JP3676591B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、外部端子部が形成された基板上に、外部端子部と導通するようにして半導体チップが実装された構成の半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より採用されている半導体装置の一例を図６に示す。この半導体装置１は、複数の内部端子部２１，…が一面２０側に形成された基板２の他面２２側に、貫通孔２３を介して各内部端子部２１と電気的に導通する複数の外部端子部２４，…が形成されている。この基板２上には、いわゆるフェイスアップ方式で半導体チップ３が実装されており、基板２の各内部端子部２１と半導体チップ３の端子部（図示略）との間がワイヤ４を介して電気的に接続されている。すなわち、各外部端子部２４とこれに対応する半導体チップ３の各端子部とが、ワイヤ４および内部端子部２１と介して導通している。そして、基板２の一面２０側には、半導体チップ３やワイヤ４などを封止するようにして樹脂パッケージ５が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ワイヤ４を用いて半導体チップ３の端子部と基板２の内部端子部２１との間を接続するように構成された半導体装置１では、以下のような不具合が生じる。
【０００４】
すなわち、第１に、ワイヤ４を用いて半導体チップ３の端子部と基板２の内部端子部２１との間を接続するためには、基板２における半導体チップ３の側方領域にワイヤボンディング領域を確保する必要がある。このため、ワイヤボンディング領域を確保すべく基板２の平面視面積を半導体チップ３のそれよりも一定以上大きくしなければならない。したがって、電気的接続用にワイヤ４を用いた半導体装置１では、基板２の平面視面積を小さくするには限界があり、半導体装置１を一定以上小型化することができない。
【０００５】
第２に、ワイヤ４が剥き出しのままではワイヤ４に外力が作用した場合に容易に断線してしまい、また半導体チップ３の端子部形成面３０には一般的に回路素子が一体的に造り込まれていることから、樹脂パッケージ５内にワイヤ４や半導体チップ３を封止するなどしてワイヤ４や回路素子を保護する必要がある。これでは、樹脂パッケージング工程が必要となり作業効率が悪く、コスト的にも不利である。
【０００６】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、小型化が達成できるとともに、コスト的に有利に製造できる半導体装置を提供することをその課題としている。
【０００７】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。すなわち、本願発明により提供される半導体装置は、複数のバンプ状端子部が一面側に形成された半導体チップと、複数の内部端子部が一面側に形成され、かつ複数の貫通孔が形成された基板と、上記基板の他面側に形成され、かつそれぞれが対応する上記内部端子部と上記貫通孔を介して導通する複数の外部端子部と、を備え、上記各内部端子部とこれに対応する上記バンプ状端子部とが互いに対向し、かつ電気的に接続された半導体装置であって、上記各外部端子部は、これに導通する上記パンプ状端子部の直下に形成されており、かつ、上記半導体チップと上記基板とは、上記半導体チップの周辺部において上記基板の周縁部がはみ出した状態で、樹脂成分内に導電成分を分散させた構造を有する異方性導電接着剤の上記樹脂成分がそれぞれの一面の間に介在するとともに上記樹脂成分が上記基板における上記半導体チップからはみ出した部分において、当該はみ出した部分の全体を覆った状態で上記半導体チップの側面の下部位置に対して選択的に接触するように存在することによって機械的に接合されているとともに、上記各バンプ状端子部とこれに対応する上記内部端子部との間に上記導電成分が介在することによって電気的に接続されていることを特徴としている。なお、上記各外部端子部は、たとえばハンダによってボール状に形成される。
【０００８】
バンプ状端子部は、半導体チップの一面側に形成されていることから、バンプ状端子部に対向して接続される基板の内部端子部は半導体チップの直下領域に位置することになる。したがって、本願発明では、ワイヤを用いて半導体チップと内部端子部との間を接続する構成のように、半導体チップよりも平面視面積が比較的に大きな基板に半導体チップを実装し、基板における半導体チップの側方領域にワイヤボンディング領域を確保する必要がない。また、各外部端子部も半導体チップの直下領域に形成されている。
【０００９】
