JP2826145B2 - 成形回路基板 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電気コネクタの分野に関し、特に、信号伝
達のための高密度多心リボンケーブル用コネクタに関す
る。

（従来の技術） 信号伝達のために、互いに緊密に離間された複数の丸
い小直径の導体ワイヤを有する高密度リボンケーブルを
成端させるための電気コネクタが知られており、前記信
号用導体ワイヤは、対応する接地用導体ワイヤと共に、
前記ケーブルを交互に横切る。そのようなコネクタは、
信号用導体の数に等しく複数の端子と、前記接地用導体
ワイヤのための、少なくとも１つであるが通常は１つ以
上の端子とを備え、前記接地用導体ワイヤは、前記ケー
ブルの各信号用ワイヤ間に配置され、かつ前記コネクタ
内で共通化される。しかし、前記各コネクタ端子は、断
面寸法が前記信号用ワイヤよりもかなり大きく、かつこ
れらのコネクタ端子に絶縁材料を有する状態で、前記コ
ネクタ内に配置されるので、これらの端子は、前記ケー
ブル内の各導体ワイヤの間隔とは異なる中心線の間隔を
以て、互いに離間される必要があり、またこれらの端子
は、前記コネクタ内で、普通は２列に配置される。

そのようなコネクタにおいて、時々浮き板と呼ばれる
移行部アダプタが、前記ケーブルの導体ワイヤを前記コ
ネクタ端子の各端子区域に相互接続させるために使用さ
れ、この移行部アダプタは複数の回路経路を備え、これ
らの回路経路は、前記ワイヤの間隔に対応するように互
いに離間された複数のワイヤ接近端部と、前記端子の間
隔に対応するように互いに離間された複数の端子接近端
部とを有している。また、２列コネクタのための移行部
アダプタは、前記２列の端子との接続のために、上部お
よび下部表面まで延在する回路経路も構成する。今ま
で、そのような移行部アダプタは、自らの上に回転経路
をエッチングにより形成された従来の印刷回路基板であ
った。そのような移行部アダプタを使用しているコネク
タの例が、米国特許第4,679,868号に開示されている。
単一の印刷回路基板を使用して複数のリボンケーブルの
成端を行なうためのコネクタの他の例が、米国特許第4,
682,828号に開示されている。印刷回路基板であること
により、前記回路経路は平坦な導電性表面となり、これ
らには、前記導体ワイヤのワイヤ端部がロウ接（半田接
続）されねばならない。前記ワイヤ端部が適切な回路経
路で成端されるように保証するため、前記相互に緊密に
離間された小直径のワイヤ端部は、半田接続が完了する
まで、整列工具等により、互いに離間された状態に、か
つ適切に配置された状態に保持される必要がある。

多層式の或る種の印刷回路基板が既知であり、これに
おいては、導電性層（または回路経路の層）が、その製
造済み基板内に埋設されていて、この導電性層は、信号
伝達用回路経路によりさらに効率的に使用される表面領
域もしくは地所を必要とすることなく、電力伝達または
アースの形成等の仕事を行なう。

（発明が解決しようとする課題） リボンケーブル内の互いに緊密に離間された小直径の
導体ワイヤを、アダプタの各回路パッドへ半田接続する
前に、それらの小直径導体ワイヤの正確な配置を容易に
する移行部アダプタを提供することが望まれている。

（課題を解決するための手段） 本発明に係る成形回路基板は、 複数の導体を含有するリボンケーブルの各前記導体の
端部と電気コネクタの各端子とを電気的に接続するため
の成形回路基板であって、 前記リボンケーブルの前記導体の端部に対応した複数
のワイヤ成端パッドと、 前記電気コネクタの前記端子に対応した複数の端子接
続パッドと、 前記ワイヤ成端パッドと前記端子接続パッドとを電気
的に相互に接続する複数の回路経路と、 互いに隣接する前記ワイヤ成端パッドを分離させる複
数の鋸歯状隆起と、 互いに隣接する前記鋸歯状隆起の間に形成され、前記
ワイヤ成端パッドが配置される複数のワイヤ受容溝とを
具備し、 前記リボンケーブルの前記導体の端部が前記ワイヤ受
容溝に受容されて前記ワイヤ成端パッドに接続される際
に、前記導体の端部が前記鋸歯状隆起により位置決めさ
れることを特徴とするものである。

本発明が提供する移行部アダプタは、絶縁材料で成形
された基板を備え、この基板には、回路経路がメッキに
より形成されており、これらの回路経路は、ケーブル隣
接エッジ近くのワイヤ隣接端部もしくはパッドと、コネ
クタ隣接エッジに沿う端子隣接端部もしくはパッドとを
有している。前記各ワイヤ隣接パッドは、前記基板の第
１主表面に沿って列設され、かつ前記移行部アダプタを
使用するリボンケーブルの各導体ワイヤの間隔に対応す
るように、互いに密接状態に離間されている。メッキさ
れた透孔（スルーホール）が、前記第１主表面から第２
主表面まで延在するように使用され、これにより、前記
各回路経路は、前記第２主表面上の端子隣接パッドまで
延在して、各表面上の回路経路断片につながる。

