JPS6223478U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6223478U JPS6223478U JP11414885U JP11414885U JPS6223478U JP S6223478 U JPS6223478 U JP S6223478U JP 11414885 U JP11414885 U JP 11414885U JP 11414885 U JP11414885 U JP 11414885U JP S6223478 U JPS6223478 U JP S6223478U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor foil
- printed wiring
- wiring board
- main body
- board main
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図イは本考案の一実施例におけるプリント
配線基板の平面図、ロは同側面図、第２図イは従
来のプリント配線基板の平面図、ロは同側面図で
ある。 １……ＦＩＣ、２ａ，２ａ′，２ｂ，２ｂ′，
２ｃ，２ｃ′，２ｄ，２ｄ′……端子、３ａ，３
ａ′，３ｂ′３ｂ′，３ｃ，３ｃ′，３ｄ′３ｄ
′……ランド、４ａ，４ａ′……擬似導体箔、５
……プリント配線基板。
配線基板の平面図、ロは同側面図、第２図イは従
来のプリント配線基板の平面図、ロは同側面図で
ある。 １……ＦＩＣ、２ａ，２ａ′，２ｂ，２ｂ′，
２ｃ，２ｃ′，２ｄ，２ｄ′……端子、３ａ，３
ａ′，３ｂ′３ｂ′，３ｃ，３ｃ′，３ｄ′３ｄ
′……ランド、４ａ，４ａ′……擬似導体箔、５
……プリント配線基板。
Claims (1)
- 半田付けすべきフラツトパツケージ型集積回路
の複数の各接続端子に対応してプリント配線基板
本体上に導体箔を設け、かつ上記導体箔の半田付
け時の上記基板本体の方向の下流側にある導体箔
と隣り合うように擬似導体箔を設けてなるプリン
ト配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11414885U JPS6223478U (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11414885U JPS6223478U (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6223478U true JPS6223478U (ja) | 1987-02-13 |
Family
ID=30996617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11414885U Pending JPS6223478U (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6223478U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5832488A (ja) * | 1981-08-20 | 1983-02-25 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線基板装置 |
-
1985
- 1985-07-25 JP JP11414885U patent/JPS6223478U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5832488A (ja) * | 1981-08-20 | 1983-02-25 | 松下電器産業株式会社 | 印刷配線基板装置 |