このように、本願発明では、内部端子部および外部端子部のそれぞれが半導体チップの直下領域に位置することから、基板の平面視面積を半導体チップのそれに限りなく近づけることができる。ワイヤを用いて半導体チップと内部端子部との間を接続する構成では、基板の平面視面積を小さくするのに限界があり、これが半導体装置の小型化を阻害する要因の１つとなっていたが、本願発明のように、基板の平面視面積を半導体チップのそれに限りなく近づけることができれば、半導体装置の小型化を実現することができる。
【００１０】
また、本願発明では、ワイヤを用いずに半導体チップの端子部（バンプ状端子部）と基板の内部端子部との間が接続されていることから、バンプ状端子部と内部端子部との間の断線を回避するという意味において樹脂パッケージを積極的に形成する必要はない。樹脂パッケージを形成しない場合には、作用効率的に、コスト的に有利に半導体装置を製造することができるようになる。
【００１１】
上述の半導体チップと基板との間の接続構造は、たとえば各バンプ状端子部を各内部端子部に対応させた上で半導体チップと基板との間に異方性導電接着剤を介在させ、基板上に半導体チップを載置した状態で、バンプ状端子部と内部端子部との間に超音波振動を供給することによって各端子部の接続部分を合金化することによって形成することができる。
【００１３】
上記構成では、半導体チップと基板との間の機械的および電気的な接続が、異方性導電接着剤のみによって実現されている。すなわち、上記構成の半導体装置を製造する場合には、半導体チップを基板上に実装する工程（機械的な接続工程）と、半導体チップと基板との間を導通させる工程（電気的な接続工程）と、を別工程とする必要はなく、これらの工程を１工程で行うことができる。これによって作業効率の改善が図られ、コスト的に有利に半導体装置を提供することができるようになる。
【００１４】
半導体チップのバンプ状端子部が形成された一面側には、通常各バンプ状端子部と導通する回路素子が造り込まれていることから、半導体チップおよび基板のそれぞれの一面の間に異方性導電接着剤の樹脂成分が介在すれば、半導体チップの回路素子が樹脂成分によって保護されるといった利点が得られる。したがって、回路素子を保護するという意味においても樹脂パッケージを形成する必要はない。
【００１５】
また、本願発明では、バンプ状端子部と内部端子部とが互いに対向して異方性導電接着剤の導電成分を介して接続されているため、ワイヤを介してこれらの端子部が接続された構成と比較すれば、バンプ状端子部と内部端子部との間の距離が小さくなされている。このため、上記構成の半導体装置では、ワイヤを介して半導体チップと基板とが電気的に接続された場合と比較して、半導体装置の動作（応答）速度が速くなるといった利点が得られる。
【００１６】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態を、図面を参照して具体的に説明する。図１は、本願発明に係る半導体装置の一例を表す全体斜視図、図２は、図１の半導体装置を裏面側から見た全体斜視図、図３は、図１のIII −III 線に沿う断面図、図４は、上記半導体装置の半導体チップを裏面側から見た全体斜視図、図５（ａ）および（ｂ）は、上記半導体装置の基板を表面側および裏面側からそれぞれ見た全体斜視図である。なお、これらの図において、従来の半導体装置を説明するために参照した図面に表されていた部材および要素などと同等なものには同一の符号を付してある。
【００１８】
上記半導体装置１は、図１ないし図３に示したように、基板２上に半導体チップ３が異方性導電接着剤５を介してフェイスダウン方式で実装された構成とされている。異方性導電接着剤５は、樹脂成分５０内に導電成分５１が分散された構成とされており、基板２および半導体チップ３の一面２０，３０どうしが樹脂成分５０によって機械的に接続されているとともに、基板２の一面２０側に形成された内部端子部２１と半導体装置１のバンプ状端子部３１との間が導電成分５１を介して導通接続されている。
【００１９】
半導体チップ３は、ＩＣやＬＳＩなどのベアチップであり、図４に示したようにその一面３０側には、周縁部に並ぶようにして複数のバンプ状端子部３１，…が形成されている。これらのバンプ状端子部３１，…は、半導体チップ３の一面３０側に一体的に造り込まれた回路素子（図示略）と導通しており、回路素子と同時に一体的に造り込まれた端子パッド（図示略）上に金メッキを施すなどしてバンプ状とされている。
【００２０】
基板２は、図５および図６に示すようにポリイミド樹脂などの基材２ａの周縁部に並ぶようにして複数の貫通孔２３，…が形成されているとともに、これらの貫通孔２３，…と同数の内部端子部２１，…が基板２の一面２０側に形成されている。
【００２１】
