JP2003151709A - 電気コネクタ及びその製造方法 - Google Patents
電気コネクタ及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明の目的は、加工時間が短く、ＦＰＣ基板
１４のＣｕ箔が剥離することがなく、伝送路の特性を配
慮したマイクロストリップラインの検討が不必要な電気
コネクタの製造方法を得るにある。 【解決手段】この目的は、相手物と接触する所要数の電
気接点４６を有する電気コネクタ３０において、電解表
面処理を行う際には該電気接点４６間を電気的に接続し
ていた接続部分１６を、表面処理後に切断することで、
該電気接点４６を電気的に絶縁独立にさせることにより
達成できる。
１４のＣｕ箔が剥離することがなく、伝送路の特性を配
慮したマイクロストリップラインの検討が不必要な電気
コネクタの製造方法を得るにある。 【解決手段】この目的は、相手物と接触する所要数の電
気接点４６を有する電気コネクタ３０において、電解表
面処理を行う際には該電気接点４６間を電気的に接続し
ていた接続部分１６を、表面処理後に切断することで、
該電気接点４６を電気的に絶縁独立にさせることにより
達成できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は相手物と接触する所
要数の電気接点を有する電気コネクタに関するものであ
り、特に該電気接点部分に電解表面処理を施す電気コネ
クタの製造に関するものである。
要数の電気接点を有する電気コネクタに関するものであ
り、特に該電気接点部分に電解表面処理を施す電気コネ
クタの製造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】例えば、はんだ等の半球状突起から成る
複数個の電気接点を有するＢＧＡ(Ball Grid Array) パ
ッケージの半導体素子の性能を検査するため、この素子
に着脱するソケット構造の電気コネクタを使用すること
が行われている。この電気コネクタには、ＢＧＡの電気
接点であるはんだボールと接続する所要数の電気接点が
設けられている。この電気接点は多いものでは数百個あ
り、その電気接点間のピッチは代表的もので０．８ｍｍ
Ｘ０．８ｍｍと非常に狭ピッチになっている。この電気
接点としては、フレキシブルプリント基板（以下「ＦＰ
Ｃ」という）に設けられることが多い。
複数個の電気接点を有するＢＧＡ(Ball Grid Array) パ
ッケージの半導体素子の性能を検査するため、この素子
に着脱するソケット構造の電気コネクタを使用すること
が行われている。この電気コネクタには、ＢＧＡの電気
接点であるはんだボールと接続する所要数の電気接点が
設けられている。この電気接点は多いものでは数百個あ
り、その電気接点間のピッチは代表的もので０．８ｍｍ
Ｘ０．８ｍｍと非常に狭ピッチになっている。この電気
接点としては、フレキシブルプリント基板（以下「ＦＰ
Ｃ」という）に設けられることが多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、電気
コネクタの電気接点は非常に狭ピッチで、数百個の電気
接点があるので、例えば２０列×２０行＝４００接点の
場合に中央の電気コネクタ接点の信号をＦＰＣ端部まで
リード線を引き出し、ＦＰＣ外部に信号を取り出すには
少なくとも９列の接点の間を通過しなければならず、長
さは最低でも０．８ｍｍ×９＝７．２ｍｍに達し、最外
周列では隣接接点間に９本のリード線を布線しなければ
ならない。一方、隣接ピッチ間隔が０．８ｍｍの場合に
接点の径が０．３ｍｍとすると、布線スペースは０．５
ｍｍとなり、この間に９本のリード線を設置するには、
ライン／スペースの比率を５０％としても０．５ｍｍ÷
１９分割＝０．０２６ｍｍのライン幅となり、よい伝送
路として回路を作成することが困難といった課題があっ
た。そこで、本発明者は、一般的に良く用いられるスル
ーホールを利用して、ＦＰＣの裏面に回路を設けること
を考え、めっきの電極に接続する必要のない無電解メッ
キで、前記電気接点に表面処理を行おうとした。しかし
ながら、無電解メッキでは電気接触子に５μｍの表面処
理を施すのに、加工時間が１〜１．５時間かかることや
加工時間が長いのでめっき液に浸漬している時間が長
く、めっき液がアルカリ性のために、ＦＰＣ基板のＣｕ
箔が剥離してしまうといった課題が発生した。その為、
本発明者は、無電解メッキではなく、電解メッキで前記
電気接触子にめっきする方法がないかと考えた。
コネクタの電気接点は非常に狭ピッチで、数百個の電気
接点があるので、例えば２０列×２０行＝４００接点の
場合に中央の電気コネクタ接点の信号をＦＰＣ端部まで
リード線を引き出し、ＦＰＣ外部に信号を取り出すには
少なくとも９列の接点の間を通過しなければならず、長
さは最低でも０．８ｍｍ×９＝７．２ｍｍに達し、最外
周列では隣接接点間に９本のリード線を布線しなければ
ならない。一方、隣接ピッチ間隔が０．８ｍｍの場合に
接点の径が０．３ｍｍとすると、布線スペースは０．５