前記ワイヤ隣接パッドは、前記基板の第１主表面内に
形成された各溝の底部の中に、その底部に沿う状態で配
置され、これらの溝は、鋸歯状隆起により形成され、か
つ互いに分離され、この結果、前記各ワイヤ端部は、前
記リボンケーブルの被絶縁部分から突出したこれらのワ
イヤ端部が、前記ケーブル隣接エッジから内側へ短い距
離に亘って第１主表面に沿うように払拭される際、前記
隆起により前記溝の底部に沿って適切に配置されるよう
に付勢される。また、前記基板は、前記ケーブル隣接エ
ッジに沿う凹部を含むように成形されてもよく、この凹
部の中に、前記ケーブルの絶縁付き長さ部分の端部が配
置されてもよく、前記ワイヤ受容溝は、この凹部の前方
に配されることが可能である。半田接続を行なうこと
は、個々に独立した量の半田接続材を各ワイヤ端部に沿
って塗布および溶解させることにより、あるいは前記ワ
イヤ隣接パッドの上部で、予め前記各溝の底部に沿うよ
うに配置された個々の量の半田接続材を溶解させること
によって、行なってもよい。

しかし、製造および組立を便利で容易にするために、
半田接続材からなる連続ストリップ（帯状材料）が、前
記ワイヤ端部の列を横切る状態に載置されてもよく、そ
れから、従来の印刷回路基板用移行部アダプタに関して
使用されることが知られている方法により、再度流動化
されてもよい。その半田接続材は、毛管作用で前記個々
のワイヤ端部の周囲に流れようとし、そして、その半田
接続材ストリップが充分に薄ければ、短絡回路を形成す
ることがない。他の形態の半田接続ストリップも知られ
ており、これにおいては、半田接続材からなる複数の個
々に独立した横断方向ストリップが、MYLARプラスチッ
ク（E.I.DuPont de Nemours andCo.の商標）のような絶
縁テープからなる薄いストリップの接着剤塗布面に沿っ
て列設され、これらの個々のストリップは、前記リボン
ケーブルの各導体ワイヤの中心線の間隔に対応するよう
に、相互に離間されている。本発明の一実施例におい
て、前記ワイヤ端部は、前記溝の内側端部を越えて突出
し、この結果、半田接続バーがワイヤ端部の列を横切る
状態に載置されて、前記半田接続材を溶解させることが
できる。他の実施例において、前記半田接続の位置は、
前記溝の長手方向の中間に設定され、そして前記鋸歯状
隆起は、前記基板の１主表面を横断方向に横切って延在
する平坦領域により遮断され、この平坦領域は、前記半
田接続ストリップおよび半田接続バーの幅よりも僅かに
大きい幅を有している。さらに他の実施例においては、
前記鋸歯状隆起は、各々が横断方向に整列された高さの
低い複数の地所により遮断され、これらの地所は、前記
リボンケーブルの導体ワイヤの直径の約半分の高さを有
するとともに、同様に、前記半田接続ストリップおよび
半田接続バーの幅よりも僅かに大きい幅を有している。

前記接地導体のための回路経路は、横断方向の接地母
線により共通化されることが可能であり、この接地母線
は、所望により１つもしくはそれ以上の端子を成端させ
るために前記コネクタ隣接エッジまで前方へ延在する１
つもしくはそれ以上の回路経路断片を備えている。この
接地母線は、メッキされてなる表面部分であってもよ
く、このメッキによる表面部分は、前記接地ワイヤのた
めのワイヤ隣接エッジへ接続され、かつ前記基板のケー
ブル隣接エッジに配置され、この接地母線は、前記剥離
済みワイヤ端部の後方で、およびケーブル絶縁材の近く
で、前記第１主表面に沿い、そして、メッキ付き透孔が
この接地母線を、前記第２主表面に沿う対応する接地母
線に接続し、この第２主表面に沿う接地母線から前方へ
は、前記接地端子までの回路経路が延在している。

他の特徴によると、本発明は、成形された基板内に埋
設された薄い平坦な金属部材を具備し、この金属部材の
周囲に、上記および下部のプラスチック層を形成する。
これらのプラスチック層は、一体の柱状結合部で互いに
一体に結合され、柱状結合部は、前記金属部材中の開口
もしくは長孔を貫通し、あるいはこの金属部材の周囲エ
ッジの周りに延在する。なぜなら、接着材を使用するこ
とは望ましくないからである。基板の主表面に沿う少な
くとも１つの位置には、プラスチック層を貫通して前記
金属層の内側へ延在する加工が備えられ、この開口の側
壁および周囲部がメッキを施された後、メッキ付き経由
孔が形成され、この経由孔は、前記表面上の回路経路を
前記埋設されている金属層へ電気的に接続させる。その
ような各経由孔の位置に並んで、好ましくはこれらの経
由孔の互いに反対向きの各側に、これらの経由孔から僅
かに離間された複数の前記金属層を貫通いする孔があ
り、これらの孔をプラスチック材料からなる柱状結合部
が貫通し、これらの柱状結合部は、前記経由孔の位置で
前記上部および下部のプラスチック層を相互に結合させ
る。そのような柱状結合部は、メッキ後に、メッキ付き
経由孔において、前記金属層からの前記プラスチック層
の微視的分離が生じないように保証し、これにより、前
記基板の取扱の結果として、前記メッキ材料中に微小亀
裂が形成されないように保証する。

好ましくは、他の柱状結合部が、前記基板の周囲で相
互に離間されて、同様に、前記金属層を貫通して前記複
数のプラスチック層を互いに固着させ、また選択事項と
して、前記各プラスチック層も、前記金属部材の周囲エ
ッジの少なくとも大部分の周りで、互いに結合されても
よい。選択により、大直径の孔が、一方の主表面から他
方まで延在するメッキ付き透孔となるよう、所望の位置
で前記金属部材を貫通する状態に設けられてもよく、こ
の結果、これらの大直径の孔にプラスチックを鋳込んだ
際には、プラスチック製側壁を有する小直径の孔が形成
され、それからメッキ付き透孔を形成するようにメッキ
され、したがってこれらのメッキ付き透孔は、前記埋設
された金属層から絶縁され、前記プラスチック製側壁
も、前記各プラスチック層を互いに結合させる役目をす
る。他のメッキ付き透孔が、表面の回路経路から前記金
属層までの電気的接続を行なうように設けられるのが望
ましく、この場合、前記金属層を貫通している孔は、そ
の個所で前記上部および下部のプラスチック層を貫通し
ている対応する孔よりも直径が僅かに小さく、この結
果、前記金属層のエッジが、前記上部および下部のプラ
スチック層を貫通した孔の側壁のメッキ材料によりメッ
キされるよう、露出される。

