JPH03117839U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH03117839U JPH03117839U JP2628490U JP2628490U JPH03117839U JP H03117839 U JPH03117839 U JP H03117839U JP 2628490 U JP2628490 U JP 2628490U JP 2628490 U JP2628490 U JP 2628490U JP H03117839 U JPH03117839 U JP H03117839U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting pad
- semiconductor device
- package
- semiconductor chip
- sectional
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図はこの考案の一実施例を示す半導体装置
の断面図、第２図はこの考案の半導体装置をプリ
ント基板に搭載した時の断面図、第３図は従来の
半導体装置の断面図、第４図は従来の半導体装置
をプリント基板に搭載した時の断面図である。 １……樹脂パツケージ、２……リード端子、３
……ワイヤボンデイング線、４……半導体チツプ
、５……半導体チツプ搭載パツド、６……空気層
部。なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分
を示す。
の断面図、第２図はこの考案の半導体装置をプリ
ント基板に搭載した時の断面図、第３図は従来の
半導体装置の断面図、第４図は従来の半導体装置
をプリント基板に搭載した時の断面図である。 １……樹脂パツケージ、２……リード端子、３
……ワイヤボンデイング線、４……半導体チツプ
、５……半導体チツプ搭載パツド、６……空気層
部。なお、図中、同一符号は同一、又は相当部分
を示す。
Claims (1)
- 半導体チツプを搭載パツドの表面に搭載して全
体を樹脂モールドしてパツケージを形成した半導
体装置において、上記搭載パツドの裏面に対向し
てパツケージ中に空気層部を形成したことを特徴
とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2628490U JPH03117839U (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2628490U JPH03117839U (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03117839U true JPH03117839U (ja) | 1991-12-05 |
Family
ID=31529187
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2628490U Pending JPH03117839U (ja) | 1990-03-15 | 1990-03-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03117839U (ja) |
-
1990
- 1990-03-15 JP JP2628490U patent/JPH03117839U/ja active Pending