CN110764644B - 电子设备及压力补偿方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种电子设备及压力补偿方法，该电子设备包括：壳体，所述壳体具有形变区域；压力传感器，所述压力传感器设置于所述壳体内，且与所述形变区域相对，所述压力传感器与所述壳体之间设有粘接层，所述压力传感器通过所述粘接层与所述形变区域相连接，所述粘接层的形变参数与温度相关；以及，与所述粘接层和/或所述压力传感器相接触的温度检测件；本发明实施例通过温度检测件检测压力传感器与形变区域的粘接层的温度，针对不同温度确定不同的温度补偿系数，通过不同的温度补偿系数对压力传感器检测到的第一压力值进行补偿，可以保证形变区域上压力值采集的稳定性和准确性，改善温度变化带来的误触碰或不灵敏的问题。

Description

电子设备及压力补偿方法

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其是指一种电子设备及压力补偿方法。

背景技术

随着电子设备技术不断发展，电子设备外观呈现多样化，用户对外观的需求也越来越极简，电子设备功能越多越好，电子设备外观越简单越时尚。因此，压力按键触控技术逐步出现在电子设备(例如手机、智能手表、笔记本、家电应用等)上，并有广泛普及的趋势。压力按键触控技术不断地新兴和发展，逐渐发展为可替代实体按键的功能。

压力按键主要工作原理：在压感材料通过某种方式固定在形变区面(如边框、屏幕、后盖等)上，通过形变把压力转换为电信号传输到CPU(Central Processing Unit，中央处理器)中进行处理，当ADC(Analog-to-Digital Converter，模数转换器)信号大于某个阈值时，触控按键功能。压力传感器是通过粘接剂与形变面接触，由于粘接剂的热胀冷缩效应，会导致形变面作用在压感材料的力受到影响，同样的力在不同温度时转化为ADC值会不一样(例如，温度较低时粘接剂收缩，外力作用在粘接剂上面时受力比较集中，形变大；温度较高时粘接剂会膨胀，外力作用在粘接剂上面时候受力比较分散，形变小)，导致压力按键时而灵敏时而不灵敏。

发明内容

本发明实施例提供一种电子设备及压力补偿方法，以解决现有技术中由于粘接剂的热胀冷缩导致压力按键不灵敏或误触碰的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体具有形变区域；

压力传感器，所述压力传感器设置于所述壳体内，且与所述形变区域相对，所述压力传感器与所述壳体之间设有粘接层，所述压力传感器通过所述粘接层与所述形变区域相连接，所述粘接层的形变参数与温度相关；以及，

与所述粘接层和/或所述压力传感器相接触的温度检测件。

本发明实施例还提供了一种压力补偿方法，应用于如上所述的电子设备，所述方法包括：

通过所述压力传感器检测第一压力值，以及，通过所述温度检测件检测第一温度值；

根据所述第一温度值和第一预设关系，确定温度补偿系数；

根据所述温度补偿系数和所述第一压力值，确定所述形变区域的目标压力值；

其中，所述第一压力值为所述压力传感器检测到的作用于所述形变区域上的压力值，所述第一温度值为所述粘接层的温度值。

本发明实施例还提供了一种电子设备，包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时实现如上所述的压力补偿方法的步骤。

本发明实施例还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的压力补偿方法的步骤。

在本发明实施例中，通过温度检测件检测压力传感器与形变区域的粘接层的温度，针对不同温度确定不同的温度补偿系数，通过不同的温度补偿系数对压力传感器检测到的第一压力值进行补偿，可以保证形变区域上压力值采集的稳定性和准确性，改善温度变化带来的误触碰或不灵敏的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本发明实施例提供的电子设备的结构示意图之一；

图2表示本发明实施例提供的电子设备的结构示意图之二；

图3表示本发明实施例提供的电子设备的结构示意图之三；

图4表示本发明实施例提供的压力补偿方法的步骤流程图；

图5表示本发明实施例提供的电子设备的结构示意图之四；

图6表示本发明实施例提供的电子设备的结构示意图之五。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本发明实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本发明实施例提供的电子设备可以为手机、平板电脑、笔记本电脑、超级移动个人计算机(Ultra-Mobile Personal Computer，UMPC)、上网本、可穿戴式设备(WearableDevice)、车载设备或者个人数字助理(Personal Digital Assistant，PDA)等。需要说明的是，在本发明实施例中并不限定电子设备的具体类型。