ｍｍとなり、この間に９本のリード線を設置するには、
ライン／スペースの比率を５０％としても０．５ｍｍ÷
１９分割＝０．０２６ｍｍのライン幅となり、よい伝送
路として回路を作成することが困難といった課題があっ
た。そこで、本発明者は、一般的に良く用いられるスル
ーホールを利用して、ＦＰＣの裏面に回路を設けること
を考え、めっきの電極に接続する必要のない無電解メッ
キで、前記電気接点に表面処理を行おうとした。しかし
ながら、無電解メッキでは電気接触子に５μｍの表面処
理を施すのに、加工時間が１〜１．５時間かかることや
加工時間が長いのでめっき液に浸漬している時間が長
く、めっき液がアルカリ性のために、ＦＰＣ基板のＣｕ
箔が剥離してしまうといった課題が発生した。その為、
本発明者は、無電解メッキではなく、電解メッキで前記
電気接触子にめっきする方法がないかと考えた。
【０００４】本発明の目的は、上述した課題に鑑みてな
されたもので、加工時間が短く、ＦＰＣ基板のＣｕ箔が
剥離することがなく、伝送路の特性を配慮した極短伝送
路の電気コネクタ及びその製造方法を得ることにある。
されたもので、加工時間が短く、ＦＰＣ基板のＣｕ箔が
剥離することがなく、伝送路の特性を配慮した極短伝送
路の電気コネクタ及びその製造方法を得ることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的は、相手物と接
触する所要数の電気接点を有する電気コネクタにおい
て、電解表面処理を行う際には該電気接点間を電気的に
接続していた接続部分を、表面処理後に切断すること
で、該電気接点を電気的に絶縁独立にさせることにより
達成できる。
触する所要数の電気接点を有する電気コネクタにおい
て、電解表面処理を行う際には該電気接点間を電気的に
接続していた接続部分を、表面処理後に切断すること
で、該電気接点を電気的に絶縁独立にさせることにより
達成できる。
【０００６】また、該電気接点の他にスルーホールを設
ける場合には、該電気接点を導体によりスルーホールと
接続した１対の電気接触子にし、電解表面処理を行う際
には該電気接触子を電気的に接続した状態にし、表面処
理後に各１対の電気接触子を電気的に絶縁独立にさせる
ことでも達成できる。なお、上述の該電気接点又は該電
気接触子間を電気的に接続していた接続部分を、表面処
理後に該電気接点の周囲に設けた略Ｕ字形状のスリット
加工によって切断するようにするとよい。この略Ｕ字形
状のスリット加工は、本来から電気コネクタに設けるも
のであるために、その加工を最後に施すことで、加工工
程を増やすことなく、電解表面処理後に前記電気接点又
は前記電気接触子間を電気的に接続している接続部分を
切断できる。
ける場合には、該電気接点を導体によりスルーホールと
接続した１対の電気接触子にし、電解表面処理を行う際
には該電気接触子を電気的に接続した状態にし、表面処
理後に各１対の電気接触子を電気的に絶縁独立にさせる
ことでも達成できる。なお、上述の該電気接点又は該電
気接触子間を電気的に接続していた接続部分を、表面処
理後に該電気接点の周囲に設けた略Ｕ字形状のスリット
加工によって切断するようにするとよい。この略Ｕ字形
状のスリット加工は、本来から電気コネクタに設けるも
のであるために、その加工を最後に施すことで、加工工
程を増やすことなく、電解表面処理後に前記電気接点又
は前記電気接触子間を電気的に接続している接続部分を
切断できる。
【０００７】電気コネクタの製造方法は、相手物と接触
する所要数の電気接点を有する電気コネクタの製造方法
において、前記電気接触子の作成にあたって、第一に表
面にパターンを形成した後にエッチングにより不要銅箔
部分を取り除き、第二に電気接触子部分に所定の電解表
面処理を施し、最後に該電気接触子間を電気的に接続し
ていた接続部分をレーザー照射若しくは打ち抜き加工等
により切断し、該電気接触子を電気的に絶縁独立にする
ことで製造できる。該電気接触子間を電気的に接続して
いた接続部分を、表面処理後に該電気接触子の周囲に設
けた略Ｕ字形状のスリット加工によって切断するとよ
い。このＵ字形状のスリット加工は、本来から電気コネ
クタに設けるものであるために、その加工を最後に施す
ことで、加工工程を増さなくてすむ。
する所要数の電気接点を有する電気コネクタの製造方法
において、前記電気接触子の作成にあたって、第一に表
面にパターンを形成した後にエッチングにより不要銅箔
部分を取り除き、第二に電気接触子部分に所定の電解表
面処理を施し、最後に該電気接触子間を電気的に接続し
ていた接続部分をレーザー照射若しくは打ち抜き加工等
により切断し、該電気接触子を電気的に絶縁独立にする
ことで製造できる。該電気接触子間を電気的に接続して
いた接続部分を、表面処理後に該電気接触子の周囲に設
けた略Ｕ字形状のスリット加工によって切断するとよ
い。このＵ字形状のスリット加工は、本来から電気コネ
クタに設けるものであるために、その加工を最後に施す
ことで、加工工程を増さなくてすむ。
【０００８】次に、相手物と接触する所要数の電気接点