本発明の一実施例は浮き板を具備し、この浮き板は、
その各主表面上に信号用回路経路を有し、これらの信号
用回路経路は、前記浮き板のケーブル隣接エッジに沿う
ワイヤ成端パッドから、コネクタ隣接エッジに沿う端子
接続パッドまで延在し、これにより、リボンケーブルの
信号用導体ワイヤを、コネクタの信号用端子へ電気的に
接続させる役目をする。前記埋設される金属層は接地面
を具備し、接地用回路経路断片が、接地用ワイヤ成端パ
ッドから、前記接地面の内側へ没入したメッキ付き経由
孔まで延在し、前記コネクタ隣接エッジの近くでは、少
なくとも１つのメッキ付き経由孔が、前記接地面から接
地用端子接続パッドまで延在し、これにより、前記リボ
ンケーブルの全ての接地ワイヤを、任意かつ所望の端子
位置で少なくとも１つの接地端子へ電気的に接続させる
役目をし、その際、前記各主表面に沿う信号用回路経路
に干渉することがない。前記信号用経路は、一方の主表
面から他方まで、前記金属層を貫通しかつこの金属層か
ら絶縁されたメッキ付き孔を利用して延在することがで
き、これにより、或る信号用ワイヤ成端パッドを、他方
の主表面上に配置された信号用端子接続パッドに対し
て、電気的に接続させることができる。

埋設された接地平面を有する浮き板の他の実施例は、
これにより成端されるべき２本のリボンケーブルの各１
本を受容するための、２つのワイヤ受容領域を含んでい
る。両方のケーブルの接地ワイヤが、メッキ付き経由孔
により、前記埋設される接地面へ電気的に接続され、ま
た、一方もしくは両方の主表面の端子接続領域に近い１
つまたは２つの接地経路断片が、接地用端子接続パッド
まで延在し、これにより前記コネクタの接地端子に対し
て電気的接続を施す。

回路基板の他の実施例は、一対の埋設された金属層を
使用し、これらの金属層は、絶縁材の層により互いから
離間され、これにより、前記基板上に取り付けられた電
気的構成要素の位置まで、電力用母線を設けている。複
数の第１経由孔は、近い層の電気的接続のために、その
近い層まで延在することができ、複数の第２経路層は、
遠い層との電気的接続のために、前記近い金属層および
前記中間の絶縁層の大直径の孔を貫通することができ
る。柱状結合部が、金属層および前記中間の絶縁層の両
方を貫通しているそのようなメッキ付き経由孔の各々の
近くに設けられる。前記遠い層への電気的接続も、前記
回路基板を完全に貫通するメッキ付き透孔により行なわ
れ、このメッキ付き透孔は、金属層および前記絶縁層の
両方を貫通した大直径の孔を貫通するプラスチック層の
側壁により、両方の埋設された層から絶縁され、またこ
の目的のため、反対側の主表面に沿う経路断片が、この
反対側の主表面から前記遠い金属層まで延在しているメ
ッキ付き経由孔まで延在している。

（発明の効果） 本発明に係る成形回路基板によれば、リボンケーブル
の導体の端部がワイヤ受容溝に受容されてワイヤ成端パ
ッドに接続される際に、前記導体の端部が鋸歯状隆起に
より位置決めされるので、ワイヤ位置決め工具を使用す
ることなく、半田接続作業の前にリボンケーブルの導体
の端部を正確に位置決めすることができる、という効果
を奏する。

以下、添付図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。

（実 施 例） 第１図において、コネクタ組立体10が、ハウジング12
と、これに固着されたカバー14とを有し、ハウジング12
は、２列の端子16を収容しており、端子16には、扁平リ
ボンケーブル20の各導体ワイヤ22,24が接続される。移
行部アダプタ（成形回路基板）30が、コネクタ10に固定
され、かつ、ケーブル20の各導体22,24を前記端子16へ
接続する複数の回路経路を備えている。アダプタ30は絶
縁基板からなり、この絶縁基板は、第１主表面32と、反
対側の第２主表面34と、ケーブルに隣接する後部エッジ
36と、反体側のコネクタに隣接する正面エッジ38とを有
している。偏平リボンケーブル20は、交番信号用導体ワ
イヤ22と、接地用導体ワイヤ24とを有するタイプのもの
で、これらの導体ワイヤは、絶縁体26内に埋設されると
ともに、例えば0.254mm（0.010インチ）のワイヤ直径を
有し、さらに、これらのワイヤ導体は、例えばこれらの
各中心線が0.635mm（0.025インチ）離間された状態で互
いに離間される。コネクタ10は、その各列の端子16が各
通路内に配置されるタイプのものであり、これらの通路
は、互いに横方向に1.27mm（0.050インチ）または2.54m
m（0.100インチ）離間され、前記２つの列も、互いから
1.27mm（0.050インチ）または2.54mm（0.100インチ）離
間されている。

