CN110470700A - 传感器组件、传感器及终端设备 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种传感器组件、传感器及终端设备。其中，一种传感器组件包括：硅基底，具有相继分布的第一区域和第二区域，硅基底包括在硅基底厚度方向上相背的第一表面和第二表面，第一区域设置有贯穿第一表面和第二表面的第一通孔，第二区域设置有贯穿第一表面和第二表面的第二通孔；电容传声结构，固定设置于第一通孔内，电容传声结构与第一表面具有预定距离，以在电容传声结构与第一表面之间形成声腔；气体感测结构，气体感测结构固定设置于第二通孔内。利用本发明实施例能够降低传感器组件和传感器的加工和装配成本，以解决现有技术中终端设备的生产成本较高的问题。
Description
技术领域
本发明实施例涉及传感器技术领域，尤其涉及一种传感器组件、传感器及终端设备。
背景技术
随着科技的发展，用户对手机、笔记本电脑等终端设备的需求为：具有更高的性能和更小的体积。
为了满足上述的需求，终端设备的各电子器件也必须在具有高性能的同时减小部件的体积。
在终端设备的各电子器件中，麦克风芯片和呼吸气体传感器芯片一般是两个独立的电子器件。在对麦克风芯片和呼吸气体传感器芯片进行加工的时候，需要分别在不同的工艺平台上进行设计和加工，再通过不同的封装形式封装为两个独立的芯片。在对麦克风芯片和呼吸气体传感器芯片进行装配的时候，需要通过表面组装技术(Surface MountTechnology，SMT)将两个独立的芯片贴装在终端设备的主板上。因此，使得麦克风芯片和呼吸气体传感器芯片的加工和装配成本较高，增加了终端设备的生产成本。
发明内容
本发明实施例提供一种传感器组件、传感器及终端设备，以解决现有技术中终端设备的生产成本较高的问题。
为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：
第一方面，本发明实施例提供了一种传感器组件，包括：
硅基底，具有相继分布的第一区域和第二区域，硅基底包括在硅基底厚度方向上相背的第一表面和第二表面，第一区域设置有贯穿第一表面和第二表面的第一通孔，第二区域设置有贯穿第一表面和第二表面的第二通孔；
电容传声结构，固定设置于第一通孔内，电容传声结构与第一表面具有预定距离，以在电容传声结构与第一表面之间形成声腔；
气体感测结构，气体感测结构固定设置于第二通孔内。
第二方面，本发明实施例提供了一种传感器，包括：本发明实施例第一方面所述的传感器组件，还包括封装壳体；其中，
封装壳体包括金属盖体和电路基板，金属盖体和电路基板包围形成密闭空间；
传感器组件设置于密闭空间内。
第三方面，本发明实施例提供了一种终端设备，包括本发明实施例第二方面所述的传感器。
在本发明实施例中，能够利用硅基底对电容传声结构和气体感测结构进行一体化设计，在硅基底的第一区域的第一通孔内固定设置电容传声结构，在硅基底的第二区域的第二通孔内固定设置气体感测结构，从而使传感器组件和传感器同时具有声音接收功能和气体检测功能，仅通过一个加工工艺和封装工艺即可以加工出同时具有声音接收功能和气体检测功能的传感器，减小了传感器的占用空间，降低了传感器的加工成本，并且降低了对传感器的装配难度和装配成本，从而降低了终端设备的生产成本。
附图说明
从下面结合附图对本发明的具体实施方式的描述中可以更好地理解本发明其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征。
图1为本发明一个实施例提供的传感器组件的整体结构示意图；
图2为本发明一个实施例提供的传感器组件的具体结构示意图；
图3为本发明一个实施例提供的硅基底的俯视图；
图4为本发明另一个实施例提供的硅基底的俯视图；
图5为本发明一个实施例提供的传感器的整体结构示意图；
图6为本发明一个实施例提供的传感器的具体结构示意图；
图7为本发明一个实施例提供的传感器的电路模块示意图；
图8为本发明另一个实施例提供的传感器的电路模块示意图；
图9为本发明一个实施例提供的利用传感器进行气体检测的流程示意图；
图10为本发明一个实施例提供的终端设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
传感器作为检测用电子器件，已经普遍应用于手机、笔记本电脑等终端设备中。目前，终端设备所采用的麦克风芯片一般为MEMS麦克风，呼吸气体传感器芯片一般为MEMS呼吸气体传感器。
MEMS麦克风一般包括微电容传感器、微集成转换电路、声腔和射频(RadioFrequency，RF)抗干扰电路。微电容传感器包括接受声音的振膜和背极，声音通过空气能够引起振膜振动而使振膜产生位移，使振膜和背极之间的距离发生变化，从而使得微电容传感器电容发生改变，导致微电容传感器两端的电压发生变化。微集成转换电路能够接收微电容传感器两端的电压作为音频信号，把高阻的音频信号转换并放大成低阻的电信号，然后将电信号输入至RF抗干扰电路进行滤波。RF抗干扰电路能够输出与前置电路匹配的电信号，完成声电转换，从而实现对声音的识别。但MEMS麦克风一般需要密闭的空间来保护内部细微的结构。
