加われば、
少なからず同様な接触が起こる。この結果、ＩＣパッケ
ージの表面部分が帯電し、ＩＣパッケージに封止されて
いるＩＣチップが静電破壊を起こすという問題点を有し
ていた。また、ＩＣパッケージを収納容器に収納すると
きや、ＩＣパッケージを収納した状態で収納容器を輸送
するときに、収納容器が上下逆になったり、収納容器に
振動が加えられることで、ＩＣパッケージのピンが収納
容器内部へ接触しピンが変形してしまうという問題点も
有していた。
【０００４】本願発明は、このような問題点を解決する
もので、その目的は、非導電性の透明部を有するＩＣパ
ッケージの収納容器であって、ＩＣパッケージの表面部
分を帯電させることなく、そしてＩＣパッケージのピン
を変形させることのないＩＣパッケージ収納容器を提供
し、また、このような収納容器にＩＣパッケージを収納
する方法、収納されたＩＣパッケージを輸送する方法を
提供することにある。
もので、その目的は、非導電性の透明部を有するＩＣパ
ッケージの収納容器であって、ＩＣパッケージの表面部
分を帯電させることなく、そしてＩＣパッケージのピン
を変形させることのないＩＣパッケージ収納容器を提供
し、また、このような収納容器にＩＣパッケージを収納
する方法、収納されたＩＣパッケージを輸送する方法を
提供することにある。
【０００５】
【発明を解決するための手段】本発明のＩＣパッケージ
の収納容器は、非導電性の透明な窓を有し、前記窓以外
は導電性を有する筒状体からなるＩＣパッケージの収納
容器において、前記収納容器内部の前記透明窓の両側の
導体部分に少なくとも一対の第一突起部を有し、前記一
対の第一突起部の両側の導電部分に前記第一突起部より
長い一対の第二突起部を有することを特徴とする。
の収納容器は、非導電性の透明な窓を有し、前記窓以外
は導電性を有する筒状体からなるＩＣパッケージの収納
容器において、前記収納容器内部の前記透明窓の両側の
導体部分に少なくとも一対の第一突起部を有し、前記一
対の第一突起部の両側の導電部分に前記第一突起部より
長い一対の第二突起部を有することを特徴とする。
【０００６】また、本発明のＩＣパッケージの収納方法
は、ＩＣパッケージを非導電性の透明部を有する導電性
の筒状体からなるＩＣパッケージ収納容器に収納するＩ
Ｃパッケージの収納方法において、前記ＩＣパッケージ
収納容器の前記透明部の近傍に一対の導電性の第一突起
部を有し、前記一対の第一突起部の両側の導電部分に 前
記第一突起部より長い一対の第二突起部を有することを
特徴とする。
は、ＩＣパッケージを非導電性の透明部を有する導電性
の筒状体からなるＩＣパッケージ収納容器に収納するＩ
Ｃパッケージの収納方法において、前記ＩＣパッケージ
収納容器の前記透明部の近傍に一対の導電性の第一突起
部を有し、前記一対の第一突起部の両側の導電部分に 前
記第一突起部より長い一対の第二突起部を有することを
特徴とする。
【０００７】また、本発明のＩＣパッケージの輸送方法
は、ＩＣパッケージを非導電性の透明部を有する導電性
の筒状体からなるＩＣパッケージの収納容器に収納して
輸送するＩＣパッケージの輸送方法において、前記透明
部の近傍に一対の導電性の第一突起部を有し、前記第１
突起部の両側の導電部分に前記一対の第１突起部より長
い一対の第２突起部を有することを特徴とする。
は、ＩＣパッケージを非導電性の透明部を有する導電性
の筒状体からなるＩＣパッケージの収納容器に収納して
輸送するＩＣパッケージの輸送方法において、前記透明
部の近傍に一対の導電性の第一突起部を有し、前記第１
突起部の両側の導電部分に前記一対の第１突起部より長
い一対の第２突起部を有することを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１は、本願発明を説明するため
の参考例を示す要部断面図であって、１は筒状収納容
器、２は非導電性の透明窓、３は導電部、４は導電部に
設けられた突起、５はＤＩＰ型ＩＣパッケージである。
の参考例を示す要部断面図であって、１は筒状収納容
器、２は非導電性の透明窓、３は導電部、４は導電部に
設けられた突起、５はＤＩＰ型ＩＣパッケージである。
【０００９】ここで突起４は、ＩＣパッケージ５と透明
窓２とが接触するのを防ぐ働きがある。更に、突起４
は、導電部３に設けられているため、それ自身は導電性
であってＩＣパッケージと接触しても静電気を発生させ
ることがない。
窓２とが接触するのを防ぐ働きがある。更に、突起４
は、導電部３に設けられているため、それ自身は導電性
であってＩＣパッケージと接触しても静電気を発生させ
ることがない。
【００１０】突起４同士の間隔Ｗ２は、透明窓２の幅Ｗ
１以上とする。更に、Ｗ２は、ＩＣパッケージ５の幅Ｑ
より十分小さく取り、ＩＣパッケージ５が収納容器４の
内部で左右に動いても、突起４がＩＣパッケージの上面
からはずれることのないようにする。突起４の幅Ｗ３