第２〜４図において、移行部アダプタ30は、前記ケー
ブル隣接エッジ36に沿う成端領域40から、前記コネクタ
隣接エッジ38にある第１および第２端子接続領域42,44
まで延在する複数の回路経路を備え、前記領域42は第１
主表面に沿って配置され、領域44は第２主表面34に沿っ
て配置されている。複数の第１信号回路経路46が、ワイ
ヤ成端領域40におけるパッド48から延在して、安全に第
１主表面32に沿い、第１端子接続領域42におけるパッド
50が終わっている。複数の第２信号回路経路52が、複数
の断片52aおよび52bからなり、断片52aは、第１主表面3
2に沿って、ワイヤ成端領域40のパッド54から、第２主
表面34まで貫通したメッキ付き透孔56まで延在し、前記
断片52bは、第２主表面34に沿って延在して、端子接続
んパッド58で終わっている。複数の接地用回路経路60
が、複数のパッド62から後方へ、接地用母線64まで第１
主表面32に沿って延在し、これらは、絶縁付きケーブル
部分の端部をこれらの前方へ置くことによって、露出済
みワイヤ成端から隔絶させることになる。好ましいの
は、前記絶縁付きケーブル部分の端部が、このケーブル
の主表面に沿う絶縁材の厚さに等しい深さを有している
凹部66内に配置されるようにすることであり、この結
果、前記剥離済みワイヤ端部は、基板30の第１主表面32
のレベルで前方へ突出することになる。接地用回路経路
60は、凹部66の中までテーパー付き部分68に沿って延在
するのが好ましく、テーパー付き部分68は、メッキ材料
が前記基板のコーナー部のエッジに付着するのを容易に
する。接地用母線64は、メッキ付き透孔70により、第２
主表面34に沿う接地用母線72へ接続される。接地用経路
74が、接地用母線72から第２主表面34に沿って前方へ延
在し、第２端子接続領域44における端子接続パッド76で
終わり、コネクタ10内の接地端子へ接続されるようにな
っている。接地用経路74および接地用パッド76は、もし
望まれれば、異なる位置に配置されてもよく、そして１
つ以上の接地用経路74および接地用パッド76が、任意か
つ所望の接地端子の位置まで延在するように、同じ要領
で容易に使用されることが可能である。

本発明の移行部アダプタは、第４図で見られるよう
に、ワイヤ成端領域40を備え、このワイヤ成端領域40
は、１列をなす互いに密接に離間された鋸歯状の隆起80
を有することを特徴とし、隆起80は、これらの間に、軸
方向に延在するワイヤ受容溝82を形成しており、ワイヤ
受容溝82内には、細長いワイヤ成端用パッド48,52,62が
配置される。溝82およびパッド48,54,62は、特定の移行
部アダプタが意図しているケーブルの信号用および接地
用導体の間隔に合致するように、ワイヤ成端領域40に沿
って離間されている。各鋸歯状隆起80は、隔隙84により
分離された後部および前部の隆起部80a,80bを有するよ
うに形成されるのが好ましく、これらの隔隙84は、ワイ
ヤ成端領域40を横切る状態で横方向に整列されている。

第５図で見られるように、ケーブル20は、絶縁材26の
一部が除去された状態で用意を完了されており、この結
果、信号用および接地用導体ワイヤ22,24の剥離済みワ
イヤ端部86,88は、リボンケーブル20の絶縁付き部分90
から前方へ突出し、この用意済みケーブルの端部が、ワ
イヤ成端領域40の上方でワイヤ成端領域40に沿って位置
される。剥離済みワイヤ端部86,88は、特別な整列用工
具を使用することなく、隆起部分80a,80bにより、ワイ
ヤ成端領域40に沿って払拭されて、溝82内に入るととも
に、パッド48,54,62に対して精密に配置され、かつ整列
される。

第６図において、帯材状の半田接続材92が、隔隙84に
跨がり、ワイヤ端部86,88の列を横切る状態に、横方向
に置かれる。半田接続バー94が、半田接続帯材92に当接
する位置に置かれて、半田接続帯材92を溶解させるよう
に加熱される。半田接続帯材92は、溶解時に、剥離済み
ワイヤ端部86,88に沿って、および溝82の底部のパッド4
8,54,62に沿って、これらの周囲に流れて、これらのパ
ッドおよびワイヤの金属表面に追従する。第７図に示さ
れているように、前記半田接続材料は、冷却時に、前記
ワイヤ端部86,88を各パッド48,54,62に対して、別々の
接合部96で接続させる。そのような半田接続帯材の製造
法は既知であり、この製法において、それの厚さが制御
され、これにより、回路を不本意に橋絡させるおそれの
あるパッドとワイヤ端部との間の余分な半田接続材を残
さずに、別々の接合部96を形成する丁度充分な半田接続
材が用意される。したがって、隔隙84は、半田接続帯材
92および半田接続バー94が、ワイヤ端部86,88の列の上
部表面を横切る状態に直接載置されることを可能にす
る。

第８図は、第２実施例に係る移行部アダプタ130を示
し、これにおいて、間隙184が、後部および前記の隆起
断片180a,180b間の高さの低い隆起部分となっており、
この結果、相互に隣接する複数のワイヤ成端パッド間に
何らかの物理的構造が設けられている場合でも、前記半
田接続帯材もしくは半田接続バーの載置に干渉するおそ
れが低減する。この実施例は、ワイヤの間隔に対応する
ように位置される個々に独立した半田接続帯材の列から
なる半田接続帯材に対して有用である。