内部端子部２１は、図５に良く表れているように貫通孔２３の上部開口を塞ぐようになされ、その裏面側が基板２の他面２２側から貫通孔２３を介して臨んでいる。なお、内部端子部２１は、たとえば基材２ａの一面２０上に銅箔を貼着し、あるいはスパッタリングや蒸着などの適宜の手段によって銅被膜を形成した後に、これをエッチング処理することによって形成される。
【００２２】
基板２の他面２２側における周縁部には、複数の外部端子部２４，…が形成されている。これらの外部端子部２４，…は、図２および図３に良く表れているように基板２の他面２２側から貫通孔２３を埋めるようにして、かつ半球状に突出するようにして形成されている。内部端子部２１は、貫通孔２３の上部開口を塞ぐように形成されていることから、外部端子部２４は貫通孔２３を介して内部端子部２１に導通していることになる。なお、外部端子部２４は、基板２の一面２０側に半導体チップ３を実装した後に、これの表裏を反転させて貫通孔２３に対応させてボール状とされたハンダなどを載置し、ハンダを再溶融・固化させることによって形成される。ハンダを再溶融させた場合には、溶融ハンダが貫通孔２３内に充填され、その表面張力によって溶融ハンダが半球状の形態となる。
【００２３】
図３に良く表れているように、バンプ状端子部３１は、半導体チップ３の一面３０側に形成されていることから、バンプ状端子部３１に対向して接続される基板２の内部端子部２１は半導体チップ３の直下領域に位置している。したがって、本実施形態では、ワイヤを用いて半導体チップ３と内部端子部２１との間を接続する構成のように、半導体チップ３よりも比較的に大きな平面視面積を有する基板２上に半導体チップ３を実装し、基板２における半導体チップ３の側方領域にワイヤボンディング領域を確保する必要がない。また、各外部端子部２４も半導体チップ３の直下領域に形成されている
【００２４】
このように、本実施形態では、内部端子部２１および外部端子部２４のそれぞれが半導体チップ３の直下領域に形成されていることから、基板２の平面視面積を半導体チップ３のそれに限りなく近づけることができる。ワイヤを用いて半導体チップ３と内部端子部２１との間を接続する構成では、基板２の平面視面積の小さくするのに限界があり、これが半導体装置１の小型化を阻害する要因の１つとなっていたが、本実施形態のように、基板２の平面視面積を半導体チップ３のそれに限りなく近づけることができれば、半導体装置１の小型化を実現することができる。
【００２５】
異方性導電接着剤５は、既述の通り樹脂成分５０内に導電成分５１を分散させた構造を有している（図３参照）。樹脂成分５０としては、たとえばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が好適に採用され、熱硬化させる前の段階においては粘液状あるいは固体状のいずれの形態であってもよい。導電成分５１としては、図面に表されたようなボール状であっても、また図示しない繊維状ないし針状であってもよい。導電成分５１をボール状に構成する場合には、金属ボール自体を導電成分５１としてもよいし、樹脂ボールにニッケルメッキや金メッキなどを施したものを導電成分５１としてもよい。
【００２６】
このような異方性導電接着剤５を用いた半導体チップ３と基板２との機械的および電気的な接続は、次のようにして行われる。すなわち、まずヒータなどが組み込まれて予め加熱された支持台の上に基板２を載置し、基板２における内部端子部２１が形成された領域に、粘液状とされた異方性導電接着剤５を塗布し、あるいは固体状とされた異方性導電接着剤５を載置する。そして、各バンプ状端子部３１をこれに対応する内部端子部２１にそれぞれ対向させるようして異方性導電接着剤５上に半導体チップ３を押圧する。
【００２７】
このとき、基板２が加熱されていることから、異方性導電接着剤５の樹脂成分５０も加熱されるが、この段階では異方性導電接着剤５の樹脂成分５０が十分に熱硬化しておらず、樹脂成分５０が粘液状の場合には粘液状態が維持され、樹脂成分５０が固体状の場合には加熱により軟化させられている。このため、異方性導電接着剤５上に半導体チップ３を押圧した場合には、互いに対向するバンプ状端子部３１と内部端子部２１との間に介在する樹脂成分５０が圧し退けられる。すなわち、バンプ状端子部３１と内部端子部２１との間には導電成分５１が選択的に介在させられて、これらの端子部２１，３１の間が電気的に接続される。一方、互いに対向する端子部２１，３１以外の領域は、樹脂成分５０内に導電成分５１が分散したままであるので絶縁性が維持される。そして、異方性導電接着剤５の樹脂成分５０が引き続き加熱されることによって熱硬化し、このとき熱収縮力によって基板２および半導体チップ３の一面２０，３０どうしが機械的に接続される。
【００２８】