を有する電気コネクタであって、該電気接点を導体によ
りスルーホールと接続した１対の電気接触子にし、電解
表面処理を行う際には該電気接触子を電気的に接続した
状態にし、表面処理後に前記電気接点の周囲に略Ｕ字形
状のスリットを設け、各１対の電気接触子を電気的に絶
縁独立するようにする電気コネクタの製造方法におい
て、前記電気接触子の作成にあたって、第一にスルーホ
ール下孔加工を施した後に、そのスルーホール及び表面
全体に表面処理をし、第二に表面にパターンを形成した
後にエッチングにより不要銅箔を取り除き、第三に表面
全体にカバーレイを貼付し、第四に電気接点部分のカバ
ーレイを開口した後に電気接点部に所定の電解表面処理
を施し、第五にスルーホール上のカバーレイを開口し、
最後に電気接点の周囲に略Ｕ字形状のスリット加工を施
すことでも製造できる。
を有する電気コネクタであって、該電気接点を導体によ
りスルーホールと接続した１対の電気接触子にし、電解
表面処理を行う際には該電気接触子を電気的に接続した
状態にし、表面処理後に前記電気接点の周囲に略Ｕ字形
状のスリットを設け、各１対の電気接触子を電気的に絶
縁独立するようにする電気コネクタの製造方法におい
て、前記電気接触子の作成にあたって、第一にスルーホ
ール下孔加工を施した後に、そのスルーホール及び表面
全体に表面処理をし、第二に表面にパターンを形成した
後にエッチングにより不要銅箔を取り除き、第三に表面
全体にカバーレイを貼付し、第四に電気接点部分のカバ
ーレイを開口した後に電気接点部に所定の電解表面処理
を施し、第五にスルーホール上のカバーレイを開口し、
最後に電気接点の周囲に略Ｕ字形状のスリット加工を施
すことでも製造できる。
【０００９】上述した電気コネクタは、１面の相手物と
接続する電気コネクタ（例えば、表面側に電気接触子が
ある）について記載したが、相対向する２つの相手物
（第１・第２相手物）との両者と接続できるようにした
電気コネクタ（例えば、表裏両面に電気接触子がある）
でもよい。例えば、支持部材と、第１相手物と接触する
複数個の電気接触子を有するとともに前記支持部材の一
方の表面上に配置された第１回路と、第２相手物と接触
する電気接触子を有するとともに前記支持部材の他方の
表面に配置された第２回路と、前記第１回路及び第２回
路とを接続する導体とを具え、前記第１回路の電気接触
子と前記第２回路の電気接触子とを接触相手の形状に沿
って最適化を図る。このようにすることで、マイクロス
トリップライン構造を検討する必要がなく、伝送路の特
性を配慮した極短伝送路の電気コネクタを製造できる。
ここでいう最適化とは、第一相手物と第二相手物の接点
形状によって、第一相手物と接触する電気接触子と第二
相手物と接触する電気接触子の形状を変えることをい
う。例えば、相手物がＢＧＡチップの場合、三角波状突
起にするし、相手物が基板パッドのように平坦な場合
は、半球状突起にするといったものである。また、前記
第１回路と第２回路とを導通させるにあたって、前記電
気接触子近傍に設けられた貫通孔に導電性のある物体を
挿入した後に半田付けするようにする。このようにする
ことで、電気接触子の弾性を失うことなく、極短伝送路
を作ることができる。
接続する電気コネクタ（例えば、表面側に電気接触子が
ある）について記載したが、相対向する２つの相手物
（第１・第２相手物）との両者と接続できるようにした
電気コネクタ（例えば、表裏両面に電気接触子がある）
でもよい。例えば、支持部材と、第１相手物と接触する
複数個の電気接触子を有するとともに前記支持部材の一
方の表面上に配置された第１回路と、第２相手物と接触
する電気接触子を有するとともに前記支持部材の他方の
表面に配置された第２回路と、前記第１回路及び第２回
路とを接続する導体とを具え、前記第１回路の電気接触
子と前記第２回路の電気接触子とを接触相手の形状に沿
って最適化を図る。このようにすることで、マイクロス
トリップライン構造を検討する必要がなく、伝送路の特
性を配慮した極短伝送路の電気コネクタを製造できる。
ここでいう最適化とは、第一相手物と第二相手物の接点
形状によって、第一相手物と接触する電気接触子と第二
相手物と接触する電気接触子の形状を変えることをい
う。例えば、相手物がＢＧＡチップの場合、三角波状突
起にするし、相手物が基板パッドのように平坦な場合
は、半球状突起にするといったものである。また、前記
第１回路と第２回路とを導通させるにあたって、前記電
気接触子近傍に設けられた貫通孔に導電性のある物体を
挿入した後に半田付けするようにする。このようにする
ことで、電気接触子の弾性を失うことなく、極短伝送路
を作ることができる。
【００１０】
【作用】上述略Ｕ字形状のスリットを設けると、相手物
と電気コネクタが接触する際に、相手物の接点が電気コ
ネクタの電気接触子上を摺動するようになり、接触時に
前回付いた半田を前方に排除できる（かき落とされるよ
うに排除される。）。相手物と電気コネクタとが嵌合し
た際に、該相手物の接点が電気コネクタの電気接触子上
を摺動する。このように摺動するのは、電気コネクタに