第９図は、第３実施例に係る移行部アダプタ230を示
し、これにおいては、ワイヤ端部286,288が、隆起280の
前端部から前方へ突出している。ワイヤ成端パッド248,
262が、溝282の前方へ突出している。半田接続帯材292
および半田接続バー294は、ワイヤ成端パッド248,262に
交差する状態で、ワイヤ成端286,288の上部表面に当接
するように、便利に載置されることが可能である。

第10図において、第４実施例に係る移行部アダプタ33
0は成形された基板であり、この基板は、そのコネクタ
隣接エッジから後方へ向かって厚さが減少しており、か
つワイヤ成端領域340が上昇されている。用意済みケー
ブル320の端部では、絶縁ジャケットの端部のうちの短
い部分326aが、剥離済みワイヤ端部386,388の端部まで
前方へ移動されていて、導体ワイヤ322,324の一部を成
端のために露出させており、同時に、前記ワイヤ端部38
6,388を適切に整列および離間された状態に保持してい
る。軸方向の短い後部および前部隆起部分380a,380b
が、絶縁材部分326aの後方の絶縁間隙内で上方へ突出
し、導体ワイヤ322,324を成端のために溝382内に受容
し、そしてメッキされた溝の底部は、ワイヤ322,324の
底面が前記各ワイヤ隣接パッドに係合するように、前記
絶縁材の厚さに等しい量に亘って僅かに上昇されてい
る。

第11図は、第５実施例に係る移行部アダプタ400を示
し、これにおいては、接地面402が、成形時に、前記基
板内で、第１および第２プラスチック奏408,410の第１
および第２主表面404,406の中間に埋設されている。こ
のような埋設された接地面があることにより、本発明
は、２本のリボンケーブルを浮き板の互いに反対向きの
複数の主表面上で成端させるために、使用されることが
可能であり、この場合、前記コネクタの信号端子に対応
する各ケーブルの信号用導体は、前記の同じ主表面に沿
って配置され、かつ接地端子が、前記浮き板の一方また
は両方の主表面の１つもしくはそれ以上の端子位置に配
置される。接地面402は、複数の孔412を備え、これらを
プラスチック材料からなる柱状結合部414が貫通し、結
合部414は、その他の個所では分離されているプラスチ
ック奏408,410を複数の個所で結合させており、また、
そのプラスチック材料は、同様に層408,410を結合させ
るために、接地面402の周囲部416の周りに延在していて
もよいものである。アダプタ400は、互いに反対向きの
主表面404,406上で、相対向する複数のワイヤ成端領域4
18に一対のリボンケーブルを受容することができる。

ワイヤ成端パッド420,422,424および接地経路断片426
を含んでいるワイヤ成端領域418は、ワイヤ成端パッド4
24から後方へメッキ付き経由孔428まで延在し、これら
の孔428は、第１および第２プラスチック層408,410を貫
通して、埋設された接地面402まで達している。ワイヤ
成端領域418の前方の第１および第２主表面404,406は、
成端済みの各ケーブルから、ワイヤ成端領域418の各１
つにおけるアダプタ400までの信号の伝達のために、回
路経路に供されている。一方もしくは両方の主表面に沿
う端子接続パッド（図示せず）が、接地端子への接続の
ために使用され、また接地平面402が、その端子接続パ
ッドに対して、経由孔428に類似したメッキ付き経由孔4
30、および接地経路断片432により接続される。前記各
メッキ付き経由孔の側壁は、僅かにテーパーを付される
ことにより、これらの経由孔の成形およびメッキを容易
にするのが好ましい。また、好ましいのは、一対の柱状
結合部414が、各メッキ付き経由孔の相対向する側に配
置され、これにより、第１または第２プラスチック層40
8,410のそれぞれの一部にある前記メッキ付き経由孔に
おいて、接地面402からの僅かな層間剥離の可能性を確
実に阻止するようにすることであり、この僅かな層間剥
離は、前記メッキ付き経由孔のメッキ材料に亀裂を生じ
させ、あるいは破砕させる可能性を有するものである。

第11図において、接地回路経路426は、ワイヤ成端パ
ッド424から後方の、メッキ付き経由孔428まで延在し、
経由孔428は、アダプタ400内に没入して、埋蔵もしくは
埋設された接地面もしくは接地母線402に対して、電気
的につながっている。埋蔵された接地母線402が可能に
していることは、事実上全ての主表面が、前記１本もし
くは複数本のケーブルのワイヤ導体から、前記コネクタ
の端子に接続するための前記端子接続パッドまで、信号
用回路経路として使用されるようにすることである。ま
た、埋蔵された接地母線402は、これが前記相対向する
主表面の信号用経路間での漏話を排除する役目をすると
言う点において、インピーダンスに関する利点を有し、
特に、もし一対のケーブルが、移行部アダプタ400によ
り成端されるべきであるなら、そうである。また、メッ
キ付き経由孔430は、接地母線402から外側へ、上部およ
び下部の主表面404,406の両方に沿って、接地回路経路
断片432まで延在し、次いで、接地端子のための端子接
続パッド（図示せず）まで、前方へ延在している。