このように、異方性導電接着剤５を用いれば、基板２と半導体チップ３との間の機械的および電気的な接続が同時に実現される。すなわち、上記構成の半導体装置を製造する場合には、半導体チップ３を基板２上に実装する工程（機械的な接続工程）と、半導体チップ３と基板２との間を導通させる工程（電気的な接続工程）と、を別工程とする必要はなく、これらの工程を１工程で行うことができる。これによって作業効率の改善が図られ、コスト的に有利に半導体装置を提供することができるようになる。
【００２９】
また、半導体チップ３のバンプ状端子部３１が形成された一面３０側には、通常各バンプ状端子部３１と導通する回路素子が造り込まれるのは上記した通りであるが、基板２および半導体チップ３のそれぞれの一面２０，３０の間に異方性導電接着剤５の樹脂成分５０が介在すれば、半導体チップ３の回路素子が樹脂成分５０によって保護されるといった利点が得られる。したがって、半導体チップ３の回路素子を保護するという意味において樹脂パッケージを形成する必要はない。そして、ワイヤを用いずに半導体チップの端子部（バンプ状端子部３１）と基板２の内部端子部２１との間が接続されていることから、バンプ状端子部３１と内部端子部２１との間の断線を回避するという意味において樹脂パッケージを積極的に形成する必要はない。このように、本実施形態では、樹脂パッケージを形成する必要性に乏しいため、樹脂パッケージを形成しない場合には、作業効率的に、またコスト的に有利に半導体装置１を製造することができるようになる。
【００３０】
さらに、バンプ状端子部３１と内部端子部２１とが互いに対向して異方性導電接着剤５の導電成分５１を介して接続された構成では、ワイヤを介してこれらの端子部２１，３１が接続された構成と比較すれば、バンプ状端子部３１と内部端子部２１との間の距離が小さくなされている。このため、上記構成の半導体装置１では、ワイヤを介して半導体チップ３と基板２とが電気的に接続された場合と比較して、動作速度が速くなるといった利点が得られる。
【００３１】
なお、半導体チップ３のバンプ状端子部３１と基板２の内部端子部２１との間の接続は、たとえばバンプ状端子部３１を内部端子部２１に対応させて基板２上に半導体チップ３を載置した状態で、バンプ状端子部３１と内部端子部２１との間に超音波振動を供給することによってこれらの端子部２１，３１の接続部分を合金化することによって行ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係る半導体装置の一例を表す全体斜視図である。
【図２】図１の半導体装置を裏面側から見た全体斜視図である。
【図３】図１のIII −III 線に沿う断面図である。
【図４】半導体チップを裏面側から見た全体斜視図である。
【図５】（ａ）は基板の全体斜視図であり、（ｂ）は基板を裏面側から見た全体斜視図である。
【図６】従来の半導体装置の一例を表す断面図である。
【符号の説明】
１ 半導体装置
２ 基板
３ 半導体チップ
５ 異方性導電接着剤
２０ 一面（基板の）
２１ 内部端子部
２２ 他面（基板の）
２３ 貫通孔
２４ 外部端子部
３０ 一面（半導体チップの）
５０ 樹脂成分
５１ 導電成分
【発明の属する技術分野】
本願発明は、外部端子部が形成された基板上に、外部端子部と導通するようにして半導体チップが実装された構成の半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より採用されている半導体装置の一例を図６に示す。この半導体装置１は、複数の内部端子部２１，…が一面２０側に形成された基板２の他面２２側に、貫通孔２３を介して各内部端子部２１と電気的に導通する複数の外部端子部２４，…が形成されている。この基板２上には、いわゆるフェイスアップ方式で半導体チップ３が実装されており、基板２の各内部端子部２１と半導体チップ３の端子部（図示略）との間がワイヤ４を介して電気的に接続されている。すなわち、各外部端子部２４とこれに対応する半導体チップ３の各端子部とが、ワイヤ４および内部端子部２１と介して導通している。そして、基板２の一面２０側には、半導体チップ３やワイヤ４などを封止するようにして樹脂パッケージ５が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ワイヤ４を用いて半導体チップ３の端子部と基板２の内部端子部２１との間を接続するように構成された半導体装置１では、以下のような不具合が生じる。
【０００４】
すなわち、第１に、ワイヤ４を用いて半導体チップ３の端子部と基板２の内部端子部２１との間を接続するためには、基板２における半導体チップ３の側方領域にワイヤボンディング領域を確保する必要がある。このため、ワイヤボンディング領域を確保すべく基板２の平面視面積を半導体チップ３のそれよりも一定以上大きくしなければならない。したがって、電気的接続用にワイヤ４を用いた半導体装置１では、基板２の平面視面積を小さくするには限界があり、半導体装置１を一定以上小型化することができない。
