CN110442261B - 电子设备及其触控操作检测方法 - Google Patents

电子设备及其触控操作检测方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种电子设备及其触控操作检测方法,该电子设备包括:壳体,壳体具有收容腔;触控检测组件,触控检测组件位于收容腔内,触控检测组件邻近所述壳体的内壁设置,触控检测组件包括压力传感器和温度传感器,压力传感器用于检测壳体受到的压力并获得压力信息,温度传感器用于检测壳体的温度并获得温度信息,且温度传感器靠近压力传感器设置;控制器,控制器位于收容腔内,控制器分别与压力传感器和温度传感器相连,控制器接收压力信息和温度信息,并根据压力信息和温度信息控制电子设备工作。本发明实施例可达到防止电子设备响应非真实触控操作的目的。

Description

电子设备及其触控操作检测方法
技术领域
本发明涉及通信技术领域,尤其涉及一种电子设备及其触控操作检测方法。
背景技术
目前,已有部分电子设备取消了实体按键的使用,而是改用压力检测的方式来替代传统实体按键,使电子设备的机身更加一体化和美观,具体为,将压力传感器代替实体按键设置在电子设备的侧面外壳形成压力按键,用户可通过按压输入来取代按键输入。
然而,现有压力检测技术虽然能够实现按键功能,但由于压力传感器通常是设置在外壳内部或通过其他结构与外壳紧密贴合,故当用户按压电子设备屏幕、后盖或其他未设置压力传感器的位置时,均可能使电子设备产生形变,且其中部分形变会传递至压力传感器周边的结构,从而间接地对压力传感器施加压力,引发压力按键响应。
可见,现有电子设备采用的压力按键存在易引发误触的问题。
发明内容
本发明实施例提供一种电子设备及其触控操作检测方法,以解决现有电子设备采用的压力按键存在易引发误触的问题。
为解决上述技术问题,本发明是这样实现的:
第一方面,本发明实施例提供了一种电子设备,包括:
壳体,所述壳体具有收容腔;
触控检测组件,所述触控检测组件位于所述收容腔内,所述触控检测组件邻近所述壳体的内壁设置,所述触控检测组件包括压力传感器和温度传感器,所述压力传感器用于检测所述壳体受到的压力并获得压力信息,所述温度传感器用于检测所述壳体的温度并获得温度信息,且所述温度传感器靠近所述压力传感器设置;
控制器,所述控制器位于所述收容腔内,所述控制器分别与所述压力传感器和所述温度传感器相连,所述控制器接收所述压力信息和所述温度信息,并根据所述压力信息和所述温度信息控制所述电子设备工作。
第二方面,本发明实施例提供一种触控操作检测方法,应用于上述电子设备,所述方法包括:
获取压力传感器检测的压力信息和温度传感器检测的温度信息;
根据所述压力信息确定存在触控操作的目标位置;
在目标压力信息和目标温度信息满足预设条件的情况下,响应所述触控操作控制所述电子设备工作;
其中,所述目标压力信息为所述目标位置对应的目标压力传感器检测的压力信息,所述目标温度信息为所述目标位置对应的目标温度传感器检测的温度信息。
第三方面,本发明实施例提供一种电子设备,包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现上述触控操作检测方法中的步骤。
第四方面,本发明实施例提供一种计算机可读存储介质,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现上述触控操作检测方法中的步骤。
本发明实施例中,通过在电子设备的壳体中设置包括压力传感器和温度传感器的触控检测组件,从而可以结合目标位置处的压力传感器和温度传感器对该位置处的触控操作进行防误触判断,只有当该位置处的压力信息和温度信息均满足预设条件时,才会响应该触控操作,从而可达到防止电子设备响应非真实触控操作的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的一种触控检测组件的结构示意图;
图3a是本发明实施例提供的压力传感器和温度传感器设置于同一侧时的触控检测组件俯视图;
图3b是本发明实施例提供的压力传感器和温度传感器设置于同一侧时的触控检测组件侧视图;
图4是本发明实施例提供的另一种触控检测组件的结构示意图;
图5是本发明实施例提供的一种电子设备的结构框图;
图6a是本发明实施例提供的在游戏场景下检测到的目标温度信息和目标压力信息的变化示意图;
图6b是本发明实施例提供的在待机场景下检测到的目标温度信息和目标压力信息的变化示意图;
图7是本发明实施例提供的一种触控操作检测方法的流程图;
图8是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图;
图9是本发明实施例提供的另一种电子设备的结构示意图;
图10是本发明实施例提供的一种电子设备的硬件结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
