JPH03128952U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03128952U JPH03128952U JP3779490U JP3779490U JPH03128952U JP H03128952 U JPH03128952 U JP H03128952U JP 3779490 U JP3779490 U JP 3779490U JP 3779490 U JP3779490 U JP 3779490U JP H03128952 U JPH03128952 U JP H03128952U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- weight
- deformed
- follow
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
第１図はこの考案によるＩＣパツケージの外観
図、第２図はその部分拡大図、第３図は従来のＩ
Ｃパツケージの外観図、第４図はその部分拡大図
を示す。 図において、１は樹脂モールド、２はリード端
子、３は印刷配線板、４はパツド、５はおもりを
示す。なお、図中、同一符号は同一または相当部
分を示す。
図、第２図はその部分拡大図、第３図は従来のＩ
Ｃパツケージの外観図、第４図はその部分拡大図
を示す。 図において、１は樹脂モールド、２はリード端
子、３は印刷配線板、４はパツド、５はおもりを
示す。なお、図中、同一符号は同一または相当部
分を示す。
Claims (1)
- 印刷配線板に装着された際、自重によりモール
ドの底面が印刷配線板に接するまで、リード端子
がパツド部にならう様に変形させたことを特徴と
するＩＣパツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3779490U JPH03128952U (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3779490U JPH03128952U (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03128952U true JPH03128952U (ja) | 1991-12-25 |
Family
ID=31545227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3779490U Pending JPH03128952U (ja) | 1990-04-09 | 1990-04-09 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03128952U (ja) |
-
1990
- 1990-04-09 JP JP3779490U patent/JPH03128952U/ja active Pending