MEMS呼吸气体传感器一般通过半导体加工的方式，在基材的表面沉积两个导电膜层，该两个导电膜层构成了平行电容结构。两个导电膜层需要暴露于空气中，当外界的气体环境变化时，使得两个导电膜层之间的距离或相对面积发生变化，使得该平行电容结构可输出相应的检测电信号。这种平行电容结构，使得MEMS呼吸气体传感器占用的面积较大，不利于减小电子器件和终端设备的体积。
由于检测的原理不同，麦克风芯片和呼吸气体传感器芯片一般加工成两个独立的电子器件。在对麦克风芯片和呼吸气体传感器芯片进行加工的时候，需要分别在不同的工艺平台上进行设计和加工，再通过不同的封装形式封装为两个独立的芯片。在对麦克风芯片和呼吸气体传感器芯片进行装配的时候，需要通过SMT技术将两个独立的芯片贴装在终端设备的主板上。因此，使得麦克风芯片和呼吸气体传感器芯片的加工和装配成本较高，增加了终端设备的生产成本。
为了解决现有技术问题，本发明实施例提供了一种传感器组件、传感器及终端设备。下面首先对本发明实施例所提供的传感器组件进行介绍。
图1示出了本发明一个实施例提供的传感器组件的整体结构示意图。如图1所示，该传感器组件包括硅基底100、电容传声结构200和气体感测结构300。
其中，硅基底100具有相继分布的第一区域110和第二区域120，硅基底100包括在硅基底自身厚度方向上相背的第一表面130和第二表面140，第一区域110设置有贯穿第一表面130和第二表面140设置的第一通孔111，第二区域120设置有贯穿第一表面130和第二表面140设置的第二通孔121。电容传声结构200固定设置于第一通孔111内与第一表面130具有预定距离设置，以在电容传声结构200与第一表面111之间形成声腔150。气体感测结构300固定设置于第二通孔121内。
其中，第二通孔121的数量为至少一个，每个第二通孔121内分别固定设置有一个气体感测结构300。
在本发明实施例中，能够利用硅基底对电容传声结构和气体感测结构进行一体化设计，在硅基底的第一区域的第一通孔内固定设置电容传声结构，在硅基底的第二区域的第二通孔内固定设置气体感测结构，从而使传感器组件同时具有声音接收功能和气体检测功能，仅通过一个加工工艺即可以加工出同时具有声音接收功能和气体检测功能的传感器组件，减小了传感器的占用空间，降低了传感器组件的加工成本，从而能够降低对具有该传感器组件的传感器的装配难度和装配成本，以降低终端设备的生产成本。
图2示出了本发明一个实施例提供的传感器组件的具体结构示意图。
在本发明的一个实施例中，如图2所示，电容传声结构200可以包括具有层叠设置的第一电极片211和驻极体膜212的振膜210、第二电极片220及第一绝缘体230。其中，振膜210与第二电极片220在第一通孔111内由第一表面130至第二表面140的方向依次分布且通过第一绝缘体230相互间隔设置，以在振膜210与第二电极片220之间形成空气隙240，第二电极片220上设有与空气隙240连通的气流孔221。
具体地，第一电极片211和驻极体膜212可以在第一通孔111内由第一表面130至第二表面140的方向层叠设置，第一电极片211可以作为声腔150的底壁并暴露于空气中，用于接收声音。由于第一电极片211覆盖了第一通孔111的横截面，因此，能够使得电容传声结构200其他结构处于密闭的空间内，以对电容传声结构200的其他结构起到保护作用。
在本发明实施例中，优选地，第二电极片220远离第一表面130的一侧表面可以与第二表面140平齐设置，从而降低传感器组件的加工难度和加工成本。
在本发明实施例中，驻极体膜212可以为弹性多晶硅膜。第一电极片211和第二电极片220可以分别为金属片。第一绝缘体230可以为陶瓷。
在本发明的一个实施例中，如图2所示，气体感测结构包括第三电极片310、第二绝缘体320、第四电极片330和第五电极片340。其中，第二绝缘体320和第三电极片310在第二通孔121内由第一表面130至第二表面140的方向层叠设置，第四电极片330和第五电极片340设置于第二绝缘体320靠近第一表面130的一侧表面。
具体地，气体感测结构300的第二绝缘体320与第一表面130之间可以形成气腔，第四电极片330和第五电极片340可以设置于气腔内部。
气体感测结构300还可以包括测温元件(图2中未示出)，用于检测第三电极片310的加热温度，其中，该第三电极片310可以是加热电极片。
在本发明实施例中，优选地，第三电极片310远离第一表面130的一侧表面可以与第二表面140平齐设置，从而降低传感器组件的加工难度和加工成本。