参见图1和图2,图1是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图,图2是本发明实施例提供的一种触控检测组件的结构示意图,如图1和图2所示,电子设备100包括:
壳体101,壳体101具有收容腔;
触控检测组件102,触控检测组件102位于所述收容腔内,触控检测组件102邻近壳体101的内壁设置,触控检测组件102包括压力传感器1021和温度传感器1022,压力传感器1021用于检测壳体101受到的压力并获得压力信息,温度传感器1022用于检测壳体101的温度并获得温度信息,且温度传感器1022靠近压力传感器1021设置;
控制器,所述控制器位于所述收容腔内,所述控制器分别与压力传感器1021和温度传感器1022相连,所述控制器接收所述压力信息和所述温度信息,并根据所述压力信息和所述温度信息控制电子设备100工作。
本发明实施例中,可以在壳体101的目标位置设置收容腔,所述目标位置可以是壳体101上需要设置触控检测组件的位置,例如,以移动终端为例,为匹配用户的操作习惯,可以在侧面壳体设置收容腔,以便将触控检测组件放置于该收容腔中,通过该触控检测组件来检测用户在侧面壳体的触控操作。
如图1所示,触控检测组件102设置于所述收容腔内,且邻近壳体101的内壁设置,以保证较好地感应用户的触控操作。
如图2所示,触控检测组件102包括压力传感器1021和温度传感器1022,且温度传感器1022靠近压力传感器1021设置,例如,温度传感器1022可以紧挨压力传感器1021设置,温度传感器1022与压力传感器1021之间的间隙可以为零或不超过预设范围(如不超过1mm或2mm),或者也可以在每个压力传感器的四周密集布置温度传感器。这样,可保证当用户在壳体101上设置有触控检测组件102的位置处执行触控操作时,通过触控检测组件102可同时检测到该位置处的压力变化信号和温度变化信号,进而可通过该温度变化信号区分用户手指的真实触控操作和由其他位置处的形变传递而引起的非真实触控操作。
其中,压力传感器1021用于检测壳体101受到的压力并获得压力信息,温度传感器1022用于检测壳体101的温度并获得温度信息,从而当用户手指触控壳体101上目标位置处的触控检测组件102时,该目标位置处的压力传感器1021可检测到用户按压引起的压力变化信号以及用户手指触摸引起的温度变化信号。
电子设备100还包括位于所述收容腔内的控制器,所述控制器分别与与压力传感器1021和温度传感器1022连接,可接收压力传感器1021检测到的压力信息和温度传感器1022检测到的温度信息,并可根据所述压力信息和所述温度信息控制电子设备100工作,具体地,可以是当检测到某位置处的压力信息和温度信息满足预设条件时,可控制电子设备100响应该位置处的触控操作,当检测到某位置处的压力信息和温度信息满足中至少有一个不满足预设条件时,可以控制电子设备100不作响应,以防止误操作。
可选的,电子设备100具有电路板,所述控制器、压力传感器1021和温度传感器1022均安装在所述电路板上。
该实施方式中,电子设备100还具有电路板,如PCB板,从而可将所述控制器、压力传感器1021和温度传感器1022均安装在所述电路板上,更具体地,可以是将压力传感器1021和温度传感器1022均设于一块电路板上,且位于电路板的同一侧,或者分别位于电路板的不同侧,也可以是将压力传感器1021和温度传感器1022分别设于两块不同的电路板上,其中设置有温度传感器1022的电路板更靠近壳体101,以保证检测到较为准确的温度信息。
可选的,如图3a和图3b所示,压力传感器1021和温度传感器1022位于电路板1023的同一侧,且压力传感器1021和温度传感器1022均与壳体101的内壁贴合。
该实施方式中,为节省触控检测组件102所占用的空间,以及保证压力传感器1021和温度传感器1022所检测到的信号强度不会因结构传递而产生衰减,可以如图3a和图3b所示,将压力传感器1021和温度传感器1022均设于电路板1023的同一侧,且设有压力传感器1021和温度传感器1022的一侧与壳体101的内壁贴合,这样可保证触控检测组件102能够较为准确和灵敏地检测出用户的触控操作,进而可保证电子设备100能够快速响应用户的触控操作,尽可能消除按压延迟时间。
可选的,如图4所示,压力传感器1021和温度传感器1022分别位于电路板1023的相对两侧,且温度传感器1022与壳体101的内壁贴合。
当压力传感器1021和温度传感器1022均设于电路板1023的同一侧时,压力传感器1021和温度传感器1022无法对应于同一平面位置,为避免因此而导致用户在某位置执行触控操作,却因未检测到符合条件的温度变化信号而造成电子设备100未响应的问题,可以将压力传感器1021和温度传感器1022分别设于电路板1023的不同侧,即相对的两侧,且如图3所示,压力传感器1021和温度传感器1022可对应于同一平面位置设置,以保证在接收到用户于该位置处的触控操作时,触控检测组件102能够同时检测到温度变化信号和压力变化信号,进而可准确及时地响应该触控操作。其中,电路板1023可以是由中间的一块硬板和两面分别覆盖一层PCB软板组成。