は、金属導体部の背面側にシリコン等の弾性材料が配置
されると共に導体の周囲の基板には略Ｕ字形状のスリッ
トを設け、該相手物の電気接点に電気コネクタの電気接
触子を押しつける接触力によって、電気コネクタの電気
接触子は下方に変位し、接触位置が変位するからであ
る。
と電気コネクタが接触する際に、相手物の接点が電気コ
ネクタの電気接触子上を摺動するようになり、接触時に
前回付いた半田を前方に排除できる（かき落とされるよ
うに排除される。）。相手物と電気コネクタとが嵌合し
た際に、該相手物の接点が電気コネクタの電気接触子上
を摺動する。このように摺動するのは、電気コネクタに
は、金属導体部の背面側にシリコン等の弾性材料が配置
されると共に導体の周囲の基板には略Ｕ字形状のスリッ
トを設け、該相手物の電気接点に電気コネクタの電気接
触子を押しつける接触力によって、電気コネクタの電気
接触子は下方に変位し、接触位置が変位するからであ
る。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１（Ａ）のように、電気コネク
タ１０の一実施例としては、ＦＰＣ基板１４上に複数の
電気接点１２だけ設けられているものがある。該電気接
点１２に表面処理を行う為には、電解メッキに必要な給
電用の導体リード１６がない為に無電解メッキとしなけ
ればならないが、上述した課題により、電解メッキで行
う必要があり、その為には図１（Ｂ）のように各電気接
点１２間を給電用導体リード１６等で電気的に接続する
ことが必要になる。しかしながら、電解表面処理後に
は、電気接点１２を電気的に絶縁独立させるために、接
続部分１６を切断しなければならない。接続部分１６の
切断方法としては、図２のように、孔１８やスリット２
２更には略Ｕ字形状のスリット２０などの加工を施すこ
とで切断できる。加工方法としては、レーザー照射や打
ち抜き加工などを挙げることができる。
タ１０の一実施例としては、ＦＰＣ基板１４上に複数の
電気接点１２だけ設けられているものがある。該電気接
点１２に表面処理を行う為には、電解メッキに必要な給
電用の導体リード１６がない為に無電解メッキとしなけ
ればならないが、上述した課題により、電解メッキで行
う必要があり、その為には図１（Ｂ）のように各電気接
点１２間を給電用導体リード１６等で電気的に接続する
ことが必要になる。しかしながら、電解表面処理後に
は、電気接点１２を電気的に絶縁独立させるために、接
続部分１６を切断しなければならない。接続部分１６の
切断方法としては、図２のように、孔１８やスリット２
２更には略Ｕ字形状のスリット２０などの加工を施すこ
とで切断できる。加工方法としては、レーザー照射や打
ち抜き加工などを挙げることができる。
【００１２】図３に基づいて、他の実施例について説明
する。図３では、例えば、電気コネクタ３０に接続する
相手物であるＢＧＡパッケージ２４の構造について説明
すると、シリコンやセラミックス２６や剛性のある硬質
樹脂基板からなり、片面側には半田などの半球状突起か
らなる複数の接点２８が設けられている。図３に基づい
て、電気コネクタ３０の構造について説明する。この電
気コネクタ３０は、適度の剛性を有する軟質樹脂などの
ＦＰＣ基板１４からなり、基板１４の片面側には円盤状
の金属層からなる導体３６と、基板１４の導体形成側に
施された絶縁材料などからなる保護被覆層３８と、導体
３６上に施された電気接触子３２とから構成されてい
る。この電気コネクタ３０は、ソケット構造になってお
り、前記ＢＧＡパッケージ２４が着脱自在に装着できる
ようになっている。前記ＦＰＣ基板１４部分の最終的な
構造は、図４のようになっており、導体上に施された電
気接点４６とその近傍に設けられた裏面まで通じるスル
ーホール４４と電気接点４６とスルーホール４４とを連
結する導体３６とからなっている。しかしながら、電気
接点４６や導体３６等を電解メッキで表面処理するため
には、図５のように各電気接触子３２間を電気的に接続
して印加電極に接続しておく必要があり、表面処理後は
その接続部分１６を切断し、電気接触子３２を電気的に
絶縁独立させなければならない。その切断方法や加工方
法は、上述の場合と同様である。図３と図４で説明した
電気コネクタ３０では、相手物の接点２８が電気コネク
タ３０の電気接触子３２上を摺動するように、図６のよ
うに電気接点４６の周囲に設ける略Ｕ字形状のスリット
１８を最後に加工することにより、電解表面処理を行う
ために各電気接触子３２間を電気的に接続していた接続
部分１６を切断することが理想的である。
する。図３では、例えば、電気コネクタ３０に接続する
相手物であるＢＧＡパッケージ２４の構造について説明
すると、シリコンやセラミックス２６や剛性のある硬質
樹脂基板からなり、片面側には半田などの半球状突起か
らなる複数の接点２８が設けられている。図３に基づい
て、電気コネクタ３０の構造について説明する。この電
気コネクタ３０は、適度の剛性を有する軟質樹脂などの
ＦＰＣ基板１４からなり、基板１４の片面側には円盤状
の金属層からなる導体３６と、基板１４の導体形成側に