在本发明实施例中，第四电极片330可以为金属氧化物半导体或导电聚合物。当第四电极片330暴露于被测气体中，气体会与第四电极片330发生作用，引起第四电极片330的电导率或电阻率的变化，产生包含气体成分和气体浓度的电信号，以用于识别气体成分和气体浓度。
在本发明实施例中，金属氧化物半导体可以为二氧化锡半导体、二氧化钛半导体、氧化锌半导体等。为了提高气敏传感器灵敏度和选择性，金属氧化物半导体的金属氧化物中也可以加入催化剂，如铂、钯等贵金属或合适的金属氧化物。第二绝缘体320可以为陶瓷。
优选地，本发明实施例的第四电极片330可以是测量电极片，可以采用二氧化锡半导体，以用于识别多种气体成分和气体浓度，并且提高传感器组件的耐用性。利用二氧化锡半导体可以检测乙醇、一氧化碳、二氧化碳，以及其他有机挥发性气体，例如硫化氢、甲硫醇。
在本发明实施例中，第四电极片330可以通过第一引脚触点设置于第二绝缘体320上，第五电极片340可以通过第二引脚触点设置于第二绝缘体320上，以通过第一引脚触点和第二引脚触点采集电信号，其中，该第五电极片340可以是参比电极片。
由于在本发明实施例中，可以将声音接收功能和气体检测功能集成在一个传感器组件上，因此，可以在不改变用户的使用习惯的前提下，在用户使用麦克风的声音接收功能的同时，采集用户的呼出气体数据，并进行气体分析，以便将气体分析结果提供给用户，提醒用户注意身体健康。
图3示出了本发明一个实施例提供的硅基底的俯视图。
本发明的一个实施例，如图3所示，第二区域120可以位于第一区域110的一侧，第二区域120设置有多个第二通孔121，多个第二通孔121形成通孔阵列，多个第二通孔121，即通孔阵列分布于第一区域110的一侧。
在此实施例中，由于设有多个第二通孔121，每个第二通孔121中分别设有一个气体感测结构，因此，能够在减小传感器组件的整体体积的情况下，增大气体检测面积和气体检测距离，提高气体检测的灵敏度和准确性，使得终端设备可以具有较薄的厚度。
图4示出了本发明另一个实施例提供的硅基底的俯视图。
本发明的另一个实施例，如图4所示，第二区域120可以在第一区域110外周环形分布，第二区域120设置有多个第二通孔121，多个第二通孔121沿第一区域110的周向均匀分布。
在此实施例中，由于设有多个第二通孔121，每个第二通孔121中分别设有一个气体感测结构，因此，能够增大气体检测面积，提高气体检测的灵敏度和准确性。
综上所述，本发明实施例提供的传感器组件，能够减小传感器的占用空间，降低传感器的生产成本。同时，本发明实施例提高的传感器组件具有多个气体感测结构，使得气体检测的灵敏度较高，并且提高了气体采集距离和气体采集面积。另外，由于本发明实施例提供的传感器组件同时具有声音接收功能和气体检测功能，使得用户无需刻意靠近气体检测传感器进行呼出气体采集，从而能够在不改变用户的使用习惯的情况下，采集用户的呼出气体数据，提高了用户的使用体验。
图5示出了本发明一个实施例提供的传感器的整体结构示意图。如图5所示，该传感器包括封装壳体410和传感器组件420。其中，封装壳体410包括金属盖体411和电路基板412，金属盖体411和电路基板412包围形成密闭空间413。传感器组件420设置于密闭空间413内。具体地，传感器组件420与上述图1-4所示的传感器组件的具体结构相同，在此不做赘述。
在本发明实施例中，能够利用硅基底对传感器的传感器组件中的电容传声结构和气体感测结构进行一体化设计，在硅基底的第一区域的第一通孔内固定设置电容传声结构，在硅基底的第二区域的第二通孔内固定设置气体感测结构，从而使传感器同时具有声音接收功能和气体检测功能，仅通过一个加工工艺即可以加工出同时具有声音接收功能和气体检测功能的传感器，减小了传感器的占用空间，降低了传感器的加工成本和封装成本，从而能够降低传感器的装配难度和装配成本，以降低终端设备的生产成本。
图6示出了本发明一个实施例提供的传感器的具体结构示意图。
在本发明的一个实施例中，如图6所示，电路基板412包括第一连接区域414和第二连接区域415，第一连接区域414用于安装传感器组件420，第二连接区域415用于安装印制电路板。
传感器组件420的硅基底421的第一表面422与第一连接区域414密封连接。第一连接区域414设有沿电路基板412的厚度方向贯穿电路基板412的传声孔416和通气孔417。传声孔416与传感器组件420的声腔连通。通气孔417与传感器组件420的第二通孔连通，具体地，通气孔417与传感器组件420的气腔连通。
由于封装壳体410的金属盖体411和电路基板412形成密闭空间413，传感器组件420的硅基底421的第一表面422与第一连接区域414密封连接，因此，能够使得传感器组件420的电容传声结构的振膜以及气体感测结构的第四电极片和第五电极片暴露于空气中，用于接受声音和采集用户的呼出气体数据，并且使传感器组件420的其他结构处于密闭的空间内，以保护传感器组件420的其他结构。
