CN209010149U - 集成传感器的封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种集成传感器的封装结构，其中，集成传感器的封装结构包括：封装壳，所述封装壳内限定有多个封装腔，相邻的所述封装腔之间相互连通，所述封装壳上开设有连通外界环境与其中一所述封装腔的连通孔；以及多个传感器模块，一一对应安装于多个所述封装腔，至少一所述传感器模块的外部设有屏蔽结构。如此，可使得集成传感器中的各传感器模块之间的相互干扰小、集成传感器灵敏度高。

Description

集成传感器的封装结构

技术领域

本实用新型涉及集成传感器领域，特别涉及一种集成传感器的封装结构。

背景技术

集成传感器是一种内部集成了多个传感器的传感器芯片(例如由压力传感器和温度传感器集成的集成传感器)，并且作为一个能够同时实现多种传感功能的独立的芯片进行使用。目前集成传感器的封装一般是将其所有的传感器都封装在一个腔体内进行集成。如此，使得不同传感器之间容易造成电、磁、热、光等相互干扰，严重影响集成传感器的整体性能。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种集成传感器的封装结构，旨在解决现有集成传感器的各个传感器之间互相干扰的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种集成传感器的封装结构，包括：

封装壳，所述封装壳内限定有多个封装腔，相邻的所述封装腔之间相互连通，所述封装壳上开设有连通外界环境与其中一所述封装腔的连通孔；以及

多个传感器模块，一一对应安装于多个所述封装腔，至少一所述传感器模块的外部设有屏蔽结构。

可选地，所述封装壳包括一端呈敞口设置的壳本体、封盖所述壳本体的敞口的盖体、及设于所述壳本体内的隔板，所述隔板将所述壳本体的内部空间间隔为多个所述封装腔。

可选地，所述盖体与所述壳本体粘接连接或焊接连接。

可选地，所述隔板与所述盖体间隔设置，以使得相邻的所述封装腔之间相互连通。

可选地，所述隔板与壳本体一体设置；或者，所述隔板与壳本体分体配合连接。

可选地，所述壳本体包括基板、及围设于所述基板周缘的侧板，所述传感器模块设置于所述基板。

可选地，所述壳本体设置为PCB壳或陶瓷壳，所述壳本体上集成有电路结构，以用于连接传感器模块与外部电路。

可选地，所述屏蔽结构设置为填充于所述封装腔内的注塑胶封装结构。

可选地，所述屏蔽结构为设置于所述封装腔内的导热和/或导磁材料。

可选地，所述传感器模块的包括敏感传感器模块和非敏感传感器模块，所述敏感传感器的外部设有所述屏蔽结构。

本实用新型集成传感器的封装结构，通过设置多个封装腔，以分别安装多个传感器模块，可将多个传感器模块相互隔离，以避免不同的传感器模块之间相互干扰，从而可有效提高集成传感器的性能；同时，通过使相邻的封装腔之间相互连通，并使其中一封装腔通过连通孔与外界环境连通，可使每一传感器模块均能感知外界环境变化，从而可提高集成传感器的灵敏度。并且，通过在至少一所述传感器模块的外部设置屏蔽结构，使其与其他传感器模块进一步隔离，从而可防止其影响干扰其他传感器模块，或者防止其他传感器模块对其影响干扰，从而可进一步地提高集成传感器的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型集成传感器的封装结构一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型集成传感器的封装结构另一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型集成传感器的封装结构又一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型提出一种集成传感器的封装结构。

在本实用新型一实施例中，如图1至图3所示，所述集成传感器的封装结构100包括：

封装壳10，所述封装壳10内限定有多个封装腔11，相邻的封装腔11之间相互连通，所述封装壳10上开设有连通外界环境与其中一封装腔11的连通孔12；以及

多个传感器模块20，一一对应安装于多个所述封装腔11，至少一所述传感器模块20的外部设有屏蔽结构30。所述封装壳10用于保护内部的传感器模块20。

可以理解，本实用新型集成传感器的封装结构100，通过设置多个封装腔11，以分别安装多个传感器模块20，可将多个传感器模块20相互隔离，以避免不同的传感器模块20之间相互干扰，从而可有效提高集成传感器的性能；同时，通过使相邻的封装腔11之间相互连通，并使其中一封装腔11通过连通孔12与外界环境连通，可使每一传感器模块20均能感知外界环境变化，从而可提高集成传感器的灵敏度。并且，通过在至少一所述传感器模块20的外部设置屏蔽结构30，使其与其他传感器模块20进一步隔离，从而可防止其影响干扰其他传感器模块20，或者防止其他传感器模块20对其影响干扰，从而可进一步地提高集成传感器的性能。