施された絶縁材料などからなる保護被覆層３８と、導体
３６上に施された電気接触子３２とから構成されてい
る。この電気コネクタ３０は、ソケット構造になってお
り、前記ＢＧＡパッケージ２４が着脱自在に装着できる
ようになっている。前記ＦＰＣ基板１４部分の最終的な
構造は、図４のようになっており、導体上に施された電
気接点４６とその近傍に設けられた裏面まで通じるスル
ーホール４４と電気接点４６とスルーホール４４とを連
結する導体３６とからなっている。しかしながら、電気
接点４６や導体３６等を電解メッキで表面処理するため
には、図５のように各電気接触子３２間を電気的に接続
して印加電極に接続しておく必要があり、表面処理後は
その接続部分１６を切断し、電気接触子３２を電気的に
絶縁独立させなければならない。その切断方法や加工方
法は、上述の場合と同様である。図３と図４で説明した
電気コネクタ３０では、相手物の接点２８が電気コネク
タ３０の電気接触子３２上を摺動するように、図６のよ
うに電気接点４６の周囲に設ける略Ｕ字形状のスリット
１８を最後に加工することにより、電解表面処理を行う
ために各電気接触子３２間を電気的に接続していた接続
部分１６を切断することが理想的である。
【００１３】上述したように、該電気接触子３２間を電
気的に接続していた接続部分１６の切断にあたっては、
図６のように電解表面処理後に該電気接点４６の周囲に
設ける必要のある略Ｕ字形状のスリット１８加工によっ
て切断するとよい。このＵ字形状のスリット１８加工
は、本来から電気コネクタ３０に設けるものであるため
に、その加工を最後に施すことで、加工工程を増さなく
てすむ。
気的に接続していた接続部分１６の切断にあたっては、
図６のように電解表面処理後に該電気接点４６の周囲に
設ける必要のある略Ｕ字形状のスリット１８加工によっ
て切断するとよい。このＵ字形状のスリット１８加工
は、本来から電気コネクタ３０に設けるものであるため
に、その加工を最後に施すことで、加工工程を増さなく
てすむ。
【００１４】次に、図６のように相手物と接触する所要
数の電気接点４６を有する電気コネクタ３０であって、
該電気接点４６を導体３６によりスルーホール４４と接
続した１対の電気接触子３２にし、電解表面処理を行う
際には該電気接触子３２を電気的に接続した状態にし、
表面処理後に前記電気接点４６の周囲に略Ｕ字形状のス
リット１８を設け、各１対の電気接触子３２を電気的に
絶縁独立するようにする電気コネクタ３０の製造方法
は、前記電気接触子３２の作成にあたっては、次のよう
な順序で行う。第一にスルーホール下孔加工を施した後
にそのスルーホール４４及び表面全体に表面処理を施
す。第二に表面にパターンを形成した後にエッチングに
より不要銅箔部分を取り除く。第三に表面全体にカバー
レイを貼付する。第四に電気接点４６部分のカバーレイ
を開口した後に電気接点４６部に所定の電解表面処理を
施す。第五にスルーホール４４上のカバーレイを開口６
８する。最後に電気接点４６の周囲に略Ｕ字形状のスリ
ット１８加工を施す。
数の電気接点４６を有する電気コネクタ３０であって、
該電気接点４６を導体３６によりスルーホール４４と接
続した１対の電気接触子３２にし、電解表面処理を行う
際には該電気接触子３２を電気的に接続した状態にし、
表面処理後に前記電気接点４６の周囲に略Ｕ字形状のス
リット１８を設け、各１対の電気接触子３２を電気的に
絶縁独立するようにする電気コネクタ３０の製造方法
は、前記電気接触子３２の作成にあたっては、次のよう
な順序で行う。第一にスルーホール下孔加工を施した後
にそのスルーホール４４及び表面全体に表面処理を施
す。第二に表面にパターンを形成した後にエッチングに
より不要銅箔部分を取り除く。第三に表面全体にカバー
レイを貼付する。第四に電気接点４６部分のカバーレイ
を開口した後に電気接点４６部に所定の電解表面処理を
施す。第五にスルーホール４４上のカバーレイを開口６
８する。最後に電気接点４６の周囲に略Ｕ字形状のスリ
ット１８加工を施す。
【００１５】次に、別の電気コネクタ５０の構造につい
て説明する。図７のように、この電気コネクタ５０は、
相対向する２つの相手物（第１相手物６２，第２相手物
６４）と接続するように構成されている。即ち、支持部
材５２と、第１相手物６２と接触する複数個の電気接触
子３２を有するとともに前記支持部材５２の一方の表面
上に配置された第１回路５４と、第２相手物６４と接触
する電気接触子３２（この場合は電気接点４６）を有す
るとともに前記支持部材５２の他方の表面に配置された
第２回路５６と、前記第１回路５４及び第２回路５６と
を接続する導体６０（この場合はリード線）とを具え、
前記第１回路５４の電気接触子３２と前記第２回路５６
の電気接触子３２とを接触相手の形状に沿って最適化を
図ったものである。つまり、支持部材５２の表裏面に２
つの回路を形成するものである。
て説明する。図７のように、この電気コネクタ５０は、
相対向する２つの相手物（第１相手物６２，第２相手物
６４）と接続するように構成されている。即ち、支持部