【０００５】
第２に、ワイヤ４が剥き出しのままではワイヤ４に外力が作用した場合に容易に断線してしまい、また半導体チップ３の端子部形成面３０には一般的に回路素子が一体的に造り込まれていることから、樹脂パッケージ５内にワイヤ４や半導体チップ３を封止するなどしてワイヤ４や回路素子を保護する必要がある。これでは、樹脂パッケージング工程が必要となり作業効率が悪く、コスト的にも不利である。
【０００６】
本願発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、小型化が達成できるとともに、コスト的に有利に製造できる半導体装置を提供することをその課題としている。
【０００７】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。すなわち、本願発明により提供される半導体装置は、複数のバンプ状端子部が一面側に形成された半導体チップと、複数の内部端子部が一面側に形成され、かつ複数の貫通孔が形成された基板と、上記基板の他面側に形成され、かつそれぞれが対応する上記内部端子部と上記貫通孔を介して導通する複数の外部端子部と、を備え、上記各内部端子部とこれに対応する上記バンプ状端子部とが互いに対向し、かつ電気的に接続された半導体装置であって、上記各外部端子部は、これに導通する上記パンプ状端子部の直下に形成されており、かつ、上記半導体チップと上記基板とは、上記半導体チップの周辺部において上記基板の周縁部がはみ出した状態で、樹脂成分内に導電成分を分散させた構造を有する異方性導電接着剤の上記樹脂成分がそれぞれの一面の間に介在するとともに上記樹脂成分が上記基板における上記半導体チップからはみ出した部分において、当該はみ出した部分の全体を覆った状態で上記半導体チップの側面の下部位置に対して選択的に接触するように存在することによって機械的に接合されているとともに、上記各バンプ状端子部とこれに対応する上記内部端子部との間に上記導電成分が介在することによって電気的に接続されていることを特徴としている。なお、上記各外部端子部は、たとえばハンダによってボール状に形成される。
【０００８】
バンプ状端子部は、半導体チップの一面側に形成されていることから、バンプ状端子部に対向して接続される基板の内部端子部は半導体チップの直下領域に位置することになる。したがって、本願発明では、ワイヤを用いて半導体チップと内部端子部との間を接続する構成のように、半導体チップよりも平面視面積が比較的に大きな基板に半導体チップを実装し、基板における半導体チップの側方領域にワイヤボンディング領域を確保する必要がない。また、各外部端子部も半導体チップの直下領域に形成されている。
【０００９】
このように、本願発明では、内部端子部および外部端子部のそれぞれが半導体チップの直下領域に位置することから、基板の平面視面積を半導体チップのそれに限りなく近づけることができる。ワイヤを用いて半導体チップと内部端子部との間を接続する構成では、基板の平面視面積を小さくするのに限界があり、これが半導体装置の小型化を阻害する要因の１つとなっていたが、本願発明のように、基板の平面視面積を半導体チップのそれに限りなく近づけることができれば、半導体装置の小型化を実現することができる。
【００１０】
また、本願発明では、ワイヤを用いずに半導体チップの端子部（バンプ状端子部）と基板の内部端子部との間が接続されていることから、バンプ状端子部と内部端子部との間の断線を回避するという意味において樹脂パッケージを積極的に形成する必要はない。樹脂パッケージを形成しない場合には、作用効率的に、コスト的に有利に半導体装置を製造することができるようになる。
【００１１】
上述の半導体チップと基板との間の接続構造は、たとえば各バンプ状端子部を各内部端子部に対応させた上で半導体チップと基板との間に異方性導電接着剤を介在させ、基板上に半導体チップを載置した状態で、バンプ状端子部と内部端子部との間に超音波振動を供給することによって各端子部の接続部分を合金化することによって形成することができる。
【００１３】
上記構成では、半導体チップと基板との間の機械的および電気的な接続が、異方性導電接着剤のみによって実現されている。すなわち、上記構成の半導体装置を製造する場合には、半導体チップを基板上に実装する工程（機械的な接続工程）と、半導体チップと基板との間を導通させる工程（電気的な接続工程）と、を別工程とする必要はなく、これらの工程を１工程で行うことができる。これによって作業効率の改善が図られ、コスト的に有利に半導体装置を提供することができるようになる。
【００１４】