如图1、图2及图3所示，本发明实施例提供一种电子设备，包括：

壳体，所述壳体具有形变区域1；

压力传感器2，所述压力传感器2设置于所述壳体内，且与所述形变区域1相对，所述压力传感器2与所述壳体之间设有粘接层3，所述压力传感器2通过所述粘接层3与所述形变区域1相连接，所述粘接层3的形变参数与温度相关；以及，

与所述粘接层3和/或所述压力传感器2相接触的温度检测件4。

本发明实施例中，由于粘接层3的热胀冷缩效应，会导致形变区域1作用在压力传感器2的力受到影响，同样的力在不同温度下，压力传感器2检测的压力值会不同。故本发明实施例通过温度检测件检测压力传感器与形变区域的粘接层的温度，针对不同温度确定不同的温度补偿系数，通过不同的温度补偿系数对压力传感器检测到的第一压力值进行补偿，可以保证形变区域上压力值采集的稳定性和准确性，改善温度变化带来的误触碰或不灵敏的问题。

可选的，本发明的上述实施例中，所述温度检测件为柔性热敏电阻。

其中，柔性热敏电阻是一种将热敏电阻薄膜印刷在柔性电路板(FPC)的器件。与常见的热敏电阻(如表面贴片封装的NTC电阻)相比，柔性热敏电阻具有厚度薄(通常是100um和70um，甚至更薄)，柔软性好的特点。

可选的，柔性热敏电阻属于被动器件，依赖于其他器件去驱动方可实现温度采集，所以需要将柔性热敏电阻接到压力传感器上或者是靠近压力传感器的主板组件上，位置需要靠近粘接剂位置，这样才能更加准确地读取温度。例如，如图2所示，所述柔性热敏电阻设置于所述压力传感器之内，或者，如图3所示，所述柔性热敏电阻设置于所述粘接层内，或者，如图1所示，所述柔性热敏电阻设置于所述压力传感器与所述粘接层之间。

作为一个可选实施例，所述电子设备还包括：所述电子设备还包括控制模组，所述压力传感器2和所述温度检测件4均与所述控制模组电连接。例如，控制模块包括：印刷电路板，所述压力传感器设置于所述印刷电路板上，所述印刷电路板与所述电子设备的主板连接。其中，如图1-图3所示，印刷电路板与主板之间可以是单独的电线进行连接，也可以是FPC(柔性电路板)进行连接。

综上，本发明实施例提供的电子设备通过温度检测件检测压力传感器与形变区域的粘接层的温度，针对不同温度确定不同的温度补偿系数，通过不同的温度补偿系数对压力传感器检测到的第一压力值进行补偿，可以保证形变区域上压力值采集的稳定性和准确性，改善温度变化带来的误触碰或不灵敏的问题。

如图4所示，本发明实施例还提供一种压力补偿方法，应用于如上所述的电子设备，所述方法包括：

步骤401，通过所述压力传感器检测第一压力值，以及，通过所述温度检测件检测第一温度值；

步骤402，根据所述第一温度值和第一预设关系，确定温度补偿系数；

步骤403，根据所述温度补偿系数和所述第一压力值，确定所述形变区域的目标压力值；

其中，所述第一压力值为所述压力传感器检测到的作用于所述形变区域上的压力值，所述第一温度值为所述粘接层的温度值。

本发明实施例中，由于粘接层的热胀冷缩效应，会导致形变面作用在压力传感器的力受到影响(即粘接层的形变参数与温度之间存在对应关系，在不同的温度下，粘接层的形变参数不同)，同样的力在不同温度下，压力传感器检测的压力值会不同。故本发明实施例通过温度检测件检测压力传感器与形变区域的粘接层的温度，针对不同温度确定不同的温度补偿系数，通过不同的温度补偿系数对压力传感器检测到的第一压力值进行补偿，可以保证形变区域上压力值采集的稳定性和准确性，改善温度变化带来的误触碰或不灵敏的问题。