更具体地,可将温度传感器1022设于电路板1023朝向壳体101的一侧,使温度传感器1022与壳体101的内壁贴合,以保证温度传感器1022能够准确地检测出用户手指触控其所在位置处时的温度信息,进而保证电子设备100的防误触效果。
可选的,如图1所示,电子设备100还包括设于壳体101上的显示屏103,触控检测组件102设于壳体101的侧面,所述侧面与显示屏103相邻设置。
该实施方式中,电子设备100可以是带显示屏103的移动终端(如手机、可穿戴设备等)或固定终端(如电脑、液晶电视等),且如图1所示,显示屏103可以设于壳体101上,触控检测组件102则可设于壳体101与显示屏103相邻的侧面,从而可以匹配的用户的操作习惯,使得用户可方便地在壳体101侧面的触控检测组件102之上执行触控操作以触发特定事件,如控制电子设备100的音量大小、屏幕状态等。
可选的,温度传感器1022为热敏电阻。
由于常见的电阻式、电容式、电感式、超声波等压力传感器1021本身体积已经不小,因此为了保证在加入温度传感器1022后的触控检测组件102的占用空间不至于过大,可采用体积较小的热敏电阻作为温度传感器1022,从而不仅可以节省触控检测组件102在壳体101中所占用的空间,还可以在壳体101中的狭小空间布置数量较多的温度传感器1022来提升检测精度。
例如,可以在各压力传感器1021的四周或相对应的位置处布置多个温度传感器1022,以保证在检测到压力形变的同时,也能检测到对应的温度变化信号,从而保证电子设备100能够准确响应用户真实的触控操作。
下面对上述电子设备100的触控操作检测方法的工作原理进行说明:
其中,电子设备100的控制器用于:获取压力传感器1021检测的压力信息和温度传感器1022检测的温度信息;根据所述压力信息确定存在触控操作的目标位置;在目标压力信息和目标温度信息满足预设条件的情况下,响应所述触控操作控制电子设备100工作;
其中,所述目标压力信息为所述目标位置对应的目标压力传感器检测的压力信息,所述目标温度信息为所述目标位置对应的目标温度传感器检测的温度信息。
如图5所示,控制器分别与压力传感器1021和温度传感器1022电连接,从而可以接收压力传感器1021检测到的压力信号,以及接收温度传感器1022检测到的温度信号。
在实际应用中,可通过所述控制器先获取压力传感器1021检测的压力信息和温度传感器1022检测的温度信息,具体地,当电子设备100设置有多组触控检测组件102时,可以遍历各压力传感器1021和温度传感器1022的检测信号,得到压力传感器1021检测的压力信息和温度传感器1022检测的温度信息。
然后可以根据所获取的压力信息确定存在触控操作的目标位置,具体可以是,确定检测到大于零的压力信息的压力传感器所对应的位置,例如,若检测到壳体101侧面的触控检测组件102检测到大于零的压力信息,则可确定该触控检测组件102对应的壳体位置为所述目标位置。其中,所述目标位置可以包括一个或多个。
基于所述目标位置,可以判断所述目标位置对应的目标压力传感器所检测到的目标压力信息和所述目标位置对应的目标温度传感器检测到的目标温度信息是否均满足预设条件,例如,如图2所示,在用户手指触控壳体上设有触控检测组件102的位置时,可以获取该位置下的压力传感器1021检测的压力信息和温度传感器1022检测的温度信息,在二者均满足预设条件的情况下,可确定检测到该位置处用户真实的触控操作,并可对所述触控操作进行响应。
例如,可以判断所述目标压力信息是否突然增大到超过某一压力阈值,所述目标温度信息是否突然升高或下降,更进一步地,为排除其他物体触碰触控检测组件102而引起的压力变化和温度变化,可以进一步判断所述目标温度信息的变化方向、变化幅度、变化时长等是否符合用户触碰所引起的温度变化特征,在确定是的情况下,响应所述目标位置处的触控操作,否则可以判定为误操作,而不予响应。
可选的,所述预设条件包括:所述目标压力信息大于或等于压力响应阈值,且所述目标温度信息的变化幅度和变化时长均与预设的温度信号变化特征匹配。
上述压力响应阈值可以是用于区分是否为有效按压操作的压力阈值,只有在检测到所述目标位置处的按压压力即所述目标压力信息大于或等于所述压力响应阈值时,才确定所述目标位置处的触控操作为有效按压操作;而为进一步区分所述目标位置处的触控操作是否为用户手指真实的触控操作,可以结合所述目标位置处的温度信息即所述目标温度信息来做防误触判断,只有在所述目标温度信息的变化幅度和变化时长均与预设的温度信号变化特征匹配时,才确定所述目标位置处的触控操作为用户真实触控操作。
其中,所述预设的温度信号变化特征可以包括预设的温度变化幅度大小和变化时长,所述预设的温度信号变化特征可以根据温度传感器检测到人体手指触碰时的温度变化信息确定,例如,由于人体温度为37.5度左右,且人体手指触碰时引起的温度变化持续时间较长,从而可以根据当前使用场景下的环境温度确定预设的温度信号变化特征的变化幅度,并确定温度变化时长。