所以，本实用新型集成传感器的封装结构100，使得集成传感器中的各传感器模块20之间的相互干扰小，集成传感器灵敏度高。

在本实施例中，如图1和图2所示，所述传感器模块20设置有两个，所述封装腔11设置有两个，该两个传感器模块20一一对应安装在两个封装腔11内。

进一步地，如图1和图3所示，所述屏蔽结构30设置为填充于所述封装腔11内的注塑胶封装结构。具体的，所述注塑胶封装结构将传感器模块20固定在对应的封装腔11内。当然，在实际应用过程中，屏蔽结构30也可以为填充于封装腔11内的其他导热和/或导磁材料。

如此，既可实现对传感器模块20的封装、固定，又可对传感器模块20进行屏蔽，而且还可以简化装配过程。

进一步地，如图1至图3所示，所述封装壳10包括一端呈敞口设置的壳本体13、封盖所述壳本体13的敞口的盖体14、及设于壳本体13内的隔板15，所述隔板15将所述壳本体13的内部空间间隔为多个所述封装腔11。具体的，可先将传感器模块20安装在壳本体13上的封装腔11内后，再使用盖体14封盖壳本体13的敞口。

如此，不仅可简化封装壳10的结构，而且还可便于安装传感器模块20。

进一步地，所述盖体14与壳本体13粘接连接；具体的，所述盖体14与壳本体13通过胶粘接在一起。如此使得盖体14与壳本体13的连接变得简单、方便。

当然，其他实施例中，所述盖体14与壳本体13也可通过其他方式，比如，盖体14与壳本体13(通过焊锡)膏焊接连接；又比如，所述盖体14与壳本体13通过螺钉锁附结构或卡扣结构等结构可拆卸连接；等等，在此不必一一赘述。

进一步地，所述隔板15与壳本体13一体设置；具体的，所述隔板15一体成型于所述壳本体13的内壁上。如此，可简化装配过程。

当然，所述隔板15也可与壳本体13分体配合连接；如此，可将隔板15与壳本体13分别单独生产、制作，可降低壳本体13的加工难度。

进一步地，如图1至图3所示，所述隔板15与盖体14间隔设置，以使得相邻的封装腔11之间相互连通。如此，相较于通过开设通孔等方式使相邻的封装腔11之间相互连通，本实用新型中的技术方案，使得封装壳10的结构更加简单，制作更加方便。

具体的，如图1和图3所示，为了避免封装胶溢出其所在的封装腔11，从而避免封装胶污染其他封装腔11的传感器模块20，所述注塑胶封装结构不凸出于与其相邻的隔板15。

进一步地，如图1至图3所示，所述壳本体13包括基板131、及围设于基板131周缘的侧板132，所述传感器模块20设置于基板131。

具体地，如图1至图3所示，所述连通孔12开设于基板131。当然，在封装壳10的其他实施例中，所述连通孔12也可开设于侧板132，或者，所述连通孔12也可开设于盖体14。

在本实施例中，所述基板131与侧板132为一体成型结构，如此可减少装配过程。

通常地，所述壳本体13可设置为PCB壳或陶瓷壳，所述壳本体13上集成有电路结构(图未示)，以用于连接传感器模块20与外部电路。如此，使得壳本体13具有电路功能。当然，在实际应用中，壳本体13也可以为其他材料，均不影响本实用新型集成传感器的优点体现。

在本实用新型的另一实施例中，如图2所示，设置于封装腔11内的导热和/或导磁材料的形式可以为屏蔽壳，也即所述屏蔽结构30设置为屏蔽壳。具体的，所述传感器模块20安装在封装腔11的底壁上，所述屏蔽壳罩设传感器模块20；或者，所述传感器模块20安装在屏蔽壳内，屏蔽壳连通传感器模块20一同安装在封装腔11的底壁上。如此，也可实现传感器模块20与其他传感器模块20隔离。

