JPS58141588A - 印刷配線回路の接続方法 - Google Patents
印刷配線回路の接続方法Info
- Publication number
- JPS58141588A JPS58141588A JP2536782A JP2536782A JPS58141588A JP S58141588 A JPS58141588 A JP S58141588A JP 2536782 A JP2536782 A JP 2536782A JP 2536782 A JP2536782 A JP 2536782A JP S58141588 A JPS58141588 A JP S58141588A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- connecting printed
- connection
- forming
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷配線回路において、高密度化６・イＪう場
合における銅箔の接続方法に関するものであるＯ 従来印刷配線回路において、接続を行う銅箔の間に接続
を行わない銅箔がある場合の接続力法は次のように行っ
ていた。まず、第１図に示したように積層板１に形成さ
れた銅箔２ 、２ 、２’において、接続を行う銅箔２
，２の接続箇所に透孔３，３を設けるとともに銅箔２
、２ 、２′を覆うように積層板Ｉの表面に絶縁制別よ
りなる半ＩＩ−ルジスト４を透孔３，３の周囲のみ取除
いて塗布していた。そして、積層板ｌの裏側よりコ字状
Ｖ（形成したジャンパーワイヤー５の両端部を透孔３，
３に挿通し表側より銅箔２，２ＶＣ″−Ｆ＝ｌＩｌ付け
をし接続を行１．ていた。捷だ、従来でｌ−ｊ第２図に
示し７たように接続をイエう銅箔６，６の間Ｖ（接着剤
７を塗布しジャンパーチップ部品８′（１−接着してい
／こ。そし７て、このジャンパーチップ部品８の両１／
ｉＴｉ部を銅箔６．６の半１−１１ルジスト９を取除い
’ｋ ｆｔＩＸ分に十Ｆ］４付けを１７接続看・行−１
ていた。し、かり１、上記従来の接続力法では手作業に
」：り接続４行’ＩｆＴす、あるいは大損りな装置を心
安とするという欠点があった。
合における銅箔の接続方法に関するものであるＯ 従来印刷配線回路において、接続を行う銅箔の間に接続
を行わない銅箔がある場合の接続力法は次のように行っ
ていた。まず、第１図に示したように積層板１に形成さ
れた銅箔２ 、２ 、２’において、接続を行う銅箔２
，２の接続箇所に透孔３，３を設けるとともに銅箔２
、２ 、２′を覆うように積層板Ｉの表面に絶縁制別よ
りなる半ＩＩ−ルジスト４を透孔３，３の周囲のみ取除
いて塗布していた。そして、積層板ｌの裏側よりコ字状
Ｖ（形成したジャンパーワイヤー５の両端部を透孔３，
３に挿通し表側より銅箔２，２ＶＣ″−Ｆ＝ｌＩｌ付け
をし接続を行１．ていた。捷だ、従来でｌ−ｊ第２図に
示し７たように接続をイエう銅箔６，６の間Ｖ（接着剤
７を塗布しジャンパーチップ部品８′（１−接着してい
／こ。そし７て、このジャンパーチップ部品８の両１／
ｉＴｉ部を銅箔６．６の半１−１１ルジスト９を取除い
’ｋ ｆｔＩＸ分に十Ｆ］４付けを１７接続看・行−１
ていた。し、かり１、上記従来の接続力法では手作業に
」：り接続４行’ＩｆＴす、あるいは大損りな装置を心
安とするという欠点があった。
本発明は上記従来の接続力法の欠点を除去することを目
的とし簡ｑｉｒ＋つ確実に接続を行うことのできる印刷
配線回路の接続方法を提供するものである。
的とし簡ｑｉｒ＋つ確実に接続を行うことのできる印刷
配線回路の接続方法を提供するものである。
以下、図面に示した１実施例に従−）で本発明を説明す
る。即ち、第３図に示したようにまず、絶縁材料よりな
る積層］ル１０に銅箔を印刷し配線バターンｌ Ｉ 、
Ｉ Ｉ 、 Ｉ ＋’を形成する。さらに、この配線
パターンＩ Ｉ 、 Ｉ Ｉ 、Ｉ １′上に絶縁材料
まりなる半田レジス）１２を印刷する。尚、半トｌｌレ
ジスト１２において配線パターンＩｊ、Ｉ＋の接続を行
う部分には印刷しないでおく。そして、半田レジスト１
２上の配線パターンＩ＋’、＋＋を接続する部分の間に
は銅粉１３を印刷又は焼付けする。しかる後、この積層
板ｌＯを半田槽に浸すことにより銅粉１３を形成し、た
部分に半田１４が接着し、配線パターンＩ＋、’Ｉ’ｌ
は電気的に接続される。−１−記のように１実施例にお
いては、積層板１０に配線パターン＋１．Ｉｊ、ＩＩ’
及び半田レジスト１２を印刷するとともに銅粉１３全印