可选的，本发明的上述实施例中，所述温度检测件为柔性热敏电阻。在所述温度检测件为柔性热敏电阻的情况下，所述方法还包括：

获取所述柔性热敏电阻的电阻值；

根据所述电阻值，确定所述第一温度值。

其中，柔性热敏电阻是一种将热敏电阻薄膜印刷在柔性电路板(FPC)的器件。与常见的热敏电阻(如表面贴片封装的NTC电阻)相比，柔性热敏电阻具有厚度薄(通常是100um和70um，甚至更薄)，柔软性好的特点。

可选的，柔性热敏电阻属于被动器件，依赖于其他器件去驱动方可实现温度采集，所以需要将柔性热敏电阻接到压力传感器上或者是靠近压力传感器的主板组件上，位置需要靠近粘接剂位置，这样才能更加准备的读取温度。例如，如图2所示，所述柔性热敏电阻设置于所述压力传感器之内，或者，如图3所示，所述柔性热敏电阻设置于所述粘接层内，或者，如图1所示，所述柔性热敏电阻设置于所述压力传感器与所述粘接层之间。

作为一个可选实施例，步骤403包括：

根据第一公式，确定所述目标压力值F；所述第一公式为：

F＝F1*a；

其中，F1为所述第一压力值，a为所述温度补偿系数。

粘接剂在不同的温度区，材料形变特性是不一样的，通过绘制不同温度下粘接剂的形变特性，增加一个温度补偿系数，在不同的温度区对压力传感器检测的压力值进行补偿。

当有外力作用于形变面时，压力传感器检测第一压力值，同时温度检测组件检测第一温度值，即柔性热敏电阻时刻侦测粘接剂的温度。

可选的，所述方法还包括：

根据第二公式，确定所述第一压力值F1；所述第二公式为：

F1＝X*g；

其中，X为压力传感器检测到的电信号值，g为压力传感器的放大系数。

可选的，步骤403之后，所述方法还包括：

在所述电子设备满足预设条件的情况下，更新所述温度补偿系数，所述预设条件包括：

所述目标压力值大于第一阈值；或者，

所述目标压力值小于第二阈值；

其中，第一阈值大于所述第二阈值。

或者，可选的，每隔一段时间，处理器更新一次温度补偿系数，确定目标压力值的准确性。

进一步的，基于上述实施例确定目标压力值之后，处理器可以根据确定的不同目标压力值赋予不同的功能，在此不做具体限定。

综上，本发明实施例提供的电子设备通过温度检测件检测压力传感器与形变区域的粘接层的温度，针对不同温度确定不同的温度补偿系数，通过不同的温度补偿系数对压力传感器检测到的第一压力值进行补偿，可以保证形变区域上压力值采集的稳定性和准确性，改善温度变化带来的误触碰或不灵敏的问题。

如图5所示，本发明实施例还提供一种电子设备500，包括：

检测模块501，用于通过所述压力传感器检测第一压力值，以及，通过所述温度检测件检测第一温度值；

系数确定模块502，用于根据所述第一温度值和第一预设关系，确定温度补偿系数；

压力确定模块503，用于根据所述温度补偿系数和所述第一压力值，确定所述形变区域的目标压力值；

其中，所述第一压力值为作用于所述形变区域上的压力值，所述第一温度值为所述粘接层的温度值。

可选的，本发明的上述实施例中，在所述温度检测件为柔性热敏电阻的情况下，所述检测模块包括：

获取子模块，用于获取所述柔性热敏电阻的电阻值；

确定子模块，用于根据所述电阻值，确定所述第一温度值。

可选的，本发明的上述实施例中，所述压力确定模块包括：

压力确定子模块，用于根据第一公式，确定所述目标压力值F；所述第一公式为：

F＝F1*a；

其中，F1为所述第一压力值，a为所述温度补偿系数。

可选的，本发明的上述实施例中，所述电子设备还包括：

更新模块，用于在所述电子设备满足预设条件的情况下，更新所述温度补偿系数，所述预设条件包括：

所述目标压力值大于第一阈值；或者，

所述目标压力值小于第二阈值；

其中，第一阈值大于所述第二阈值。

综上，本发明实施例提供的电子设备通过温度检测件检测压力传感器与形变区域的粘接层的温度，针对不同温度确定不同的温度补偿系数，通过不同的温度补偿系数对压力传感器检测到的第一压力值进行补偿，可以保证形变区域上压力值采集的稳定性和准确性，改善温度变化带来的误触碰或不灵敏的问题。