当然，在本实用新型的其他实施例中，所述屏蔽结构30也可设置为其他结构形式，比如，所述屏蔽结构30也可设置为屏蔽网罩状/屏蔽网壳状等，在此不必一一赘述。

应当指出，对于用于检测环境参数的传感器模块20，其外部设置屏蔽结构30，并不能影响其与外界环境的交互。

对于传感器模块20来说，其中某些传感器模块20相对更为敏感，即更容易受到集成传感器中的其它传感器模块20的干扰，这里将容易受到其它传感器模块20干扰的传感器模块20称之为“敏感传感器模块”，敏感传感器模块之外的传感器模块20称之为“非敏感传感器模块”。在非敏感传感器模块中，会对敏感传感器模块造成干扰的传感器模块20称之为“干扰源传感器模块20”。即是说，本实用新型中，所述传感器模块20的包括敏感传感器模块和非敏感传感器模块，可选地，所述敏感传感器的外部设有屏蔽结构30。

具体的，当传感器模块20的数量为两个时，且该两个传感器模块20均为敏感传感器模块；或者，该两个传感器模块20其中之一为敏感传感器模块，另一为非敏感传感器模块。只需在该两个传感器模块20其中之一的外部设置屏蔽结构30即可。

当传感器模块20的数量为三个或三个以上时，可在其中的所有的敏感传感器模块的外部均设置屏蔽结构30，或者，在其中的、所有的干扰源传感器模块20的外部均设置屏蔽结构30。

特别地，为了确保隔离效果，可在所有的传感器模块20的外部均设置屏蔽结构30；或者，只在其中一个传感器的外部不设置屏蔽结构30，其他剩余的传感器模块20的外部均设置屏蔽结构30。

例如，本实用新型的又一实施例中，如图3所示，所述传感器模块20包括压力传感器模块、声音传感器模块、以及湿度传感器模块，压力传感器模块会释放电磁信号和热能成为干扰源，声音传感器模块很容易被压力传感器模块释放出的电磁信号所干扰，湿度传感器模块很容易被压力传感器模块释放出的热能所干扰，所以压力传感器模块为非敏感传感器模块、也为干扰源传感器模块20，声音传感器模块和湿度传感器模块为敏感传感器模块；所以，本实用新型会将声音传感器模块与其它传感器模块20隔离开，将湿度传感器模块也与其它传感器模块20隔离开。在本实用新型公开的基础上，本领域技术人员可以根据实际应用产品和环境确定敏感传感器模块和非敏感传感器模块，这些也应当属于本实用新型的保护范围内。

在该实施例中，具体的，可分别在声音传感器模块和湿度传感器模块的外部设置屏蔽结构30；或者，也可仅在压力传感器模块的外部设置屏蔽结构30；或者，也可分别在压力传感器模块和湿度传感器模块的外部设置屏蔽结构30。

在该实施例中，具体的，所述声音传感器设于开设有连通孔12的封装腔11，所述连通孔12设置为声孔。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种集成传感器的封装结构，其特征在于，包括：

封装壳，所述封装壳内限定有多个封装腔，相邻的所述封装腔之间相互连通，所述封装壳上开设有连通外界环境与其中一所述封装腔的连通孔；以及

多个传感器模块，一一对应安装于多个所述封装腔，至少一所述传感器模块的外部设有屏蔽结构。

2.如权利要求1所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述封装壳包括一端呈敞口设置的壳本体、封盖所述壳本体的敞口的盖体、及设于所述壳本体内的隔板，所述隔板将所述壳本体的内部空间间隔为多个所述封装腔。

3.如权利要求2所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述盖体与所述壳本体粘接连接或焊接连接。

4.如权利要求2所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述隔板与所述盖体间隔设置，以使得相邻的所述封装腔之间相互连通。

5.如权利要求2所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述隔板与壳本体一体设置；或者，所述隔板与壳本体分体配合连接。

6.如权利要求2所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述壳本体包括基板、及围设于所述基板周缘的侧板，所述传感器模块设置于所述基板。

7.如权利要求2所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述壳本体设置为PCB壳或陶瓷壳，所述壳本体上集成有电路结构，以用于连接传感器模块与外部电路。

8.如权利要求1至7中任意一项所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述屏蔽结构设置为填充于所述封装腔内的注塑胶封装结构。

9.如权利要求1至7中任意一项所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述屏蔽结构为设置于所述封装腔内的导热和/或导磁材料。

10.如权利要求1至7中任意一项所述的集成传感器的封装结构，其特征在于，所述传感器模块的包括敏感传感器模块和非敏感传感器模块，所述敏感传感器的外部设有所述屏蔽结构。