材５２と、第１相手物６２と接触する複数個の電気接触
子３２を有するとともに前記支持部材５２の一方の表面
上に配置された第１回路５４と、第２相手物６４と接触
する電気接触子３２（この場合は電気接点４６）を有す
るとともに前記支持部材５２の他方の表面に配置された
第２回路５６と、前記第１回路５４及び第２回路５６と
を接続する導体６０（この場合はリード線）とを具え、
前記第１回路５４の電気接触子３２と前記第２回路５６
の電気接触子３２とを接触相手の形状に沿って最適化を
図ったものである。つまり、支持部材５２の表裏面に２
つの回路を形成するものである。
【００１６】
【発明の効果】本発明の電気コネクタは上述のような構
成をとることで次のような顕著な効果を得ることができ
る。 （１）各電気接点４６若しくは電気接触子３２に表面処
理するために必要な各電気接触子３２間を接続する接続
部分１６は、表面処理後に各電気接点４６若しくは各電
気接触子３２が電気的に絶縁独立なるように簡単にレー
ザー照射や打ち抜き加工等で切断することができ、伝送
路の特性を配慮した極短伝送の電気コネクタを提供でき
る。 （２）相手物の接点２８が電気コネクタの電気接触子３
２上を摺動するように設ける略Ｕ字形状のスリット１８
を最後に加工することで、表面処理するために必要な各
電気接触子３２間を接続する接続部分１６を容易に切断
でき、加工工程を増さなくてすむ。 （３）電解メッキでＦＰＣ基板１４の回路を形成するこ
とにより、加工時間は無電解メッキに比べ１０時間程度
短縮でき、ＦＰＣ基板１４のＣｕ箔の剥離も無くなっ
た。 （４）電気接触子３２やスルーホール４４の表面処理の
厚さの違いにも簡単に対応することができ、容易に回路
を作成することができる。 （５）電解メッキで表面処理を行うことにより、電気接
触子３２部分に１００μｍの表面処理を施す際にも、１
時間程度で表面処理を施すことができ、容易に電気コネ
クタを製造できる。 （６）電気コネクタ５０が相対向する２つの相手物６
２、６４（第１，第２相手物）と接続する場合、前記第
１回路５４の電気接触子３２と前記第２回路５６の電気
接触子３２とを接触相手の形状に沿って最適化を図るこ
とによって、本発明電気コネクタ５０は接点間の導通距
離を５mm未満にしているので、測定検査の際に、特別な
考慮は不要で、伝送路としての特性を配慮したマイクロ
ストリップラインとしなくても極短伝送路が可能とな
り、コストの低減に貢献できる。 （７）前記第１回路５４と第２回路５６とを導通させる
にあたって、前記電気接触子３２近傍に設けられた貫通
孔に導電性のある物体５８を挿入した後に半田付けする
ようにすることにより、簡単に第１回路５４と第２回路
５６を導通させることができ、かつ、電気接触子３２の
弾性を失うことなく、必要な部分だけに必要厚さの表面
処理を施すことができる。
成をとることで次のような顕著な効果を得ることができ
る。 （１）各電気接点４６若しくは電気接触子３２に表面処
理するために必要な各電気接触子３２間を接続する接続
部分１６は、表面処理後に各電気接点４６若しくは各電
気接触子３２が電気的に絶縁独立なるように簡単にレー
ザー照射や打ち抜き加工等で切断することができ、伝送
路の特性を配慮した極短伝送の電気コネクタを提供でき
る。 （２）相手物の接点２８が電気コネクタの電気接触子３
２上を摺動するように設ける略Ｕ字形状のスリット１８
を最後に加工することで、表面処理するために必要な各
電気接触子３２間を接続する接続部分１６を容易に切断
でき、加工工程を増さなくてすむ。 （３）電解メッキでＦＰＣ基板１４の回路を形成するこ
とにより、加工時間は無電解メッキに比べ１０時間程度
短縮でき、ＦＰＣ基板１４のＣｕ箔の剥離も無くなっ
た。 （４）電気接触子３２やスルーホール４４の表面処理の
厚さの違いにも簡単に対応することができ、容易に回路
を作成することができる。 （５）電解メッキで表面処理を行うことにより、電気接
触子３２部分に１００μｍの表面処理を施す際にも、１
時間程度で表面処理を施すことができ、容易に電気コネ
クタを製造できる。 （６）電気コネクタ５０が相対向する２つの相手物６
２、６４（第１，第２相手物）と接続する場合、前記第
１回路５４の電気接触子３２と前記第２回路５６の電気
接触子３２とを接触相手の形状に沿って最適化を図るこ
とによって、本発明電気コネクタ５０は接点間の導通距
離を５mm未満にしているので、測定検査の際に、特別な
考慮は不要で、伝送路としての特性を配慮したマイクロ
ストリップラインとしなくても極短伝送路が可能とな
り、コストの低減に貢献できる。 （７）前記第１回路５４と第２回路５６とを導通させる
にあたって、前記電気接触子３２近傍に設けられた貫通
孔に導電性のある物体５８を挿入した後に半田付けする
ようにすることにより、簡単に第１回路５４と第２回路
５６を導通させることができ、かつ、電気接触子３２の
弾性を失うことなく、必要な部分だけに必要厚さの表面
処理を施すことができる。
【図１】（Ａ）電気コネクタの平面図である。
（Ｂ）図１（Ａ）の電気コネクタの電気接点の加工方法