第12図において、前記埋設される母線を含む金属部材
500aが、0.127mm（0.005インチ）の厚さを有する無弾性
的に柔らかい銅製の箔のような、シート状金属材料から
打ち抜かれることが可能である。前記回路部材は、例え
ば、0.127mm（0.005インチ）以下の厚さを有する無弾性
的に柔らかい銅製の箔からなるシートより、写真エッチ
ングされてもよいものである。金属部材500aは、第１孔
502、第２孔504、第３孔506、および第４孔508を、選択
された種々な位置に備えている。最終的に形成される回
路部材のエッジ510に沿って、一連の長孔512があり、こ
れらの長孔512は、最終的に形成される回路部材500の最
終の周囲部にほぼ沿って配置されている。複数の第１孔
502が、ペアをなす状態で各領域514（仮想線で示されて
いる）のうちの反対向きの各側に接近するように、各領
域514に連係されるのが好ましく、これにより、成形済
み基板においてメッキ付き経由孔564,566となり、また
図示のように、四角形の長孔からなっていてもよいもの
である。複数の第２孔504は、第１および第２主表面32,
34（第14図）に沿う複数の信号用回路経路間に延在する
ように望まれる最終的なメッキ付き透孔よりも直径が大
きく、かつ金属部分500から絶縁されたメッキ付き透孔5
58となる位置に配置されている。複数の第３孔506は、
前記コネクタの組立体の際に、コネクタ・カバーを前記
基板へ固定するボルトまたはリベットのような固着具を
設けるために、孔502,504から遠く選択された位置に配
置されている。複数の第４孔508は、選択により形成さ
れ、追加の柱状結合部を設けるために配置される。複数
のリンク530が、前記最終的回路部材100を複数の担持ス
トリップ（帯状材料）532へ接続しており、担持ストリ
ップ532は、前記基板の取扱および成形を容易にし、こ
の後、リンク530は切断され、そして担持ストリップ532
が除去される（第13図）。複数の回路部材500が単一の
シートからこの方法により打ち抜かれ、あるいはエッチ
ングされることが可能であり、また、これらの回路部材
500は、複数の基板30（第14図）を同時に成形するため
の、多空洞式成形型（図示せず）に関連して使用される
ことも可能である。

第13図を参照すると、金属部材500aの上部および下部
表面に沿って、上部および下部のプラスチック相572,57
4を成形することにより、メッキされていない部材570が
既に製造されており、これの製造の際には、後のメッキ
作業、または最終的回路部材500との電気的接続の達成
を劣化させるおそれのある接着剤、または離型材もしく
は他の材料が使用されない。相572,574は、各々が例え
ば約0.762mm（0.030インチ）の厚さのものであってもよ
い。上部および下部の層572,574は、周囲エッジ結合部5
76で、および柱状結合部578で、そして開口580の側壁に
より互いに対して機械的に結合され、開口580は、金属
部材500の大直径の第２孔504を貫通したプラスチック管
を収容している。また、柱状結合部578は、金属部材500
の第３孔506を貫通して、上部および下部のプラスチッ
ク層572,574を互いに一体に結合させており、エッジ結
合部576も同様である。開口582が、経由孔564,566の領
域となるように、前記プラスチック層572,574の１つを
貫通して、金属表面部分514まで達している。

第13および14図を参照すると、柱状結合部578は、開
口582の近くで第１孔502を貫通して、少なくとも互いに
密接に離間されてペアをなす状態で、露出されている表
面部分514まで達している。開口582が、回路部材500の
周囲エッジ510の近くに配置される場合、前記周囲エッ
ジ結合部576は、柱状結合部578と連係する柱状結合部の
ペアのうちの１つの役目をすることも可能である。開口
582は、前記上部層572または前記下部層574を貫通し
て、回路部材500の上部表面または下部表面のそれぞれ
まで達している。

第14図を参照すると、開口582は、メッキ材料520でメ
ッキされたとき、メッキ付き経由孔564,566となり、前
記メッキ材料520により前記金属回路層500へ電気的に接
続される。開口582の側壁584は、金属部材500の近くで
直径が小さくなるように、僅かにテーパーを付されてい
るのが好ましく、これにより、メッキ作業を容易にする
とともに、プラスチック層572,574を金属部材500に対し
て鋳込むために使用された成形型装置のコア・ピンの引
抜きを容易にする。各メッキ材料520は、側壁表面584、
および金属部材500の露出された表面部分514に沿って延
在し、かつ各開口582の周囲部の周りに環状部分522を備
え、これらの環状部分522には、基板主表面432,434に沿
う１つもしくはそれ以上の回路経路562,568が延在して
接続される。

互いに整列された複数の開口586が、プラスチック材
料からなる側壁588により設定され、側壁588は、金属部
材500の大直径の第２孔504を貫通して、上部および下部
のプラスチック層572,574を相互に結合させ、そしてメ
ッキされたときには、金属製回路層500から電気的に接
続されたメッキ付き透孔558を形成し、基板30の第１お
よび第２主表面32,34に沿う信号用回路経路556,560を結
合させる。第１〜13図の浮き板には使用されていないけ
れども、相互に整列される複数の開口590が、上部層572
およ下部層574を貫通して、金属製回路層500の孔516に
整列されてもよく、また金属部材500のエッジ部518が露
出され、この結果、メッキ作業時に、前記メッキ材料52
0は、開口590の側壁592と、前記露出された金属エッジ
部518とを被覆して、金属製回路層500へ電気的に接続さ
れたメッキ付き透孔594を形成する。そのような各開口5
90の領域に近くには、複数のペアをなす柱状結合部596
が配置されるのが好ましく、これらの柱状結合部596
は、金属製回路層500を貫通した第１孔502の各１つを貫
通し、これにより、取扱時に、金属層500からのプラス
チック層572,574の局所的層間剥離を防止し、このよう
な剥離は、阻止されないと、メッキ材料520内の微小亀
裂となる可能性がある。開口582と同様、開口586,590
は、メッキおよび成形工程を容易にするために、テーパ
ー付き側壁588,592を有しているのが好ましい。