具体地,可以是在检测到所述目标位置处的目标温度信息后,基于所述预设的温度信号变化特征,对所述目标温度信息进行滤波处理,以滤除非用户手指触碰引起的温度变化信号。
可选的,所述预设条件还包括:所述目标温度信息的变化方向为目标方向,所述目标方向与所述目标位置处的初始温度相关,所述初始温度大于或等于第一预设温度时,所述目标方向为负向,所述初始温度小于第二预设温度时,所述目标方向为正向;
其中,所述初始温度为所述目标位置处压力为零时对应的温度,所述第二预设温度小于或等于所述第一预设温度。
由于电子设备100在不同使用场景下的功耗不同,从而会导致电子设备100的壳体温度不同,具体为功耗越大,释放热量越多,壳体温度也就越高。例如,当电子设备100运行游戏、视频类应用程序时,往往因为功耗较大而导致壳体温度较高,当电子设备100处于待机状态或运行功耗较低的应用程序时,壳体温度则较低。
故该实施方式中,可以基于所述目标位置处的温度传感器1022在不同使用场景下的初始温度,确定检测到真实触控操作时所述目标温度信息的变化方向是否为目标方向,具体为,所述初始温度大于或等于第一预设温度时,所述目标温度信息的变化方向为负向,所述初始温度小于第二预设温度时,所述目标温度信息的变化方向为正向,其中,所述第一预设温度可以对应功耗较大场景下的壳体温度,所述第二预设温度可以对应功耗较低场景下的壳体温度。
例如,可以根据通常情况下运行游戏应用程序时的壳体温度确定所述第一预设温度,如设定为39度,可以根据通常情况下待机状态下的壳体温度确定所述第二预设温度,如设定为30度。
这样,该实施方式中,只有在所述目标温度信息的变化幅度和变化时长均与预设的温度信号变化特征匹配,所述目标温度信息的变化方向与当前使用场景下的目标方向一致,且所述目标压力信息大于或等于所述压力响应阈值的情况下,才会响应所述触控操作。
例如,参见图6a,在电子设备100处于游戏场景下时,壳体101的初始温度较高为T2,若检测到目标位置处的温度信息发生如图所示的负向变化,且所述目标位置处的压力信息增大到压力阈值TH2,则可确定检测到所述目标位置处的真实触控操作,并可响应所述触控操作;参见图6b,在电子设备100处于待机状态下时,壳体101的初始温度较低为T1,若检测到目标位置处的温度信息发生如图所示的负向变化,且所述目标位置处的压力信息增大到压力阈值TH1,则可确定检测到所述目标位置处的真实触控操作,并可响应所述触控操作。
可选的,所述控制器还用于:
根据压力传感器的灵敏度与温度的对应关系,确定所述目标压力传感器在所述目标温度传感器检测到的温度下的目标灵敏度;
依据所述目标灵敏度,对所述目标压力信息行修正,或者对所述压力响应阈值进行修正。
该实施方式中,可以是在确定存在触控操作的目标位置后,响应所述触控操作之前,先对所述目标压力信息或所述压力响应阈值行修正,具体可以是依据当前使用场景下在检测到按压操作时温度传感器检测到的初始温度,确定所述目标压力传感器在所述初始温度下的目标灵敏度,具体地,由于压力传感器易受温度影响而使检测灵敏度发生变化,从而可依据所采用的压力传感器型号对应的特定参数,获得其灵敏度与温度的对应关系,进而可依据该对应关系,确定所述目标压力传感器在所述初始温度下的目标灵敏度。例如,有的压力传感器可随温度的升高而灵敏度增大,有的压力传感器则可随温度的升高而灵敏度变小。
然后,可以依据所述目标灵敏度,对所述目标压力信息行修正,或者对所述压力响应阈值进行修正,例如,当所述目标灵敏度较大时,检测到的目标压力信息也会增大,故可以适当降低所述目标压力信息,以确保检测到的是较为真实准确的压力信息,或者也可以适当增大所述压力响应阈值,以保证只有在检测到足够大的按压压力时,才会确定检测到较为真实的按压操作。
具体地,可以根据压力传感器在不同灵敏度下检测到的压力信息与真实压力信息的偏差,来对所述目标压力信息行修正,或者对所述压力响应阈值进行修正,例如,若在某灵敏度下,检测到150N的压力信息,依据该灵敏度下对应的压力偏差为20N,可修正真实的压力信息为130N,或者可将原来的压力响应阈值由100N修正为120N。
这样,通过对所述目标压力信息行修正,或者对所述压力响应阈值进行修正,可更进一步提高触控检测操作的精度,进而保证电子设备100的防误触效果。
需说明的是,由于在触控检测组件102中加入了温度传感器1022,从而还可借助温度传感器1022来实现一些新功能体验,例如,可在电子设备100的侧面壳体中的触控检测组件102中设置多个连续的温度传感器,从而用户可通过在触控检测组件102对应的壳体位置上执行滑动操作,来控制电子设备100的音量,具体为:
接收用户在触控检测组件102上的滑动操作;
在检测到触控检测组件102所在位置处的温度信号发生连续变化的情况下,响应所述滑动操作,增大或减小所述电子设备的音量。
例如,用户可通过在触控检测组件102上执行从上至下的滑动操作,来调高电子设备100的输出音量,用户也可通过在触控检测组件102上执行从下至上的滑动操作,来调低电子设备100的输出音量。