刷あるいは焼付し、積層板１（）を半田槽に浸すだけで
配線パターンＩＩ、１１の接続を行うことができるとと
もに確実に接続を１−工うことができる。
る。即ち、第３図に示したようにまず、絶縁材料よりな
る積層］ル１０に銅箔を印刷し配線バターンｌ Ｉ 、
Ｉ Ｉ 、 Ｉ ＋’を形成する。さらに、この配線
パターンＩ Ｉ 、 Ｉ Ｉ 、Ｉ １′上に絶縁材料
まりなる半田レジス）１２を印刷する。尚、半トｌｌレ
ジスト１２において配線パターンＩｊ、Ｉ＋の接続を行
う部分には印刷しないでおく。そして、半田レジスト１
２上の配線パターンＩ＋’、＋＋を接続する部分の間に
は銅粉１３を印刷又は焼付けする。しかる後、この積層
板ｌＯを半田槽に浸すことにより銅粉１３を形成し、た
部分に半田１４が接着し、配線パターンＩ＋、’Ｉ’ｌ
は電気的に接続される。−１−記のように１実施例にお
いては、積層板１０に配線パターン＋１．Ｉｊ、ＩＩ’
及び半田レジスト１２を印刷するとともに銅粉１３全印
刷あるいは焼付し、積層板１（）を半田槽に浸すだけで
配線パターンＩＩ、１１の接続を行うことができるとと
もに確実に接続を１−工うことができる。
以上述べた通り本発明の接続方法では、配線パターンを
覆うように印刷した絶縁層に粉状の導体を塗布しこの部
分に半田付けを行うことにより簡単に配線パターンの接
続を行うことができるどともに確実に接続全行うことが
できる。
覆うように印刷した絶縁層に粉状の導体を塗布しこの部
分に半田付けを行うことにより簡単に配線パターンの接
続を行うことができるどともに確実に接続全行うことが
できる。
第１図は従来の接続方法により接続したときの断面図、
第２図は別の従来の接続方法により接続したときの断面
図、第３図は本発明の接続方法の１実施例により接続（
たときの断面図である。 １０・・積層板、１１・配線パターン、１２・・半田レ
ゾスト、１３・・銅粉、１４・半田。
第２図は別の従来の接続方法により接続したときの断面
図、第３図は本発明の接続方法の１実施例により接続（
たときの断面図である。 １０・・積層板、１１・配線パターン、１２・・半田レ
ゾスト、１３・・銅粉、１４・半田。
Claims (1)
- １ 積層板上に配線パターンを形成する工程と、この配
線パターン上に欠除した部分召・有し、絶縁層を形成す
る工程と、この絶縁層、Ｌ（１） Ｊす［宇部外に粉状
をした導体を塗布する工程と、この導体部分に半田伺は
をする工程とからなる印刷配線回路の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2536782A JPS58141588A (ja) | 1982-02-18 | 1982-02-18 | 印刷配線回路の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2536782A JPS58141588A (ja) | 1982-02-18 | 1982-02-18 | 印刷配線回路の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58141588A true JPS58141588A (ja) | 1983-08-22 |
Family
ID=12163854
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2536782A Pending JPS58141588A (ja) | 1982-02-18 | 1982-02-18 | 印刷配線回路の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58141588A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62193297A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-25 | 任天堂株式会社 | 多層基板とその製造方法 |
-
1982
- 1982-02-18 JP JP2536782A patent/JPS58141588A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62193297A (ja) * | 1986-02-20 | 1987-08-25 | 任天堂株式会社 | 多層基板とその製造方法 |
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