を説明する図面である。
を説明する図面である。
【図２】図１（Ｂ）の給電用導体リードを切断する方法
を説明する図面である。
を説明する図面である。
【図３】別の電気コネクタの部分縦断面図である。
【図４】図３の電気コネクタの部分的な平面図である。
【図５】図４の電気コネクタの電気接触子の加工方法を
説明する図面である。
説明する図面である。
【図６】図５の給電用導体リードを切断する方法を説明
する図面である。
する図面である。
【図７】また別の電気コネクタの部分的な縦断面図であ
る。
る。
１０、３０、５０ 電気コネクタ
１２、４６ 電気接点
１４ ＦＰＣ
１６ 給電用導体リード
１８ 孔
２０ Ｕ字形状スリット
２２ スリット
２４ ＢＧＡパッケージ
２６ シリコン又はセラミックス
２８ 接点
３２ 電気接触子
３４ 突起
３６ 導体
４０ 金属材料
４２ 弾性材料
４４ スルーホール
５２ 支持部材
５４ 第一回路
５６ 第二回路
５８ ピン
６０ リード線
６２ 第１相手物
６４ 第２相手物
６６ ランド
６８ 開口
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｒ 12/28 Ｈ０１Ｒ 23/68 ３０３Ｃ
Ｆターム(参考） 2G003 AG01
2G011 AA16 AE22 AF02
5E023 AA04 AA10 AA16 BB06 BB23
BB26 CC27 DD26 EE22 EE34
FF20 GG20 HH06 HH16 HH28
5E024 CA18 CA22 CB10
Claims (6)
- 【請求項１】 相手物と接触する所要数の電気接点を有
する電気コネクタにおいて、 電解表面処理を行う際には該電気接点間を電気的に接続
していた接続部分を、表面処理後に切断することで、該
電気接点を電気的に絶縁独立にしたことを特徴とする電
気コネクタ。 - 【請求項２】 該電気接点を導体によりスルーホールと
接続した１対の電気接触子にし、電解表面処理を行う際
には該電気接触子を電気的に接続した状態にし、表面処
理後に各１対の電気接触子を電気的に絶縁独立にしたこ
とを特徴とする電気コネクタ。 - 【請求項３】 該電気接点又は該電気接触子間を電気的
に接続していた接続部分を、表面処理後に該電気接点の
周囲に設けた略Ｕ字形状のスリット加工によって切断し
たことを特徴とする請求項１，２記載の電気コネクタ。 - 【請求項４】 相手物と接触する所要数の電気接点を有
する電気コネクタの製造方法において、 前記電気接触子の作成にあたって、第一に表面にパター
ンを形成した後にエッチングにより不要銅箔部分を取り
除き、第二に電気接触子部分に所定の電解表面処理を施
し、最後に該電気接触子間を電気的に接続していた接続
部分をレーザー照射若しくは打ち抜き加工等により切断
し、該電気接触子を電気的に絶縁独立にしたことを特徴
とする電気コネクタの製造方法。 - 【請求項５】 該電気接触子間を電気的に接続していた
接続部分を、表面処理後に該電気接点の周囲に設けた略
Ｕ字形状のスリット加工によって切断したことを特徴と
する請求項４記載の電気コネクタの製造方法。 - 【請求項６】 相手物と接触する所要数の電気接点を有
する電気コネクタであって、該電気接点を導体によりス
ルーホールと接続した１対の電気接触子にし、電解表面
処理を行う際には該電気接触子を電気的に接続した状態
にし、表面処理後に前記電気接点の周囲に略Ｕ字形状の
スリットを設け、各１対の電気接触子を電気的に絶縁独
立するようにする電気コネクタの製造方法において、 前記電気接触子の作成にあたって、第一にスルーホール
下孔加工を施した後に、そのスルーホール及び表面全体
に表面処理をし、第二に表面にパターンを形成した後に
エッチングにより不要銅箔を取り除き、第三に表面全体
にカバーレイを貼付し、第四に電気接点部分のカバーレ
イを開口した後に電気接点部に所定の電解表面処理を施
し、第五にスルーホール上のカバーレイを開口し、最後
に電気接点の周囲に略Ｕ字形状のスリット加工を施した
ことを特徴とする電気コネクタの製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001344753A JP4064091B2 (ja) | 2001-11-09 | 2001-11-09 | 電気コネクタの製造方法 |
| US10/277,539 US6857880B2 (en) | 2001-11-09 | 2002-10-22 | Electrical connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001344753A JP4064091B2 (ja) | 2001-11-09 | 2001-11-09 | 電気コネクタの製造方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2007112513A Division JP4382109B2 (ja) | 2007-04-23 | 2007-04-23 | 電気コネクタ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003151709A true JP2003151709A (ja) | 2003-05-23 |