参见图7,图7是本发明实施例提供的一种触控操作检测方法的流程图,应用于图1所示的电子设备,如图7所示,所述方法包括以下步骤:
步骤701、获取压力传感器检测的压力信息和温度传感器检测的温度信息。
步骤702、根据所述压力信息确定存在触控操作的目标位置。
步骤703、在目标压力信息和目标温度信息满足预设条件的情况下,响应所述触控操作控制所述电子设备工作;
其中,所述目标压力信息为所述目标位置对应的目标压力传感器检测的压力信息,所述目标温度信息为所述目标位置对应的目标温度传感器检测的温度信息。
可选的,所述预设条件包括:所述目标压力信息大于或等于压力响应阈值,且所述目标温度信息的变化幅度和变化时长均与预设的温度信号变化特征匹配。
可选的,所述预设条件还包括:所述目标温度信息的变化方向为目标方向,所述目标方向与所述目标位置处的初始温度相关,所述初始温度大于或等于第一预设温度时,所述目标方向为负向,所述初始温度小于第二预设温度时,所述目标方向为正向;
其中,所述初始温度为所述目标位置处压力为零时对应的温度,所述第二预设温度小于或等于所述第一预设温度。
可选的,所述步骤703之前,所述方法还包括:
根据压力传感器的灵敏度与温度的对应关系,确定所述目标压力传感器在所述目标温度传感器检测到的温度下的目标灵敏度;
依据所述目标灵敏度,对所述目标压力信息行修正,或者对所述压力响应阈值进行修正。
需说明的是,本实施例作为与图1和图2所示的结构实施例对应的触控操作检测方法的实施方式,其具体的实施方式可以参见图1和图2所示的实施例中的相关说明,为避免重复说明,本实施例不再赘述。
本发明实施例中,上述电子设备可以是任何具有存储媒介的设备,例如:计算机(Computer)、手机、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(LaptopComputer)、个人数字助理(Personal Digital Assistant,简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device,简称MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等终端设备。
本实施例中的触控操作检测方法,由于电子设备的壳体中设置有包括压力传感器和温度传感器的触控检测组件,从而可以通过获取压力传感器检测的压力信息和温度传感器检测的温度信息,并根据所述压力信息确定存在触控操作的目标位置,在目标压力信息和目标温度信息满足预设条件的情况下,响应所述触控操作。这样,通过结合目标位置处的压力传感器和温度传感器对该位置处的触控操作进行防误触判断,可以保证只有当该位置处的压力信息和温度信息均满足预设条件时,才响应该触控操作,从而可达到防止电子设备响应非真实触控操作的目的。
参见图8,图8是本发明实施例提供的一种电子设备的结构示意图,如图8所示,电子设备800包括:
获取模块801,用于获取压力传感器检测的压力信息和温度传感器检测的温度信息;
第一确定模块802,用于根据所述压力信息确定存在触控操作的目标位置;
响应模块803,用于在目标压力信息和目标温度信息满足预设条件的情况下,响应所述触控操作控制电子设备800工作;
其中,所述目标压力信息为所述目标位置对应的目标压力传感器检测的压力信息,所述目标温度信息为所述目标位置对应的目标温度传感器检测的温度信息。
可选的,所述预设条件包括:所述目标压力信息大于或等于压力响应阈值,且所述目标温度信息的变化幅度和变化时长均与预设的温度信号变化特征匹配。
可选的,所述预设条件还包括:所述目标温度信息的变化方向为目标方向,所述目标方向与所述目标位置处的初始温度相关,所述初始温度大于或等于第一预设温度时,所述目标方向为负向,所述初始温度小于第二预设温度时,所述目标方向为正向;
其中,所述初始温度为所述目标位置处压力为零时对应的温度,所述第二预设温度小于或等于所述第一预设温度。
可选的,如图9所示,电子设备800还包括:
第二确定模块804,用于根据压力传感器的灵敏度与温度的对应关系,确定所述目标压力传感器在所述目标温度传感器检测到的温度下的目标灵敏度;
修正模块805,用于依据所述目标灵敏度,对所述目标压力信息行修正,或者对所述压力响应阈值进行修正。
电子设备800能够实现图7的方法实施例中电子设备实现的各个过程,为避免重复,这里不再赘述。本发明实施例的电子设备800可以通过获取压力传感器检测的压力信息和温度传感器检测的温度信息,并根据所述压力信息确定存在触控操作的目标位置,在目标压力信息和目标温度信息满足预设条件的情况下,响应所述触控操作。这样,通过结合目标位置处的压力传感器和温度传感器对该位置处的触控操作进行防误触判断,可以保证只有当该位置处的压力信息和温度信息均满足预设条件时,才响应该触控操作,从而可达到防止电子设备响应非真实触控操作的目的。