は、０．５ｍｍ以上とするのが適当である。また、突起
４の高さＨは、同じく０．５ｍｍ以上とするのが適当で
あるが、同時に突起４とＩＣパッケージ５の上面との間
に０．５ｍｍ以上のすき間が空くように設定する必要が
ある。
１以上とする。更に、Ｗ２は、ＩＣパッケージ５の幅Ｑ
より十分小さく取り、ＩＣパッケージ５が収納容器４の
内部で左右に動いても、突起４がＩＣパッケージの上面
からはずれることのないようにする。突起４の幅Ｗ３
は、０．５ｍｍ以上とするのが適当である。また、突起
４の高さＨは、同じく０．５ｍｍ以上とするのが適当で
あるが、同時に突起４とＩＣパッケージ５の上面との間
に０．５ｍｍ以上のすき間が空くように設定する必要が
ある。
【００１１】図２は、本願発明の実施例を示す要部断面
図であって、ＳＯＰ形ＩＣパッケージの収納容器につい
て実施したものである。図１に示す参考例は、ＩＣパッ
ケージ５と透明窓２の接触を防ぐ突起４のみを説明する
ものであったが、図２による実施例は、収納容器が、突
起４に加えて、突起４の両側の導電部分に突起４より も
長い突起２０１を有しているものである。図１と同様、
１は筒状収納容器、２は非導電性の透明窓、３は導電
部、４は導電部に設けられた突起（第一突起部）であ
る。６はＳＯＰ形ＩＣパッケージ、２０１はＩＣパッケ
ージ６の左右の動きを制限するための突起（第二突起
部）であり、収納容器が上下逆になったり、収納容器に
振動が加えられたような場合に、ＩＣパッケージのピン
が収納容器に接触してピンが変形することを防止するた
めのものである。
図であって、ＳＯＰ形ＩＣパッケージの収納容器につい
て実施したものである。図１に示す参考例は、ＩＣパッ
ケージ５と透明窓２の接触を防ぐ突起４のみを説明する
ものであったが、図２による実施例は、収納容器が、突
起４に加えて、突起４の両側の導電部分に突起４より も
長い突起２０１を有しているものである。図１と同様、
１は筒状収納容器、２は非導電性の透明窓、３は導電
部、４は導電部に設けられた突起（第一突起部）であ
る。６はＳＯＰ形ＩＣパッケージ、２０１はＩＣパッケ
ージ６の左右の動きを制限するための突起（第二突起
部）であり、収納容器が上下逆になったり、収納容器に
振動が加えられたような場合に、ＩＣパッケージのピン
が収納容器に接触してピンが変形することを防止するた
めのものである。
【００１２】図３は、図１と同様本願発明を説明するた
めの参考例を示す要部断面図であって、ＰＬＣＣ形ＩＣ
パッケージの収納容器について実施したものである。こ
こで、７はＰＬＣＣ形ＩＣパッケージであり、３０１は
収納されたＩＣパッケージの方向を示すための面取りで
ある。
めの参考例を示す要部断面図であって、ＰＬＣＣ形ＩＣ
パッケージの収納容器について実施したものである。こ
こで、７はＰＬＣＣ形ＩＣパッケージであり、３０１は
収納されたＩＣパッケージの方向を示すための面取りで
ある。
【００１３】なお、本願発明は図２に示すＳＯＰ形のＩ
Ｃパッケージを収納する収納容器に限定されるものでは
なく、図１、図３に示すＤＩＰ形のＩＣパッケージ、Ｐ
ＬＣＣ形のＩＣパッケージにも適応可能である。さら
に、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能であ
る。
Ｃパッケージを収納する収納容器に限定されるものでは
なく、図１、図３に示すＤＩＰ形のＩＣパッケージ、Ｐ
ＬＣＣ形のＩＣパッケージにも適応可能である。さら
に、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能であ
る。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように、本願発明によるＩＣ
パッケージの収納容器およびその収納方法およびその輸
送方法によれば、収納容器内部の透明部の両側の導電部
分に少なくとも一対の第一突起部を設けたことにより、
ＩＣパッケージを収納する際又は、ＩＣパッケージを収
納した状態で輸送する際に、ＩＣパッケージと収納容器
の非導電部分である透明部との接触を避けることがで
き、ＩＣパッケージ表面の帯電を防止してＩＣを静電破
壊から守るという効果がある。
パッケージの収納容器およびその収納方法およびその輸
送方法によれば、収納容器内部の透明部の両側の導電部
分に少なくとも一対の第一突起部を設けたことにより、
ＩＣパッケージを収納する際又は、ＩＣパッケージを収
納した状態で輸送する際に、ＩＣパッケージと収納容器
の非導電部分である透明部との接触を避けることがで
き、ＩＣパッケージ表面の帯電を防止してＩＣを静電破
壊から守るという効果がある。
【００１５】さらに、第一突起部の両側に一対の第二突
起部を設置したことにより、ＩＣパッケージを収納する
際又は、ＩＣパッケージを収納した状態で輸送する際
に、ＩＣパッケージが左右に動くことが制限されるため
ＩＣパッケージのピンとＩＣパッケージ収納容器との接