| JP4064091B2 JP4064091B2 (ja) | 2008-03-19 |
Family
ID=19158225
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001344753A Expired - Fee Related JP4064091B2 (ja) | 2001-11-09 | 2001-11-09 | 電気コネクタの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4064091B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007138952A1 (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd. | ソケット用コンタクト端子及び半導体装置 |
| JP2007328996A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Fujikura Ltd | ソケットとその製造方法及び半導体装置 |
| WO2007145128A1 (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-21 | Fujikura Ltd. | ソケットとその製造方法及び半導体装置 |
| JP2008004368A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | D D K Ltd | コネクタ |
| JP2009238799A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Fujikura Ltd | 電子部品実装用基板及びその製造方法と、電子回路部品 |
| JP2009252784A (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-29 | Fujikura Ltd | 電子部品実装用基板及びその製造方法と電子回路部品 |
-
2001
- 2001-11-09 JP JP2001344753A patent/JP4064091B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007138952A1 (ja) * | 2006-05-30 | 2007-12-06 | Fujikura Ltd. | ソケット用コンタクト端子及び半導体装置 |
| KR101098471B1 (ko) | 2006-05-30 | 2011-12-27 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 소켓용 콘택트 단자 및 반도체 장치 |
| US8177561B2 (en) | 2006-05-30 | 2012-05-15 | Fujikura Ltd. | Socket contact terminal and semiconductor device |
| JP2007328996A (ja) * | 2006-06-07 | 2007-12-20 | Fujikura Ltd | ソケットとその製造方法及び半導体装置 |
| WO2007145128A1 (ja) * | 2006-06-12 | 2007-12-21 | Fujikura Ltd. | ソケットとその製造方法及び半導体装置 |
| KR101050269B1 (ko) * | 2006-06-12 | 2011-07-19 | 가부시키가이샤후지쿠라 | 소켓과 그 제조방법 및 반도체 장치 |
| US8137113B2 (en) | 2006-06-12 | 2012-03-20 | Fujikura Ltd. | Socket, method for manufacturing socket, and semiconductor device |
| JP2008004368A (ja) * | 2006-06-22 | 2008-01-10 | D D K Ltd | コネクタ |
| JP2009238799A (ja) * | 2008-03-26 | 2009-10-15 | Fujikura Ltd | 電子部品実装用基板及びその製造方法と、電子回路部品 |
| JP2009252784A (ja) * | 2008-04-01 | 2009-10-29 | Fujikura Ltd | 電子部品実装用基板及びその製造方法と電子回路部品 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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