第15図は、他の実施例に係る基板600を示し、これに
おいては、この基板上の各構成要素602に電力用母線を
設けるために、一対の金属層612,614が使用されてい
る。絶縁材の層616が、複数の金属層間に配置されてい
る。上部および下部のプラスチック層618,620が、金属
層612,614のそれぞれの外向き表面上に配置されてい
る。互いの間に絶縁層616を有する金属層612,614が、こ
れらに上部および下部のプラスチック層618,620を成形
する前に、１つのユニットとして製造される。構成要素
602のリード体604が、回路経路606へ半田接続され、か
つ近くの金属層612へメッキ付き経由孔622により電気的
に接続され、金属層612は、接続部から対応する電力源
（図示せず）まで、＋5VDCのような正電圧を有し、また
複数の柱状結合部624が、メッキ付き経由孔622の近くに
配置され、かつ層612,614,616を貫通し、あるいはい周
囲エッジ部でそれらを通過し、この結果プラスチック層
618,620を相互に結合させ、これにより前記メッキ材料
の一体性を保護している。構成要素602のリード体608
は、回路経路610へ半田接続され、かつメッキ付き経由
孔626により遠い金属層614へ電気的に接続され、金属層
614は、対応する接続部から電力源（図示せず）まで、
負電圧−5VDCを有し、メッキ付き経由孔626は、テーパ
ー付き側壁628を有するのが好ましく、側壁628は、近い
金属層612を貫通した大直径の孔630と、絶縁層616とを
貫通して、遠い金属層614の露出された表面部分632まで
達しており、柱状結合部634が、露出表面部分632の近く
に配置され、かつ層612,614,616を貫通して、プラスチ
ック層618,620を相互に結合させ、これにより、メッキ
付き経由孔626のメッキ材料の一体性を保護している。

同じく第15図において、電力用の両方の金属層を電気
的に相互接続させる他の手段、従来のメッキ付き透孔63
6により達成され、透孔636は、第14図のメッキ付き透孔
558と同様、上部主表面638から下部主表面640まで、両
方の金属層612,614の両方を完全に貫通するとともに、
絶縁材616を貫通している。メッキ付き透孔636は、構成
要素646のリード体644が接続されている上部表面638に
沿う経路断片642を、下部主表面640に沿う経路断片648
へ接続させ、経路断片648はメッキ付き経由孔650まで延
在し、つぎに経由孔650は、下部層620を貫通して、遠い
金属層614に対して電気的に接続されている。リード体6
52が、近い金属層612へ、経路断片606およびメッキ付き
経由孔622により電気的に接続されている。基板600は、
第１〜13図の実施例の場合のように、自らの表面上に他
の回路経路を有していてもよく、また第14図の基板30の
場合のように、他の柱状結合部を備えていてもよい。

本発明の移行部アダプタ30は、絶縁性のプラスチック
樹脂材料で成形され、また前記回路経路、端子接続パッ
ド、およびワイヤ成端パッド、ならびに透孔用母線およ
び接地用母線は、その移行部アダプタ30に対して、既知
の非電着性金属析出技術により、または非電着性金属析
出／電気メッキ技術によりメッキされるものである。非
電着性金属析出によるメッキ技術は、米国特許第3,629,
185号、第3,907,621号、第3,930,963号、第3,993,802
号、第3,994,727号、第4,287,253号、第4,511,597号、
および第4,594,311号と、Kollmorgen Corporationによ
り所有されているヨーロッパ特許出願第861020550号と
に開示されている。非電着性金属析出／電気メッキの組
合わせは、米国特許第3,042,591号に開示されている。
他の方法が、米国特許第4,532,152号または第4,604,799
号に開示されている。

好ましいのは、たとえば、Wilmington,Delawareに住
所を有する会社ICI Americasにより商標VICTREXで販売
されているガラス充填ポリエーテルスルホン樹脂、また
は住所をPittsfield,Massachusettsに有する会社Genera
l Electric Companyにより販売されているULTEMポリイ
ーテルイミド樹脂のような、プラスチック部材を成形す
る技術が追随されることである。次に、米国特許第4,55
1,597号に記載されているように、全ての露出表面部分
が、接着の助長のために処理され、そして紫外線感光触
媒で被覆される。つぎに、紫外線に対して不透明な遮蔽
手段が、不導体のままとなるように意図された成形済み
プラスチック部材の全表面上に置かれる。透孔を含む前
記触媒作用を及ぼされかつ遮蔽されたプラスチック部材
のうちの遮蔽されていない全表面が、適切な光化学作用
を行なう波長およびエネルギ・レベルをもつ紫外線光に
晒され、これにより、前記露出表面領域上の触媒が活性
化され、この結果、その触媒作用を施された領域が、自
らの上に金属層であるメッキを受け入れるようになる。
つぎに、前記遮蔽手段は除去される。前記触媒で活性化
された領域は、例えば非電着金属析出法によるメッキに
より、または電気メッキまたはこれらの組合わせにより
メッキされ、その銅からなる第１層は、約0.03556mm
（0.0014インチ）の厚さを有する。つぎに、約0.00508m
m（0.0002インチ）の厚さの錫からなる第２層が、前記
第１層上にメッキされる。それから、そのように形成さ
れたメッキ付きアダプタ基板は、もし望まれれば、焼成
もしくは他の硬化後の回復工程、および清掃工程に送ら
れることも可能である。

それの代わりに、前記接着性を促進されたプラスチッ
ク部材は、従来の手段によりメッキ用防食剤で選択的に
被覆されてもよく、つぎに前記露出表面は、商業的に入
手可能なメッキ用化学作用により、非電着性金属析出法
によりメッキされる。つぎに、前記防食剤は、例えば溶
剤により除去される。その後、焼成もしくは他の硬化後
の回復工程および清掃工程が、選択的に採用されること
が可能である。