图10为实现本发明各个实施例的一种电子设备的硬件结构示意图,该电子设备1000包括但不限于:射频单元1001、网络模块1002、音频输出单元1003、输入单元1004、传感器1005、显示单元1006、用户输入单元1007、接口单元1008、存储器1009、处理器1010、以及电源1011等部件。本领域技术人员可以理解,图10中示出的电子设备结构并不构成对电子设备的限定,电子设备可以包括比图示更多或更少的部件,或者组合某些部件,或者不同的部件布置。在本发明实施例中,电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、车载终端、可穿戴设备、以及计步器等。
其中,处理器1010,用于获取压力传感器检测的压力信息和温度传感器检测的温度信息;根据所述压力信息确定存在触控操作的目标位置;在目标压力信息和目标温度信息满足预设条件的情况下,响应所述触控操作控制电子设备1000工作;
其中,所述目标压力信息为所述目标位置对应的目标压力传感器检测的压力信息,所述目标温度信息为所述目标位置对应的目标温度传感器检测的温度信息;
可选的,所述预设条件包括:所述目标压力信息大于或等于压力响应阈值,且所述目标温度信息的变化幅度和变化时长均与预设的温度信号变化特征匹配。
可选的,所述预设条件还包括:所述目标温度信息的变化方向为目标方向,所述目标方向与所述目标位置处的初始温度相关,所述初始温度大于或等于第一预设温度时,所述目标方向为负向,所述初始温度小于第二预设温度时,所述目标方向为正向;
其中,所述初始温度为所述目标位置处压力为零时对应的温度,所述第二预设温度小于或等于所述第一预设温度。
可选的,处理器1010还用于:
根据压力传感器的灵敏度与温度的对应关系,确定所述目标压力传感器在所述目标温度传感器检测到的温度下的目标灵敏度;
依据所述目标灵敏度,对所述目标压力信息行修正,或者对所述压力响应阈值进行修正。
电子设备1000能够实现前述实施例中电子设备实现的各个过程,为避免重复,这里不再赘述。本发明实施例的电子设备1000可以通过获取压力传感器检测的压力信息和温度传感器检测的温度信息,并根据所述压力信息确定存在触控操作的目标位置,在目标压力信息和目标温度信息满足预设条件的情况下,响应所述触控操作。这样,通过结合目标位置处的压力传感器和温度传感器对该位置处的触控操作进行防误触判断,可以保证只有当该位置处的压力信息和温度信息均满足预设条件时,才响应该触控操作,从而可达到防止电子设备响应非真实触控操作的目的。
应理解的是,本发明实施例中,射频单元1001可用于收发信息或通话过程中,信号的接收和发送,具体的,将来自基站的下行数据接收后,给处理器1010处理;另外,将上行的数据发送给基站。通常,射频单元1001包括但不限于天线、至少一个放大器、收发信机、耦合器、低噪声放大器、双工器等。此外,射频单元1001还可以通过无线通信系统与网络和其他设备通信。
电子设备通过网络模块1002为用户提供了无线的宽带互联网访问,如帮助用户收发电子邮件、浏览网页和访问流式媒体等。
音频输出单元1003可以将射频单元1001或网络模块1002接收的或者在存储器1009中存储的音频数据转换成音频信号并且输出为声音。而且,音频输出单元1003还可以提供与电子设备1000执行的特定功能相关的音频输出(例如,呼叫信号接收声音、消息接收声音等等)。音频输出单元1003包括扬声器、蜂鸣器以及受话器等。
输入单元1004用于接收音频或视频信号。输入单元1004可以包括图形处理器(Graphics Processing Unit,简称GPU)10041和麦克风10042,图形处理器10041对在视频捕获模式或图像捕获模式中由图像捕获装置(如摄像头)获得的静态图片或视频的图像数据进行处理。处理后的图像帧可以显示在显示单元1006上。经图形处理器10041处理后的图像帧可以存储在存储器1009(或其它存储介质)中或者经由射频单元1001或网络模块1002进行发送。麦克风10042可以接收声音,并且能够将这样的声音处理为音频数据。处理后的音频数据可以在电话通话模式的情况下转换为可经由射频单元1001发送到移动通信基站的格式输出。
电子设备1000还包括至少一种传感器1005,比如光传感器、运动传感器以及其他传感器。具体地,光传感器包括环境光传感器及接近传感器,其中,环境光传感器可根据环境光线的明暗来调节显示面板10061的亮度,接近传感器可在电子设备1000移动到耳边时,关闭显示面板10061和/或背光。作为运动传感器的一种,加速计传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小,静止时可检测出重力的大小及方向,可用于识别电子设备姿态(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等;传感器1005还可以包括指纹传感器、压力传感器、虹膜传感器、分子传感器、陀螺仪、气压计、湿度计、温度计、红外线传感器等,在此不再赘述。