需要说明的是，本发明实施例提供的电子设备是能够执行上述压力补偿方法的电子设备，则上述压力补偿方法的所有实施例均适用于该电子设备，且均能达到相同或相似的有益效果。

图6为实现本发明各个实施例的一种电子设备的硬件结构示意图，该电子设备100包括但不限于：射频单元101、网络模块102、音频输出单元103、输入单元104、传感器105、显示单元106、用户输入单元107、接口单元108、存储器109、处理器110、以及电源111等部件。本领域技术人员可以理解，图1中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定，电子设备可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件布置。在本发明实施例中，电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。

其中，处理器110，用于通过所述压力传感器检测第一压力值，以及，通过所述温度检测件检测第一温度值；

根据所述第一温度值和第一预设关系，确定温度补偿系数；

根据所述温度补偿系数和所述第一压力值，确定所述形变区域的目标压力值；

其中，所述第一压力值为所述压力传感器检测到的作用于所述形变区域上的压力值，所述第一温度值为所述粘接层的温度值。

综上，本发明实施例提供的电子设备通过温度检测件检测压力传感器与形变区域的粘接层的温度，针对不同温度确定不同的温度补偿系数，通过不同的温度补偿系数对压力传感器检测到的第一压力值进行补偿，可以保证形变区域上压力值采集的稳定性和准确性，改善温度变化带来的误触碰或不灵敏的问题。

需要说明的是，本发明实施例提供的电子设备是能够执行上述压力补偿方法的电子设备，则上述压力补偿方法的所有实施例均适用于该电子设备，且能达到相同或相似的有益效果。

应理解的是，本发明实施例中，射频单元101可用于收发信息或通话过程中，信号的接收和发送，具体的，将来自基站的下行数据接收后，给处理器110处理；另外，将上行的数据发送给基站。通常，射频单元101包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外，射频单元101还可以通过无线通信系统与网络和其他设备通信。

电子设备通过网络模块102为用户提供了无线的宽带互联网访问，如帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等。

音频输出单元103可以将射频单元101或网络模块102接收的或者在存储器109中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且，音频输出单元103还可以提供与电子设备100执行的特定功能相关的音频输出(例如，呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元103包括扬声器、蜂鸣器以及受话器等。

输入单元104用于接收音频或视频信号。输入单元104可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit，GPU)1041和麦克风1042，图形处理器1041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元106上。经图形处理器1041处理后的图像帧可以存储在存储器109(或其它存储介质)中或者经由射频单元101或网络模块102进行发送。麦克风1042可以接收声音，并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元101发送到移动通信基站的格式输出。

电子设备100还包括至少一种传感器105，比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地，光传感器包括环境光传感器及接近传感器，其中，环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板1061的亮度，接近传感器可在电子设备100移动到耳边时，关闭显示面板1061和/或背光。作为运动传感器的一种，加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别电子设备姿态(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等；传感器105还可以包括指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等，在此不再赘述。

显示单元106用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元106可包括显示面板1061，可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)等形式来配置显示面板1061。

用户输入单元107可用于接收输入的数字或字符信息，以及产生与电子设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地，用户输入单元107包括触控面板1071以及其他输入设备1072。触控面板1071，也称为触摸屏，可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板1071上或在触控面板1071附近的操作)。触控面板1071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给处理器110，接收处理器110发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板1071。除了触控面板1071，用户输入单元107还可以包括其他输入设备1072。具体地，其他输入设备1072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆，在此不再赘述。

进一步的，触控面板1071可覆盖在显示面板1061上，当触控面板1071检测到在其上或附近的触摸操作后，传送给处理器110以确定触摸事件的类型，随后处理器110根据触摸事件的类型在显示面板1061上提供相应的视觉输出。虽然在图6中，触控面板1071与显示面板1061是作为两个独立的部件来实现电子设备的输入和输出功能，但是在某些实施例中，可以将触控面板1071与显示面板1061集成而实现电子设备的输入和输出功能，具体此处不做限定。