触によるピンの変形を防止することができるという効果
を有する。
起部を設置したことにより、ＩＣパッケージを収納する
際又は、ＩＣパッケージを収納した状態で輸送する際
に、ＩＣパッケージが左右に動くことが制限されるため
ＩＣパッケージのピンとＩＣパッケージ収納容器との接
触によるピンの変形を防止することができるという効果
を有する。
【００１６】
【図１】本願発明のＩＣパッケージ収納容器を説明する
参考例の要部断面図。
参考例の要部断面図。
【図２】本願発明のＩＣパッケージ収納容器の要部断面
図。
図。
【図３】本願発明のＩＣパッケージ収納容器を説明する
別の参考例の要部断面図。
別の参考例の要部断面図。
【図４】従来例のＩＣパッケージ
【図５】図４のＩＣパッケージの上下を逆にしたもの
１・・・筒状収納容器 ２・・・非導電性透明窓 ３・・・導電部 ４・・・突起 ５・・・ＤＩＰ形ＩＣパッケージ ６・・・ＳＯＰ形ＩＣパッケージ ７・・・ＰＬＣＣ形ＩＣパッケージ
Claims (3)
- 【請求項１】非導電性の透明な窓を有し、前記窓以外は
導電性を有する筒状体からなるＩＣパッケージの収納容
器において、前記収納容器内部の前記透明窓の両側の導
体部分に少なくとも一対の第一突起部を有し、前記一対
の第一突起部の両側の導電部分に前記第一突起部より長
い一対の第二突起部を有することを特徴とするＩＣパッ
ケージの収納容器。 - 【請求項２】ＩＣパッケージを非導電性の透明部を有す
る導電性の筒状体からなるＩＣパッケージ収納容器に収
納するＩＣパッケージの収納方法において、前記ＩＣパ
ッケージ収納容器の前記透明部の近傍に一対の導電性の
第一突起部を有し、前記一対の第一突起部の両側の導電
部分に前記第一突起部より長い一対の第二突起部を有す
ることを特徴とするＩＣパッケージの収納方法。 - 【請求項３】ＩＣパッケージを非導電性の透明部を有す
る導電性の筒状体からなるＩＣパッケージの収納容器に
収納して輸送するＩＣパッケージの輸送方法において、
前記透明部の近傍に一対の導電性の第一突起部を有し、
前記一対の第１突起部の両側の導電部分に前記第１突起
部より長い一対の第２突起部を有することを特徴とする
ＩＣパッケージの輸送方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7255319A JP2624222B2 (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | Ｉｃパッケージの収納容器及びその収納方法及びその輸送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7255319A JP2624222B2 (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | Ｉｃパッケージの収納容器及びその収納方法及びその輸送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0872969A JPH0872969A (ja) | 1996-03-19 |
| JP2624222B2 true JP2624222B2 (ja) | 1997-06-25 |
Family
ID=17277138
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7255319A Expired - Fee Related JP2624222B2 (ja) | 1995-10-02 | 1995-10-02 | Ｉｃパッケージの収納容器及びその収納方法及びその輸送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2624222B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2119755B (en) * | 1982-04-26 | 1985-07-24 | Meritex Plastic Ind Inc | Protective enclosure for electronic devices |
-
1995
- 1995-10-02 JP JP7255319A patent/JP2624222B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0872969A (ja) | 1996-03-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080411 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090411 Year of fee payment: 12 |
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