半導体チップのバンプ状端子部が形成された一面側には、通常各バンプ状端子部と導通する回路素子が造り込まれていることから、半導体チップおよび基板のそれぞれの一面の間に異方性導電接着剤の樹脂成分が介在すれば、半導体チップの回路素子が樹脂成分によって保護されるといった利点が得られる。したがって、回路素子を保護するという意味においても樹脂パッケージを形成する必要はない。
【００１５】
また、本願発明では、バンプ状端子部と内部端子部とが互いに対向して異方性導電接着剤の導電成分を介して接続されているため、ワイヤを介してこれらの端子部が接続された構成と比較すれば、バンプ状端子部と内部端子部との間の距離が小さくなされている。このため、上記構成の半導体装置では、ワイヤを介して半導体チップと基板とが電気的に接続された場合と比較して、半導体装置の動作（応答）速度が速くなるといった利点が得られる。
【００１６】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態を、図面を参照して具体的に説明する。図１は、本願発明に係る半導体装置の一例を表す全体斜視図、図２は、図１の半導体装置を裏面側から見た全体斜視図、図３は、図１のIII −III 線に沿う断面図、図４は、上記半導体装置の半導体チップを裏面側から見た全体斜視図、図５（ａ）および（ｂ）は、上記半導体装置の基板を表面側および裏面側からそれぞれ見た全体斜視図である。なお、これらの図において、従来の半導体装置を説明するために参照した図面に表されていた部材および要素などと同等なものには同一の符号を付してある。
【００１８】
上記半導体装置１は、図１ないし図３に示したように、基板２上に半導体チップ３が異方性導電接着剤５を介してフェイスダウン方式で実装された構成とされている。異方性導電接着剤５は、樹脂成分５０内に導電成分５１が分散された構成とされており、基板２および半導体チップ３の一面２０，３０どうしが樹脂成分５０によって機械的に接続されているとともに、基板２の一面２０側に形成された内部端子部２１と半導体装置１のバンプ状端子部３１との間が導電成分５１を介して導通接続されている。
【００１９】
半導体チップ３は、ＩＣやＬＳＩなどのベアチップであり、図４に示したようにその一面３０側には、周縁部に並ぶようにして複数のバンプ状端子部３１，…が形成されている。これらのバンプ状端子部３１，…は、半導体チップ３の一面３０側に一体的に造り込まれた回路素子（図示略）と導通しており、回路素子と同時に一体的に造り込まれた端子パッド（図示略）上に金メッキを施すなどしてバンプ状とされている。
【００２０】
基板２は、図５および図６に示すようにポリイミド樹脂などの基材２ａの周縁部に並ぶようにして複数の貫通孔２３，…が形成されているとともに、これらの貫通孔２３，…と同数の内部端子部２１，…が基板２の一面２０側に形成されている。
【００２１】
内部端子部２１は、図５に良く表れているように貫通孔２３の上部開口を塞ぐようになされ、その裏面側が基板２の他面２２側から貫通孔２３を介して臨んでいる。なお、内部端子部２１は、たとえば基材２ａの一面２０上に銅箔を貼着し、あるいはスパッタリングや蒸着などの適宜の手段によって銅被膜を形成した後に、これをエッチング処理することによって形成される。
【００２２】
基板２の他面２２側における周縁部には、複数の外部端子部２４，…が形成されている。これらの外部端子部２４，…は、図２および図３に良く表れているように基板２の他面２２側から貫通孔２３を埋めるようにして、かつ半球状に突出するようにして形成されている。内部端子部２１は、貫通孔２３の上部開口を塞ぐように形成されていることから、外部端子部２４は貫通孔２３を介して内部端子部２１に導通していることになる。なお、外部端子部２４は、基板２の一面２０側に半導体チップ３を実装した後に、これの表裏を反転させて貫通孔２３に対応させてボール状とされたハンダなどを載置し、ハンダを再溶融・固化させることによって形成される。ハンダを再溶融させた場合には、溶融ハンダが貫通孔２３内に充填され、その表面張力によって溶融ハンダが半球状の形態となる。
【００２３】
図３に良く表れているように、バンプ状端子部３１は、半導体チップ３の一面３０側に形成されていることから、バンプ状端子部３１に対向して接続される基板２の内部端子部２１は半導体チップ３の直下領域に位置している。したがって、本実施形態では、ワイヤを用いて半導体チップ３と内部端子部２１との間を接続する構成のように、半導体チップ３よりも比較的に大きな平面視面積を有する基板２上に半導体チップ３を実装し、基板２における半導体チップ３の側方領域にワイヤボンディング領域を確保する必要がない。また、各外部端子部２４も半導体チップ３の直下領域に形成されている