图7示出了本发明一个实施例提供的传感器的电路模块示意图。
在本发明的一个实施例中，如图7所示，传感器还包括与传感器组件420的电容传声结构423电连接的第一印制电路板430和与传感器组件420的气体感测结构424电连接的第二印制电路板440。第一印制电路板430和第二印制电路板440可以设置于图6中所示的密闭空间413内，且第一印制电路板430和第二印制电路板440可以分别设置于图6中所示的电路基板412的第二连接区域415上。
其中，第一印制电路板430和第二印制电路板440可以分别为集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)芯片。
在此实施例中，可以将传感器组件、第一印制电路板和第二印制电路板封装于一个传感器表面贴装器件中，减小传感器的占用空间，节约传感器的封装成本和装配成本。
图8为本发明另一个实施例提供的传感器的电路模块示意图。
在本发明的另一个实施例中，如图8所示，传感器还包括分别与传感器组件420的电容传声结构423和气体感测结构424电连接的第三印制电路板450。第三印制电路板450可以设置于图6中所示的密闭空间413内，且第三印制电路板450可以设置于图6中所示的电路基板412的第二连接区域415上。
其中，第三印制电路板450可以为ASIC芯片。
在此实施例中，可以将传感器组件、第三印制电路板封装于一个传感器表面贴装器件中，减小传感器的占用空间，节约传感器的封装成本和装配成本。并且，由于传感器内仅封装有一个印制电路板，因此能够进一步减小传感器的占用空间。
图9示出了本发明一个实施例提供的利用传感器进行气体检测的流程示意图。如图9所示，使用本发明实施例提供的传感器进行气体检测的具体方法可以包括：
S501、在终端设备检测到接通电话时，同时启动传感器的印制电路板中的与电容传声结构连接的用于接收声音的麦克风模块和与气体感测结构连接的用于检测气体的气体传感模块；
S502、判断气体传感模块是否启动成功，若成功则执行步骤S503，若不成功则执行步骤S504；
S503、气体传感模块将气体感测结构采集的模拟信号转换为数字信号，作为检测数据，并通过总线将检测数据发送至终端设备的处理器，然后执行步骤S505；其中，总线可以为I2C总线，处理器可以为应用处理器(Application Processor，AP)；
S504、气体传感模块通过I2C总线向终端设备的AP发送重新启动指令，使终端设备的AP重新初始化气体传感模块并重新进行数据校准等操作；
S505、终端设备的AP在获取到检测数据后，利用预设参数和预设参数阈值，分析出气体感测结构检测到的气体成分和气体浓度；
S506、终端设备的AP将分析得到的气体成分和气体浓度与预先设置的健康状态判定阈值进行比较，确定用户的健康状态分析结果；
S507、在终端设备检测到通话结束时，同时关闭麦克风模块和气体传感模块。
在本发明的一些实施例中，在终端设备的AP得到分析结果后，如果分析结果为健康状态良好，则可以向用户发出提示“健康状态良好”的提示信息，如果分析结果为健康状态不良，则可以向用户发出提示“注意健康”的提示信息，以提示用户关注自己的健康状态，并同时将检测数据发送给医疗服务机构，以使医疗服务机构给出专业建议。
除此之外，只要是利用本发明实施例的传感器进行声音采集的情况下，都可以同时进行呼出气体检测，例如利用传感器进行录音、录视频的情况。
图10为本发明一个实施例提供的终端设备的硬件结构示意图。如图10所示，该终端设备600包括但不限于：射频单元601、网络模块602、音频输出单元603、输入单元604、传感器605、显示单元606、用户输入单元607、接口单元608、存储器609、处理器610、以及电源611等部件。本领域技术人员可以理解，图10中示出的终端设备结构并不构成对终端设备的限定，终端设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。在本发明实施例中，终端设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。
应理解的是，本发明实施例中，射频单元601可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将来自基站的下行数据接收后，给处理器610处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元601包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元601还可以通过无线通信系统与网络和其他设备通信。
