JPS6327053U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6327053U JPS6327053U JP12126186U JP12126186U JPS6327053U JP S6327053 U JPS6327053 U JP S6327053U JP 12126186 U JP12126186 U JP 12126186U JP 12126186 U JP12126186 U JP 12126186U JP S6327053 U JPS6327053 U JP S6327053U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- wiring board
- printed wiring
- lead terminal
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第１図ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅはいずれもこの考案
の一実施例を示すもので、第１図ａ，ｂは折曲形
成される前のリード端子構造を有する半導体装置
の平面図および正面図、第１図ｃはリード端子が
パツケージの裏面側へ折曲形成された半導体装置
を示す正面図、第１図ｄはリード端子がパツケー
ジの表面側へ折曲形成された半導体装置を示す正
面図、第１図ｅは第１図ｃの半導体装置と第１図
ｄの半導体装置とをプリント配線板の表裏面へ取
付けた状態を示す正面図、第２図ａ，ｂ，ｃ，ｄ
はいずれも従来のリード端子構造を有する半導体
装置を示すもので、第２図ａは第１図ａ相当図、
第２図ｂは第１図ｂ相当図、第２図ｃは第１図ｃ
相当図、第２図ｄは第１図ｅ相当図である。 １，１′，１″……半導体装置、｛２ａ〜２ｆ
，２ｅ′，２ｆ′，２ｅ″，２ｆ″｝……リード
端子、３……プリント配線板。なお、各図中、同
一符号は同一又は相当部分を示す。
の一実施例を示すもので、第１図ａ，ｂは折曲形
成される前のリード端子構造を有する半導体装置
の平面図および正面図、第１図ｃはリード端子が
パツケージの裏面側へ折曲形成された半導体装置
を示す正面図、第１図ｄはリード端子がパツケー
ジの表面側へ折曲形成された半導体装置を示す正
面図、第１図ｅは第１図ｃの半導体装置と第１図
ｄの半導体装置とをプリント配線板の表裏面へ取
付けた状態を示す正面図、第２図ａ，ｂ，ｃ，ｄ
はいずれも従来のリード端子構造を有する半導体
装置を示すもので、第２図ａは第１図ａ相当図、
第２図ｂは第１図ｂ相当図、第２図ｃは第１図ｃ
相当図、第２図ｄは第１図ｅ相当図である。 １，１′，１″……半導体装置、｛２ａ〜２ｆ
，２ｅ′，２ｆ′，２ｅ″，２ｆ″｝……リード
端子、３……プリント配線板。なお、各図中、同
一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- プリント配線板の表裏面にそれぞれ配置される
面実装型のリード端子付き半導体装置において、
プリント配線板の表面側に実装される半導体装置
とこれと同一機能を有し該プリント配線板の裏面
側に配置される半導体装置の各リード端子相互を
これらのリード端子配列が面対称となるよう対向
内側側へ折曲形成したことを特徴とする半導体装
置のリード端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12126186U JPS6327053U (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12126186U JPS6327053U (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6327053U true JPS6327053U (ja) | 1988-02-22 |
Family
ID=31010363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12126186U Pending JPS6327053U (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6327053U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013108786A1 (ja) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | 三洋電機株式会社 | 電源装置、これを備える車両及び蓄電装置並びに電源装置用の回路基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60220961A (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-05 | Toshiba Corp | 半導体メモリ装置 |
| JPS6193694A (ja) * | 1984-10-15 | 1986-05-12 | 松下電器産業株式会社 | 集積回路装置 |
-
1986
- 1986-08-07 JP JP12126186U patent/JPS6327053U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60220961A (ja) * | 1984-04-17 | 1985-11-05 | Toshiba Corp | 半導体メモリ装置 |
| JPS6193694A (ja) * | 1984-10-15 | 1986-05-12 | 松下電器産業株式会社 | 集積回路装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013108786A1 (ja) * | 2012-01-17 | 2013-07-25 | 三洋電機株式会社 | 電源装置、これを備える車両及び蓄電装置並びに電源装置用の回路基板 |