JPS63180938U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS63180938U JPS63180938U JP7227187U JP7227187U JPS63180938U JP S63180938 U JPS63180938 U JP S63180938U JP 7227187 U JP7227187 U JP 7227187U JP 7227187 U JP7227187 U JP 7227187U JP S63180938 U JPS63180938 U JP S63180938U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- integrated circuit
- frame
- circuit package
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第１図ａは本考案の第１の実施例を示す平面図
、第１図ｂは本考案を適用したパツケージをプリ
ント基板に実装した場合の同正面図、第２図ａは
本考案の第２の実施例を示す平面図、第２図ｂは
同側面図、第３図は従来のパツケージの実装構造
を示す図である。 １……パツケージ本体、２……信号端子、３…
…ヒートシンク、４……プリント基板、５……補
強用枠体、５ａ……押圧部、５ｂ……脚部。
、第１図ｂは本考案を適用したパツケージをプリ
ント基板に実装した場合の同正面図、第２図ａは
本考案の第２の実施例を示す平面図、第２図ｂは
同側面図、第３図は従来のパツケージの実装構造
を示す図である。 １……パツケージ本体、２……信号端子、３…
…ヒートシンク、４……プリント基板、５……補
強用枠体、５ａ……押圧部、５ｂ……脚部。
Claims (1)
- フラツト型集積回路パツケージのプリント基板
への実装構造において、周縁より複数本の脚部を
垂架した補強用枠体を有し、該枠体の脚部をプリ
ント基板に締結し、該枠体によりフラツト型集積
回路パツケージをプリント基板上に圧着固定した
ことを特徴とする集積回路パツケージの実装構造
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7227187U JPS63180938U (ja) | 1987-05-14 | 1987-05-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7227187U JPS63180938U (ja) | 1987-05-14 | 1987-05-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63180938U true JPS63180938U (ja) | 1988-11-22 |
Family
ID=30915584
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7227187U Pending JPS63180938U (ja) | 1987-05-14 | 1987-05-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63180938U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013055176A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-21 | Nec Corp | ヒートシンクの取付構造 |
-
1987
- 1987-05-14 JP JP7227187U patent/JPS63180938U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013055176A (ja) * | 2011-09-02 | 2013-03-21 | Nec Corp | ヒートシンクの取付構造 |