显示单元1006用于显示由用户输入的信息或提供给用户的信息。显示单元1006可包括显示面板10061,可以采用液晶显示器(Liquid Crystal Display,简称LCD)、有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,简称OLED)等形式来配置显示面板10061。
用户输入单元1007可用于接收输入的数字或字符信息,以及产生与电子设备的用户设置以及功能控制有关的键信号输入。具体地,用户输入单元1007包括触控面板10071以及其他输入设备10072。触控面板10071,也称为触摸屏,可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触控面板10071上或在触控面板10071附近的操作)。触控面板10071可包括触摸检测装置和触摸控制器两个部分。其中,触摸检测装置检测用户的触摸方位,并检测触摸操作带来的信号,将信号传送给触摸控制器;触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息,并将它转换成触点坐标,再送给处理器1010,接收处理器1010发来的命令并加以执行。此外,可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触控面板10071。除了触控面板10071,用户输入单元1007还可以包括其他输入设备10072。具体地,其他输入设备10072可以包括但不限于物理键盘、功能键(比如音量控制按键、开关按键等)、轨迹球、鼠标、操作杆,在此不再赘述。
进一步的,触控面板10071可覆盖在显示面板10061上,当触控面板10071检测到在其上或附近的触摸操作后,传送给处理器1010以确定触摸事件的类型,随后处理器1010根据触摸事件的类型在显示面板10061上提供相应的视觉输出。虽然在图10中,触控面板10071与显示面板10061是作为两个独立的部件来实现电子设备的输入和输出功能,但是在某些实施例中,可以将触控面板10071与显示面板10061集成而实现电子设备的输入和输出功能,具体此处不做限定。
接口单元1008为外部装置与电子设备1000连接的接口。例如,外部装置可以包括有线或无线头戴式耳机端口、外部电源(或电池充电器)端口、有线或无线数据端口、存储卡端口、用于连接具有识别模块的装置的端口、音频输入/输出(I/O)端口、视频I/O端口、耳机端口等等。接口单元1008可以用于接收来自外部装置的输入(例如,数据信息、电力等等)并且将接收到的输入传输到电子设备1000内的一个或多个元件或者可以用于在电子设备1000和外部装置之间传输数据。
存储器1009可用于存储软件程序以及各种数据。存储器1009可主要包括存储程序区和存储数据区,其中,存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等;存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外,存储器1009可以包括高速随机存取存储器,还可以包括非易失性存储器,例如至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
处理器1010是电子设备的控制中心,利用各种接口和线路连接整个电子设备的各个部分,通过运行或执行存储在存储器1009内的软件程序和/或模块,以及调用存储在存储器1009内的数据,执行电子设备的各种功能和处理数据,从而对电子设备进行整体监控。处理器1010可包括一个或多个处理单元;优选的,处理器1010可集成应用处理器和调制解调处理器,其中,应用处理器主要处理操作系统、用户界面和应用程序等,调制解调处理器主要处理无线通信。可以理解的是,上述调制解调处理器也可以不集成到处理器1010中。
电子设备1000还可以包括给各个部件供电的电源1011(比如电池),优选的,电源1011可以通过电源管理系统与处理器1010逻辑相连,从而通过电源管理系统实现管理充电、放电、以及功耗管理等功能。
另外,电子设备1000包括一些未示出的功能模块,在此不再赘述。
优选的,本发明实施例还提供一种电子设备,包括处理器1010,存储器1009,存储在存储器1009上并可在所述处理器1010上运行的计算机程序,该计算机程序被处理器1010执行时实现上述触控操作检测方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。
本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质,计算机可读存储介质上存储有计算机程序,该计算机程序被处理器执行时实现上述触控操作检测方法实施例的各个过程,且能达到相同的技术效果,为避免重复,这里不再赘述。其中,所述的计算机可读存储介质,如只读存储器(Read-Only Memory,简称ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory,简称RAM)、磁碟或者光盘等。