终端设备通过网络模块602为用户提供了无线的宽带互联网访问，如帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等。
音频输出单元603可以将射频单元601或网络模块602接收的或者在存储器609中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元603还可以提供与终端设备600执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元603包括扬声器、蜂鸣器以及受话器等。
输入单元604用于接收音频或视频信号。输入单元604可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)6041和麦克风6042，图形处理器6041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元606上。经图形处理器6041处理后的图像帧可以存储在存储器609(或其它存储介质)中或者经由射频单元601或网络模块602进行发送。麦克风6042可以接收声音，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元601发送到移动通信基站的格式输出。
终端设备600还包括至少一种传感器605，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板6061的亮度，接近传感器可在终端设备600移动到耳边时，关闭显示面板6061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别终端设备姿态(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；传感器605还可以包括指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等，在此不再赘述。
在本发明实施例中，传感器605还包括图5-8所示实施例的传感器，具体结构不再赘述。
显示单元606用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元606可包括显示面板6061，可以采用液晶显示器(Liquid CrystalDisplay，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板6061。
用户输入单元607可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与终端设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，用户输入单元607包括触控面板6071以及其他输入设备6072。触控面板6071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板6071上或在触控面板6071附近的操作)。触控面板6071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器610，接收处理器610发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板6071。除了触控面板6071，用户输入单元607还可以包括其他输入设备6072。具体地，其他输入设备6072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。
进一步的，触控面板6071可覆盖在显示面板6061上，当触控面板6071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器610以确定触摸事件的类型，随后处理器610根据触摸事件的类型在显示面板6061上提供相应的视觉输出。虽然在图10中，触控面板6071与显示面板6061是作为两个独立的部件来实现终端设备的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板6071与显示面板6061集成而实现终端设备的输入和输出功能，具体此处不做限定。
接口单元608为外部装置与终端设备600连接的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元608可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到终端设备600内的一个或多个元件或者可以用于在终端设备600和外部装置之间传输数据。