【００２４】
このように、本実施形態では、内部端子部２１および外部端子部２４のそれぞれが半導体チップ３の直下領域に形成されていることから、基板２の平面視面積を半導体チップ３のそれに限りなく近づけることができる。ワイヤを用いて半導体チップ３と内部端子部２１との間を接続する構成では、基板２の平面視面積の小さくするのに限界があり、これが半導体装置１の小型化を阻害する要因の１つとなっていたが、本実施形態のように、基板２の平面視面積を半導体チップ３のそれに限りなく近づけることができれば、半導体装置１の小型化を実現することができる。
【００２５】
異方性導電接着剤５は、既述の通り樹脂成分５０内に導電成分５１を分散させた構造を有している（図３参照）。樹脂成分５０としては、たとえばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂が好適に採用され、熱硬化させる前の段階においては粘液状あるいは固体状のいずれの形態であってもよい。導電成分５１としては、図面に表されたようなボール状であっても、また図示しない繊維状ないし針状であってもよい。導電成分５１をボール状に構成する場合には、金属ボール自体を導電成分５１としてもよいし、樹脂ボールにニッケルメッキや金メッキなどを施したものを導電成分５１としてもよい。
【００２６】
このような異方性導電接着剤５を用いた半導体チップ３と基板２との機械的および電気的な接続は、次のようにして行われる。すなわち、まずヒータなどが組み込まれて予め加熱された支持台の上に基板２を載置し、基板２における内部端子部２１が形成された領域に、粘液状とされた異方性導電接着剤５を塗布し、あるいは固体状とされた異方性導電接着剤５を載置する。そして、各バンプ状端子部３１をこれに対応する内部端子部２１にそれぞれ対向させるようして異方性導電接着剤５上に半導体チップ３を押圧する。
【００２７】
このとき、基板２が加熱されていることから、異方性導電接着剤５の樹脂成分５０も加熱されるが、この段階では異方性導電接着剤５の樹脂成分５０が十分に熱硬化しておらず、樹脂成分５０が粘液状の場合には粘液状態が維持され、樹脂成分５０が固体状の場合には加熱により軟化させられている。このため、異方性導電接着剤５上に半導体チップ３を押圧した場合には、互いに対向するバンプ状端子部３１と内部端子部２１との間に介在する樹脂成分５０が圧し退けられる。すなわち、バンプ状端子部３１と内部端子部２１との間には導電成分５１が選択的に介在させられて、これらの端子部２１，３１の間が電気的に接続される。一方、互いに対向する端子部２１，３１以外の領域は、樹脂成分５０内に導電成分５１が分散したままであるので絶縁性が維持される。そして、異方性導電接着剤５の樹脂成分５０が引き続き加熱されることによって熱硬化し、このとき熱収縮力によって基板２および半導体チップ３の一面２０，３０どうしが機械的に接続される。
【００２８】
このように、異方性導電接着剤５を用いれば、基板２と半導体チップ３との間の機械的および電気的な接続が同時に実現される。すなわち、上記構成の半導体装置を製造する場合には、半導体チップ３を基板２上に実装する工程（機械的な接続工程）と、半導体チップ３と基板２との間を導通させる工程（電気的な接続工程）と、を別工程とする必要はなく、これらの工程を１工程で行うことができる。これによって作業効率の改善が図られ、コスト的に有利に半導体装置を提供することができるようになる。
【００２９】
また、半導体チップ３のバンプ状端子部３１が形成された一面３０側には、通常各バンプ状端子部３１と導通する回路素子が造り込まれるのは上記した通りであるが、基板２および半導体チップ３のそれぞれの一面２０，３０の間に異方性導電接着剤５の樹脂成分５０が介在すれば、半導体チップ３の回路素子が樹脂成分５０によって保護されるといった利点が得られる。したがって、半導体チップ３の回路素子を保護するという意味において樹脂パッケージを形成する必要はない。そして、ワイヤを用いずに半導体チップの端子部（バンプ状端子部３１）と基板２の内部端子部２１との間が接続されていることから、バンプ状端子部３１と内部端子部２１との間の断線を回避するという意味において樹脂パッケージを積極的に形成する必要はない。このように、本実施形態では、樹脂パッケージを形成する必要性に乏しいため、樹脂パッケージを形成しない場合には、作業効率的に、またコスト的に有利に半導体装置１を製造することができるようになる。
【００３０】
さらに、バンプ状端子部３１と内部端子部２１とが互いに対向して異方性導電接着剤５の導電成分５１を介して接続された構成では、ワイヤを介してこれらの端子部２１，３１が接続された構成と比較すれば、バンプ状端子部３１と内部端子部２１との間の距離が小さくなされている。このため、上記構成の半導体装置１では、ワイヤを介して半導体チップ３と基板２とが電気的に接続された場合と比較して、動作速度が速くなるといった利点が得られる。