需要说明的是,在本文中,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM/RAM、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端(可以是手机,计算机,服务器,空调器,或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
上面结合附图对本发明的实施例进行了描述,但是本发明并不局限于上述的具体实施方式,上述的具体实施方式仅仅是示意性的,而不是限制性的,本领域的普通技术人员在本发明的启示下,在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下,还可做出很多形式,均属于本发明的保护之内。

Claims (10)

1.一种电子设备,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体具有收容腔;
触控检测组件,所述触控检测组件位于所述收容腔内,所述触控检测组件邻近所述壳体的内壁设置,所述触控检测组件包括压力传感器和温度传感器,所述压力传感器用于检测所述壳体受到的压力并获得压力信息,所述温度传感器用于检测所述壳体的温度并获得温度信息,且所述温度传感器靠近所述压力传感器设置;
控制器,所述控制器位于所述收容腔内,所述控制器分别与所述压力传感器和所述温度传感器相连,所述控制器接收所述压力信息和所述温度信息,并根据所述压力信息和所述温度信息控制所述电子设备工作;
所述控制器根据所述压力信息和所述温度信息确定存在触控操作的目标位置;在目标压力信息和目标温度信息满足预设条件的情况下,响应所述触控操作控制所述电子设备工作;
其中,所述目标压力信息为所述目标位置对应的目标压力传感器检测的压力信息,所述目标温度信息为所述目标位置对应的目标温度传感器检测的温度信息。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备具有电路板,所述控制器、所述压力传感器和所述温度传感器均安装在所述电路板上。
3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述压力传感器和所述温度传感器位于所述电路板的同一侧,且所述压力传感器和所述温度传感器均与所述壳体的内壁贴合。
4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述压力传感器和所述温度传感器分别位于所述电路板的相对两侧,且所述温度传感器与所述壳体的内壁贴合。
5.一种触控操作检测方法,应用于权利要求1至4中任一项所述的电子设备,其特征在于,所述方法包括:
获取压力传感器检测的压力信息和温度传感器检测的温度信息;
根据所述压力信息确定存在触控操作的目标位置;
在目标压力信息和目标温度信息满足预设条件的情况下,响应所述触控操作控制所述电子设备工作;
其中,所述目标压力信息为所述目标位置对应的目标压力传感器检测的压力信息,所述目标温度信息为所述目标位置对应的目标温度传感器检测的温度信息。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述预设条件包括:所述目标压力信息大于或等于压力响应阈值,且所述目标温度信息的变化幅度和变化时长均与预设的温度信号变化特征匹配。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述预设条件还包括:所述目标温度信息的变化方向为目标方向,所述目标方向与所述目标位置处的初始温度相关,所述初始温度大于或等于第一预设温度时,所述目标方向为负向,所述初始温度小于第二预设温度时,所述目标方向为正向;
其中,所述初始温度为所述目标位置处压力为零时对应的温度,所述第二预设温度小于或等于所述第一预设温度。
8.根据权利要求6或7所述的方法,其特征在于,所述在目标压力信息和目标温度信息满足预设条件的情况下,响应所述触控操作控制所述电子设备工作之前,所述方法还包括:
根据压力传感器的灵敏度与温度的对应关系,确定所述目标压力传感器在所述目标温度传感器检测到的温度下的目标灵敏度;
依据所述目标灵敏度,对所述目标压力信息行修正,或者对所述压力响应阈值进行修正。
9.一种电子设备,其特征在于,包括处理器、存储器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的计算机程序,所述计算机程序被所述处理器执行时实现如权利要求5至8中任一项所述的触控操作检测方法中的步骤。
10.一种计算机可读存储介质,其特征在于,所述计算机可读存储介质上存储有计算机程序,所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求5至8中任一项所述的触控操作检测方法中的步骤。
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