存储器609可用于存储软件程序以及各种数据。存储器609可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器609可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
处理器610是终端设备的控制中心，利用各种接口和线路连接整个终端设备的各个部分，通过运行或执行存储在存储器609内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器609内的数据，执行终端设备的各种功能和处理数据，从而对终端设备进行整体监控。处理器610可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器610可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器610中。
终端设备600还可以包括给各个部件供电的电源611(比如电池)，优选的，电源611可以通过电源管理系统与处理器610逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
另外，终端设备600包括一些未示出的功能模块，在此不再赘述。
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。
Claims (10)
1.一种传感器组件，其特征在于，包括：
硅基底，具有相继分布的第一区域和第二区域，所述硅基底包括在所述硅基底厚度方向上相背的第一表面和第二表面，所述第一区域设置有贯穿所述第一表面和所述第二表面的第一通孔，所述第二区域设置有贯穿所述第一表面和所述第二表面的第二通孔；
电容传声结构，固定设置于所述第一通孔内，所述电容传声结构与所述第一表面具有预定距离，以在所述电容传声结构与所述第一表面之间形成声腔；
气体感测结构，所述气体感测结构固定设置于所述第二通孔内。
2.根据权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，所述电容传声结构包括具有第一电极片和驻极体膜的振膜、第二电极片及第一绝缘体，所述第一电极片和所述驻极体膜层叠设置，所述振膜与所述第二电极片在所述第一通孔内由所述第一表面至第二表面的方向依次分布，且通过所述第一绝缘体相互间隔设置，以在所述振膜与所述第二电极片之间形成空气隙，所述第二电极片上设有与所述空气隙连通的气流孔。
3.根据权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，所述第二区域设置有多个所述第二通孔，多个所述第二通孔形成通孔阵列，且所述通孔阵列分布于所述第一区域的一侧。
4.根据权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，所述第二区域设置有多个所述第二通孔，多个所述第二通孔沿所述第一区域的周向均匀分布。
5.根据权利要求1所述的传感器组件，其特征在于，所述气体感测结构包括第三电极片、第二绝缘体、第四电极片和第五电极片，所述第二绝缘体和所述第三电极片在所述第二通孔内由所述第一表面至第二表面的方向层叠设置，所述第四电极片和所述第五电极片设置于所述第二绝缘体靠近所述第一表面的一侧表面。
6.一种传感器，其特征在于，包括：如权利要求1-5中任一项所述的传感器组件，还包括封装壳体；其中，
所述封装壳体包括金属盖体和电路基板，所述金属盖体和所述电路基板包围形成密闭空间；
所述传感器组件设置于所述密闭空间内。
7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述电路基板包括第一连接区域，所述传感器组件的硅基底的第一表面与所述第一连接区域密封连接，所述第一连接区域设有沿所述电路基板的厚度方向贯穿所述电路基板的传声孔和通气孔，所述传声孔与所述传感器组件的声腔连通，所述通气孔与所述传感器组件的第二通孔连通。
8.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，还包括：第一印制电路板和第二印制电路板，其中，所述第一印制电路板与所述电容传声结构电连接，所述第二印制电路板与所述气体感测结构电连接，所述电路基板包括第二连接区域，所述第一印制电路板和所述第二印制电路板设置于所述密闭空间内且分别设置于所述第二连接区域上。
9.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，还包括：分别与所述电容传声结构和所述气体感测结构电连接的第三印制电路板，所述电路基板包括第二连接区域，所述第三印制电路板设置于所述密闭空间内且设置于所述第二连接区域上。
10.一种终端设备，包括权利要求6-9中任一项所述的传感器。
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