接口单元108为外部装置与电子设备100连接的接口。例如，外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元108可以用于接收来自外部装置的输入(例如，数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到电子设备100内的一个或多个元件或者可以用于在电子设备100和外部装置之间传输数据。

存储器109可用于存储软件程序以及各种数据。存储器109可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器109可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

处理器110是电子设备的控制中心，利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分，通过运行或执行存储在存储器109内的软件程序和/或模块，以及调用存储在存储器109内的数据，执行电子设备的各种功能和处理数据，从而对电子设备进行整体监控。处理器110可包括一个或多个处理单元；优选的，处理器110可集成应用处理器和调制解调处理器，其中，应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等，调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调处理器也可以不集成到处理器110中。

电子设备100还可以包括给各个部件供电的电源111(比如电池)，优选的，电源111可以通过电源管理系统与处理器110逻辑相连，从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。

另外，电子设备100包括一些未示出的功能模块，在此不再赘述。

优选的，本发明实施例还提供一种电子设备，包括处理器，存储器，存储在存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述压力补偿方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述压力补偿方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。其中，所述的计算机可读存储介质，如只读存储器(Read-Only Memory，简称ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)、磁碟或者光盘等。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中，包括若干指令用以使得一台电子设备(可以是手机，计算机，服务器，空调器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本发明的保护之内。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体具有形变区域；

压力传感器，所述压力传感器设置于所述壳体内，且与所述形变区域相对，所述压力传感器与所述壳体之间设有粘接层，所述压力传感器通过所述粘接层与所述形变区域相连接，所述粘接层的形变参数与温度相关；以及，

与所述粘接层和/或所述压力传感器相接触的温度检测件，所述温度检测件用于检测粘接层的温度。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述温度检测件为柔性热敏电阻。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述柔性热敏电阻设置于所述压力传感器之内，或者，所述柔性热敏电阻设置于所述粘接层内，或者，所述柔性热敏电阻设置于所述压力传感器与所述粘接层之间。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括控制模组，所述压力传感器和所述温度检测件均与所述控制模组电连接。

5.一种压力补偿方法，应用于如权利要求1-4任一项所述的电子设备，其特征在于，所述方法包括：

通过所述压力传感器检测第一压力值，以及，通过所述温度检测件检测第一温度值；

根据所述第一温度值和第一预设关系，确定温度补偿系数；

根据所述温度补偿系数和所述第一压力值，确定所述形变区域的目标压力值；

其中，所述第一压力值为所述压力传感器检测到的作用于所述形变区域上的压力值，所述第一温度值为所述粘接层的温度值。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述温度检测件为柔性热敏电阻的情况下，所述通过所述温度检测件检测第一温度值，包括：

获取所述柔性热敏电阻的电阻值；

根据所述电阻值，确定所述第一温度值。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述温度补偿系数和所述第一压力值，确定所述形变区域的目标压力值，包括：

根据第一公式，确定所述目标压力值F；所述第一公式为：

F＝F1*a；

其中，F1为所述第一压力值，a为所述温度补偿系数。

8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述根据所述温度补偿系数和所述第一压力值，确定所述形变区域的目标压力值的步骤之后，所述方法还包括：

在所述电子设备满足预设条件的情况下，更新所述温度补偿系数，所述预设条件包括：

所述目标压力值大于第一阈值；或者，

所述目标压力值小于第二阈值；

其中，第一阈值大于所述第二阈值。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

检测模块，用于通过压力传感器检测第一压力值，以及，通过温度检测件检测第一温度值；

系数确定模块，用于根据所述第一温度值和第一预设关系，确定温度补偿系数；

压力确定模块，用于根据所述温度补偿系数和所述第一压力值，确定形变区域的目标压力值；

其中，所述第一压力值为作用于所述形变区域上的压力值，所述第一温度值为粘接层的温度值；

其中，所述压力传感器通过所述粘接层与所述形变区域相连接，所述粘接层的形变参数与温度相关。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述压力确定模块包括：

压力确定子模块，用于根据第一公式，确定所述目标压力值F；所述第一公式为：

F＝F1*a；

其中，F1为所述第一压力值，a为所述温度补偿系数。

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