【００３１】
なお、半導体チップ３のバンプ状端子部３１と基板２の内部端子部２１との間の接続は、たとえばバンプ状端子部３１を内部端子部２１に対応させて基板２上に半導体チップ３を載置した状態で、バンプ状端子部３１と内部端子部２１との間に超音波振動を供給することによってこれらの端子部２１，３１の接続部分を合金化することによって行ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係る半導体装置の一例を表す全体斜視図である。
【図２】図１の半導体装置を裏面側から見た全体斜視図である。
【図３】図１のIII −III 線に沿う断面図である。
【図４】半導体チップを裏面側から見た全体斜視図である。
【図５】（ａ）は基板の全体斜視図であり、（ｂ）は基板を裏面側から見た全体斜視図である。
【図６】従来の半導体装置の一例を表す断面図である。
【符号の説明】
１ 半導体装置
２ 基板
３ 半導体チップ
５ 異方性導電接着剤
２０ 一面（基板の）
２１ 内部端子部
２２ 他面（基板の）
２３ 貫通孔
２４ 外部端子部
３０ 一面（半導体チップの）
５０ 樹脂成分
５１ 導電成分
Claims (2)
- 複数のバンプ状端子部が一面側に形成された半導体チップと、複数の内部端子部が一面側に形成され、かつ複数の貫通孔が形成された基板と、上記基板の他面側に形成され、かつそれぞれが対応する上記内部端子部と上記貫通孔を介して導通する複数の外部端子部と、を備え、上記各内部端子部とこれに対応する上記バンプ状端子部とが互いに対向し、かつ電気的に接続された半導体装置であって、
上記各外部端子部は、これに導通する上記パンプ状端子部の直下に形成されており、かつ、
上記半導体チップと上記基板とは、上記半導体チップの周辺部において上記基板の周縁部がはみ出した状態で、樹脂成分内に導電成分を分散させた構造を有する異方性導電接着剤の上記樹脂成分がそれぞれの一面の間に介在するとともに上記樹脂成分が上記基板における上記半導体チップからはみ出した部分において、当該はみ出した部分の全体を覆った状態で上記半導体チップの側面の下部位置に対して選択的に接触するように存在することによって機械的に接合されているとともに、上記各バンプ状端子部とこれに対応する上記内部端子部との間に上記導電成分が介在することによって電気的に接続されていることを特徴とする、半導体装置。 - 上記各外部端子部は、ハンダによってボール状に形成されている、請求項１に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29500698A JP3676591B2 (ja) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP29500698A JP3676591B2 (ja) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | 半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000124257A JP2000124257A (ja) | 2000-04-28 |
| JP3676591B2 true JP3676591B2 (ja) | 2005-07-27 |
Family
ID=17815125
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29500698A Expired - Fee Related JP3676591B2 (ja) | 1998-10-16 | 1998-10-16 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JP3676591B2 (ja) |
-
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- 1998-10-16 JP JP29500698A patent/JP3676591B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
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| A977 | Report on retrieval |
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|
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