したがって、前記プラスチック基板は、透孔と、溝
と、そして第４図における隆起80または第８図における
隆起180のような、鋸歯状隆起とを有するように、容易
に成形される。そのような成形済み基板は、第11図で見
られるように、その中に埋設された接地面を備えること
もできる。また、その基板は、例えば固着具受容孔、ま
たは第４図のケーブル受容凹部66、または第10図に示さ
れている異なる厚さの２つの領域のような、他の種々な
一体構造特徴を有することも、容易に可能である。

第11〜14図に示されている実施例のような基板の製造
時には、複数の金属部材500を金属の単一シート上に保
持し、その間に、上部および下部の各プラスチック層が
それらに対して成形されるようにし、これにより取扱を
簡単にするのが望ましいであろう。そのような工程にお
いて、各金属部材500は、前記シートを貫通した複数の
長孔部間の複数のリンクにより前記シートへ結合される
ことができ、前記長孔は最終的回路部材の周囲エッジ51
0を設定したもので、プラスチック材料がこれらの長孔
を貫通して結合部を形成する。成形後、前記複数の基板
は依然として前記シートへ結合されており、前記各リン
クは、成形済みプラスチック基板のうちの他の外表面と
同一高さになるように切除されるのが好ましい。

第15図の基板600の製造時には、次のような１枚の金
属シートを採用してもよく、このシートは、例えば経由
孔領域から離れた幾つかの位置に自らの適切な孔パター
ンを有する遠い層614と、層614に対応する適切な孔パタ
ーンを有して、その層614に接着した別の層616と、絶縁
層616に対して同様に接着したこの層616上の近い金属層
612とを有するものである。これらの組立体は、その
後、第14図の実施例を製造するためのシートとして取り
扱われることができる。

本発明に関して、他の種々な変更および交換をなし得
ることは言うまでもない。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のアダプタを使用しているコネクタお
よびリボンケーブルの斜視図であって、カバーの一部が
破断されている状態の斜視図である。 第２図および第３図は、前記アダプタの第１および第２
主表面の平面図であって、それらの上にメッキされてな
る回路経路を示す平面図である。 第４図は、第１実施例に係るアダプタのワイヤ成端領域
の一部の拡大斜視図であって、溝と隆起の列を示す斜視
図である。 第５図〜第７図は、第４図の幾つかの溝および隆起の拡
大斜視図であって、それぞれ、ワイヤがそれらの溝の中
へ払拭され、半田接続用帯材がそれらのワイヤの上に置
かれ、前記半田接続用帯材を溶解させるための高温バー
がそれの上に置かれ、そして結果的にワイヤ成端部が得
られた状態を示す斜視図である。 第８図は、前記第１実施例に類似した第２実施例の斜視
図であって、高さの低い隆起隔隙を有しているこの第２
実施例の部分斜視図である。 第９図は、前記ワイヤ端部を前記溝の前方へ半田接続す
るための第３実施例に係るアダプタの部分斜視図であ
る。 第10図は、ワイヤ受容溝を含む、より薄いケーブル受容
部を有した基板を持つ第４実施例の部分斜視図である。 第11図は、リボンケーブルのための第１図のアダプタに
類似したアダプタの一部断面斜視図であって、上部およ
び下部のプラスチック層内に埋設された本発明の金属部
材を有するアダプタの斜視図である。 第12図は、第11図の浮き板のための、前記プラスチック
層内に埋設される前の前記金属部材の平面図である。 第13図は、メッキを行なう以前の第11図の浮き板の平面
図であって、経由孔と透孔とを示すとともに、前記経由
孔およびエッジ部の近く、ならびに選択される他の位置
の柱状結合部を仮想線で示した平面図である。 第14図は、本発明の埋設回路層を含む基板の拡大断面図
であって、２つのタイプのメッキ付き経由孔の位置と、
２つのタイプのメッキ付き透孔の位置と、基板エッジと
を示す断面図である。 第15図は、第14に類似した電力用母線のための第２実施
例に係る基板の拡大断面図であって、この基板が２枚の
金属層を有するとともに、これらの間に絶縁材の層を有
している様子を示す断面図である。 10……コネクタ組立体、16……端子 20……リボンケーブル、22、24……導体 30……移行部アダプタ（成形回路基板）、46、52、60…
…回路経路 48、54、62……ワイヤ成端パッド、50、58、76……端子
成端パッド 80……鋸歯状隆起、82……ワイヤ受容溝

フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−217584（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−24582（ＪＰ，Ａ) 特開 昭47−29885（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−116377（ＪＰ，Ａ) 米国特許4786257（ＵＳ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01R 23/02,23/66 H01R 9/07,9/09

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】複数の導体を含有するリボンケーブルの各
   前記導体の端部と電気コネクタの各端子とを電気的に接
   続するための成形回路基板であって、 前記リボンケーブルの前記導体の端部に対応した複数の
   ワイヤ成端パッドと、 前記電気コネクタの前記端子に対応した複数の端子接続
   パッドと、 前記ワイヤ成端パッドと前記端子接続パッドとを電気的
   に相互に接続する複数の回路経路と、 互いに隣接する前記ワイヤ成端パッドを分離させる複数
   の鋸歯状隆起と、 互いに隣接する前記鋸歯状隆起の間に形成され、前記ワ
   イヤ成端パッドが配置される複数のワイヤ受容溝とを具
   備し、 前記リボンケーブルの前記導体の端部が前記ワイヤ受容
   溝に受容されて前記ワイヤ成端パッドに接続される際
   に、前記導体の端部が前記鋸歯状隆起により位置決めさ
   れることを特徴とする成形回路基板。